JPH09321425A - チップ状電子部品の実装方法 - Google Patents
チップ状電子部品の実装方法Info
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- JPH09321425A JPH09321425A JP8156133A JP15613396A JPH09321425A JP H09321425 A JPH09321425 A JP H09321425A JP 8156133 A JP8156133 A JP 8156133A JP 15613396 A JP15613396 A JP 15613396A JP H09321425 A JPH09321425 A JP H09321425A
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- chip
- electronic component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡのような多極ピンモジュールにおいて
は、クリームはんだが軟化し始めたときに、はんだ粒が
フラックスと共に導体ランド外に流れ出し、はんだボー
ルの発生のほか、また、そのまま溶融し導体ランド間の
ブリッジ、薄はんだ付けなどの不良が発生する不都合が
あった。 【解決手段】基板３の導体ランド１，２上にクリームは
んだ４，５を塗布し、加熱してクリームはんだを溶融
し、導体ランド１，２上に平面状であって表面が凹凸状
の粗面６，７を有するようにはんだ４Ａ，５Ａをプリコ
ートし、フラックス８を塗布し、しかる後にチップ状電
子部品９を載置し、加熱することによってチップ状電子
部品９を導体ランド１，２上にはんだ付けする。
は、クリームはんだが軟化し始めたときに、はんだ粒が
フラックスと共に導体ランド外に流れ出し、はんだボー
ルの発生のほか、また、そのまま溶融し導体ランド間の
ブリッジ、薄はんだ付けなどの不良が発生する不都合が
あった。 【解決手段】基板３の導体ランド１，２上にクリームは
んだ４，５を塗布し、加熱してクリームはんだを溶融
し、導体ランド１，２上に平面状であって表面が凹凸状
の粗面６，７を有するようにはんだ４Ａ，５Ａをプリコ
ートし、フラックス８を塗布し、しかる後にチップ状電
子部品９を載置し、加熱することによってチップ状電子
部品９を導体ランド１，２上にはんだ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフローはんだ付
け法による基板へのチップ状電子部品の実装方法に関す
るものである。
け法による基板へのチップ状電子部品の実装方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリフローはんだ付け法は、プリン
ト配線板やセラミック基板などの基板の銅箔などからな
る導体ランド上にクリームはんだをスクリーン印刷機で
印刷し、塗布した後に、チップ状の電子部品、例えばＩ
Ｃ（集積回路）、ＰＧＡ（ピングリットアレイ）やＢＧ
Ａ（ボールグリッドアレイ）などの多極ピンモンジュー
ルを載置し、リフローオーブンでクリームはんだを溶融
させてはんだ付けを行なっていた。
ト配線板やセラミック基板などの基板の銅箔などからな
る導体ランド上にクリームはんだをスクリーン印刷機で
印刷し、塗布した後に、チップ状の電子部品、例えばＩ
Ｃ（集積回路）、ＰＧＡ（ピングリットアレイ）やＢＧ
Ａ（ボールグリッドアレイ）などの多極ピンモンジュー
ルを載置し、リフローオーブンでクリームはんだを溶融
させてはんだ付けを行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
によると、クリームはんだがリフローオーブン内のプリ
ヒーター部で軟化し始めたときに、クリームはんだ中の
はんだ粒がフラックスと共に導体ランド外に流れ出し、
はんだボールの発生のほか、また、そのまま溶融し導体
ランド間のブリッジ、薄はんだ付けなどの不良が発生す
るという問題点を抱えていた。
によると、クリームはんだがリフローオーブン内のプリ
ヒーター部で軟化し始めたときに、クリームはんだ中の
はんだ粒がフラックスと共に導体ランド外に流れ出し、
はんだボールの発生のほか、また、そのまま溶融し導体
ランド間のブリッジ、薄はんだ付けなどの不良が発生す
るという問題点を抱えていた。
【０００４】また、これらのはんだ不良の修正も考えら
れるが、チップ状電子部品の端子間隔が極細ピッチのも
のにあってはその修正も非常に困難なものとなってい
る。特にＢＧＡのような多極ピンモジュールにおいて
は、モジュール内部のはんだ付け状態を検査したり、は
んだ付けを手なおしにより修正したりすることは不可能
に近い。
れるが、チップ状電子部品の端子間隔が極細ピッチのも
のにあってはその修正も非常に困難なものとなってい
る。特にＢＧＡのような多極ピンモジュールにおいて
は、モジュール内部のはんだ付け状態を検査したり、は
んだ付けを手なおしにより修正したりすることは不可能
に近い。
【０００５】次に、ソルダーコート法やメッキ処理法に
よって、基板の導体ランド上にはんだをプリコートする
方法も試みられているが、はんだをプリコートした際
に、その表面ははんだの表面張力によって湾曲状になっ
てしまい、チップ状電子部品の載置時にその位置が定ま
らず、位置ずれなどのはんだ不良を助長することになり
かねない。
よって、基板の導体ランド上にはんだをプリコートする
方法も試みられているが、はんだをプリコートした際
に、その表面ははんだの表面張力によって湾曲状になっ
てしまい、チップ状電子部品の載置時にその位置が定ま
らず、位置ずれなどのはんだ不良を助長することになり
かねない。
【０００６】また、このはんだプリコート法では、はん
だの量がはんだフィレットを形成するのに充分な量を確
保できないため、薄はんだを防止できない。
だの量がはんだフィレットを形成するのに充分な量を確
保できないため、薄はんだを防止できない。
【０００７】さらに、この方法では、基板にフラックス
をプリコートしても、そのフラックスがリフロー工程中
のプリヒート時にはんだ部品から流れ出てしまい、はん
だ溶融時に必要なフラックスを確保できないという欠点
があった。
をプリコートしても、そのフラックスがリフロー工程中
のプリヒート時にはんだ部品から流れ出てしまい、はん
だ溶融時に必要なフラックスを確保できないという欠点
があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために、クリームはんだを利用し、このクリー
ムはんだを溶融させて基板の導体ランド上に、平面状で
あって、かつ表面が凹凸状の粗面を有するようにはんだ
をプリコートし、しかる後に必要に応じて基板を洗浄
し、基板にフラックスを塗布し、チップ状電子部品を載
置し、リフロー法によってチップ状電子部品をはんだ付
けすることによって、基板上に電子部品を実装するよう
にしたものである。
解決するために、クリームはんだを利用し、このクリー
ムはんだを溶融させて基板の導体ランド上に、平面状で
あって、かつ表面が凹凸状の粗面を有するようにはんだ
をプリコートし、しかる後に必要に応じて基板を洗浄
し、基板にフラックスを塗布し、チップ状電子部品を載
置し、リフロー法によってチップ状電子部品をはんだ付
けすることによって、基板上に電子部品を実装するよう
にしたものである。
【０００９】本発明において、はんだを平面上に形成す
ることはチップ電子部品の載置時に位置決めが容易とな
り好ましいものである。はんだを平面状にするには、溶
融はんだが固形化する直前に例えば平坦面を有する治具
などを利用して、はんだの表面を押圧することなどによ
って実施することができる。
ることはチップ電子部品の載置時に位置決めが容易とな
り好ましいものである。はんだを平面状にするには、溶
融はんだが固形化する直前に例えば平坦面を有する治具
などを利用して、はんだの表面を押圧することなどによ
って実施することができる。
【００１０】本発明において、はんだの表面を凹凸上に
粗面化することは、チップ状電子部品の載置時に基板に
塗布したプリフラックスがリフローオーブン内でプリヒ
ート時に導体ランド外に流れ出てしまうのを確実に防止
する上で有効である。はんだの表面を凹凸状に粗面化す
るには上述の治具の平坦面を凹凸面を粗面化することに
よって容易に実施することができる。この粗面は市松模
様や千鳥模様など規則性をもったものでも、その他不規
則な模様でもよい。
粗面化することは、チップ状電子部品の載置時に基板に
塗布したプリフラックスがリフローオーブン内でプリヒ
ート時に導体ランド外に流れ出てしまうのを確実に防止
する上で有効である。はんだの表面を凹凸状に粗面化す
るには上述の治具の平坦面を凹凸面を粗面化することに
よって容易に実施することができる。この粗面は市松模
様や千鳥模様など規則性をもったものでも、その他不規
則な模様でもよい。
【００１１】本発明において、クリームはんだを溶融さ
せてプリコートした後に基板を洗浄するのは、導体ラン
ド外に流出したはんだボールを取り除くことによっては
んだ不良を防止することができるので好ましい。
せてプリコートした後に基板を洗浄するのは、導体ラン
ド外に流出したはんだボールを取り除くことによっては
んだ不良を防止することができるので好ましい。
【００１２】本発明において、クリームはんだの塗布方
法としてはスクリーン印刷による方法、転写による方法
およびディスペンサーを用いる方法を例示することがで
きる。これらの塗布方法は所望の厚さのクリームはんだ
を容易に塗布することができるので好ましいものであ
る。
法としてはスクリーン印刷による方法、転写による方法
およびディスペンサーを用いる方法を例示することがで
きる。これらの塗布方法は所望の厚さのクリームはんだ
を容易に塗布することができるので好ましいものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るチップ状電
子部品の実装方法を図面に従い説明する。
子部品の実装方法を図面に従い説明する。
【００１４】なお、本発明においては説明の便宜上、２
端子構造のチップ状電子部品を実装する場合について説
明しているが、これによって本発明が限定されるもので
はない。
端子構造のチップ状電子部品を実装する場合について説
明しているが、これによって本発明が限定されるもので
はない。
【００１５】図１（Ａ）に示すように、導体ランド１，
２を形成した基板３を用意する。基板３は例えば基材が
ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板であり、
導体ランド１，２はフォトリソグラフィー技術などを利
用してプリント配線板上に予め設計されたパターンで形
成された銅箔である。
２を形成した基板３を用意する。基板３は例えば基材が
ガラス・エポキシ樹脂からなるプリント配線板であり、
導体ランド１，２はフォトリソグラフィー技術などを利
用してプリント配線板上に予め設計されたパターンで形
成された銅箔である。
【００１６】先ず、図１（Ｂ）に示すように、導体ラン
ド１，２上にクリームはんだ４，５をスクリーン印刷法
によって所望の厚さに形成する。
ド１，２上にクリームはんだ４，５をスクリーン印刷法
によって所望の厚さに形成する。
【００１７】次に、基板１の全体またはクリームはんだ
４，５部分を加熱することによってクリームはんだ４，
５を溶融させる。この加熱にはリフローオーブンを利用
するのが簡便で好ましい。
４，５部分を加熱することによってクリームはんだ４，
５を溶融させる。この加熱にはリフローオーブンを利用
するのが簡便で好ましい。
【００１８】導体ランド１、２の素材金属と溶融はんだ
とを充分になじませ、溶融はんだが固形化する直前に、
はんだがその表面張力により湾曲しようとするのに抗し
て、上述の治具を利用してはんだ面を押圧して、図１
（Ｃ）に示すようにはんだ４Ａ，５Ａを平面状態に整形
すると共に、はんだ４Ａ，５Ａの表面に凹凸状の粗面
６，７を形成する。
とを充分になじませ、溶融はんだが固形化する直前に、
はんだがその表面張力により湾曲しようとするのに抗し
て、上述の治具を利用してはんだ面を押圧して、図１
（Ｃ）に示すようにはんだ４Ａ，５Ａを平面状態に整形
すると共に、はんだ４Ａ，５Ａの表面に凹凸状の粗面
６，７を形成する。
【００１９】このようにして導体ランド１，２上にはん
だ４Ａ，５Ａをプリコートした後に、必要に応じて導体
ランド１、２外に流れ出したはんだボールを除去するこ
とを目的として、基板１を水などの溶剤を利用して洗浄
する。
だ４Ａ，５Ａをプリコートした後に、必要に応じて導体
ランド１、２外に流れ出したはんだボールを除去するこ
とを目的として、基板１を水などの溶剤を利用して洗浄
する。
【００２０】この基板１を例えば風乾させた後に、図１
（Ｄ）に示すように基板１にフラックス８を通常の手法
を用いて塗布する。
（Ｄ）に示すように基板１にフラックス８を通常の手法
を用いて塗布する。
【００２１】そして、図１（Ｅ）に示すように、はんだ
４Ａ，５Ａ上にチップ状部品９を載置（マウント）す
る。チップ状電子部品９は、はんだ４Ａ，５Ａが平面化
されているので位置ずれを起こすことなく容易に載置す
ることができる。
４Ａ，５Ａ上にチップ状部品９を載置（マウント）す
る。チップ状電子部品９は、はんだ４Ａ，５Ａが平面化
されているので位置ずれを起こすことなく容易に載置す
ることができる。
【００２２】チップ状電子部品９はフラックス８の粘性
により、基板１と共に各工程を移動する際の振動にも位
置ずれを起こすことなくリフローオーブンに搬送される
ことになるが、チップ状電子部品９の固定が不充分なと
きには基板１とチップ状電子部品９との間に図示省略の
接着剤を介在させて固定するようにしてもよい。
により、基板１と共に各工程を移動する際の振動にも位
置ずれを起こすことなくリフローオーブンに搬送される
ことになるが、チップ状電子部品９の固定が不充分なと
きには基板１とチップ状電子部品９との間に図示省略の
接着剤を介在させて固定するようにしてもよい。
【００２３】リフローオーブン内にて基板１は加熱さ
れ、はんだ４Ａ，５Ａが溶融することによってチップ状
電子部品９はその端子１０，１１が導体ランド１，２上
にはんだ付けされ、図１（Ｆ）に示すように実装される
ことになる。
れ、はんだ４Ａ，５Ａが溶融することによってチップ状
電子部品９はその端子１０，１１が導体ランド１，２上
にはんだ付けされ、図１（Ｆ）に示すように実装される
ことになる。
【００２４】リフローオーブン内でのはんだ付けに際し
て、その加熱にはプリヒートと本ヒートがあるが、はん
だ４Ａ，５Ａの粗面６，７化された表面に塗布されたフ
ラックス８はプリヒート時にその粗面６，７から流れ出
すことなく、その粗面６，７によって良好に保持される
ので本ヒート時に確実なるはんだ付けが行われる。
て、その加熱にはプリヒートと本ヒートがあるが、はん
だ４Ａ，５Ａの粗面６，７化された表面に塗布されたフ
ラックス８はプリヒート時にその粗面６，７から流れ出
すことなく、その粗面６，７によって良好に保持される
ので本ヒート時に確実なるはんだ付けが行われる。
【００２５】
【発明の効果】上述した本発明によると、はんだをプリ
コートするに際して、クリームはんだを必要量塗布して
確保することができるので、はんだフィレットを充分に
形成することができ、薄はんだを防止することができ
る。
コートするに際して、クリームはんだを必要量塗布して
確保することができるので、はんだフィレットを充分に
形成することができ、薄はんだを防止することができ
る。
【００２６】はんだをプリコートした後に、基板を洗浄
する場合には余分なはんだボールを除去でき、はんだボ
ールによるはんだ不良を防止できる。さらには、端子間
ピッチが極細ピッチのチップ状電子部品を実装するに際
しても、はんだブリッジを発生させることなく、良好な
はんだ付けを行うことができる。
する場合には余分なはんだボールを除去でき、はんだボ
ールによるはんだ不良を防止できる。さらには、端子間
ピッチが極細ピッチのチップ状電子部品を実装するに際
しても、はんだブリッジを発生させることなく、良好な
はんだ付けを行うことができる。
【００２７】また、プリコートしたはんだは平面状であ
るので、チップ状電子部品を載置するに際しても位置決
めが容易で、位置ずれが発生することがない。プリコー
トしたはんだの表面が粗面化されているので、プリヒー
ト時にフラックスが流れ出さずに保持され、確実なるは
んだ付けを行うことができる。
るので、チップ状電子部品を載置するに際しても位置決
めが容易で、位置ずれが発生することがない。プリコー
トしたはんだの表面が粗面化されているので、プリヒー
ト時にフラックスが流れ出さずに保持され、確実なるは
んだ付けを行うことができる。
【図１】本発明に係るチップ状電子部品の実装方法を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
１，２ 導体ランド ３ 基板 ４，５ クリームはんだ ４Ａ，５Ａ はんだ ６，７ 粗面 ８ フラックス ９ チップ状電子部品 １０，１１ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の導体ランド上にクリームはんだを
塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、導体ランド
上に平面状であって表面が凹凸状の粗面を有するように
はんだをプリコートし、フラックスを塗布し、しかる後
にチップ状電子部品を載置し、加熱することによってチ
ップ状電子部品を導体ランド上にはんだ付けすることを
特徴とするチップ状電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 基板の導体ランド上にクリームはんだを
塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、導体ランド
上に平面状であって表面が凹凸状の粗面を有するように
はんだをプリコートし、基板を洗浄した後に、フラック
スを塗布し、しかる後にチップ状電子部品を載置し、加
熱することによってチップ状電子部品を導体ランド上に
はんだ付けすることを特徴とするチップ状電子部品の実
装方法。 - 【請求項３】 基板の導体ランド上にクリームはんだを
塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、はんだが固
形化する直前にはんだを整形することによって導体ラン
ド上に平面状であって表面が凹凸状の粗面を有するよう
にはんだをプリコートし、フラックスを塗布し、しかる
後にチップ状電子部品を載置し、加熱することによって
チップ状電子部品を導体ランド上にはんだ付けことを特
徴とするチップ状電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 基板の導体ランド上にクリームはんだを
塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、はんだが固
形化する直前にはんだを整形することによって導体ラン
ド上に平面状であって表面が凹凸状の粗面を有するよう
にはんだをプリコートし、基板を洗浄した後に、フラッ
クスを塗布し、しかる後にチップ状電子部品を載置し、
加熱することによってチップ状電子部品を導体ランド上
にはんだ付けことを特徴とするチップ状電子部品の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156133A JPH09321425A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | チップ状電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156133A JPH09321425A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | チップ状電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321425A true JPH09321425A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15621051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8156133A Pending JPH09321425A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | チップ状電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321425A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017923A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho | Bump forming method, soldering preprocessing method, soldering method, soldering preprocessing apparatus and soldering apparatus |
| JP2008543062A (ja) * | 2005-06-01 | 2008-11-27 | ルバタ オサケ ユキチュア | 電気的接続要素 |
| US7735713B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-06-15 | Tdk Corporation | Method for mounting chip component and circuit board |
| JP2010205792A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用リード線およびその製造方法並びにそれを用いた太陽電池 |
| JP2015115419A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| CN113613408A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-05 | 重庆金美通信有限责任公司 | 一种应用于bga封装器件的工艺方法 |
| JPWO2022054384A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | ||
| WO2024122214A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP8156133A patent/JPH09321425A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017923A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho | Bump forming method, soldering preprocessing method, soldering method, soldering preprocessing apparatus and soldering apparatus |
| JP2008543062A (ja) * | 2005-06-01 | 2008-11-27 | ルバタ オサケ ユキチュア | 電気的接続要素 |
| US7735713B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-06-15 | Tdk Corporation | Method for mounting chip component and circuit board |
| JP2010205792A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用リード線およびその製造方法並びにそれを用いた太陽電池 |
| US8653380B2 (en) | 2009-02-27 | 2014-02-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Solar cell lead, method of manufacturing the same, and solar cell using the same |
| JP2015115419A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JPWO2022054384A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | ||
| WO2022054384A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板製造方法およびフラックス塗布装置 |
| US12439527B2 (en) | 2020-09-14 | 2025-10-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting board manufacturing method and flux coating device |
| CN113613408A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-05 | 重庆金美通信有限责任公司 | 一种应用于bga封装器件的工艺方法 |
| WO2024122214A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 |
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