JPH0931277A - ポリスチレンフィルム - Google Patents
ポリスチレンフィルムInfo
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- JPH0931277A JPH0931277A JP20044695A JP20044695A JPH0931277A JP H0931277 A JPH0931277 A JP H0931277A JP 20044695 A JP20044695 A JP 20044695A JP 20044695 A JP20044695 A JP 20044695A JP H0931277 A JPH0931277 A JP H0931277A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘイズが低く且つ良好な滑り性を有するシン
ジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフィル
ムを提供する。 【構成】 シンジオタクチック構造を有するポリスチレ
ンと、該ポリスチレン中に該ポリスチレンに対して0.
001〜0.1重量%の割合で含有された屈折率1.3
〜1.7の無機微粒子とからなる延伸フィルムであり、
且つ下記の式: 100・H/T≦3 [但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値(単位は%で
ある)を表わし、そしてTは延伸フィルムの厚さの数値
(単位はμmである)を表わす。]を満足することを特
徴とするポリスチレンフィルム。
ジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフィル
ムを提供する。 【構成】 シンジオタクチック構造を有するポリスチレ
ンと、該ポリスチレン中に該ポリスチレンに対して0.
001〜0.1重量%の割合で含有された屈折率1.3
〜1.7の無機微粒子とからなる延伸フィルムであり、
且つ下記の式: 100・H/T≦3 [但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値(単位は%で
ある)を表わし、そしてTは延伸フィルムの厚さの数値
(単位はμmである)を表わす。]を満足することを特
徴とするポリスチレンフィルム。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、写真フィルム用支持体
等に使用することができる透明性および滑り性に優れた
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフ
ィルムに関する。
等に使用することができる透明性および滑り性に優れた
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフ
ィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】ポリスチレン系樹脂は吸湿し難く、透明
性、光沢などに優れているため、各種成形品、包装材料
に用いられている。また透電率、絶縁性などの電気特性
も良好であることから、コンデンサー、高周波ケーブル
などの電気絶縁材料としても使用されている。しかしな
がら、ポリスチレン系樹脂は、一般に耐熱性、耐衝撃性
等が満足できるレベルになく、ポリスチレン系樹脂を上
記の用途に利用する際は、ポリスチレン系樹脂に他の種
類の樹脂、ゴム、無機充填材料等が配合されたブレンド
物が使用されている。すなわち、従来から使用されてい
るスチレン系樹脂重合体は、アタクティック構造の立体
規則性を有し、しかも非結晶性であり、このため上記の
ように耐衝撃性等の機械的強度に於いても充分高いもの
とはいえない。また、ポリスチレン系樹脂は上記のよう
に非結晶性であることから、延伸処理(配向結晶化の促
進)による物性の改善が余り期待できなかった。
性、光沢などに優れているため、各種成形品、包装材料
に用いられている。また透電率、絶縁性などの電気特性
も良好であることから、コンデンサー、高周波ケーブル
などの電気絶縁材料としても使用されている。しかしな
がら、ポリスチレン系樹脂は、一般に耐熱性、耐衝撃性
等が満足できるレベルになく、ポリスチレン系樹脂を上
記の用途に利用する際は、ポリスチレン系樹脂に他の種
類の樹脂、ゴム、無機充填材料等が配合されたブレンド
物が使用されている。すなわち、従来から使用されてい
るスチレン系樹脂重合体は、アタクティック構造の立体
規則性を有し、しかも非結晶性であり、このため上記の
ように耐衝撃性等の機械的強度に於いても充分高いもの
とはいえない。また、ポリスチレン系樹脂は上記のよう
に非結晶性であることから、延伸処理(配向結晶化の促
進)による物性の改善が余り期待できなかった。
【0003】また、上記ポリスチレン系樹脂と他の樹脂
とのブレンド樹脂についても、耐熱性、耐衝撃性等にお
いて充分に満足できるレベルにあるものでもない。一
方、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリアミド等の他の一般的な熱可塑性樹脂
は、いずれも耐熱性や耐薬品性の点で満足できるもので
はなく、水蒸気の影響を受け難いものも少なく、さらに
原料が高価で製造上不利であるとの問題もある。
とのブレンド樹脂についても、耐熱性、耐衝撃性等にお
いて充分に満足できるレベルにあるものでもない。一
方、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリアミド等の他の一般的な熱可塑性樹脂
は、いずれも耐熱性や耐薬品性の点で満足できるもので
はなく、水蒸気の影響を受け難いものも少なく、さらに
原料が高価で製造上不利であるとの問題もある。
【0004】これに対して、近年開発されたシンジオタ
クティックポリスチレン(SPSとも称す、例えば特開
昭62−104818号公報)は、結晶性を示し、融点
も160℃〜330℃と高く、耐熱性、耐薬品性、湿度
安定性にも優れており、更にスチレンモノマーを使う点
で原料が安価で製造上有利なことから、種々の用途への
利用が考えられている。例えば、特開平3−13184
3号公報には写真フィルムの支持体としての使用が、ま
た特開平2−67328号公報には包装材料への使用が
記載されている。
クティックポリスチレン(SPSとも称す、例えば特開
昭62−104818号公報)は、結晶性を示し、融点
も160℃〜330℃と高く、耐熱性、耐薬品性、湿度
安定性にも優れており、更にスチレンモノマーを使う点
で原料が安価で製造上有利なことから、種々の用途への
利用が考えられている。例えば、特開平3−13184
3号公報には写真フィルムの支持体としての使用が、ま
た特開平2−67328号公報には包装材料への使用が
記載されている。
【0005】上記特開平3−131843号公報には、
写真フィルムの支持体に使用可能なヘイズが3%以下の
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフ
ィルムが記載されている。しかしながら、このフィルム
のヘイズが3%以下の値は、無機微粒子を含んでない場
合の値であり、無機微粒子を含んだ場合はこのような値
を維持することができない。尚、シンジオタクチック構
造を有するポリスチレン樹脂について、ラセミダイアッ
トで75%以上、もしくはラセミペンタッドで30%以
上の立体規則性(タクティシティ)を有するものとされ
ている。
写真フィルムの支持体に使用可能なヘイズが3%以下の
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂のフ
ィルムが記載されている。しかしながら、このフィルム
のヘイズが3%以下の値は、無機微粒子を含んでない場
合の値であり、無機微粒子を含んだ場合はこのような値
を維持することができない。尚、シンジオタクチック構
造を有するポリスチレン樹脂について、ラセミダイアッ
トで75%以上、もしくはラセミペンタッドで30%以
上の立体規則性(タクティシティ)を有するものとされ
ている。
【0006】一方、特開平3−744347号公報に
は、平均粒径0.01〜3μmの無機微粒子を含むシン
ジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂の易滑性
フィルムが開示されている。そして、例えば、実施例1
には、下記のような延伸フィルムを作成する方法が記載
されている。即ち、平均粒径20mμの乾式法シリカを
0.5重量%含有するシンジオタクチック構造を有する
ポリスチレン樹脂のパウダーを、150℃で攪拌しなが
ら減圧乾燥し、このパウダーを300℃で加熱溶融後、
二軸押出機で押出し、カットしてペレットとした。この
ペレットを用いて、直列タンデム型一軸押出機の先端に
T−ダイを取り付けた装置を用いて、330℃で加熱溶
融し、押出した。溶融押出されたシートを、70℃の金
属冷却ロールに密着冷却させ延伸用原反(厚さ110μ
m)を作成した。冷却速度は45℃/秒であった。この
原反をテーブルテンターにて、110℃、3000%/
分で縦方向に3倍、120℃、3000%/分で横方向
に3倍、逐次延伸した。次いで、このフィルムを255
℃で30秒間、制限収縮下で熱処理し、厚さ12μmの
フィルムを得た。しかしながら、上記のようにして得ら
れたフィルムは充分に低いヘイズを示すとはいえない。
は、平均粒径0.01〜3μmの無機微粒子を含むシン
ジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂の易滑性
フィルムが開示されている。そして、例えば、実施例1
には、下記のような延伸フィルムを作成する方法が記載
されている。即ち、平均粒径20mμの乾式法シリカを
0.5重量%含有するシンジオタクチック構造を有する
ポリスチレン樹脂のパウダーを、150℃で攪拌しなが
ら減圧乾燥し、このパウダーを300℃で加熱溶融後、
二軸押出機で押出し、カットしてペレットとした。この
ペレットを用いて、直列タンデム型一軸押出機の先端に
T−ダイを取り付けた装置を用いて、330℃で加熱溶
融し、押出した。溶融押出されたシートを、70℃の金
属冷却ロールに密着冷却させ延伸用原反(厚さ110μ
m)を作成した。冷却速度は45℃/秒であった。この
原反をテーブルテンターにて、110℃、3000%/
分で縦方向に3倍、120℃、3000%/分で横方向
に3倍、逐次延伸した。次いで、このフィルムを255
℃で30秒間、制限収縮下で熱処理し、厚さ12μmの
フィルムを得た。しかしながら、上記のようにして得ら
れたフィルムは充分に低いヘイズを示すとはいえない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ヘイ
ズが低く且つ良好な滑り性を有するシンジオタクチック
構造を有するポリスチレン樹脂のフィルムを提供するこ
とにある。
ズが低く且つ良好な滑り性を有するシンジオタクチック
構造を有するポリスチレン樹脂のフィルムを提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、シンジオタク
チック構造を有するポリスチレンと、該ポリスチレン中
に該ポリスチレンに対して0.001〜0.1重量%の
割合で含有された屈折率が1.3〜1.7の無機微粒子
とからなる延伸フィルムであり、且つ下記の式: 100・H/T≦3 [但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値(単位は%で
ある)を表わし、そしてTは延伸フィルムの厚さの数値
(単位はμmである)を表わす。]を満足することを特
徴とするポリスチレンフィルムにある。
チック構造を有するポリスチレンと、該ポリスチレン中
に該ポリスチレンに対して0.001〜0.1重量%の
割合で含有された屈折率が1.3〜1.7の無機微粒子
とからなる延伸フィルムであり、且つ下記の式: 100・H/T≦3 [但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値(単位は%で
ある)を表わし、そしてTは延伸フィルムの厚さの数値
(単位はμmである)を表わす。]を満足することを特
徴とするポリスチレンフィルムにある。
【0009】上記本発明のポリスチレンフィルムの好ま
しい態様は、下記のとおりである。 1)無機微粒子がシリカである。 2)無機微粒子の一次粒子が、5〜45m2 /gの比表
面積、0.001〜0.1ml/gの細孔容積及び0.
05〜5.0μmの平均粒子径を有する。 3)無機微粒子が、石英ガラス又は天然石英の粉砕物で
ある。 4)延伸フィルムが二軸延伸フィルムである。 5)延伸フィルムの厚さが、25〜300μm(好まし
くは50〜200μm)である。 6)無機微粒子の屈折率が1.4〜1.6の範囲にあ
る。 7)上記ポリスチレンフィルムは、写真フィルム用支持
体用である。
しい態様は、下記のとおりである。 1)無機微粒子がシリカである。 2)無機微粒子の一次粒子が、5〜45m2 /gの比表
面積、0.001〜0.1ml/gの細孔容積及び0.
05〜5.0μmの平均粒子径を有する。 3)無機微粒子が、石英ガラス又は天然石英の粉砕物で
ある。 4)延伸フィルムが二軸延伸フィルムである。 5)延伸フィルムの厚さが、25〜300μm(好まし
くは50〜200μm)である。 6)無機微粒子の屈折率が1.4〜1.6の範囲にあ
る。 7)上記ポリスチレンフィルムは、写真フィルム用支持
体用である。
【0010】本発明のポリスチレンフィルムは、無機微
粒子を少量含有するシンジオタクチック構造を有するポ
リスチレンの延伸フィルムである。本発明で使用するシ
ンジオタクチック構造を有するポリスチレン(以下SP
Sと言う場合がある)は、立体規則性がシンジオタクテ
ィック構造であるポリスチレン系樹脂であり、炭素−炭
素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル
基または置換フェニル基が主として交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものである。その立体規則性
(タクティシティ)は核磁気共鳴法(NMR法)により
定量することができる。この核磁気共鳴法により測定さ
れる立体規則性は連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場合はトラ
ッド、5個の場合はペンダッドによって示すことができ
るが、本発明で言うシンジオタクティックポリスチレン
系樹脂(SPS系樹脂)とは、ラセミダイアットで75
%以上、もしくはラセミペンタッドで30%以上の立体
規則性(タクティシティ)を有するものである。またダ
イアットで85%以上、もしくはペンタッドで50%以
上のシンジオタクティック構造を有するものが好まし
い。
粒子を少量含有するシンジオタクチック構造を有するポ
リスチレンの延伸フィルムである。本発明で使用するシ
ンジオタクチック構造を有するポリスチレン(以下SP
Sと言う場合がある)は、立体規則性がシンジオタクテ
ィック構造であるポリスチレン系樹脂であり、炭素−炭
素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル
基または置換フェニル基が主として交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものである。その立体規則性
(タクティシティ)は核磁気共鳴法(NMR法)により
定量することができる。この核磁気共鳴法により測定さ
れる立体規則性は連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場合はトラ
ッド、5個の場合はペンダッドによって示すことができ
るが、本発明で言うシンジオタクティックポリスチレン
系樹脂(SPS系樹脂)とは、ラセミダイアットで75
%以上、もしくはラセミペンタッドで30%以上の立体
規則性(タクティシティ)を有するものである。またダ
イアットで85%以上、もしくはペンタッドで50%以
上のシンジオタクティック構造を有するものが好まし
い。
【0011】上記ポリスチレン系樹脂としては、ポリス
チレンをはじめ、ポリアルキルスチレンやポリハロゲン
化スチレン等の種々の置換ポリスチレンを挙げることが
できる。置換ポリスチレンの例として、ポリ(o−、m
−またはp−メチルスチレン)、ポリ(2、4−、2、
5−3、4−または、5−ジメチルスチレン)及びポリ
(p−t−ブチルスチレン)等のポリ(アルキルスチレ
ン);ポリ(o−、m−またはp−クロロスチレン)、
ポリ(o−、m−または、p−ブロモスチレン)、ポリ
(o−、m−またはp−フルオロスチレン)及びポリ
(o−メチル−p−フルオロスチレン)等のポリ(ハロ
ゲン化スチレン);ポリ(o−、m−またはp−クロロ
メチルスチレン)などのポリ(ハロゲン置換アルキルス
チレン);ポリ(o−、m−またはp−メトキシスチレ
ン)及びポリ(o−、m−またはp−エトキシスチレ
ン)等のポリ(アルコキシスチレン);ポリ(o−、m
−またはp−カルボキシメチルスチレン)等のポリ(カ
ルボキシアルキルスチレン);ポリ(p−ビニルベンジ
ルプロピルエーテル)等のポリ(アルキルエーテルスチ
レン);ポリ(p−トリメチルシリルスチレン)等のポ
リ(アルキルシリルスチレン);及びポリ(ビニルベン
ゼンジメトキシフォスフェイト)を挙げることができ
る。また、上記ポリスチレン系樹脂の例として、上記置
換スチレンと無置換スチレンとの共重合体(例えばスチ
レンとp−メチルスチレンの共重合体)も勿論好まし
い。
チレンをはじめ、ポリアルキルスチレンやポリハロゲン
化スチレン等の種々の置換ポリスチレンを挙げることが
できる。置換ポリスチレンの例として、ポリ(o−、m
−またはp−メチルスチレン)、ポリ(2、4−、2、
5−3、4−または、5−ジメチルスチレン)及びポリ
(p−t−ブチルスチレン)等のポリ(アルキルスチレ
ン);ポリ(o−、m−またはp−クロロスチレン)、
ポリ(o−、m−または、p−ブロモスチレン)、ポリ
(o−、m−またはp−フルオロスチレン)及びポリ
(o−メチル−p−フルオロスチレン)等のポリ(ハロ
ゲン化スチレン);ポリ(o−、m−またはp−クロロ
メチルスチレン)などのポリ(ハロゲン置換アルキルス
チレン);ポリ(o−、m−またはp−メトキシスチレ
ン)及びポリ(o−、m−またはp−エトキシスチレ
ン)等のポリ(アルコキシスチレン);ポリ(o−、m
−またはp−カルボキシメチルスチレン)等のポリ(カ
ルボキシアルキルスチレン);ポリ(p−ビニルベンジ
ルプロピルエーテル)等のポリ(アルキルエーテルスチ
レン);ポリ(p−トリメチルシリルスチレン)等のポ
リ(アルキルシリルスチレン);及びポリ(ビニルベン
ゼンジメトキシフォスフェイト)を挙げることができ
る。また、上記ポリスチレン系樹脂の例として、上記置
換スチレンと無置換スチレンとの共重合体(例えばスチ
レンとp−メチルスチレンの共重合体)も勿論好まし
い。
【0012】本発明においては、前記のポリスチレン系
樹脂の例の中で、特にポリスチレンが好適である。ま
た、本発明で用いるシンジオタクテック構造を有するポ
リスチレン系樹脂は、必ずしも単一化合物である必要は
なくシンジオタクティシティが前記の範囲にあれば、ア
イソタクテック構造や、アタクチック構造のポリスチレ
ン系樹脂との混合物や、共重合体鎖中に組み込まれたも
のであっても良い。
樹脂の例の中で、特にポリスチレンが好適である。ま
た、本発明で用いるシンジオタクテック構造を有するポ
リスチレン系樹脂は、必ずしも単一化合物である必要は
なくシンジオタクティシティが前記の範囲にあれば、ア
イソタクテック構造や、アタクチック構造のポリスチレ
ン系樹脂との混合物や、共重合体鎖中に組み込まれたも
のであっても良い。
【0013】上記シンジオタクテック構造を有するポリ
スチレン系樹脂は公知の方法で製造することができる。
例えば、その方法は、特開平3−74437号公報に記
載されている。また上記シンジオタクテック構造を有す
るポリスチレン系樹脂の分子量については、その重量平
均分子量は10000〜3000000の範囲が好まし
く、特に50000〜1500000の範囲が好まし
い。
スチレン系樹脂は公知の方法で製造することができる。
例えば、その方法は、特開平3−74437号公報に記
載されている。また上記シンジオタクテック構造を有す
るポリスチレン系樹脂の分子量については、その重量平
均分子量は10000〜3000000の範囲が好まし
く、特に50000〜1500000の範囲が好まし
い。
【0014】本発明のポリスチレンフィルム中に含有さ
れる無機微粒子は、屈折率(n)が1.3〜1.7のも
のである。このような無機微粒子としては、シリカ(n
=1.45)、炭酸カルシウム(n=1.66)、マイ
カ(n=1.59)等を挙げることができる。これらの
中で、シリカが好ましい。
れる無機微粒子は、屈折率(n)が1.3〜1.7のも
のである。このような無機微粒子としては、シリカ(n
=1.45)、炭酸カルシウム(n=1.66)、マイ
カ(n=1.59)等を挙げることができる。これらの
中で、シリカが好ましい。
【0015】上記シリカの好ましい例として、石英ガラ
スの粉砕物及び天然石英の粉砕物を挙げることができ
る。本発明では、上記シリカは表面処理されてないもの
でも良いが、樹脂との親和性を向上させそして延伸時に
ボイドの発生を抑制するために、表面処理されたシリカ
が好ましい。表面処理は、シランカップリング剤等の公
知の表面処理剤を用いて行なうことができる。シランカ
ップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メ
トキシエトキシシラン)、N−(2−アミノエチル)−
3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2
−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3、4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン及び3−メルカプトプロピル
トリメトキシシランを挙げることができる。
スの粉砕物及び天然石英の粉砕物を挙げることができ
る。本発明では、上記シリカは表面処理されてないもの
でも良いが、樹脂との親和性を向上させそして延伸時に
ボイドの発生を抑制するために、表面処理されたシリカ
が好ましい。表面処理は、シランカップリング剤等の公
知の表面処理剤を用いて行なうことができる。シランカ
ップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メ
トキシエトキシシラン)、N−(2−アミノエチル)−
3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2
−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3、4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン及び3−メルカプトプロピル
トリメトキシシランを挙げることができる。
【0016】上記無機微粒子(好ましくはシリカ)の一
次粒子の平均粒子径は、0.1〜5.0μmの範囲が好
ましく、特に0.2〜2.0μmの範囲が好ましい。そ
の比表面積は5〜45m2 /gが好ましい。その細孔容
積は、0.001〜0.1ml/gの範囲が好ましい。
比表面積が45m2 /gを超えるシリカはシリカ粒子が
互いに凝集して、二次粒子やそれ以上の高次の粗大粒子
を形成し易いため、得られるフィルムの滑り性が低下す
る。一方、比表面積が5m2 /g未満のシリカはポリマ
ーとの親和性が低くなるため二軸延伸した際等に生じる
ボイドが大きくなり、フィルムの透明性が低下する。細
孔容積が0.1ml/gを超えるシリカはシリカ粒子が
互いに凝集して、二次粒子やそれ以上の高次の粗大粒子
を形成し易いため、得られるフィルムの滑り性が低下す
る。また、品質が安定しない場合がある。一方、細孔容
積が0.001ml/g未満のシリカはポリマーとの親
和性が低くなるため二軸延伸した際に生じるボイドが大
きくなり、フィルムの透明性が低下する。
次粒子の平均粒子径は、0.1〜5.0μmの範囲が好
ましく、特に0.2〜2.0μmの範囲が好ましい。そ
の比表面積は5〜45m2 /gが好ましい。その細孔容
積は、0.001〜0.1ml/gの範囲が好ましい。
比表面積が45m2 /gを超えるシリカはシリカ粒子が
互いに凝集して、二次粒子やそれ以上の高次の粗大粒子
を形成し易いため、得られるフィルムの滑り性が低下す
る。一方、比表面積が5m2 /g未満のシリカはポリマ
ーとの親和性が低くなるため二軸延伸した際等に生じる
ボイドが大きくなり、フィルムの透明性が低下する。細
孔容積が0.1ml/gを超えるシリカはシリカ粒子が
互いに凝集して、二次粒子やそれ以上の高次の粗大粒子
を形成し易いため、得られるフィルムの滑り性が低下す
る。また、品質が安定しない場合がある。一方、細孔容
積が0.001ml/g未満のシリカはポリマーとの親
和性が低くなるため二軸延伸した際に生じるボイドが大
きくなり、フィルムの透明性が低下する。
【0017】さらにまた、上記無機微粒子(好ましくは
シリカ)の一次粒子の平均粒子径は0.05〜5.0μ
mが一般的で、0.1〜3.0μmが好ましく、さらに
0.1〜2.0μmが好ましい。平均粒子径が0.05
μm未満のシリカは、滑り性の付与効果が小さいため、
このようなシリカを含有したフィルムは滑り性が充分で
ないか、充分な滑り性を得る程度にシリカを含有させた
場合はフィルムの透明性が低下する。また平均粒子径が
5.0μmを超えるシリカは滑り性付与の観点からはそ
の効果が大きいが、このような粒子径の大きな粒子を使
用すると二軸延伸フィルムでは粒子の周囲に大きなボイ
ドが生じやすくなり、結果としてヘイズが高く透明性の
低いフィルムとなる。また、このような粒子径の大きい
シリカが凝集してフィルム中に存在した場合には、重大
な欠陥となる。
シリカ)の一次粒子の平均粒子径は0.05〜5.0μ
mが一般的で、0.1〜3.0μmが好ましく、さらに
0.1〜2.0μmが好ましい。平均粒子径が0.05
μm未満のシリカは、滑り性の付与効果が小さいため、
このようなシリカを含有したフィルムは滑り性が充分で
ないか、充分な滑り性を得る程度にシリカを含有させた
場合はフィルムの透明性が低下する。また平均粒子径が
5.0μmを超えるシリカは滑り性付与の観点からはそ
の効果が大きいが、このような粒子径の大きな粒子を使
用すると二軸延伸フィルムでは粒子の周囲に大きなボイ
ドが生じやすくなり、結果としてヘイズが高く透明性の
低いフィルムとなる。また、このような粒子径の大きい
シリカが凝集してフィルム中に存在した場合には、重大
な欠陥となる。
【0018】フィルムの滑り性と透明性を高次元でバラ
ンスさせるためには、上述のような形状、比表面積、細
孔容積、平均粒子径を有するシリカの配合量を製造する
フィルムの厚さに応じて最適化することが好ましい。例
えば、25〜300μmの厚さのフィルムに、本発明の
シリカの最適な添加量は、0.001〜0.1重量%で
あり、0.005〜0.1重量%が好ましい。添加量が
0.001重量%に未満では、一般に必要とする滑り性
が確保できず、0.1重量%を超えた場合は一般に透明
性が低下する。フィルムの厚さは、さらに50〜200
μmが好ましい。
ンスさせるためには、上述のような形状、比表面積、細
孔容積、平均粒子径を有するシリカの配合量を製造する
フィルムの厚さに応じて最適化することが好ましい。例
えば、25〜300μmの厚さのフィルムに、本発明の
シリカの最適な添加量は、0.001〜0.1重量%で
あり、0.005〜0.1重量%が好ましい。添加量が
0.001重量%に未満では、一般に必要とする滑り性
が確保できず、0.1重量%を超えた場合は一般に透明
性が低下する。フィルムの厚さは、さらに50〜200
μmが好ましい。
【0019】更に、本発明で使用するSPSには、静電
密着性、易滑性、延伸性、加工適正等を向上させるため
や、粗面化、軽量化等を得るために、他の樹脂やゴム
(SPSの10重量%以下の量にて)、核剤、蛍光剤、
紫外線吸収時、酸化防止剤、可塑剤、着色剤、帯電防止
剤等を添加しても良い。
密着性、易滑性、延伸性、加工適正等を向上させるため
や、粗面化、軽量化等を得るために、他の樹脂やゴム
(SPSの10重量%以下の量にて)、核剤、蛍光剤、
紫外線吸収時、酸化防止剤、可塑剤、着色剤、帯電防止
剤等を添加しても良い。
【0020】本発明のポリスチレンフィルムは、上記シ
ンジオタクチック構造を有するポリスチレンと、ポリス
チレンに対して0.001〜0.1重量%の屈折率が
1.3〜1.7の上述の無機微粒子とからなる延伸フィ
ルムであり、且つ下記の式: 100・H/T≦3 (但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値を表わし、そ
してTは延伸フィルムの厚さの数値を表わす。)を満足
する延伸(好ましくは二軸延伸)されたポリスチレンフ
ィルムである。また、一般に0.1≦100・H/Tで
あり、さらに、100・H/T≦2を満足することが好
ましい。
ンジオタクチック構造を有するポリスチレンと、ポリス
チレンに対して0.001〜0.1重量%の屈折率が
1.3〜1.7の上述の無機微粒子とからなる延伸フィ
ルムであり、且つ下記の式: 100・H/T≦3 (但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値を表わし、そ
してTは延伸フィルムの厚さの数値を表わす。)を満足
する延伸(好ましくは二軸延伸)されたポリスチレンフ
ィルムである。また、一般に0.1≦100・H/Tで
あり、さらに、100・H/T≦2を満足することが好
ましい。
【0021】このようなフィルムは例えば下記のように
して製造することができる。(1)〜(2)で原反の作
成、そして(3)〜(4)で二軸延伸フィルムの作成を
行なう。 (1)シンジオタクチック構造を有するポリスチレンの
ペレットを、150〜200℃で加熱乾燥し、ポリスチ
レンを結晶化させる。この乾燥したペレット(マスター
ペレット)と無機微粒子等を含むマザーペレットを、先
端にダイを有する一軸又は二軸押出機に投入し、280
〜315℃に加熱溶融し、加熱されたポリスチレンを押
出機のダイからシート状に吐出する。上記押出機として
は、マスターペレットとマザーペレットとを効率良く混
合するように、二軸押出機の使用が好ましい。また、押
出機はベント口を持たないものを使用しても良いが、発
生したガスによるフィルム中の泡発生を防止するために
ベント口を有する押出機を使用することが好ましい。ま
た、押出機からの吐出を安定に行なうために、そして溶
融樹脂を送り出すためにギアポンプを使用することが好
ましい。溶融樹脂をダイからシート状に吐出する前に、
フィルターによりろ過を行なっても良い。フィルタの材
料としては、ステンレスの焼結繊維もしくは焼結金網等
の金属製炉材が好ましい。フィルターのろ過精度は、5
〜20μmの範囲が一般的である。
して製造することができる。(1)〜(2)で原反の作
成、そして(3)〜(4)で二軸延伸フィルムの作成を
行なう。 (1)シンジオタクチック構造を有するポリスチレンの
ペレットを、150〜200℃で加熱乾燥し、ポリスチ
レンを結晶化させる。この乾燥したペレット(マスター
ペレット)と無機微粒子等を含むマザーペレットを、先
端にダイを有する一軸又は二軸押出機に投入し、280
〜315℃に加熱溶融し、加熱されたポリスチレンを押
出機のダイからシート状に吐出する。上記押出機として
は、マスターペレットとマザーペレットとを効率良く混
合するように、二軸押出機の使用が好ましい。また、押
出機はベント口を持たないものを使用しても良いが、発
生したガスによるフィルム中の泡発生を防止するために
ベント口を有する押出機を使用することが好ましい。ま
た、押出機からの吐出を安定に行なうために、そして溶
融樹脂を送り出すためにギアポンプを使用することが好
ましい。溶融樹脂をダイからシート状に吐出する前に、
フィルターによりろ過を行なっても良い。フィルタの材
料としては、ステンレスの焼結繊維もしくは焼結金網等
の金属製炉材が好ましい。フィルターのろ過精度は、5
〜20μmの範囲が一般的である。
【0022】(2)上記(1)でシート状に吐出された
溶融ポリスチレンは、冷却ドラム上で冷却されて、原反
(未延伸シート)が作成される。得られる原反の厚さ
は、一般に0.8〜2mmの範囲にある。冷却ドラム表
面の温度は55〜85℃が好ましい。55℃未満では、
シート中央部の冷却が急速に進むため、端部の反りが強
く現れるので後の延伸工程でトラブルが生じ易い。85
℃を超える場合は、冷却ドラムにシートが粘着し、原反
(未延伸フィルム)の作成が困難となる。シートの冷却
速度は、ダイから吐出した溶融樹脂が冷却ドラムに接し
てからガラス転移温度までは、60〜200℃/分の範
囲で、冷却が平均的に行なわれ、その後シートが30℃
になるまでは、10〜40℃/分の範囲で平均的に冷却
されることが好ましい。ガラス転移温度に達した後の冷
却速度が小さいと、最終的に得られる延伸フィルムのヘ
イズが高くなる。溶融樹脂と冷却ドラムとの密着を向上
させるために、例えば静電印加法、冷却ドラムに液体を
塗布するあるいは冷却風を吹き付ける方法等の公知の方
法を利用することが好ましい。これらの方法を併用して
も良い。
溶融ポリスチレンは、冷却ドラム上で冷却されて、原反
(未延伸シート)が作成される。得られる原反の厚さ
は、一般に0.8〜2mmの範囲にある。冷却ドラム表
面の温度は55〜85℃が好ましい。55℃未満では、
シート中央部の冷却が急速に進むため、端部の反りが強
く現れるので後の延伸工程でトラブルが生じ易い。85
℃を超える場合は、冷却ドラムにシートが粘着し、原反
(未延伸フィルム)の作成が困難となる。シートの冷却
速度は、ダイから吐出した溶融樹脂が冷却ドラムに接し
てからガラス転移温度までは、60〜200℃/分の範
囲で、冷却が平均的に行なわれ、その後シートが30℃
になるまでは、10〜40℃/分の範囲で平均的に冷却
されることが好ましい。ガラス転移温度に達した後の冷
却速度が小さいと、最終的に得られる延伸フィルムのヘ
イズが高くなる。溶融樹脂と冷却ドラムとの密着を向上
させるために、例えば静電印加法、冷却ドラムに液体を
塗布するあるいは冷却風を吹き付ける方法等の公知の方
法を利用することが好ましい。これらの方法を併用して
も良い。
【0023】(3)上記で得られた原反(未延伸シー
ト)を、二軸延伸処理することによって本発明のポリエ
チレンフィルムを得ることができる。延伸の方法は、同
時二軸延伸法でも、逐次二軸延伸法のいずれを採用して
も良い。以下に逐次二軸延伸法について説明する。上記
未延伸シートを縦延伸機にて縦方向(シートの長尺方
向)に、好ましくは3.5〜3.9倍に延伸が行なわれ
る。延伸速度は50〜300%/秒が好ましい。延伸時
のシート温度は110〜140℃が好ましい。このシー
ト温度を得る方法として、延伸時の加熱ロールの温度は
100〜110℃に調整し、不足する熱量を供給するた
めに赤外線ヒータを併用することが好ましい。次いで、
横延伸機を用いて横延伸を行なう。縦延伸したシートを
好ましくは4.1〜4.5倍に延伸が行なわれる。延伸
速度は8〜30%/秒が好ましい。延伸時のシート温度
は110〜130℃が好ましい。このシート温度を得る
方法として、延伸時の加熱ロールの温度は100〜11
0℃に調整し、不足する熱量を供給するために赤外線ヒ
ータを併用することが好ましい。
ト)を、二軸延伸処理することによって本発明のポリエ
チレンフィルムを得ることができる。延伸の方法は、同
時二軸延伸法でも、逐次二軸延伸法のいずれを採用して
も良い。以下に逐次二軸延伸法について説明する。上記
未延伸シートを縦延伸機にて縦方向(シートの長尺方
向)に、好ましくは3.5〜3.9倍に延伸が行なわれ
る。延伸速度は50〜300%/秒が好ましい。延伸時
のシート温度は110〜140℃が好ましい。このシー
ト温度を得る方法として、延伸時の加熱ロールの温度は
100〜110℃に調整し、不足する熱量を供給するた
めに赤外線ヒータを併用することが好ましい。次いで、
横延伸機を用いて横延伸を行なう。縦延伸したシートを
好ましくは4.1〜4.5倍に延伸が行なわれる。延伸
速度は8〜30%/秒が好ましい。延伸時のシート温度
は110〜130℃が好ましい。このシート温度を得る
方法として、延伸時の加熱ロールの温度は100〜11
0℃に調整し、不足する熱量を供給するために赤外線ヒ
ータを併用することが好ましい。
【0024】(4)次に、熱処理を行なう。熱処理は、
二段階で行なうことが好ましい。最初の工程では、幅方
向の緩和は行なわず、175〜210℃で15〜25秒
間熱処理し、次の工程で220〜250℃で、幅方向に
4〜6%緩和させながら15〜25秒間熱処理すること
が好ましい。その後、室温の空気を吹き付けて冷却す
る。上記のようにして、ポリマー分子の配向を充分に行
なうことができ、ヘイズの低い本発明のポリスチレンフ
ィルムを有利に得ることができる。特に、(2)の原反
作成時の冷却速度、(3)の延伸倍率、延伸速度等の延
伸条件、そして(4)の熱処理条件を上記のように行な
うことが低ヘイズを得る上で要求される。
二段階で行なうことが好ましい。最初の工程では、幅方
向の緩和は行なわず、175〜210℃で15〜25秒
間熱処理し、次の工程で220〜250℃で、幅方向に
4〜6%緩和させながら15〜25秒間熱処理すること
が好ましい。その後、室温の空気を吹き付けて冷却す
る。上記のようにして、ポリマー分子の配向を充分に行
なうことができ、ヘイズの低い本発明のポリスチレンフ
ィルムを有利に得ることができる。特に、(2)の原反
作成時の冷却速度、(3)の延伸倍率、延伸速度等の延
伸条件、そして(4)の熱処理条件を上記のように行な
うことが低ヘイズを得る上で要求される。
【0025】
【0026】[実施例1] 1)マザーペレット シンジオタクチック構造を有するスチレンとp−メチル
スチレンの共重合体(共重合比:スチレン/p−メチル
スチレン=90/10(モル比);シンジオタクシティ
シティ(ダイアット):85%;メルトフローインデッ
クス:10;ガラス転移温度:97℃(DSC−50を
用い窒素中10℃/分昇温による)を、マザーペレット
として用いた。 2)無機微粒子含有マスターペレットの作成 表1に示す破砕型シリカ1重量部と上記1)のマザーペ
レット99重量部を混合し、二軸延伸機で混練してスト
ランド状に押出してチップ化し、マスターペレットを得
た。
スチレンの共重合体(共重合比:スチレン/p−メチル
スチレン=90/10(モル比);シンジオタクシティ
シティ(ダイアット):85%;メルトフローインデッ
クス:10;ガラス転移温度:97℃(DSC−50を
用い窒素中10℃/分昇温による)を、マザーペレット
として用いた。 2)無機微粒子含有マスターペレットの作成 表1に示す破砕型シリカ1重量部と上記1)のマザーペ
レット99重量部を混合し、二軸延伸機で混練してスト
ランド状に押出してチップ化し、マスターペレットを得
た。
【0027】3)未延伸シート(原反)の作成 上記マザーペレット96重量部とマスターペレット4重
量部を混合し(即ち、表1に示す添加量0.04重量%
となるように)、ベント付き二軸押出機で300℃で溶
融混合し、溶融物を10μmカット率が99%のステン
レスファイバー製のフィルターでろ過して、ギアーポン
プでシート状に押し出し、表面温度70℃に設定された
直径45cmの冷却ドラムで冷却して厚さ1.7mmの
未延伸シートを得た。冷却ドラム表面の線速度は2m/
分であった。冷却ドラムから剥離されたシートは、さら
に冷却風を吹き付けて冷却を続けた。シートの冷却速度
は、ダイから吐出した溶融樹脂が冷却ドラムに接してか
らガラス転移温度までは、450℃/分で冷却が平均的
に行なわれ、その後シートが30℃になるまでは、25
℃/分の範囲で平均的に冷却された。
量部を混合し(即ち、表1に示す添加量0.04重量%
となるように)、ベント付き二軸押出機で300℃で溶
融混合し、溶融物を10μmカット率が99%のステン
レスファイバー製のフィルターでろ過して、ギアーポン
プでシート状に押し出し、表面温度70℃に設定された
直径45cmの冷却ドラムで冷却して厚さ1.7mmの
未延伸シートを得た。冷却ドラム表面の線速度は2m/
分であった。冷却ドラムから剥離されたシートは、さら
に冷却風を吹き付けて冷却を続けた。シートの冷却速度
は、ダイから吐出した溶融樹脂が冷却ドラムに接してか
らガラス転移温度までは、450℃/分で冷却が平均的
に行なわれ、その後シートが30℃になるまでは、25
℃/分の範囲で平均的に冷却された。
【0028】4)二軸延伸ポリスチレンフィルムの作成 得られた未延伸シートを縦延伸機を用いて縦延伸を行な
った。即ち、表面温度105℃のロールと赤外線ヒータ
(430℃)とを併用して、シート温度を110℃に加
熱して、縦方向に3.8倍延伸した。延伸速度は、20
%/秒であった。次いで、縦延伸シートを横延伸機を用
いて横延伸を行なった。即ち、表面温度105℃のロー
ルと赤外線ヒータ(430℃)とを併用して、シート温
度を120℃に加熱して、横方向に4.2倍延伸した。
延伸速度は、20%/秒であった。次に、熱処理を行な
った。まず、幅方向の緩和は行なわず、180℃で20
秒間熱処理し、次いで220℃で、幅方向に5%緩和さ
せながら20秒間熱処理した。その後、室温の空気を吹
き付けて冷却した。このようにして二軸延伸ポリスチレ
ンフィルムを得た。
った。即ち、表面温度105℃のロールと赤外線ヒータ
(430℃)とを併用して、シート温度を110℃に加
熱して、縦方向に3.8倍延伸した。延伸速度は、20
%/秒であった。次いで、縦延伸シートを横延伸機を用
いて横延伸を行なった。即ち、表面温度105℃のロー
ルと赤外線ヒータ(430℃)とを併用して、シート温
度を120℃に加熱して、横方向に4.2倍延伸した。
延伸速度は、20%/秒であった。次に、熱処理を行な
った。まず、幅方向の緩和は行なわず、180℃で20
秒間熱処理し、次いで220℃で、幅方向に5%緩和さ
せながら20秒間熱処理した。その後、室温の空気を吹
き付けて冷却した。このようにして二軸延伸ポリスチレ
ンフィルムを得た。
【0029】[実施例2〜4]実施例1において、破砕
型シリカの種類と添加量を表1に示すように変更した以
外は実施例1と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィル
ムを作成した。
型シリカの種類と添加量を表1に示すように変更した以
外は実施例1と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィル
ムを作成した。
【0030】[比較例1〜3]実施例1において、破砕
型シリカの種類と添加量を表1に示すように変更した以
外は実施例1と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィル
ムを作成した。
型シリカの種類と添加量を表1に示すように変更した以
外は実施例1と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィル
ムを作成した。
【0031】[比較例4]実施例1において、二軸延伸
及び熱処理条件を下記のように変更した以外は実施例1
と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィルムを作成し
た。 4)二軸延伸ポリスチレンフィルムの作成 実施例と1と同じ未延伸シートを縦延伸機を用いて縦延
伸を行なった。即ち、表面温度105℃のロールと赤外
線ヒータ(430℃)とを併用して、シート温度を11
0℃に加熱して、縦方向に3.4倍延伸した。延伸速度
は、20%/秒であった。次いで、縦延伸シートを横延
伸機を用いて横延伸を行なった。即ち、表面温度105
℃のロールと赤外線ヒータ(430℃)とを併用して、
シート温度を120℃に加熱して、横方向に4.0倍延
伸した。延伸速度は、20%/秒であった。次に、熱処
理を行なった。まず、幅方向の緩和は行なわず、180
℃で20秒間熱処理し、次いで220℃で、幅方向に3
%緩和させながら20秒間熱処理した。その後、室温の
空気を吹き付けて冷却した。このようにして二軸延伸ポ
リスチレンフィルムを得た。
及び熱処理条件を下記のように変更した以外は実施例1
と同様にして二軸延伸ポリスチレンフィルムを作成し
た。 4)二軸延伸ポリスチレンフィルムの作成 実施例と1と同じ未延伸シートを縦延伸機を用いて縦延
伸を行なった。即ち、表面温度105℃のロールと赤外
線ヒータ(430℃)とを併用して、シート温度を11
0℃に加熱して、縦方向に3.4倍延伸した。延伸速度
は、20%/秒であった。次いで、縦延伸シートを横延
伸機を用いて横延伸を行なった。即ち、表面温度105
℃のロールと赤外線ヒータ(430℃)とを併用して、
シート温度を120℃に加熱して、横方向に4.0倍延
伸した。延伸速度は、20%/秒であった。次に、熱処
理を行なった。まず、幅方向の緩和は行なわず、180
℃で20秒間熱処理し、次いで220℃で、幅方向に3
%緩和させながら20秒間熱処理した。その後、室温の
空気を吹き付けて冷却した。このようにして二軸延伸ポ
リスチレンフィルムを得た。
【0032】上記材料の測定方法及び得られたフィルム
の評価方法を下記に示す。 (1)シリカの粒子径 超音波処理によりシリカをエチレングリコール中に均一
分散させ、その分散液を掘場超遠心式自動粒度分布測定
装置(CAPA−700)を用いて測定した。なお、平
均粒子径は上記方法で計測される球状換算の面積基準値
のメジアン径をいう。 (2)細孔容積及び(3)比表面積 BET法にて測定した。 (4)ヘイズ フィルムをヘイズメーター(NDH−1001DP、日
本電色工業(株)製)で測定し、ヘイズ値で示した。 (5)静摩擦係数 静摩擦係数測定装置(HEIDON−10、新東科学
(株)製)を用い、2枚のフィルム間の静摩擦係数を測
定した。
の評価方法を下記に示す。 (1)シリカの粒子径 超音波処理によりシリカをエチレングリコール中に均一
分散させ、その分散液を掘場超遠心式自動粒度分布測定
装置(CAPA−700)を用いて測定した。なお、平
均粒子径は上記方法で計測される球状換算の面積基準値
のメジアン径をいう。 (2)細孔容積及び(3)比表面積 BET法にて測定した。 (4)ヘイズ フィルムをヘイズメーター(NDH−1001DP、日
本電色工業(株)製)で測定し、ヘイズ値で示した。 (5)静摩擦係数 静摩擦係数測定装置(HEIDON−10、新東科学
(株)製)を用い、2枚のフィルム間の静摩擦係数を測
定した。
【0033】上記測定結果等を表1に示す。
【0034】
【表1】 表1 ──────────────────────────────────── シリカ粒子 フィルム中の 種類 平均粒子 細孔容積 比表面積 屈折率 シリカ添加量 径(μm) (ml/g) (m2/g) (重量%) ──────────────────────────────────── 実施例1 破シリカ 0.5 0.03 17 1.458 0.04 実施例2 破シリカ 1.2 0.03 15 1.458 0.03 実施例3 破ガラス 0.8 0.006 14 1.459 0.02 実施例4 破シリカ 1.0 0.03 15 1.458 0.03 ──────────────────────────────────── 比較例1 破シリカ 1.0 1.40 100 1.458 0.04 比較例2 破シリカ 7.5 0.03 23 1.458 0.03 比較例3 アルミナ 2.4 0.2 5 1.765 0.035 比較例4 破シリカ 0.5 0.03 17 1.458 0.04 ──────────────────────────────────── 備考) 破シリカ:天然石英の粉砕物(破砕型シリカ) 破ガラス:石英ガラスの粉砕物(破砕型石英ガラス)
【0035】上記フィルムの評価結果等を表2に示す。
【0036】
【表2】 表2 ──────────────────────────────────── フィルム特性 厚さ(μm) ヘイズ(%) 100・H/T 静摩擦係数 ──────────────────────────────────── 実施例1 100 0.8 0.8 0.55 実施例2 125 1.4 1.12 0.50 実施例3 100 1.1 1.1 0.52 実施例4 125 1.4 1.12 0.50 ──────────────────────────────────── 比較例1 100 3.5 3.5 0.55 比較例2 125 4.1 3.28 0.45 比較例3 130 2.7 3.51 0.51 比較例4 125 3.8 3.04 0.56 ──────────────────────────────────── 備考) 100・H/Tにおいて、Hはヘイズの数値であり、Tはフィルムの厚さの数 値である。
【0037】
【発明の効果】本発明のシンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン樹脂のフィルムは、シンジオタクチック
構造に由来する性質である、耐熱性、耐薬品性、湿度安
定性が高く、さらに機械的強度に優れているだけでな
く、低いヘイズと良好な滑り性を有する。従って、本発
明のポリスチレンフィルムは、写真フィルム用支持体等
の写真材料、包装フィルム等の包装材料、及び製版用支
持体等の製版用材料などに有利に使用することができ
る。
るポリスチレン樹脂のフィルムは、シンジオタクチック
構造に由来する性質である、耐熱性、耐薬品性、湿度安
定性が高く、さらに機械的強度に優れているだけでな
く、低いヘイズと良好な滑り性を有する。従って、本発
明のポリスチレンフィルムは、写真フィルム用支持体等
の写真材料、包装フィルム等の包装材料、及び製版用支
持体等の製版用材料などに有利に使用することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 7:00
Claims (6)
- 【請求項1】 シンジオタクチック構造を有するポリス
チレンと、該ポリスチレン中に該ポリスチレンに対して
0.001〜0.1重量%の割合で含有された屈折率
1.3〜1.7の無機微粒子とからなる延伸フィルムで
あり、且つ下記の式: 100・H/T≦3 [但し、Hは延伸フィルムのヘイズの数値(単位は%で
ある)を表わし、そしてTは延伸フィルムの厚さの数値
(単位はμmである)を表わす。]を満足することを特
徴とするポリスチレンフィルム。 - 【請求項2】 該無機微粒子が、シリカである請求項1
に記載のポリスチレンフィルム。 - 【請求項3】 該無機微粒子の一次粒子が、5〜45m
2 /gの比表面積、0.001〜0.1ml/gの細孔
容積及び0.05〜5.0μmの平均粒子径を有する請
求項1に記載のポリスチレンフィルム。 - 【請求項4】 該無機微粒子が、石英ガラス又は天然石
英の粉砕物である請求項1に記載のポリスチレンフィル
ム。 - 【請求項5】 延伸フィルムが、二軸延伸フィルムであ
る請求項1に記載のポリスチレンフィルム。 - 【請求項6】 延伸フィルムの厚さが、50〜200μ
mである請求項1に記載のポリスチレンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044695A JPH0931277A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | ポリスチレンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044695A JPH0931277A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | ポリスチレンフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931277A true JPH0931277A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16424442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20044695A Withdrawn JPH0931277A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | ポリスチレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0931277A (ja) |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP20044695A patent/JPH0931277A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |