JPH09314372A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH09314372A JPH09314372A JP8132955A JP13295596A JPH09314372A JP H09314372 A JPH09314372 A JP H09314372A JP 8132955 A JP8132955 A JP 8132955A JP 13295596 A JP13295596 A JP 13295596A JP H09314372 A JPH09314372 A JP H09314372A
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- JP
- Japan
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- laser
- work
- cut product
- cut
- torch
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工におけるレーザ切断物の取出しを
自動化し、さらに、レーザ切断物とレーザトーチの接触
を抑えるレーザ加工機を提供することを目的とする。 【解決手段】 板材としてのワークのレーザ加工を行う
レーザ加工機であって、ワーク５を垂直方向に設置して
切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワーク５に対し
てレーザトーチ側またはその反対側に取外す取出手段１
１を設けたレーザ加工機。
自動化し、さらに、レーザ切断物とレーザトーチの接触
を抑えるレーザ加工機を提供することを目的とする。 【解決手段】 板材としてのワークのレーザ加工を行う
レーザ加工機であって、ワーク５を垂直方向に設置して
切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワーク５に対し
てレーザトーチ側またはその反対側に取外す取出手段１
１を設けたレーザ加工機。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工におけ
るレーザ切断物の取外しを自動的に行うレーザ加工機に
関するものである。
るレーザ切断物の取外しを自動的に行うレーザ加工機に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ加工機により、板材として
のワーク切断加工を行う場合、剣山と呼ばれる支持台を
格子状に並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行
っていた。この場合、ワークから切離されたレーザ切断
物の取出しは人手により、一つ一つ取出されていたか、
あるいはレーザ切断物にミクロジョイントと呼ばれる切
残し部を作り、ワークから落ちないようにして、ワーク
全体をテーブルから下ろし、その後、ワークを振るなど
して切残し部を切離しレーザ切断物を取出していた。
のワーク切断加工を行う場合、剣山と呼ばれる支持台を
格子状に並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行
っていた。この場合、ワークから切離されたレーザ切断
物の取出しは人手により、一つ一つ取出されていたか、
あるいはレーザ切断物にミクロジョイントと呼ばれる切
残し部を作り、ワークから落ちないようにして、ワーク
全体をテーブルから下ろし、その後、ワークを振るなど
して切残し部を切離しレーザ切断物を取出していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機に
おいては、まず、テーブル上から作業者が切断物を一つ
一つ取出す場合、ワークを加工完了後に一つ一つ取出す
ために、取出しに時間がかかり、レーザ加工機の生産性
を下げていた。また、レーザ切断物が格子状に配列され
た剣山上に残るが、レーザ切断物がある程度小さい場
合、剣山上に残らず、ワークから突出する形でテーブル
に引っ掛かってしまい、残りのレーザ加工を行うとき
に、レーザトーチがレーザ切断物にぶつかり破損してし
まう欠点があった。またミクロジョイントを使用して、
取出しを行う場合は、レーザ加工の後工程であるミクロ
ジョイント部の切離しに時間がかかることや薄板の場合
にしか使用できない等の問題点があった。
おいては、まず、テーブル上から作業者が切断物を一つ
一つ取出す場合、ワークを加工完了後に一つ一つ取出す
ために、取出しに時間がかかり、レーザ加工機の生産性
を下げていた。また、レーザ切断物が格子状に配列され
た剣山上に残るが、レーザ切断物がある程度小さい場
合、剣山上に残らず、ワークから突出する形でテーブル
に引っ掛かってしまい、残りのレーザ加工を行うとき
に、レーザトーチがレーザ切断物にぶつかり破損してし
まう欠点があった。またミクロジョイントを使用して、
取出しを行う場合は、レーザ加工の後工程であるミクロ
ジョイント部の切離しに時間がかかることや薄板の場合
にしか使用できない等の問題点があった。
【０００４】また、人手によってワークをテーブルから
下ろすときに、切断したワークは強度が低下しているた
めに取出しにくく、また、搬入，搬出の自動機で取出す
場合にも、切断されたワークの形によってワークを引っ
かける場所、あるいは吸盤等で吸着する場所を考慮しな
ければならなかった。
下ろすときに、切断したワークは強度が低下しているた
めに取出しにくく、また、搬入，搬出の自動機で取出す
場合にも、切断されたワークの形によってワークを引っ
かける場所、あるいは吸盤等で吸着する場所を考慮しな
ければならなかった。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決し、切断物
の取出しを容易にするレーザ加工機を提供することを目
的とする。
の取出しを容易にするレーザ加工機を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１発明のレーザ加工機は、ワーク垂直方向に設
置してレーザ切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワ
ークに対してレーザトーチ側またはその反対側に選択的
に取外す取出手段を設けたものである。
めに、第１発明のレーザ加工機は、ワーク垂直方向に設
置してレーザ切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワ
ークに対してレーザトーチ側またはその反対側に選択的
に取外す取出手段を設けたものである。
【０００７】また、第２発明のレーザ加工機はレーザ切
断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反対
側に、レーザ切断物に磁力を及ぼす電磁石装置を用いた
ものである。
断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反対
側に、レーザ切断物に磁力を及ぼす電磁石装置を用いた
ものである。
【０００８】さらに、第３発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその
反対側にレーザ切断物に気体の圧力を及ぼすエアーノズ
ルまたは吸盤を用いたものである。
ザ切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその
反対側にレーザ切断物に気体の圧力を及ぼすエアーノズ
ルまたは吸盤を用いたものである。
【０００９】また、第４発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反
対側にレーザ切断物に機械的衝撃を及ぼすハンマ装置を
用いたものである。
切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反
対側にレーザ切断物に機械的衝撃を及ぼすハンマ装置を
用いたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】第１発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断時にワークからレーザ切断物を取出手段により分
離することができる作用を有する。
ザ切断時にワークからレーザ切断物を取出手段により分
離することができる作用を有する。
【００１１】また、第２発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物に加える力に磁力を及ぼす電磁石装置により、鉄
等の磁力で吸着される素材においてレーザ切断物を分離
することができ、レーザ切断物の形状によらず使用でき
る作用を有する。
切断物に加える力に磁力を及ぼす電磁石装置により、鉄
等の磁力で吸着される素材においてレーザ切断物を分離
することができ、レーザ切断物の形状によらず使用でき
る作用を有する。
【００１２】さらに、第３発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物に加える力に気体の圧力を及ぼすエアーノズル
または吸盤により、切断物の形状を考慮してレーザ切断
物の中心側に力が加わるようにすることで、ワークが磁
力で吸着されない素材にも使用できる。
ザ切断物に加える力に気体の圧力を及ぼすエアーノズル
または吸盤により、切断物の形状を考慮してレーザ切断
物の中心側に力が加わるようにすることで、ワークが磁
力で吸着されない素材にも使用できる。
【００１３】また、第４発明のレーザ加工機は、レーザ
切断時に、レーザ切断物に対して機械的な衝撃を及ぼす
場合は、気体の圧力を利用する場合と同様に、レーザ切
断物の形状を考慮して切断物の中心側に力が加わるよう
にするとで、鉄等の磁力で吸着されない素材にも利用で
き、機械的な衝撃を使用するために比較的大きなレーザ
切断物の分離も容易に行うことにより、レーザ切断物を
ワークから必ず切離す作用を有する。
切断時に、レーザ切断物に対して機械的な衝撃を及ぼす
場合は、気体の圧力を利用する場合と同様に、レーザ切
断物の形状を考慮して切断物の中心側に力が加わるよう
にするとで、鉄等の磁力で吸着されない素材にも利用で
き、機械的な衝撃を使用するために比較的大きなレーザ
切断物の分離も容易に行うことにより、レーザ切断物を
ワークから必ず切離す作用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態を図１ないし図
８に沿って詳細に説明する。 （実施の形態１）まず、本発明の実施の形態１につき図
１ないし図３に沿って説明する。
８に沿って詳細に説明する。 （実施の形態１）まず、本発明の実施の形態１につき図
１ないし図３に沿って説明する。
【００１５】図１において、レーザ発振器１より出力さ
れたレーザ光は、Ｘ軸，Ｙ軸およびＺ軸の伸縮自在のレ
ーザダクト２を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はＹ軸方向，Ｚ軸方向へミラー３よって９０度屈折
される。加工点ではレーザトーチ４内に収められた集光
レンズによりレーザ光は焦点を結び集光されたレーザ光
の熱エネルギーによりワーク５を切断する。なお、レー
ザ光を屈折させるためのミラー３の位置およびレーザの
出力は数値制御装置（図示せず）によって制御されてお
り、前記数値制御装置に加工プログラムを指令すること
により、ワーク５を任意の形状に切断する。ミラー３は
Ｘ軸ボールねじ６，ボールねじ７を回転する中空モータ
Ｍ，Ｍの回転によりＸ軸，Ｙ軸方向に移動するものであ
る。図１において、Ｘ軸はレーザ発振器１からレーザ光
の出射される方向に対して直角な方向、Ｙ軸は上下方
向、Ｚ軸はＸ軸，Ｙ軸に対して垂直方向である。上部保
持装置８によりワーク５を吊下げ、下部保持装置９によ
りワーク５を引張っている。なお、前記上部保持装置
８，下部保持装置９はワーク５の搬出，搬入を行う搬入
搬出装置１０に設け、自動機により加工位置にワーク５
を搬入し、ワーク５の加工を行うものである。
れたレーザ光は、Ｘ軸，Ｙ軸およびＺ軸の伸縮自在のレ
ーザダクト２を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はＹ軸方向，Ｚ軸方向へミラー３よって９０度屈折
される。加工点ではレーザトーチ４内に収められた集光
レンズによりレーザ光は焦点を結び集光されたレーザ光
の熱エネルギーによりワーク５を切断する。なお、レー
ザ光を屈折させるためのミラー３の位置およびレーザの
出力は数値制御装置（図示せず）によって制御されてお
り、前記数値制御装置に加工プログラムを指令すること
により、ワーク５を任意の形状に切断する。ミラー３は
Ｘ軸ボールねじ６，ボールねじ７を回転する中空モータ
Ｍ，Ｍの回転によりＸ軸，Ｙ軸方向に移動するものであ
る。図１において、Ｘ軸はレーザ発振器１からレーザ光
の出射される方向に対して直角な方向、Ｙ軸は上下方
向、Ｚ軸はＸ軸，Ｙ軸に対して垂直方向である。上部保
持装置８によりワーク５を吊下げ、下部保持装置９によ
りワーク５を引張っている。なお、前記上部保持装置
８，下部保持装置９はワーク５の搬出，搬入を行う搬入
搬出装置１０に設け、自動機により加工位置にワーク５
を搬入し、ワーク５の加工を行うものである。
【００１６】図２において、取出手段１１，１１は中空
モータＭ，Ｍの回転により、ボールねじ６，７，７´を
介してＸ軸，Ｙ軸の平面上に移動し、レーザ切断物が落
下するように、取付けたものである。また、ワーク受ス
ロープ１２は落下したレーザ切断物が落下による衝撃に
より変形しないように、配設したものである。また、レ
ーザ遮蔽版１３はワーク５を貫通したレーザ光がレーザ
加工機の後方へ抜けないようにするためのものである。
モータＭ，Ｍの回転により、ボールねじ６，７，７´を
介してＸ軸，Ｙ軸の平面上に移動し、レーザ切断物が落
下するように、取付けたものである。また、ワーク受ス
ロープ１２は落下したレーザ切断物が落下による衝撃に
より変形しないように、配設したものである。また、レ
ーザ遮蔽版１３はワーク５を貫通したレーザ光がレーザ
加工機の後方へ抜けないようにするためのものである。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）はレーザ切断物を選択
的に取出す手順を示す説明図である。図３（ａ）のよう
なだるま形の孔が空いた長方形のレーザ切断物を作成す
る場合、まずだるま孔をレーザにより切断加工し、レー
ザ切断物を図３（ｂ）図に示したワーク５のレーザトー
チ４の反対側の矢印イ方向に不要物として取出す。さら
に外周の長方形を切断し、それを必要物としてレーザト
ーチ側の矢印ロ方向に取出す。これにより、ワークのレ
ーザトーチ側には必要な切断物が、またレーザトーチの
反対側には不要物が落とされ、切断時点で必要物と不要
物を切分けることができる。なお、本実施の形態１で
は、必要物をレーザトーチ側（矢印ロ方向）、不要物を
その反対側（矢印イ方向）としているが、その反対の構
成も可能である。
的に取出す手順を示す説明図である。図３（ａ）のよう
なだるま形の孔が空いた長方形のレーザ切断物を作成す
る場合、まずだるま孔をレーザにより切断加工し、レー
ザ切断物を図３（ｂ）図に示したワーク５のレーザトー
チ４の反対側の矢印イ方向に不要物として取出す。さら
に外周の長方形を切断し、それを必要物としてレーザト
ーチ側の矢印ロ方向に取出す。これにより、ワークのレ
ーザトーチ側には必要な切断物が、またレーザトーチの
反対側には不要物が落とされ、切断時点で必要物と不要
物を切分けることができる。なお、本実施の形態１で
は、必要物をレーザトーチ側（矢印ロ方向）、不要物を
その反対側（矢印イ方向）としているが、その反対の構
成も可能である。
【００１８】また、必要物と不要物の切分けが不要であ
る場合は、レーザ切断物をワーク５に対してレーザトー
チ側あるいはその反対側のどちらか一方におとすように
構成することも可能である。
る場合は、レーザ切断物をワーク５に対してレーザトー
チ側あるいはその反対側のどちらか一方におとすように
構成することも可能である。
【００１９】（実施の形態２）つぎに、本発明の実施の
形態２を図４に沿って説明する。
形態２を図４に沿って説明する。
【００２０】図４はレーザ切断物を選別するために磁力
によってレーザ切断物を引付けてワーク５から取出すも
のである。この図４では電磁石１４を利用して、レーザ
切断物を引寄せたいときに磁力を発生しているが、永久
磁石を利用して、必要な時に切断物に近づけて取出しを
行ってもよい。この磁力を利用する取出手段は、鉄等の
磁力により容易に引付けられるワークでしか使用できな
い。ただし、レーザトーチ４先端に一様に磁力が発生す
るため、レーザ切断物の形状によらず吸着することがで
きる。例えば図５（ａ），（ｂ）で示した加工パターン
において、（ａ），（ｂ）のどのパターンにおいても、
利用することができる。すなわち、図５（ａ）はレーザ
切断が上方で完了するパターンであり、レーザトーチ４
の下方に取出手段を装着する。また、図５（ｂ）はレー
ザ切断が下方で完了するパターンであり、レーザトーチ
４の上方に取出手段を装着すると良い。
によってレーザ切断物を引付けてワーク５から取出すも
のである。この図４では電磁石１４を利用して、レーザ
切断物を引寄せたいときに磁力を発生しているが、永久
磁石を利用して、必要な時に切断物に近づけて取出しを
行ってもよい。この磁力を利用する取出手段は、鉄等の
磁力により容易に引付けられるワークでしか使用できな
い。ただし、レーザトーチ４先端に一様に磁力が発生す
るため、レーザ切断物の形状によらず吸着することがで
きる。例えば図５（ａ），（ｂ）で示した加工パターン
において、（ａ），（ｂ）のどのパターンにおいても、
利用することができる。すなわち、図５（ａ）はレーザ
切断が上方で完了するパターンであり、レーザトーチ４
の下方に取出手段を装着する。また、図５（ｂ）はレー
ザ切断が下方で完了するパターンであり、レーザトーチ
４の上方に取出手段を装着すると良い。
【００２１】（実施の形態３）つぎに、本発明の実施の
形態３を図６，図７に沿って説明する。
形態３を図６，図７に沿って説明する。
【００２２】図６は磁力では引付けられない合成樹脂製
ワークのレーザ切断物を選別するための取出手段を示
す。すなわち、レーザ切断完了時にエアーノズル１５よ
り空気を噴出することによって、レーザ切断物をワーク
５よりレーザトーチ側またはその反対側に取出すことが
できる。
ワークのレーザ切断物を選別するための取出手段を示
す。すなわち、レーザ切断完了時にエアーノズル１５よ
り空気を噴出することによって、レーザ切断物をワーク
５よりレーザトーチ側またはその反対側に取出すことが
できる。
【００２３】さらに、図７も気体の圧力を利用してレー
ザ切断物をワークより取出す取出手段を示す。これは吸
盤１６の中央より空気を吸い込むことにより、レーザ切
断物を吸い寄せ吸着する。また、吸盤１６の中央より空
気を送り込むことでレーザ切断物をレーザトーチ側また
はその反対側に取出すことができる。
ザ切断物をワークより取出す取出手段を示す。これは吸
盤１６の中央より空気を吸い込むことにより、レーザ切
断物を吸い寄せ吸着する。また、吸盤１６の中央より空
気を送り込むことでレーザ切断物をレーザトーチ側また
はその反対側に取出すことができる。
【００２４】なお、図６，図７で説明した気体の圧力を
利用したレーザ切断物の取出手段に関しては、磁石に吸
着されない素材を取出すことができる反面、エアーノズ
ル１５あるいは吸盤１６をレーザトーチ４に対して上方
または下方のどちら側に取付けるかにより、前述のとお
り図５（ａ），（ｂ）のいずれかの加工のパターンを選
択しなければならない。
利用したレーザ切断物の取出手段に関しては、磁石に吸
着されない素材を取出すことができる反面、エアーノズ
ル１５あるいは吸盤１６をレーザトーチ４に対して上方
または下方のどちら側に取付けるかにより、前述のとお
り図５（ａ），（ｂ）のいずれかの加工のパターンを選
択しなければならない。
【００２５】また、吸盤１６によりレーザ切断物を吸着
して取出す場合は、レーザ切断物を吸着したままで、必
要物の取出口，不要物の取出口へ運ぶことで、ワーク前
面のみの取出し、必要切断物と不要切断物の選別が可能
である。
して取出す場合は、レーザ切断物を吸着したままで、必
要物の取出口，不要物の取出口へ運ぶことで、ワーク前
面のみの取出し、必要切断物と不要切断物の選別が可能
である。
【００２６】（実施の形態４）つぎに、本発明の実施の
形態４を図８に沿って説明する。
形態４を図８に沿って説明する。
【００２７】図８は、レーザ切断物を機械的にたたくこ
とによってワーク５の後方または前方に取出すものであ
る。すなわち、切断完了時にハンマ装置１７によりレー
ザ切断物をたたくことで、ワーク５の後方または前方に
飛ばしレーザ切断物を取出す。この取出手段は、ハンマ
装置１７により確実にレーザ切断物を飛ばすことがで
き、比較的大きなレーザ切断物の分離も可能である。な
お、本実施の形態４も気体の圧力を利用した場合と同様
に磁力で吸着される素材にも利用できるが、前述のとお
り図５（ａ），（ｂ）のレーザ加工のパターン選択が必
要となる。
とによってワーク５の後方または前方に取出すものであ
る。すなわち、切断完了時にハンマ装置１７によりレー
ザ切断物をたたくことで、ワーク５の後方または前方に
飛ばしレーザ切断物を取出す。この取出手段は、ハンマ
装置１７により確実にレーザ切断物を飛ばすことがで
き、比較的大きなレーザ切断物の分離も可能である。な
お、本実施の形態４も気体の圧力を利用した場合と同様
に磁力で吸着される素材にも利用できるが、前述のとお
り図５（ａ），（ｂ）のレーザ加工のパターン選択が必
要となる。
【００２８】以上、説明した実施の形態１ないし４の取
出手段は、ワーク前方に取出すものと、ワーク後方に取
出す場合に、同じ力を利用しているが、取出し方向で異
なる力を利用することも可能である。例えば、電磁石と
エアーノズルをレーザトーチ側に設けることで、後方の
取出しのための装置を設けずとも取出し方向を選択する
ことが可能である。
出手段は、ワーク前方に取出すものと、ワーク後方に取
出す場合に、同じ力を利用しているが、取出し方向で異
なる力を利用することも可能である。例えば、電磁石と
エアーノズルをレーザトーチ側に設けることで、後方の
取出しのための装置を設けずとも取出し方向を選択する
ことが可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、第１発明のレーザ加工機
は、ワークを垂直方向に設置して、レーザ切断加工を行
う場合に、レーザ切断物をワークに対してレーザトーチ
側またはその反対側に取外す取出手段を設けたもので、
レーザ切断物の取出しが容易になり、レーザ加工のタク
トタイムを上げることができ、さらに、レーザ切断物を
ワークから必ず取出すことが可能になり、このため、テ
ーブル型のレーザ加工機で発生するような、切落とした
レーザ切断物が剣山に引っ掛かり、その後の加工におけ
るレーザトーチとレーザ切断物が接触するのを無くすこ
とができるという優れた効果を奏するものである。
は、ワークを垂直方向に設置して、レーザ切断加工を行
う場合に、レーザ切断物をワークに対してレーザトーチ
側またはその反対側に取外す取出手段を設けたもので、
レーザ切断物の取出しが容易になり、レーザ加工のタク
トタイムを上げることができ、さらに、レーザ切断物を
ワークから必ず取出すことが可能になり、このため、テ
ーブル型のレーザ加工機で発生するような、切落とした
レーザ切断物が剣山に引っ掛かり、その後の加工におけ
るレーザトーチとレーザ切断物が接触するのを無くすこ
とができるという優れた効果を奏するものである。
【００３０】また、第２発明のレーザ加工機は、第１発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着するワークをレ
ーザ加工するのに最適となる優れた効果を奏する。
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着するワークをレ
ーザ加工するのに最適となる優れた効果を奏する。
【００３１】また、第３発明のレーザ加工機は、第１発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワーク，
合成樹脂製ワークなどをレーザ加工するのに優れた効果
を奏するものである。
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワーク，
合成樹脂製ワークなどをレーザ加工するのに優れた効果
を奏するものである。
【００３２】また、第４発明のレーザ加工機は、第１発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワークに
おいても、また、大きく重いワークをレーザ加工する際
においても、切断物の取出しが容易でかつ確実になると
いう優れた効果を奏するものである。
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワークに
おいても、また、大きく重いワークをレーザ加工する際
においても、切断物の取出しが容易でかつ確実になると
いう優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるレーザ加工機の
正面図
正面図
【図２】同実施の形態１におけるレーザ加工機の側面図
【図３】レーザ切断物を選択的に取出す手順を示す図
【図４】本発明の実施の形態２におけるレーザ加工機の
要部略側面図
要部略側面図
【図５】（ａ）レーザ切断パターンの１例を示す平面図 （ｂ）レーザ切断パターンの２例を示す平面図
【図６】本発明の実施の形態３のレーザ加工機の要部略
側面図
側面図
【図７】同実施の形態３の類似例を示す要部略側面図
【図８】同実施の形態４におけるレーザ加工機の要部略
側面図
側面図
４ レーザトーチ ５ ワーク １１ 取出手段 １４ 電磁石 １５ エアーノズル １６ 吸盤 １７ ハンマ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 秀之助 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】板材としてのワークのレーザ加工を行うレ
ーザ加工機であって、ワークを垂直方向に設置してレー
ザ切断加工を行う場合に、レーザ切断物をワークに対し
てレーザトーチ側またはその反対側に選択的に取外す取
出手段を設けたレーザ加工機。 - 【請求項２】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に磁力を及ぼ
す電磁石装置を用いたレーザ加工機。 - 【請求項３】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側にレーザ切断物に気体の圧力を
及ぼすエアーノズルまたは吸盤を用いたレーザ加工機。 - 【請求項４】レーザ切断物の取出手段として、レーザト
ーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に機械的衝撃
を及ぼすハンマ装置を用いたレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13295596A JP3287223B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13295596A JP3287223B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314372A true JPH09314372A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3287223B2 JP3287223B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15093412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13295596A Expired - Fee Related JP3287223B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287223B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015226916A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工ヘッド並びに装置 |
Citations (5)
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| JPS63180191U (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-21 | ||
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1996
- 1996-05-28 JP JP13295596A patent/JP3287223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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| JP2015226916A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工ヘッド並びに装置 |
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| JP3287223B2 (ja) | 2002-06-04 |
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