JPH09321093A - Ｔａｂ用接着剤付きテープ、ｔａｂテープおよび半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来よりＴＡＢテープのＯＬＢ工程において、
銅箔、接着剤層とベースフィルムの熱膨張係数の関係か
ら、パターンの位置ずれにより、導体が浮き上がるなど
の接着不良や導体間の接続不良や導体が浮き上がるなど
の不具合を防止し、高歩留まりで良品のＴＡＢテープを
得ることができるＴＡＢ用テープを提供する。 【解決手段】基本構成が可撓性絶縁フイルム、接着剤層
および保護フィルムをこの順に積層したものであるＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープにおいて、２０〜２００℃におけ
る可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、
９〜１７ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ、可撓性絶縁フ
ィルムと接着剤層からなる積層体の２０℃での弾性率
が、１，０００〜５，０００ＭＰａの範囲にあることを
特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープ、ＴＡＢテープ及
び半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（テープ・
オートメーテッド・ボンディング）方式と称する半導体
集積回路実装用テープ（以下、ＴＡＢテープと略す）に
使用される接着剤付きテープ、ＴＡＢテープおよび半導
体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常次に
示す方法で作られる。

【０００３】まず、第１の離型フイルムに、接着剤樹脂
混合溶液を塗布、乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フイルムを張り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フイルムに、第１または第２
の離型フイルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。ま
た、別の方法としては、可撓性絶縁フイルムに直接、所
定の幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布、乾燥し、離型フイ
ルム（保護フイルム）を張り合わせても良い。

【０００４】上記の方法で作られたＴＡＢ用接着剤付き
テープは、いずれも可撓性絶縁フイルム、接着剤、保護
フイルムをこの順に積層した構成となっているが、保護
フイルムは防塵あるいは取り扱い性の目的から使用され
るものである。保護フイルムとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンサルファイドなどが使用されている。

【０００５】一方、ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記
接着剤付きテープを使用して概略次の工程を経て造ら
れ、かくして得られたＴＡＢテープ（図１にＴＡＢテー
プの形状を示す。）にＩＣが搭載される。スプロケット
孔・デバイス孔などのパンチング工程、保護フイルム除
去・銅箔ラミネート工程、接着剤加熱キュア工程、フォ
トレジスト塗布・パターン露光・現像工程、銅箔パター
ンエッチング工程、フォトレジスト剥離工程、（必要に
よりソルダーレジスト塗布工程）メッキ工程（スズ、半
田、金など）。

【０００６】かくして得られたＴＡＢテープはＩＣ実装
後テープ．キャリア．パッケージ（ＴＣＰ）として、例
えばプリント配線基板にはんだ付けにより接続された
り、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａnisotoropic Ｃonductiv
e Ｆilｍ）を使ったアウターリードボンディング（ＯＬ
Ｂ）工程を経て、液晶ディスプレイ用のガラス基板に接
続され、ノート型パソコン（ＰＣ）等の電子機器に実装
される。

【０００７】近年パソコン（以下ＰＣ）機能の向上やＰ
Ｃソフトの充実からノート型パソコンにおいてもマルチ
ウインドウズ（複数画面の同時表示）や動画像表示が普
及し始め、表示画面の画質要求が高まってきている。こ
のような液晶ディスプレイの画質向上をめざすために
は、ＶＧＡ（画素数；４８０×６４０ＲＧＢ）からＳＶ
ＧＡ（画素数；６００×８００ＲＧＢ）への移行の動き
があり、同一サイズのガラス基板での画素数の増加が行
われるために、ガラス基板に接続されるＴＡＢリードの
ピッチは微細化要求がますます強くなってきた。

【０００８】現在、微細なパターンを処理するために、
銅箔の厚みを薄くして対応しているが、ＴＣＰとガラス
基板の熱膨張係数差と接続温度の関係からＡＣＦを介し
てガラス電極とＴＡＢリードを接続する際に電極間の位
置ずれによる導通不良が生じ、歩留まりを低下させてい
る。

【０００９】すなわち、従来のパターンピッチでは、リ
ード幅および隣接するリードとの間隔が広いため少々の
位置ずれは問題とならなかったが、パターンの微細化に
伴い特に７０μｍピッチ以下では、従来と同程度のパタ
ーンの位置ずれに対応できないため実装が困難となり、
回路形成の設計も制約を受けることになる。

【００１０】これに対して、特公平７−３５１０６号公
報に記載されているように可撓性絶縁フィルムを所定の
物性にすることにより、テープの反りを改善することが
提案されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、パターンの位
置ずれを改良するためには、接着剤層を含めたＴＡＢ用
接着剤付きテープの物性を制御することが必要である。

【００１２】本発明の目的は、ＴＣＰを液晶ディスプレ
イ用のガラス基板に実装する際に、ＴＣＰとガラス基板
とのパターンの位置ずれを少なくし、実装工程での歩留
向上と回路設計の制約を少なくするためのＴＡＢテープ
に使われる可撓性絶縁フィルムの線熱膨張係数および可
撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の弾性率を
ともに特定の範囲とすることによって、ＴＣＰ実装の歩
留まりを上げるのに適した新規なＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】従来のＴＡＢテープの絶
縁フィルムには、線熱膨張係数の範囲が２０〜３０ｐｐ
ｍ／℃のものが一般的に使用されてきたが、本発明者ら
は線熱膨張係数が小さく、かつ可撓性絶縁フィルムと接
着剤層からなる積層体の２０℃での弾性率が１，０００
〜５，０００ＭＰａの範囲にあり、接着剤層の線熱膨張
係数も最適化することによりパターンずれのない高信頼
性ＴＡＢ用接着剤付きテープが得られることを見いだし
た。

【００１４】本発明の目的は、基本構成が可撓性絶縁フ
イルム、接着剤層および保護フィルムをこの順に積層し
たものであるＴＡＢ用接着剤付き半導体用接テープにお
いて、可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数
と可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の弾性
率を特定の範囲とするＴＡＢ用接着テープにより達成さ
れる。

【００１５】すなわち、本発明は可撓性絶縁フイルム、
接着剤層および保護フィルムを有するＴＡＢ用接着剤付
きテープにおいて、前記可撓性絶縁フイルムの幅方向の
平均線熱膨張係数が、２０〜２００℃において９〜１７
ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ前記可撓性絶縁フィルム
と接着剤層からなる積層体の２０℃での弾性率が、１，
０００〜５，０００ＭＰａの範囲にあることを特徴とす
るＴＡＢ用接着剤付きテープであり、かかるＴＡＢ用接
着剤付きテープを使って得られるＴＡＢテープ、および
半導体装置である。さらに加えて、本発明は、接着剤層
をポリアミド樹脂および、パラターシャリーブチルフェ
ノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂を必須
成分とすること、または、接着剤層の線熱膨張係数を単
体で２０〜２００℃において１０〜１００ｐｐｍ／℃と
することにより、より信頼性の高いＴＡＢ用接着剤付き
テープを得ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテー
プは、基本構成が可撓性絶縁フイルム、接着剤および保
護フィルムがこの順に積層されたものである。

【００１７】本発明に使用される可撓性絶縁フイルムと
しては、厚さ１２．５〜２５０μｍ好ましくは５０〜１
３３μｍの例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
芳香族ポリアミドなどのいわゆる耐熱性フイルム、ある
いはフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材
料などが使用できる。

【００１８】これら可撓性絶縁フイルムは、その線熱膨
張係数が、次の条件を満たすことが必要である。 線熱膨張係数：可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱
膨張係数（測定方法：ＡＳＴＭ Ｄ−６９６−４４に準
じる）が、２０〜２００℃において９〜１７、より好ま
しくは９〜１４ｐｐｍ／℃であること。

【００１９】熱膨張係数が上記条件を満たすためには、
可撓性絶縁フィルムの主要構成材料としてポリイミド系
材料を使用し、その中で、線熱膨張係数の低いものを使
用するのが望ましい。

【００２０】さらに本発明では可撓性絶縁フィルムは、
その加熱寸法変化率が次の条件を満たすことが好まし
い。 加熱寸法変化率：２５０℃／１分間加熱した際の可撓性
絶縁フイルムの加熱寸法変化率（測定方法：ＪＩＳ Ｃ
２３１８−６．３．５に準じる）が、０．０５％以下で
あること。

【００２１】加熱寸法変化率が上記条件を満たすために
は、可撓性絶縁フィルムを予め熱処理することが望まし
く、熱処理条件を適宜に調整することにより、所望の加
熱寸法変化率を得ることができる。一般に熱硬化性樹脂
をベースとした各種可撓性絶縁フィルムの加熱収縮は構
成する樹脂の硬化不足や樹脂を製膜する際の延伸等によ
りフィルム内に歪み応力を生じることなどから、加熱に
より収縮することになる。そこで、上記のような収縮原
因を有する可撓性絶縁フィルムを予め熱処理することに
より、ＴＡＢテープとガラス基板との接合時に上記の範
囲になるように抑えることができるのである。熱処理
は、例えば、加熱ロールの表面に接触した状態で複数の
加熱ロール間を通過させ、２６０〜３３０℃の処理温度
で１〜５分間処理すればよい。

【００２２】ついで、本発明の接着剤層に使用される接
着剤は、熱硬化型のもので半硬化状の接着剤であること
が好ましい。たとえば、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、硬化剤などを含有するものであ
る。接着剤の諸特性を劣化させない範囲で、シリカ、ア
ルミナなどの微粒子を添加してもよい。これら接着剤層
は、硬化後の接着剤単体での線熱膨張係数が、次の条件
を満たすことが好ましい。

【００２３】線熱膨張係数：硬化後の接着剤単体での平
均線熱膨張係数（測定方法：ＡＳＴＭ Ｄ−６９６−４
４に準じる）が、２０〜２００℃において１０〜１００
ｐｐｍ／℃、好ましくは５０〜１００ｐｐｍ／℃である
こと。

【００２４】上記条件を満たす接着剤を得るためには、
接着剤成分のうち、ポリアミド樹脂とパラターシャリー
ブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール
樹脂を必須成分とすることが好ましい。

【００２５】接着剤として用いられるポリアミド樹脂
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用でき
る。とりわけ、ポリアミド樹脂の原料として炭素数が３
６個であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」）が
主要成分となっているもの（通称「ダイマー酸系ポリア
ミド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率
が大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマ
ー酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶
縁性を高くすることが可能となるためである。

【００２６】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
でなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカルボ
ン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。こ
のときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上であ
ることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中で
は、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高湿
度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好まし
い。

【００２７】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−１，
２−ジメチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
なく、二種以上混合したものも使用することができる。

【００２８】接着剤層の成分であるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノール型、ノボラック型、クレゾールノボ
ラック型、多官能型などの公知のエポキシ樹脂が使用可
能である。接着剤層に用いられるフェノール樹脂は、ノ
ボラック型、レゾール型、クレゾールノボラック型の各
種タイプをはじめ、ポリパラビニルフェノールなど公知
のフェノール樹脂が使用可能である。接着剤層に用いら
れる硬化剤としては、一般的なエポキシ樹脂用硬化剤が
使用可能である。例えば、ジアミン、酸無水物、ルイス
酸型エポキシ硬化剤などである。

【００２９】接着剤層中のそれぞれの成分比は、ポリア
ミド樹脂を１００重量部とした場合、エポキシ樹脂は３
０〜８０重量部の範囲、フェノール系樹脂は２０〜７０
重量部の範囲から選択される。また、硬化剤は０．１〜
１０重量部の範囲で使用されることが好ましい。

【００３０】そして、本発明の可撓性絶縁フィルムと接
着剤層からなる積層体は、次の条件を満たすことが必要
である。

【００３１】弾性率：可撓性絶縁フィルムと接着剤層か
らなる積層体の２０℃における弾性率が、下記測定条件
において１，０００〜５，０００ＭＰａの範囲にあるこ
と 弾性率測定条件； 測定機 ；ＲＨＥＯ ＶＩＢＲＯＮ ＤＤＶ−ＩＩ−Ｅ
Ａ（（株）ＯＲＩＥＮＴＥＣ製） 測定条件；−１００℃〜３００℃（測定温度間隔：２
℃） 駆動周波数；１１０Ｈｚ。

【００３２】積層体の弾性率が、５，０００ＭＰａを越
えるとＴＡＢ用接着剤付きテープをパンチングすること
ができない。また、１，０００ＭＰａ未満であると半田
リフロー時の接着力低下が著しい。

【００３３】また、本発明における保護フイルムは、通
常、可撓性プラスチックフィルムが用いられ、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドフイ
ルムがとくに好ましく用いられる。

【００３４】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示すいずれかの方法で作られる。

【００３５】まず、第１の離型フイルムに、接着剤樹脂
混合溶液を塗布、乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フイルムを貼り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フイルムに、第１もしくは第
２の離型フイルムを剥がして接着剤面を貼り合わせる。
また、別の方法として、可撓性絶縁フイルムに、直接、
所定の幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布、乾燥し、離型フ
イルム（保護フイルム）を貼り合わせてもよい。なお、
接着剤樹脂混合溶液は、前記接着剤成分を溶媒に溶解し
て得られる。接着剤各成分を溶解する溶媒としては、ト
ルエン、キシレン、クロロベンゼン、ベンジルアルコー
ルなどの芳香族系溶媒、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコー
ル系溶媒などが、それぞれ単独であるいは二種以上の混
合溶媒として使用できる。

【００３６】通常、上記の方法で作られるテープの接着
剤の幅は、スプロケット孔開孔予定部にはかからないよ
うに基材である可撓性絶縁フイルムより狭く設定されて
いる。

【００３７】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略(1) 〜(8) の工程
を経て作られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが
搭載されたＴＣＰが形成される。このＴＣＰは例えば、
液晶ディスプレイ用のガラス基板に(9) 〜(12)の工程を
経て実装される。そして液晶ディスプレイはノート型Ｐ
Ｃ等の電気機器に組み込まれる。

【００３８】(1) スプロケット穴、デバイス穴などのパ
ンチング工程 (2) 保護フイルム除去、銅箔ラミネート工程 (3) 接着剤加熱キュア工程 (4) フォトレジスト塗布、パターン露光、現像工程 (5) 銅箔パターンエッチング工程 (6) フォトレジスト剥離工程 (7) （必要によりソルダーレジスト塗布工程） (8) メッキ工程（スズ、半田、金など） (9) ＡＣＦ貼り付け (10)ＴＣＰ打ち抜き (11)ＴＣＰアライメント・仮圧着 (12)加熱、加圧ボンディング（本圧着）。

【００３９】かくして本発明のＴＡＢ用テープが得ら
れ、さらに本発明の半導体装置が得られる。本発明のＴ
ＡＢテープおよび半導体装置はパターンの位置ずれもな
く、導体回路の配線パターンピッチが２０〜１５０μｍ
であるものに好ましく適用できる。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。な
お、本実施例におけるパターンの位置ずれ試験は図２に
示す要領で次のようにして行った。

【００４１】［銅箔パターンの位置ずれ検査法］ＴＡＢ
用接着剤付きテープの保護フイルムを除去し、２５μｍ
電解銅箔と接着面とを１３０℃、１ｍ／ｍｉｎでラミネ
ートした。エアオーブン中で、８０℃×３時間、１００
℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で接着剤の加熱キ
ュアを行った後、銅箔面にフォトレジスト塗布、パター
ン露光、現像・銅箔パターンエッチング、フォトレジス
ト剥離工程を経て、下記３水準の導体数５０本のくし型
パターンを形成した。

【００４２】ａ：導体幅２５μｍ、パターンピッチ５０
μｍ、スペース導体間隔２５μｍ、 ｂ：導体幅５０μｍ、パターンピッチ１００μｍ、スペ
ース導体間隔５０μｍ ｃ：導体幅１００μｍ、パターンピッチ２００μｍ、ス
ペース導体間隔１００μｍ このパターンにスズメッキ液を用いて０.５μｍ厚みの
メッキを施した１辺が３．５ｃｍ程度の正方形の基板を
作成した。

【００４３】上記くし形パターンと対応するようにＩＴ
Ｏ電極をガラス板に蒸着して下記パターンのガラス基板
を作成した。

【００４４】ａ’：導体幅２５μｍ、パターンピッチ５
０μｍ、スペース導体間隔２５μｍ ｂ’：導体幅５０μｍ、パターンピッチ１００μｍ、ス
ペース導体間隔５０μｍ ｃ’：導体幅１００μｍ、パターンピッチ２００μｍ、
スペース導体間隔１００μｍ 上記のガラス基板は、順にくし形パターンのａ，ｂ，
ｃ，と対応する。

【００４５】このように準備したＴＡＢテープとガラス
基板を熱圧着装置（日本アビオニクス社製“パルスヒー
トボンダー”ＴＣＷ１２５）を用いて、厚さ３０μｍの
ＡＣＦ（ソニーケミカル（株）製ＣＰ４１３１）を介し
て、１７０℃、３．９２ＭＰａの条件で熱圧着した後、
光学顕微鏡でパターン電極とＩＴＯ電極の幅方向の位置
ずれ（図３のＡの長さ）が、それぞれのパターンピッチ
において下記条件範囲の上限以上のものが導体５０本の
うち、１本でもあったものを不合格、５０本とも範囲内
のものを合格、５０本とも範囲の下限以下のものを優秀
と判定した。

【００４６】判定基準範囲 パターンピッチ５０μｍで 図３のＡの長さ＝３〜７
μｍの範囲 パターンピッチ１００μｍで 図３のＡの長さ＝５〜１
５μｍの範囲 パターンピッチ２００μｍで 図３のＡの長さ＝１２〜
３２μｍの範囲 実施例１〜３ 下記接着剤組成物を表１に示す用に用いて、固形分濃度
２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼ
ン混合溶液に溶解した後、離型処理を施した厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフイルム（東レ（株）
製ＰＥＴフイルム“ルミラー”Ｔタイプ）に、各々乾燥
膜厚が１２μｍとなるように塗布し、エアオーブンを使
用し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。これら
のフイルムの接着面を厚さ７５μｍのポリイミドフイル
ムにロールラミネート方式により、１２０℃の温度で貼
り合わせて、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。

【００４７】上記の手順で得られたＴＡＢ用接着剤付き
テープを用いて、前述の評価方法と同一の方法で半導体
集積回路接続用の導体回路を形成し、図１に示すパター
ンテープを得た。さらにこのパターンテープを用いて、
４５０℃、１分の条件でインナーリードボンディングを
行い、半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポ
キシ系液状封止材（北陸塗料（株）製“チップコート”
１３２０−６１７）で樹脂封止を行い、半導体装置を得
た。図４は得られた半導体装置の断面を示したものであ
る。

【００４８】＜接着剤組成物＞ ポリアミド樹脂（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭ
ＥＬＴ”６９０１）：１００重量部 熱硬化型アルキルフェノール樹脂（大日本インキ（株）
製ＴＤ−２６２５）：７５重量部 樹脂単体での線熱膨張係数：７５ｐｐｍ／℃ ＜可撓性絶縁フィルム＞ １：宇部興産（株）製ポリイミドフィルム“ユーピレッ
クス”Ｓタイプ７５μｍ ：熱処理；３００℃／５分処理 ：線熱膨張係数；１６ｐｐｍ／℃ ：加熱寸法変化率；０．０４％ ２：東レデュポン社製ポリイミドフィルム“カプトン”
ＥＮタイプ７５μｍ ：熱処理；３００℃／５分処理 ：線熱膨張係数；１０ｐｐｍ／℃ ：加熱寸法変化率；０．０２％ ３：東レデュポン社製ポリイミドフィルム“カプトン”
ＥＮタイプ７５μｍ ：熱処理；２６０℃／５分処理 ：線熱膨張係数；１４ｐｐｍ／℃ ：加熱寸法変化率；０．０３％ 上記で得られたＴＡＢ用接着剤付きテープのパターンず
れを検査した結果を表１に示した。

【００４９】比較例４〜５ 可撓性絶縁フィルムとして下記ものを用いた以外は、実
施例１と全く同じようにしてＴＡＢ用接着剤付きテープ
を作製した。

【００５０】＜可撓性絶縁フィルム＞ ４：宇部興産（株）製ポリイミドフィルム“ユーピレッ
クス”Ｓタイプ７５μｍ ：熱処理；なし ：線熱膨張係数；２０ｐｐｍ／℃ ：加熱寸法変化率；０．０６％ ５：東レデュポン社製ポリイミドフィルム“カプトン”
Ｖタイプ７５μｍ ：熱処理；なし ：線熱膨張係数；２６ｐｐｍ／℃ ：加熱寸法変化率；０．０４％ 比較例６ 接着剤層として下記以外を用いた以外は、実施例１と全
く同様にしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。

【００５１】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭ
ＥＬＴ”６９０１）：１０重量部 エポキシ樹脂（油化シェル（株）社製Ｅｐ−８２８）：
１００重量部 メタフェニレンジアミン：２０重量部 接着剤層単体の線熱膨張係数：６３ｐｐｍ／℃ 上記で得られたＴＡＢ用接着剤付きテープのパターンず
れおよび可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体
の２０℃における弾性率を検査した結果を表１に示し
た。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【発明の効果】従来よりＴＡＢテープのＯＬＢ工程にお
いて、銅箔、接着剤層とベースフィルムの熱膨張係数の
関係から、パターンの位置ずれにより、導体が浮き上が
るなどの接着不良や導体間の接続不良や導体が浮き上が
るなどの不具合を防止し、高歩留まりで良品のＴＡＢテ
ープを得ることができるＴＡＢ用テープを提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＡＢ用接着剤テープにパターン加工をした状
態を示すＴＡＢテープの斜視図。

【図２】ＴＡＢテープを、ＡＣＦを介してＩＴＯ電極の
形成されたガラス基板と接続するプロセスを示す各工程
のフロー断面図。

【図３】パターンの位置ずれを説明するためのＴＡＢテ
ープの拡大断面図。

【図４】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置の一態様を示す断面図。

【符号の説明】

１：可撓性絶縁フィルム（ベースフィルム） ２：接着剤 ３：スプロケットホール ４：デバイスホール ５：導体 ６：ガラス基板 ７：ＩＴＯ電極 ８：ＡＣＦ ９：封止樹脂 １０：金バンプ １１：保護膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性絶縁フイルム、接着剤層および保護
   フィルムを有するＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、
   前記可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数
   が、２０〜２００℃において９〜１７ｐｐｍ／℃の範囲
   にあり、かつ可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積
   層体の２０℃での弾性率が、１，０００〜５，０００Ｍ
   Ｐａの範囲にあることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付き
   テープ。
2. 【請求項２】接着剤層の線熱膨張係数が単体で２０〜２
   ００℃において１０〜１００ｐｐｍ／℃であることを特
   徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
3. 【請求項３】可撓性絶縁フィルムを２５０℃／１分間加
   熱した際の加熱寸法変化率が、０．０５％以下であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
   プ。
4. 【請求項４】接着剤層が、ポリアミド樹脂および、パラ
   ターシャリーブチルフェノールが主成分のレゾール型フ
   ェノール樹脂を必須成分とする請求項１記載のＴＡＢ用
   接着剤付きテープ。
5. 【請求項５】請求項１〜３のいずれか記載のＴＡＢ用接
   着剤付きテープから得られることを特徴とするＴＡＢテ
   ープ。
6. 【請求項６】請求項１〜３のいずれか記載のＴＡＢ用接
   着剤付きテープから得られることを特徴とする半導体装
   置。