JPH09323256A

JPH09323256A - 中空セラミックスプレート及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09323256A
Application number: JP8144091A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Inome; 哲也猪目
Original assignee: Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1996-06-06
Filing date: 1996-06-06
Publication date: 1997-12-16

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェハーを表面加工する際におけるプレート
の撓み等の、ウェハー加工精度の低下を招く剛性の低下
を防止しつつ、取扱いが容易なように重量を軽減する。【解決手段】天板部１２及び底板部１３と、これら両
部における外周部を接続する外周壁部１４とで一体的に
形成され、その内部を中空と成し、その中空部１６の所
定位置に変形防止用の柱部材１５ａを介設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハー
等の半導体関連部品を表面加工する際に使用されるセラ
ミックスプレート及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウェハー等の半導体関連部品
（以下、単に「ウェハー」という）の表面研磨は、例え
ば図１２に示すように、プレート１の下面にワックス等
を用いてウェハー２を貼付した状態で、その表面にクロ
ス３を貼付したターンテーブル４上に載せ、前記プレー
ト１をトップリング５によって加圧しつつ研磨材入りの
スラリーを注ぎながらプレート１及びターンテーブル４
を回転して行う。なお、図１２中の６は研磨材入りスラ
リーの注入管を示す。

【０００３】ところで、ウェハーを貼付する前記プレー
トは、ウェハーの貼り付け面が大きな曲率半径を有する
凸湾曲又は凹湾曲形状となされており、かつ剛性が高
く、平坦度が数μｍであることが要求されるが、このう
ち剛性を確保するためには、少なくとも金属（鋼）より
高いヤング率、例えば２５０００ｋｇｆ／ｍｍ²以上の
ヤング率を有する母材であることが望ましい。

【０００４】このような条件を満足する材質としてアル
ミナ（ Al₂O₃）セラミックス，窒化珪素（ Si₃N₄）セラ
ミックス，炭化珪素（ SiC）セラミックス等が使用され
るが、これらはウェハーのサイズが５，６インチから８
インチ，１２インチ，１６インチへと大型化するのに伴
って、例えば５インチのウェハー用のものではφ３２０
ｍｍ×ｔ１５ｍｍのサイズであったものが、８インチの
ウェハー用のものではφ６５０ｍｍ×ｔ２２ｍｍのサイ
ズとなり、１２インチ，１６インチとウェハー径が大型
化するのに伴ってさらに大型化する傾向にある。

【０００５】これは、プレートの平坦度及び表面形状が
管理できれば、複数枚のウェハーを同一面上に貼り付け
て表面研磨した方が、ウェハーの加工寸法精度を安定化
でき、加工ばらつきを抑えることができるからである。
従って、従来は３枚以上の奇数枚のウェハーを貼り付け
て表面加工を行っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような大型化に伴
って前記プレートの重量が約５ｋｇから約３０ｋｇへ、
またさらに大重量へと増加する。この重量の増加は、ウ
ェハーを貼り付ける前のプレートにあっては、これを取
り扱う揚重機や搬送装置の大型化を招来し、また、ウェ
ハーを貼り付けた後のプレートにあっては、人手作業が
困難になる２０ｋｇを超えることになって、搬送が困難
になり作業能率が低下する原因になる。ウェハーを貼り
付けた後のプレートを人手によって搬送するのは、ウェ
ハーを貼り付けた後はウェハーへの疵や損傷等を防止す
るためである。

【０００７】なお、ウェハーを貼り付けた後のプレート
の取扱いを容易にするため、ウェハー１枚のみをより小
型のプレートに貼り付けて表面加工する枚葉式プロセス
が一部に使用されているが、プレートの平坦度や平行度
等の寸法精度を、複数枚のウェハーを同一面上に貼り付
けて表面研磨する方法に比べてさらに向上させなければ
ならず、また、プレート各々の精度管理を厳重に行わな
ければならない等の欠点がある。

【０００８】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、ウェハーを表面加工する際におけ
るプレートの撓み等の、ウェハー加工精度の低下を招く
剛性の低下を防止しつつ、取扱いが容易なように重量を
軽減できるセラミックスプレート及びその製造方法を提
供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明のセラミックスプレートは、従来の一枚
物の中実体ではなく、中空体としているのである。そし
て、このような中空体とすることで重量を軽減でき、取
扱いが容易になる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の中空セラミックスプレー
トは、天板部及び底板部と、これら両部における外周部
を接続する外周壁部とで一体的に形成され、その内部を
中空と成したものであり、必要に応じてその中空部の所
定位置に変形防止用の柱部材を介設している。

【００１１】また、本発明の他の中空セラミックスプレ
ートは、天板部及び底板部と、これら両部における外周
部に配置される外周壁部とをねじ結合により組み立て、
その内部を中空と成したものであり、必要に応じて中空
部の所定位置に変形防止用の柱部材を介設している。

【００１２】これらの柱部材は、トップリングによる加
圧時にプレートのウェハー貼付面が所期の形状を維持で
きずに変形するおそれがある場合に介設するものである
から、変形するおそれのない場合には勿論不要である。
従って、柱部材を介設する場合にも、前記した変形が起
こらないように介設できるものであれば、柱部材として
は、中実の軸状のものに限らず、中空の筒状のものや板
状のものを採用してもよい。

【００１３】また、柱部材の設置位置も、前記した変形
が起こらないように介設できるのであれば特に限定され
ない。例えば、集中荷重が作用するウェハーの貼付部分
を支持すべく、軸状や筒状の柱部材をウェハーの貼付部
分の直下に配置したものでも、また、筒状の柱部材を外
周壁部と同芯状に複数配置し、これら柱部材でウェハー
を支持するようにしたものでも、また、板状の柱部材を
プレートの中心部から放射状に配置し、これらの板状の
柱部材でそれぞれウェハーを支持するようにしたもので
もよい。

【００１４】また、柱部材の設置状態も、天板部や底板
部と一体化してトップリングによる加圧時等に位置がず
れたり、倒れたりしないものであれば特に限定されな
い。例えば、焼成及びSiの含浸によって天板部や底板部
と一体化させるものでも、また、一端をねじ結合により
天板部又は底板部と一体化し、他端は底板部又は天板部
を押すようにしたものでも、また、天板部と底板部の内
面側所定位置に溝を設け、この溝に柱部材の両端を嵌入
するようにしたものでもよい。

【００１５】このような中空セラミックスプレートは、
天板部，底板部，外周壁部及び必要に応じて柱部材をそ
れぞれ鋳込み成形した後これらを焼成し、次に、これら
の各部材を用いて中空セラミックスプレートに組み立て
た後、各部材中にSiを含浸させることによって製造した
り、また、天板部，底板部，外周壁部及び必要に応じて
柱部材をそれぞれ鋳込み成形した後これらの各部材を用
いて中空セラミックスプレートに組み立て、次にこの中
空セラミックスプレートを焼成した後、各部材中にSiを
含浸させたりして製造できる。Siを含浸することにより
各部材相互は接合される。

【００１６】また、排泥鋳込み成形によって排泥孔を有
する中空セラミックスプレートを成形した後、これを焼
成し、次に前記排泥孔を閉塞することによっても製造で
きる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の中空セラミックスプレートを
図１〜図８に示す実施例に基づいて説明するとともに、
これらの中空セラミックスプレートを製造する方法を図
９〜図１１に基づいて説明する。図１〜図５及び図７，
８は本発明の中空セラミックスプレートの第１〜５、及
び第７，８実施例を示す図で、各々（ａ）は分解斜視
図、（ｂ）は一部切り欠いて示す全体斜視図、図６は本
発明の中空セラミックスプレートの第６実施例を示す図
で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は斜視図、図９（ａ）
（ｂ）及び図１０は第１〜第３の本発明の中空セラミッ
クスプレートを製造する方法のフローチャート、図１１
は第３の本発明の中空セラミックスプレートを製造する
方法を順を追って説明する図である。

【００１８】図１〜図８において、１１は本発明の中空
セラミックスプレートであり、天板部１２と、底板部１
３と、外周壁部１４と、必要に応じて柱部材１５ａ〜１
５ｅとで形成されている。すなわち、本発明の中空セラ
ミックスプレート１１は、天板部１２と底板部１３の外
周側を外周壁部１４で接続し、その内部を中空部１６と
なしたもので、この中空部１６に必要に応じて柱部材１
５ａ〜１５ｅを介設した構成である。

【００１９】ところで、天板部１２，底板部１３，外周
壁部１４と、必要に応じて柱部材１５ａ〜１５ｅを一体
と成す手段は、特に限定されないが、以下に説明する図
１〜図５に示す第１〜第５実施例では焼成及びSiの含浸
により一体化したものを、また、図６に示す第６実施例
では、排泥鋳込み成形によって一体的に成形した天板部
１２，底板部１３及び外周壁部１４に柱部材１５ｅをね
じ嵌合によって設置したものを、また、図７に示す第７
実施例ではねじ軸１７によって天板部１２，底板部１３
と外周壁部１４を一体的に組み立てたものを開示してい
る。

【００２０】すなわち、図１に示す第１実施例は、 SiC
セラミックスからなる天板部１２，底板部１３と外周壁
部１４を焼成及びSiの含浸により一体的に形成したもの
で、その中空部１６には柱部材１５ａ〜１５ｅを介在さ
せないものである。この第１実施例に示す構成の中空セ
ラミックスプレート１１は、例えば枚葉式の場合や、貼
り付けるウェハーの数が少ない（例えば３枚）場合のよ
うに、小径で、トップリングによる加圧時に、中空部１
６に柱部材１５を介在させなくても、中空セラミックス
プレート１１のウェハー貼付面が所期の形状を維持でき
る場合に適用する。

【００２１】また、図２に示す第２実施例は、前記した
第１実施例に示す構成の中空セラミックスプレート１１
の中空部１６に、炭化珪素セラミックスからなる例えば
中実の軸状の柱部材１５ａを６個、焼成及びSiの含浸に
より中心部とウェハーの貼付部分の直下に、天板部１２
及び底板部１３と一体的に取り付けた構成である。この
第２実施例に示す構成の中空セラミックスプレート１１
は、例えば５枚のウェハーを一度に研磨する場合のよう
に、大径で、トップリングによる加圧時に、中空セラミ
ックスプレート１１のウェハー貼付面が所期の形状を維
持できないおそれのある場合に適用する。

【００２２】また、図３に示す第３実施例は、前記した
第２実施例に示す構成の中空セラミックスプレート１１
の柱部材１５ａに代えて、例えば中空の筒状の柱部材１
５ｂを３個、焼成及びSiの含浸により、外周壁部１４と
同芯状に、天板部１２及び底板部１３と一体的に取り付
けた構成である。この柱部材１５ｂのうち最小径の柱部
材１５ｂは中空セラミックスプレート１１のウェハー貼
付面の中心部の変形を防止し、残りの２つの柱部材１５
ｂは、中空セラミックスプレート１１におけるウェハー
の貼り付け位置の変形を防止する。

【００２３】また、図４に示す第４実施例は、前記した
第２実施例に示す構成の中空セラミックスプレート１１
における中実の軸状の柱部材１５ａに代えて、中空の筒
状の柱部材１５ｃを一体的に取り付けたものである。こ
のように筒状の柱部材１５ｃとなすことで、図２に示す
第２実施例より更なる重量軽減が達成できる。この時、
柱部材１５ｃの外径を、貼付するウェハーの径と略同一
とすることで、ウェハーの外周のダレが抑制できる。

【００２４】また、図５に示す第５実施例は、前記した
第２〜４実施例に示す構成の中空セラミックスプレート
１１の柱部材１５ａ〜１５ｃに代えて、例えば板状の柱
部材１５ｄを５枚、中空部１６における中心部から放射
状に配置し、焼成及びSiの含浸により一体的に取り付け
たものである。この第５実施例における柱部材１５ｄ
は、中空セラミックスプレート１１のウェハー貼付面の
直下を通るように配置する。

【００２５】また、図６に示す第６実施例は、例えば A
l₂O₃セラミックスの原料スラリーを排泥鋳込み成形によ
って一体的に成形した中空セラミックスプレート１１に
おける中空部１６に、ねじ軸と成した柱部材１５ｅを取
り付けた構成である。すなわち、この第６実施例では、
ウェハー貼付面である天板部１２と反対の底板部１３に
おける柱部材１１ｅ挿入位置にねじ孔１３ａを設け、こ
れらねじ孔１３ａに前記柱部材１５ｅを螺合させて柱部
材１５ｅを中空部１６に挿入し、その先端を天板部１２
の内面に押し付けるようにしている。この場合、それぞ
れの柱部材１５ｅの押し付け力によって、ウェハー貼付
面の湾曲状態を調節し、最適の湾曲面となすことができ
る。

【００２６】また、図７に示す第７実施例は、 Al₂O₃セ
ラミックスや SiCセラミックス等で、天板部１２，底板
部１３，外周壁部１４及びねじ軸１７を各々焼成して製
作し、各々の同一位置に設けた貫通孔１２ａ，１４ａ及
びねじ孔１３ａにねじ軸１７を螺入することで一体に組
み立てる構成である。この場合、天板部１２におけるウ
ェハー貼付位置と貫通孔１２ａの位置が合致しないよう
に配慮することは言うまでもない。

【００２７】この第７実施例では柱部材を取り付けてい
ないが、前記したような適宜の柱部材を取り付けても良
い。この場合の柱部材の設置位置の確定は、図６に示し
た第６実施例のように、底板部１３に設けたねじ孔１３
ａからねじ軸を嵌入することによるか、また、図２〜図
５に示す第２〜第５実施例のような柱部材１５ａ〜１５
ｄにあっては、天板部１２及び底板部１３に柱部材の両
当接端面を嵌入する溝等を設けておく等の配慮をしてお
く。また、天板部１２，底板部１３，外周壁部１４をね
じ結合できるものであれば、図７に示す構造に限らず、
図８に示すように、天板部１２及び底板部１３に雄ねじ
１２ｂ，１３ｂを設け、外周壁部１４に雌ねじ１４ｂを
設けたものでもよい。

【００２８】なお、上記した本発明の中空セラミックス
プレート１１の天板部１２，底板部１３、外周壁部１４
や柱部材１５ａ〜１５ｅの厚さについては、トップリン
グによる加圧時に、中空セラミックスプレート１１のウ
ェハー貼付面が所期の形状を維持でき、かつ、所要の重
量軽減が達成できるのであれば特に限定されない。

【００２９】また、中空セラミックスプレート１１全体
に対する中空部１６の体積率は、トップリングによる加
圧時に、中空セラミックスプレート１１のウェハー貼付
面が所期の形状を維持できる範囲で目的とする重量軽減
を達成できれば、特に限定されるものではない。

【００３０】本発明の中空セラミックスプレート１１は
上記したような構成であり、次にこれら本発明の中空セ
ラミックスプレート１１を製造する本発明方法について
説明する。

【００３１】〔その１〕（図９（ａ）参照）先ず、例えば出発原料として市販のβ−SiC （粒子径
０．８〜２．５μｍ）を使用し、これに水及びバインダ
ーを添加して鋳込み成形用スラリーを作製する。このス
ラリーをそれぞれの石膏型に流し込み、天板部１２，底
板部１３，外周壁部１４及び必要に応じて柱部材１５ａ
〜１５ｄを成形する。これらの成形体を乾燥炉で例えば
６０℃で２４時間乾燥した後、真空炉にて例えば１８０
０℃で３時間保持して焼成し多孔質焼結体を得る。

【００３２】次に、これらの各多孔質焼結体を用いて中
空セラミックスプレートに組み立てる。この組み立てた
中空セラミックスプレートを金属Siとともに容器内に入
れ、この容器共に例えば１５５０℃で３時間保持して金
属Siを溶融し、焼結体中にSiを含浸させる。そしてその
後は、この中空セラミックスプレートを冷却固化した
後、外形を加工し、両平面をラップ加工して本発明の中
空セラミックスプレート１１（SiC ：７０wt％，Si：３
０wt％）となす。

【００３３】〔その２〕（図９（ｂ）参照）先ず、〔その１〕と同様の鋳込み成形用スラリーを作製
し、このスラリーをそれぞれの石膏型に流し込み、天板
部１２，底板部１３，外周壁部１４及び必要に応じて柱
部材１５ａ〜１５ｄを成形する。これらの成形体を〔そ
の１〕と同様に乾燥炉で乾燥した後中空セラミックスプ
レートに組み立てる。

【００３４】次に、この組み立てた中空セラミックスプ
レートを真空炉にて〔その１〕と同様に焼成し、多孔質
焼結体の中空セラミックスプレートを得る。この多孔質
焼結体中空セラミックスプレートを金属Siとともに容器
内に入れ、この容器共に加熱して容器内の金属Siを溶融
し、中空セラミックスプレート中にSiを含浸させる。そ
して、中空セラミックスプレート中にSiを含浸させた後
は、この中空セラミックスプレートを冷却固化した後、
外形を加工し、両平面をラップ加工して本発明の中空セ
ラミックスプレート１１となす。

【００３５】〔その３〕（図１０，図１１参照）先ず、成形体の形状を有し、片面に排泥用の直径１０ｍ
ｍの孔１８ａを備えた石膏型１８に、例えば９９．７wt
％のアルミナ原料を出発原料として、アルミナ原料に
水，アクリル系バインダー，ポリカルボン酸アンモニウ
ム系分散剤を、それぞれ１００、６０、２、０．３重量
部で混合した原料スラリー１９を鋳込む。石膏型１８の
内側に原料スラリー１９が一定厚みに着肉した時点で、
内部に残留した原料スラリー１９を排泥孔１８ａから排
出し、中空の領域を保った状態で乾燥させる。

【００３６】次に、排泥孔１８ａに雌ねじを加工した
後、焼成時の変形を防止するためにねじ孔周辺に成形体
ブロック２０を配置し、焼成した。焼成後、雌ねじ部に
柱部材であるアルミナ焼成体の雄ねじ２１を、例えばシ
リコン樹脂をつけてねじ込み、密閉した状態で外形状の
加工を行い、ラップ加工を実施して本発明の中空セラミ
ックスプレート１１となす。なお、前記排泥孔１８ａの
雌ねじ加工は、焼成後であってもよい。

【００３７】本発明は上記したような構成であり、次に
本発明の効果を確認するために製造した中空セラミック
スプレート１１について説明する。なお、SiC の密度は
３．１ｇ/cm³、Si含浸SiC の密度は３．０ｇ/cm³、Si₃N
₄の密度は３．２５ｇ/cm³、Al₂O₃の密度は３．９ｇ/c
m³である。

【００３８】天板部１２と底板部１３それぞれの外径が
６８０ｍｍ，高さが１０ｍｍで、外周壁部１４の内径が
６００ｍｍ，厚みが４０ｍｍ，高さが１０ｍｍの図１に
示す構成の１２インチウェハー３枚貼り用のSi含浸SiC
中空セラミックスプレート（中空率２６％）１１を前記
した〔その１〕の方法で製造したところ、全体の重量は
２４．２kgで同寸法の中実セラミックスプレートの３
２．７kgと比較して重量軽減率は２６．０％であった。

【００３９】天板部１２と底板部１３それぞれの外径が
８４０ｍｍ，高さが１０ｍｍで、外周壁部１４の内径が
７６０ｍｍ，厚みが４０ｍｍ，高さが２０ｍｍで、中実
の軸状の柱部材１５ａの外径が４０ｍｍ，高さが２０ｍ
ｍ（柱部材１５ａは中心部と、５２４ｍｍのピッチ円直
径上等角度位置に設置）の図２に示す構成の１２インチ
ウェハー５枚貼り用のSi含浸SiC 中空セラミックスプレ
ート（中空率４０．２％）１１を前記した〔その１〕の
方法で製造したところ、全体の重量は３９．８kgで同寸
法の中実セラミックスプレートの６６．５kgと比較して
重量軽減率は４０．２％であった。

【００４０】前記図２に示したのと同寸法の天板部１
２，底板部１３，外周壁部１４で形成した中空セラミッ
クスプレート１１の中空部に、内径が５８０ｍｍ，４０
０ｍｍで厚みが２０ｍｍ，高さが２０ｍｍの筒上の柱部
材１５ｂと内径が２２０ｍｍで厚みが１０ｍｍ，高さが
２０ｍｍの筒上の柱部材１５ｂを同心状に配置した図３
に示す構成の１２インチウェハー５枚貼り用のSi含浸Si
C 中空セラミックスプレート（中空率３４．５％）１１
を前記した〔その２〕の方法で製造したところ、全体の
重量は４３．６kgで同寸法の中実セラミックスプレート
の６６．５kgと比較して重量軽減率は３４．４％であっ
た。

【００４１】前記図２に示したのと同寸法の中空セラミ
ックスプレート１１の柱部材１５ａの代わりに、同位置
に内径が２０ｍｍで、厚みが１０ｍｍ，高さが２０ｍｍ
の筒状の柱部材１５ｃを配置した図４に示す構成の１２
インチウェハー５枚貼り用のSi含浸SiC 中空セラミック
スプレート（中空率４０．４％）１１を前記した〔その
２〕の方法で製造したところ、全体の重量は３９．６kg
で同寸法の中実セラミックスプレートの６６．５kgと比
較して重量軽減率は４０．５％であった。

【００４２】前記図２に示したのと同寸法の天板部１
２，底板部１３，外周壁部１４で形成した中空セラミッ
クスプレート１１の中空部に、長さが３７０ｍｍで、厚
みが１０ｍｍ，高さが２０ｍｍの板状の柱部材１５ｄを
５枚等角度位置に配置した図５に示す構成の１２インチ
ウェハー５枚貼り用のSi含浸SiC 中空セラミックスプレ
ート（中空率３９．３％）１１を前記した〔その１〕の
方法で製造したところ、全体の重量は４０．４kgで同寸
法の中実セラミックスプレートの６６．５kgと比較して
重量軽減率は３９．２％であった。

【００４３】〔その３〕に示す方法で、図６に示す構成
の１２インチウェハー５枚貼り用のSi含浸SiC ，SiC ，
Si₃N₄，Al₂O₃製中空セラミックスプレート１１をそれ
ぞれ製造した。これらの中空セラミックスプレート１１
の外径は８４０ｍｍで、高さは４０ｍｍ，厚みは１０ｍ
ｍで、柱部材１５ｅである雄ねじ（外径４０ｍｍ）をね
じ込む排泥用の孔のピッチ円直径は５２４ｍｍである。
これらの中空セラミックスプレート１１の中空率は４
７．０％で、それぞれの全体の重量はSi含浸SiC、SiC
、Si₃N₄、Al₂O₃の順に、３５．２kg、３６．４kg、
３８．２kg、４５．８kgで、同寸法の中実セラミックス
プレートの６６．５kg、６８．７kg、７２．０kg、８
６．５kgと比較して重量軽減率はそれぞれ４７．１％、
４７．０％、４６．９％、４７．１％であった。

【００４４】天板部１２と底板部１３それぞれの外径が
６８０ｍｍ，高さが１０ｍｍで、外周壁部１４の内径が
６００ｍｍ，厚みが４０ｍｍ，高さが１０ｍｍの図７に
示す構成の１２インチウェハー３枚貼り用のSi含浸SiC
，SiC ，Si₃N₄，Al₂O₃製中空セラミックスプレート
（中空率２６．０％）１１をねじ組み立てにて製造した
ところ、それぞれの全体の重量は２４．２kg、２５．０
kg、２６．２kg、３１．４kgで、同寸法の中実セラミッ
クスプレートの３２．７kg、３３．８kg、３５．４kg、
４２．５kgと比較して重量軽減率は２６．０％、２６．
０％、２６．０％、２６．１％であった。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハーの大型化に伴うプレートの重量化を、中空構造
を採用することにより、ウェハーを表面加工する際にお
けるプレートの撓み等の、ウェハー加工精度の低下を招
く剛性の低下を防止しつつ、重量軽減を行うことがで
き、精度の高い大型プレートを人手作業により取り扱う
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の中空セラミックスプレートの第１実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図２】本発明の中空セラミックスプレートの第２実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図３】本発明の中空セラミックスプレートの第３実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図４】本発明の中空セラミックスプレートの第４実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図５】本発明の中空セラミックスプレートの第５実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図６】本発明の中空セラミックスプレートの第６実施
例を示す図で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は斜視図であ
る。

【図７】本発明の中空セラミックスプレートの第７実施
例を示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部切り
欠いて示す全体斜視図である。

【図８】本発明の中空セラミックスプレートの第８実施
例を示す部分断面図である。

【図９】（ａ）は第１の本発明の中空セラミックスプレ
ートを製造する方法のフローチャート、（ｂ）は第２の
本発明の中空セラミックスプレートを製造する方法のフ
ローチャートである。

【図１０】第３の本発明の中空セラミックスプレートを
製造する方法のフローチャートである。

【図１１】第３の本発明の中空セラミックスプレートを
製造する方法を順を追って説明する図である。

【図１２】ウェハーの研磨方法の説明図である。

【符号の説明】

１１中空セラミックスプレート１２天板部１３底板部１４外周壁部１５ａ柱部材１５ｂ柱部材１５ｃ柱部材１５ｄ柱部材１５ｅ柱部材１６中空部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】天板部及び底板部と、これら両部におけ
る外周部を接続する外周壁部とで一体的に形成され、そ
の内部を中空と成したことを特徴とする中空セラミック
スプレート。
【請求項２】中空部の所定位置に変形防止用の柱部材
を介設したことを特徴とする請求項１記載の中空セラミ
ックスプレート。
【請求項３】天板部及び底板部と、これら両部におけ
る外周部に配置される外周壁部とをねじ結合により組み
立て、その内部を中空と成したことを特徴とする中空セ
ラミックスプレート。
【請求項４】中空部の所定位置に変形防止用の柱部材
を介設したことを特徴とする請求項３記載の中空セラミ
ックスプレート。
【請求項５】天板部，底板部，外周壁部及び必要に応
じて柱部材をそれぞれ鋳込み成形した後これらを焼成
し、次に、これらの各部材を用いて中空セラミックスプ
レートに組み立てた後、各部材中にSiを含浸させること
を特徴とする中空セラミックスプレートの製造方法。
【請求項６】天板部，底板部，外周壁部及び必要に応
じて柱部材をそれぞれ鋳込み成形した後これらの各部材
を用いて中空セラミックスプレートに組み立て、次にこ
の中空セラミックスプレートを焼成した後、各部材中に
Siを含浸させることを特徴とする中空セラミックスプレ
ートの製造方法。
【請求項７】排泥鋳込み成形によって排泥孔を有する
中空セラミックスプレートを成形した後、これを焼成
し、次に前記排泥孔を閉塞することを特徴とする中空セ
ラミックスプレートの製造方法。