JPH09321529A - 無線機器用アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本体内部に放射素子を用いた内蔵タイプのア
ンテナを有する移動無線機器，携帯電話機において、放
射素子としての部品構成を簡素化でき、軽量化に非常に
有効であるとともに組み立て性に優れたものを得る。 【解決手段】 回路基板１，放射素子２，給電バネ５，
接地バネ６，下ケース７などから構成されており、給電
バネ５と接地バネ６は下ケース７の給電用リブ３および
接地用リブ４にそれぞれ固定されている。放射素子２は
下ケース７にメッキ、あるいは導電塗装などの工法によ
って付与されており、給電用リブ３および接地用リブ４
は給電バネ５，接地バネ６とそれぞれ電気的に接続され
ている。このような構成において回路基板１と下ケース
７とを組み立てると、放射素子２は給電バネ６および接
地バネ７を介して回路基板１と電気的，機械的に接続さ
れる。これにより、従来の内蔵型アンテナと比較して放
射素子２の構成が大幅に簡素化できるととみに組み立て
性も良好となり、また軽量化も実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動無線機，携帯
電話機などに好適な放射素子を用いた内蔵タイプの無線
機器用アンテナ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動無線機や特に携帯電話機など
は携帯性重視のため小型化，軽量化が進んでおり、形状
も種々工夫されている。この種の無線機器用アンテナ装
置についても本体と同様に小型化，軽量化が進んでい
る。このような無線機器用内蔵タイプのアンテナ装置の
従来の構造を図14から図17までを使って説明する。図14
は従来の無線機器用アンテナ装置の構成を示す斜視図で
ある。図14において、無線機器本体の筐体は上ケース1
2，下ケース７により構成されており、その内部に配置
する回路基板１とこれに平行に載置されたアンテナの放
射素子２と、回路基板１と放射素子２とを接続するため
の給電端子15および接地端子16と、回路基板１と放射素
子２とを平行に載設せしめる非金属性スペーサ17および
アンテナ素子24とによって構成されている。

【０００３】図15は従来の無線機器用アンテナ装置の放
射素子２に板金を用いた接続方式を示す斜視図であり、
放射素子２には一体になった給電端子15および接地端子
16が形成されており、回路基板１とは給電パターン10お
よび接地パターン11を介してそれぞれ半田付けなどによ
り給電端子15を通じて給電され、接地端子16を通じて接
地されている。

【０００４】また図16は従来の無線機器用アンテナ装置
にセミリジットケーブルを用いた接続方式を示す斜視図
であり、放射素子２は非誘電率が高くかつ耐熱性の高い
材料の上面に一体に形成された放射素子の場合である。
この放射素子２はセミリジットケーブル，同軸ケーブル
などのような不定形状の接続部材18によって回路基板１
の給電パターン10と接続されている。

【０００５】また、図17は従来の無線機器用アンテナ装
置にコネクタを用いた接続方式を示す斜視図であり、板
金を用いた放射素子２に給電端子15および接地端子16と
して金属性の給電用，接地用ピン19a，19bを用いて固定
した場合である。そして回路基板１にはこのピン19a，1
9bと接続するための給電用，接地用コネクタ20a，20bが
搭載されており、給電用，接地用ピン19a，19bを給電
用，接地用コネクタ20a，20bに挿入させることにより放
射素子２と回路基板１が接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の内蔵タイプの無線機器用アンテナ装置の構成では、板
金を用いた放射素子と給電端子および接地端子が一体部
材と成っている図15に例示するような場合では、放射素
子２と給電端子15および接地端子16とを板金で一体の形
状に形成させるため、複雑な曲げ加工となり端子部の寸
法精度が出しにくく、またそれによって部品単価として
コストアップにもなってしまう。

【０００７】また、放射素子２を固定しかつ回路基板１
との間隔を一定に維持するための非金属性のスペーサ17
が必ず必要となるため、その固定方法や締結部材等の構
成が複雑になってしまう。また、各構成部材の材料とし
て、放射素子に板金を、スペーサに樹脂を、締結部材に
金属を用いるため、これらの総重量分が無線機器本体の
軽量化を妨げている。また、回路基板１との接続方法と
しては給電端子15および接地端子16を給電パターン10，
接地パターン11に半田付けなどによって接続する必要が
あるため、作業能率が悪く、組立工数もかかってしまう
ため製造コストの上昇を引き起こしている。

【０００８】また放射素子が高耐熱，高誘電率の樹脂の
上に一体形成された構成の図16に例示するような場合で
は、回路基板１との接続にセミリジットケーブル，同軸
ケーブルなどを使用した接続部材18の両端を半田付けす
る接続方法が知られているが、不定形状の接続部材18を
扱うという点で非常に作業性が悪く、またこの接続部材
の配置,固定方法が不安定となり量産性に乏しく、ロボ
ットなどによる自動組み立ても非常に困難になってしま
う。

【０００９】また、放射素子２を一体形成する基材兼ス
ペーサ17aである高耐熱性樹脂は、放射素子として所要
な面積が上面部に必要なため、その形状が大きくなって
しまうとともに比重が大きいため重量が重くなる。また
樹脂の材料も半田付けの温度に耐え得る耐熱性を有する
ものでなければならず、そのため特殊なものとなり材料
単価としてコストアップとなってしまう。

【００１０】また、給電端子および接地端子としてピン
とコネクタを用いて板金の放射素子と回路基板とを接続
する図17に例示するような場合では、放射素子２に穴を
開けて給電用，接地用ピン19a，19bを装着しかつ半田付
けなどにより固定，接続させるという手間のかかる構成
となってしまい、またピンの高さの精度も管理しなけれ
ばならない。さらに、回路基板１に給電用，接地用コネ
クタ20a，20bを固定接続するために他の実装部品へのレ
イアウト上の制約が発生すると同時にコネクタ部材が実
装部品として発生し、部品点数，実装工数が増えてしま
う。

【００１１】また、ロボットなどによる自動組み立てに
対応しようとする場合、ピンとコネクタとの位置関係を
高精度に出す必要があり、良品の歩留まりに体するコス
トアップにつながったり、それぞれの位置ずれが大きく
なってしまった場合などでは、コネクタへのピンの挿入
時に接続不良になったり、ピンの折れなどが発生する可
能性がある、などといった欠点を有していた。

【００１２】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、簡素化された構造の内蔵タイプのアンテナを実現
するものであり、組立性，軽量化に優れた無線機器用ア
ンテナ装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
し、目的を達成するために、第１の手段は、無線機器本
体内部に配置する回路基板と、無線機器本体を構成する
筐体の下ケースと、該下ケースの内壁面の一部にメッキ
あるいは導電塗装を付与することによって形成された放
射素子と、前記下ケースに前記放射素子と前記回路基板
とを接続するために立設し、前記メッキあるいは導電塗
装が付与され前記放射素子と接続された給電用リブおよ
び接地用リブとにより構成されたものである。

【００１４】第２の手段は、無線機器本体内部に配置す
る回路基板と、無線機器本体を構成する筐体の下ケース
と、該下ケースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗
装を付与することによって形成された放射素子と、前記
下ケースに前記放射素子と前記回路基板とを接続するた
めに立設し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前
記放射素子と接続された給電用リブおよび接地用リブ
と、前記給電用リブおよび前記接地用リブと前記回路基
板とを接続するために、前記給電用リブおよび前記接地
用リブにそれぞれ導電性弾性部材を設けたものである。

【００１５】第３の手段は、無線機器本体内部に配置す
る回路基板と、無線機器本体を構成する筐体の下ケース
と、該下ケースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗
装を付与することによって形成された放射素子と、前記
下ケースに前記放射素子と前記回路基板とを接続するた
めに立設し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前
記放射素子と接続された給電用リブおよび接地用リブ
と、前記給電用リブおよび前記接地用リブと前記回路基
板とを接続するために、前記回路基板に導電性弾性部材
を設けたものである。

【００１６】第４の手段は、無線機器本体内部に配置す
る回路基板と、無線機器本体を構成する筐体の下ケース
と、該下ケースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗
装を付与することによって形成された放射素子と、前記
下ケースに前記放射素子と前記回路基板とを接続するた
めに立設し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前
記放射素子と接続された給電用リブおよび接地用リブ
と、前記給電用リブおよび前記接地用リブは弾性を有す
る形状に形成されたものである。

【００１７】以上の各手段によって、内蔵アンテナの各
構成部品を下ケースに一体化させることができるので、
従来、部品として必要だった放射素子，給電端子，接地
端子、またスペーサなどの各部品を廃止あるいは簡素化
することができ、部品点数削減，部品コスト削減，無線
機器の軽量化などについて実現することができる。ま
た、放射素子と回路基板との接続が高精度の位置決めや
セミリジットケーブルなどのような不定形状の接続部材
の半田付けといった非量産的な作業を廃止することによ
り、組み立て作業性を大幅に改善することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明の実
施の形態は、無線機器本体内部に配置する回路基板と、
無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケース
の内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与するこ
とによって形成された放射素子と、前記下ケースに前記
放射素子と前記回路基板とを接続するために立設し、前
記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素子と接
続された給電用リブおよび接地用リブとにより構成され
たのものであり、内蔵アンテナとしての構成を簡素化す
ることができ、かつ放射素子と回路基板との接続が容易
に行えるため組み立て性，量産性に優れ、部品点数削減
による軽量化，コストダウンといった効果が得られる、
という作用を有する。

【００１９】本発明の請求項２記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する回路基板と、無線機器
本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケースの内壁面
の一部にメッキあるいは導電塗装を付与することによっ
て形成された放射素子と、前記下ケースに前記放射素子
と前記回路基板とを接続するために立設し、前記メッキ
あるいは導電塗装が付与され前記放射素子と接続された
給電用リブおよび接地用リブと、前記給電用リブおよび
前記接地用リブと前記回路基板とを接続するために、前
記給電用リブおよび前記接地用リブにそれぞれ導電性弾
性部材を設けたものであり、給電用リブおよび接地用リ
ブの寸法にバラツキが生じたり、組み立てバラツキなど
により回路基板と給電用リブおよび接地用リブとの関係
に誤差が生じた場合でも、弾性体接続部材の弾性変形量
によりその誤差分を吸収し確実に接続することができ
る、という作用を有する。

【００２０】本発明の請求項３記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する回路基板と、無線機器
本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケースの内壁面
の一部にメッキあるいは導電塗装を付与することによっ
て形成された放射素子と、前記下ケースに前記放射素子
と前記回路基板とを接続するために立設し、前記メッキ
あるいは導電塗装が付与され前記放射素子と接続された
給電用リブおよび接地用リブと、前記給電用リブおよび
前記接地用リブと前記回路基板とを接続するために、前
記回路基板に導電性弾性部材を設けたものであり、下ケ
ースの構成が簡素化できるとともに回路基板と導電性弾
性部材とを機械的，電気的に確実に接続できる、という
作用を有する。

【００２１】本発明の請求項４記載の発明の実施の形態
は、前記給電用リブおよび前記接地用リブと前記回路基
板とを接続するために、前記給電用リブおよび前記接地
用リブに設けた前記導電性弾性部材として板バネを用い
たものであり、給電用リブおよび接地用リブと回路基板
との寸法関係にバラツキが生じた場合でも、板バネのバ
ネ性を利用することによりその誤差分を吸収し、給電用
リブおよび接地用リブと回路基板とを確実に接続するこ
とができる。また、給電用リブおよび接地用リブに板バ
ネを挟着させる構成のため組み立て作業性も良好であ
る、という作用を有する。

【００２２】本発明の請求項５記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する回路基板と、無線機器
本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケースの内壁面
の一部にメッキあるいは導電塗装を付与することによっ
て形成された放射素子と、前記下ケースに前記放射素子
と前記回路基板とを接続するために立設し、前記メッキ
あるいは導電塗装が付与され前記放射素子と接続された
給電用リブおよび接地用リブと、前記給電用リブおよび
前記接地用リブは弾性を有する形状に形成されたもので
あり、内蔵アンテナとしての構成を簡素化することがで
きるとともに、組み立てバラツキなどにより回路基板と
給電用リブおよび接地用リブとの関係に誤差が生じた場
合でも、給電用リブおよび接地用リブの弾性変形量によ
りその誤差分を吸収し確実に接続することができ、組み
立て性，量産性に優れ、部品点数削減による軽量化，コ
ストダウンといった効果が得られる、という作用を有す
る。

【００２３】本発明の請求項６記載の発明の実施の形態
は、給電用リブおよび接地用リブの一部あるいは下ケー
スの一部に、回路基板の位置決め可能な係止部を設けた
ものであり、給電用リブおよび接地用リブと回路基板と
の間隔を一定に保持することができるともに、導電性弾
性部材への過剰な圧力による永久変形や破壊などを防止
できる、という作用を有する。

【００２４】次に本発明の各実施の形態を図１から図13
を用いて説明する。なお、従来例と同一部材には同一符
号を付し説明を省略する。

【００２５】(実施の形態１)図１は本発明の実施の形態
１における無線機器用アンテナ装置の構成を示す一部裁
断した斜視図である。図１には上ケースは省略してあ
り、下ケースと回路基板部分について示している。この
下ケース７には一体となった給電部としての給電用リブ
３および接地部としての接地用リブ４が立設している。
この給電用リブ３および接地用リブ４には後述するよう
にメッキあるいは導電塗装が放射素子２と一体となって
付与されている。この給電用リブ３および接地用リブ４
の給電点８および接地点９は回路基板１の給電パターン
10および接地パターン11と当接する寸法に位置してい
る。

【００２６】また給電用リブ３，接地用リブ４および下
ケース７には回路基板１と給電用リブ３および接地用リ
ブ４との間隔を一定に保持するための係止部21が設けて
ある。

【００２７】上記構成の内蔵アンテナとして必要な放射
素子２の大きさは、使用する無線機器の周波数帯域や回
路設計方式、また無線機器本体の形状、内部の構成部品
のレイアウトなどにより決定される。これらの諸条件，
無線性能，部品制約等を十分に満たした放射素子の大き
さで合成樹脂の下ケース７にメッキあるいは導電塗装を
付与する。この時、下ケース７に立設した給電用リブ３
および接地用リブ４にも一様にメッキあるいは導電塗装
(斜線表示)を付与する。この時、不要な部分にはマスキ
ングなどによってメッキあるいは導電塗装が付与されな
いようにしなければならない。

【００２８】また、メッキあるいは導電塗装の膜厚は10
μm以上が望ましく、また膜厚のバラツキも±10μm以下
が望ましい。また表面抵抗値は0.1Ω以下が望ましい。

【００２９】メッキの材料には、銅メッキ下地のニッケ
ルメッキが望ましい。これは、銅メッキ層で放射素子と
してのアンテナ特性を確保し、さらにその上にかけるニ
ッケルメッキ層で銅の防錆、接触抵抗値の上昇防止、耐
磨耗性などを確保する。

【００３０】なお、銅メッキ下地のニッケルメッキ以外
の材料としては、銅メッキに防錆処理，銅メッキ下地の
ニッケルメッキに金メッキ，銅メッキ下地のニッケルメ
ッキにパラジウムメッキ、などでも使用可能である。メ
ッキは電解でも無電解でもどちらでもよい。

【００３１】導電塗装の塗料の材質としては銀が望まし
い。また、銀をコーティングした銅系の塗料でも使用可
能である。導電塗装はメッキに比べて塗装膜厚を厚くす
ることが容易なため有効な手段であるといえる。

【００３２】図２は図１のＡ−Ａ断面図を示し、図２か
らわかるように前述の給電用リブ３および接地用リブ４
が立設した下ケース７にはメッキあるいは導電塗装によ
り放射素子２が形成されている。回路基板１には給電パ
ターン10および接地パターン11が形成されている。本体
の組み立て工程において下ケース７と回路基板１とを係
合させると、給電用リブ３および接地用リブ４の端縁部
の給電点８および接地点９が回路基板１の給電パターン
10および接地パターン11にそれぞれ当接し電気的に接続
される。このとき、係止部21によって回路基板１と給電
用リブ３および接地用リブ４との間隔を一定に保持す
る。

【００３３】以上のように本発明の実施の形態１によれ
ば、放射素子２がメッキあるいは導電塗装によって下ケ
ース７に形成され、かつ給電用リブ３および接地用リブ
４が下ケースに一体に立設しているため、放射素子とし
ての部品や給電、接地としての部品を廃止することがで
きるので内蔵アンテナとしての構成を簡素化することが
できるとともに軽量化，低コスト化を実現できる。ま
た、接続に必要なコネクタ類あるいはセミリジットケー
ブルなどの不定形状接続部材が不要なため組み立て性，
量産性に非常に優れている。

【００３４】(実施の形態２)図３は本発明の実施の形態
２における無線機器用アンテナ装置の構成を示す一部裁
断した斜視図である。図３に示すように前記実施の形態
１(図１，図２)と異なる点は、給電用リブ３および接地
用リブ４と回路基板１とを接続するための導電性弾性部
材である給電バネ５および接地バネ６が給電用リブ３お
よび接地用リブ４に矢印Ｂ方向から挟着され、回路基板
１の給電，接地パターン10，11にてバネ圧接する構成で
あり、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説
明を省略する。

【００３５】ここで、給電バネ５および接地バネ６の材
料としてはバネ性の良好なもの、耐摩耗性，潤滑性の良
好なものを考慮するとバネ用りん青銅，ベリリウム銅，
バネ用洋白，ステンレスなどが好ましく、また表面処理
としては銅メッキ下地のニッケルメッキ、さらにその上
に金メッキ、またはパラジウムメッキを施したものなど
が好ましい。

【００３６】図４は図３のＡ−Ａ断面図を示し、図４か
らわかるように給電用リブ３および接地用リブ４が立設
し、メッキあるいは導電塗装によって付与された放射素
子２が一体形成された下ケース７に、給電バネ５および
接地バネ６がそれぞれ給電用リブ３および接地用リブ４
に挟着されている。この給電バネ５および接地バネ６は
板金を板バネ状に成形させたものである。

【００３７】このように構成された下ケース７に回路基
板１を組み込むと、回路基板１に形成された給電パター
ン10および接地パターン11と給電バネ５および接地バネ
６がそれぞれ当接して接続される。このとき、給電用リ
ブ３，接地用リブ４および下ケース７には給電バネ５お
よび接地バネ６が永久変形を起こさないようにするた
め、また回路基板１と給電用リブ３および接地用リブ４
との間隔を一定に保持するための係止部21が設けてあ
る。

【００３８】以上のように本発明の実施の形態２によれ
ば、給電用リブ３および接地用リブ４にそれぞれ給電バ
ネ５および接地バネ６を挟着し、給電バネ５および接地
バネ６のバネ性を利用することにより、給電用リブ３の
給電点８と回路基板１の給電パターン10とを、また接地
用リブ４の接地点９と回路基板１の接地パターン11とを
それぞれ確実に接続することができる。

【００３９】また、給電用リブ３および接地用リブ４と
回路基板１との寸法関係に関わる部品寸法公差を超精密
にしたり、管理する必要がないため、部品としてのコス
トダウンも期待できる。また、内蔵アンテナとしての構
成を簡素化することができるとともに軽量化，低コスト
化を実現でき、かつ組み立て性，量産性に非常に優れて
いる。

【００４０】なお、導電性弾性部材のその他の材料とし
ては、図５の一部裁断した斜視図に示すような導電性ゴ
ムコネクタ22、あるいは図６の一部裁断した斜視図に示
すようなコネクタピン23なども有効な手段である。

【００４１】(実施の形態３)図７は本発明の実施の形態
３における無線機器用アンテナ装置の構成を示す一部裁
断した斜視図である。図７に示すように前記実施の形態
２(図３〜図６)と異なる点は、給電用リブ３および接地
用リブ４と回路基板１とを接続するための導電性弾性部
材である給電バネ５および接地バネ６が回路基板１に矢
印Ｂ方向から挟着され給電パターン10および接地パター
ン11にそれぞれ接続するように構成されている。その他
の構成は、実施の形態１，２と同様であるので説明を省
略する。

【００４２】図８は図７のＡ−Ａ断面図、図11は上，下
ケースを組み込む場合の動作説明用の一部断面図であ
る。図８と図11からわかるように給電用リブ３および接
地用リブ４が立設し、メッキあるいは導電塗装によって
付与された放射素子２が一体形成された下ケース７を、
給電バネ５および接地バネ６がそれぞれ挟着，接続され
た回路基板１に組み込む。ここで、下ケース７は図11に
示す上ケース12と嵌合せしめたるの下ケース嵌合爪13を
有し、下ケース７を回路基板1などが組まれた上ケース1
2に組み込む際、上ケース12の上端縁部に立設する上ケ
ース嵌合爪14に下ケース７の下ケース嵌合爪13をまず嵌
合させ、しかる後に下ケース７を下ケース嵌合爪13を支
点にして回動させ上ケース12に組み付ける。このとき下
ケースの回動とともに給電用リブ３および接地用リブ４
も回動しながら回路基板１に挟着，接続された給電バネ
５および接地バネ６に圧接し、電気的に接続される。

【００４３】また、給電用リブ３，接地用リブ４および
下ケース７には給電バネ５および接地バネ６が永久変形
を起こさないようにするため、また回路基板１と給電用
リブ３および接地用リブ４との間隔を一定に保持するた
めの係止部21が設けてある。

【００４４】以上のように本発明の実施の形態３によれ
ば、給電バネ５および接地バネ６を回路基板１に挟着さ
せ、給電パターン10および接地パターン11にそれぞれ接
続させた給電バネ５および接地バネ６のバネ性を利用す
ることにより、回路基板１の給電パターン10と給電バネ
５とを、また回路基板１の接地パターン11と接地バネ６
とをそれぞれ確実に接続することができる。

【００４５】また、給電用リブ３および接地用リブ４と
回路基板１との寸法関係に関わる部品寸法公差を超精密
にしたり管理する必要がなく、また下ケースの形状を簡
素化できるため、部品としてのコストダウンも期待でき
る。また、内蔵アンテナの構成を簡素化することができ
るとともに軽量化，低コスト化を実現でき、かつ組み立
て性，量産性に非常に優れている。

【００４６】なお、導電性弾性部材のその他の材料とし
ては、図９の一部裁断した斜視図に示すような導電性ゴ
ムコネクタ22、あるいは図10の一部裁断した斜視図に示
すようなコネクタピン23なども有効な手段である。

【００４７】(実施の形態４)図12は本発明の実施の形態
４における無線機器用アンテナ装置を示す一部裁断した
斜視図である。図12に示すように、回路基板１と下ケー
ス７と、この下ケース７にメッキあるいは導電塗装によ
って付与された放射素子２と、下ケース７に一体に立設
されかつ弾性を有するように形成された給電用リブ３お
よび接地用リブ４とによって構成されている。

【００４８】以上のように構成された無線機器用アンテ
ナ装置のＡ−Ａ断面図である図13を用いて説明する。下
ケース７を回路基板１に組み付ける際に、下ケース７に
一体に立設され、かつ弾性を有するように形成され放射
素子２と接続している給電用リブ３および接地用リブ４
は、回路基板１の給電パターン10および接地パターン11
に当接した後その弾性により弾性変形を起こし一定の接
圧，接面を維持したまま電気的に接続される。このと
き、下ケース７には回路基板１と給電用リブ３および接
地用リブ４との間隔を一定に保持するための係止部21が
設けてある。

【００４９】以上のように本発明の実施の形態４によれ
ば、下ケース７にメッキあるいは導電塗装により付与さ
れた放射素子２と回路基板１の給電パターン10および接
地パターン11との接続方法を、下ケース７に一体に立設
され、かつ弾性を有するように形成され放射素子２と接
続している給電用リブ３および接地用リブ４とを設ける
ことにより、回路基板１と給電用リブ３および接地用リ
ブ４との寸法関係に、部品寸法誤差やあるいは組み立て
バラツキなどが生じても、回路基板１の給電パターン10
と給電用リブ３とを、また接地パターン11と接地用リブ
４とをそれぞれ確実に接続することができる。また、ア
ンテナ装置として非常に簡素化することができ、かつ軽
量化，低コスト化を実現できるとともに組み立て性につ
いても大幅に改善することができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、 (1)無線機器本体内部に配置する回路基板と、無線機器
本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケースの内壁面
の一部にメッキあるいは導電塗装を付与することによっ
て形成された放射素子と、前記下ケースに前記放射素子
と前記回路基板とを接続するために立設し、前記メッキ
あるいは導電塗装が付与され前記放射素子と接続された
給電用リブおよび接地用リブとを有するので、放射素子
がメッキあるいは導電塗装によって下ケースに形成さ
れ、かつ給電用リブおよび接地用リブが下ケースに一体
に立設し、放射素子としての部品や給電，接地としての
部品を廃止することができるので内蔵アンテナとしての
構成を簡素化することができるとともに軽量化，低コス
ト化を実現できる。

【００５１】また、接続に必要なコネクタ類あるいはセ
ミリジットケーブルなどの不定形状接続部材が不要なた
め組み立て性，量産性に非常に優れている、という効果
が得られる。

【００５２】(2)無線機器本体内部に配置する回路基板
と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
子と接続された給電用リブおよび接地用リブとを有し、
前記給電用リブおよび接地用リブと前記回路基板とを接
続するために、給電用リブおよび接地用リブにそれぞれ
給電バネおよび接地バネを挟着させたので、給電バネお
よび接地バネのバネ性を利用することにより、給電用リ
ブの給電点と回路基板の給電パターンとを、また接地用
リブの接地点と回路基板の接地パターンとをそれぞれ確
実に接続することができる。

【００５３】また、給電用リブおよび接地用リブと回路
基板との寸法関係に関わる部品寸法公差を超精密にした
り、管理する必要がないため、部品としてのコストダウ
ンも期待できる。また、内蔵アンテナとしての構成を簡
素化することができるとともに軽量化，低コスト化を実
現でき、かつ組み立て性，量産性に非常に優れている、
という効果が得られる。

【００５４】(3)無線機器本体内部に配置する回路基板
と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
子と接続された給電用リブおよび接地用リブとを有し、
前記給電用リブおよび接地用リブと前記回路基板とを接
続するために、前記回路基板に給電バネおよび接地バネ
を挟着させたので、給電バネおよび接地バネのバネ性を
利用することにより回路基板と給電リブおよび接地リブ
との接続を確実に行うことができ、また下ケースの構成
を簡素化できる。そしてさらに軽量化，低コスト化を実
現でき、かつ組み立て性，量産性に非常に優れている。

【００５５】(4)無線機器本体内部に配置する回路基板
と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
子と接続された給電用リブおよび接地用リブとを有し、
前記給電用リブおよび接地用リブを弾性を有する形状に
形成させたことにより、回路基板の給電パターンおよび
接地パターンとの接続を確実に行うことができ、またア
ンテナ装置として非常に簡素化でき、かつ軽量化，低コ
スト化を実現できるとともに組み立て性についても大幅
に改善することができる、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における無線機器用アン
テナ装置の構成を示す一部裁断した斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】本発明の実施の形態２における無線機器用アン
テナ装置の構成を示す一部裁断した斜視図である。

【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。

【図５】本発明の実施の形態２における無線機器用アン
テナ装置の導電性ゴムコネクタを用いた構成を示す一部
裁断した斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態２における無線機器用アン
テナ装置のコネクタピンを用いた構成を示す一部裁断し
た斜視図である。

【図７】本発明の実施の形態３における無線機器用アン
テナ装置の構成を示す一部裁断した斜視図である。

【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。

【図９】本発明の実施の形態３における無線機器用アン
テナ装置の導電性ゴムコネクタを用いた構成を示す一部
裁断した斜視図である。

【図１０】本発明の実施の形態３における無線機器用ア
ンテナ装置のコネクタピンを用いた構成を示す一部裁断
した斜視図である。

【図１１】本発明の実施の形態３における無線機器用ア
ンテナ装置の動作説明用の一部断面図である。

【図１２】本発明の実施の形態４における無線機器用ア
ンテナ装置の構成を示す一部裁断した斜視図である。

【図１３】図12のＡ−Ａ断面図である。

【図１４】従来の無線機器用アンテナ装置の構成を示す
斜視図である。

【図１５】従来の無線機器用アンテナ装置の放射線素子
に板金を用いた接続方式を示す斜視図である。

【図１６】従来の無線機器用アンテナ装置にセミリジッ
トケーブルを用いた接続方式を示す斜視図である。

【図１７】従来の無線機器用アンテナ装置にコネクタを
用いた接続方式を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…回路基板、 ２…放射素子、 ３…給電用リブ、
４…接地用リブ、 ５…給電バネ、 ６…接地バネ、
７…下ケース、 ８…給電点、 ９…接地点、12…上ケ
ース、 15…給電端子、 16…接地端子、 21…係止
部、 22…導電性ゴムコネクタ、 23…コネクタピン。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無線機器本体内部に配置する回路基板
   と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
   ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
   ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
   前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
   し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
   子と接続された給電用リブおよび接地用リブとを有する
   ことを特徴とする無線機器用アンテナ装置。
2. 【請求項２】 無線機器本体内部に配置する回路基板
   と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
   ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
   ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
   前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
   し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
   子と接続された給電用リブおよび接地用リブと、前記給
   電用リブおよび前記接地用リブと前記回路基板とを接続
   するために、前記給電用リブおよび前記接地用リブにそ
   れぞれ導電性弾性部材を設けたことを特徴とする無線機
   器用アンテナ装置。
3. 【請求項３】 無線機器本体内部に配置する回路基板
   と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
   ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
   ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
   前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
   し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
   子と接続された給電用リブおよび接地用リブと、前記給
   電用リブおよび前記接地用リブと前記回路基板とを接続
   するために、前記回路基板に導電性弾性部材を設けたこ
   とを特徴とする無線機器用アンテナ装置。
4. 【請求項４】 前記給電用リブおよび前記接地用リブと
   前記回路基板とを接続するために、前記給電用リブおよ
   び前記接地用リブに設けた前記導電性弾性部材は板バネ
   であることを特徴とする請求項２または３記載の無線機
   器用アンテナ装置。
5. 【請求項５】 無線機器本体内部に配置する回路基板
   と、無線機器本体を構成する筐体の下ケースと、該下ケ
   ースの内壁面の一部にメッキあるいは導電塗装を付与す
   ることによって形成された放射素子と、前記下ケースに
   前記放射素子と前記回路基板とを接続するために立設
   し、前記メッキあるいは導電塗装が付与され前記放射素
   子と接続された給電用リブおよび接地用リブと、前記給
   電用リブおよび前記接地用リブは弾性を有する形状に形
   成されていることを特徴とする無線機器用アンテナ装
   置。
6. 【請求項６】 前記給電用リブおよび前記接地用リブの
   一部あるいは下ケースの一部に、前記回路基板の位置決
   め可能な係止部を設けたことを特徴とする請求項１，
   ２，３または５記載の無線機器用アンテナ装置。