JPH09320702A

JPH09320702A - 基板用コネクタ

Info

Publication number: JPH09320702A
Application number: JP8132060A
Authority: JP
Inventors: Heiji Kuki; 平次九鬼; Kazuhiko Hattori; 和彦服部
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1996-05-27
Filing date: 1996-05-27
Publication date: 1997-12-12
Anticipated expiration: 2016-05-27
Also published as: DE69709987T2; DE69709987D1; CN1166704A; JP3106957B2; US5971774A; EP0810697B1; EP0810697A3; EP0810697A2; US6093033A

Abstract

(57)【要約】【課題】熱膨張したときのターミナルピンと回路基板
との半田付け部分における応力の増大を防止する。【解決手段】ターミナルピン２０に大径の被保持部２
２と小径の遊動許容部２１を形成し、アライメントプレ
ート３０はコネクタハウジング１１に対して移動可能と
した。被保持部２２を位置決め孔３１に嵌合するとター
ミナルピン２０が整列される。回路基板Ｐへの取付け後
はアライメントプレート３０を移動させて位置決め孔３
１を遊動許容部２１と対応させ、ターミナルピン２０と
位置決め孔３１との相対変位を許容する。熱膨張時に位
置決め孔３１がターミナルピン２０に対して位置ズレし
ても、ターミナルピン２０が位置決め孔３１の孔縁で押
されることがないから、半田付け部分Ｍの応力が増大す
ることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
けられる基板用コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板用コネクタは、図１７に示すよう
に、コネクタハウジング２の背面から細長い複数本のタ
ーミナルピン３が突出して下方へ曲げられ、各ターミナ
ルピン３の先端が回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合するよう
に整列された構成となっている。取付けの際には、回路
基板Ｐの所定位置にコネクタハウジング２を固定すると
共に、各ターミナルピン３の先端を接続孔Ｈに嵌入して
半田付けＭにより固着するようになっている。また、コ
ネクタハウジング２には、ターミナルピン３の接続孔Ｈ
への嵌入動作を確実にするための手段としてアライメン
トプレート４が固定されている。アライメントプレート
４には、回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合する位置決め孔５
が形成されており、ターミナルピン３の先端部が各位置
決め孔５に貫通されることによってターミナルピン３相
互間の位置関係が接続孔Ｈの配列と一致するように整列
される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる基板用コネクタ
１を回路基板Ｐに取り付けた状態でコネクタハウジング
２、アライメントプレート４及び回路基板Ｐが熱膨張し
た場合には、個々の材質の熱膨張率の違いが原因となっ
て位置決め孔５と接続孔Ｈとの間でターミナルピン３と
直交する方向の相対的な位置ズレを生じさせようとする
力が作用することがある。ところが、従来のアライメン
トプレート４においては、ターミナルピン３を高い精度
で位置決めする必要性から、図１８に示すように位置決
め孔５がターミナルピン３のガタ付きを生じないように
必要最小の大きさとなっている。そのため、位置決め孔
５が接続孔Ｈに対して位置ズレを生じさせようとする力
が作用すると、その力がターミナルピン３を介して半田
付け部分Ｍに伝わり、この半田付け部分Ｍにおける応力
が増大することになる。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であり、ターミナルピンと回路基板との半田付け部分に
おける応力の増大を防止することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板に取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタ
ハウジングから突出されてその突出端が回路基板の接続
孔に嵌入されて半田付けされる複数本のターミナルと、
コネクタハウジングに取り付けられて各ターミナルを個
別に貫通させることによりそのターミナル相互間の位置
関係が接続孔の配列と一致するように整列させるアライ
メントプレートとを備えてなる基板用コネクタにおい
て、ターミナルには、相対的に大径の被保持部と小径の
遊動許容部とが長さ方向に並べて設けられ、アライメン
トプレートには、各被保持部を密嵌状に貫通させること
によりターミナルを接続孔と対応可能な所定位置に保持
する位置決め孔が形成され、アライメントプレートは、
コネクタハウジングに対し、位置決め孔に被保持部を嵌
合させる整列位置から、位置決め孔に遊動許容部を遊嵌
させる解放位置への変位可能に取り付けられる構成とし
たところに特徴を有する。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、整列位置としたアライメントプレートをコネクタハ
ウジングに対して仮保持し、且つその仮保持の解離を可
能とした仮保持手段が設けられているところに特徴を有
する。請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明
において、コネクタハウジングに対しアライメントプレ
ートを解放位置に保持可能な保持手段が設けられている
ところに特徴を有する。

【０００７】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のいずれかの発明において、コネクタハウジングを回路
基板へ取り付ける動作に伴ってアライメントプレートが
回路基板から相対的に押されることにより整列位置から
解放位置へ変位する構成とした構成としたところに特徴
を有する。請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４の
いずれかの発明において、位置決め孔における接続孔と
対向する側の孔縁には、全周に亘って切欠された逃がし
凹部が形成されているところに特徴を有する。

【０００８】

【発明の作用及び効果】請求項１の発明においては、ア
ライメントプレートをコネクタハウジングに対して整列
位置に取り付けると、ターミナルがその被保持を位置決
め孔に嵌合させることにより接続孔と整合するように整
列された状態に保持され、各ターミナルの接続孔への嵌
入が円滑に行われる。嵌入後にアライメントプレートが
整列位置から解放位置に変位すると、位置決め孔に遊動
許容部が遊嵌される状態となるため、ターミナルはアラ
イメントプレートに対して遊動を許容される。このた
め、熱膨張したときにアライメントプレートの位置決め
孔が回路基板に対して位置ズレを生じても、位置決め孔
の孔縁がターミナルを押圧することがなく、ターミナル
と回路基板との半田付け部分における応力の増大が防止
される。

【０００９】請求項２の発明においては、アライメント
プレートが整列位置に仮保持されることにより、回路基
板への取付け前にターミナルが整列状態に確実に保たれ
るため、ターミナルの接続孔への嵌入操作が容易にな
る。請求項３の発明においては、アライメントプレート
が解放位置に保持されることにより、ターミナルがアラ
イメントプレートに対して遊動を許容された状態を確実
に保つことができる。

【００１０】請求項４の発明においては、コネクタハウ
ジングを回路基板に取り付ける操作を行うと、整列位置
にあるアライメントプレートは回路基板から相対的に押
されることによって解放位置に変位させられる。アライ
メントプレートの整列位置から解放位置への変位動作が
コネクタハウジングの取付け動作と同時に行われるか
ら、これらの動作を別々に行う場合と比較すると操作性
に優れている。請求項５の発明においては、接続孔の孔
縁とアライメントプレートとの間には逃がし凹部による
空間が確保される。この空間により、接続孔のアライメ
ントプレート側の孔縁部分に半田が十分に盛り上がるよ
うになるため、良好な半田付けが行われる。

【００１１】

【発明の実施の形態】

＜実施形態１＞以下、本発明を具体化した実施形態１を
図１乃至図７を参照して説明する。本実施形態の基板用
コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と複数本のタ
ーミナルピン２０とアライメントプレート３０とから構
成されている。コネクタハウジング１１の回路基板Ｐと
対向される底面には、その左右両側縁における背面側の
両端位置から突出する一対の脚部１２、１２が形成され
ている。コネクタハウジング１１は、その脚部１２を回
路基板Ｐの表面に当接させた状態で、ピンと孔の嵌合等
による位置決め手段（図示せず）により回路基板Ｐの表
面の所定位置に位置決めされると共に、回路基板Ｐを貫
通させたビス（図示せず）を脚部１２の底面に螺合する
ことによって回路基板Ｐに固定して取り付けられるよう
になっている。

【００１２】上記一対の脚部１２、１２の互いに対向す
る内側面には、三角山形断面の整列用係止溝１３と解放
用係止溝１４が形成されている。これらの整列用係止溝
１３と解放用係止溝１４は、互いに平行をなし、前後方
向に延びて脚部１２の前後両端面に達している。整列用
係止溝１３は解放用係止溝１４よりも下側に配置されて
いる。かかる整列用係止溝１３と解放用係止溝１４に
は、後述するアライメントプレート３０の突条３３が係
止・解離されるようになっている。そして、整列用係止
溝１３と突条３３とにより本発明の構成要件である仮保
持手段１５が構成され、解放用係止溝１４と突条３３と
により本発明の構成要件である保持手段１６が構成され
ている。

【００１３】コネクタハウジング１１には複数本のター
ミナルピン２０が装着されている。各ターミナルピン２
０はコネクタハウジング１１の背面から突出して下方向
へ曲げられており、その先端部はコネクタハウジング１
１の底面に対して直角をなしてその底面よりもさらに下
方に達する長さに延びている。これらのターミナルピン
２０の先端部は回路基板Ｐの接続孔Ｈに一斉に差し込ま
れるようになっており、そのためにターミナルピン２０
の先端は互いに平行をなし、且つ全てのターミナルピン
２０の先端部相互間の位置関係が回路基板Ｐの接続孔Ｈ
と対応するように配されている。

【００１４】かかるターミナルピン２０の先端部におけ
る断面の形状は、図６に示すように長方形状をなしてい
る。そして、このターミナルピン２０の先端部には、そ
の左右両側縁部を切欠することにより幅寸法を狭めた遊
動許容部２１が形成されている（図２参照）。この遊動
許容部２１の長さは、アライメントプレート３０の厚さ
寸法よりも少し大きく設定されている。また、この遊動
許容部２１に対して先端寄りの位置に隣接する部分は被
保持部２２となっており、遊動許容部２１と被保持部２
２との境界は上記脚部１２の底面とほぼ同じ高さに設定
されている。この被保持部２２に対して後述するアライ
メントプレート３０の位置決め孔３１が嵌合されるとタ
ーミナルピン２０が整列され、遊動許容部２１が位置決
め孔３１に遊嵌されるとターミナルピン２０のアライメ
ントプレート３０に対する遊動が許容されるようになっ
ている。

【００１５】アライメントプレート３０は、コネクタハ
ウジング１１に取り付けられ、上記ターミナルピン２０
の相互間の位置関係が接続孔Ｈの配列と高い精度で一致
するようにターミナルピン２０の先端部を整列させる。
アライメントプレート３０には、複数の位置決め孔３１
が回路基板Ｐの接続孔Ｈと同じ配列で形成されている。
位置決め孔３１は、アライメントプレート３０を上下に
貫通して長方形状に開口しており、その前後方向及び左
右方向の寸法は図６に示すようにターミナルピン２０の
先端部における被保持部２２が緊密に嵌合されるように
設定されている。位置決め孔３１は接続孔Ｈの配列と高
い精度で一致するように配列されており、これらの位置
決め孔３１に被保持部２２が嵌合されると、すべてのタ
ーミナルピン２０の先端部が接続孔Ｈと同じ配列となる
ように整列して位置決めされるようになる。

【００１６】また、ターミナルピン２０の遊動許容部２
１が位置決め孔３１に遊嵌された状態では、図７に示す
ように位置決め孔３１の前後両縁（図７における左右両
縁）と遊動許容部２１との間に間隙が空いている。この
前後方向の間隙の寸法は、回路基板Ｐとアライメントプ
レート３０の熱膨張率の差を考慮し、双方が前後方向へ
相対変位したときに遊動許容部２１が位置決め孔３１の
孔縁と接触しないように設定されている。尚、左右両縁
（図６及び図７における上下両縁）においては位置決め
孔３１の孔縁と遊動許容部２１との間にはほとんど間隙
は空けられていない。こうするのは、回路基板Ｐ、コネ
クタハウジング１１の繊維の方向や成形時の樹脂の流れ
方向を考慮した結果のものであり、この実施の形態にお
ける特有条件のもとに成立するものに過ぎない。このよ
うな間隙を持たせたことにより、後述するように回路基
板Ｐとアライメントプレート３０の熱膨張量の差に起因
してターミナルピン２０が回路基板Ｐに沿って前後方向
に相対変位しても、ターミナルピン２０が位置決め孔３
１の孔縁で押されないようになる。

【００１７】アライメントプレート３０の両側縁には、
上方へ突出する一対の壁部３２、３２が形成されてい
る。これらの壁部３２は、上記コネクタハウジング１１
の両脚部１２の間に挟まれるようにして嵌合され、壁部
３２の外側面と脚部１２の内側面とは摺接可能となって
いる。この壁部３２と脚部１２との嵌合により、双方の
左右方向への相対変位が規制され、アライメントプレー
ト３０のコネクタハウジング１１に対する左右方向への
位置決めが行われる。

【００１８】壁部３２の外側面には、三角山形断面の突
条３３が前後方向に延びるように形成されており、脚部
１２の整列用係止溝１３と解放用係止溝１４とに係止可
能となっている。また、壁部３２は内側へ弾性的に撓む
ことが可能であり、アライメントプレート３０を上下方
向の力を作用させると突条３３が整列用係止溝１３に係
止される位置と解放用係止溝１４に係止される位置との
間で変位させることができる。

【００１９】突条３３が整列用係止溝１３に係止される
と、アライメントプレート３０は、脚部１２の底面より
も下方へ突き出して位置決め孔３１をターミナルピン２
０の被保持部２２に嵌合させる整列位置に仮保持され
る。突条３３が解放用係止溝１４に係止されると、アラ
イメントプレート３０は、その下面を脚部１２の底面と
面一状にして位置決め孔３１を遊動許容部２１と対応さ
せる開放位置に保持される。

【００２０】また、各壁部３２の前後両端縁部には、外
側へ張り出す前後一対のストッパ３４、３４が形成され
ている。このストッパ３４は脚部１２の前後両端面に摺
接可能に当接され、脚部１２に対する壁部３２の前後方
向への相対変位を規制し、もってアライメントプレート
３０のコネクタハウジング１１に対する前後方向への位
置決めがなされる。次に、本実施形態の作用について説
明する。回路基板Ｐへの取付けに先立ってアライメント
プレート３０をコネクタハウジング１１に取り付ける。
取付けは、まず、各位置決め孔３１に、夫々、対応する
ターミナルピン２０の先端を貫通させる。このときに、
位置決め孔３１の上面側の孔縁にテーパ状の誘導面（図
示せず）が形成されていると、アライメントの狂ってい
るターミナルピン２０が存在していても、そのターミナ
ルピン２０は誘導面によって中央側へ矯正されて円滑に
位置決め孔３１に嵌入する。また、ターミナルピン２０
の位置ズレが幅方向（図２における左右方向）である場
合には、ターミナルピン２０の先端のテーパ部によって
も矯正が行われるようになる。全てのターミナルピン２
０が位置決め孔３１に貫通されたら、壁部３２を脚部１
２の間に嵌合して突条３３を整列用係止溝１３に係止さ
せる。すると、アライメントプレート３０が整列位置に
仮保持されてターミナルピン２０の被保持部２２が位置
決め孔３１に緊密に嵌合され、全てのターミナルピン２
０の位置関係が接続孔Ｈの配列と高い精度で一致するよ
うに整列される。

【００２１】次に、基板用コネクタ１０を回路基板Ｐに
取り付ける。取付けに際しては、まずアライメントプレ
ート３０によって整列されたターミナルピン２０の先端
部を回路基板Ｐの接続孔Ｈに差し込む。このとき、全て
のターミナルピン２０が接続孔Ｈの配列と一致するよう
に整列されているから、全てのターミナルピン２０が一
斉に、且つ円滑に接続孔Ｈに嵌入される。ターミナルピ
ン２０が嵌入されると、図２及び図４に示すように、ア
ライメントプレート３０が回路基板Ｐの上面に当接さ
れ、一方、コネクタハウジング１１の脚部１２は回路基
板Ｐから浮いた状態となっている。この状態からコネク
タハウジング１１を回路基板Ｐ側へ押し付けるように操
作すると、壁部３２が弾性撓みしつつ突条３３が整列用
係止溝１３から外れ、コネクタハウジング１１が下降し
てターミナルピン２０の接続孔Ｈへの嵌入が深まると共
に、被保持部２２が位置決め孔３１から外れて替わりに
遊動許容部２１が上から位置決め孔３１内に進入してい
く。

【００２２】そして、コネクタハウジング１１の脚部１
２が回路基板Ｐ上に当接すると、図３及び図５に示すよ
うに、突条３３が解放用係止溝１４に係止してアライメ
ントプレート３０が開放位置に保持されると共に、遊動
許容部２１が位置決め孔３１に遊嵌された状態となり、
ターミナルピン２０と位置決め孔３１とは回路基板Ｐに
沿って前後方向へ相対的に自由に変位することができる
ようになる。この後、コネクタハウジング１１を図示し
ないビスにより回路基板Ｐに固定すると共に、ターミナ
ルピン２０の接続孔Ｈへの嵌入部分を半田付けＭにより
固着する。以上により、本実施形態の基板用コネクタ１
０の回路基板Ｐへの取付け作業が完了する。

【００２３】取付け状態では、位置決め孔３１と遊動許
容部２１との間に前後方向の間隙が空けられているた
め、回路基板Ｐとアライメントプレート３０が熱膨張し
た場合には、位置決め孔３１がターミナルピン２０に対
して相対的に前後方向へ変位することができ、ターミナ
ルピン２０が位置決め孔３１の孔縁によって前後方向に
押されることはない。これにより、半田付け部分Ｍにお
ける応力が増大することが防止される。

【００２４】また、取付け状態において、アライメント
プレート３０は、壁部３２と脚部１２との係合及び脚部
１２とストッパ３４との係合によりコネクタハウジング
１１に対して前後左右のいずれの方向への移動も規制さ
れているため、アライメントプレート３０が動いたこと
が原因で位置決め孔３１の孔縁がターミナルピン２０に
対して横方向へ押圧するという虞もなく、アライメント
プレート３０の遊動に起因する半田付け部分Ｍの応力増
大の防止も図られてる。

【００２５】尚、回路基板Ｐへの取付け状態では、アラ
イメントプレート３０が突条３３と解放用係止溝１４と
の係止によって解放位置に保持されていることに加え、
回路基板Ｐの上面に当接しているため、アライメントプ
レート３０が整列位置に移動する虞は全くない。また、
本実施形態では、ターミナルピン２０の嵌入後にコネク
タハウジング１１を回路基板Ｐへ取り付ける動作に伴っ
て、アライメントプレート３０が整列位置から解放位置
へ強制的に変位させられるようになっている。したがっ
て、コネクタハウジング１１の取付け操作とアライメン
トプレート３０の変位操作とを別工程で行う場合と比較
すると、作業性に優れているばかりでなく、アライメン
トプレート３０が確実に解放位置へ変位するようになっ
ている。

【００２６】＜実施形態２乃至実施形態９＞次に、本発
明を具体化した実施形態２乃至実施形態９を説明する
が、これらの実施形態においては上記実施形態１と異な
る構成のみについて述べるにとどめ、実施形態１と同じ
構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果
の説明は省略する。＜実施形態２＞本発明を具体化した実施形態２を図８を
参照して説明する。本実施形態のアライメントプレート
４０には、位置決め孔４１の下面側（回路基板と対向す
る側）の孔縁を全周に亘って切欠することにより逃がし
凹部４２が形成されている。この逃がし凹部４２は下面
側に向かって広がるようなテーパ状をなしている。回路
基板Ｐへの取付け状態において、接続孔Ｈの上面側の孔
縁に設けられているランド部（図示せず）の上方には、
逃がし凹部４２による空間がアライメントプレート４０
との間に確保される。この逃がし凹部４２によって空間
を確保したことにより、ターミナルピン２０を半田付け
する際に、回路基板Ｐの下面側から接続孔Ｈ内を通って
きた溶融半田（図示せず）がランド部上に十分に盛り上
がるようになり、これによって良好な半田付けが行われ
る。

【００２７】＜実施形態３＞本発明を具体化した実施形
態３を図９を参照して説明する。本実施形態のアライメ
ントプレート４５にも、上記実施形態２と同様に、ラン
ド部（図示せず）の上方に空間を確保するための逃がし
凹部４６が形成されているが、本実施形態の逃がし凹部
４６は、テーパ状ではなく、方形断面に切欠されること
により段差状をなしている。本実施形態においても、実
施形態２と同様に、逃がし凹部４６による空間の確保に
より良好な半田付け（図示せず）が行われるようにな
る。

【００２８】＜実施形態４＞本発明を具体化した実施形
態４を図１０及び図１１を参照して説明する。ターミナ
ルピン５０の被保持部５１は、ターミナルピン５０の所
定位置を図における左右両側へ突出させることによって
形成されており、本実施形態の被保持部５１の幅寸法は
ターミナルピン５０の基本的な幅寸法よりも大きくなっ
ている。そして、この被保持部５１よりも上側の部分が
遊動許容部５２となっている。一方、アライメントプレ
ート５３の下面には、位置決め孔５４を両側から挟む位
置から突出する突起５５が形成されており、この突起５
５によりアライメントプレート５３は回路基板Ｐの上面
との間に間隙を空けて取り付けられるようになってい
る。取付け状態では、位置決め孔５４から外れた被保持
部５１がアライメントプレート５３と回路基板Ｐとの間
の間隙内に位置するようになっている。

【００２９】＜実施形態５＞本発明を具体化した実施形
態５を図１２を参照して説明する。本実施形態は上記実
施形態４の変形例であり、ターミナルピン５０の被保持
部５１には切欠部５６が形成されている。この切欠部５
６を形成したことにより、回路基板Ｐのランド部（図示
せず）に対して被保持部５１が直接当接せずにランド部
の外側位置で回路基板Ｐに当接するようになる。かかる
構成としたことにより、本実施形態においても、上記実
施形態２及び実施形態３と同様に、ランド部上に半田Ｍ
が十分に盛り上がって良好な半田付けが行われるように
なる。

【００３０】＜実施形態６＞本発明を具体化した実施形
態６を図１３を参照して説明する。本実施形態のターミ
ナルピン６０は先端部分の幅を段差状に広くした形状を
なしており、その段差６１を境目として上側を遊動許容
部６２とし、下側を被保持部６３とした構成となってい
る。＜実施形態７＞本発明を具体化した実施形態７を図１４
を参照して説明する。本実施形態のターミナルピン６５
は、両側縁部を内側へ折り返すことによって２枚重ね状
態としたものであり、その所定位置においては折返部分
６６が部分的に切欠されて単板状となっている。この２
枚重ねとなっていない単板状の部分が遊動許容部６７と
され、この遊動許容部６７よりも下側の２枚重ね部分が
被保持部６８とされている。本実施形態によれば、位置
決め孔（図１４には示さない）に対してターミナルピン
６５がその幅方向と直交する方向、即ち板厚方向へ相対
変位することができるようになっている。

【００３１】＜実施形態８＞本発明を具体化した実施形
態８を図１５を参照して説明する。本実施形態のターミ
ナルピン７０はほぼ正方形断面をなしている。ターミナ
ルピン７０の所定位置には、前後及び左右の全面を切欠
して小径とすることにより遊動許容部７１が形成されて
おり、また、この遊動許容部７１の下側が被保持部７２
となっている。本実施形態によれば、位置決め孔（図１
５には示さない）に対してターミナルピン７０が前後及
び左右のいずれの方向へも相対変位することができるよ
うになっている。

【００３２】＜実施形態９＞本発明を具体化した実施形
態９を図１６を参照して説明する。本実施形態のターミ
ナルピン８０はその全長に亘って円形断面をなしてお
り、このターミナルピン８０の所定位置には、同心状に
小径とすることによって遊動許容部８１が形成されてお
り、また、この遊動許容部８１の下側が被保持部８２と
なっている。本実施形態によれば、円形に開口する位置
決め孔（図１６には示さない）に対してターミナルピン
８０が前後及び左右だけでなく、それ以外のいずれの方
向へも相対変位することができるようになっている。し
かも、誘導許容部８１は被保持部８２に対して同心円状
をなしているから、誘導許容部８１と位置決め孔の孔縁
との間の間隔が全周に亘って一定となっている。このよ
うに、本実施形態９は、ターミナルピン８０の位置決め
孔に対する相対変位の方向性に制約がなく、且つ相対変
位可能なストロークが全方向において均一であるため、
本願において説明する実施形態の中では最も望ましい形
態となっている。

【００３３】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。（１）上記実施形態では、アライメントプレートが保持
位置から解放位置へ変位するときには回路基板側へ接近
する方向へ移動するようにしたが、これとは逆に回路基
板から離間する方向へ移動させるようにしてもよい。

【００３４】（２）コネクタハウジングの回路基板への
取付けとアライメントプレートの整列位置から解放位置
への変位とを別々の操作によって行うようにしてもよ
い。（３）回路基板への取付け状態でアライメントプレート
を解放位置に保持する手段として、上記実施形態ではア
ライメントプレートとコネクタハウジングとの係合によ
って行うようにしたが、アライメントプレートを回路基
板に係合させることによって行うようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１においてコネクタハウジン
グとアライメントプレートを分離した状態を反転してあ
らわす斜視図

【図２】実施形態１において整列位置に仮保持したアラ
イメントプレートにより整列したターミナルピンを回路
基板に差し込んだ状態をあらわす断面図

【図３】実施形態１においてターミナルピンの差込み後
にアライメントプレートが解放位置に変位した状態をあ
らわす断面図

【図４】実施形態１においてアライメントプレートが整
列位置に仮保持されている状態をあらわす断面図

【図５】実施形態１においてアライメントプレートが解
放位置に保持されている状態をあらわす断面図

【図６】実施形態１においてアライメントプレートが整
列位置にあるときの位置決め孔とターミナルピンの被保
持部との位置関係をあらわす断面図

【図７】実施形態１においてアライメントプレートが解
放位置にあるときの位置決め孔とターミナルピンの遊動
許容部との位置関係をあらわす断面図

【図８】実施形態２の断面図

【図９】実施形態３の断面図

【図１０】実施形態４において整列位置に仮保持したア
ライメントプレートにより整列したターミナルピンを回
路基板に差し込んだ状態をあらわす断面図

【図１１】実施形態４においてターミナルピンの差込み
後にアライメントプレートが解放位置に変位した状態を
あらわす断面図

【図１２】実施形態５の断面図

【図１３】実施形態６のターミナルピンの部分拡大斜視
図

【図１４】実施形態７のターミナルピンの部分拡大斜視
図

【図１５】実施形態８のターミナルピンの部分拡大斜視
図

【図１６】実施形態９のターミナルピンの部分拡大斜視
図

【図１７】従来例の断面図

【図１８】従来例のアライメントプレートの位置決め孔
にターミナルピンが貫通している状態をあらわす断面図

【符号の説明】

Ｈ…接続孔Ｍ…半田付けＰ…回路基板１０…基板用コネクタ１１…コネクタハウジング１５…仮保持手段１６…保持手段２０…ターミナルピン（ターミナル）２１…遊動許容部２２…被保持部３０…アライメントプレート３１…位置決め孔４０、４５…アライメントプレート４１…位置決め孔４２、４６…逃がし凹部５０、６０、６５、７０、８０…ターミナルピン（ター
ミナル）５１、６８、７２、８２…被保持部５２、６７、７１、８１…遊動許容部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に取り付けられるコネクタハウ
ジングと、前記コネクタハウジングから突出されてその
突出端が前記回路基板の接続孔に嵌入されて半田付けさ
れる複数本のターミナルと、前記コネクタハウジングに
取り付けられて前記各ターミナルを個別に貫通させるこ
とによりそのターミナル相互間の位置関係が前記接続孔
の配列と一致するように整列させるアライメントプレー
トとを備えてなる基板用コネクタにおいて、前記ターミナルには、相対的に大径の被保持部と小径の
遊動許容部とが長さ方向に並べて設けられ、前記アライ
メントプレートには、前記各被保持部を密嵌状に貫通さ
せることにより前記ターミナルを前記接続孔と対応可能
な所定位置に保持する位置決め孔が形成され、前記アラ
イメントプレートは、前記コネクタハウジングに対し、
前記位置決め孔に前記被保持部を嵌合させる整列位置か
ら、前記位置決め孔に前記遊動許容部を遊嵌させる解放
位置への変位可能に取り付けられることを特徴とする基
板用コネクタ。
【請求項２】前記整列位置としたアライメントプレー
トをコネクタハウジングに対して仮保持し、且つその仮
保持の解離を可能とした仮保持手段が設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】コネクタハウジングに対しアライメント
プレートを前記解放位置に保持可能な保持手段が設けら
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
基板用コネクタ。
【請求項４】コネクタハウジングを回路基板へ取り付
ける動作に伴ってアライメントプレートが前記回路基板
から相対的に押されることにより前記整列位置から前記
解放位置へ変位する構成としたことを特徴とする請求項
１乃至請求項３のいずれかに記載の基板用コネクタ。
【請求項５】位置決め孔における接続孔と対向する側
の孔縁には、全周に亘って切欠された逃がし凹部が形成
されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のい
ずれかに記載の基板用コネクタ。