JPH09321407A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH09321407A JPH09321407A JP8158830A JP15883096A JPH09321407A JP H09321407 A JPH09321407 A JP H09321407A JP 8158830 A JP8158830 A JP 8158830A JP 15883096 A JP15883096 A JP 15883096A JP H09321407 A JPH09321407 A JP H09321407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- semiconductor package
- main body
- terminals
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付けに依らないで、しかもいわゆるは
んだブリッジといった接続不良等を生じることなく、ま
た、手間をかけずに確実に実装できるとともに、リペア
ーや位置決めを容易に行うことができるようにされた半
導体パッケージを提供する。 【解決手段】 本体部１２と、この本体部１２から突設
され、配線基板５０に設けられた固定用挿通穴５４に挿
入されて配線基板５０の裏面側で係止される係止突起２
１ａ，２２ａを有する固定用足部２０と、前記本体部１
２から突出し、前記配線基板５０に設けられたフットパ
ターン５２に接続されるバネ性を持つ複数本の端子１５
と、を備え、前記固定用足部２０の係止突起２１ａ，２
２ａが前記配線基板５０の裏面側で係止されている状態
では前記複数本の端子１５が前記フットパターン５２に
圧接せしめられるようにされてなる。
んだブリッジといった接続不良等を生じることなく、ま
た、手間をかけずに確実に実装できるとともに、リペア
ーや位置決めを容易に行うことができるようにされた半
導体パッケージを提供する。 【解決手段】 本体部１２と、この本体部１２から突設
され、配線基板５０に設けられた固定用挿通穴５４に挿
入されて配線基板５０の裏面側で係止される係止突起２
１ａ，２２ａを有する固定用足部２０と、前記本体部１
２から突出し、前記配線基板５０に設けられたフットパ
ターン５２に接続されるバネ性を持つ複数本の端子１５
と、を備え、前記固定用足部２０の係止突起２１ａ，２
２ａが前記配線基板５０の裏面側で係止されている状態
では前記複数本の端子１５が前記フットパターン５２に
圧接せしめられるようにされてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に実装さ
れるＩＣパッケッージ等の半導体パッケージに係り、特
に、配線基板のフットパターンにはんだレスで実装でき
るようにしたものに関する。
れるＩＣパッケッージ等の半導体パッケージに係り、特
に、配線基板のフットパターンにはんだレスで実装でき
るようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体パッケージは、通常、図４
に例示される如くに、外周部が樹脂からなる本体部３２
と、この本体部３２の両側から斜め下に向けて突出し、
配線基板５０に設けられたフットパターン５２に接続さ
れる複数本の端子３５とを備え、前記複数本の端子３５
を前記フットパターン５２にはんだ付け（はんだ部４
０）することにより、電気的に接続するとともに固定す
るようにされている。
に例示される如くに、外周部が樹脂からなる本体部３２
と、この本体部３２の両側から斜め下に向けて突出し、
配線基板５０に設けられたフットパターン５２に接続さ
れる複数本の端子３５とを備え、前記複数本の端子３５
を前記フットパターン５２にはんだ付け（はんだ部４
０）することにより、電気的に接続するとともに固定す
るようにされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した如くの従来の
半導体パッケージ３０においては、それを実装するにあ
たっては、はんだ付けが必須であるが、はんだ付けによ
る接続は、手間がかかるとともに、いわゆるはんだブ
リッジといった接続不良等を生じ易く、リペアー（取
り外し、再取り付け）が難しい、位置決めが容易に行
えないといった問題の他、環境衛生上の観点から将来、
はんだの主材料である鉛の使用が規制されるおそれがあ
るので、はんだ付けに依らないで半導体パッケージを配
線基板に実装する方策が強く要望されてきている。
半導体パッケージ３０においては、それを実装するにあ
たっては、はんだ付けが必須であるが、はんだ付けによ
る接続は、手間がかかるとともに、いわゆるはんだブ
リッジといった接続不良等を生じ易く、リペアー（取
り外し、再取り付け）が難しい、位置決めが容易に行
えないといった問題の他、環境衛生上の観点から将来、
はんだの主材料である鉛の使用が規制されるおそれがあ
るので、はんだ付けに依らないで半導体パッケージを配
線基板に実装する方策が強く要望されてきている。
【０００４】本発明は、上述した如くの問題を解消すべ
くなされたもので、当該半導体パッケージを配線基板に
はんだ付けに依らないで、しかも接続不良等を生じるこ
となく、また、手間をかけずに確実に実装できるととも
に、リペアーや位置決めを容易に行うことができるよう
にされた半導体パッケージを提供することを目的とす
る。
くなされたもので、当該半導体パッケージを配線基板に
はんだ付けに依らないで、しかも接続不良等を生じるこ
となく、また、手間をかけずに確実に実装できるととも
に、リペアーや位置決めを容易に行うことができるよう
にされた半導体パッケージを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係る半導体パッケージは、基本的には、本
体部と、この本体部から突設され、配線基板に設けられ
た固定用挿通穴に挿入されて前記配線基板の裏面側で係
止される係止突起を有する固定用足部と、前記本体部か
ら突出し、前記配線基板に設けられたフットパターンに
接続されるバネ性を持つ複数本の端子と、を備え、前記
固定用足部の係止突起が前記配線基板の裏面側で係止さ
れている状態では前記複数本の端子が前記フットパター
ンに圧接せしめられるようにされてなる。
く、本発明に係る半導体パッケージは、基本的には、本
体部と、この本体部から突設され、配線基板に設けられ
た固定用挿通穴に挿入されて前記配線基板の裏面側で係
止される係止突起を有する固定用足部と、前記本体部か
ら突出し、前記配線基板に設けられたフットパターンに
接続されるバネ性を持つ複数本の端子と、を備え、前記
固定用足部の係止突起が前記配線基板の裏面側で係止さ
れている状態では前記複数本の端子が前記フットパター
ンに圧接せしめられるようにされてなる。
【０００６】このような構成の半導体パッケージにおい
ては、配線基板を複数本の端子と固定用足部の係止突起
とで弾発的に挟むようにして保持されるとともに、前記
端子がそれ自身のばね性によりフットパターンに押し付
けられ、それによって電気的接続が行われる。
ては、配線基板を複数本の端子と固定用足部の係止突起
とで弾発的に挟むようにして保持されるとともに、前記
端子がそれ自身のばね性によりフットパターンに押し付
けられ、それによって電気的接続が行われる。
【０００７】このようにされることにより、当該半導体
パッケージを配線基板に、はんだ付けに依らないで、し
かも接続不良等を生じることなく、また、手間をかけず
に確実に実装できるとともに、リペアーを容易に行うこ
とができる。
パッケージを配線基板に、はんだ付けに依らないで、し
かも接続不良等を生じることなく、また、手間をかけず
に確実に実装できるとともに、リペアーを容易に行うこ
とができる。
【０００８】本発明の好ましい態様では、前記本体部
に、前記配線基板に設けられた位置決め穴に嵌挿される
位置決め用突起が設けられる。このように位置決め突起
を設けることにより、当該半導体パッケージを配線基板
に適正かつ確実に固定できる。
に、前記配線基板に設けられた位置決め穴に嵌挿される
位置決め用突起が設けられる。このように位置決め突起
を設けることにより、当該半導体パッケージを配線基板
に適正かつ確実に固定できる。
【０００９】さらに好ましい態様では、前記位置決め用
突起が複数個設けられてそれらから前記固定用足部まで
の離隔距離が異なるようにされる。このようにされるこ
とにより、半導体パッケージの向きを間違える等の誤搭
載を防止できる。
突起が複数個設けられてそれらから前記固定用足部まで
の離隔距離が異なるようにされる。このようにされるこ
とにより、半導体パッケージの向きを間違える等の誤搭
載を防止できる。
【００１０】また、前記端子に金メッキを施せば、その
電気的接続を長期間に渡って一層安定かつ確実に維持で
きる。
電気的接続を長期間に渡って一層安定かつ確実に維持で
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しつつ説明する。図１は、本発明に係る半導体パッ
ケージの一実施形態を配線基板に実装した状態で示し、
図２は前記半導体パッケージの底面を示している。
参照しつつ説明する。図１は、本発明に係る半導体パッ
ケージの一実施形態を配線基板に実装した状態で示し、
図２は前記半導体パッケージの底面を示している。
【００１２】図示例の半導体パッケージ１０は、外周部
が樹脂の本体部１２と、この本体部１２から下方に向け
て突設された円形断面を有する固定用足部２０と、前記
本体部１２から斜め下に向けて突出するとともに先端部
が上向きに曲成され、前記配線基板５０に設けられたフ
ットパターン５２に接続されるバネ性を持つ複数本（こ
こでは８本）の端子１５と、前記配線基板５０に設けら
れた２つの位置決め穴５６，５７にそれぞれ嵌挿される
２本の円柱状の位置決め用突起２６，２７とを備えてい
る。
が樹脂の本体部１２と、この本体部１２から下方に向け
て突設された円形断面を有する固定用足部２０と、前記
本体部１２から斜め下に向けて突出するとともに先端部
が上向きに曲成され、前記配線基板５０に設けられたフ
ットパターン５２に接続されるバネ性を持つ複数本（こ
こでは８本）の端子１５と、前記配線基板５０に設けら
れた２つの位置決め穴５６，５７にそれぞれ嵌挿される
２本の円柱状の位置決め用突起２６，２７とを備えてい
る。
【００１３】前記固定用足部２０は、二股状に分かれた
一対の弾性撓曲片部２１，２２を有し、前記一対の弾性
撓曲片部２１，２２には、配線基板５０に設けられた固
定用挿通穴２１内を挿通して前記配線基板５０の裏面側
で係止される直角三角形断面を有する係止突起２１ａ，
２２ａがそれぞれ外向きに突設されている。
一対の弾性撓曲片部２１，２２を有し、前記一対の弾性
撓曲片部２１，２２には、配線基板５０に設けられた固
定用挿通穴２１内を挿通して前記配線基板５０の裏面側
で係止される直角三角形断面を有する係止突起２１ａ，
２２ａがそれぞれ外向きに突設されている。
【００１４】また、前記位置決め用突起２６，２７は、
図２を参照すればよくわかるように、それらの中心Ｏ
ａ，Ｏｂから前記固定用足部２０の中心Ｏｃまでの離隔
距離がそれぞれＬａ，Ｌｂとされており、言い換えれ
ば、前記位置決め用突起２６，２７は前記固定用足部２
０を中心とした半径の異なる同心円状に配設されてい
る。
図２を参照すればよくわかるように、それらの中心Ｏ
ａ，Ｏｂから前記固定用足部２０の中心Ｏｃまでの離隔
距離がそれぞれＬａ，Ｌｂとされており、言い換えれ
ば、前記位置決め用突起２６，２７は前記固定用足部２
０を中心とした半径の異なる同心円状に配設されてい
る。
【００１５】このような構成とされた本実施形態の半導
体パッケージ１０においては、それを配線基板５０に実
装するにあたっては、前記端子１５の付勢力に抗して、
前記固定用足部２０を固定用穴５４に押し込むととも
に、前記位置決め用突起２６，２７を位置決め用穴５
６，５７に嵌挿する。これにより、配線基板５０を８本
の端子１５と固定用足部２０の係止突起２１ａ，２２ａ
とで弾発的に挟むようにして保持されるとともに、前記
端子１５がそれ自身のばね性によりフットパターン５２
に押し付けられ、それによって電気的接続が行われる。
つまり、前記固定用足部２０の係止突起２１ａ，２２ａ
が前記配線基板５０の裏面側で係止されている状態では
前記８本の端子１５が前記フットパターン５２に圧接せ
しめられる。
体パッケージ１０においては、それを配線基板５０に実
装するにあたっては、前記端子１５の付勢力に抗して、
前記固定用足部２０を固定用穴５４に押し込むととも
に、前記位置決め用突起２６，２７を位置決め用穴５
６，５７に嵌挿する。これにより、配線基板５０を８本
の端子１５と固定用足部２０の係止突起２１ａ，２２ａ
とで弾発的に挟むようにして保持されるとともに、前記
端子１５がそれ自身のばね性によりフットパターン５２
に押し付けられ、それによって電気的接続が行われる。
つまり、前記固定用足部２０の係止突起２１ａ，２２ａ
が前記配線基板５０の裏面側で係止されている状態では
前記８本の端子１５が前記フットパターン５２に圧接せ
しめられる。
【００１６】このようにされることにより、当該半導体
パッケージ１０を配線基板５０に、はんだ付けに依らな
いで、しかもはんだブリッジといった接続不良等を生じ
ることなく、また、手間をかけずに確実に実装できると
ともに、リペアーを容易に行うことができる。また、２
個の位置決め用突起２６，２７が設けられてそれらから
前記固定用足部２０までの離隔距離が異なるようにされ
ることにより、当該半導体パッケージ１０を配線基板５
０に適正かつ確実に固定できるとともに、該半導体パッ
ケージ１０の向きを間違える等の誤搭載を防止できる。
パッケージ１０を配線基板５０に、はんだ付けに依らな
いで、しかもはんだブリッジといった接続不良等を生じ
ることなく、また、手間をかけずに確実に実装できると
ともに、リペアーを容易に行うことができる。また、２
個の位置決め用突起２６，２７が設けられてそれらから
前記固定用足部２０までの離隔距離が異なるようにされ
ることにより、当該半導体パッケージ１０を配線基板５
０に適正かつ確実に固定できるとともに、該半導体パッ
ケージ１０の向きを間違える等の誤搭載を防止できる。
【００１７】また、前記端子１５に金メッキを施せば、
その電気的接続を長期間に渡って一層安定かつ確実に維
持できる。
その電気的接続を長期間に渡って一層安定かつ確実に維
持できる。
【００１８】なお、上述の実施形態においては、端子が
本体部の左右又は前後にのみ設けられているが、端子が
本体部の前後左右の四方に設けられているものでも同様
な作用効果が得られる。
本体部の左右又は前後にのみ設けられているが、端子が
本体部の前後左右の四方に設けられているものでも同様
な作用効果が得られる。
【００１９】また、端子の形状としては、図３に例示さ
れる如くに、先端部を本体部１２側に向けてＪ字状に形
成したもの（１５’）等、適宜変更できる。
れる如くに、先端部を本体部１２側に向けてＪ字状に形
成したもの（１５’）等、適宜変更できる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明に係る半導体パッケージは、それを配線基板にはんだ
付けに依らないで、しかもはんだブリッジといった接続
不良等を生じることなく、また、手間をかけずに確実に
実装できるとともに、リペアーや位置決めを容易に行う
ことができるという優れた効果が得られる。
明に係る半導体パッケージは、それを配線基板にはんだ
付けに依らないで、しかもはんだブリッジといった接続
不良等を生じることなく、また、手間をかけずに確実に
実装できるとともに、リペアーや位置決めを容易に行う
ことができるという優れた効果が得られる。
【図１】本発明に係る半導体パッケージの一実施形態を
配線基板に実装した状態で示す図。
配線基板に実装した状態で示す図。
【図２】図１の半導体パッケージの底面図。
【図３】図１の半導体パッケージの変形例を示す図。
【図４】従来の半導体パッケージの一例を配線基板に実
装した状態で示す図。
装した状態で示す図。
１０ 半導体パッケージ １２ 本体部 １５ 端子 ２０ 固定用足部 ２６，２７ 位置決め用足部 ２１ａ，２２ａ 係止突起 ５０ 配線基板 ５２ フットパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｑ
Claims (4)
- 【請求項１】 本体部と、この本体部から突設され、配
線基板に設けられた固定用挿通穴に挿入されて前記配線
基板の裏面側で係止される係止突起を有する固定用足部
と、前記本体部から突出し、前記配線基板に設けられた
フットパターンに接続されるバネ性を持つ複数本の端子
と、を備え、前記固定用足部の係止突起が前記配線基板
の裏面側で係止されている状態では前記複数本の端子が
前記フットパターンに圧接せしめられるようにされてな
る半導体パッケージ。 - 【請求項２】 前記本体部に、前記配線基板に設けられ
た位置決め穴に嵌挿される位置決め用突起が設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケー
ジ。 - 【請求項３】 前記位置決め用突起が複数個設けられ、
それらから前記固定用足部までの離隔距離が異なるよう
にされていることを特徴とする請求項２に記載の半導体
パッケージ。 - 【請求項４】 前記端子に金メッキが施されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158830A JPH09321407A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158830A JPH09321407A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321407A true JPH09321407A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15680330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158830A Pending JPH09321407A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321407A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541443A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ソンセボ ソシエテ アノニム | 自動車の計器板に特に適切である、電気式駆動装置のハンダ付けを用いないプリント回路への接続方法 |
| JPWO2015029209A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム |
| CN111954393A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 三菱电机株式会社 | 焊接用定位夹具 |
| CN115297625A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种压配合装置和电子装置 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8158830A patent/JPH09321407A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541443A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ソンセボ ソシエテ アノニム | 自動車の計器板に特に適切である、電気式駆動装置のハンダ付けを用いないプリント回路への接続方法 |
| JPWO2015029209A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム |
| CN111954393A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 三菱电机株式会社 | 焊接用定位夹具 |
| CN111954393B (zh) * | 2019-05-16 | 2024-01-09 | 三菱电机株式会社 | 焊接用定位夹具 |
| CN115297625A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 一种压配合装置和电子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050712 |