JPH09314372A - Laser processing machine - Google Patents

Laser processing machine

Info

Publication number
JPH09314372A
JPH09314372A JP8132955A JP13295596A JPH09314372A JP H09314372 A JPH09314372 A JP H09314372A JP 8132955 A JP8132955 A JP 8132955A JP 13295596 A JP13295596 A JP 13295596A JP H09314372 A JPH09314372 A JP H09314372A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
work
cut product
cut
torch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8132955A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3287223B2 (en
Inventor
Katsuichi Ukita
克一 浮田
Hideaki Nagatoshi
英昭 永利
Kenji Kawazoe
健治 川添
Hidenosuke Nakamura
秀之助 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13295596A priority Critical patent/JP3287223B2/en
Publication of JPH09314372A publication Critical patent/JPH09314372A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3287223B2 publication Critical patent/JP3287223B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工におけるレーザ切断物の取出しを
自動化し、さらに、レーザ切断物とレーザトーチの接触
を抑えるレーザ加工機を提供することを目的とする。 【解決手段】 板材としてのワークのレーザ加工を行う
レーザ加工機であって、ワーク5を垂直方向に設置して
切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワーク5に対し
てレーザトーチ側またはその反対側に取外す取出手段1
1を設けたレーザ加工機。
(57) Abstract: It is an object of the present invention to provide a laser processing machine which automates the taking out of a laser cut product in laser processing and further suppresses the contact between the laser cut product and the laser torch. A laser processing machine for performing laser processing of a work as a plate material, wherein when the work 5 is installed in a vertical direction and cutting is performed, the laser cut object is a laser torch side with respect to the work 5 or vice versa. Removal means 1 to remove to the side
Laser processing machine equipped with 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工におけ
るレーザ切断物の取外しを自動的に行うレーザ加工機に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine for automatically removing a laser cut product in laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ加工機により、板材として
のワーク切断加工を行う場合、剣山と呼ばれる支持台を
格子状に並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行
っていた。この場合、ワークから切離されたレーザ切断
物の取出しは人手により、一つ一つ取出されていたか、
あるいはレーザ切断物にミクロジョイントと呼ばれる切
残し部を作り、ワークから落ちないようにして、ワーク
全体をテーブルから下ろし、その後、ワークを振るなど
して切残し部を切離しレーザ切断物を取出していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a work as a plate material is cut by a laser beam machine, the work is placed on a table, which is called a sword mountain, in which support bases are arranged in a grid pattern. In this case, did the laser cuttings separated from the work be taken out one by one by hand?
Alternatively, an uncut portion called a micro joint was made on the laser cut product, so that it did not fall from the work, the whole work was lowered from the table, and then the work was shaken to separate the uncut part and the laser cut product was taken out. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機に
おいては、まず、テーブル上から作業者が切断物を一つ
一つ取出す場合、ワークを加工完了後に一つ一つ取出す
ために、取出しに時間がかかり、レーザ加工機の生産性
を下げていた。また、レーザ切断物が格子状に配列され
た剣山上に残るが、レーザ切断物がある程度小さい場
合、剣山上に残らず、ワークから突出する形でテーブル
に引っ掛かってしまい、残りのレーザ加工を行うとき
に、レーザトーチがレーザ切断物にぶつかり破損してし
まう欠点があった。またミクロジョイントを使用して、
取出しを行う場合は、レーザ加工の後工程であるミクロ
ジョイント部の切離しに時間がかかることや薄板の場合
にしか使用できない等の問題点があった。
In the conventional laser processing machine, first, when the operator takes out the cut objects one by one from the table, the work is taken out one by one after the processing is completed. It took time and lowered the productivity of the laser processing machine. Also, the laser cutting remains on the sword mountain arranged in a grid pattern, but if the laser cutting is small to some extent, it does not remain on the sword mountain and is caught on the table in a form protruding from the work, and the remaining laser processing is performed. Sometimes, the laser torch hits the laser cut object and is damaged. Also using a micro joint,
In the case of taking out, there are problems that it takes time to separate the micro-joint portion, which is a post-process of laser processing, and it can be used only in the case of a thin plate.

【0004】また、人手によってワークをテーブルから
下ろすときに、切断したワークは強度が低下しているた
めに取出しにくく、また、搬入,搬出の自動機で取出す
場合にも、切断されたワークの形によってワークを引っ
かける場所、あるいは吸盤等で吸着する場所を考慮しな
ければならなかった。
Further, when the work is manually lowered from the table, it is difficult to take out the cut work due to its reduced strength, and the shape of the cut work is also taken out when the work is taken in and out by an automatic machine. It was necessary to consider the place where the work is hooked or the place where the work is sucked by a suction cup.

【0005】本発明は上記従来の課題を解決し、切断物
の取出しを容易にするレーザ加工機を提供することを目
的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a laser processing machine which facilitates taking out a cut product.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第1発明のレーザ加工機は、ワーク垂直方向に設
置してレーザ切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワ
ークに対してレーザトーチ側またはその反対側に選択的
に取外す取出手段を設けたものである。
In order to achieve the above object, a laser beam machine according to the first aspect of the present invention, when a laser cutting machine is installed in a vertical direction of a work to perform a laser cutting process, a laser cut product is attached to a work. The laser torch side or the opposite side is provided with a take-out means for selectively taking off.

【0007】また、第2発明のレーザ加工機はレーザ切
断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反対
側に、レーザ切断物に磁力を及ぼす電磁石装置を用いた
ものである。
The laser beam machine according to the second aspect of the present invention uses an electromagnet device, which exerts a magnetic force on the laser cut product, on the side of the laser torch or on the opposite side thereof, as a means for taking out the laser cut product.

【0008】さらに、第3発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその
反対側にレーザ切断物に気体の圧力を及ぼすエアーノズ
ルまたは吸盤を用いたものである。
Further, the laser beam machine according to the third invention uses an air nozzle or a suction cup for exerting a gas pressure on the laser cut object on the side of the laser torch or on the opposite side thereof as a means for taking out the laser cut object.

【0009】また、第4発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反
対側にレーザ切断物に機械的衝撃を及ぼすハンマ装置を
用いたものである。
Further, the laser beam machine according to the fourth aspect of the present invention uses, as a means for taking out the laser cut product, a hammer device for exerting a mechanical impact on the laser cut product on the laser torch side or the opposite side.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】第1発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断時にワークからレーザ切断物を取出手段により分
離することができる作用を有する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The laser beam machine according to the first aspect of the present invention has an action of separating a laser-cut object from a work by laser-cutting means.

【0011】また、第2発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物に加える力に磁力を及ぼす電磁石装置により、鉄
等の磁力で吸着される素材においてレーザ切断物を分離
することができ、レーザ切断物の形状によらず使用でき
る作用を有する。
Further, the laser cutting machine according to the second aspect of the present invention can separate the laser cut product in the material that is attracted by the magnetic force such as iron by the electromagnet device that exerts a magnetic force on the force applied to the laser cut product. It has the effect that it can be used regardless of the shape of the object.

【0012】さらに、第3発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物に加える力に気体の圧力を及ぼすエアーノズル
または吸盤により、切断物の形状を考慮してレーザ切断
物の中心側に力が加わるようにすることで、ワークが磁
力で吸着されない素材にも使用できる。
Further, in the laser beam machine according to the third aspect of the invention, a force is applied to the center side of the laser cut product in consideration of the shape of the cut product by an air nozzle or a suction cup that exerts a gas pressure on the force applied to the laser cut product. By doing so, it is possible to use it even for a material whose work is not attracted by magnetic force.

【0013】また、第4発明のレーザ加工機は、レーザ
切断時に、レーザ切断物に対して機械的な衝撃を及ぼす
場合は、気体の圧力を利用する場合と同様に、レーザ切
断物の形状を考慮して切断物の中心側に力が加わるよう
にするとで、鉄等の磁力で吸着されない素材にも利用で
き、機械的な衝撃を使用するために比較的大きなレーザ
切断物の分離も容易に行うことにより、レーザ切断物を
ワークから必ず切離す作用を有する。
Further, in the laser processing machine of the fourth invention, when a mechanical impact is exerted on a laser cutting object during laser cutting, the shape of the laser cutting object is changed as in the case of using gas pressure. By considering the force to be applied to the center side of the cut object, it can be used for materials that are not attracted by magnetic force such as iron, and it is easy to separate relatively large laser cut objects due to mechanical impact. By doing so, it has an effect of surely separating the laser cut object from the work.

【0014】以下、本発明の実施の形態を図1ないし図
8に沿って詳細に説明する。 (実施の形態1)まず、本発明の実施の形態1につき図
1ないし図3に沿って説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8. (Embodiment 1) First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0015】図1において、レーザ発振器1より出力さ
れたレーザ光は、X軸,Y軸およびZ軸の伸縮自在のレ
ーザダクト2を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はY軸方向,Z軸方向へミラー3よって90度屈折
される。加工点ではレーザトーチ4内に収められた集光
レンズによりレーザ光は焦点を結び集光されたレーザ光
の熱エネルギーによりワーク5を切断する。なお、レー
ザ光を屈折させるためのミラー3の位置およびレーザの
出力は数値制御装置(図示せず)によって制御されてお
り、前記数値制御装置に加工プログラムを指令すること
により、ワーク5を任意の形状に切断する。ミラー3は
X軸ボールねじ6,ボールねじ7を回転する中空モータ
M,Mの回転によりX軸,Y軸方向に移動するものであ
る。図1において、X軸はレーザ発振器1からレーザ光
の出射される方向に対して直角な方向、Y軸は上下方
向、Z軸はX軸,Y軸に対して垂直方向である。上部保
持装置8によりワーク5を吊下げ、下部保持装置9によ
りワーク5を引張っている。なお、前記上部保持装置
8,下部保持装置9はワーク5の搬出,搬入を行う搬入
搬出装置10に設け、自動機により加工位置にワーク5
を搬入し、ワーク5の加工を行うものである。
In FIG. 1, a laser beam output from a laser oscillator 1 is guided to a processing point through a laser duct 2 which is expandable and contractible in X-axis, Y-axis and Z-axis. At this time, the laser light is refracted by 90 degrees in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the mirror 3. At the processing point, the laser light is focused by the condenser lens housed in the laser torch 4, and the work 5 is cut by the thermal energy of the condensed laser light. The position of the mirror 3 for refracting the laser light and the output of the laser are controlled by a numerical control device (not shown), and by issuing a machining program to the numerical control device, the work 5 can be arbitrarily set. Cut into shapes. The mirror 3 is moved in the X-axis and Y-axis directions by the rotation of hollow motors M, which rotate the X-axis ball screw 6 and the ball screw 7. In FIG. 1, the X axis is a direction perpendicular to the direction in which laser light is emitted from the laser oscillator 1, the Y axis is a vertical direction, and the Z axis is a direction perpendicular to the X axis and the Y axis. The work 5 is suspended by the upper holding device 8, and the work 5 is pulled by the lower holding device 9. The upper holding device 8 and the lower holding device 9 are provided in a carry-in / carry-out device 10 for carrying out and carrying in the work 5, and the work 5 is moved to a processing position by an automatic machine.
Is carried in and the work 5 is processed.

【0016】図2において、取出手段11,11は中空
モータM,Mの回転により、ボールねじ6,7,7´を
介してX軸,Y軸の平面上に移動し、レーザ切断物が落
下するように、取付けたものである。また、ワーク受ス
ロープ12は落下したレーザ切断物が落下による衝撃に
より変形しないように、配設したものである。また、レ
ーザ遮蔽版13はワーク5を貫通したレーザ光がレーザ
加工機の後方へ抜けないようにするためのものである。
In FIG. 2, the take-out means 11, 11 are moved by the rotation of the hollow motors M, M onto the planes of the X-axis and the Y-axis via the ball screws 6, 7, 7 ', and the laser cut object falls. It is installed so that Further, the work receiving slope 12 is arranged so that the dropped laser cutting product is not deformed by the impact due to the drop. The laser shield plate 13 is for preventing the laser light penetrating the work 5 from passing to the rear of the laser processing machine.

【0017】図3(a),(b)はレーザ切断物を選択
的に取出す手順を示す説明図である。図3(a)のよう
なだるま形の孔が空いた長方形のレーザ切断物を作成す
る場合、まずだるま孔をレーザにより切断加工し、レー
ザ切断物を図3(b)図に示したワーク5のレーザトー
チ4の反対側の矢印イ方向に不要物として取出す。さら
に外周の長方形を切断し、それを必要物としてレーザト
ーチ側の矢印ロ方向に取出す。これにより、ワークのレ
ーザトーチ側には必要な切断物が、またレーザトーチの
反対側には不要物が落とされ、切断時点で必要物と不要
物を切分けることができる。なお、本実施の形態1で
は、必要物をレーザトーチ側(矢印ロ方向)、不要物を
その反対側(矢印イ方向)としているが、その反対の構
成も可能である。
3 (a) and 3 (b) are explanatory views showing a procedure for selectively taking out the laser cut product. When making a rectangular laser-cut object having a daruma-shaped hole as shown in FIG. 3 (a), first the daruma-hole is cut by a laser, and the laser-cut object is processed by the work 5 shown in FIG. 3 (b). Is taken out as an unwanted matter in the direction of arrow a on the opposite side of the laser torch 4. Further, the outer peripheral rectangle is cut, and it is taken out as a necessary object in the direction of arrow B on the laser torch side. As a result, the necessary cut object is dropped on the laser torch side of the work and the unnecessary object is dropped on the opposite side of the laser torch, and the necessary object and the unnecessary object can be separated at the time of cutting. In the first embodiment, the necessary object is on the laser torch side (arrow B direction) and the unnecessary object is on the opposite side (arrow A direction), but the opposite configuration is also possible.

【0018】また、必要物と不要物の切分けが不要であ
る場合は、レーザ切断物をワーク5に対してレーザトー
チ側あるいはその反対側のどちらか一方におとすように
構成することも可能である。
Further, when it is not necessary to separate the necessary material and the unnecessary material, it is possible to arrange the laser cutting material on either the laser torch side or the opposite side of the work 5. .

【0019】(実施の形態2)つぎに、本発明の実施の
形態2を図4に沿って説明する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0020】図4はレーザ切断物を選別するために磁力
によってレーザ切断物を引付けてワーク5から取出すも
のである。この図4では電磁石14を利用して、レーザ
切断物を引寄せたいときに磁力を発生しているが、永久
磁石を利用して、必要な時に切断物に近づけて取出しを
行ってもよい。この磁力を利用する取出手段は、鉄等の
磁力により容易に引付けられるワークでしか使用できな
い。ただし、レーザトーチ4先端に一様に磁力が発生す
るため、レーザ切断物の形状によらず吸着することがで
きる。例えば図5(a),(b)で示した加工パターン
において、(a),(b)のどのパターンにおいても、
利用することができる。すなわち、図5(a)はレーザ
切断が上方で完了するパターンであり、レーザトーチ4
の下方に取出手段を装着する。また、図5(b)はレー
ザ切断が下方で完了するパターンであり、レーザトーチ
4の上方に取出手段を装着すると良い。
FIG. 4 shows that the laser cut product is attracted by magnetic force and is taken out from the work 5 in order to select the laser cut product. In FIG. 4, the electromagnet 14 is used to generate a magnetic force when it is desired to draw the laser cut product, but a permanent magnet may be used to bring the product closer to the cut product when necessary. The take-out means utilizing this magnetic force can be used only for a work easily attracted by a magnetic force such as iron. However, since the magnetic force is uniformly generated at the tip of the laser torch 4, it can be adsorbed regardless of the shape of the laser cut product. For example, in the processing patterns shown in FIGS. 5A and 5B, in any of the patterns of FIGS. 5A and 5B,
Can be used. That is, FIG. 5A shows a pattern in which laser cutting is completed at the upper side.
The take-out means is installed below. Further, FIG. 5B shows a pattern in which the laser cutting is completed at the lower side, and it is advisable to mount the take-out means above the laser torch 4.

【0021】(実施の形態3)つぎに、本発明の実施の
形態3を図6,図7に沿って説明する。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0022】図6は磁力では引付けられない合成樹脂製
ワークのレーザ切断物を選別するための取出手段を示
す。すなわち、レーザ切断完了時にエアーノズル15よ
り空気を噴出することによって、レーザ切断物をワーク
5よりレーザトーチ側またはその反対側に取出すことが
できる。
FIG. 6 shows a take-out means for selecting a laser cut product of a synthetic resin work which is not attracted by magnetic force. That is, by ejecting air from the air nozzle 15 when the laser cutting is completed, the laser cut object can be taken out from the work 5 to the laser torch side or the opposite side.

【0023】さらに、図7も気体の圧力を利用してレー
ザ切断物をワークより取出す取出手段を示す。これは吸
盤16の中央より空気を吸い込むことにより、レーザ切
断物を吸い寄せ吸着する。また、吸盤16の中央より空
気を送り込むことでレーザ切断物をレーザトーチ側また
はその反対側に取出すことができる。
Further, FIG. 7 also shows a take-out means for taking out the laser cut product from the work by utilizing the pressure of gas. This sucks in air from the center of the suction cup 16 to suck the laser-cut object and adsorb it. Further, by feeding air from the center of the suction cup 16, the laser cut product can be taken out to the laser torch side or the opposite side.

【0024】なお、図6,図7で説明した気体の圧力を
利用したレーザ切断物の取出手段に関しては、磁石に吸
着されない素材を取出すことができる反面、エアーノズ
ル15あるいは吸盤16をレーザトーチ4に対して上方
または下方のどちら側に取付けるかにより、前述のとお
り図5(a),(b)のいずれかの加工のパターンを選
択しなければならない。
Regarding the means for taking out the laser-cut material using the pressure of the gas described with reference to FIGS. 6 and 7, while the material not adsorbed by the magnet can be taken out, the air nozzle 15 or the suction cup 16 is attached to the laser torch 4. As described above, it is necessary to select one of the processing patterns shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b) depending on whether it is mounted on the upper side or the lower side.

【0025】また、吸盤16によりレーザ切断物を吸着
して取出す場合は、レーザ切断物を吸着したままで、必
要物の取出口,不要物の取出口へ運ぶことで、ワーク前
面のみの取出し、必要切断物と不要切断物の選別が可能
である。
Further, in the case of adsorbing and taking out the laser-cut material by the suction cup 16, the laser-cut material is adsorbed and carried to an outlet for the required material and an outlet for the unnecessary material so that only the front surface of the workpiece can be ejected. It is possible to sort out the necessary cut products and unnecessary cut products.

【0026】(実施の形態4)つぎに、本発明の実施の
形態4を図8に沿って説明する。
(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0027】図8は、レーザ切断物を機械的にたたくこ
とによってワーク5の後方または前方に取出すものであ
る。すなわち、切断完了時にハンマ装置17によりレー
ザ切断物をたたくことで、ワーク5の後方または前方に
飛ばしレーザ切断物を取出す。この取出手段は、ハンマ
装置17により確実にレーザ切断物を飛ばすことがで
き、比較的大きなレーザ切断物の分離も可能である。な
お、本実施の形態4も気体の圧力を利用した場合と同様
に磁力で吸着される素材にも利用できるが、前述のとお
り図5(a),(b)のレーザ加工のパターン選択が必
要となる。
FIG. 8 shows that the laser cut product is mechanically struck to take out the work 5 to the rear or the front. That is, when the cutting is completed, the laser cutting object is hit by the hammer device 17, so that the laser cutting object is ejected to the back or front of the work 5. The take-out means can surely fly the laser cut product by the hammer device 17, and can separate the relatively large laser cut product. Note that the fourth embodiment can also be used for a material that is attracted by a magnetic force as in the case where the pressure of gas is used, but as described above, it is necessary to select the laser processing pattern of FIGS. 5A and 5B. Becomes

【0028】以上、説明した実施の形態1ないし4の取
出手段は、ワーク前方に取出すものと、ワーク後方に取
出す場合に、同じ力を利用しているが、取出し方向で異
なる力を利用することも可能である。例えば、電磁石と
エアーノズルをレーザトーチ側に設けることで、後方の
取出しのための装置を設けずとも取出し方向を選択する
ことが可能である。
As described above, the take-out means of the first to fourth embodiments uses the same force when taking out the work forward and when taking it out behind the work, but uses different forces in the take-out direction. Is also possible. For example, by providing the electromagnet and the air nozzle on the side of the laser torch, it is possible to select the take-out direction without providing a device for taking out at the rear.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上のように、第1発明のレーザ加工機
は、ワークを垂直方向に設置して、レーザ切断加工を行
う場合に、レーザ切断物をワークに対してレーザトーチ
側またはその反対側に取外す取出手段を設けたもので、
レーザ切断物の取出しが容易になり、レーザ加工のタク
トタイムを上げることができ、さらに、レーザ切断物を
ワークから必ず取出すことが可能になり、このため、テ
ーブル型のレーザ加工機で発生するような、切落とした
レーザ切断物が剣山に引っ掛かり、その後の加工におけ
るレーザトーチとレーザ切断物が接触するのを無くすこ
とができるという優れた効果を奏するものである。
As described above, the laser beam machine according to the first aspect of the present invention, when the workpiece is installed in the vertical direction and laser cutting is performed, the laser cutting object is placed on the laser torch side or the opposite side of the workpiece. It is equipped with a means for removing
It becomes easier to take out the laser cut product, the takt time of laser processing can be increased, and the laser cut product can be taken out from the work without fail. It has an excellent effect that it is possible to prevent the cut laser cut object from being caught on the sword mountain and contacting the laser torch and the laser cut object in the subsequent processing.

【0030】また、第2発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着するワークをレ
ーザ加工するのに最適となる優れた効果を奏する。
In addition to the effect of the first invention, the laser processing machine of the second invention has an excellent effect that is optimal for laser processing a work that is attracted to a magnet such as an iron plate.

【0031】また、第3発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワーク,
合成樹脂製ワークなどをレーザ加工するのに優れた効果
を奏するものである。
In addition to the effect of the first invention, the laser processing machine of the third invention,
It has an excellent effect on laser processing a synthetic resin work or the like.

【0032】また、第4発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワークに
おいても、また、大きく重いワークをレーザ加工する際
においても、切断物の取出しが容易でかつ確実になると
いう優れた効果を奏するものである。
Further, in addition to the effect of the first invention, the laser processing machine of the fourth invention takes out a cut product even in a work which is not attracted to a magnet such as an iron plate, or when laser processing a large and heavy work. It has an excellent effect that it is easy and reliable.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態1におけるレーザ加工機の
正面図
FIG. 1 is a front view of a laser beam machine according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】同実施の形態1におけるレーザ加工機の側面図FIG. 2 is a side view of the laser processing machine according to the first embodiment.

【図3】レーザ切断物を選択的に取出す手順を示す図FIG. 3 is a diagram showing a procedure for selectively taking out a laser cut product.

【図4】本発明の実施の形態2におけるレーザ加工機の
要部略側面図
FIG. 4 is a schematic side view of essential parts of a laser beam machine according to Embodiment 2 of the present invention.

【図5】(a)レーザ切断パターンの1例を示す平面図 (b)レーザ切断パターンの2例を示す平面図FIG. 5A is a plan view showing an example of a laser cutting pattern. FIG. 5B is a plan view showing two examples of a laser cutting pattern.

【図6】本発明の実施の形態3のレーザ加工機の要部略
側面図
FIG. 6 is a schematic side view of essential parts of a laser beam machine according to a third embodiment of the present invention.

【図7】同実施の形態3の類似例を示す要部略側面図FIG. 7 is a schematic side view of an essential part showing a similar example of the third embodiment.

【図8】同実施の形態4におけるレーザ加工機の要部略
側面図
FIG. 8 is a schematic side view of essential parts of a laser beam machine according to the fourth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 レーザトーチ 5 ワーク 11 取出手段 14 電磁石 15 エアーノズル 16 吸盤 17 ハンマ装置 4 Laser torch 5 Work piece 11 Extracting means 14 Electromagnet 15 Air nozzle 16 Sucker 17 Hammer device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 秀之助 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hidenosuke Nakamura Inventor Hidenosuke Nakamura 1006, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】板材としてのワークのレーザ加工を行うレ
ーザ加工機であって、ワークを垂直方向に設置してレー
ザ切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワークに対し
てレーザトーチ側またはその反対側に選択的に取外す取
出手段を設けたレーザ加工機。
1. A laser beam machine for laser-working a work as a plate material, wherein when the work is installed in a vertical direction and laser-cutting is performed, the laser-cut object is on the laser torch side of the work or vice versa. A laser beam machine equipped with a take-out means for selectively removing the side.
【請求項2】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に磁力を及ぼ
す電磁石装置を用いたレーザ加工機。
2. A laser processing machine using an electromagnet device for exerting a magnetic force on the laser cut product on the side of the laser torch or on the opposite side thereof as a means for taking out the laser cut product.
【請求項3】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側にレーザ切断物に気体の圧力を
及ぼすエアーノズルまたは吸盤を用いたレーザ加工機。
3. A laser processing machine using, as a means for taking out a laser cut product, an air nozzle or a suction cup for exerting a gas pressure on the laser cut product on the laser torch side or the opposite side.
【請求項4】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に機械的衝撃
を及ぼすハンマ装置を用いたレーザ加工機。
4. A laser beam machine using, as a means for taking out a laser cut product, a hammer device which exerts a mechanical impact on the laser cut product on the laser torch side or the opposite side.
JP13295596A 1996-05-28 1996-05-28 Laser processing machine Expired - Fee Related JP3287223B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13295596A JP3287223B2 (en) 1996-05-28 1996-05-28 Laser processing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13295596A JP3287223B2 (en) 1996-05-28 1996-05-28 Laser processing machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09314372A true JPH09314372A (en) 1997-12-09
JP3287223B2 JP3287223B2 (en) 2002-06-04

Family

ID=15093412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13295596A Expired - Fee Related JP3287223B2 (en) 1996-05-28 1996-05-28 Laser processing machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3287223B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015226916A (en) * 2014-05-30 2015-12-17 株式会社アマダホールディングス Laser processing method, laser processing head and apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63180191U (en) * 1987-05-12 1988-11-21
JPH04228282A (en) * 1990-04-23 1992-08-18 Bystronic Laser Ag Method and apparatus for cutting off flat material
JPH0557685A (en) * 1991-08-30 1993-03-09 Daiji Adachi Residual removing machine
JPH05208233A (en) * 1992-01-31 1993-08-20 Amada Co Ltd Vertical punching machine
JPH0699296A (en) * 1992-09-17 1994-04-12 Fuji Electric Co Ltd Automatic separator for cut plate-like product and scrap

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63180191U (en) * 1987-05-12 1988-11-21
JPH04228282A (en) * 1990-04-23 1992-08-18 Bystronic Laser Ag Method and apparatus for cutting off flat material
JPH0557685A (en) * 1991-08-30 1993-03-09 Daiji Adachi Residual removing machine
JPH05208233A (en) * 1992-01-31 1993-08-20 Amada Co Ltd Vertical punching machine
JPH0699296A (en) * 1992-09-17 1994-04-12 Fuji Electric Co Ltd Automatic separator for cut plate-like product and scrap

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015226916A (en) * 2014-05-30 2015-12-17 株式会社アマダホールディングス Laser processing method, laser processing head and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3287223B2 (en) 2002-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6710294B2 (en) Debris removal apparatus for use in laser ablation
US9259802B2 (en) Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces
JPH0230495A (en) Method and device for cutting article
JP3496203B2 (en) Processed lens protection mechanism and method
JP2021126659A (en) Laser processing device
US5346341A (en) Automatic chip removal system for sign engraving machine
JPH09314372A (en) Laser processing machine
JP2580259Y2 (en) Laser processing equipment
KR20180106375A (en) Laser cutting device
JPH0639571A (en) Laser beam cutting method and device therefor
CN118371792A (en) Anvil punch head surface fine carving equipment with impurity removal and cleaning function
JPS62179888A (en) Work nozzle for laser beam machine
JPH091375A (en) Light moving type laser beam machine
JP5919447B1 (en) Processing equipment
JPH0542491A (en) Magnetically attracted work scrap removing device
JPH0663786A (en) Dust collector duct for laser beam machine
JPH09300092A (en) Laser processing machine
JPH0357293A (en) Method and device for cutting short circuit areas and conductor bridges
JPH05111780A (en) Method and apparatus for cutting conductive pattern of printed board
JPH0555373A (en) Wafer cracking method and device
JPH03248791A (en) How to cut synthetic resin materials
JP2000015473A (en) Laser beam machine
JPH05318156A (en) Metal plate processing method and laser-punch compound machine
JP2002361593A (en) Laminate plate cutting method
JPH0857175A (en) Tape chip collector in sewing machine of belt loop

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080315

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090315

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100315

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110315

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110315

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120315

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130315

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130315

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140315

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees