JPH09321437A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体回路が露出している電子部品収納穴とメ
ッキが施されたスルーホールを有する多層プリント配線
板の製造方法であって、電子部品収納穴内の導体回路が
汚染されることのない製造方法を提供する。 【解決手段】 次の各工程からなる製造方法。（１）複
数枚の基板１を、導体回路５が露出している電子部品収
納穴２を形成しながら積層、加圧接着して積層体１０を
形成する工程；（２）電子部品収納穴２の開口端面を覆
う蓋体７と、この蓋体７を包囲する、開口部を有する接
着部材４を積層体１０の表面に配し、さらに、導電材７
を配して積層し、次いで、加圧接着して多層板を形成す
る工程；（３）スルーホールを形成し、メッキを施す工
程；（４）外層回路を形成する工程；（５）蓋体を多層
板から除去する工程；（６）電子部品収納穴内の導体回
路にメッキを施す工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進んでいる。それに伴い、電子部
品を搭載するための多層プリント配線板も高密度化され
てきている。また、半導体チップを搭載する基板として
は従来セラミック素材のものが用いられていたが、樹脂
素材のものでも銅コアを用いることにより高放熱性を実
現でき、信号速度の面からも優れていることから、樹脂
素材である有機系基板を使用した多層プリント配線板が
用いられるようになってきた。なお、半導体チップを搭
載する基板では、半導体チップを搭載するための平坦な
搭載部と、搭載する半導体チップとの接合、あるいは結
線（ボンディング）のために表面に金皮膜を有する導体
回路を備えるのが一般的である。

【０００３】従来の、半導体チップを搭載するための多
層プリント配線板の製造方法としては、例えば特公平５
−４１０３９号に示されるものがある。この方法を図５
及び図６を参照して説明する。電子部品搭載部３及び導
体回路５を有した最下部に使用する基板１と、この基板
１の上に配置されて上部の最外層となる基板１と、これ
ら両基板間に必要に応じて介装されて前記搭載部３に対
応する開口部１３及び導体回路５を有した少なくとも１
つの中間基板１とを、接着部材４を介して加圧接着して
（図５（ａ）→図５（ｂ））、上部の最外層となる基板
１を用いて電子部品搭載部３が存在する電子部品収納穴
２を保護している状態にある多層板１１を得る。次い
で、加圧接着した各基板を同時に貫通するスルーホール
８を形成する（図６（ｃ））。その後、このスルーホー
ル８にメッキを施した後、最外層となる基板１の表面に
外層回路９を形成する（図６（ｄ））。次いで、上部の
最外層に位置する基板１に、電子部品収納穴２を外部に
通じさせる開口部１３を形成する（図６（ｅ））。

【０００４】以上が特公平５−４１０３９号に示されて
いる製造方法の概要である。しかし、この製造方法で
は、最外層となる基板１を用いて電子部品収納穴２を保
護していることから、電子部品収納穴２を外部に通じさ
せる開口部１３を形成するためには、ルータ等で最外層
の基板１を切削加工する必要がある。この切削加工に伴
って、発生した樹脂屑等が電子部品収納穴２の内部に付
着する。電子部品収納穴２内に露出した導体回路５はワ
イヤーボンディングを行う部位であることから、導体回
路５の上にニッケルメッキや金メッキが施されるのが一
般的であり、この導体回路５上に樹脂屑等が付着する
と、製品の品質に重大な影響を与える。なお、樹脂屑等
の除去を高圧水洗等を用いて行っても、完全に除去する
ことは困難である。また、ルータ等で最外層の基板１を
切削加工する際に、下方にある導体回路５を切断するの
を防止するために、最外層の基板１の切削加工を施す位
置にザグリ加工により溝１４を形成しておくことが行わ
れるが（図５（ａ）参照）、この溝１４を形成するに
は、最外層の基板１の厚みを厚くする必要があり、その
ため多層板全体の厚みが厚くなるという問題もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、導体回路が露出している電子部品収納穴と、こ
の電子部品収納部以外の箇所にメッキが施されたスルー
ホールを有する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、電子部品収納穴を開口する際に、樹脂屑等の発生が
なく、電子部品収納穴内の導体回路が汚染されることの
ない多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、次の各工程からなる多
層プリント配線板の製造方法である。 （１）導体回路を形成している複数枚の基板を、導体回
路が露出している電子部品収納穴を所定の位置に形成し
ながら積層、加圧接着して電子部品収納穴を有する積層
体を形成する工程； （２）前記電子部品収納穴の開口端面を覆う蓋体と、こ
の蓋体の外周を包囲する、蓋体より大きい開口部を有す
る接着部材を前記積層体の表面に配し、さらに、蓋体と
接着部材を覆うように導電材を配して積層し、次いで、
加圧接着して導電材で被覆された多層板を形成する工
程； （３）蓋体が存在する位置以外の個所にスルーホールを
形成し、このスルーホールにメッキを施す工程； （４）多層板の表面に外層回路を形成する工程； （５）蓋体を多層板から除去する工程； （６）電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施す工
程。

【０００７】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記（２）の工程において、蓋体を積層
体の表面に配する前に、電子部品収納穴の開口端面の周
囲の、蓋体と接する部分の積層体の表面に、剥離性を有
するマスキング材を用いて剥離層を形成することを特徴
とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図４を参照して説明する。

【０００９】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、
導体回路５を形成した複数枚の基板１を底面が平坦であ
って、導体回路５が露出している凹状の電子部品収納穴
２を所定の位置に形成しながら積層する。導体回路５を
形成する基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材銅
張積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材銅張積層板等が
用いられる。各基板１を接着するための接着部材４とし
ては、エポキシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィ
ルム、エポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミ
ド樹脂ガラス布基材プリプレグ等が用いられる。導体回
路５を形成した複数枚の基板１を積層、加圧接着して電
子部品収納穴２を有する積層体１０を形成するが、図１
（ｂ）に示すように、導体回路５を備えていない基板１
を最上部に積層するようにしても差し支えない。そし
て、この実施の形態では、最下部の基板１の外面側には
銅箔等よりなる導電材６を備えている。

【００１０】次いで、電子部品収納穴２の開口端面を覆
う蓋体７と、この蓋体７の外周を包囲する、蓋体７より
大きい開口部を有する接着部材４を前記積層体１０の表
面に配し、さらに、蓋体７と接着部材４を覆うように銅
箔等の金属箔よりなる導電材６を図１（ｃ）に示すよう
に配して積層し、次いで、加圧接着して図２（ｄ）に示
すように導電材６で被覆された多層板１１を形成する。
蓋体７は電子部品収納穴２の開口端面を塞ぐことができ
る大きさの基板であればよく、材質については制限はな
く、例えば各種積層板を使用することができる。また、
蓋体７の外周を包囲する接着部材４としては、エポキシ
樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィルム、エポキシ
樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス布
基材プリプレグ等が用いられ、厚みは蓋体７の厚みとほ
ぼ同じ厚みであることが望ましい。なお、この実施の形
態は電子部品収納穴２の開口端面は積層体１０の一方の
表面にのみ存在する場合であるが、電子部品搭載部とし
て銅コア等の多層プリント配線板に付設する基板を使用
する場合には、電子部品収納穴２の底面側にも開口部を
形成し、この底面側の開口端面に対しても同様な処理を
施して多層プリント配線板を製造することが可能であ
る。

【００１１】次いで、多層板１１の蓋体６が存在する位
置以外の個所にスルーホール８を形成し（図２
（ｅ））、このスルーホール８にメッキを施す（図示せ
ず）。

【００１２】次いで、多層板１１の表面にレジスト塗
布、露光、現像、エッチングを行うことにより、多層板
１１の表面に外層回路９を形成する（図２（ｆ））。こ
の外層回路９を形成する工程で、蓋体７の上の導電材６
をエッチングで除いておくと、次の工程での蓋体７の除
去が容易にできるので好ましい。

【００１３】次いで、蓋体７を多層板１１から除去し
て、電子部品収納穴２を外部に通じさせる（図３）。次
いで、電子部品収納穴２内の導体回路５にメッキを施し
てニッケルメッキや金メッキの層を形成する。

【００１４】この実施の形態では、着脱可能な蓋体７を
用いて電子部品収納穴２を保護していることから、電子
部品収納穴２を外部に通じさせる開口部を形成するの
に、ルータ等で最外層の基板を切削加工する必要がない
ので、樹脂屑等の発生がなく、従って電子部品収納穴２
内に露出した導体回路５が汚染されることがない。ま
た、ルータ等で最外層の基板を切削加工する必要がない
ので、最外層の基板にザグリ加工により溝を形成してお
くことも必要がなく、最外層の基板の厚みを特別に厚く
する必要もない。そのため多層板全体の厚みを薄くする
ことが可能となる。

【００１５】また、上記した実施の形態において、電子
部品収納穴２の開口端面を覆う蓋体７を積層体１０の表
面に配する前に、図４に示すように電子部品収納穴２の
開口端面の周囲の、蓋体７と接する部分の積層体１０の
表面に、剥離性を有するマスキング材を印刷、半硬化さ
せて剥離層１２を形成しておくと、蓋体４と積層体１０
の間の間隙が剥離層１２で確実に塞がれるので、外層回
路を形成する工程で、蓋体８の上の導電材６をエッチン
グで除く際に、エッチング液が電子部品収納穴２内に侵
入するのを防止できるようになり、望ましい。なお、こ
の剥離層１２を形成する材質については、特に限定はな
く、最終的には積層体１０から分離・除去できて、蓋体
７と積層体１０の間の間隙を塞ぐことができる材質であ
ればよい。

【００１６】

【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明の多層
プリント配線板の製造方法では、スルーホールにメッキ
を施す際に、着脱可能な蓋体を用いて電子部品収納穴を
保護するようにしている。従って、請求項１及び請求項
２に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、スルーホールにメッキを施した後で、電子部品収納
穴を外部に通じさせる開口部を形成するのに、ルータ等
で最外層の基板を切削加工する必要がないので、樹脂屑
等の発生がなく、電子部品収納穴内の導体回路が汚染さ
れるという問題が生じない。従って、品質の安定した多
層プリント配線板を製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の工程
をモデル的に説明する断面図である。

【図２】図１に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図３】図２に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図４】請求項２に係る発明の多層プリント配線板の製
造方法の工程の一部をモデル的に説明する断面図であ
る。

【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程
の、図５に続く工程をモデル的に説明する断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電子部品収納穴 ３ 電子部品搭載部 ４ 接着部材 ５ 導体回路 ６ 導電材 ７ 蓋体 ８ スルーホール ９ 外層回路 １０ 積層体 １１ 多層板 １２ 剥離層 １３ 開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金谷 大介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 石川 正治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 兼子 醇治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の各工程からなる多層プリント配線板
   の製造方法。 （１）導体回路を形成している複数枚の基板を、導体回
   路が露出している電子部品収納穴を所定の位置に形成し
   ながら積層、加圧接着して電子部品収納穴を有する積層
   体を形成する工程； （２）前記電子部品収納穴の開口端面を覆う蓋体と、こ
   の蓋体の外周を包囲する、蓋体より大きい開口部を有す
   る接着部材を前記積層体の表面に配し、さらに、蓋体と
   接着部材を覆うように導電材を配して積層し、次いで、
   加圧接着して導電材で被覆された多層板を形成する工
   程； （３）蓋体が存在する位置以外の個所にスルーホールを
   形成し、このスルーホールにメッキを施す工程； （４）多層板の表面に外層回路を形成する工程； （５）蓋体を多層板から除去する工程； （６）電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施す工
   程。
2. 【請求項２】 前記（２）の工程において、蓋体を積層
   体の表面に配する前に、電子部品収納穴の開口端面の周
   囲の、蓋体と接する部分の積層体の表面に、剥離性を有
   するマスキング材を用いて剥離層を形成することを特徴
   とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。