JPH09314868A - ドットインパクト印字ヘッドの製造方法 - Google Patents
ドットインパクト印字ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH09314868A JPH09314868A JP13481596A JP13481596A JPH09314868A JP H09314868 A JPH09314868 A JP H09314868A JP 13481596 A JP13481596 A JP 13481596A JP 13481596 A JP13481596 A JP 13481596A JP H09314868 A JPH09314868 A JP H09314868A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- armature
- dot impact
- leaf spring
- spring
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】チャージスプリング型印字ヘッドのアーマチュ
アと板バネとの接合において、加熱処理によるアーマチ
ュアと板バネの磁気特性、バネ特性の低下を防止する。 【解決手段】このドットインパクト印字ヘッドの製造方
法は、アーマチュア２または板バネ１の接合面３の任意
の部分にロー付け材を付加した後、抵抗溶接法によりロ
ー付け接合する。これにより、ロー付け材付加部分付近
の局所的な加熱接合ができるため、バネ特性、磁気特性
の低下を防止することができる。
アと板バネとの接合において、加熱処理によるアーマチ
ュアと板バネの磁気特性、バネ特性の低下を防止する。 【解決手段】このドットインパクト印字ヘッドの製造方
法は、アーマチュア２または板バネ１の接合面３の任意
の部分にロー付け材を付加した後、抵抗溶接法によりロ
ー付け接合する。これにより、ロー付け材付加部分付近
の局所的な加熱接合ができるため、バネ特性、磁気特性
の低下を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はドットインパクト印
字ヘッドの製造方法に関し、特にチャージスプリング型
印字ヘッドのアーマチュアと板バネとの接合方法に関す
る。
字ヘッドの製造方法に関し、特にチャージスプリング型
印字ヘッドのアーマチュアと板バネとの接合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチャージスプリング型ド
ットインパクト印字ヘッドは、たとえば特開平４−１６
９２４３号公報に示されるように、高速化を目的として
高密度に印字要素を配列するために板バネに印字ピンを
有するアーマチュアを接合して構成する場合が多い。
ットインパクト印字ヘッドは、たとえば特開平４−１６
９２４３号公報に示されるように、高速化を目的として
高密度に印字要素を配列するために板バネに印字ピンを
有するアーマチュアを接合して構成する場合が多い。
【０００３】従来、アーマチュアと板バネとは、接合面
全体にロー材を付加後、炉中ロー付けまたは高周波ロー
付けや、バーナーで接合部分を加熱しながらロー材を接
合面に供給する等の方法で接合していた。
全体にロー材を付加後、炉中ロー付けまたは高周波ロー
付けや、バーナーで接合部分を加熱しながらロー材を接
合面に供給する等の方法で接合していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】チャージスプリング型
印字ヘッドにおいて板バネおよびアーマチュアは、強磁
性体でバネ性を有することが必須であり、材質として
は、炭素工具鋼等が用いられることが多い。通常これら
の材料は、適正な熱処理により特性が発揮されるもので
あり、逆に熱処理の影響を非常に受けやすい素材であ
る。
印字ヘッドにおいて板バネおよびアーマチュアは、強磁
性体でバネ性を有することが必須であり、材質として
は、炭素工具鋼等が用いられることが多い。通常これら
の材料は、適正な熱処理により特性が発揮されるもので
あり、逆に熱処理の影響を非常に受けやすい素材であ
る。
【０００５】これらの材料を従来の製造方法で接合する
場合、接合部分のみではなく板バネおよびアーマチュア
の広範囲を加熱することとなり、印字要素としての磁気
特性やバネ性の低下および熱処理による変形で寸法精度
の確保が難しい等の問題がある。
場合、接合部分のみではなく板バネおよびアーマチュア
の広範囲を加熱することとなり、印字要素としての磁気
特性やバネ性の低下および熱処理による変形で寸法精度
の確保が難しい等の問題がある。
【０００６】本発明の目的はチャージスプリング型ドッ
トインパクト印字ヘッドのアーマチュアと板バネとの接
合において、加熱処理によるアーマチュアおよび板バネ
の磁気特性、バネ特性の低下を防止するドットインパク
ト印字ヘッドの製造方法を提供することにある。
トインパクト印字ヘッドのアーマチュアと板バネとの接
合において、加熱処理によるアーマチュアおよび板バネ
の磁気特性、バネ特性の低下を防止するドットインパク
ト印字ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のドットインパク
ト印字ヘッドの製造方法は、アーマチュアと板バネとの
接合面の任意の部分に選択的にロー付け材を付加した
後、抵抗溶接で接合することを特徴とする。
ト印字ヘッドの製造方法は、アーマチュアと板バネとの
接合面の任意の部分に選択的にロー付け材を付加した
後、抵抗溶接で接合することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照にして詳細に説明する。図１は、本発明の
一実施の形態の接合部の側面図であり、図２は接合前の
板バネの接合面の斜視図である。
て図面を参照にして詳細に説明する。図１は、本発明の
一実施の形態の接合部の側面図であり、図２は接合前の
板バネの接合面の斜視図である。
【０００９】図１および図２を参照すると、この実施の
形態のドットインパクト印字ヘッドにおいて板バネ１お
よびアーマチュア２の材質は熱処理済みの炭素工具鋼で
ある。板バネ１は、アーマチュア２との接合面３に、接
合前にシルク印刷または無電解メッキにより２箇所に円
形の数十ミクロンの厚さの銀ロー材４が付加してある。
板バネ１およびアーマチュア２は銀ロー材４を介して抵
抗溶接機の電極（図示しない）ではさみ込んだ後、所定
の電流を流すことにより接合がなされる。
形態のドットインパクト印字ヘッドにおいて板バネ１お
よびアーマチュア２の材質は熱処理済みの炭素工具鋼で
ある。板バネ１は、アーマチュア２との接合面３に、接
合前にシルク印刷または無電解メッキにより２箇所に円
形の数十ミクロンの厚さの銀ロー材４が付加してある。
板バネ１およびアーマチュア２は銀ロー材４を介して抵
抗溶接機の電極（図示しない）ではさみ込んだ後、所定
の電流を流すことにより接合がなされる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のドットイ
ンパクト印字ヘッドの製造方法によれば、銀ロー材は被
接合物である板バネおよびアーマチュアより電気抵抗が
小さいことと、板バネおよびアーマチュアの接触点が銀
ロー材部分に限定されることから、抵抗溶接機から発せ
られた電流は銀ロー材部分を選択的に流れるため、銀ロ
ー材付近の局所的な発熱を促すことが可能となる。
ンパクト印字ヘッドの製造方法によれば、銀ロー材は被
接合物である板バネおよびアーマチュアより電気抵抗が
小さいことと、板バネおよびアーマチュアの接触点が銀
ロー材部分に限定されることから、抵抗溶接機から発せ
られた電流は銀ロー材部分を選択的に流れるため、銀ロ
ー材付近の局所的な発熱を促すことが可能となる。
【００１１】よって、板バネとアーマチュアの特性を劣
化させることなく簡単な設備で精度の高い接合が可能と
なる。
化させることなく簡単な設備で精度の高い接合が可能と
なる。
【図１】本発明の一実施の形態の接合部の側面図であ
る。
る。
【図２】この実施の形態の接合前の板バネの接合面の斜
視図である。
視図である。
１ 板バネ ２ アーマチュア ３ 接合面 ４ 銀ロー材
Claims (2)
- 【請求項１】 先端に印字ピンを有するアーマチュアが
接合されてなる板バネを有するドットインパクト印字ヘ
ッドの前記アーマチュアと前記板バネの接合において、
前記アーマチュアまたは前記板バネの接合面にロー付け
材を付加した後、抵抗溶接にて接合することを特徴とす
るドットインパクト印字ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１のドットインパクト印字ヘッド
の製造方法において、前記ロー付け材を前記接合面の任
意の部分に選択的に付加することを特徴とするドットイ
ンパクト印字ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481596A JPH09314868A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | ドットインパクト印字ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481596A JPH09314868A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | ドットインパクト印字ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314868A true JPH09314868A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15137145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13481596A Pending JPH09314868A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | ドットインパクト印字ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314868A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6994482B2 (en) | 2004-03-23 | 2006-02-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7008126B2 (en) | 2003-09-04 | 2006-03-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7018116B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-03-28 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US7048455B2 (en) | 2004-03-15 | 2006-05-23 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head with abrasion having magnetic permeability and hardness surface |
| US7137748B2 (en) | 2004-03-22 | 2006-11-21 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Nitride layer forming method, magnetic circuit forming member, armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US7172351B2 (en) | 2004-01-26 | 2007-02-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an armature |
| US7258499B2 (en) | 2003-09-03 | 2007-08-21 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7278794B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7329059B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-02-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7331726B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-02-19 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US7374354B2 (en) | 2004-03-23 | 2008-05-20 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US7413358B2 (en) | 2005-09-22 | 2008-08-19 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature damper, method of manufacturing armature damper, and dot head |
| US7585124B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-09-08 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature structure and dot head |
| US7645082B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Dot head and method of manufacturing armature structure for dot head |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP13481596A patent/JPH09314868A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258499B2 (en) | 2003-09-03 | 2007-08-21 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7314323B2 (en) | 2003-09-03 | 2008-01-01 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7008126B2 (en) | 2003-09-04 | 2006-03-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7172351B2 (en) | 2004-01-26 | 2007-02-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an armature |
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| US7278794B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7048455B2 (en) | 2004-03-15 | 2006-05-23 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head with abrasion having magnetic permeability and hardness surface |
| US7461986B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-12-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer |
| US7329059B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-02-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7137748B2 (en) | 2004-03-22 | 2006-11-21 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Nitride layer forming method, magnetic circuit forming member, armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US7374354B2 (en) | 2004-03-23 | 2008-05-20 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature, wire dot printer head and wire dot printer |
| US6994482B2 (en) | 2004-03-23 | 2006-02-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
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| US7645082B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-12 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Dot head and method of manufacturing armature structure for dot head |
| US7585124B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-09-08 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Armature structure and dot head |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981117 |