JPH09323066A - 歪取り焼鈍が可能で耐蝕性、耐溶剤性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板ならびにその絶縁被膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で、クロム酸塩を使用しなくとも優れた耐蝕性および耐
溶剤性を発現し、かつ、その他の被膜性能をも満足する
絶縁被膜付き電磁鋼板。 【解決手段】（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合
体、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）シランカップリング
剤、（ｄ）シリカ。上記（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）を含有し、（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝５
〜９５／５〜９５／０．１〜５０／２０〜５００［ただ
し（ａ）＋（ｂ）＝１００重量部］の比率で構成される
絶縁被膜が、乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ² の付着量
で電磁鋼板の表面に被覆された、歪取り焼鈍が可能で耐
蝕性、耐溶剤性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は六価クロムのように
有害な化合物を含まず、また、低温焼き付けで製造で
き、歪取り焼鈍が可能で、耐蝕性および耐溶剤性などの
被膜性能が良好な絶縁被膜付き電磁鋼板およびその絶縁
被膜の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電磁鋼板の絶縁被膜は層間抵抗だけでな
く、打ち抜き性、ＴＩＧ溶接性、被膜密着性、耐蝕性、
耐溶剤性、耐熱性、耐ブロッキング性、耐テンションパ
ット性、歪取り焼鈍後の耐蝕性や耐焼き付き性など、種
々の性能が要求され、用途に応じて種々の絶縁被膜の開
発が行われている。また、電磁鋼板は、打ち抜き後に磁
気特性を向上させるため７５０〜８５０℃程度で歪取り
焼鈍を行う場合が多い。絶縁被膜は、（１）溶接性、耐
熱性を重視した無機質被膜、（２）打ち抜き性と溶接性
の両立を目指した有機樹脂含有の半有機質被膜、（３）
特殊用途の有機質被膜の三種に大別されるが、歪取り焼
鈍に耐えるのは（１），（２）の無機質を含む被膜であ
り、特に、（２）に該当するものとして、有機樹脂を含
有したクロム酸塩系絶縁被膜は１コート１ベークで製造
でき、無機質絶縁被膜に比較して打ち抜き性を格段に向
上させることができるので広く利用されている。

【０００３】例えば、特公昭６０−３６４７６号には、
少なくとも一種の二価金属を含む重クロム酸塩系水溶液
に酢酸ビニル／ベオバの樹脂エマルジョンおよび有機還
元剤を配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法
による焼き付け工程を経て得られる電磁鋼板の絶縁被膜
形成方法が開示されている。この絶縁被膜付き電磁鋼板
は、耐蝕性や耐溶剤性をはじめとする種々の性能を満足
する。しかしながら、クロム酸塩系被膜は六価クロムを
三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼き付け
ることが必要である。また、六価クロムは毒性が高いた
め、環境汚染の問題が懸念され、排気処理や廃液処理に
コストがかかる問題がある。

【０００４】また、高温での焼き付けは、製造時のエネ
ルギー消費量の増大や絶縁被膜処理速度の低下といった
観点からコスト増大を招く。また、半有機質被膜の場合
は、焼き付け時に樹脂が熱劣化し、樹脂本来の性能を損
なうことがある。

【０００５】クロム酸以外の無機質を用いる技術とし
て、リン酸塩を含んだ半有機質絶縁被膜も検討されてい
る。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不
溶化するために塗装後にさらに高温で焼き付けることが
必要である。

【０００６】比較的低温で焼き付けが可能で、クロム酸
を含まない半有機質絶縁被膜としては、特開昭５４−３
１５９８号に、シリカヒドロゾルと有機物質からなる処
理液を鋼板表面に塗布し、１００〜３５０℃の温度で加
熱することで、有機物質を含有するシリカゲルを主成分
とする被膜を有する耐熱性、耐焼き付き性被膜を有する
電磁気用鋼板およびその表面処理法が開示されている。
また、特公昭５９−２１９２７号には、連続焼鈍時の熱
を利用して、その後、無機コロイド状物質を主成分と
し、水溶性またはエマルジョンタイプの樹脂を加えた水
溶液を塗布し、そのまま調質圧延するという電磁気用鋼
板に歪取り焼鈍焼き付き防止被膜を施す方法が開示され
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特開昭５４−３１５９
８号および特公昭５９−２１９２７号に記載の技術は、
焼鈍後の焼き付き防止を主な目的としている。特開昭５
４−３１５９８号に記載のシリカヒドロゾルおよび特公
昭５９−２１９２７号に記載の無機コロイド状物質は、
確かにクロム酸塩系、リン酸塩系被膜と比較して低温で
焼き付けることが可能である。すなわち、クロム酸塩
系、リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性から
水不溶性になる成膜反応を高温加熱によって進行させる
必要があるが、無機コロイド状物質はその必要がない。
しかしながら、いずれも、単にシリカヒドロゾルあるい
は無機コロイド状物質と樹脂の組み合わせによるもの
で、樹脂に関する規定がなく、耐蝕性や耐溶剤性をはじ
め、焼鈍後の耐焼き付き性以外の性能が劣り、用途が限
定されていた。

【０００８】具体的には、特開昭５４−３１５９８号に
おいては、その実施例から明らかなように、クロム酸塩
を含有する比較例が湿潤試験において錆を生じていない
のに対して、発明例ではいずれも点錆を生じている。特
公昭５９−２１９２７号においては、耐蝕性などに関す
る記載がないため、実施例で唯一使用されている酢ビ−
アクリル共重合樹脂と各種無機コロイド状物質からなる
絶縁被膜付き電磁鋼板の性能を調査した結果、耐蝕性や
耐溶剤性などの性能は不十分なものであった。

【０００９】本発明は上述した問題点を解決すべくなさ
れたもので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可
能で、クロム酸塩を使用しなくとも優れた耐蝕性および
耐溶剤性を発現し、かつ、その他の被膜性能をも満足す
る絶縁被膜付き電磁鋼板およびその絶縁被膜の形成方法
を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するべく検討を進めた結果、カルボキシ基を分子
中に含有するエチレン系樹脂とエポキシ樹脂との架橋反
応によって得られる架橋樹脂とシリカとを混合し、さら
にシランカップリング剤の配合によってこれらの相互作
用を高めることによって、低温焼き付けで製造でき、歪
取り焼鈍が可能で、耐蝕性、耐溶剤性をはじめとする各
種性能に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板が得られることを
見い出し本発明を達成した。

【００１１】本発明によれば、（ａ）エチレン−不飽和
カルボン酸共重合体 （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）シランカップリング剤 （ｄ）シリカ 上記（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を含有し、（ａ）
／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝５〜９５／５〜９５／０．
１〜５０／２０〜５００［ただし（ａ）＋（ｂ）＝１０
０重量部］の比率で構成される絶縁被膜が、乾燥重量で
０．０５〜４ｇ／ｍ² の付着量で電磁鋼板の表面に被覆
されてなることを特徴とする歪取り焼鈍が可能で耐蝕
性、耐溶剤性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板が提供され
る。

【００１２】また、本発明の他の態様によれば、（ａ）
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体の自己乳化型水性
分散体、 （ｂ）エポキシ樹脂水溶液あるいはエポキシ樹脂エマル
ジョン （ｃ）シランカップリング剤 （ｄ）コロイド状シリカあるいはアルカリケイ酸塩水溶
液 上記（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を、未希釈分換算
で（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝５〜９５／５〜９
５／０．１〜５０／２０〜５００［ただし（ａ）＋
（ｂ）＝１００重量部］の比率で混合した水性組成物
を、乾燥後の付着量が０．０５〜４ｇ／ｍ² となるよう
に電磁鋼板表面に塗布し、鋼板到達温度８０〜２５０℃
で水性媒体を乾燥することを特徴とする歪取り焼鈍が可
能で耐蝕性、耐溶剤性に優れる絶縁被膜の電磁鋼板への
形成方法が提供される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下の本発明をさらに詳細に説明
する。本発明に使用される鋼板は電磁鋼板（電気鉄板、
電磁気用鋼板）である。鋼板の形状に規定はなく、板
状、シート状、コイル状のいずれであってもよい。

【００１４】本発明の絶縁被膜を形成する樹脂は、
（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体と（ｂ）エ
ポキシ樹脂とが架橋結合を形成した架橋樹脂である。こ
れらの樹脂を混合し、電磁鋼板の表面に塗布する際に
は、各樹脂を水溶液、水性分散体あるいはエマルジョン
として用いることが好ましい。

【００１５】（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合
体としては、例えば、ランダム共重合体、ポリエチレン
に不飽和カルボン酸がグラフトした共重合体、あるいは
第３成分を加えターポリマーとしたものなどが挙げられ
る。上記、不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸など
の炭素原子が通常６個以下の不飽和カルボン酸や、ジカ
ルボン酸として、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸な
どが例示される。

【００１６】（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合
体を水中に分散させるためには、不飽和カルボン酸の一
部を塩基性物質で中和する必要がある。この中和に使用
される塩基は、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水
酸化カリウムなどのアルカリ金属類、水酸化亜鉛、酢酸
亜鉛、酸化亜鉛などの亜鉛類、アンモニア、モルホリ
ン、トリエチルアミン、アミノアルコールなどのアミン
類が一般に用いられる。

【００１７】（ｂ）エポキシ樹脂としては、１分子中に
２個以上のエポキシ基を含有する常温で液状あるいは固
形のものであり、エマルジョンあるいは水溶液の状態で
使用することができる。具体的には、多価アルコールや
多価フェノールとハロヒドリンとを反応させて得られる
もので、ビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフェノー
ルＡ型、ノボラック型、ポリグリコール型、ビスフェノ
ールＦ型、エポキシ化油などが挙げられる。（ｂ）エポ
キシ樹脂をエマルジョン化する方法としては、乳化剤の
存在下で通常の強制乳化方式により製造することができ
る。なお、使用する乳化剤は、ポリオキシエチレンアル
キルフェノールエーテル系ノニオン界面活性剤、ポリオ
キシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリエーテ
ル類あるいはこれらとジイソシアネート化合物との付加
物を単独もしくはブレンドして使用することができる。
また、エポキシ樹脂の分子末端を親水性基で置換し、水
溶化することも有効である。

【００１８】本発明においては、（ａ）エチレン−不飽
和カルボン酸共重合体の水性分散体と（ｂ）エポキシ樹
脂の水溶液あるいはエマルジョンとを混合して用いるこ
とが好ましい。これらが混合された水性組成物を電磁鋼
板に塗布し、乾燥することにより、乾燥時の加熱によっ
て架橋結合を形成する。これらの樹脂の混合比率は、固
形分換算で（ａ）／（ｂ）＝５〜９５／９５〜５重量部
［ただし（ａ）＋（ｂ）＝１００重量部］の範囲内であ
ることが好ましい。該範囲外の場合には、架橋結合の形
成が不十分となり、本発明の主目的である耐蝕性や耐溶
剤性の向上効果が小さいものとなる。特に好ましい混合
比率は、（ａ）／（ｂ）＝３０〜９０／７０〜１０重量
部である。

【００１９】本発明で使用される（ａ）エチレン−不飽
和カルボン酸共重合体および（ｂ）エポキシ樹脂には、
本発明の効果を損なわない範囲で、絶縁被膜の性能改
善、塗装作業性の改善、成膜性の改善、コストダウンな
どの観点から、他のモノマーを共重合することができ
る。また、イソシアネート化合物、ジヒドラジド化合
物、アジリジン化合物、エポキシ化合物などの架橋剤や
他の水性樹脂を混合することもできる。さらに、アミノ
化合物などの反応触媒を添加してもよい。

【００２０】本発明の絶縁被膜を構成する（ｃ）シラン
カップリング剤としては、（ａ）エチレン−不飽和カル
ボン酸共重合体あるいは（ｂ）エポキシ樹脂と化学結
合、相溶化などの相互作用を有する反応基とアルコキシ
シリル基からなるものが選定される。反応基としては、
ビニル基、ヘキセニル基、γ−メルカプトプロピルなど
のメルカプト基、γ−グリシドキシプロピルなどのエポ
キシ基、γ−メタクリロキシプロピルなどのメタクリル
基、γ−アミノプロピル、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピル、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエ
チル）−γ−アミノプロピルなどのアミノ基が例示され
る。アルコキシシリル基としては、トリメトキシシラ
ン、トリエトキシシラン、メチルジメトキシシランなど
が例示される。

【００２１】シランカップリング剤を水性組成物に添加
する場合には、通常、あらかじめ水に溶解あるいは分散
させたものを添加する。特に水に完全溶解することが好
ましく、溶解させるために、アルコールや酢酸を添加す
ることも有効である。

【００２２】本発明の絶縁被膜中の（ｄ）シリカは、水
中に分散されたシリカを電磁鋼板に塗布、乾燥すること
によって得られる。シリカの形状は水に分散するもので
あればどのような製法のものでもよく、コロイド状シリ
カあるいはアルカリケイ酸塩水溶液が使用でき、コロイ
ダルシリカ、気相シリカ、凝集シリカなどの種々のもの
が適用可能である。これらはアルミニウムなどで表面処
理されたものであってもよい。アルカリケイ酸塩水溶液
は水ガラスと称されるもので、アルカリ種として、Ｌ
ｉ，Ｎａ，Ｋなどが挙げられる。これらはいずれも複数
種のものを併用することができる。

【００２３】本発明の絶縁被膜は（ａ）エチレン−不飽
和カルボン酸共重合体、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）シ
ランカップリング剤および（ｄ）シリカから構成され、
それぞれ、（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体
の水性分散体、（ｂ）エポキシ樹脂水溶液、（ｃ）シラ
ンカップリング剤および（ｄ）コロイド状シリカあるい
はアルカリケイ酸塩水溶液を水性媒体中で混合し、電磁
鋼板の表面に塗布、乾燥することによって形成される。
これらの混合比率は、未希釈分換算で（ａ）／（ｂ）／
（ｃ）／（ｄ）＝５〜９５／５〜９５／０．１〜５０／
２０〜５００［ただし（ａ）＋（ｂ）＝１００重量部］
の範囲内とする。

【００２４】（ｄ）シリカの固形分重量比が（ａ）エチ
レン−不飽和カルボン酸共重合体と（ｂ）エポキシ樹脂
からなる架橋樹脂の固形分１００重量部に対して、２０
重量部未満の場合には、焼鈍時の耐焼き付き性や層間抵
抗が劣ることがある。５００重量部超の場合には、打ち
抜き性が劣ることがある。（ｃ）シランカップリング剤
の未希釈分重量比が０．１重量部未満の場合には、耐蝕
性をはじめとする諸性能向上効果が小さいものとなる。
５０重量部超の場合には、水性組成物の凝集を引き起こ
すなど、安定性を損なうことがある。

【００２５】電磁鋼板の表面に水性組成物を塗布する方
法としては、工業的に一般に用いられるロールコータ
ー、フローコーター、スプレー塗装、ナイフコーターな
ど種々の方法が適用可能である。乾燥方法についても通
常実施される熱風式、赤外式、誘導加熱式などが使用可
能であり、特に規定されない。乾燥温度は、鋼板到達温
度で８０〜２５０℃の範囲とすることが好ましい。８０
℃未満では水性媒体の乾燥除去が不十分となることがあ
る。２５０℃超の場合は、樹脂が熱劣化し、樹脂本来の
性能を損なうことがあるほか、シランカップリング剤が
蒸発してしまうことがあるので好ましくない。乾燥温度
は樹脂の最低成膜温度や塗布量などに応じて適宜設定さ
れる。

【００２６】乾燥後の絶縁被膜の付着量は０．０５〜４
ｇ／ｍ² 、好ましくは０．２〜１．５ｇ／ｍ² に設定す
る。付着量が０．０５ｇ／ｍ² 未満であると耐焼き付き
性、層間抵抗、耐蝕性などが劣り、４ｇ／ｍ² 超である
と溶接性、耐ブロッキング性、密着性などが劣ることが
ある。

【００２７】なお、本発明で用いる水性組成物あるいは
最終的に得られる絶縁被膜付き電磁鋼板には、絶縁被膜
の諸性能や塗布作業性の改善を目的として、公知の添加
剤として、不動態化剤、防錆剤、潤滑剤、消泡剤、分散
剤、はじき防止剤、擦り傷防止剤、無機顔料、有機顔
料、染料、界面活性剤、撥水剤、増粘剤、成膜助剤、防
腐剤などを添加することができる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の効果を実施例に基づいて具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。 （発明例１）板厚０．５ｍｍの電磁鋼板の表面に、下に
示す水性組成物をロールコーターを用いて塗布し、鋼板
到達温度１８０℃、加熱時間１０秒で熱風乾燥した。乾
燥後の絶縁被膜の付着量は０．５ｇ／ｍ² であった。得
られた絶縁被膜付き電磁鋼板を放冷した後に各種試験を
供した。なお、密着性、耐蝕性および層間抵抗について
は放冷後の製品板と、窒素雰囲気中７５０℃、２時間歪
取り焼鈍したのちの焼鈍板についてそれぞれ評価した。

【００２９】［水性組成物］ （ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体の自己乳化
型水性分散体：エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸
Ｎａ塩共重合体のディスパージョン 最低成膜温度９０℃ （ｂ）エポキシ樹脂エマルジョン：ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂の強制乳化エマルジョン 最低成膜温度１００℃ （ｃ）Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン （ｄ）平均粒子径５３ｎｍのコロイダルシリカ （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を固形分（未希釈分）
換算で（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝７０／３０／
１０／１００重量部の比率で混合し、固形分濃度１０重
量％の水性組成物を得た。なお、各種性能評価法の詳細
は以下の通りである。表２に各種性能評価結果を示す。

【００３０】（耐蝕性［塩水噴霧試験］）３５℃、５％
ＮａＣｌ溶液の条件下で赤錆発生面積率が１０％以上に
なる時間から評価した。 ◎：１５時間以上 ○：７〜１５時間未満 △：３〜７時間未満 ×：３時間未満

【００３１】（耐蝕性［沸騰水蒸気暴露試験］）ビーカ
ー中のイオン交換水を沸騰させ、その上に絶縁被膜付き
電磁鋼板を置き、３０分経過後の被膜の状態から評価し
た。 ◎：変化なし ○：被膜の一部が変色 △：被膜のほぼ全面が変色 ×：錆が発生

【００３２】（耐蝕性［湿潤試験］）５０℃、相対湿度
９８％の高温多湿条件下で４８時間曝したのちの赤錆発
生面積率から評価した。 ◎：発錆せず ○：２０％未満 △：２０〜５０％ ×：５０％超

【００３３】（耐溶剤性［耐擦り傷性］）ヘキサン、キ
シレン、メタノール、エタノール、アセトンをそれぞれ
浸した綿棒で絶縁被膜表面を１０回擦り、被膜の溶解や
擦りの傷の有無を評価した。 ◎：すべての溶剤に対して変化なし ○：いずれか一つの溶剤に対して擦り傷が発生 △：複数の溶剤に対して擦り傷が発生 ×：いずれかの溶剤に対して被膜が溶解

【００３４】（耐溶剤性［耐キシレン溶解性］）１４０
℃に加熱されたキシレンの中に被覆された電磁鋼板を６
時間浸漬し、絶縁被膜の重量減少率を評価した。 ◎：重量減少率 ０．１％未満 ○：重量減少率 ０．１〜０．２％未満 △：重量減少率 ０．２〜０．４％未満 ×：重量減少率 ０．５％超

【００３５】（密着性）２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻
し試験後の被膜剥離率から評価した。 ◎：変化なし ○：剥離２０％未満 △：剥離２０〜４０％ ×：剥離４０％〜全面剥離

【００３６】（ＴＩＧ溶接性）下記条件で溶接し、ブロ
ーホールの生じない最大溶接速度から評価した。 電極：Ｔｈ−Ｗ２．６ｍｍφ 加圧力：１００ｋｇ／ｃｍ² 電流：１２０Ａ シールドガス：Ａｒ６Ｌ／分 ◎：６００ｍｍ／分 ○：４００〜６００ｍｍ／分 △：３００〜４００ｍｍ／分 ×：３００ｍｍ／分未満

【００３７】（層間抵抗）ＪＩＳ第２法に準拠して層間
抵抗値を測定した。 ○：５Ωｃｍ² ／枚超 △：３〜５Ωｃｍ² ／枚 ×：３Ωｃｍ² ／枚未満

【００３８】（打ち抜き性）１５ｍｍφスチールダイス
において、かえり高さが５０μｍに達するまでの打ち抜
き数から評価した。 ◎：５０万回超 ○：３０万〜５０万回 △：１０万〜３０万回 ×：１０万回未満

【００３９】（耐ブロッキング性）絶縁被膜付き電磁鋼
板２枚を２ｃｍ² の面積で貼り合わせ、２００ｋｇ／ｃ
ｍ ² の荷重を加えた状態で８０℃、４８時間保持したの
ち、放冷し、剪断接着強度を測定することで評価した。 ◎：全く固着せず ○：剪断接着強度１０ｋｇ／ｃｍ² 未満 △：剪断接着強度１０〜３０ｋｇ／ｃｍ² ×：剪断接着強度３０ｋｇ／ｃｍ² 超

【００４０】（耐焼き付き性）５０ｍｍ角の鋼板１０枚
を重ねて荷重（２００ｇ／ｃｍ² ）をかけながら窒素雰
囲気中で７５０℃、２時間焼鈍したのち、鋼板上に分銅
５００ｇを落下させ、５分割するときの落下高さを調査
した。 ◎：１０ｃｍ以下 ○：１０〜２０ｃｍ未満 △：２０〜４０ｃｍ ×：４０ｃｍ超

【００４１】（発明例２〜４、比較例１〜１０）水性組
成物の構成成分、これらの混合比率、絶縁被膜の付着
量、焼き付け温度などを表１に示すように変更した他は
発明例１と同様にして絶縁被膜付き電磁鋼板を作製し、
各種評価を行った。評価結果を表２に示す。表２から明
らかなように、本発明例による絶縁被膜付き電磁鋼板
は、いずれも優れた耐蝕性、耐溶剤性を示し、かつ、密
着性、溶接性、層間抵抗、打ち抜き性、耐ブロッキング
性、耐焼き付き性にも優れている。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】

【表３】

【００４５】

【表４】

【００４６】

【表５】

【００４７】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、低温焼き付けで製造でき、歪取り焼鈍が可能
で、特に耐蝕性、耐溶剤性に優れ、その他、電磁鋼板の
絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えているので、モー
ター、トランスなどの用途をはじめ、電磁鋼板として広
く汎用的に利用することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合
   体 （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）シランカップリング剤 （ｄ）シリカ 上記（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を含有し、（ａ）
   ／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝５〜９５／５〜９５／０．
   １〜５０／２０〜５００［ただし（ａ）＋（ｂ）＝１０
   ０重量部］の比率で構成される絶縁被膜が、乾燥重量で
   ０．０５〜４ｇ／ｍ² の付着量で電磁鋼板の表面に被覆
   されてなることを特徴とする歪取り焼鈍が可能で耐蝕
   性、耐溶剤性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板。
2. 【請求項２】（ａ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合
   体の自己乳化型水性分散体、 （ｂ）エポキシ樹脂水溶液あるいはエポキシ樹脂エマル
   ジョン （ｃ）シランカップリング剤 （ｄ）コロイド状シリカあるいはアルカリケイ酸塩水溶
   液 上記（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を、未希釈分換算
   で（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）＝５〜９５／５〜９
   ５／０．１〜５０／２０〜５００［ただし（ａ）＋
   （ｂ）＝１００重量部］の比率で混合した水性組成物
   を、乾燥後の付着量が０．０５〜４ｇ／ｍ² となるよう
   に電磁鋼板表面に塗布し、鋼板到達温度８０〜２５０℃
   で水性媒体を乾燥することを特徴とする歪取り焼鈍が可
   能で耐蝕性、耐溶剤性に優れる絶縁被膜の電磁鋼板への
   形成方法。