JPH09321500A - 半田付け状態の外観検査方法 - Google Patents
半田付け状態の外観検査方法Info
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- JPH09321500A JPH09321500A JP8133451A JP13345196A JPH09321500A JP H09321500 A JPH09321500 A JP H09321500A JP 8133451 A JP8133451 A JP 8133451A JP 13345196 A JP13345196 A JP 13345196A JP H09321500 A JPH09321500 A JP H09321500A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスターパターンとの比較によらずに検査領
域を決定して検査できるようにしようとする課題があっ
た。 【解決手段】 リード５の先端からリード５を接続する
パッド７を包含するサーチエリアを設定し、このサーチ
エリア内の画像を取得して、取得した画像から明暗の変
化を抽出し、リード５の先端にあたる平坦部５ｂと黒塗
り部６ａとの境目を認識してリード先端部を認識し、こ
のリード先端部から黒塗り部６ａの特徴を解析して半田
付けの良・不良を判断するようにした。
域を決定して検査できるようにしようとする課題があっ
た。 【解決手段】 リード５の先端からリード５を接続する
パッド７を包含するサーチエリアを設定し、このサーチ
エリア内の画像を取得して、取得した画像から明暗の変
化を抽出し、リード５の先端にあたる平坦部５ｂと黒塗
り部６ａとの境目を認識してリード先端部を認識し、こ
のリード先端部から黒塗り部６ａの特徴を解析して半田
付けの良・不良を判断するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け状態の外
観検査方法に関する。
観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田付け状態の外観検査方法とし
ては、特開平４−１７８５０８号公報、特開平４−１７
８５４３号公報に記載されるものが知られている。特
に、半田付け状態の外観を検査するためには、半田付け
部が存在する可能性のある領域であるサーチエリアを決
定した後に、そのサーチエリア内を検査して半田付け状
態を判断する必要がある。従来は、そのサーチエリアの
決定のためには、半田付け部がある場合のサーチエリア
のマスターパターンを記憶しておき、任意に抽出したサ
ーチエリアとそのマスターパターンとの照合を行い、一
致した場合にそのサーチエリア内を検査するようにして
いた。
ては、特開平４−１７８５０８号公報、特開平４−１７
８５４３号公報に記載されるものが知られている。特
に、半田付け状態の外観を検査するためには、半田付け
部が存在する可能性のある領域であるサーチエリアを決
定した後に、そのサーチエリア内を検査して半田付け状
態を判断する必要がある。従来は、そのサーチエリアの
決定のためには、半田付け部がある場合のサーチエリア
のマスターパターンを記憶しておき、任意に抽出したサ
ーチエリアとそのマスターパターンとの照合を行い、一
致した場合にそのサーチエリア内を検査するようにして
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半田付け状態の外観検査方法では、マスターパ
ターンとの照合が不可欠であるため、半田付け不良や位
置ずれ量が大きな場合には、マッチング率が極端に低下
するため正しく検査エリアを設定できない問題があっ
た。このため、リードの先端を結ぶ仮想線は、マッチン
グ率が低下すると、実際の位置を示すことはなく、結
局、検査品質が悪化する問題があった。つまり、半田付
け部の位置を精度良く検知できないため、検査品質に満
足できない問題があった。
た従来の半田付け状態の外観検査方法では、マスターパ
ターンとの照合が不可欠であるため、半田付け不良や位
置ずれ量が大きな場合には、マッチング率が極端に低下
するため正しく検査エリアを設定できない問題があっ
た。このため、リードの先端を結ぶ仮想線は、マッチン
グ率が低下すると、実際の位置を示すことはなく、結
局、検査品質が悪化する問題があった。つまり、半田付
け部の位置を精度良く検知できないため、検査品質に満
足できない問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の半田付け
状態の外観検査方法は、リード先端からリードを接続す
るパッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチ
エリア内の画像を取得して明るさの変化を解析し、リー
ド先端を包含する範囲の明から暗への変化点を検出し
て、その変化点をリード先端部と認識し、このリード先
端部を含む検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外
観の特徴を認識して半田付け状態の良・不良を判断する
ようにした。なお、取得する画像を、カメラにより取得
するのが好ましい。また、取得する画像を、Ｘ線の透過
量による明るさの明暗により取得するのが好ましい。
状態の外観検査方法は、リード先端からリードを接続す
るパッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチ
エリア内の画像を取得して明るさの変化を解析し、リー
ド先端を包含する範囲の明から暗への変化点を検出し
て、その変化点をリード先端部と認識し、このリード先
端部を含む検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外
観の特徴を認識して半田付け状態の良・不良を判断する
ようにした。なお、取得する画像を、カメラにより取得
するのが好ましい。また、取得する画像を、Ｘ線の透過
量による明るさの明暗により取得するのが好ましい。
【０００５】さらに、リード先端からリードを接続する
パッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチエ
リア内にレーザー光を発射してその反射によりレーザー
光の発射点との間の距離を計測して解析し、リード先端
を包含する範囲の距離の変化点を検出して、その変化点
をリード先端部と認識し、このリード先端部を含む検査
範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特徴を認識
して半田付け状態の良・不良を判断するようにしてもよ
い。
パッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチエ
リア内にレーザー光を発射してその反射によりレーザー
光の発射点との間の距離を計測して解析し、リード先端
を包含する範囲の距離の変化点を検出して、その変化点
をリード先端部と認識し、このリード先端部を含む検査
範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特徴を認識
して半田付け状態の良・不良を判断するようにしてもよ
い。
【０００６】また、リード先端からリードを接続するパ
ッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチエリ
ア内にレーザー光を発射してその反射によりレーザー光
とその反射光との間の角度である反射角を検出し、リー
ド先端を包含する範囲の反射角の変化点を検出して、そ
の変化点をリード先端部と認識し、このリード先端部を
含む検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特
徴を認識して半田付け状態の良・不良を判断するように
してもよい。
ッドを包含するサーチエリアを設定し、このサーチエリ
ア内にレーザー光を発射してその反射によりレーザー光
とその反射光との間の角度である反射角を検出し、リー
ド先端を包含する範囲の反射角の変化点を検出して、そ
の変化点をリード先端部と認識し、このリード先端部を
含む検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特
徴を認識して半田付け状態の良・不良を判断するように
してもよい。
【０００７】なお、半田の外観の特徴の認知は、半田の
傾斜の表面に形成される傾斜の存在を表す解析データに
より行う。例えば、傾斜部の長さや厚さの変化や表面反
射角の変化等により、その存在が判断できる。
傾斜の表面に形成される傾斜の存在を表す解析データに
より行う。例えば、傾斜部の長さや厚さの変化や表面反
射角の変化等により、その存在が判断できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
の実施の形態を説明する。 第１の実施の形態 図１は、外観検査装置の側面図である。図において、カ
メラ１はライト２から発する光の反射光ａ，ｂを捉え
て、検査対象となる基板３に実装された部品４のリード
５と半田６とパッド７の画像を取り込む。前記カメラ１
は、図示しないコンピュータに接続されており、取り込
んだ画像を解析してリード５とパッド７とが半田６によ
り正常な接続か否かを判断できるように解析データを取
得する。
の実施の形態を説明する。 第１の実施の形態 図１は、外観検査装置の側面図である。図において、カ
メラ１はライト２から発する光の反射光ａ，ｂを捉え
て、検査対象となる基板３に実装された部品４のリード
５と半田６とパッド７の画像を取り込む。前記カメラ１
は、図示しないコンピュータに接続されており、取り込
んだ画像を解析してリード５とパッド７とが半田６によ
り正常な接続か否かを判断できるように解析データを取
得する。
【０００９】図２は、取り込み画像の一部を示すリード
先端部の平面図であり、パッド７上にリード５が半田６
で半田付けされているときの画像である。図において、
黒塗り部６ａは、半田６の傾いた表面により光の反射が
カメラ１に帰らないために形成される暗部である。ま
た、リード５の部分５ａは、リード５の屈曲によって形
成される暗部である。従って、リード５の部分５ａから
黒塗り部６ａ側に向けて半田付け部が存在する。このた
め、図に示すように、サーチエリアＳは、リード５の平
坦部５ｂからリード５の先端を含みパッド７の全長を含
むように設定すればよいことが分かる。従って、サーチ
エリアＳは、部分５ａ側の平坦部５ｂからリード５の先
端を含みパッド７の全長を含むように決定する。そし
て、このサーチエリアＳ内を解析して半田付けの良・不
良を判断する。
先端部の平面図であり、パッド７上にリード５が半田６
で半田付けされているときの画像である。図において、
黒塗り部６ａは、半田６の傾いた表面により光の反射が
カメラ１に帰らないために形成される暗部である。ま
た、リード５の部分５ａは、リード５の屈曲によって形
成される暗部である。従って、リード５の部分５ａから
黒塗り部６ａ側に向けて半田付け部が存在する。このた
め、図に示すように、サーチエリアＳは、リード５の平
坦部５ｂからリード５の先端を含みパッド７の全長を含
むように設定すればよいことが分かる。従って、サーチ
エリアＳは、部分５ａ側の平坦部５ｂからリード５の先
端を含みパッド７の全長を含むように決定する。そし
て、このサーチエリアＳ内を解析して半田付けの良・不
良を判断する。
【００１０】このサーチエリアＳ内の解析は、図示しな
いコンピュータが、取り込み画像から明暗の変化を抽出
し、リード５の先端にあたる平坦部５ｂと黒塗り部６ａ
との境目を認識してリード先端部を認識し、このリード
先端部から黒塗り部６ａの特徴を解析して半田付けの良
・不良を判断する。次に、明暗と位置との関係を表すグ
ラフを用いて半田付けの良・不良を判断方法をもう少し
詳しく説明する。
いコンピュータが、取り込み画像から明暗の変化を抽出
し、リード５の先端にあたる平坦部５ｂと黒塗り部６ａ
との境目を認識してリード先端部を認識し、このリード
先端部から黒塗り部６ａの特徴を解析して半田付けの良
・不良を判断する。次に、明暗と位置との関係を表すグ
ラフを用いて半田付けの良・不良を判断方法をもう少し
詳しく説明する。
【００１１】図３は、正常時の明るさ−位置の関係を表
すグラフである。なお、横軸にサーチエリアＳの長手方
向の位置をとり、縦軸に幅方向の平均の明るさをとっ
た。図において、Ａ点はリード先端位置、Ｂ点からＣ点
が半田６ａの傾きによる暗部、Ｄ点はパッド７上の平坦
部５ｂの始点での明るさを示している。サーチエリアＳ
の明るさをリードの平坦部５ｂ側から見て行くと、Ａ点
からＢ点にかけて急に暗くなることが検出できる。そこ
で、暗くなり始めのＡ点が、リード先端の位置であるこ
とが認識される。
すグラフである。なお、横軸にサーチエリアＳの長手方
向の位置をとり、縦軸に幅方向の平均の明るさをとっ
た。図において、Ａ点はリード先端位置、Ｂ点からＣ点
が半田６ａの傾きによる暗部、Ｄ点はパッド７上の平坦
部５ｂの始点での明るさを示している。サーチエリアＳ
の明るさをリードの平坦部５ｂ側から見て行くと、Ａ点
からＢ点にかけて急に暗くなることが検出できる。そこ
で、暗くなり始めのＡ点が、リード先端の位置であるこ
とが認識される。
【００１２】図４は、不良時の明るさ−位置の関係を表
すグラフであり、ここでは、リード浮き不良の状態を示
している。なお、横軸にサーチエリアＳの長手方向を位
置をとり、縦軸に幅方向の平均の明るさをとった。図に
おいて、図５は、不良時の説明図であり、ここでは、リ
ード浮き不良の状態を示している。図５に示すように、
リード浮き不良は、基板３上に形成されたパッド７から
リード５が浮いた状態の不良であり、この場合には、半
田６はリード先端に存在していない。
すグラフであり、ここでは、リード浮き不良の状態を示
している。なお、横軸にサーチエリアＳの長手方向を位
置をとり、縦軸に幅方向の平均の明るさをとった。図に
おいて、図５は、不良時の説明図であり、ここでは、リ
ード浮き不良の状態を示している。図５に示すように、
リード浮き不良は、基板３上に形成されたパッド７から
リード５が浮いた状態の不良であり、この場合には、半
田６はリード先端に存在していない。
【００１３】このようなリード浮き不良の場合には、図
４に示すように、半田６の黒塗り部６ａが存在しないた
め、図３のように暗部は明確ではないが、Ｂ点〜Ｃ点間
の長さはほとんどなく、リード先端での光の乱反射によ
り少しだけ暗部Ｂが存在する。このリード浮き不良は、
従来技術のマスターパターン照合による場合には、マッ
チング率が極めて低くなっていた。しかし、本実施の形
態では、リード平坦部側から明るさの急な変化点Ａが、
図３を用いて説明したように検出することができるよう
になった。
４に示すように、半田６の黒塗り部６ａが存在しないた
め、図３のように暗部は明確ではないが、Ｂ点〜Ｃ点間
の長さはほとんどなく、リード先端での光の乱反射によ
り少しだけ暗部Ｂが存在する。このリード浮き不良は、
従来技術のマスターパターン照合による場合には、マッ
チング率が極めて低くなっていた。しかし、本実施の形
態では、リード平坦部側から明るさの急な変化点Ａが、
図３を用いて説明したように検出することができるよう
になった。
【００１４】上述のように、正常時及び不良時のいずれ
でもリード先端の位置Ａ点が決定される。従って、この
Ａ点から黒塗り部６ａの特徴を解析すれば、半田付けの
良・不良を判断することができる。また、上述したよう
に、サーチエリアＳは、リード５の平坦部５ｂからリー
ド５の先端を含みパッド７の全長を含むように設定する
のが好ましいため、Ａ点からパッド７と基板３との境界
点を示すＥ点まで検査すればよいことが分かる。この範
囲が、サーチエリアＳ中で良・不良の判断に必要とする
範囲である。
でもリード先端の位置Ａ点が決定される。従って、この
Ａ点から黒塗り部６ａの特徴を解析すれば、半田付けの
良・不良を判断することができる。また、上述したよう
に、サーチエリアＳは、リード５の平坦部５ｂからリー
ド５の先端を含みパッド７の全長を含むように設定する
のが好ましいため、Ａ点からパッド７と基板３との境界
点を示すＥ点まで検査すればよいことが分かる。この範
囲が、サーチエリアＳ中で良・不良の判断に必要とする
範囲である。
【００１５】この範囲の検査は、半田６の黒塗り部６ａ
の長さ等を計測することで判断することができる。即
ち、Ｂ点からＣ点の長さである。この長さが一定の基準
値以上あれば正常に半田付けされたと判断でき、一定の
基準値以下であればリード浮き不良等の不良が発生して
いると判断できる。その基準値は、リード５の厚さやパ
ッド７の長さ等に応じて設定される。
の長さ等を計測することで判断することができる。即
ち、Ｂ点からＣ点の長さである。この長さが一定の基準
値以上あれば正常に半田付けされたと判断でき、一定の
基準値以下であればリード浮き不良等の不良が発生して
いると判断できる。その基準値は、リード５の厚さやパ
ッド７の長さ等に応じて設定される。
【００１６】なお、反射光の明るさを利用したが、ライ
ト２をＸ線源として、カメラ１をＸ線撮像部とし、基板
の下側にＸ線撮像部を配置して透過型Ｘ線検査装置を構
成し、Ｘ線の透過量を明るさとして捉えるようにしても
よい。かかる場合には、Ｘ線の透過量の変化点を認知す
ればリード先端部であるＡ点が認知できる。上記第１の
実施の形態によると、リードの平坦部からパッド先端に
向かって十分な長さのサーチエリアを設定し、明るさの
急な変化点をリード先端と認識して、正しいリード先端
位置から半田付け状態の外観検査を行うことにより、リ
ードや半田に位置ずれがある場合や十分な半田がないよ
うな半田付け不良の場合でも、リード先端を確実に認識
して、正しい検査エリアを設定して半田付けの外観検査
を高い確度で行うことができる。従って、良品を不合格
とするような虚報率は極めて低く抑えることができ、従
来の場合よりも検査品質が向上する。
ト２をＸ線源として、カメラ１をＸ線撮像部とし、基板
の下側にＸ線撮像部を配置して透過型Ｘ線検査装置を構
成し、Ｘ線の透過量を明るさとして捉えるようにしても
よい。かかる場合には、Ｘ線の透過量の変化点を認知す
ればリード先端部であるＡ点が認知できる。上記第１の
実施の形態によると、リードの平坦部からパッド先端に
向かって十分な長さのサーチエリアを設定し、明るさの
急な変化点をリード先端と認識して、正しいリード先端
位置から半田付け状態の外観検査を行うことにより、リ
ードや半田に位置ずれがある場合や十分な半田がないよ
うな半田付け不良の場合でも、リード先端を確実に認識
して、正しい検査エリアを設定して半田付けの外観検査
を高い確度で行うことができる。従って、良品を不合格
とするような虚報率は極めて低く抑えることができ、従
来の場合よりも検査品質が向上する。
【００１７】第２の実施の形態 図６は、外観検査装置の側面図である。図において、８
は、レーザー光等の投受光部を示し、レーザー光等によ
り、高さを測定する。なお、部品４、リード５、半田６
及びパッド７は、上記第１の実施の形態と同様であるの
で説明を省略する。また、レーザー光等による高さの測
定技術の説明は省略する。
は、レーザー光等の投受光部を示し、レーザー光等によ
り、高さを測定する。なお、部品４、リード５、半田６
及びパッド７は、上記第１の実施の形態と同様であるの
で説明を省略する。また、レーザー光等による高さの測
定技術の説明は省略する。
【００１８】図７は、正常時の高さ−位置の関係を表す
グラフであり、測定されたリード５の平坦部５ａからパ
ッド７の先端に至るサーチエリアＳ内の高さの変化を示
している。なお、横軸はサーチエリアの長手方向の位
置、縦軸は高さを示す。計測された高さの変化から、リ
ード先端部側からたどると、急に高さが低くなり始める
Ａ点が認識される。
グラフであり、測定されたリード５の平坦部５ａからパ
ッド７の先端に至るサーチエリアＳ内の高さの変化を示
している。なお、横軸はサーチエリアの長手方向の位
置、縦軸は高さを示す。計測された高さの変化から、リ
ード先端部側からたどると、急に高さが低くなり始める
Ａ点が認識される。
【００１９】このＡ点の位置が、リード先端位置であ
る。半田付けの検査は、このＡ点から高さが低い部分で
安定し始めるＢ点までの範囲を検査エリアとして設定し
て行えばよい。例えば、Ａ点からＢ点までの長さを基準
値と比較して、大きければ半田が十分にあると判断して
合格とし、小さければ半田が少ないと判断すればよい。
図８は、不良時の高さ−位置の関係を表すグラフであ
り、図５で説明した状態の検査部を第２の実施の形態の
外観検査装置で高さを計測した例で、リードの平坦部か
らパッド方向に向けて計った高さの変化を示している。
図７で説明した場合と同様に、Ａ点がリード先端である
ことが認識でき、Ａ点〜Ｂ点間の長さが短いので、半田
なし不良であることが検知できる。
る。半田付けの検査は、このＡ点から高さが低い部分で
安定し始めるＢ点までの範囲を検査エリアとして設定し
て行えばよい。例えば、Ａ点からＢ点までの長さを基準
値と比較して、大きければ半田が十分にあると判断して
合格とし、小さければ半田が少ないと判断すればよい。
図８は、不良時の高さ−位置の関係を表すグラフであ
り、図５で説明した状態の検査部を第２の実施の形態の
外観検査装置で高さを計測した例で、リードの平坦部か
らパッド方向に向けて計った高さの変化を示している。
図７で説明した場合と同様に、Ａ点がリード先端である
ことが認識でき、Ａ点〜Ｂ点間の長さが短いので、半田
なし不良であることが検知できる。
【００２０】上記第２の実施の形態によると、レーザー
光のようにビーム光で得た高さデータを基に、サーチエ
リア内の長手方向の高さの急な変化点をリード先端部と
認識し、この位置よりパッド先端方向に高さが低く安定
し始める点までを検査範囲として設定することにより、
正確な半田付け状態の外観検査が可能となり、かつ極め
て高い検査品質を確保することができるようになる。
光のようにビーム光で得た高さデータを基に、サーチエ
リア内の長手方向の高さの急な変化点をリード先端部と
認識し、この位置よりパッド先端方向に高さが低く安定
し始める点までを検査範囲として設定することにより、
正確な半田付け状態の外観検査が可能となり、かつ極め
て高い検査品質を確保することができるようになる。
【００２１】なお、ビーム光の反射光で高さを計測した
が、反射角を測定するものであってもよい。かかる場合
には、反射角の変化点を認知すればリード先端部である
Ａ点が認知できる。
が、反射角を測定するものであってもよい。かかる場合
には、反射角の変化点を認知すればリード先端部である
Ａ点が認知できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半田付け状
態の外観検査方法によると、マスターパターンとの照合
を行わなくてもリード先端部から半田付け状態の外観検
査を行うことができるようになる。このため、リードや
半田に位置ずれがある場合や十分な半田がないような半
田付け不良を認識することができ、半田付けの外観検査
を高い確度で行うことができる効果が得られる。従っ
て、良品を不合格とするような虚報率は極めて低く抑え
ることができ、従来の場合よりも検査品質が向上する効
果が得られる。
態の外観検査方法によると、マスターパターンとの照合
を行わなくてもリード先端部から半田付け状態の外観検
査を行うことができるようになる。このため、リードや
半田に位置ずれがある場合や十分な半田がないような半
田付け不良を認識することができ、半田付けの外観検査
を高い確度で行うことができる効果が得られる。従っ
て、良品を不合格とするような虚報率は極めて低く抑え
ることができ、従来の場合よりも検査品質が向上する効
果が得られる。
【図１】第１の実施の形態の外観検査装置の側面図
【図２】取り込み画像の一部を示すリード先端部の平面
図
図
【図３】正常時の明るさ−位置の関係を表すグラフ
【図４】不良時の明るさ−位置の関係を示すグラフ
【図５】不良時の説明図
【図６】第２の実施の形態の外観検査装置の側面図
【図７】正常時の高さ−位置の関係を示すグラフ
【図８】不良時の高さ−位置の関係を表すグラフ
１ カメラ ２ ライト ３ 基板 ４ 部品 ５ リード ６ 半田 ７ パッド
Claims (6)
- 【請求項１】 リード先端からリードを接続するパッド
を包含するサーチエリアを設定し、このサーチエリア内
の画像を取得して明るさの変化を解析し、リード先端を
包含する範囲の明から暗への変化点を検出して、その変
化点をリード先端部と認識し、このリード先端部を含む
検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特徴を
認識して半田付け状態の良・不良を判断するようにした
ことを特徴とする半田付け状態の外観検査方法。 - 【請求項２】 請求項１において、取得する画像を、カ
メラにより取得するようにしたことを特徴とする半田付
け状態の外観検査方法。 - 【請求項３】 請求項１において、取得する画像を、Ｘ
線の透過量による明るさの明暗により取得するようにし
たことを特徴とする半田付け状態の外観検査方法。 - 【請求項４】 リード先端からリードを接続するパッド
を包含するサーチエリアを設定し、このサーチエリア内
にレーザー光を発射してその反射によりレーザー光の発
射点との間の距離を計測して解析し、リード先端を包含
する範囲の距離の変化点を検出して、その変化点をリー
ド先端部と認識し、このリード先端部を含む検査範囲を
設定し、この検査範囲で半田の外観の特徴を認識して半
田付け状態の良・不良を判断するようにしたことを特徴
とする半田付け状態の外観検査方法。 - 【請求項５】 リード先端からリードを接続するパッド
を包含するサーチエリアを設定し、このサーチエリア内
にレーザー光を発射してその反射によりレーザー光とそ
の反射光との間の角度である反射角を検出し、リード先
端を包含する範囲の反射角の変化点を検出して、その変
化点をリード先端部と認識し、このリード先端部を含む
検査範囲を設定し、この検査範囲で半田の外観の特徴を
認識して半田付け状態の良・不良を判断するようにした
ことを特徴とする半田付け状態の外観検査方法。 - 【請求項６】 請求項１、請求項４又は請求項５におい
て、半田の外観の特徴の認知は、半田の傾斜の表面に形
成される傾斜の存在を表す解析データであることを特徴
とする半田付け状態の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133451A JPH09321500A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 半田付け状態の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133451A JPH09321500A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 半田付け状態の外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321500A true JPH09321500A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15105093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8133451A Pending JPH09321500A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 半田付け状態の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321500A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013222A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置及び検査方法 |
| CN104837302A (zh) * | 2014-02-06 | 2015-08-12 | 欧姆龙株式会社 | 品质管理系统以及内部检查装置 |
| WO2015118997A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | オムロン株式会社 | 品質管理システム |
| US9221128B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-12-29 | Koh Young Technology Inc. | Method of inspecting a solder joint |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP8133451A patent/JPH09321500A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013222A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置及び検査方法 |
| US9091725B2 (en) | 2009-07-03 | 2015-07-28 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus and method |
| US9221128B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-12-29 | Koh Young Technology Inc. | Method of inspecting a solder joint |
| CN104837302A (zh) * | 2014-02-06 | 2015-08-12 | 欧姆龙株式会社 | 品质管理系统以及内部检查装置 |
| WO2015118997A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | オムロン株式会社 | 品質管理システム |
| JP2015148507A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | オムロン株式会社 | 品質管理システム |
| CN105917217A (zh) * | 2014-02-06 | 2016-08-31 | 欧姆龙株式会社 | 品质管理系统 |
| CN105917217B (zh) * | 2014-02-06 | 2019-10-18 | 欧姆龙株式会社 | 品质管理系统 |
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