JPH09320719A

JPH09320719A - ソケット

Info

Publication number: JPH09320719A
Application number: JP8160613A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Kajiwara; 靖梶原
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1996-05-31
Publication date: 1997-12-12
Anticipated expiration: 2016-05-31
Also published as: JP3674884B2; US5957704A

Abstract

(57)【要約】【課題】電気部品の端子との電気的接触の信頼性及び
操作性に優れたソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体１１には電気部品１に電気
的に接触せしめられる複数の接触子１６と押圧ばね部材
１７とを設ける。押圧ばね部材には電気部品１を該接触
子との間に挟持するための押圧部１８ａを有する押圧ス
ライダ１８をスライド移動可能に保持する。押圧スライ
ダはその押圧部が電気部品を解放する後退位置と電気部
品を押圧可能な前進位置との間でスライド移動可能であ
り、また、前進位置において押圧ばね部材により電気部
品に押圧される。操作部材２０は電気部品の着脱方向と
略平行に往復動可能であり、該操作部材はその往復動に
応じて押圧ばね部材を押圧又は押圧解除動作させるばね
作動部と、該押圧解除中に押圧スライダをスライド動作
させるスライダ作動部とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路（Ｉ
Ｃ）チップをモールドしたＩＣパッケージなどの電気部
品を搭載して該電気部品と電気的に接続するソケットに
関し、特に、ＩＣチップテストに好適に用いることので
きるソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージのＩＣチップテ
ストに用いるソケットはＩＣパッケージの端子と電気的
に接触せしめらせる複数の接触子を備えており、該接触
子はＩＣパッケージの端子と同一ピッチ間隔でソケット
本体に配列保持されている。ＩＣパッケージを保持し且
つＩＣパッケージの端子と接触子とを所要の接触圧で接
触させるために、この種のソケットのソケット本体に
は、従来よりＩＣパッケージ又は該ＩＣパッケージから
側方に突出した端子を接触子との間に挟持するための押
圧部材と、該押圧部材をＩＣパッケージに対し押圧及び
解放動作させる操作部材とが備えられている。

【０００３】例えば特開平４−１５５７９０号公報記載
のソケットは、ばね性を有する接触子と固定部材とでＩ
Ｃパッケージのリード端子を挟持する構成となってお
り、ＩＣパッケージを装着するときには、操作部材とし
てのカバーを押し下げることで、接触子の一部を押圧し
て接触子の接触部を一旦下方へ移動させると共に固定部
材をソケット本体の外側方向へ移動させてから、ＩＣパ
ッケージを装着し、次にカバーの押し下げを解除するこ
とで、固定部材を原位置に戻すと共に接触子への押圧を
解除して接触部を原位置へ戻すようにすることでＩＣパ
ッケージのリード端子に接触部を圧接させ、ＩＣパッケ
ージのリード端子を接触子の接触部と固定部材とで挟持
し、ＩＣパッケージと接触子とを導通可能状態にするも
のである。

【０００４】また、実開平６−８６３４８号公報記載の
ソケットは、接触子とばね性を有する押圧部材の押圧部
とでＩＣパッケージのリード端子を挟持する構成となっ
ており、操作部材としてのカバーで押圧部材の一部を押
圧することにより、押圧部材をＩＣパッケージのリード
端子から解放動作させるものとなっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージを装着
する際に、接触子の一部を押圧して接触子の接触部を一
旦下方へ移動させる構成のソケットにおいては、操作部
材で接触子の接触部を変位させるために、リード端子に
接触子の接触部を圧接させるときに接触部とリード端子
とが位置ずれを起こす虞れがある。また、カバーで接触
子を押圧して変位させるので接触子に望ましくない変形
が生じる虞れがあり、接触子とＩＣパッケージのリード
端子との位置合わせ精度が低下したり接触圧の均等性を
損ねる原因となる。

【０００６】一方、ばね性を有する押圧部材をカバー即
ち操作部材で押圧してパッケージ本体又はリード端子上
から解放動作させる構成のソケットにおいては、押圧部
材をその前進位置から後退位置まで押圧部材のばね力に
抗して変位させる必要があり、大きな操作力を必要とす
る。

【０００７】したがって、本発明の目的は、電気部品の
端子との電気的接触の信頼性及び操作性に優れたソケッ
トを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のソケットは、ソケット本体と、該ソケット
本体に保持されて電気部品に電気的に接触せしめられる
複数の接触部と、電気部品を該接触部との間に挟持する
ための押圧部を有する押圧スライダと、該押圧スライダ
をその押圧部が電気部品を解放する後退位置と電気部品
を押圧可能な前進位置との間で移動可能に保持するため
の保持機構と、該押圧スライダに電気部品に対する押圧
力を付与するための押圧力付与機構と、該押圧スライダ
を移動させるための第一の操作部材と、押圧スライダへ
の押圧力の付与及び押圧力の付与の解除を行わせるため
の第二の操作部材とを備えるようにしたものである。

【０００９】上記構成によれば、まず押圧スライダをそ
の押圧部が電気部品を押圧可能な位置まで前進させ、そ
れから電気部品を押圧するので、電気部品とソケットの
接触部との電気的接触が安定的に且つ確実に行われる。
また、電気部品への挟持力を解除するために接触部を変
位させる必要がないので、接触部と電気部品との電気的
接触の信頼性が損なわれることを防止できる。

【００１０】好ましくは、前記保持機構は弾性を有して
おり、前記押圧スライダを弾性力によって保持するよう
に構成する。

【００１１】上記構成によれば、押圧スライダを移動さ
せる際には、保持機構を弾性変形させ、押圧スライダに
対する保持力を弱めてから押圧スライダを移動させるこ
とができるので、軽い操作力で容易に押圧スライダを移
動させることができる。

【００１２】また、好ましくは、前記押圧力付与機構に
も弾性を持たせて、前記押圧スライダの押圧部の電気部
品に対する押圧力は、前記押圧力付与機構が有する弾性
力から得るようにする。

【００１３】上記構成によれば、押圧力付与機構を弾性
変形させるだけで、押圧スライダへの押圧力の付与の解
除ができるので、複雑な機構が必要なく、ソケット全体
の構成を単純化できる。

【００１４】更に好ましくは、前記保持機構と前記押圧
力付与機構とを一体的に形成する。

【００１５】上記構成によれば、押圧スライダを移動可
能に保持する機構と押圧力付与機構の製造及びソケット
本体への組み付け工程を簡素化することができる。

【００１６】より好ましくは、前記押圧スライダは前記
後退位置より前進位置に向かって弾性力により付勢して
おく。

【００１７】上記構成によれば、押圧スライダの後退位
置から前進位置への移動は、押圧スライダを後退位置に
固定しておく力を解除するだけで行えるので、押圧スラ
イダの移動操作を行なうための機構を単純化できる。

【００１８】また更に、好ましくは、前記第二の操作部
材により前記押圧力付与機構による前記押圧スライダへ
の押圧力の付与が解除されてから、前記第一の操作部材
により前記押圧スライダを前記前進位置より後退位置へ
と移動させるように構成する。

【００１９】上記構成によれば、押圧スライダを前進位
置から後退位置へ移動させる際には、押圧スライダには
押圧力が付与されていないので、押圧スライダを移動さ
せるための操作力を低減させることができる。

【００２０】また更に、より好ましくは、前記接触部と
前記押圧力付与機構とを一体的に形成する。

【００２１】上記構成によれば、接触部と押圧力付与機
構の製造及びソケット本体への組み付け工程を簡素化す
ることができる。更に、保持機構も一体的に形成すれ
ば、ソケットの製造がより簡素化される。

【００２２】更にまた、好ましくは、前記接触部は移動
可能に形成して、電気部品の端子に対し摺接可能にす
る。

【００２３】上記構成によれば、接触部及び電気部品の
端子部の表面を覆う酸化被膜を除去でき、電気部品と接
触部との電気的接触の信頼性を一層高めることができ
る。

【００２４】更にまた、より好ましくは、前記第一の操
作部材と前記第二の操作部材を、前記ソケット本体に対
し電気部品の着脱方向と略平行に往復動が可能となるよ
うに、前記ソケット本体に取り付けられた移動部材に設
ける。

【００２５】上記構成によれば、ソケットを配線基板上
に微細な間隔で多数配設しても、電気部品の着脱作業を
行なう際に隣接するソケットに接触することなく、操作
部材を操作して作業を行なうことができる。

【００２６】その上好ましくは、前記第一の操作部材に
よる前記押圧スライダの移動を、前記押圧スライダの押
圧部の電気部品に対する押圧方向とは異なる方向へのス
ライダ移動とする。

【００２７】上記構成によれば、押圧スライダの移動距
離を短くして、全体的な小型化を促進することができ
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例につき説明する。

【００２９】

【実施例】図１から図６までは本発明をＱＦＰ（Quad F
lat Package)型ＩＣパッケージ用ソケットに適用した場
合の一実施例を示したものである。はじめに図１〜図３
を参照すると、ソケット１０はプラスチック等の絶縁部
材からなるソケット本体１１を有し、このソケット本体
１１はベース部１２とＩＣパッケージ１を載置するため
の載置台１３とを有する。載置台１３はベース部１２上
に図示されていないばねを介してＩＣパッケージ１の着
脱方向に弾性的に変位可能に支持されている。ＩＣパッ
ケージ１の本体２の４つのコーナー部に対応して、ベー
ス１２にはＩＣパッケージ１の装着時にその本体２を案
内するための４つのガイド１５が設けられている。

【００３０】ＩＣパッケージ１は本体２の各側辺より側
方に突出した複数のリード端子３を有する。ソケット本
体１１のベース部１２にはＩＣパッケージ１のリード端
子３に電気的に接触せしめられる複数の接触子１６と複
数の押圧ばね部材１７が保持されている。接触子１６は
ベース部１６ａと、該ベース部１６ａから湾曲して延び
たばね部１６ｂと、該ばね部１６ｂの先端に形成された
接触部１６ｃとを有する。接触子１６のばね部１６ｂの
ばね性により接触部１６ｃはＩＣパッケージ１のリード
端子３に対し弾性的に接触することができる。接触子１
６のベース部１６ａには下方に突出する外部接続端子１
６ｄが設けられており、この外部接続端子１６ｄはソケ
ット本体１１のベース部１２に形成された貫通孔１２ａ
に圧入されるとともに該ベース部１２の下方に突出して
いる。

【００３１】図示実施例においては接触子１６と押圧ば
ね部材１７が一体に形成されており、押圧ばね部材１７
は接触子１６のベース部１６ａと一体化されたベース部
１７ａを有する。押圧ばね部材１７にはＩＣパッケージ
１のリード端子３を接触子１６との間に挟持するための
押圧部１８ａを有する押圧スライダ１８がスライド移動
可能に保持されている。押圧スライダ１８はプラスチッ
ク等の絶縁部材からなる。押圧ばね部材１７に保持され
た押圧スライダ１８はその押圧部１８ａがＩＣパッケー
ジ１のリード端子３を解放する後退位置とＩＣパッケー
ジ１のリード端子３を接触子１６に対し押圧可能な前進
位置との間でスライド移動可能となっている。また、押
圧ばね部材１７は、押圧スライダ１８の押圧部１８ａが
前進位置にあるときに該押圧スライダ１８の押圧部１８
ａを十分な押圧力でＩＣパッケージ１のリード端子３に
押圧させることができるように形成されている。すなわ
ち、押圧ばね部材１７は押圧スライダ１８の下面を支え
る下面支持部１７ｂと、押圧スライダ１８の上面を押圧
する上面押圧部１７ｃとを有し、下面支持部１７ｂはベ
ース部１７ａに連結されており、上面押圧部１７ｃは湾
曲して延びるばね部１７ｄを介して下面支持部１７ｂに
連結されている。そして下面支持部１７ｂと上面押圧部
１７ｃとの間に押圧スライダ１８を挟持しており、且
つ、上面押圧部１７ｃで押圧スライダ１８の押圧部１８
ａをＩＣパッケージ１のリード端子３に押圧させるよう
に形成されている。

【００３２】接触子１６の配列区間の両端部の外側にお
いて、押圧スライダ１８には下方に突出する脚部１８ｂ
が設けられており、ソケット本体１１のベース部１２に
は押圧スライダ１８の押圧部１８ａを後退位置から前進
位置に向かう方向に付勢するばね１９が設けられてい
る。

【００３３】図２及び図３において全体的に符号２０で
示す操作部材は、ソケット本体１１のベース部１２に対
しＩＣパッケージ１の着脱方向と略同一方向（図２にお
ける上下方向）に往復動可能である。図示実施例ではこ
の操作部材２０はソケット本体１１に対するカバーを兼
ねているが、操作部材２０はソケット１０へのＩＣパッ
ケージ１の着脱時のみに使用される治具であってもよ
い。ソケット本体１１のベース部１２にはカバーを兼ね
た操作部材２０を上方に付勢するばね２３が設けられて
いる。

【００３４】操作部材２０にはその往復動に応じて押圧
ばね部材１７を押圧又は押圧解除動作させるばね作動部
２１と、該押圧解除中に押圧スライダ１８をスライド動
作させる一対のスライダ作動部２２とを有する。少なく
ともばね作動部２１はプラスチック等の絶縁部材で形成
するか絶縁被膜を施す必要があるが、操作部材２０を全
体的にプラスチック等の絶縁材で形成することが製造コ
ストの面から好ましい。この実施例では押圧ばね部材
１７にはその上面押圧部１７ｃに連結された略Ｌ字形の
カンチレバー１７ｅが設けられており、操作部材２０の
ばね作動部２１はこのカンチレバー１７ｅに摺接するカ
ム面２１ａを有している。また、押圧スライダ１８はそ
の両端部にそれぞれ突起１８ｃを有しており、操作部材
２０のスライダ作動部２２は押圧スライダ１８の突起１
８ｃに摺接するカム面２２ａを有している。

【００３５】図３に示すように、ソケット本体１１のベ
ース部１２には接触子１６及び押圧ばね部材１７のベー
ス部１６ａ，１７ａを両側面から保持してそのピッチを
規制するための複数のリブ１２ｂが設けられており、押
圧スライダ１８には押圧ばね部材１７の下面支持部１７
ｂ及び上面押圧部１７ｃを両側面から保持してそのピッ
チを規制するための複数のリブ１８ｄ，１８ｅがそれぞ
れ設けられており、さらに操作部材２０のばね作動部２
１には押圧ばね部材１７のカンチレバー１７ｅの先端部
を両側面から保持してそのピッチを規制するための複数
のリブ２１ｂが設けられて図４〜図６は上記構成を有す
るソケット１０の動作を示したものである。図４は押圧
スライダ１８の押圧部１８ａと接触子１６の接触部１６
ｃとでＩＣパッケージ１のリード端子３を挟持した状態
を示している。このとき、操作部材２０のばね作動部２
１のカム面２１ａは押圧ばね部材１７のカンチレバー１
７ｅに当接していてもよいが、図４中左方への押圧力は
実質的に作用していない。

【００３６】図５は操作部材２０を図４の位置から押し
下げて押圧ばね部材１７を押圧解除させた状態を示す。
操作部材２０が図４に示す位置から図５に示す位置まで
降下する間、操作部材２０のスライダ作動部２２は押圧
スライダ１８に対し図中左方への押圧力を与えないの
で、押圧スライダ１８は前進位置に保たれる。一方、操
作部材２０のばね作動部２１は押圧ばね部材１７のカン
チレバー１７ｅを図中左方に変位させるので、押圧ばね
部材１７の上面押圧部１７ｃの先端部側が上方に移動
し、これに伴って押圧スライダ１８の押圧部１８ａ側が
ＩＣパッケージ１のリード端子３から離れて上方に移動
する。なお、図５においては押圧スライダ１８の上方変
位量が誇張して描かれているが、リード端子３に対する
押圧スライダ１８の押圧力を解除しさえすればその後押
圧スライダ１８を軽い力でスライド動作させることがで
きるので、押圧スライダ１８の上方変位量はわずかな量
でよい。

【００３７】操作部材２０を図５の位置から図６に示す
位置まで押し下げると、操作部材２０のスライダ作動部
２２のカム面２２ａが押圧スライダ１８の突起１８ｃに
作用して押圧スライダ１８を前進位置からＩＣパッケー
ジ１のリード端子３を解放する後退位置へとスライド移
動させる。このとき押圧スライダ１８は押圧ばね部材１
７の下面支持部１７ｂと上面押圧部１７ｃとの間に適度
のクリアランスをもって保持されているにすぎないの
で、押圧スライダ１８を容易にスライド移動させること
ができる。また、押圧スライダ１８を後退位置から前進
位置へと付勢するばね１９は押圧スライダ１８をその自
重に抗して前進位置に復帰させるためのものであるか
ら、強いばね力は必要ない。したがって、ばね１９は後
退位置に向かう押圧スライダ１８のスライド移動に対し
実質上阻害するものではない。

【００３８】操作部材２０を図６に示す位置から図４に
示す位置まで復帰させると、まず押圧スライダ１８が後
退位置からリード端子３を押圧可能な前進位置まで復帰
し（図５参照）、次いで押圧ばね部材１７のカンチレバ
ー１７ｅが原位置に復帰されるので、上面押圧部１７ｃ
が押圧スライダ１８を押圧してリード端子３に圧接させ
る。このとき、上記実施例においてはリード端子３がば
ね性を有する接触子１６の接触部１６ｃ上に載接されて
いるので、押圧スライダ１８の押圧力でリード端子３と
接触子１６の接触部１６ｃが下方に若干沈む間にリード
端子３と接触子１６の接触部１６ｃとの間で微小な摺動
によるワイピング効果が得られる。

【００３９】上述したように、操作部材２０はその往復
動に応じて押圧ばね部材１７を押圧又は押圧解除動作さ
せるばね作動部２１と、該押圧解除中に押圧スライダ１
８をスライド動作させるスライダ作動部２２とを有する
ので、押圧スライダ１８を軽い力で容易にスライド動作
させることができる。また、ＩＣパッケージ１のリード
端子３への挟持力を解除するために接触子１６を押圧し
て変位させる必要がないので、接触子１６とＩＣパッケ
ージ１のリード端子３との電気的接触の信頼性が損なわ
れることを防止できる。

【００４０】接触子１６と押圧ばね部材１７とが一体に
形成されているので、接触子１６と押圧ばね部材１７の
製造及びソケット本体１１への組付け工程を簡素化する
ことができる。また、接触子１６に対する押圧ばね部材
１７の位置精度を容易に確保できるので、ＩＣパッケー
ジ１のリード端子３に対する挟持力を容易に一定化する
ことができる。

【００４１】以上、図示実施例につき説明したが、本発
明は上記実施例の態様のみに限定されるものではない。
例えば、図７に示すように、接触子１６と押圧ばね部材
１７とを分離させてソケット本体１１に保持させてもよ
い。この場合、接触子１６よりも少ない数の押圧ばね部
材１７をソケット本体１１に保持させることができる。
また、接触子１６とは異なる板厚の押圧ばね部材１７を
用いることができるので、接触子１６のピッチの狭小化
を阻害することなく、押圧スライダ１８に与える押圧力
の調整の自由度を拡げることができる。また、接触子１
６と押圧ばね部材１７とを分離することにより、ＩＣパ
ッケージ１のテストに影響を及ぼすコンデンサ効果を大
きく減少させることができる。さらに、押圧ばね部材１
７の材質も、接触子１６とは無関係に選択できる。

【００４２】また、図８に示すように、接触子１６には
フローティングタイプの載置台１３が所定量沈み込んだ
ときに載置台１３に当接して接触子１６を載置台１３と
一緒に降下させるための突起１６ｅを設けてもよい。こ
のような構成とすることにより、載置台１３の過剰な沈
み込みによるリード端子３の望ましくない変形を防止す
ることができる。

【００４３】また、上述の実施例では、ばね１９は押圧
スライダ１８を前進位置に向けて押圧するように作用し
ていたが、逆に押圧スライダ１８を前進位置に向けて引
っ張るように作用する構成としてもよいし、更に、スラ
イダ作動部２２が押圧スライダ１８をスライド方向に往
復動作させ得るカム手段を有している場合には押圧スラ
イダ１８を前進位置に向けて付勢するばね１９を省略す
ることができる。さらに、本発明のソケットはＱＦＰ型
ＩＣパッケージ以外の電気部品にも適用可能であり、例
えばＬＧＡ（Land Grid Array）型ＩＣパッケージの場
合には、ＩＣパッケージの底面にある端子部に対応させ
て載置台１３に多数の孔を穿設し、この孔に接触子１６
の接触部１６ｃを下方より貫通させ端子部と接触するよ
うに構成すると共に、押圧スライダ１８はＩＣパッケー
ジの本体の上面を押圧するように配置すればよい。尚、
この場合には接触子１６は、上述の実施例のような導電
性の薄板を打ち抜き加工したものではなく、細長いワイ
ヤー状のものやスプリングプローブなどが望ましい。

【００４４】また、本発明は接触子１６を適宜に選択し
て用いることで、ＬＧＡ型以外のリードレス型ＩＣパッ
ケージや、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型ＩＣパッケー
ジ、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）型ＩＣパ
ッケージなど色々な種類のＩＣパッケージに適応でき
る。

【００４５】勿論、ＩＣキャリアなどの保持具を用いれ
ば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）などにも適用可能
である。

【００４６】更に、載置台１３と接触子１６の代わり
に、シリコンゴムなどの弾性体の上に外部回路と接続可
能なフレキシブルな回路基板を配設し、この回路基板上
の電極部に電気部品の端子部が載置されるように構成
し、押圧スライダ１８で電気部品を弾性体に対し押圧す
るようにしてもよい。

【００４７】また更に、上述の実施例では、操作部材２
０を押し下げることによって、押圧スライダ１８をスラ
イド移動させていたが、操作部材２０の代わりに回転レ
バーや水平方向に移動するスライドレバーなどを設け
て、このレバーの操作によって押圧スライダ１８をスラ
イド移動させるように構成してもよい。

【００４８】また、ベース部１２に、押圧スライダ１８
の突起１８ｃを支持すると共に押圧スライダ１８の後退
位置と前進位置との間を案内するための溝を形成し、ば
ね１９または別に設けられた弾性部材の弾性力によっ
て、押圧スライダ１８をこの溝に従って後退位置より前
進位置まで移動させ押圧部１８ａでリード端子３を押圧
させるような構成としてもよい。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、電気部品をソケットに装着する際に、押圧ス
ライダと接触部とによる挟持力を解除させるために接触
部を変位させる必要がないので、接触部と電気部品との
位置ずれを防止できる。従って、電気部品の端子との電
気的接触の信頼性及び操作性に優れたソケットを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をリード端子を有するＩＣパッケージの
ためのソケットに適用した場合の一実施例を示す操作部
材を取り除いた状態の平面図である。

【図２】図１に示すソケットの一部半断面側面図であ
る。

【図３】図１に示すソケットの要部の縦断面図である。

【図４】図１のソケットでＩＣパッケージのリード端子
を挟持した状態を示す動作説明図である。

【図５】図１のソケットでＩＣパッケージのリード端子
に対する押圧スライダの押圧を解除した状態を示す動作
説明図である。

【図６】図１のソケットで押圧スライダを後退位置へと
スライド移動させた状態を示す動作説明図である。

【図７】本発明によるソケットの変形例を示す図３と類
似の縦断面図である。

【図８】本発明によるソケットの他の変形例を示す図３
と類似の縦断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣパッケージ（電気部品）３リード端子１０ソケット１１ソケット本体１２ベース部１３載置台１６接触子１６ｂ接触部１７押圧ばね部材１７ｂ下面支持部１７ｃ上面押圧部１７ｄばね部１７ｅカンチレバー１８押圧スライダ１８ａ押圧部１８ｂ脚部１８ｃ突起１９ばね２０操作部材２１ばね作動部２２スライダ作動部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体と、該ソケット本体に保持
されて電気部品に電気的に接触せしめられる複数の接触
部と、電気部品を該接触部との間に挟持するための押圧
部を有する押圧スライダと、該押圧スライダをその押圧
部が電気部品を解放する後退位置と電気部品を押圧可能
な前進位置との間で移動可能に保持するための保持機構
と、該押圧スライダに前記電気部品に対する押圧力を付
与するための押圧力付与機構と、前記押圧スライダを移
動させるための第一の操作部材と、前記押圧スライダへ
の押圧力の付与及び押圧力の付与の解除を行わせるため
の第二の操作部材とを備えたことを特徴とするソケッ
ト。
【請求項２】前記保持機構は弾性を有しており、前記
押圧スライダを弾性力によって保持していることを特徴
とする請求項１記載のソケット。
【請求項３】前記押圧力付与機構は弾性を有してお
り、前記押圧スライダの押圧部の電気部品に対する押圧
力は、前記押圧力付与機構が有する弾性力から得るよう
にしたことを特徴とする請求項１または２記載のソケッ
ト。
【請求項４】前記保持機構と前記押圧付与機構とが一
体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３
の何れかに記載のソケット。
【請求項５】前記押圧スライダは前記後退位置より前
進位置に向かって弾性力により付勢されていることを特
徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のソケット。
【請求項６】前記第二の操作部材により前記押圧力付
与機構による前記押圧スライダへの押圧力の付与が解除
されてから、前記第一の操作部材により前記押圧スライ
ダを前記前進位置より後退位置へと移動させるように構
成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか
に記載のソケット。
【請求項７】前記接触部と前記押圧力付与機構とが一
体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６
の何れかに記載のソケット。
【請求項８】前記接触部は移動可能に形成されてお
り、電気部品の端子部に対して摺接可能であることを特
徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のソケット。
【請求項９】前記第一の操作部材と前記第二の操作部
材は、前記ソケット本体に対し電気部品の着脱方向と略
平行に往復動が可能となるように前記ソケット本体に取
り付けられた移動部材に設けられていることを特徴とす
る請求項１乃至８の何れかに記載のソケット。
【請求項１０】前記第一の操作部材による前記押圧ス
ライダの移動は、前記押圧スライダの押圧部の電気部品
に対する押圧方向とは異なる方向へのスライド移動であ
ることを特徴とする請求項１乃至９の何れかに記載のソ
ケット。