JPH09314611A - 温度制御容易な金型構造 - Google Patents
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Abstract
用される金型の昇温、降温等の温度制御が効率よく短時
間で行ない得る金型構造を提供する。 【解決手段】 金型における温度制御を容易にするため
に、主型と、製品形状を形成するキャビティーとを別部
品として形成し、該キャビティー部を入れ駒式とし、か
つ両者間に断熱層を設けた、金型構造によって解決され
る。
Description
般射出成形及びガスアシスト成形等の成形法において、
各種製品の外装部品、外板、精密部品等の成形品で高品
質の表面、寸法精度を要求され、かつハイサイクルが要
求される分野の成形方法に適用可能な金型構造に関する
ものである。
インやジェッティング等の外観不良、寸法精度不良、無
機フィラー充填材料における外観不良を解消するするた
めに金型温度を高くした場合のハイサイクル成形用金型
構造に関するものである。
成形において、成形残留応力や成形品外観の問題、無機
フィラーを充填した樹脂においてはフィラーの浮きの問
題で金型温度を樹脂の熱変形温度よりも５〜２０℃程度
低く設定することが多かった。しかしながら、金型の昇
温、降温に時間が掛かり過ぎる、１００℃を超える金型
温度は上がらない、成形サイクルが長くなるという問題
があった。
成形、ガスアシスト成形等における金型において、成形
サイクルの短縮に効果のある金型の昇温、降温の温度制
御が効率良く短時間内でできる成形用金型構造を提供す
ることを課題とする。
形用金型において、金型温度制御を効率良く行うために
主型と、製品形状を形成するキャビティと、を別部品に
して、該キャビティを入れ駒方式にした金型構造によっ
て解決される。
との間には、断熱層を設けることができる。断熱層とし
ては主型と入れ駒との間に、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ以
下の金属材料、例えばステンレス鋼、チタン等の金属を
設け、なおかつ熱伝導率の悪い金属と入れ駒の間に断熱
板、例えばベークライトを設置することで二重構造の断
熱層を形成することができる。
より、車両用のルーフレール、ドアハンドル、グリップ
等の自動車部品、ＦＡＸ、コピー等の事務機器、家庭用
電気製品のハウジングやシャーシ等に適する成形品が得
られる。この金型は、熱可塑性樹脂の射出成形、中空成
形部を有するガスアシスト成形等の各種成形法に適用す
ることができる。
温、降温させる金型構造は、前述のように、金型の外型
を形成する主型と、製品形状を形成するキャビティとコ
アとを別部品とし、これら両者を入れ駒方式とするもの
である。
熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の金属材料と断熱板の二重
構造からなる断熱層を設置し、なおかつ主型と断熱層の
接触面、入れ駒と断熱板の接触面に金型強度上問題のな
い範囲で空隙を設けることで実現できる。
６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料、例えば亜鉛、Be-Cu(ベリリ
ウム−銅）、アルミニウム及びこれらを主成分とする合
金、プリハードン鋼で作成する。また、金型温調管路は
入れ駒部に直接設け入れ駒部のみ温度制御を行う。
が効率良く迅速に行え、作業準備の所要時間を短縮する
ことができる。また、１００℃以上の金型温度も容易に
かつ短時間で実現できる。
型温度を昇温、降温させる金型冷熱サイクルにおいて、
成形サイクルを長くすることなく実現できる。
本発明を詳細に開示する。図１は本発明にかかる金型構
造の断面図である。この金型は、固定側主型１と可動側
主型２との合せ面にキャビティ３が形成される。キャビ
ティ３は固定側入れ駒４と可動側入れ駒５により形成さ
れている。
２と入れ駒５との間にそれぞれ断熱層が設けられてい
る。この断熱層は熱伝導率の低い金属であるステンレス
鋼製断熱層６とベークライト製の断熱板である７で構成
されている。
ス鋼６との間には金型強度上問題の無い範囲で空隙８を
設けてある。また、固定側入れ駒４及び可動側入れ駒５
と断熱板７との間に金型強度上問題の無い範囲で空隙９
を設けてある。
管路１０と熱電対１１を固定側入れ駒４（図示していな
い）及び可動側入れ駒５に設けてある。
製）を使用し、１００℃の加圧した熱水を１２００ l／
hrで本発明の金型に巡回させ、金型表面温度の昇温速度
の測定と金型冷却機グラシエシリーズ ポータブルチラ
ーNXGW-10（（株）シスコ製）を使用し３℃の冷水を１
０００ l／hrで本発明の金型に巡回させ金型表面温度の
降温速度を測定した。比較例として同じ金型で入れ駒構
造を取らない場合での同じ実験を行い比較した。
の速度であり、降温速度については本発明は比較例の２
０倍の速度であった。表１にその結果を示す。
製）を使用し、１４０℃の加圧した熱水を１２００ l／
hrで本発明の金型に巡回させ、金型表面温度が何度にな
るかを評価した。比較例として、同じ金型で入れ駒構造
を取らない場合での同じ実験を行い比較した。
分後にキャビティー表面温度は１４０℃になったのに対
し、比較例では熱水巡回開始後１時間たって１００℃で
あった。表２に実施例２の金型表面温度の結果を示す。
率良く短時間で可能になり成形準備の作業時間を短縮で
きる。また、１００℃以上の金型温度についても確実に
設定温度通りにできる。その結果、ハイサイクル成形が
可能となる。
Claims (9)
- 【請求項１】 射出成形用金型において、金型温度制御
を効率良く行うために主型と、製品形状を形成するキャ
ビティと、を別部品として形成し、該キャビティを入れ
駒方式にすることを特徴とする、温度制御容易な金型構
造。 - 【請求項２】 前記主型と入れ駒との間に断熱層を設け
ることを特徴とする請求項１に記載の金型構造。 - 【請求項３】 前記主型と入れ駒との間に熱伝導率３０
Ｗ／ｍ・Ｋ以下の金属材料による断熱層を設け、かつ前
記熱伝導率の悪い金属と前記入れ駒との間に適宜材質の
断熱板を設置することにより形成される二重構造の断熱
層を具備することを特徴とする請求項１または２のいず
れかに記載の金型構造。 - 【請求項４】 前記主型と前記断熱層との接触面に、金
型強度上問題の無い範囲で空隙を設けることを特徴とす
る、請求項１ないし３のいずれかに記載の金型構造。 - 【請求項５】 前記断熱板と前記入れ駒との接触面に、
金型強度上問題の無い範囲で空隙を設けることを特徴と
する、請求項１ないし４のいずれかに記載の金型構造。 - 【請求項６】 金型の温度制御を行うための金型温調管
路は、前記入れ駒に独立し、かつ型強度上問題の無い範
囲で数多く設けることを特徴とする、請求項１ないし５
のいずれかに記載の金型構造。 - 【請求項７】 前記入れ駒を形成する金属が、熱伝導率
６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料によって形成されすることを
特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の金型
構造。 - 【請求項８】 前記入れ駒を形成する熱伝導率６０Ｗ／
ｍ・Ｋ以上の金属材料が、亜鉛、Be-Cu(ベリリウムー
銅）、アルミニウム及びこれらを主成分とする合金、プ
リハードン鋼のいずれかあることを特徴とする、請求項
７に記載の金型構造。 - 【請求項９】 金型温調管路は、キャビティを形成する
入れ駒部に直接設けることを特徴とする、請求項１ない
し８のいずれかに記載の金型構造。
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| JP15301496A JP3839097B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 温度制御容易な金型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP3839097B2 JP3839097B2 (ja) | 2006-11-01 |
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|---|---|---|---|
| JP15301496A Expired - Lifetime JP3839097B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 温度制御容易な金型構造 |
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1996
- 1996-05-24 JP JP15301496A patent/JP3839097B2/ja not_active Expired - Lifetime
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