JPH09321417A - 片面印刷配線基板 - Google Patents
片面印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH09321417A JPH09321417A JP13665096A JP13665096A JPH09321417A JP H09321417 A JPH09321417 A JP H09321417A JP 13665096 A JP13665096 A JP 13665096A JP 13665096 A JP13665096 A JP 13665096A JP H09321417 A JPH09321417 A JP H09321417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- wiring board
- lead pin
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、半田盛りによる補強ランドの見落と
し防止及び自動挿入部品の半田付けの向上を図る片面印
刷配線基板を提供する。 【解決手段】表面２側に実装した電気・電子部品のリ−
ドピン１１を半田付けするランド７を裏面３に形成した
片面印刷配線基板において、前記ランドのうち半田補強
するランドまたは自動挿入電気・電子部品のランドに連
続して外方に突出する補助ランド３１を延出形成したこ
とを特徴とする。
し防止及び自動挿入部品の半田付けの向上を図る片面印
刷配線基板を提供する。 【解決手段】表面２側に実装した電気・電子部品のリ−
ドピン１１を半田付けするランド７を裏面３に形成した
片面印刷配線基板において、前記ランドのうち半田補強
するランドまたは自動挿入電気・電子部品のランドに連
続して外方に突出する補助ランド３１を延出形成したこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器な
どに使用される片面印刷配線基板に関する。
どに使用される片面印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の片面印刷配線基板１は、図３に示
すように、表面２側にコンデンサ−などの電気・電子部
品１０などが実装され、裏面３には、前記電気・電子部
品１０などを電気的に接続する銅箔が張付されたパタ−
ン４が設けられている。このパタ−ン４の表面は、半田
が付かないようにレジスト５によりマスクされている。
すように、表面２側にコンデンサ−などの電気・電子部
品１０などが実装され、裏面３には、前記電気・電子部
品１０などを電気的に接続する銅箔が張付されたパタ−
ン４が設けられている。このパタ−ン４の表面は、半田
が付かないようにレジスト５によりマスクされている。
【０００３】前記電気・電子部品１０などを表面２に実
装するため、片面印刷配線基板１には、前記電気・電子
部品１０などのリ−ドピン１１を挿入する貫通孔６が設
けられている。これらリ−ドピン１１を挿入する貫通孔
６は、それぞれ前記電気・電子部品を電気的に接続する
ためパタ−ン４上に設けられており、この貫通孔６の周
囲のパタ−ン４は、実装された電気・電子部品のリ−ド
ピン１１を半田付けするため、レジスト５でマスクされ
ず、銅箔が露出された円形状の円形ランド７がそれぞれ
形成されている。
装するため、片面印刷配線基板１には、前記電気・電子
部品１０などのリ−ドピン１１を挿入する貫通孔６が設
けられている。これらリ−ドピン１１を挿入する貫通孔
６は、それぞれ前記電気・電子部品を電気的に接続する
ためパタ−ン４上に設けられており、この貫通孔６の周
囲のパタ−ン４は、実装された電気・電子部品のリ−ド
ピン１１を半田付けするため、レジスト５でマスクされ
ず、銅箔が露出された円形状の円形ランド７がそれぞれ
形成されている。
【０００４】前記貫通孔６に挿入されたリ−ドピン１１
と円形ランド７とは、半田１５付けされ電気的に接続さ
れる。
と円形ランド７とは、半田１５付けされ電気的に接続さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の片
面印刷配線基板は、長年の使用により、リ−ドピン１１
とランド７を接続している半田１５にストレスがかか
り、ストレスのかかった部分の半田が劣化し、半田１５
にクラック２０が発生する場合がある。
面印刷配線基板は、長年の使用により、リ−ドピン１１
とランド７を接続している半田１５にストレスがかか
り、ストレスのかかった部分の半田が劣化し、半田１５
にクラック２０が発生する場合がある。
【０００６】このため、電気・電子部品に大電流が流れ
ると、前記クラック２０にア−クが発生し、片面印刷配
線基板１が発煙・発火する恐れがあるという問題があっ
た。
ると、前記クラック２０にア−クが発生し、片面印刷配
線基板１が発煙・発火する恐れがあるという問題があっ
た。
【０００７】上記解決方法として、従来、半田盛りによ
る補強と貫通孔にハトメを打つスル−ホ−ル基板の使用
が考えられる。
る補強と貫通孔にハトメを打つスル−ホ−ル基板の使用
が考えられる。
【０００８】最も簡易的な方法は半田盛りによる補強で
あるが、半田付け作業が人的作業によるため、不注意な
どにより、補強すべきランドに半田盛りが実施されてな
い場合があるという問題があった。
あるが、半田付け作業が人的作業によるため、不注意な
どにより、補強すべきランドに半田盛りが実施されてな
い場合があるという問題があった。
【０００９】また、自動挿入による印刷配線基板への電
気・電子部品の装着は、図４に示すように、電気・電子
部品のリ−ドピン１１を前記片面印刷配線基板１の貫通
孔６に挿入後、このリ−ドピン１１を裏面側に折曲げる
ため、折曲げられたリ−ドピン１１ａとランド７とは密
着状態となる。
気・電子部品の装着は、図４に示すように、電気・電子
部品のリ−ドピン１１を前記片面印刷配線基板１の貫通
孔６に挿入後、このリ−ドピン１１を裏面側に折曲げる
ため、折曲げられたリ−ドピン１１ａとランド７とは密
着状態となる。
【００１０】このため、図示しない半田槽に浸漬して半
田付けするフロ−方式では、リ−ドピンとランドとの間
に半田が浸透しにくく、クラックが生じやすいという問
題があった。
田付けするフロ−方式では、リ−ドピンとランドとの間
に半田が浸透しにくく、クラックが生じやすいという問
題があった。
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、半田盛りによる補強ランドの見落とし防止及び自動
挿入部品の半田付けの向上を図る片面印刷配線基板を提
供することを課題とする。
で、半田盛りによる補強ランドの見落とし防止及び自動
挿入部品の半田付けの向上を図る片面印刷配線基板を提
供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、本発明の片面印刷配線基板は、表面側に実装した電
気・電子部品のリ−ドピンを半田付けするランドを裏面
に形成した片面印刷配線基板において、前記ランドのう
ち半田補強するランドまたは自動挿入電気・電子部品の
ランドに連続して外方に突起する補助ランドを延出形成
したことを特徴とするものである。
に、本発明の片面印刷配線基板は、表面側に実装した電
気・電子部品のリ−ドピンを半田付けするランドを裏面
に形成した片面印刷配線基板において、前記ランドのう
ち半田補強するランドまたは自動挿入電気・電子部品の
ランドに連続して外方に突起する補助ランドを延出形成
したことを特徴とするものである。
【００１３】上記の構成において、半田補強するランド
に連続して外方に突起する補助ランドを形成する突起状
ランドを延出形成したので、半田補強の必要なランドを
印刷配線基板上で簡単に識別することが可能となった。
に連続して外方に突起する補助ランドを形成する突起状
ランドを延出形成したので、半田補強の必要なランドを
印刷配線基板上で簡単に識別することが可能となった。
【００１４】また、自動挿入する部品のランドに、この
部品のリ−ドピンの折曲げ方向と同一方向に補助ランド
である突起状ランドを延出形成したので、リ−ドピンと
ランドの密着部分の半田の浸透を向上させ、クラックの
発生を防止する。
部品のリ−ドピンの折曲げ方向と同一方向に補助ランド
である突起状ランドを延出形成したので、リ−ドピンと
ランドの密着部分の半田の浸透を向上させ、クラックの
発生を防止する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１および図２を参照して
本発明の実施の形態を説明する。なお、従来技術と同一
の構成部品は、同一の番号を付して説明する。
本発明の実施の形態を説明する。なお、従来技術と同一
の構成部品は、同一の番号を付して説明する。
【００１６】図１は半田補強するランドに連続して外方
に突起する補助ランドを形成する突起状ランドを延出形
成した片面印刷配線基板を示すもので、片面印刷配線基
板３０の裏面には、従来技術と同様に電気回路を構成す
る銅箔が張付されたパタ−ン４が形成され、このパタ−
ン４の表面には、半田が付かないようにレジスト５が塗
布されている。
に突起する補助ランドを形成する突起状ランドを延出形
成した片面印刷配線基板を示すもので、片面印刷配線基
板３０の裏面には、従来技術と同様に電気回路を構成す
る銅箔が張付されたパタ−ン４が形成され、このパタ−
ン４の表面には、半田が付かないようにレジスト５が塗
布されている。
【００１７】銅箔により形成されたパタ−ン４上には、
例えば、コンデンサ−などの電気・電子部品１０のリ−
ドピン１１を挿入するための貫通孔６が形成され、この
貫通孔６と貫通孔６の周囲はレジスト５を塗布せず、電
気・電子部品１０のリ−ドピン１１とパタ−ン４の表面
に張付された銅箔とを半田で電気的に接続するためラン
ド７が形成され、このランド７は、通常、均一に半田が
ランド７に付くように貫通孔６との距離を均一にするた
め円形に形成されている。
例えば、コンデンサ−などの電気・電子部品１０のリ−
ドピン１１を挿入するための貫通孔６が形成され、この
貫通孔６と貫通孔６の周囲はレジスト５を塗布せず、電
気・電子部品１０のリ−ドピン１１とパタ−ン４の表面
に張付された銅箔とを半田で電気的に接続するためラン
ド７が形成され、このランド７は、通常、均一に半田が
ランド７に付くように貫通孔６との距離を均一にするた
め円形に形成されている。
【００１８】さらに、半田補強を必要とする円形ランド
７には、本発明に係る補助ランドを形成する突起状ラン
ド３１が延出形成されている。このため、半田補強の必
要なランドを印刷配線基板上で簡単に識別することが可
能となり、半田増強の見落としをなくすことができ、発
煙、発火などの発生の恐れのあるクラックが半田に発生
することを防止することが可能となった。
７には、本発明に係る補助ランドを形成する突起状ラン
ド３１が延出形成されている。このため、半田補強の必
要なランドを印刷配線基板上で簡単に識別することが可
能となり、半田増強の見落としをなくすことができ、発
煙、発火などの発生の恐れのあるクラックが半田に発生
することを防止することが可能となった。
【００１９】図２は自動挿入する電気・電子部品を取り
付けるランドに連続して外方に突起する補助ランドを形
成する突起状ランドを延出形成した片面印刷配線基板を
示すもので、この補助ランドである突起状ランド３１
は、リ−ドピン１１の折曲げ方向と同一方向に延出形成
されている。
付けるランドに連続して外方に突起する補助ランドを形
成する突起状ランドを延出形成した片面印刷配線基板を
示すもので、この補助ランドである突起状ランド３１
は、リ−ドピン１１の折曲げ方向と同一方向に延出形成
されている。
【００２０】このため、折曲げられたリ−ドピン１１ａ
の先端まで半田が回り、リ−ドピンとランドの密着部分
の半田１５の浸透を向上させ、クラック発生を防止す
る。
の先端まで半田が回り、リ−ドピンとランドの密着部分
の半田１５の浸透を向上させ、クラック発生を防止す
る。
【００２１】上記実施の形態の作用を説明する。
【００２２】図１に示すように、半田補強するランド７
に補助ランドである突起状ランド３１を延出形成したの
で、半田補強の必要なランドを印刷配線基板上で簡単に
識別することが可能となった。
に補助ランドである突起状ランド３１を延出形成したの
で、半田補強の必要なランドを印刷配線基板上で簡単に
識別することが可能となった。
【００２３】また、図２に示すように、自動挿入する部
品のランドに、この部品のリ−ドピン１１ａの折曲げ方
向と同一方向に補助ランドである突起状ランド３１を延
出形成したので、リ−ドピンとランドの密着部分の半田
の浸透を向上させ、クラック発生を防止する。
品のランドに、この部品のリ−ドピン１１ａの折曲げ方
向と同一方向に補助ランドである突起状ランド３１を延
出形成したので、リ−ドピンとランドの密着部分の半田
の浸透を向上させ、クラック発生を防止する。
【００２４】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、半
田補強するランドに補助ランドを形成する突起状ランド
を延出形成したので、半田補強の必要な電気・電子部品
のランドを片面印刷配線基板上で簡単に識別できるた
め、半田クラツクによる片面印刷配線基板の発煙・発火
を防止することができる。
田補強するランドに補助ランドを形成する突起状ランド
を延出形成したので、半田補強の必要な電気・電子部品
のランドを片面印刷配線基板上で簡単に識別できるた
め、半田クラツクによる片面印刷配線基板の発煙・発火
を防止することができる。
【００２５】また、自動挿入電気・電子部品のランドに
補助ランドを形成する突起状ランドを延出形成したの
で、リ−ドピンとランドの密着部分の半田の浸透が向上
し、半田クラツクによる片面印刷配線基板の発煙・発火
を防止することができる。クラック発生を防止する。
補助ランドを形成する突起状ランドを延出形成したの
で、リ−ドピンとランドの密着部分の半田の浸透が向上
し、半田クラツクによる片面印刷配線基板の発煙・発火
を防止することができる。クラック発生を防止する。
【図１】本発明の第１実施の形態に係る片面印刷配線基
板を示す要部拡大図。
板を示す要部拡大図。
【図２】他の実施の形態における片面印刷配線基板を示
す要部拡大図。
す要部拡大図。
【図３】従来技術に係る片面印刷配線基板を示す要部拡
大図。
大図。
【図４】他の従来技術に係る片面印刷配線基板を示す要
部拡大図。
部拡大図。
２…片面印刷配線基板表面， ３…片面印刷配線基板裏面， ７…ランド， １１…リ−ドピン， ３１…補助ランド（突起状ランド）。
Claims (1)
- 【請求項１】表面側に実装した電気・電子部品のリ−ド
ピンを半田付けするランドを裏面に形成した片面印刷配
線基板において、 前記ランドのうち半田補強するランドまたは自動挿入電
気・電子部品のランドに連続して外方に突起する補助ラ
ンドを延出形成したことを特徴とする片面印刷配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13665096A JPH09321417A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 片面印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13665096A JPH09321417A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 片面印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321417A true JPH09321417A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15180294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13665096A Pending JPH09321417A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 片面印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321417A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510220B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-08-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로 기판 장치 및 그 실장 방법 |
| WO2019065044A1 (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| JP2019062203A (ja) * | 2018-09-27 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| CN112074082A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-12-11 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP13665096A patent/JPH09321417A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510220B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-08-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로 기판 장치 및 그 실장 방법 |
| WO2019065044A1 (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| JP2019062068A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| CN111133544A (zh) * | 2017-09-26 | 2020-05-08 | 太阳诱电株式会社 | 蓄电组件 |
| CN111133544B (zh) * | 2017-09-26 | 2022-07-01 | 太阳诱电株式会社 | 蓄电组件 |
| JP2019062203A (ja) * | 2018-09-27 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| CN112074082A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-12-11 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板 |
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