JPH09321427A - 射出成形プリント配線板の製造方法 - Google Patents
射出成形プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09321427A JPH09321427A JP15634096A JP15634096A JPH09321427A JP H09321427 A JPH09321427 A JP H09321427A JP 15634096 A JP15634096 A JP 15634096A JP 15634096 A JP15634096 A JP 15634096A JP H09321427 A JPH09321427 A JP H09321427A
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- Japan
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- injection
- conductive
- conductive paste
- sheet
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に回路を有するシートを射出成形品と一
体化し、射出成形プリント配線板を製造する方法におい
て、シート両面の回路を接続するスルーホール部に充填
された導電性ペーストの導通信頼性を向上させることが
できる射出成形プリント配線板の製造方法の提供を課題
とする。 【解決手段】 両面に回路を有し、該回路のランド部に
スルーホール用の打抜き孔が設けられ、該打抜き孔に導
電性ペーストが充填されているシートを、金型内に挿入
位置決めし、溶融樹脂を金型内に射出成形するさいに、
溶融樹脂をスルーホール内に流入させることにより、導
電性ペーストを圧迫し、上下回路部やスルーホール壁面
に導電性ペーストを密着させる。
体化し、射出成形プリント配線板を製造する方法におい
て、シート両面の回路を接続するスルーホール部に充填
された導電性ペーストの導通信頼性を向上させることが
できる射出成形プリント配線板の製造方法の提供を課題
とする。 【解決手段】 両面に回路を有し、該回路のランド部に
スルーホール用の打抜き孔が設けられ、該打抜き孔に導
電性ペーストが充填されているシートを、金型内に挿入
位置決めし、溶融樹脂を金型内に射出成形するさいに、
溶融樹脂をスルーホール内に流入させることにより、導
電性ペーストを圧迫し、上下回路部やスルーホール壁面
に導電性ペーストを密着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は射出成形により成形
品表面に回路パターンを有する、射出成形プリント配線
板に於いて、特にランド及び、スルーホールに導電性ペ
ーストを施して層間を電気的に接続するプリント配線板
の製造方法に関する。
品表面に回路パターンを有する、射出成形プリント配線
板に於いて、特にランド及び、スルーホールに導電性ペ
ーストを施して層間を電気的に接続するプリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックフィルムの表面に導電回路
を形成したシートを、射出成形金型内にセットし、溶融
した基材樹脂を射出して、射出成形品を得ると同時に成
形品表面に導電回路シー卜を一体化する射出成形プリン
ト配線板の製造方法に於いて、ランド部及び、スルーホ
ール層間の電気的接続は、通常、スルーホールメッキが
一般的に用いられている。また、回路シートと射出成形
品を一体化した後に、導電性ペーストを充填し、導通接
合を行う方法もある。
を形成したシートを、射出成形金型内にセットし、溶融
した基材樹脂を射出して、射出成形品を得ると同時に成
形品表面に導電回路シー卜を一体化する射出成形プリン
ト配線板の製造方法に於いて、ランド部及び、スルーホ
ール層間の電気的接続は、通常、スルーホールメッキが
一般的に用いられている。また、回路シートと射出成形
品を一体化した後に、導電性ペーストを充填し、導通接
合を行う方法もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の製造方法
のスルーホールメッキは、複雑な工程が必要でありコス
ト高の要因である。また、回路シートと射出成形品を一
体化した後に、導電性ペーストを充填する方法では、ペ
ーストに充分な充填圧力がかからない為に、スルーホー
ル内に気泡及び、空洞部を生じたり、上下回路導体との
密着が不完全になる恐れがある。本発明は、従来の欠点
を解消しスルーホールメッキのような複雑な工程を行わ
ずして、スルーホール層間の電気的接合が安価で、且
つ、信頼性を高くすることが可能な射出成形プリント配
線板の製造方法の提案を目的とする。
のスルーホールメッキは、複雑な工程が必要でありコス
ト高の要因である。また、回路シートと射出成形品を一
体化した後に、導電性ペーストを充填する方法では、ペ
ーストに充分な充填圧力がかからない為に、スルーホー
ル内に気泡及び、空洞部を生じたり、上下回路導体との
密着が不完全になる恐れがある。本発明は、従来の欠点
を解消しスルーホールメッキのような複雑な工程を行わ
ずして、スルーホール層間の電気的接合が安価で、且
つ、信頼性を高くすることが可能な射出成形プリント配
線板の製造方法の提案を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】課題を解決するためにま
ず、成形温度に耐えうるプラスチックフィルム両面にス
クリーン印刷、メッキ法、エッチング法などで１層以上
の導電回路を形成する。更にランド部及び、スルーホー
ル部を貫通するように打ち抜く。その後、打ち抜いたラ
ンド及び、スルーホールに導電性ぺーストをスクリーン
印刷、ディスペンサー等の定量供給装置等により注入す
る。そして、基材樹脂と接する面に接着剤を塗布し、必
要があれば、回路保護用のソルダーレジストを施し導電
回路シートを作成する。その導電回路シートを金型キャ
ビティ内にインサートし、位置決め後、型締めし、溶融
樹脂をキャビティ内に射出し成形をおこなう。その際の
導電性ペーストからなる導電材は、ランド及び、スルー
ホールに流入された溶融樹脂圧力により、スルーホール
内に形成された気泡及び、空洞部を除去し、上下回路及
び、スルーホール壁へも強固に押圧される射出成形プリ
ント配線板の製造方法を提案する。
ず、成形温度に耐えうるプラスチックフィルム両面にス
クリーン印刷、メッキ法、エッチング法などで１層以上
の導電回路を形成する。更にランド部及び、スルーホー
ル部を貫通するように打ち抜く。その後、打ち抜いたラ
ンド及び、スルーホールに導電性ぺーストをスクリーン
印刷、ディスペンサー等の定量供給装置等により注入す
る。そして、基材樹脂と接する面に接着剤を塗布し、必
要があれば、回路保護用のソルダーレジストを施し導電
回路シートを作成する。その導電回路シートを金型キャ
ビティ内にインサートし、位置決め後、型締めし、溶融
樹脂をキャビティ内に射出し成形をおこなう。その際の
導電性ペーストからなる導電材は、ランド及び、スルー
ホールに流入された溶融樹脂圧力により、スルーホール
内に形成された気泡及び、空洞部を除去し、上下回路及
び、スルーホール壁へも強固に押圧される射出成形プリ
ント配線板の製造方法を提案する。
【０００５】
【発明の実施の態様】本発明において導電回路シートに
用いられるプラスチックフィルムは、特に制限はない
が、射出成形での高温の溶融樹脂の射出や、電子部品を
半田などで溶接することなどから、耐熱性を有し、更に
柔軟性に優れたものが好ましく、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などのフィルム
を使用することができる。このプラスチックフィルムの
厚さは、通常５〜１００μｍ程度、好ましくは、２５〜
７５μｍ程度である。本発明において回路パターンは、
特に制限はないが導電性ペースト印刷や、金属箔をエッ
チングする方法により形成することができ、フィルムの
両面に回路パターンが形成される。ついで、ランド部と
スルーホール部を貫通するように打抜き孔が形成され
る。
用いられるプラスチックフィルムは、特に制限はない
が、射出成形での高温の溶融樹脂の射出や、電子部品を
半田などで溶接することなどから、耐熱性を有し、更に
柔軟性に優れたものが好ましく、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などのフィルム
を使用することができる。このプラスチックフィルムの
厚さは、通常５〜１００μｍ程度、好ましくは、２５〜
７５μｍ程度である。本発明において回路パターンは、
特に制限はないが導電性ペースト印刷や、金属箔をエッ
チングする方法により形成することができ、フィルムの
両面に回路パターンが形成される。ついで、ランド部と
スルーホール部を貫通するように打抜き孔が形成され
る。
【０００６】スルーホール用の打抜き孔が形成された導
電回路シートに、スクリーン印刷やディスペンサーなど
の定量供給装置により、導電性ペーストをスルーホール
孔に注入する。本発明においてスルーホールに注入され
る導電性ペーストは、特に制限はないが、銀ペースト、
金ペースト、銅ペ一スト、カーボンペーストなどが好ま
しい。更に、導電回路シートと基材樹脂とを接着するた
めの接着剤が導電回路シートの基材樹脂と接する側の面
に塗付される。本発明において用いられる射出成形用の
基材樹脂は、射出成形が可能なものであれば特に制限は
ないが、電子部品を半田止めすることからある程度の耐
熱性を有するものが好ましく、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族
ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）等の樹脂が使用できる。
電回路シートに、スクリーン印刷やディスペンサーなど
の定量供給装置により、導電性ペーストをスルーホール
孔に注入する。本発明においてスルーホールに注入され
る導電性ペーストは、特に制限はないが、銀ペースト、
金ペースト、銅ペ一スト、カーボンペーストなどが好ま
しい。更に、導電回路シートと基材樹脂とを接着するた
めの接着剤が導電回路シートの基材樹脂と接する側の面
に塗付される。本発明において用いられる射出成形用の
基材樹脂は、射出成形が可能なものであれば特に制限は
ないが、電子部品を半田止めすることからある程度の耐
熱性を有するものが好ましく、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族
ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）等の樹脂が使用できる。
【０００７】また、基材樹脂と導電回路シートを接着す
る接着剤は、基材樹脂との相性もあり基材樹脂によって
も変わってくるが、互いが強固な接着力を得ることがで
きるもので、基材樹脂の場合と同様にある程度の耐熱性
を有することが望ましい。具体的にはポリエステル系、
エポキシ系、ポリビニルアセタール系等の接着剤が使用
できる。また、導電回路シートは必要があれば、接着剤
塗布面と反対面に、ソルダーレジストを塗布することが
できる。このようにして得られた導電回路シートを金型
のキャビテイ内に、接着剤塗布面が溶融樹脂と接するよ
うにインサートし、定位置に位置決めする。位置決め方
法は吸引法や位置決め用ピンを用いる方法によることが
できる。位置決めが完了したら型締めし、溶融樹脂をゲ
ートより射出する。射出された溶融樹脂は、キャビテイ
内を満たし成形体が形成される。その際スルーホール部
にも溶融樹脂が流入し、気泡や空洞を持った状態にある
導電性ペーストを圧迫し、スルホール壁面や表裏両面の
回路部に導電性ペーストを密着させる。
る接着剤は、基材樹脂との相性もあり基材樹脂によって
も変わってくるが、互いが強固な接着力を得ることがで
きるもので、基材樹脂の場合と同様にある程度の耐熱性
を有することが望ましい。具体的にはポリエステル系、
エポキシ系、ポリビニルアセタール系等の接着剤が使用
できる。また、導電回路シートは必要があれば、接着剤
塗布面と反対面に、ソルダーレジストを塗布することが
できる。このようにして得られた導電回路シートを金型
のキャビテイ内に、接着剤塗布面が溶融樹脂と接するよ
うにインサートし、定位置に位置決めする。位置決め方
法は吸引法や位置決め用ピンを用いる方法によることが
できる。位置決めが完了したら型締めし、溶融樹脂をゲ
ートより射出する。射出された溶融樹脂は、キャビテイ
内を満たし成形体が形成される。その際スルーホール部
にも溶融樹脂が流入し、気泡や空洞を持った状態にある
導電性ペーストを圧迫し、スルホール壁面や表裏両面の
回路部に導電性ペーストを密着させる。
【０００８】スルーホール部に流入した溶融樹脂は、ス
ルーホールの孔径が小さいためほぼ中央部に流入するこ
とになり、溶融樹脂に圧迫された導電性ペーストは回路
部やスルーホール壁面をほぼ均等に圧迫し、気泡や空洞
を押し潰し、スルーホール壁面や回路部に密着すること
になる。導電性ペーストは、溶融樹脂の温度により硬化
するが、もし硬化が不十分の場合は、型から取りだし後
加熱処理により硬化をすすめることができる。本発明に
よれば、ランド及び、スルーホールに注入された導電性
ペーストからなる導電材は、射出成形時に射出された溶
融樹脂圧力により、スルーホール内に形成された気泡及
び、空洞部が除去される。これにより上下回路及び、ス
ルーホール壁にも強固に押圧される。その為、導電性ペ
ースト施工後の電子部品実装時のリフローや半田ディッ
プ工程等で加熱されても、スルーホール内の気泡や空洞
部が高圧になったり、膨張したりすることなく、また、
スルーホール内にクラック等の不良を生じることもな
く、電気的接続の導通信頼性を向上させることができ
る。
ルーホールの孔径が小さいためほぼ中央部に流入するこ
とになり、溶融樹脂に圧迫された導電性ペーストは回路
部やスルーホール壁面をほぼ均等に圧迫し、気泡や空洞
を押し潰し、スルーホール壁面や回路部に密着すること
になる。導電性ペーストは、溶融樹脂の温度により硬化
するが、もし硬化が不十分の場合は、型から取りだし後
加熱処理により硬化をすすめることができる。本発明に
よれば、ランド及び、スルーホールに注入された導電性
ペーストからなる導電材は、射出成形時に射出された溶
融樹脂圧力により、スルーホール内に形成された気泡及
び、空洞部が除去される。これにより上下回路及び、ス
ルーホール壁にも強固に押圧される。その為、導電性ペ
ースト施工後の電子部品実装時のリフローや半田ディッ
プ工程等で加熱されても、スルーホール内の気泡や空洞
部が高圧になったり、膨張したりすることなく、また、
スルーホール内にクラック等の不良を生じることもな
く、電気的接続の導通信頼性を向上させることができ
る。
【０００９】
【実施例】図１の構成のように、プラスチックフィルム
１（ＰＥＴ；厚さ５０μｍ）に厚さ５０μｍと３５μｍ
厚さの銅箔からなる両面銅箔シートの両面に、エッチン
グレジストにより回路をパタ−ニングしエッチングによ
り銅箔回路２を形成する。その後、０．８ｍｍの孔径を
有するスルーホールを鋭利の刃物で貫通するように打ち
抜く。その後、打ち抜いたスルーホールに導電性ペース
ト５を、スクリーン印刷により注入する。注入された導
電性ペーストを、加熱により半硬化の状態にする。そし
て、基材樹脂と接する面に接着剤４を塗布し、上層の回
路保護部には、スクリーン印刷によりソルダーレジスト
３を形成させ導電回路シートを作成する。その後図２の
ように、導電回路シートを金型キャビティ８内にインサ
ートし、位置決め、型締め後、溶融基材樹脂６を射出口
７より図２(a) のように、キャビティ８内に射出し成形
をおこなった。その結果、図２(b) のようにスルーホー
ル部では、流入した溶融樹脂圧力により、スルーホール
内に形成された気泡及び、空洞部が除去され、導電性ペ
ーストが上下回路及び、スルーホール壁へも強固に押圧
された状態になり、スルーホール部に気泡や空洞のない
射出成形プリント配線板を得ることができた。本実施例
に使用した樹脂、導電性ペーストの種類及び成形条件を
次に示す。 樹脂 ：ＰＥＴ樹脂［ダイヤナイトGF-PETMD89301 三菱レーヨン（株）］ 成形条件：金型温度 １００℃ 成形温度 ２７０〜２８０℃ 導電性ぺースト：ポリマー型導電ペースト［銀導電性ペーストLS−シリーズ （株）アサヒ化学研究所］ 接着剤 ：ポリエステル系接着剤［ペスレジンS-110G 高松油脂（株）］
１（ＰＥＴ；厚さ５０μｍ）に厚さ５０μｍと３５μｍ
厚さの銅箔からなる両面銅箔シートの両面に、エッチン
グレジストにより回路をパタ−ニングしエッチングによ
り銅箔回路２を形成する。その後、０．８ｍｍの孔径を
有するスルーホールを鋭利の刃物で貫通するように打ち
抜く。その後、打ち抜いたスルーホールに導電性ペース
ト５を、スクリーン印刷により注入する。注入された導
電性ペーストを、加熱により半硬化の状態にする。そし
て、基材樹脂と接する面に接着剤４を塗布し、上層の回
路保護部には、スクリーン印刷によりソルダーレジスト
３を形成させ導電回路シートを作成する。その後図２の
ように、導電回路シートを金型キャビティ８内にインサ
ートし、位置決め、型締め後、溶融基材樹脂６を射出口
７より図２(a) のように、キャビティ８内に射出し成形
をおこなった。その結果、図２(b) のようにスルーホー
ル部では、流入した溶融樹脂圧力により、スルーホール
内に形成された気泡及び、空洞部が除去され、導電性ペ
ーストが上下回路及び、スルーホール壁へも強固に押圧
された状態になり、スルーホール部に気泡や空洞のない
射出成形プリント配線板を得ることができた。本実施例
に使用した樹脂、導電性ペーストの種類及び成形条件を
次に示す。 樹脂 ：ＰＥＴ樹脂［ダイヤナイトGF-PETMD89301 三菱レーヨン（株）］ 成形条件：金型温度 １００℃ 成形温度 ２７０〜２８０℃ 導電性ぺースト：ポリマー型導電ペースト［銀導電性ペーストLS−シリーズ （株）アサヒ化学研究所］ 接着剤 ：ポリエステル系接着剤［ペスレジンS-110G 高松油脂（株）］
【００１０】
【発明の効果】本発明の射出成形プリント配線板の製造
方法によれば、スルーホールに施工された導電性ペース
トからなる導電材は、射出成形時に射出された溶融樹脂
圧力により、スルーホ一ル内に形成された気泡及び、空
洞部が除去される。これにより導電性ペーストが上下回
路及び、スルーホール璧にも強固に押圧される為、導電
性ペースト施工後の電子部品実装時のリフローや半田デ
ィップ工程等で加熱されても、スルーホール内の気泡や
空洞部が高圧になったり、膨張したりすることなく、ス
ルーホール内にクラック等の不良が生じず、これらを原
因とする導通不良を防止することができ、電気的接続の
導通信頼性の向上ができる。更に、層間の電気的接続を
行うためのスルーホールメッキなどの、複雑な工程が削
減できる等の経済的効果が大きい。
方法によれば、スルーホールに施工された導電性ペース
トからなる導電材は、射出成形時に射出された溶融樹脂
圧力により、スルーホ一ル内に形成された気泡及び、空
洞部が除去される。これにより導電性ペーストが上下回
路及び、スルーホール璧にも強固に押圧される為、導電
性ペースト施工後の電子部品実装時のリフローや半田デ
ィップ工程等で加熱されても、スルーホール内の気泡や
空洞部が高圧になったり、膨張したりすることなく、ス
ルーホール内にクラック等の不良が生じず、これらを原
因とする導通不良を防止することができ、電気的接続の
導通信頼性の向上ができる。更に、層間の電気的接続を
行うためのスルーホールメッキなどの、複雑な工程が削
減できる等の経済的効果が大きい。
【図１】本発明の実施例による射出成形プリント配線板
の製造工程に用いる導電回路シートの構成の一例を概略
的に示す断面図である。
の製造工程に用いる導電回路シートの構成の一例を概略
的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施例による射出成形プリント配線板
の製造方法の射出成形工程の概略を示す断面図である。
の製造方法の射出成形工程の概略を示す断面図である。
１．プラスチックフィルム ２．銅箔回路 ３．ソルダーレジスト ４．接着剤 ５．導電性ペースト ６．溶融基材樹脂 ７．射出口 ８．キャビティー
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムの表面に導電回路
を形成したシートを、射出成形金型内にセットし、溶融
した基材樹脂を射出して、射出成形品を得ると同時に成
形品表面に導電回路シー卜を一体化する射出成形プリン
ト配線板の製造方法に於いて、導電回路シートとして、
プラスチックフィルムの両面に少なくとも１層以上の回
路を有し、ランド部に貫通するスル一ホール孔を形成し
た後に、導電性ペーストからなる導電材を施して導電性
ペーストスル一ホールを形成したシートを用いて、射出
成形時に、射出された溶融樹脂をスルーホール内に流入
させることにより、導電性ペーストからなる導電材が上
下回路及ぴ、スルーホール壁に強固に押圧されることを
特徴とする射出成形プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634096A JPH09321427A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634096A JPH09321427A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321427A true JPH09321427A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15625638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15634096A Pending JPH09321427A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321427A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087497A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| WO2022075192A1 (ja) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 射出成形品及びその製造方法 |
| CN114630493A (zh) * | 2020-12-14 | 2022-06-14 | 因塔思株式会社 | 使用电子电路镀层工艺的ime结构及其制造方法 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP15634096A patent/JPH09321427A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010087497A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| WO2022075192A1 (ja) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 射出成形品及びその製造方法 |
| JP2022062937A (ja) * | 2020-10-09 | 2022-04-21 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 射出成形品及びその製造方法 |
| CN115335203A (zh) * | 2020-10-09 | 2022-11-11 | 日写株式会社 | 注射成型品及其制造方法 |
| US11877386B2 (en) | 2020-10-09 | 2024-01-16 | Nissha Co., Ltd. | Injection molded article and method for producing same |
| CN115335203B (zh) * | 2020-10-09 | 2025-10-03 | 日写株式会社 | 注射成型品及其制造方法 |
| CN114630493A (zh) * | 2020-12-14 | 2022-06-14 | 因塔思株式会社 | 使用电子电路镀层工艺的ime结构及其制造方法 |
| JP2022094271A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | イントップス カンパニー，リミテッド | 電子回路メッキ工法を用いたｉｍｅ構造及びその製造方法 |
| CN114630493B (zh) * | 2020-12-14 | 2024-01-16 | 因塔思株式会社 | 使用电子电路镀层工艺的ime结构及其制造方法 |
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