JPH09321422A - 自動半田付け装置のノズル構造 - Google Patents
自動半田付け装置のノズル構造Info
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- JPH09321422A JPH09321422A JP9041186A JP4118697A JPH09321422A JP H09321422 A JPH09321422 A JP H09321422A JP 9041186 A JP9041186 A JP 9041186A JP 4118697 A JP4118697 A JP 4118697A JP H09321422 A JPH09321422 A JP H09321422A
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- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動半田付けを行った後、印刷回路基板に取
付けられた小型チップの未半田付けの不良を防止し、１
次ノズルの孔がつかえることを防止することができる自
動半田付け装置の１次ノズル渦流噴流装置を提供する。 【解決手段】 印刷回路基板３２にチップ３４の部品を
組立てる自動半田付け装置において、自動半田付け装置
の鉛槽４０に設けられた１次ノズル１０の上端部は、チ
ップの未半田付けの不良を防止するために、鉛の噴流波
高がエンボシング状に形成されるように波形に形成され
た多数の孔１２と、鉛により孔がつかえる現象を防止す
るための溝１４とが形成されている。
付けられた小型チップの未半田付けの不良を防止し、１
次ノズルの孔がつかえることを防止することができる自
動半田付け装置の１次ノズル渦流噴流装置を提供する。 【解決手段】 印刷回路基板３２にチップ３４の部品を
組立てる自動半田付け装置において、自動半田付け装置
の鉛槽４０に設けられた１次ノズル１０の上端部は、チ
ップの未半田付けの不良を防止するために、鉛の噴流波
高がエンボシング状に形成されるように波形に形成され
た多数の孔１２と、鉛により孔がつかえる現象を防止す
るための溝１４とが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路基板にチッ
プ部品を組立てる自動半田付け装置、より具体的には自
動半田付けを行った後、印刷回路基板に取付けられた小
型チップの未半田付けの不良を防止し、ノズルの孔がつ
かえることを防止することができる自動半田付け装置の
ノズル構造に関する。
プ部品を組立てる自動半田付け装置、より具体的には自
動半田付けを行った後、印刷回路基板に取付けられた小
型チップの未半田付けの不良を防止し、ノズルの孔がつ
かえることを防止することができる自動半田付け装置の
ノズル構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷回路基板にチップ部品を組
立てる自動半田付け装置の工程について図２を参照して
説明すれば、次の通りである。
立てる自動半田付け装置の工程について図２を参照して
説明すれば、次の通りである。
【０００３】印刷回路基板３２に形成されたパターンの
ランドにチップ３４の部品のリードが位置するようにチ
ップ３４の部品にボンド作業をした後、印刷回路基板３
２と付着されるように高温１５０℃以上９０秒間乾燥し
てから、半田付けする部分に促進剤のフラックス発泡槽
３６でフラックスを発泡する。その後、予熱槽３８で１
００℃に予熱させて乾燥してから、印刷回路基板３２に
チップ３４の部品が付着された状態で印刷回路基板３２
が鉛槽４０に設置された１次ノズル４０ａおよび２次ノ
ズル４０ｂを経ながら２４０℃±５℃程度でランドに鉛
が付着されてチップ３４の部品が印刷回路基板３２に自
動半田付けされる。
ランドにチップ３４の部品のリードが位置するようにチ
ップ３４の部品にボンド作業をした後、印刷回路基板３
２と付着されるように高温１５０℃以上９０秒間乾燥し
てから、半田付けする部分に促進剤のフラックス発泡槽
３６でフラックスを発泡する。その後、予熱槽３８で１
００℃に予熱させて乾燥してから、印刷回路基板３２に
チップ３４の部品が付着された状態で印刷回路基板３２
が鉛槽４０に設置された１次ノズル４０ａおよび２次ノ
ズル４０ｂを経ながら２４０℃±５℃程度でランドに鉛
が付着されてチップ３４の部品が印刷回路基板３２に自
動半田付けされる。
【０００４】このように動作する自動半田付け装置にお
いて、本発明に関係するノズルの構成および動作につい
ての詳細は後述する。すなわち、図２に示された自動半
田付け装置で１次ノズルまたは２次ノズルが本発明と従
来技術がそれぞれ相違し、他の構成要素は同一である。
そこで、以下では従来技術における１次ノズルを例に説
明する。
いて、本発明に関係するノズルの構成および動作につい
ての詳細は後述する。すなわち、図２に示された自動半
田付け装置で１次ノズルまたは２次ノズルが本発明と従
来技術がそれぞれ相違し、他の構成要素は同一である。
そこで、以下では従来技術における１次ノズルを例に説
明する。
【０００５】図５は、従来技術による１次ノズル５０の
構成を示す斜視図である。自動半田付け装置の鉛槽４０
に設置された１次ノズル５０の上端部には、印刷回路基
板３２にチップ３４の部品を半田付けするために、鉛が
１回半田付け方法で流出されるように多数の孔５２がそ
れぞれ縦方向および横方向に２ｍｍの間隔で形成されて
いる。これら孔２２はそれぞれ、直径が３ｍｍで、また
１次ノズル２０の中心軸を中心に両端部に形成された多
数の孔２２は中心方向に１５度斜めに形成される。
構成を示す斜視図である。自動半田付け装置の鉛槽４０
に設置された１次ノズル５０の上端部には、印刷回路基
板３２にチップ３４の部品を半田付けするために、鉛が
１回半田付け方法で流出されるように多数の孔５２がそ
れぞれ縦方向および横方向に２ｍｍの間隔で形成されて
いる。これら孔２２はそれぞれ、直径が３ｍｍで、また
１次ノズル２０の中心軸を中心に両端部に形成された多
数の孔２２は中心方向に１５度斜めに形成される。
【０００６】このように構成された１次ノズルは、図２
に示すように印刷回路基板３２がコンベヤ３０に沿って
移動して鉛槽４０に位置したとき、１次ノズル５０は上
部方向に鉛が凸形に上がる方式で印刷回路基板３２に取
り付けられたチップ３４の部品を半田付けする。
に示すように印刷回路基板３２がコンベヤ３０に沿って
移動して鉛槽４０に位置したとき、１次ノズル５０は上
部方向に鉛が凸形に上がる方式で印刷回路基板３２に取
り付けられたチップ３４の部品を半田付けする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な１次ノズル５０では、上部方向に鉛が凸形に上がる方
式で印刷回路基板３２にチップ３４の部品を自動半田付
けするので、印刷回路基板３２のパターン面に付着され
た小型チップ３４の部品の未半田付けの不良が発生する
という問題があった。また、チップ３４の部品の厚さに
よって半田部分が異なるので、チップ３４の部品が印刷
回路基板３２から落ちるような場合が発生するという問
題もあった。さらに、１次ノズル５０の上端部に形成さ
れた多数の孔５２は直径が３ｍｍなので、多数の孔５２
の中心に鉛が噴流された後、両方に流れてチップ３４の
部品の前側部分は半田付けが望ましく行われるが、後側
部分は未半田付けの不良が発生するようになるという問
題もあった。また、１次ノズル５０の上端部に形成され
た多数の孔５２を通じて流出する鉛は一部のみがチップ
３４を印刷回路基板３２に半田付けされ、残りは１次ノ
ズル５０の中心部に流れて集まるようになるので、多数
の孔５２がよくつかえる現象が発生するという問題点も
あった。
な１次ノズル５０では、上部方向に鉛が凸形に上がる方
式で印刷回路基板３２にチップ３４の部品を自動半田付
けするので、印刷回路基板３２のパターン面に付着され
た小型チップ３４の部品の未半田付けの不良が発生する
という問題があった。また、チップ３４の部品の厚さに
よって半田部分が異なるので、チップ３４の部品が印刷
回路基板３２から落ちるような場合が発生するという問
題もあった。さらに、１次ノズル５０の上端部に形成さ
れた多数の孔５２は直径が３ｍｍなので、多数の孔５２
の中心に鉛が噴流された後、両方に流れてチップ３４の
部品の前側部分は半田付けが望ましく行われるが、後側
部分は未半田付けの不良が発生するようになるという問
題もあった。また、１次ノズル５０の上端部に形成され
た多数の孔５２を通じて流出する鉛は一部のみがチップ
３４を印刷回路基板３２に半田付けされ、残りは１次ノ
ズル５０の中心部に流れて集まるようになるので、多数
の孔５２がよくつかえる現象が発生するという問題点も
あった。
【０００８】本発明はこのような従来技術の課題を解決
し、印刷回路基板にチップの部品を半田付けするノズル
の形状を改良し、半田付けの品質を向上させ得る自動半
田付け装置のノズル構造を提供することにある。
し、印刷回路基板にチップの部品を半田付けするノズル
の形状を改良し、半田付けの品質を向上させ得る自動半
田付け装置のノズル構造を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、１次ノズルの上端部
に形成された孔が鉛によりつかえる現象を防止できる自
動半田付け装置のノズル構造を提供することである。
に形成された孔が鉛によりつかえる現象を防止できる自
動半田付け装置のノズル構造を提供することである。
【００１０】本発明のまた他の目的は、渦流噴流方式で
小型チップの未半田付けの不良を防止できる自動半田付
け装置のノズル構造を提供することにある。
小型チップの未半田付けの不良を防止できる自動半田付
け装置のノズル構造を提供することにある。
【００１１】さらに本発明の目的は、チップ部品のサイ
ズおよび形状に関係なく、精密な半田付けが可能な自動
半田付け装置のノズル構造を提供することである。
ズおよび形状に関係なく、精密な半田付けが可能な自動
半田付け装置のノズル構造を提供することである。
【００１２】本発明の他の目的は、半田付けの品質およ
び製品の品質を向上させ得る自動半田付け装置のノズル
構造を提供することにある。
び製品の品質を向上させ得る自動半田付け装置のノズル
構造を提供することにある。
【００１３】また本発明の目的は、１次ノズルをテフロ
ンコーティング処理を施すことにより鉛噴流時に鉛およ
び異物等の付着を防止することができる自動半田付け装
置の１次ノズル渦流噴流装置を提供することにある。
ンコーティング処理を施すことにより鉛噴流時に鉛およ
び異物等の付着を防止することができる自動半田付け装
置の１次ノズル渦流噴流装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、印刷回路基板にチップ部品を組立て
る自動半田付け装置は、自動半田付け装置の鉛槽に設け
られたこの鉛を噴流するノズルの上端部に、チップ部品
の未半田付けの不良を防止するために鉛の噴流波高がエ
ンボシング状に形成されるように波形に形成された多数
の孔と、鉛により孔がつかえる現象を防止するための溝
とが形成される。
るために本発明は、印刷回路基板にチップ部品を組立て
る自動半田付け装置は、自動半田付け装置の鉛槽に設け
られたこの鉛を噴流するノズルの上端部に、チップ部品
の未半田付けの不良を防止するために鉛の噴流波高がエ
ンボシング状に形成されるように波形に形成された多数
の孔と、鉛により孔がつかえる現象を防止するための溝
とが形成される。
【００１５】また本発明は、印刷回路基板にチップ部品
を組立てる自動半田付け装置において、自動半田付け装
置の鉛槽に設けられたノズルの上端部にはチップの未半
田付けの不良を防止するために鉛の噴流波高がエンボシ
ング状に形成されるように多数の孔が波形に形成され、
鉛によりそれぞれの孔がつかえる現象を防止するための
溝が中心軸を中心として左右方向に形成され、鉛および
異物等が付かないように１次ノズルの全体にテフロンコ
ーティング処理が施されている。
を組立てる自動半田付け装置において、自動半田付け装
置の鉛槽に設けられたノズルの上端部にはチップの未半
田付けの不良を防止するために鉛の噴流波高がエンボシ
ング状に形成されるように多数の孔が波形に形成され、
鉛によりそれぞれの孔がつかえる現象を防止するための
溝が中心軸を中心として左右方向に形成され、鉛および
異物等が付かないように１次ノズルの全体にテフロンコ
ーティング処理が施されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明による自動半田付け
装置のノズル構造の好適な実施の形態を添付の図面を参
照して詳細に説明する。
装置のノズル構造の好適な実施の形態を添付の図面を参
照して詳細に説明する。
【００１７】本発明による自動半田付け装置のノズル構
造は、例えば図２に示した自動半田付け装置の鉛槽４０
に設置された１次ノズルに適用される。図１は本発明に
よる自動半田付け装置のノズル構造を１次ノズル１０に
適用したときの実施の形態を示す斜視図である。
造は、例えば図２に示した自動半田付け装置の鉛槽４０
に設置された１次ノズルに適用される。図１は本発明に
よる自動半田付け装置のノズル構造を１次ノズル１０に
適用したときの実施の形態を示す斜視図である。
【００１８】図１に示すように、１次ノズル１０の上端
部は矩形状であり、この上端部には印刷回路基板３２に
チップ３４の部品を半田付けするときにチップ３４の未
半田付けの不良を防止する構造になっている。具体的に
は、チップ３４が矢印Ｃの方向に搬送されたときに、鉛
の噴流波高をエンボシング形に形成させるため、渦流噴
流方法で流出されるように多数の孔１２がそれぞれ一定
の間隔を維持しながら波（ｗａｖｅ）形、すなわちジグ
ザグに形成される。
部は矩形状であり、この上端部には印刷回路基板３２に
チップ３４の部品を半田付けするときにチップ３４の未
半田付けの不良を防止する構造になっている。具体的に
は、チップ３４が矢印Ｃの方向に搬送されたときに、鉛
の噴流波高をエンボシング形に形成させるため、渦流噴
流方法で流出されるように多数の孔１２がそれぞれ一定
の間隔を維持しながら波（ｗａｖｅ）形、すなわちジグ
ザグに形成される。
【００１９】そして、それぞれの孔１２には鉛が上部方
向に緩やかな曲線を維持しながら噴流されるように、下
部面（底面）が図３に示した孔１２の断面図のようにラ
ウンディング処理されている。これら多数の孔１２はそ
れぞれ、直径が４ｍｍに形成されている。さらに、図１
に示すように、波形に形成された隣接する孔１２は、ノ
ズルの短手方向の第１の間隔“Ａ”（隣接する孔１２の
中心から中心までのの間隔）が５ｍｍ、長手方向の第２
の間隔“Ｂ”（隣接する孔１２の中心から中心までのの
間隔）が８ｍｍを維持するように形成されている。
向に緩やかな曲線を維持しながら噴流されるように、下
部面（底面）が図３に示した孔１２の断面図のようにラ
ウンディング処理されている。これら多数の孔１２はそ
れぞれ、直径が４ｍｍに形成されている。さらに、図１
に示すように、波形に形成された隣接する孔１２は、ノ
ズルの短手方向の第１の間隔“Ａ”（隣接する孔１２の
中心から中心までのの間隔）が５ｍｍ、長手方向の第２
の間隔“Ｂ”（隣接する孔１２の中心から中心までのの
間隔）が８ｍｍを維持するように形成されている。
【００２０】この１次ノズル１０の中心部には、印刷回
路基板３２にチップ３４が半田付けされるとき、鉛が流
れて多数の孔１２がつかえる現象を防止するための溝１
４が長手方向の中心軸を中心として左右方向に形成され
ている。この溝１４は３ｍｍの幅と２ｍｍの深さであ
り、左右方向に両側面がそれぞれの孔１２の一部分、す
なわち１／３程度が重なって形成されている。
路基板３２にチップ３４が半田付けされるとき、鉛が流
れて多数の孔１２がつかえる現象を防止するための溝１
４が長手方向の中心軸を中心として左右方向に形成され
ている。この溝１４は３ｍｍの幅と２ｍｍの深さであ
り、左右方向に両側面がそれぞれの孔１２の一部分、す
なわち１／３程度が重なって形成されている。
【００２１】また、印刷回路基板３２にチップ３４が半
田付けされるとき、鉛および異物等が１次ノズル１０の
表面に付着しないように、この１次ノズル１０の全体に
テフロンコーティング処理が施されている。
田付けされるとき、鉛および異物等が１次ノズル１０の
表面に付着しないように、この１次ノズル１０の全体に
テフロンコーティング処理が施されている。
【００２２】次に、上記のように構成された本実施の形
態の作用および効果を説明すれば、以下の通りである。
図２に示したように、印刷回路基板３２は、コンベヤに
沿って移動し、鉛槽４０に位置したときに、１次ノズル
１０の渦流噴流方式を利用した多数の孔１２によって、
鉛槽４０の鉛が１次ノズル１０を通じて上部方向に噴流
され、エンボシング状に形成されて印刷回路基板３２の
チップ３４の部品が半田付けされる。
態の作用および効果を説明すれば、以下の通りである。
図２に示したように、印刷回路基板３２は、コンベヤに
沿って移動し、鉛槽４０に位置したときに、１次ノズル
１０の渦流噴流方式を利用した多数の孔１２によって、
鉛槽４０の鉛が１次ノズル１０を通じて上部方向に噴流
され、エンボシング状に形成されて印刷回路基板３２の
チップ３４の部品が半田付けされる。
【００２３】このとき、多数の孔１２より流出される鉛
は印刷回路基板３２にチップ３４を半田付けすると同時
に、溝１４に流れ込みながら更にチップ３４を完全に印
刷回路基板３２に半田付けさせる。
は印刷回路基板３２にチップ３４を半田付けすると同時
に、溝１４に流れ込みながら更にチップ３４を完全に印
刷回路基板３２に半田付けさせる。
【００２４】なお、本実施の形態では、図１に示すよう
に、孔１２が２列の１次ノズル１０を示したが、本発明
は特に２列に限定されるものでは無く、３列以上であっ
てもよい。図４は孔１２が３列の場合を示したものであ
り、この場合でも多数の孔１２によって、鉛槽４０の鉛
が１次ノズル１０を通じて上部方向に噴流され、エンボ
シング状に形成されて印刷回路基板３２のチップ３４の
部品が半田付けされる。また、本実施の形態では本発明
を１次ノズルに適用したが、本発明は鉛槽４０に設けら
れた２次ノズルに対しても適用可能である。
に、孔１２が２列の１次ノズル１０を示したが、本発明
は特に２列に限定されるものでは無く、３列以上であっ
てもよい。図４は孔１２が３列の場合を示したものであ
り、この場合でも多数の孔１２によって、鉛槽４０の鉛
が１次ノズル１０を通じて上部方向に噴流され、エンボ
シング状に形成されて印刷回路基板３２のチップ３４の
部品が半田付けされる。また、本実施の形態では本発明
を１次ノズルに適用したが、本発明は鉛槽４０に設けら
れた２次ノズルに対しても適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上に述べてきたように本発明による自
動半田付け装置のノズル構造は、印刷回路基板にチップ
部品を半田付けするとき、ノズルの上端部に多数の孔が
波形に形成され、また孔の一部分が重なるように溝が左
右方向に形成されている。それにより、印刷回路基板に
チップ部品の半田付けを行うときにチップの未半田付け
の不良を防止し、さらに孔が鉛によりつかえる現象を防
止でき、またチップ部品の大きさおよび形状に関係なく
精密な半田付けが可能になる。そして、１次ノズルの全
体面にテフロンコーティング処理を行うことにより、半
田付け時に鉛および異物等が１次ノズルの表面に付かな
いし、これにより半田付けの品質および製品の品質を向
上させ得る効果がある。
動半田付け装置のノズル構造は、印刷回路基板にチップ
部品を半田付けするとき、ノズルの上端部に多数の孔が
波形に形成され、また孔の一部分が重なるように溝が左
右方向に形成されている。それにより、印刷回路基板に
チップ部品の半田付けを行うときにチップの未半田付け
の不良を防止し、さらに孔が鉛によりつかえる現象を防
止でき、またチップ部品の大きさおよび形状に関係なく
精密な半田付けが可能になる。そして、１次ノズルの全
体面にテフロンコーティング処理を行うことにより、半
田付け時に鉛および異物等が１次ノズルの表面に付かな
いし、これにより半田付けの品質および製品の品質を向
上させ得る効果がある。
【図１】本発明による自動半田付け装置のノズル構造の
実施の形態を示す斜視図。
実施の形態を示す斜視図。
【図２】一般の印刷回路基板にチップ部品を組立てる自
動半田付け装置の工程を示す概略図。
動半田付け装置の工程を示す概略図。
【図３】図１に示したノズルに形成された孔の断面図。
【図４】本発明による自動半田付け装置のノズル構造の
他の実施の形態を示す斜視図。
他の実施の形態を示す斜視図。
【図５】従来技術によるノズルの構成を示す斜視図。
１０ １次ノズル １２ 孔 １４ 溝
Claims (11)
- 【請求項１】 印刷回路基板にチップ部品を組立てる自
動半田付け装置において、 前記自動半田付け装置の鉛槽に設けられたこの鉛を噴流
するノズルの上端部には、前記チップ部品の未半田付け
の不良を防止するために鉛の噴流波高がエンボシング状
に形成されるように波形に形成された多数の孔と、 前記鉛により孔がつかえる現象を防止するための溝とが
形成されることを特徴とする自動半田付け装置のノズル
構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記それぞれの孔には、前記鉛が上部
方向に緩やかな曲線を維持しながら噴流されるように底
面がラウンディング処理されていることを特徴とする自
動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記溝は前記それぞれの孔の一部分が
重なるように形成されることを特徴とする自動半田付け
装置のノズル構造。 - 【請求項４】 請求項３記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記溝は前記それぞれの孔の１／３が
重なるように形成されることを特徴とする自動半田付け
装置の１次ノズル構造。 - 【請求項５】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記それぞれの孔は直径が４ｍｍであ
ることを特徴とする自動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項６】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記溝は幅が３ｍｍで、深さが２ｍｍ
であることを特徴とする自動半田付け装置のノズル構
造。 - 【請求項７】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、このノズルは１次ノズルであることを
特徴とする自動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項８】 請求項７記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記１次ノズルは、渦流噴流方法で前
記印刷回路基板にチップを半田付けするノズルであるこ
とを特徴とする自動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項９】 請求項１記載の自動半田付け装置のノズ
ル構造において、前記ノズルは矩形状であり、このノズ
ルに波形に形成された孔はそれぞれ、このノズルの短手
方向に第１の間隔で隣接されるとともに長手方向に第２
の間隔で隣接され、前記第１の間隔が５ｍｍであること
を特徴とする自動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項１０】 請求項９記載の自動半田付け装置のノ
ズル構造において、前記第２の間隔は８ｍｍであること
を特徴とする自動半田付け装置のノズル構造。 - 【請求項１１】 印刷回路基板にチップ部品を組立てる
自動半田付け装置において、 前記自動半田付け装置の鉛槽に設けられたノズルの上端
部にはチップの未半田付けの不良を防止するために鉛の
噴流波高がエンボシング状に形成されるように多数の孔
が波形に形成され、 前記鉛によりそれぞれの孔がつかえる現象を防止するた
めの溝が中心軸を中心として左右方向に形成され、前記
鉛および異物等が付かないように前記ノズルの全体にテ
フロンコーティング処理が施されていることを特徴とす
る自動半田付け装置の１次ノズル構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960008636A KR100202149B1 (ko) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 자동 납땜기의 1차노즐 샘물 와류 분류 장치 |
| KR1996P-8636 | 1996-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321422A true JPH09321422A (ja) | 1997-12-12 |
| JP2803663B2 JP2803663B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=19454164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9041186A Expired - Fee Related JP2803663B2 (ja) | 1996-03-27 | 1997-02-25 | 自動半田付け装置のノズル構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803663B2 (ja) |
| KR (1) | KR100202149B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019190A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシン |
| WO2025142761A1 (ja) * | 2023-12-26 | 2025-07-03 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ付け装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063057A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
| KR100525187B1 (ko) * | 2003-07-15 | 2005-10-31 | 주식회사 티에스엠 | 납땜장치의 노즐 |
-
1996
- 1996-03-27 KR KR1019960008636A patent/KR100202149B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-25 JP JP9041186A patent/JP2803663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019190A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシン |
| WO2025142761A1 (ja) * | 2023-12-26 | 2025-07-03 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970068765A (ko) | 1997-10-13 |
| KR100202149B1 (ko) | 1999-06-15 |
| JP2803663B2 (ja) | 1998-09-24 |
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Legal Events
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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