JPH054836B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント回路基板の製造方法に関
し、特には両面側に回路パターンを有する回路基
板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のプリント回路基板の製造方法としては、
例えば銅板と基板材をホツトプレスで積層した後
この同板面をエツチングによつて回路パターンに
加工する方法や、あるいは基板材に導電性インク
をスクリーン印刷したり無電解メツキによつて回
路パターンを形成する方法が多用されている。

近年、基板の素材として、従来のガラスエポキ
シ等に代つて、耐熱性および電気特製に優れたポ
リサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエ
ーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、この熱
可塑性樹脂によつて基板本体を射出成形する試み
が行なわれている。この射出成形による基板本体
の成形にあつては、該素材樹脂が有する耐熱性お
よび誘電率、誘電正接等の電気特性の向上に加え
て、基板形状、透孔および取付部等の付加形状を
一体に成形でき、従来のような爾後の切削やプレ
ス等の後加工が不要になるという大きな利点を有
している。この射出成形によつて得られた基板本
体は前述した印刷またはメツキ等の手段によつて
その表面に回路パターンが形成される。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は、上述の従来技術を背景として、基
板の射出成形時に、回路部も一体に成形するこ
と、さらに詳しく言えば基板の両面側に回路部を
一体に成形したプリント回路基板の製法を提案す
るものである。

すなわち、上述した従来技術にあつては、基板
の射出成形後に、回路部の形成工程を必要とする
のであるが、この発明では、基板の射出成形と同
時に当該基板の両面に回路部を形成するこによつ
て、この種のプリント回路基板の製造工程を飛躍
的に簡略化し、かつ効率化しようとするものであ
る。

（問題点を解決するための手段） すなわち、この発明のプリント回路基板の製法
は、基板形状のキヤビテイを規定する固定型と可
動型とを含み、前記固定型の型面には、合成樹脂
のベースフイルム表面にプリント回路を構成する
電導体よりなる回路パターンが形成されかつ溶融
樹脂注入のための透孔を有する固定型側回路フイ
ルムを、他方の可動型の型面には、合成樹脂のベ
ースフイルム表面にプリント回路を構成する電導
体よりなる回路パターンが形成された可動型側回
路フイルムを、それぞれ前記ベースフイルムがキ
ヤビテイ内側となるように配置し、しかる後型締
めし、前記固定型側回路フイルムの透孔を介して
基板を構成する溶融樹脂を前記キヤビテイ内に注
入し、前記固定型側回路フイルムおよび可動型側
回路フイルムの各ベースフイルムと当該溶融樹脂
とを一体に接合しつつ基板形状を成形し、もつて
両面側に回路パターンを有する基板を得ることを
特徴とするプリント回路基板の製造方法に係る。

（作用） この発明では、あらかじめ合成樹脂のベースフ
イルムにプリント回路を構成する電導体よりなる
回路パターンが形成されかつ溶融樹脂注入のため
の透孔を有する固定型側回路フイルムおよび同じ
く合成樹脂のベースフイルムにプリント回路を構
成する電導体よりなる回路パターンが形成された
可動型側回路フイルムが用意される。そして、基
板の射出成形時に、固定型側回路フイルムをキヤ
ビテイの固定側型面に、また可動型側回路フイル
ムを同じくキヤビテイの可動型の型面にそれらの
ベースフイルム面がキヤビテイ側となるように配
する。そして型締め後、基板を構成する溶融樹脂
を該キヤビテイ内に注入する。キヤビテイ内に注
入された溶融樹脂は前記各回路フイルムのベース
フイルムと一体に接合しつつ基板形状に賦形さ
れ、表裏面に所定の回路パターンを有するプリン
ト基板が得られる。

なお、ベースフイルムが基板を構成する樹脂と
同種かまたは相溶性のある樹脂からなる場合に
は、両者の接合は融合状態となつて極めて強固と
なる。

（実施例） 以下添付の図面に従つて実施例を説明する。

添付の図面の第１図はこの発明方法を実施する
射出成形装置の一例を示す要部の断面図、第２図
は回路フイルムの一例を示す一部拡大断面図、第
３図は同じく回路フイルムの他の例を示す一部拡
大断面図、第４図は成形前の状態を示す金型の一
部拡大断面図、第５図はその成形時の一部拡大断
面図、第６図はこの発明によつて得られたプリン
ト回路基板の部分拡大断面図である。

第１図にはこの発明方法を実施する射出成形装
置が示される。

基板形状を規定するキヤビテイ１０は、固定型
１１、可動型１５および中間型２０とによつて生
成される。固定型１１および可動型１５のキヤビ
テイプレート１２および１６の表面は、通常平面
（または必要に応じて曲面）の板面状に形成され
る。中間型２０のキヤビテイ面２１は基板の厚み
を規定する。なお、取付部等の基板の機能的帰依
状部は必要に応じて適宜形成されることはいうま
でもない。図中の符号２５は中間型２０のための
ガイドピンである。

まず、固定型１１側につてい説明すると、第１
図に示したように、固定盤１３に取付けられた固
定型１１のキヤビテイプレート１２表面には、基
板表面側回路部を構成する回路パターン３１がベ
ースフイルム３２表面に形成された固定型側回路
フイルム３０が配される。回路フイルム３０はそ
のベースフイルム３２がキヤビテイ１０内側とな
るよう配置される。

また、表面側回路フイルム３０には、基板の射
出成形時に、該フイルム３０がスプルー孔２５を
塞ぐことなく、射出ノズルＩからの溶解樹脂がキ
ヤビテイ１０へ注入されることができるように、
該回路フイルム３０のスプルー孔２５に対応する
位置に該孔と同じかわずかに大きい大きさを有す
る透孔部３５が形成されている。

図の符号２５はスプルー孔、２６はスプルーブ
ツシユ、３８は表面側回路フイルム３０の送りロ
ーラ３９は巻取ローラ、Ｉは射出成形機の加熱筒
先端の射出ノズル部を表わす。

一方、可動盤１７に取付けられた可動型１５の
キヤビテイプレート１６表面には、基板裏面の回
路部を構成擦る回路パターン４１がベースフイル
ム４２表面に形成された可動型側回路フイルム４
０が配される。この可動型側回路フイルム４０
も、前記した固定型側回路フイルム３０と同様
に、そのベースフイルム４２がキヤビテイ１０内
側となるように配置される。図の符号３８は該回
路フイルム４０の送りローラ、４９は巻取りロー
ラである。

中間型２０は、この発明においては、キヤビテ
イ１０の基板両面側位置に回路フイルム３０およ
び４０を配する必要から設けられたものである。
符号２９は連結ロツドを表わす。

この発明において使用される回路フイルム３０
または４０は、第２図または第３図に図示したよ
うに、合成樹脂のベースフイルム３２，４２の表
面にプリント回路を構成する銅箔等の伝導体より
なる回路パターン３１，４１を形成したものであ
る。第２図は蒸着またはメツキ法によつて回路パ
ターン３１，４１を形成したもので、同図の符号
３３，４３は表面に残つたマスキング部、３４，
４４は接着材層である。これらのマスキング部３
３，４３および接着材層３４，４４は基板成形時
の熱によつて溶融する。また、第３図の回路フイ
ルム３０，４０はキヤリアフイルム３２（４２）
の上面への印刷によつて直接回路パターン３１，
４１を形成したものである。

第４図および第５図には成形時における金型キ
ヤビテイの一部拡大断面図が示される。第４図に
図示したように、各回路フイルム３０，４０はそ
れらのベースフイルム３２，４２面がキヤビテイ
側となるように基板キヤビテイ１０内となるよう
に配置され、そして、第５図のように、固定型１
１のスプルー孔２５および表面側回路フイルム３
０の透孔部３５を介してキヤビテイ１０内に基板
を構成する溶解樹脂Ｐが注入される。

成形に際して溶融樹脂がキヤビテイ内に注入さ
れると、第５図のように、該基板樹脂Ｐは注入の
圧力によつて各回路フイルム３０，４０のベース
フイルム３２，４２を背面から押圧して表面の各
回路パターン３１，４１を各キヤビテイプレート
１２，１６に密に押し付け基板表面を面一な表面
としつつ、各ベースフイルム３２，４２と一体に
接合する。

このように、基板を構成する溶融樹脂Ｐはキヤ
ビテイ内において各回路フイルム３０，４０のベ
ースフイルム３２，４２と一体に接合して基板と
回路フイルムとの強固な一体接合が得られる。な
お、前述したように、基板樹脂Ｐとベースフイル
ム３２との付着性を高めるなめに接着剤を介在さ
せてもよい。

さらに、最も好ましい例としては、ベースフイ
ルム３２を基板樹脂Ｐと同種かまたは相溶性のあ
る樹脂によつて構成することである。一般にこの
種基板の射出成形用樹脂としては、耐熱性プラス
チツクとして、PPS、PEI、PES、PSF等が用い
られ、汎用プラスチツクとしては、ABS、
PMMA、ポリカーボネイト等が使用されるが、
可能な限りベースフイルム３２，４２には基板樹
脂と同種のものを選択するのが望ましい。なお、
実施例では、基板樹脂としてPPS、ベースフイル
ムにPPSフイルムを使用したいが、この場合には
接合部が判別不能なほど両者は融合溶着し一体的
結合を得ることができた。さらに、ベースフイル
ムとしてPETは各種の基板樹脂と相溶性が良く
好ましい材料である。

実施例には図示しないが、基板の成形と同時に
端子ピンを立設することも可能である。この場合
にはあらかじめいずれかのキヤビテイプレートに
所定の端子ピンをインサートしてセツトし成形が
なされる。

（効果） 第６図はこの発明によつて得られたプリント回
路基板の一部拡大断面図を示すものであるが、図
のように、この発明にあつては各回路フイルム３
０，４０のベースフイルム３２，４２と基板樹脂
Ｐとがその接合部において融合しつつ結合される
ものであるから一体かつ強固な接合が得られる。
また、同図から理解できるように、各回路フイル
ム３０，４０のベースフイルム３２，４２は基板
の射出成形時に回路パターン３１，４１を包むよ
うにして基板表面と面一に成形されるので、当該
回路パターン３１，４１は基板表面にしつかりと
包着され固定される。さらに、回路パターン３
１，４１は基板表面と面一に形成されるので摺動
部分でも磨耗や剥離のおそれなく使用できる。

従来のプリント回路基板では、通常基板表面に
プリント回路が突出して形成されるので、プリン
ト回路の接合性が低く、また他物との接触しよつ
て該回路が損傷を受けたり、剥落したりするおそ
れがあり、摺動部または他物との接触部に使用す
ることはむずかしい。

この発明によれば、このほかに、ベースフイル
ムは成形時に基板樹脂と一体に接合されるので、
耐熱性あるいは強度のある樹脂であることを必要
とせず経済的であり、また基板の射出成形に際し
ても型温度や樹脂温度を低く押えるなどといつた
特別な制限をすることなく実施でき、成形上大き
なメリツトを亨有することができる。

このように、この発明によれば、基板の射出成
形と同時にかつ一体に牙の表裏面に回路部を形成
することができこの種プリント回路基板の製造工
程を飛躍的に簡略化しかつ効率化することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法を実施する射出成形装置
の一例を示す要部の断面図、第２図は回路フイル
ムの一例を示す一部拡大断面図、第３図は同じく
回路フイルムの他の例を示す一部拡大断面図、第
４図は成形前の状態を示す金型の一部拡大断面
図、第５図はその成形時の一部拡大断面図、第６
図はこの発明によつて得られたプリント回路基板
の部分拡大断面図である。 １０……基板キヤビテイ、１１……固定型、１
５……可動型、１２，１６……キヤビテイプレー
ト、３０……固定型側回路フイルム、３１……回
路パターン、３２……ベースフイルム、４０……
可動型回路フイルム、４１……回路パターン、４
２……ベースフイルム、Ｐ……基板樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板形状のキヤビテイを規定する固定型と可
   動型とを含み、前記固定型の型面には、合成樹脂
   のベースフイルム表面にプリント回路を構成する
   電導体よりなる回路パターンが形成されかつ溶融
   樹脂注入のための透孔を有する固定型側回路フイ
   ルムを、他方の可動型の型面には、合成樹脂のベ
   ースフイルム表面にプリント回路を構成する電導
   体よりなる回路パターンが形成された可動型側回
   路フイルムを、それぞれ前記ベースフイルムがキ
   ヤビテイ内側となるように配置し、しかる後型締
   めし、前記固定型側回路フイルムの透孔を介して
   基板を構成する溶融樹脂を前記キヤビテイ内に注
   入し、前記固定型側回路フイルムおよび可動型側
   回路フイルムの各ベースフイルムと当該溶融樹脂
   とを一体に接合しつつ基板形状を成形し、もつて
   両面側に回路パターンを有する基板を得ることを
   特徴とするプリント回路基板の製造方法。 ２ ベースフイルムが基板を構成する樹脂と同種
   かまたは互いに相溶性のある樹脂からなる特許請
   求の範囲第１項記載のプリント回路基板の製造方
   法。