JPH09320939A - Position detection method and device - Google Patents
Position detection method and deviceInfo
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- JPH09320939A JPH09320939A JP8134948A JP13494896A JPH09320939A JP H09320939 A JPH09320939 A JP H09320939A JP 8134948 A JP8134948 A JP 8134948A JP 13494896 A JP13494896 A JP 13494896A JP H09320939 A JPH09320939 A JP H09320939A
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- JP
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- light
- alignment mark
- stage
- transparent substrate
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス基板上に形成されたアライメントマーク
に可視光を照射し、アライメントマークで反射された反
射光を検出装置により検出して位置情報を得る位置検出
方法及び装置において、ガラス基板上のアライメントマ
ークの上に更に膜が形成された場合においても、検出容
易で良好な反射光が得られ、それによって、正確な位置
検出を行うことができる位置検出方法及び装置を提供す
る。
【解決手段】ガラス基板上に形成されたアライメントマ
ークに光を照射し、アライメントマークに到達した後に
ガラス基板を通った光を検出し、検出された光に基づい
てそのガラス基板の位置を得ることとした。
(57) Abstract: A position detection method and device for irradiating an alignment mark formed on a glass substrate with visible light and detecting reflected light reflected by the alignment mark by a detection device to obtain position information. Provided is a position detection method and device capable of performing accurate position detection, by which easy detection and good reflected light can be obtained even when a film is further formed on the alignment mark on the glass substrate. To do. SOLUTION: An alignment mark formed on a glass substrate is irradiated with light, light passing through the glass substrate after reaching the alignment mark is detected, and the position of the glass substrate is obtained based on the detected light. And
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、位置合わせを必要
とする装置の位置検出方法及び装置に関し、特に、ガラ
ス基板上に金属等の不透明な物質による層が形成された
後に、このガラス基板を位置合わせして、露光を行う露
光装置や、欠陥検査を行う欠陥検査装置、あるいは観察
を行う顕微鏡等における位置検出方法及び装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for detecting the position of an apparatus which requires alignment, and more particularly, to a method for detecting the position of a glass substrate after forming a layer of an opaque substance such as metal on the glass substrate. The present invention relates to a position detection method and device in an exposure device that aligns and performs exposure, a defect inspection device that performs defect inspection, or a microscope that performs observation.
【0002】[0002]
【従来の技術】欠陥検査装置により液晶基板の欠陥検査
を行うときに、あるいは、観察顕微鏡により液晶基板の
観察を行うときに、欠陥検査や観察の対象となる液晶基
板の位置決めが必要となることがある。また、露光装置
においては、ガラス基板上に金属等の不透明な層を形成
した後の露光プロセスにおいて、それ以前の層とその上
に転写すべきレチクルのパターンとの重ね合わせを行う
ときに、ガラス基板の位置決めを行う必要がある。そし
て、従来の液晶表示素子作成のための露光装置における
位置決めは、図1に示すような方法及び装置で行われて
いた。2. Description of the Related Art When performing a defect inspection of a liquid crystal substrate with a defect inspection apparatus or observing the liquid crystal substrate with an observation microscope, it is necessary to position the liquid crystal substrate to be the defect inspection or the observation target. There is. Further, in the exposure apparatus, when an opaque layer such as a metal is formed on the glass substrate in the exposure process, when the layer before the layer and the pattern of the reticle to be transferred on the layer are superposed, It is necessary to position the board. Positioning in a conventional exposure apparatus for producing a liquid crystal display element has been performed by the method and apparatus shown in FIG.
【0003】図1において、露光装置1は、投影光学系
PLと、マスクとしてのレチクルRと、光源を含む照明
光学系ILとからなる。位置決めの対象となるガラス基
板2は、図示しない真空吸着手段を介してステージ3上
に載置されている。ステージ3は、モータ4により図面
の左右方向に移動することができる。また、ステージ3
は、図示しないモータにより図面に垂直方向にも移動す
ることができる。ガラス基板2の上には、図示しない電
子回路と同時に形成されるアライメントマーク5が設け
られている。アライメントマーク5は、クロムなどの金
属でできている。アラインメントセンサー6としては、
レーザ光をガラス基板上のアライメントマーク5に照射
し、レーザ光とアライメントマークとを相対移動させ
て、マークからの回折・散乱された光を利用してアライ
メントマークの位置を計測するシステム(以下、Laser
Step Alignment 「LSA」という。)である。このよ
うなLSAアライメントシステムは、特開昭60−13
0742号に詳しく開示されている。光源7から発した
光は、集光レンズ8及び送光スリット9を通り、アライ
メントマーク5に到達する。光源7は、可視光(波長3
80〜780nm)、例えば、He−Neレーザ(波長
633nm)を用いている。アライメントマーク5で反
射した反射光は、リレーレンズ10を通り、偏光プリズ
ム11によって偏光されて、検出器12に入射する。検
出器12は、アライメントマーク5の位置を計測する。
アライメントマーク5の位置情報は、制御系13へ送ら
れる。制御系13は、位置情報からズレ量を算出し、こ
のズレ量に基づいて、光波干渉計やリニアエンコーダな
どの位置読み取り器14を使用して、モータ4によりス
テージ3を移動して、ガラス基板2の位置決めを行う。In FIG. 1, an exposure apparatus 1 comprises a projection optical system PL, a reticle R as a mask, and an illumination optical system IL including a light source. The glass substrate 2 to be positioned is placed on the stage 3 via a vacuum suction means (not shown). The stage 3 can be moved in the left-right direction in the drawing by a motor 4. Also, stage 3
Can also be moved in the direction perpendicular to the drawing by a motor (not shown). An alignment mark 5 is formed on the glass substrate 2 simultaneously with an electronic circuit (not shown). The alignment mark 5 is made of metal such as chrome. As the alignment sensor 6,
A system that irradiates the alignment mark 5 on the glass substrate with laser light, relatively moves the laser light and the alignment mark, and measures the position of the alignment mark using the light diffracted and scattered from the mark (hereinafter, Laser
Step Alignment It is called "LSA". ). Such an LSA alignment system is disclosed in JP-A-60-13.
No. 0742 is disclosed in detail. The light emitted from the light source 7 reaches the alignment mark 5 through the condenser lens 8 and the light-sending slit 9. The light source 7 is a visible light (wavelength 3
80 to 780 nm), for example, a He-Ne laser (wavelength 633 nm) is used. The reflected light reflected by the alignment mark 5 passes through the relay lens 10, is polarized by the polarizing prism 11, and enters the detector 12. The detector 12 measures the position of the alignment mark 5.
The position information of the alignment mark 5 is sent to the control system 13. The control system 13 calculates the deviation amount from the position information, and based on the deviation amount, the position reader 14 such as a light wave interferometer or a linear encoder is used to move the stage 3 by the motor 4 to move the glass substrate. Position two.
【0004】このように、従来の装置においては、ガラ
ス基板の上面すなわちアライメントマークが配置された
面の側からレーザ光を照射し、それと同じ側に反射する
反射光を検出してガラス基板の位置を計測し位置決めを
行っていた。すなわち、アライメントマークの位置の検
出は、落射照明にて行われていた。As described above, in the conventional apparatus, the laser beam is irradiated from the upper surface of the glass substrate, that is, the surface on which the alignment mark is arranged, and the reflected light reflected on the same side is detected to detect the position of the glass substrate. Was measured and positioned. That is, the position of the alignment mark is detected by epi-illumination.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前記したように、一般
に液晶表示素子作製の露光プロセスにおいては、例えば
図2のように、まず、ガラス基板2の上に微細な電子回
路をアライメントマーク5と同時に形成する。第1層目
の電子回路とアライメントマークは、金属などの不透明
な物質で形成されている。更に、この第1層目の上に第
2層目以降の層のための半導体膜15及びレジスト16
を形成するのが一般的である。従って、第2層目以降の
露光や欠陥検査等において、ガラス基板を位置決めする
ために、従来の落射照明によって第1層目の金属で形成
されたアライメントマークを検出することは困難であ
り、そのために位置決め精度が著しく低下するという問
題点があった。この問題点を解決するために、アライメ
ントマークの打ち換えを行って新しいアライメントマー
クで位置決めを行うという方法も採られるが、この方法
は煩雑であるという問題点があった。As described above, in the exposure process for producing a liquid crystal display element, a fine electronic circuit is first formed on the glass substrate 2 at the same time as the alignment mark 5 as shown in FIG. 2, for example. Form. The electronic circuit and the alignment mark of the first layer are made of an opaque substance such as metal. Furthermore, the semiconductor film 15 and the resist 16 for the second and subsequent layers are formed on the first layer.
Is generally formed. Therefore, it is difficult to detect the alignment mark formed of the metal of the first layer by the conventional epi-illumination in order to position the glass substrate in the exposure and the defect inspection of the second and subsequent layers. However, there is a problem that the positioning accuracy is significantly reduced. In order to solve this problem, it is possible to adopt a method in which the alignment marks are replaced and a new alignment mark is used for positioning, but this method has a problem in that it is complicated.
【0006】液晶表示素子作成の露光プロセスにおいて
は、更に、以下のような問題点もある。液晶表示素子の
カラーフィルターは、赤色(R)フィルター、緑色
(G)フィルター及び青色(B)フィルターから成る。
これらのカラーフィルターは、ガラス基板上の金属膜又
は透明導電膜(ITO膜)等により形成された電子回路
パターンの上に、上記各色のカラーレジストを塗布し、
露光プロセスを経て作製されることがある。この場合に
は、電子回路パターンと同時に形成されるアライメント
マークも上記金属膜又は透明導電膜でできている。カラ
ーレジストは、可視光に対する透過率が通常のレジスト
よりも著しく低く、特に、青色のカラーレジストは、可
視光に対する透過率が1%程度である。例えば、この青
色のカラーレジストをアライメントマークの上に塗布し
た場合に、ガラス基板の上面すなわちアライメントマー
クが配置された面の側から可視光を照射し、それと同じ
側に反射する反射光を検出する従来の方法では、反射光
の光強度は、照射光の光強度の0.01×0.01倍、
すなわち、0.01%程度になってしまい、反射光の検
出が困難であるという問題点がある。In the exposure process for producing the liquid crystal display element, there are the following problems. The color filter of the liquid crystal display element includes a red (R) filter, a green (G) filter and a blue (B) filter.
These color filters are formed by applying color resists of the respective colors on an electronic circuit pattern formed of a metal film or a transparent conductive film (ITO film) on a glass substrate,
It may be produced through an exposure process. In this case, the alignment mark formed at the same time as the electronic circuit pattern is also made of the above metal film or transparent conductive film. The color resist has a remarkably lower transmittance for visible light than a normal resist, and in particular, the blue color resist has a transmittance for visible light of about 1%. For example, when this blue color resist is applied on the alignment mark, visible light is emitted from the upper surface of the glass substrate, that is, the surface on which the alignment mark is arranged, and the reflected light reflected on the same side is detected. In the conventional method, the light intensity of the reflected light is 0.01 × 0.01 times the light intensity of the irradiation light,
That is, it becomes about 0.01%, which makes it difficult to detect reflected light.
【0007】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、ガラス基板上に形成されたアライメ
ントマークに可視光を照射し、アライメントマークで反
射された反射光を検出装置により検出して位置情報を得
る位置検出方法において、ガラス基板上のアライメント
マークの上に更に膜が形成された場合においても、検出
容易で良好な検出光(反射光、透過光、回折光、散乱光
など)が得られ、それによって、正確な位置検出を行う
ことができる位置検出方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and irradiates an alignment mark formed on a glass substrate with visible light, and a reflected light reflected by the alignment mark is detected by a detection device. In the position detection method of obtaining the position information by detecting, even if a film is further formed on the alignment mark on the glass substrate, it is easy to detect and good detection light (reflected light, transmitted light, diffracted light, scattered light) Etc.) is obtained, and thereby a position detection method capable of performing accurate position detection is provided.
【0008】更に、本発明は、ガラス基板上の第1層目
に形成されたアライメントマークの上に金属膜のような
不透明な膜が形成された場合においても、検出容易な反
射光が得られ、正確な位置検出を行うことができる位置
検出方法及び位置検出装置を提供することを目的とす
る。Further, according to the present invention, even when an opaque film such as a metal film is formed on the alignment mark formed on the first layer on the glass substrate, reflected light that can be easily detected is obtained. An object of the present invention is to provide a position detection method and a position detection device that can perform accurate position detection.
【0009】更に、また、本発明は、ガラス基板上の第
1層目に形成されたアライメントマークの上に可視光に
対する透過率が通常のレジストよりも著しく低いカラー
レジストが塗布された場合においても、検出容易な反射
光又は透過光が得られ、正確な位置検出を行うことがで
きる位置検出方法及び位置検出装置を提供することを目
的とする。Further, according to the present invention, even when a color resist having a transmittance for visible light which is significantly lower than that of a normal resist is applied on the alignment mark formed on the first layer on the glass substrate. An object of the present invention is to provide a position detection method and a position detection device which can obtain reflected light or transmitted light that can be easily detected and can perform accurate position detection.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、被検物上に形成されたパターンに光
を照射し、パターンに到達した後に被検物を通った光を
検出し、検出された光に基づいて、その被検物の位置を
得るものである。In order to solve the above problems, the present invention irradiates a pattern formed on a test object with light and, after reaching the pattern, passes through the test object. Is detected, and the position of the test object is obtained based on the detected light.
【0011】本発明は、被検物上に形成されたパターン
に光を照射し、パターンに到達した後に被検物を通った
光を検出するようにしたので、パターンで回折・散乱さ
れた光を被検物を通して容易に検出することができ、正
確な位置検出を行うことができる。また、上記のように
構成したことから、従来の方法において、パターンで回
折・散乱された光を、被検物を通してではなくパターン
の上に形成された金属層やカラーレジスト層を通して検
出するために、これらの金属層やカラーレジスト層によ
って光が吸収されて検出が困難となる問題点を解消する
ことができる。In the present invention, the pattern formed on the test object is irradiated with light, and the light passing through the test object after reaching the pattern is detected. Therefore, the light diffracted and scattered by the pattern is detected. Can be easily detected through a test object, and accurate position detection can be performed. Further, because of the above-mentioned configuration, in the conventional method, in order to detect the light diffracted / scattered by the pattern through the metal layer or the color resist layer formed on the pattern, not through the test object. The problem that light is absorbed by these metal layers and color resist layers and detection becomes difficult can be solved.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】本発明は、被検物の位置を検出す
る位置検出方法であって、被検物上に形成されたパター
ンに光を照射する照射工程と、パターンに到達した後に
被検物を通る光を検出する工程と、検出された光に基づ
いて、被検物の位置を求める工程とを有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is a position detecting method for detecting the position of an object to be inspected, which comprises an irradiation step of irradiating a pattern formed on the object to be inspected with light, and an object to be inspected after reaching the pattern. The method includes a step of detecting light passing through the inspection object, and a step of obtaining the position of the inspection object based on the detected light.
【0013】照射工程は、光を、被検物を通してパター
ンに照射してもよい。すなわち、パターンが形成された
被検物の裏側から照射してもよい。In the irradiation step, light may be applied to the pattern through the test object. That is, the irradiation may be performed from the back side of the test object on which the pattern is formed.
【0014】また、本発明は、被検物の位置を検出する
位置検出装置であって、被検物上に形成されたパターン
に光を照射する照射光学系と、パターンに到達した後に
被検物を通る光を検出する検出器と、検出された光に基
づいて、被検物の位置を求める計算機とから成る位置検
出装置である。Further, the present invention is a position detecting device for detecting the position of an object to be inspected, comprising: an irradiation optical system for irradiating a pattern formed on the object to be inspected with light; It is a position detecting device including a detector that detects light that passes through an object and a computer that determines the position of an object to be inspected based on the detected light.
【0015】照射光学系は、光を、被検物を通してパタ
ーンに照射するように配置されているとよい。すなわ
ち、パターンが形成された被検物の裏側から照射するよ
うに配置されているとよい。The illuminating optical system may be arranged so as to illuminate the pattern through the test object. That is, it is preferable that the pattern is formed so as to be irradiated from the back side of the test object.
【0016】被検物は、透明基板であるとよい。透明基
板は、ガラス基板であるとよい。また、パターンは、位
置合わせ用のアライメントマークであるとよい。The test object may be a transparent substrate. The transparent substrate is preferably a glass substrate. Further, the pattern may be an alignment mark for alignment.
【0017】更に、また、本発明は、ステージの位置決
めをする位置決め方法であって、ステージ上に透明基板
を配置する工程と、透明基板上にアライメントマークを
形成する工程と、アライメントマークに光を照射する照
射工程と、アライメントマークに到達した後に透明基板
を通る光を検出する工程と、検出された光に基づいて、
透明基板の位置情報を求める工程と、位置情報に基づい
てステージを移動してステージの位置決めを行う工程と
から成る位置決め方法である。Furthermore, the present invention is a positioning method for positioning a stage, which comprises a step of disposing a transparent substrate on the stage, a step of forming an alignment mark on the transparent substrate, and a step of applying light to the alignment mark. An irradiation step of irradiating, a step of detecting light passing through the transparent substrate after reaching the alignment mark, and based on the detected light,
It is a positioning method including a step of obtaining position information of the transparent substrate and a step of moving the stage to position the stage based on the position information.
【0018】照射工程は、光を、被検物を通してパター
ンに照射してもよい。すなわち、パターンが形成された
被検物の裏側から照射してもよい。In the irradiation step, light may be applied to the pattern through the test object. That is, the irradiation may be performed from the back side of the test object on which the pattern is formed.
【0019】アライメントマークの上に光の反射率の高
い物質又は光の透過率の低い物質を塗布する工程を含ん
でいてもよい。A step of applying a substance having a high light reflectance or a substance having a low light transmittance may be included on the alignment mark.
【0020】更に、また、本発明は、ステージの位置決
めをする位置決め装置であって、ステージ上に配置され
た透明基板上に形成されたアライメントマークに光を照
射する照射光学系と、アライメントマークに到達した後
に透明基板を通る光を検出する検出器と、検出された光
に基づいて透明基板の位置ズレ量を求める計算機と、位
置ズレ量に基づいてステージの位置決めを行うためにス
テージを移動する駆動装置とから成る位置決め装置であ
る。Furthermore, the present invention is a positioning device for positioning a stage, which comprises an irradiation optical system for irradiating an alignment mark formed on a transparent substrate arranged on the stage with light, and an alignment optical system. A detector that detects light that has passed through the transparent substrate after it has arrived, a calculator that calculates the amount of positional deviation of the transparent substrate based on the detected light, and a stage that moves to position the stage based on the amount of positional deviation. The positioning device comprises a driving device.
【0021】ステージはアライメントマークに対応する
位置に開口部を有しており、照射光学系は透明基板上の
アライメントマークが形成されている側と反対の側に配
置されており、かつ、ステージの開口部を介してアライ
メントマークに光を照射するように構成されており、検
出器は透明基板上のアライメントマークが形成されてい
る側と反対の側に配置されており、かつ、アライメント
マークで反射された照射光学系からの光を透明基板及び
ステージの開口部を介して検出するように構成されてい
るとよい。The stage has an opening at a position corresponding to the alignment mark, the irradiation optical system is arranged on the side of the transparent substrate opposite to the side where the alignment mark is formed, and It is configured to irradiate the alignment mark with light through the opening, and the detector is arranged on the side of the transparent substrate opposite to the side where the alignment mark is formed and is reflected by the alignment mark. Light emitted from the irradiation optical system may be detected through the transparent substrate and the opening of the stage.
【0022】ステージはアライメントマークに対応する
位置に開口部を有しており、照射光学系は透明基板上の
アライメントマークが形成されている側に配置されてお
り、検出器は透明基板上のアライメントマークが形成さ
れている側と反対の側に配置されており、かつ、アライ
メントマークで回折・散乱された照射光学系からの光を
透明基板及びステージの開口部を介して検出するように
構成されていてもよい。The stage has an opening at a position corresponding to the alignment mark, the irradiation optical system is arranged on the side of the transparent substrate on which the alignment mark is formed, and the detector is the alignment on the transparent substrate. It is arranged on the side opposite to the side where the mark is formed, and is configured to detect the light from the irradiation optical system diffracted and scattered by the alignment mark through the transparent substrate and the opening of the stage. May be.
【0023】アライメントマークの上に光の反射率の高
い物質又は光の透過率の低い物質が塗布されていてもよ
い。A substance having a high light reflectance or a substance having a low light transmittance may be coated on the alignment mark.
【0024】位置決め装置は、露光装置に設けられてい
るとよい。The positioning device may be provided in the exposure device.
【0025】上記のように構成された本発明によれば、
被検物の上面に形成されたパターンの上に、更にある膜
が形成されても、被検物の裏面側から光を照射して、被
検物を通してパターンに到達しパターンで反射された後
再び被検物を通る光を検出し、検出された光を光電変換
することにより、その被検物の位置を検出することがで
きる。また、本発明によれば、被検物のパターンの上に
光の透過率の低い膜が形成されている場合に、被検物の
上面から光を照射したときであっても、パターンで反射
して再度透過率の低い膜を通る光ではなく被検物を透過
する透過光を検出することができるので、パターンで回
折・散乱された光を透過率の低い膜を通さずに検出して
正確な位置検出を行うことができる。According to the present invention configured as described above,
Even if a film is further formed on the pattern formed on the upper surface of the test object, after irradiating light from the back surface side of the test object and reaching the pattern through the test object and being reflected by the pattern The position of the test object can be detected by detecting the light passing through the test object again and photoelectrically converting the detected light. Further, according to the present invention, when a film having a low light transmittance is formed on the pattern of the test object, the light is reflected by the pattern even when the light is radiated from the upper surface of the test object. Since it is possible to detect the transmitted light that passes through the test object instead of the light that passes through the low-transmittance film again, the light diffracted and scattered by the pattern can be detected without passing through the low-transmittance film. Accurate position detection can be performed.
【0026】本発明によれば、1枚の基板に少なくとも
2回以上の露光を行う液晶基板露光プロセスにおいて、
露光装置で互いに位置合わせのためのアライメントマー
クを持つ原板とガラス基板の位置合わせの際、あるい
は、既にアライメントマークを含めて作成されたガラス
基板の検査及び観察を行うための装置においてガラス基
板の位置合わせを行う際、ガラス基板のアライメントマ
ークを含まない面、すなわち裏面側に光源と、その光源
から照射された光のガラス基板からの反射光を検出でき
る受光素子とを配置しているので、正確な位置検出がで
きる。According to the present invention, in a liquid crystal substrate exposure process in which one substrate is exposed at least twice or more,
The position of the glass substrate when aligning the original plate and the glass substrate that have alignment marks for alignment with each other in the exposure device, or in the device for inspecting and observing the glass substrate already created including the alignment mark When performing the alignment, the light source and the light receiving element that can detect the reflected light from the glass substrate of the light emitted from the light source are arranged on the surface of the glass substrate that does not include the alignment mark, that is, on the back surface side. It can detect various positions.
【0027】本発明においては、被検物が液晶基板であ
るとするとその基板とはガラスである。ガラスは通常、
可視光に対して透過率は高い。また、液晶基板において
金属層を形成する際のその材質はクロムやアルミニウム
で、それらの金属はレーザ光に対して反射率が高い。ま
た、露光時使用するレジストは透過率が高く反射率が低
いという特性を持っている。そこで、例えば通常のガラ
ス基板上に金属膜のパターンを形成し、その面上の何層
目かに更に金属膜を形成し、その上に更にレジストを塗
布したような場合に、位置検出する際の光源からの照射
方法として基板の裏面から照射し、その反射光を検出す
ることにより、基板の表面からの落射や透過による方法
では、ガラス基板上の上記パターン位置検出が困難又は
不可能という不都合は解消する。In the present invention, if the test object is a liquid crystal substrate, the substrate is glass. Glass is usually
High transmittance for visible light. Further, when forming the metal layer on the liquid crystal substrate, the material thereof is chromium or aluminum, and these metals have high reflectance with respect to the laser light. Further, the resist used during exposure has a characteristic of high transmittance and low reflectance. Therefore, for example, when a pattern of a metal film is formed on a normal glass substrate, a metal film is further formed on which layer on the surface, and a resist is further applied on the metal film, position detection is performed. By irradiating from the back surface of the substrate as a method of irradiating from the light source and detecting the reflected light, it is difficult or impossible to detect the pattern position on the glass substrate by the method of reflecting or transmitting from the front surface of the substrate. Disappears.
【0028】[0028]
【実施例】図3は、本発明による第1実施例を示す図で
ある。図3において、露光装置21は、投影光学系PL
と、マスクとしてのレチクルRと、光源を含む照明光学
系ILとからなる。位置決めの対象となる液晶基板は、
ガラス基板22からなる。ガラス基板22は、図示しな
い真空吸着手段を介してステージ23上に載置されてい
る。ステージ23は、モータ24により図面の左右方向
に移動することができる。また、ステージ23は、図示
しないモータにより図面に垂直方向にも移動することが
できる。ガラス基板22の上には、第1層目に金属膜で
アライメントマーク25が形成されている。アライメン
トマーク25は、図示しない電子回路と同時に形成され
る。この第1層目のアライメントマーク25の上に、第
2回目の露光プロセスのための半導体膜26及びレジス
ト27が蒸着、塗布されて第2層目を構成している。FIG. 3 is a diagram showing a first embodiment according to the present invention. In FIG. 3, the exposure device 21 includes a projection optical system PL.
And a reticle R as a mask and an illumination optical system IL including a light source. The liquid crystal board to be positioned is
It consists of a glass substrate 22. The glass substrate 22 is placed on the stage 23 via a vacuum suction means (not shown). The stage 23 can be moved in the left-right direction in the drawing by a motor 24. The stage 23 can also be moved in the direction perpendicular to the drawing by a motor (not shown). An alignment mark 25 is formed as a first layer on the glass substrate 22 with a metal film. The alignment mark 25 is formed simultaneously with an electronic circuit (not shown). The semiconductor film 26 and the resist 27 for the second exposure process are vapor-deposited and applied on the alignment mark 25 of the first layer to form the second layer.
【0029】このような液晶基板を、図1に示した従来
の位置検出装置により、液晶基板の上面の側から光を落
射照明して反射光を検出しようとすると、レジスト27
及び半導体膜26を介して反射光を検出しなければなら
ないので、アライメントマーク25のコントラストは低
下し、位置検出が難しくなる。更に、第3層目を塗布し
た場合には、第2層目における位置検出以上に位置検出
が困難となる。When such a liquid crystal substrate is used to detect reflected light by epi-illuminating light from the upper surface side of the liquid crystal substrate by the conventional position detecting device shown in FIG.
Also, since the reflected light must be detected through the semiconductor film 26, the contrast of the alignment mark 25 is lowered and the position detection becomes difficult. Further, when the third layer is applied, position detection becomes more difficult than the position detection in the second layer.
【0030】そこで、本発明の第1実施例は、前記した
液晶基板の裏面の側から光(ビーム)を照射するもので
ある。第1実施例のアラインメントセンサー28として
は、LSAを用いている。光源29から発した光は、集
光レンズ30及び送光スリット31を通り、ステージ2
3に設けられた開口部23aを通って、ガラス基板22
に入射し、アライメントマーク25に到達する。ここ
で、ステージ23に設けられた開口部23aは、少なく
ともアライメントマーク25に対応する位置の部分だけ
が筒抜けになっていればよい。光源29は、可視光(波
長380〜780nm)、例えば、He−Neレーザ
(波長633nm)を用いている。アライメントマーク
25で反射した反射光は、再びガラス基板22を通って
リレーレンズ32を通り、偏光プリズム33によって偏
光されて、検出器34に入射する。検出器34は、アラ
イメントマーク25の位置を計測し、位置情報を発生す
る。アライメントマーク25の位置情報は、制御系35
へ送られる。制御系35は、位置情報からズレ量を算出
し、このズレ量に基づいて、光波干渉計やリニアエンコ
ーダなどの位置読み取り器36を使用して、モータ24
によりステージ23を移動して、ガラス基板22の位置
決めを行う。Therefore, the first embodiment of the present invention is to irradiate light (beam) from the back side of the liquid crystal substrate. LSA is used as the alignment sensor 28 of the first embodiment. The light emitted from the light source 29 passes through the condenser lens 30 and the light transmission slit 31, and passes through the stage 2
3 through the opening 23a provided in the glass substrate 22
To reach the alignment mark 25. Here, in the opening 23a provided in the stage 23, at least a portion at a position corresponding to the alignment mark 25 may be hollow. The light source 29 uses visible light (wavelength 380 to 780 nm), for example, a He-Ne laser (wavelength 633 nm). The reflected light reflected by the alignment mark 25 again passes through the glass substrate 22 and the relay lens 32, is polarized by the polarization prism 33, and enters the detector 34. The detector 34 measures the position of the alignment mark 25 and generates position information. The position information of the alignment mark 25 is stored in the control system 35.
Sent to The control system 35 calculates a shift amount from the position information, and based on the shift amount, a position reader 36 such as a light wave interferometer or a linear encoder is used to drive the motor 24.
Thus, the stage 23 is moved to position the glass substrate 22.
【0031】ここで重要なのは、アライメントマーク2
5の上に塗布されるものが、半導体膜26ではなく、例
えば、カラーフィルター用のカラーレジストであって
も、この第1実施例に示した方法により、同様に位置検
出ができるということである。The important point here is the alignment mark 2
Even if the material coated on the substrate 5 is not the semiconductor film 26 but the color resist for the color filter, the position can be similarly detected by the method shown in the first embodiment. .
【0032】図4は、本発明による第2実施例を示す図
である。図4において、図3に示した第1実施例と同様
の構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。第2
実施例は、光源を液晶基板の上面の側に配置し、検出器
を液晶基板の下面の側に配置して、透過光を検出するも
のである。第2実施例においては、第1層目のアライメ
ントマーク25の上に、カラーレジスト41が塗布され
ているものとする。光源42は、ガラス基板22の上
面、すなわち、アライメントマーク25が設けられてい
る面の側に配置されている。光源42から発した光は、
集光レンズ43及び送光スリット44を通り、カラーレ
ジスト41に入射する。光は、カラーレジスト41を通
って、アライメントマーク25に到達する。カラーレジ
スト41は、光の透過率が低く、例えば、青色のカラー
レジストにおいては、透過率は、1%程度である。従っ
て、アライメントマーク25からの反射光は、入射光の
0.01%程度であるため、従来技術のように反射光を
検出しようとすると、検出精度が落ちる。これに対し
て、第2実施例は、アライメントマーク25で回折・散
乱された光をガラス基板22を介して検出しようとする
ものである。すなわち、アライメントマーク25で回折
・散乱された光は、ガラス基板22を通り、ステージ2
3に設けられた開口部23aを通って、ガラス基板の下
面側に設けられたリレーレンズ45へ至る。リレーレン
ズ45を通った光は、偏光プリズム46によって偏光さ
れて、検出器47に入射する。検出器47は、アライメ
ントマーク25の位置を計測して位置情報を発生する。
アライメントマーク25の位置情報は、制御系35へ送
られる。制御系35は、第1実施例と同様にして、ガラ
ス基板22の位置決めを行う。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment according to the present invention. 4, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 3 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Second
In the embodiment, the light source is arranged on the upper surface side of the liquid crystal substrate and the detector is arranged on the lower surface side of the liquid crystal substrate to detect the transmitted light. In the second embodiment, it is assumed that the color resist 41 is applied on the alignment mark 25 of the first layer. The light source 42 is arranged on the upper surface of the glass substrate 22, that is, on the side on which the alignment mark 25 is provided. The light emitted from the light source 42 is
The light enters the color resist 41 through the condenser lens 43 and the light-sending slit 44. The light passes through the color resist 41 and reaches the alignment mark 25. The color resist 41 has a low light transmittance, and for example, a blue color resist has a light transmittance of about 1%. Therefore, since the reflected light from the alignment mark 25 is about 0.01% of the incident light, if the reflected light is detected as in the conventional technique, the detection accuracy is lowered. On the other hand, the second embodiment is intended to detect the light diffracted / scattered by the alignment mark 25 via the glass substrate 22. That is, the light diffracted and scattered by the alignment mark 25 passes through the glass substrate 22 and passes through the stage 2
3 through the opening 23a provided to the relay lens 45 provided on the lower surface side of the glass substrate. The light that has passed through the relay lens 45 is polarized by the polarization prism 46 and enters the detector 47. The detector 47 measures the position of the alignment mark 25 and generates position information.
The position information of the alignment mark 25 is sent to the control system 35. The control system 35 positions the glass substrate 22 as in the first embodiment.
【0033】図5は、本発明による第3実施例を示す図
である。図5において、図3に示した第1実施例と同様
の構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。第3
実施例は、ガラス基板の上面の側から光を照射して、上
面の側への反射光を検出する機能と、ガラス基板の下面
の側から光を照射して、下面の側への反射光を検出する
機能との、両方の機能を合わせ持ち、被検物に応じてこ
れらの方法を切り換えられるようにしたものである。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment according to the present invention. 5, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 3 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Third
The embodiment has a function of irradiating light from the upper surface side of the glass substrate and detecting reflected light to the upper surface side, and a function of irradiating light from the lower surface side of the glass substrate to reflect light to the lower surface side. It has both of the functions of detecting and the function of detecting, and these methods can be switched according to the object to be inspected.
【0034】図5において、金属膜によって形成された
第1層目のアライメントマーク25を使って第2層目の
露光のための位置合わせを行う際は、ガラス基板22の
上面の側に配置された光源51を使用する。光源51か
ら発した光は、集光レンズ52及び送光スリット53を
通り、アライメントマーク25に到達する。アライメン
トマーク25で反射した反射光は、リレーレンズ54を
通り、偏光プリズム55によって偏光されて、検出器5
6に入射する。検出器56は、アライメントマーク25
の位置を計測して位置情報を発生する。アライメントマ
ーク25の位置情報は、制御系35へ送られる。制御系
35は、第1実施例と同様にして、ガラス基板22の位
置決めを行う。In FIG. 5, when performing alignment for the exposure of the second layer using the alignment mark 25 of the first layer formed of a metal film, it is arranged on the upper surface side of the glass substrate 22. The light source 51 is used. The light emitted from the light source 51 passes through the condenser lens 52 and the light sending slit 53 to reach the alignment mark 25. The reflected light reflected by the alignment mark 25 passes through the relay lens 54, is polarized by the polarization prism 55, and is detected by the detector 5
It is incident on 6. The detector 56 uses the alignment mark 25.
The position information is generated by measuring the position of. The position information of the alignment mark 25 is sent to the control system 35. The control system 35 positions the glass substrate 22 as in the first embodiment.
【0035】次に、第3層目の露光のための位置合わせ
の際に、もし上記第2層目と同様な方法が困難な場合
は、切換スイッチ57により、光源51をガラス基板2
2の下面の側に配置された光源29に切り換えることに
より、第1実施例と同様にして、ガラス基板22の下面
の側から、光をアライメントマーク25へ照射する。ア
ライメントマーク25からの反射光をリレーレンズ3
2、偏光プリズム33を経由して、検出器34によって
検出することができる。Next, at the time of alignment for the exposure of the third layer, if the same method as that of the second layer is difficult, the light source 51 is moved to the glass substrate 2 by the changeover switch 57.
By switching to the light source 29 arranged on the lower surface side of No. 2, the alignment mark 25 is irradiated with light from the lower surface side of the glass substrate 22 as in the first embodiment. The reflected light from the alignment mark 25 is applied to the relay lens 3
2. It can be detected by the detector 34 via the polarization prism 33.
【0036】第4層目以降についても前記と同様な方法
で行うことができる。このように位置合わせのための反
射光検出を行ってから、正確な位置決めを光波干渉計や
リニアエンコーダ等の位置読み取り器36を使って行
う。The same method as described above can be applied to the fourth and subsequent layers. After detecting the reflected light for alignment in this way, accurate positioning is performed using the position reader 36 such as a light wave interferometer or a linear encoder.
【0037】前記した第3実施例においては、ガラス基
板の上面の側に配置された光源51により、アライメン
トマーク25を照射して、ガラス基板22を透過した透
過光を偏光プリズム33を介して検出器34で検出する
機構とすることもできる。この場合にも、切換スイッチ
57により、機構を切り換えることができるようにする
とよい。In the third embodiment described above, the alignment mark 25 is irradiated by the light source 51 arranged on the upper surface side of the glass substrate, and the transmitted light transmitted through the glass substrate 22 is detected through the polarization prism 33. A mechanism for detecting with the device 34 may also be used. Even in this case, it is preferable that the mechanism can be switched by the changeover switch 57.
【0038】以上の実施例では、アライメントマーク2
5に照射する光は可視光を前提に説明しているが、本発
明は、可視光のみ成らず、例えば、透明導電膜(ITO
膜)に対する反射率が高い赤外線などの他の波長の光を
使用した場合においても、同様に適用できる。In the above embodiment, the alignment mark 2
Although the light radiated to 5 is described on the premise that visible light is used, the present invention is not limited to visible light, and for example, a transparent conductive film (ITO) may be used.
The same can be applied to the case of using light having another wavelength such as infrared rays having a high reflectance for the film).
【0039】[0039]
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。The present invention is embodied in the form described above and has the following effects.
【0040】本発明によれば、ガラス基板の位置合わせ
のためのアライメントマークを常に高いコントラストに
て検出できるため、精度の高い位置合わせを行うことが
可能である。また、常に精度の高い位置合わせを行える
アライメントマークが存在することから、第3層以降の
層において位置合わせのためのアライメントマークを打
ち換える必要がなくなり、その分、原板の設計の簡略化
ができ、また処理時間において短縮できるという効果も
ある。According to the present invention, since the alignment mark for aligning the glass substrate can be always detected with high contrast, it is possible to perform highly accurate alignment. Further, since there is an alignment mark that can always perform highly accurate alignment, it is not necessary to change the alignment mark for alignment in the third and subsequent layers, which simplifies the design of the original plate. There is also an effect that the processing time can be shortened.
【0041】更に、本発明は、液晶基板のみ成らずカラ
ーフィルターのように可視光の透過率が低い感光材を塗
布したガラス基板における露光プロセスや検査プロセス
においても適用できる。Furthermore, the present invention can be applied not only to a liquid crystal substrate but also to an exposure process or an inspection process for a glass substrate coated with a photosensitive material having a low visible light transmittance such as a color filter.
【図1】従来の技術における位置合わせ装置の概念図で
ある。FIG. 1 is a conceptual diagram of a conventional alignment device.
【図2】位置合わせされる被検物としてのガラス基板上
にアライメントマークが形成され、その上に第2層目の
成膜及びレジストの塗布が行われたときの断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view when an alignment mark is formed on a glass substrate as a test object to be aligned, and a second layer is formed thereon and a resist is applied.
【図3】本発明による第1実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a first embodiment according to the present invention.
【図4】本発明による第2実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment according to the present invention.
【図5】本発明による第3実施例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment according to the present invention.
29、42、51 光源 30、43、52 集光レンズ 31、44、53 送光スリット 32、45、54 リレーレンズ 33、46、55 偏光プリズム 34、47、56 検出器(光電変換素子) 22 ガラス基板 23 ステージ 36 位置読み取り器 25 アライメントマーク 26 半導体膜 27 レジスト 41 カラーレジスト 29, 42, 51 Light source 30, 43, 52 Condensing lens 31, 44, 53 Light-sending slit 32, 45, 54 Relay lens 33, 46, 55 Polarizing prism 34, 47, 56 Detector (photoelectric conversion element) 22 Glass Substrate 23 Stage 36 Position Reader 25 Alignment Mark 26 Semiconductor Film 27 Resist 41 Color Resist
Claims (18)
あって、 前記被検物上に形成されたパターンに光を照射する照射
工程と、 前記パターンに到達した後に前記被検物を通る光を検出
する工程と、 検出された光に基づいて、前記被検物の位置を求める工
程とから成る位置検出方法。1. A position detecting method for detecting the position of an object to be inspected, comprising: an irradiation step of irradiating a pattern formed on the object to be inspected with light; A position detecting method comprising: a step of detecting light passing therethrough; and a step of obtaining the position of the test object based on the detected light.
して前記パターンに照射することを特徴とする請求項1
に記載の方法。2. The irradiation step irradiates the pattern with light through the test object.
The method described in.
徴とする請求項1又は2に記載の方法。3. The method according to claim 1, wherein the test object is a transparent substrate.
あることを特徴とする請求項1乃至3に記載の方法。4. The method according to claim 1, wherein the pattern is an alignment mark.
あって、 前記被検物上に形成されたパターンに光を照射する照射
光学系と、 前記パターンに到達した後に前記被検物を通る光を検出
する検出器と、 検出された光に基づいて、前記被検物の位置を求める計
算機とから成る位置検出装置。5. A position detecting device for detecting the position of an object to be inspected, comprising: an irradiation optical system for irradiating light onto a pattern formed on the object to be inspected; and the object to be inspected after reaching the pattern. A position detecting device comprising a detector for detecting light passing through and a calculator for obtaining the position of the object to be measured based on the detected light.
通して前記パターンに照射することを特徴とする請求項
5に記載の装置。6. The apparatus according to claim 5, wherein the irradiation optical system irradiates the pattern with light through the test object.
徴とする請求項5又は6に記載の装置。7. The apparatus according to claim 5, wherein the test object is a transparent substrate.
あることを特徴とする請求項5乃至7に記載の装置。8. The apparatus according to claim 5, wherein the pattern is an alignment mark.
であって、 前記ステージ上に透明基板を配置する工程と、 前記透明基板上にアライメントマークを形成する工程
と、 前記アライメントマークに光を照射する照射工程と、 前記アライメントマークに到達した後に前記透明基板を
通る光を検出する工程と、 検出された光に基づいて、前記透明基板の位置情報を求
める工程と、 前記位置情報に基づいて、前記ステージを移動して前記
ステージの位置決めを行う工程とから成る位置決め方
法。9. A positioning method for positioning a stage, comprising: disposing a transparent substrate on the stage; forming an alignment mark on the transparent substrate; and irradiating the alignment mark with light. A step of detecting light passing through the transparent substrate after reaching the alignment mark, a step of obtaining positional information of the transparent substrate based on the detected light, and a stage of the stage based on the positional information. And moving the stage to position the stage.
を通して前記アライメントマークに照射することを特徴
とする請求項9に記載の方法。10. The method according to claim 9, wherein the irradiation step irradiates the alignment mark with light through the transparent substrate.
射率の高い物質を塗布する工程を更に含むことを特徴と
する請求項9又は10に記載の方法。11. The method according to claim 9, further comprising the step of applying a substance having a high light reflectance onto the alignment mark.
過率の低い物質を塗布する工程を更に含むことを特徴と
する請求項9又は10に記載の方法。12. The method according to claim 9, further comprising the step of applying a substance having a low light transmittance onto the alignment mark.
置であって、 前記ステージ上に配置された透明基板上に形成されたア
ライメントマークに光を照射する照射光学系と、 前記アライメントマークに到達した後に前記透明基板を
通る光を検出する検出器と、 検出された光に基づいて、前記透明基板の位置ズレ量を
求める計算機と、 前記位置ズレ量に基づいて、前記ステージの位置決めを
行うために前記ステージを移動する駆動装置とから成る
位置決め装置。13. A positioning device for positioning a stage, comprising: an irradiation optical system for irradiating an alignment mark formed on a transparent substrate arranged on the stage with light; A detector for detecting light passing through the transparent substrate, a calculator for obtaining the amount of positional deviation of the transparent substrate based on the detected light, and the stage for positioning the stage based on the amount of positional deviation Positioning device comprising a drive device for moving the.
ークに対応する位置に開口部を有しており、 前記照射光学系は、前記透明基板上の前記アライメント
マークが形成されている側と反対の側に配置されてお
り、かつ、前記ステージの前記開口部を介して前記アラ
イメントマークに光を照射するように構成されており、 前記検出器は、前記透明基板上の前記アライメントマー
クが形成されている側と反対の側に配置されており、か
つ、前記アライメントマークで反射された前記照射光学
系からの光を前記透明基板及び前記ステージの前記開口
部を介して検出するように構成されていることを特徴と
する請求項13に記載の装置。14. The stage has an opening at a position corresponding to the alignment mark, and the irradiation optical system is provided on a side of the transparent substrate opposite to a side where the alignment mark is formed. Is arranged and configured to irradiate the alignment mark with light through the opening of the stage, wherein the detector is a side on which the alignment mark on the transparent substrate is formed. Is arranged on the side opposite to the side, and is configured to detect the light from the irradiation optical system reflected by the alignment mark through the transparent substrate and the opening of the stage. 14. The apparatus of claim 13 characterized.
ークに対応する位置に開口部を有しており、 前記照射光学系は、前記透明基板上の前記アライメント
マークが形成されている側に配置されており、 前記検出器は、前記透明基板上の前記アライメントマー
クが形成されている側と反対の側に配置されており、か
つ、前記アライメントマークで回折・散乱された前記照
射光学系からの光を前記透明基板及び前記ステージの前
記開口部を介して検出するように構成されていることを
特徴とする請求項13に記載の装置。15. The stage has an opening at a position corresponding to the alignment mark, and the irradiation optical system is arranged on a side of the transparent substrate where the alignment mark is formed. The detector is disposed on the side opposite to the side where the alignment mark is formed on the transparent substrate, and the light from the irradiation optical system diffracted / scattered by the alignment mark 14. The apparatus according to claim 13, wherein the apparatus is configured to detect through the transparent substrate and the opening of the stage.
射率の高い物質が塗布されていることを特徴とする請求
項13又は14に記載の装置。16. The apparatus according to claim 13, wherein the alignment mark is coated with a substance having a high light reflectance.
過率の低い物質が塗布されていることを特徴とする請求
項13又は15に記載の装置。17. The apparatus according to claim 13, wherein the alignment mark is coated with a substance having a low light transmittance.
装置を有する露光装置。18. An exposure apparatus having the positioning device according to claim 13.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8134948A JPH09320939A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Position detection method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8134948A JPH09320939A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Position detection method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320939A true JPH09320939A (en) | 1997-12-12 |
Family
ID=15140312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8134948A Withdrawn JPH09320939A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Position detection method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09320939A (en) |
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1996
- 1996-05-29 JP JP8134948A patent/JPH09320939A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |