JPH09320279A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH09320279A
JPH09320279A JP8140143A JP14014396A JPH09320279A JP H09320279 A JPH09320279 A JP H09320279A JP 8140143 A JP8140143 A JP 8140143A JP 14014396 A JP14014396 A JP 14014396A JP H09320279 A JPH09320279 A JP H09320279A
Authority
JP
Japan
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power supply
transistor
sense amplifier
semiconductor memory
supply terminal
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Pending
Application number
JP8140143A
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English (en)
Inventor
Toru Ueda
亨 上田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 動作周波数等の途中切換えが可能な半導体メ
モリにおいて、各周波数モードに応じて消費電力を極力
抑えながらデータを確実にセンシングする。 【解決手段】 メモリセルアレイ22のビット線BL1
〜BLmに複数の増幅段AS1 〜SAnを並列に接続さ
せて構成され、各段の各電源端子(例えば、インバータ
INV11〜INV1nの各電源端子)と電源28,30と
の間に、通電用トランジスタMN31〜MN3n,MN41〜
MN4nが接続されたセンスアンプ24と、その通電用ト
ランジスタの各ゲートに対し増幅段起動信号φSE1 〜φ
SEn を選択的に印加し、これを非導通状態から導通状態
に遷移させるアンプ能力切換手段26とを有する。これ
により、例えば各周波数モードでのセンシングに必要な
数だけ、増幅段AS1 〜SAnを起動できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、動作周波数などに
応じて、内蔵センスアンプの能力を段階的に変更できる
半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、SRAM,DRAMなどの半導体
メモリには、そのメモリセルアレイのビット線に接続さ
れたセンスアンプが内蔵されている。図4には、この従
来の半導体メモリに内蔵されたセンスアンプの一例を示
す。図中、符号2は、メモリセルアレイを示し、このメ
モリセルアレイ2のビット線BL1 〜BLmは、それぞ
れ不図示の各メモリセルに接続されている。また、ビッ
ト線BL1 〜BLmの途中には、ゲートに印加されるセ
レクト信号φBL1 〜φBLm によりビット線BL1 〜BL
mの何れかを選択するためのビット線選択用トランジス
タTR1 〜TRmが接続されている。
【0003】このビット線BL1 〜BLmには、クロッ
クドCMOSインバータによるシングルエンディッド型
のセンスアンプ4が接続されている。すなわち、pMO
SトランジスタMN1 とnMOSトランジスタMN2 と
から構成されるインバータ6が、電源電圧Vddを供給す
る電源電圧供給線8と接地点10との間に、pMOSト
ランジスタMN3 とnMOSトランジスタMN4 とに挟
まれたかたちで接続されている。この接地点10側のn
MOSトランジスタMN4 は、そのゲートにクロック信
号φSEが入力可能に接続され、これを反転したクロック
信号φ SEbが、もう一方の電源電圧供給線8側のpMO
SトランジスタMN3 のゲートに入力可能に接続されて
いる。
【0004】また、インバータ6の入力と出力との間に
は、ゲートに印加される反転クロック信号φ SEbに応じ
てインバータ6の入出力を短絡するスルー制御用のnM
OSトランジスタMN5 が接続されている。
【0005】データ読出し動作の前には、クロック信号
φSEがローレベルをとり、反転クロック信号φ SEbがハ
イレベルを維持している。したがって、インバータ6が
電源(電源電圧供給線8および接地点10)から切り離
され、その入力と出力とがイコライズされている。デー
タ読出しが開始されると、クロック信号φSEがハイレベ
ルになり、反転クロック信号φ SEbがローレベルにな
り、インバータ6が起動されてセンシング動作が開始さ
れる。
【0006】このような構成のセンスアンプ4において
は、そのセンシング能力はクロックドCMOSインバー
タを何段、並列接続させるかで決まる。したがって、こ
れを何段構成にするかは、当該半導体メモリ設計の際
に、その動作速度仕様に応じて予め設定される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】最近では、半導体メモ
リの動作周波数を途中で切り換えることが頻繁に行われ
るようになってきた。したがって、この従来の構成のセ
ンスアンプ4を有する半導体メモリでは、センスアンプ
4のセンシング能力がデータの読出速度に最初はつりあ
っていても、動作周波数を切り換えると、両者が整合し
なくなる場合があるといった新たな課題が生じてきた。
【0008】たとえば、動作周波数の切り替えにより、
データ読出速度がセンシング能力を越えると、センスア
ンプ4から所定のハイレベル或いはローレベルのデータ
読出信号が出力されないうちに、メモリセルアレイ2側
が次のデータ読出サイクルに移行し、これが誤動作の要
因となる場合があった。かといって、最初から、例えば
100MHzといった最高動作周波数に合わせてセンス
アンプ4の能力を決めたのでは、例えば5MHzや10
MHzといった低周波数で比較的にゆっくりとデータが
読み出される際には、センスアンプ4の能力がオーバス
ペックで無駄な電力が消費されることとなり、消費電力
低減の面で好ましくない。
【0009】本発明は、このような実情に鑑みてなさ
れ、動作周波数が複数のレベルに切り換えられる場合に
おいても、消費電力を極力抑えながらデータを確実にセ
ンシングできるセンスアンプを有する半導体記憶装置を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述した従来技術の問題
点を解決し、上記目的を達成するために、本発明の半導
体記憶装置では、例えば動作周波数等に応じて、内蔵セ
ンスアンプを構成する増幅段の使用数を任意に変更でき
るようにした。すなわち、本半導体記憶装置には、メモ
リセルアレイのビット線に互いに並列に接続された複数
の増幅段から構成され、この複数の増幅段それぞれに
は、その各電源端子と電源との間に通電用トランジスタ
が接続されたセンスアンプと、前記複数の通電用トラン
ジスタのゲートに接続され、各ゲートに対し、使用する
増幅段の数(具体的には、動作周波数)に応じて増幅段
起動信号を選択的に印加させ、増幅段起動信号を印加し
た通電用トランジスタを非導通状態から導通状態に遷移
させるアンプ能力切換手段とを有することを特徴とす
る。
【0011】具体的には、センスアンプの各増幅段は、
単一のインバータにより構成させてもよいし、また、2
つのインバータを互いに逆向きに接続させることよって
も構成できる。
【0012】また、インバータを構成する互いに逆導電
型チャネルの各トランジスタに対し、それぞれ同じ導電
型の通電用トランジスタを併設させると、インバータ動
作がスムーズで好ましい。なぜなら、インバータの正電
源側には電荷のチャージを速やかに行うためpチャネル
型が用いられ、基準電源(例えば、接地)側には電荷の
引き抜きが速やかなnチャネル型が用いられることが多
いが、これらの動作を妨げないためには、併設させる通
電用トランジスタにも同じ導電型を用いるべきだからで
ある。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる半導体記憶
装置を、図面にもとづいて詳細に説明する。図1は、本
実施形態に係わる半導体メモリにおいて、センスアンプ
を中心とした要部をを示す回路図である。この半導体メ
モリ20には、メモリセルアレイ22と、複数の増幅段
から構成されたセンスアンプ24と、このセンスアンプ
24の増幅段の使用数を変更するためのアンプ能力切換
手段(デコーダ26)とを有している。
【0014】メモリセルアレイ22は、図4の従来と同
様に構成されている。すなわち、メモリセルアレイ22
のビット線BL1 〜BLmは、それぞれ不図示の各メモ
リセルに接続され、ビット線BL1 〜BLmの途中に
は、ゲートに印加されるセレクト信号φBL1 〜φBLm
よりビット線BL1 〜BLmの何れかを選択するための
ビット線選択用トランジスタTR1 〜TRmが接続され
ている。
【0015】センスアンプ24は、このビット線BL1
〜BLmに、増幅段SA1 〜SAnをn個並列に接続さ
せて構成されている。ここで、nは2以上の任意の整数
である。各増幅段SA1 〜SAnには、pMOSトラン
ジスタMN1iとnMOSトランジスタMN2iとから構成
されるインバータINV1i(以下、i=1,2,…,
n)が、電源電圧Vddを供給する電源電圧供給線28と
接地点30との間に、通電用のpMOSトランジスタM
N3iとnMOSトランジスタMN4iとに挟まれたかたち
で接続されている。また、通電用のnMOSトランジス
タMN4iのゲートには、クロック信号反転用のインバー
タINV2iが接続されている。
【0016】さらに、このセンスアンプ24において
も、従来と同様に、初段のインバータINV11の入力と
最終段のインバータINV1nの出力との間には、これを
ゲートに印加されるクロック信号φ SE0に応じて短絡す
るスルー制御用のnMOSトランジスタMN5 が接続さ
れている。このクロック信号φ SE0は、データ読出動作
に先立ってセンスアンプの入出力を短絡しプリセットす
る際に、或いはビット線BL1 〜BLmの電圧変化が増
幅する必要がないくらい大きく、動作周波数が遅く、当
該センスアンプ24およびデコーダ26を起動させる必
要がない低速データ読出時に、外部から与えられる信号
である。
【0017】デコーダ26には、制御信号C1 ,C2 ,
…が入力可能に接続され、n個の出力を有し、その各出
力が、それぞれセンスアンプ24の各増幅段のpMOS
トランジスタMN3iのゲートに接続され、また、上記ク
ロック信号反転用のインバータINV2iを介して、各増
幅段のnMOSトランジスタMN4iのゲートに接続され
ている。そして、この各出力からは、増幅段起動信号
(クロック信号φSE1 〜φSEn )が、対応するセンスア
ンプの各増幅段を起動するために供給される。
【0018】つぎに、このように構成された半導体メモ
リ20のデータ読出動作について、図2,3の各信号の
タイミングチャートを参照しながら説明する。ここで、
図2は、動作周波数が比較的に低い場合、図3は動作周
波数が比較的に高い場合である。
【0019】データ読出し動作の前は、特に図示しない
が、デコーダ26からのクロック信号φSE1 〜φ
SEn (増幅段起動信号)、及びスルー制御用トランジス
タMN5 のゲートに印加されているクロック信号φSE0
の何れもがハイレベルを維持している。したがって、各
クロック信号φSE1 〜φSEn により、センスアンプ24
の各増幅段SA1 〜SAnのインバータINV1iが電源
(電源電圧供給線28および接地点30)とから切り離
され、その入力と出力とがイコライズされている。ま
た、セレクト信号φBL1 〜φBLm が出力されていないの
で、全てのビット線BL1 〜BLmがセンスアンプ24
と切り離され、その出力には信号が現れない。
【0020】データ読出しが開始されると、まず、制御
信号C1 ,C2 ,…を受けてデコーダ26が起動し、こ
の制御信号C1 ,C2 ,…がデコードされた結果、入力
された制御信号C1 ,C2 ,…に応じて予め決められた
数のクロック信号φSE1 〜φ SEn が、デコーダ26から
出力される。また、このデコーダ26からのクロック信
号と同期したクロック信号φSE0 が、センスアンプ24
の入出力短絡路に接続されたスルー制御用トランジスタ
MN5 のゲートに印加される。これらのクロック信号φ
SE0 ,φSE1 〜φSEn は、図2,3に示すように、動作
周波数に応じて異なる周期を有している。
【0021】具体例を示すと、デコーダ26には、例え
ば「1」又は「0」をとる3つの制御信号C1 ,C2 ,
C3 が入力され、センスアンプ24の増幅段数nは、例
えば8であるとする。この場合、図2の低速動作時で
は、例えば制御信号のステートが(C1,C2,C3 )=
(0, 0, 0)であるとすると、最初の増幅段SA1 の
みクロック信号φ SE1 が印加され、デコーダ26の他の
7つの出力はハイレベルを維持したままとなる。したが
って、図示のように、n番目(この場合、8番目)のク
ロック信号φSE8 は出力されない。また、図3の高速動
作時では、例えば制御信号のステートが(C1,C2,C3
)=(1, 1, 1)であるとすると、全ての増幅段S
A1 〜SA8 に各々クロック信号φSE1 〜φSE8 が印加
され、センスアンプ24のセンシング能力が最大限にま
で高められる。
【0022】この状態で、例えば図2,3に示すよう
に、ビット線選択用トランジスタTR1 に対し、クロッ
ク信号φSE0 ,φSE1 〜φSEn の2倍の周期でセレクト
信号φ BL1 が印加され、データ読出しが指示されたとす
る。この図示例の場合、このセレクト信号φBL1 がアク
ティブな期間の前半では、クロック信号φSE0 ,φSE1
〜φSEn がハイレベルなので、センスアンプ24が電源
から切り離され入出力が短絡されて起動しない。セレク
ト信号φBL1 がアクティブな期間の途中で、クロック信
号φSE0 ,φSE 1 〜φSEn がハイレベルからローレベル
に移行すると、センスアンプ24が起動し、この時点か
らビット線BL1 の電位が当該センスアンプ24で増幅
され、センスアンプ24の出力がデータ読出時間tpdで
立ち下がる。
【0023】図2の低速動作時では、セレクト信号φ
BL1 がアクティブな期間が長いので、データ読出しがで
きる時間的な余裕がある。この場合のデータ読出しは、
図2に示すように、センスアンプ24で使用している増
幅段が初段のみなので比較的にゆっくりと行われてデー
タ読出時間tpdが比較的に長引いても、データ読出動作
上、支障はない。
【0024】これに対し、図3の高速動作時では、セレ
クト信号φBL1 がアクティブな期間が短く、この期間内
のデータ読出時間に余り余裕がない。しかし、この図3
の場合は、上述したようにセンスアンプ24のセンシン
グ能力が最大限にまで高められているので、図2の場合
に比較すると、データ読出時間tpdが短く、これにより
誤動作が防止されている。
【0025】なお、図2,3では、センスアンプ24で
使用する増幅段数が最小の場合と、最大の場合を例示し
たが、センシング能力を図2と図3の中間に設定したい
場合は、制御信号C1 ,C2 ,…のステートを適宜変化
させて、センスアンプ24の増幅段の使用数を適切な値
に変更すればよい。
【0026】このように、本発明では、メモリセルアレ
イ22のデータ読出動作の速さ等に応じて、センスアン
プ24のセンシング能力を最適な値に切り換えることが
でき、これにより必要最小限に消費電力を制御すること
ができる。すなわち、低速動作モードでは、データをゆ
っくり読み出しても誤動作を生じないことから、消費電
力の低減に主眼をおいて、センスアンプ24で使用する
増幅段数を必要最小限に設定できる。また、高速動作モ
ードに切り換える際は、このモードのデータ読出周波数
に応じてセンスアンプ24で使用する増幅段数を増や
し、データセンシング能力を誤動作しない範囲で必要最
小限な最適値まで高めることができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係わ
る半導体記憶装置によれば、動作周波数等が複数のレベ
ルに切り換えられる場合においても、消費電力を極力抑
えながらデータを確実にセンシングできるセンスアンプ
を有する半導体記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施形態に係わる半導体メモ
リについて、センスアンプを中心とした要部を示す回路
図である。
【図2】図2は、図1の半導体メモリにおいて、低速モ
ードのデータ読出時を示す各信号のタイミングチャート
である。
【図3】図3は、図1の半導体メモリにおいて、高速モ
ードのデータ読出時を示す各信号のタイミングチャート
である。
【図4】図4は、従来の半導体メモリの一例を示す回路
図である。
【符号の説明】
20…半導体メモリ(半導体記憶装置)、22…メモリ
セルアレイ、24…センスアンプ、26…デコーダ(ア
ンプ能力切換手段)、28…電源電圧供給線(電源)、
30…接地点(電源)、TR1 〜TRm…ビット線選択
用のnMOSトランジスタ、BL1 〜BLm…ビット
線、SA1 〜SAn…増幅段、INV11〜INV1n…イ
ンバータ、INV21〜INV2n…クロック信号反転用の
インバータ、MN11〜MN1n…pMOSトランジスタ
(pチャネルを有する絶縁ゲート電界効果型トランジス
タ)、MN21〜MN2n…nMOSトランジスタ(nチャ
ネルを有する絶縁ゲート電界効果型トランジスタ)、M
N31〜MN3n…通電用のpMOSトランジスタ(通電用
トランジスタ,第1のトランジスタ)、MN41〜MN4n
…通電用のnMOSトランジスタ(通電用トランジス
タ,第2のトランジスタ)、MN5 …スルー制御用MO
Sトランジスタ、φBL1 等…セレクト信号、φSE1〜φ
SEn …クロック信号(増幅段起動信号)、φSE0 …スル
ー制御用のクロック信号、C1 等…制御信号。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイのビット線に互いに並
    列に接続された複数の増幅段から構成され、当該複数の
    増幅段それぞれには、その各電源端子と電源との間に通
    電用トランジスタが接続されたセンスアンプと、 前記複数の通電用トランジスタのゲートに接続され、当
    該各ゲートに対し、使用する増幅段の数に応じて増幅段
    起動信号を選択的に印加させ、増幅段起動信号を印加し
    た通電用トランジスタを非導通状態から導通状態に遷移
    させるアンプ能力切換手段とを有する半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記アンプ能力切換手段は、動作周波数
    に応じ前記増幅段起動信号の選択的な印加を行う請求項
    1に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記センスアンプの各増幅段には、イン
    バータを有し、 当該インバータは、その第1の電源端子が、前記通電用
    トランジスタを構成する第1のトランジスタを介して第
    1の電源に接続され、第2の電源端子が、前記通電用ト
    ランジスタを構成する第2のトランジスタを介して第2
    の電源に接続されている請求項1に記載の半導体記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 前記インバータは、前記第1の電源端子
    と第2の電源端子との間に、pチャネルを有する絶縁ゲ
    ート電界効果型トランジスタと、nチャネルを有する絶
    縁ゲート電界効果型トランジスタとを、この順に接続さ
    せて構成され、 前記第1のトランジスタは、pチャネルを有する絶縁ゲ
    ート電界効果型トランジスタにより構成され、 前記第2のトランジスタは、nチャネルを有する絶縁ゲ
    ート電界効果型トランジスタにより構成されている請求
    項3に記載の半導体記憶装置。
JP8140143A 1996-06-03 1996-06-03 半導体記憶装置 Pending JPH09320279A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013520759A (ja) * 2010-02-23 2013-06-06 ラムバス・インコーポレーテッド Dramの電力および性能を動的にスケーリングするための方法および回路

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013520759A (ja) * 2010-02-23 2013-06-06 ラムバス・インコーポレーテッド Dramの電力および性能を動的にスケーリングするための方法および回路

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