JPH09323752A - 電子部品の搬送帯 - Google Patents
電子部品の搬送帯Info
- Publication number
- JPH09323752A JPH09323752A JP8161168A JP16116896A JPH09323752A JP H09323752 A JPH09323752 A JP H09323752A JP 8161168 A JP8161168 A JP 8161168A JP 16116896 A JP16116896 A JP 16116896A JP H09323752 A JPH09323752 A JP H09323752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive tape
- adhesive
- storage hole
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
粘着キャリヤ方式にあった問題点を解決することができ
る電子部品の搬送体を提供する。 【解決手段】 収納孔14を一定の間隔で設けたテープ
帯12の下面に粘着テープ15を貼り付け、収納孔14
から露出させた粘着面に電子部品を貼り付ける搬送帯に
おいて、収納孔14の両側に張り出し部16、16をそ
の先端の間隔が粘着テープ15の幅よりも狭くなるよう
に設け、収納孔14の上面に押し上げた粘着テープ15
の両側を張り出し部16、16で支持することにより、
電子部品を横ずれのないよう強固にテーピングできる。
Description
プ帯に貼着してリールに巻取るキャリアテープ方式の搬
送帯に関する。
れ、電子部品の自動実装化が強く要求されるようになり
電子部品の搬送帯として、高速化と長尺化ができるキャ
リアテーピング方式が増加してきたが、テーピング方式
の中でも世界的な環境保全の点で無公害化ができる粘着
方式が大きく見直される様になった。
大きく分けてエンボス方式、凸部方式、粘着テープ方式
が使用されている。
テープ帯1に収納ボックス2をエンボス成形し、該ボッ
クス2の内部に電子部品Aを収納してカバーテープ3で
蓋をする構造になっているが、テープ帯1とカバーテー
プ3とのシールが難しく弱いと部品が飛び出し、強いと
実装時にカバーテープ3が剥れず、切れたりする欠点が
あり、しかも一品一様で融通性がなく製作に金型が必要
でコストアップになる。
すように、テープ帯1に凸部4を等間隔に成形し、その
上に電子部品Aを接着剤で固定したい構造になっている
ため、電子部品Aの取出しには凸部4の下面から電子部
品Aをピン5で突き上げて剥す必要があり、薄手電子部
品の場合は突き上げ時のショックで割れる可能性があ
る。
(D)に示すように、テープ帯1に等間隔で収納孔6を
設け、テープ帯1の裏面に貼り付けた粘着テープ7の粘
着面を収納孔6に露出させ、この粘着面上に電子部品A
を貼り付けた構造を有し、フリーサイズ性で多くの電子
部品をテーピングができるという利点があり、前述した
エンボス方式や凸部方式よりも優れている。
間隔に収納孔を設けたテープ台紙の裏面に粘着テープを
収納孔に粘着面が露出するように貼り合わせてリール状
に巻取り、粘着式キャリヤテープを完成してICメーカ
ーに発送し、ICメーカではキャリヤテープを巻き戻し
ながら収納孔の上にテーピングマシンで電子部品を貼り
合わせてリール状に巻取り実装ユーザーに発送する。
テープを巻き戻しながら実装機で電子部品を吸着すると
同時に裏面より粘着テープを剥離し、吸着された電子部
品はプリント基板に装着されてキャリヤテープの役目を
終了する。
ープより広幅とし、収納孔内の両側に空孔が形成される
ように粘着テープを貼り付ける方式が多く、その他はほ
とんど使用されていない。
(D)に示すように、電子部品Aはハンダ付け時にリー
ドが浮かないように本体からリード部Bが下方に下げて
おり、この本体底部とリード部先端との間隔がスタンド
オフSと云われており、従って電子部品Aのテーピング
時は本体の底部がテープ帯1よりスタンドオフS分だけ
高くなっており、粘着テープ7はテープ帯1の下面から
電子部品Aの本体底面まで大きく押し上げて伸ばしなが
ら貼り付ける必要があり、粘着テープ7が伸びやすいよ
うに図6(A),(C)に示すように収納孔6の両側に
空孔18が作られている。
の両側に空孔18を有するキャリヤテープには、以下に
列挙するような問題がある。
きいため収納孔6より小さい電子部品A(IC)の場合
には部品剥離時に粘着テープを裏面より引き剥す時に問
題が発生する。部品が収納孔より大きい場合はテープ帯
が部品を支えるため大丈夫だが、収納孔より部品が小さ
い時は図6(C)に示す如く部品のリード部のみがテー
プ帯に乗っているだけであり、リード部は部品を支える
力は無いので部品剥離時にリードが曲がったり、又は図
6(D)の如く剥離せずに粘着テープに部品が付いたま
ま突き抜けたりする。又部品をテープ帯から剥がす時に
粘着テープをピーリング剥離で行なうが、部品両端が空
孔の場合は部品を支える所が無いため、粘着テープの剥
離時に掛かる横への力でずれてしまう事があるので小型
部品で使用出来ないものが有る。
わせてキャリアテープを作るが、テープ帯のセンターに
貼ってもテープ帯裏面には剥離用の剥離剤が塗布されて
いるため最初は浮いた状態になっており、時間と共に馴
染むので、リール状に巻き取る時に粘着テープの支えが
無いためセンターからずれる事が有る。収納孔の片側に
蛇行すると空孔が塞がれて粘着テープが上がらず、又電
子部品との貼着面積が減少するため部品が付かずに脱落
する事が多くトラブルの原因となる。
てクレープ基材に粘着剤が塗布されたものであり部品を
貼りつける時に粘着テープは図5(C1)の如く水平の
状態から図5(C2)の如く大きく押し上げられて部品
と接着させられるため、粘着テープに大きなストレスが
かかり又テープと共に粘着剤も伸ばされて薄くなり粘着
力が弱くなる。その上基材が和紙のため大きく伸ばされ
た状態で吸湿後に乾燥をすると、障子紙と同じ様に強く
収縮する力が加わり、部品との接着力よりも収縮力が強
くなると剥がれて部品が脱落し大きなトラブルとなって
いる。したがってスタンドオフの大きい電子部品には使
用出来ない欠点が有った。
分の影響を受けやすくなり変質してゴム状に戻るため、
実装時に部品をキャリアテープから剥離する時に粘着テ
ープがゴム状の糸引き状態になって部品がテープより剥
がれなくなり、吸着出来ないトラブルが発生し大問題に
なっているが未だに解決されていない。空孔を形成して
粘着テープを押し上げて粘着テープを大きく伸ばして接
着する現在の方式では上記の問題点は解決出来ない。
プ台紙の収納孔上面まで前似て押し上げたキャリヤテー
プを作れば良いと発想ができるが、キャリヤテープは粘
着テープと台紙を張り合わせた後にリールに巻取りIC
メーカーに発送するため、粘着テープを単に押し上げた
だけではリール巻取りにどうしても巻き圧が掛かるため
折角押し上げた粘着テープは支えが無いため、上から押
し付けられ押し戻されてぐじゃぐじゃになり、粘着面同
士がひっつき到底使用出来る状況ではなく、実用化が出
来なかった。
処理をして巻いてあるが、テープがばらけ無いように適
度に重くしてあり、巻き戻す時には剥離力が必要にな
る。しかしキャリヤテープ製作時にはテープ基材に粘着
テープを乗せて基材を高速でリール状に巻き取られるた
め、剥離力の重い粘着テープ程粘着テープが伸ばされる
傾向になる上バックテンションが掛かるので巻き取る方
に大きな巻き圧が掛かり、収納孔から露出した粘着面が
圧力で押さえられて粘着層が薄くなり、芯側に近い程粘
着力が弱くなるためトラブル原因になる。
の粘着キャリヤテープ方式における前記した多くの問題
点を解消することができる電子部品の搬送体を提供する
ことにある。
するため、請求項1の発明は、帯状のテープ帯にスプロ
ケットホールと等間隔に収納孔を設け、テープ帯の裏面
に粘着テープを貼り付けて収納孔から粘着面を露出さ
せ、粘着面で電子部品を貼り付けてリールに巻取るよう
にした電子部品の搬送帯において、テープ帯に設けた収
納孔のテープ幅方向の両側縁に張り出し部を、対向する
先端間の間隔が粘着テープの幅よりも狭くなるように設
け、収納孔の上面にまで押し上げた粘着テープの両側を
前記張り出し部で支持するようにした構成を採用したも
のである。ここで収納孔の両側に内側へ向けて突出する
ように設けた張り出し部で粘着テープを支持するには治
具を使用して粘着テープを押し上げることによって行な
うことができ、この張り出し部は収納孔の大きさに合わ
せて任意の形状を採用することができ、リール状に巻取
った時に粘着テープが収納孔に落ち込まず、電子部品の
貼り合わせ時や実装時の粘着テープの剥離時に邪魔にな
らない形状と突出量とする構成を採用したものである。
おいて、ICのリード部が細くて弱い多ピン品やリード
部が大きく下がっている部品用として、収納孔を台形状
に成形し、上面収納孔の両側縁に張り出し部を設け、張
り出し部の対向する先端間の間隔が粘着テープより狭く
なるように設け、収納孔の上面にまで押し上げた粘着テ
ープの両側を前記張り出し部で支持するようにした構成
を採用したものである。
1乃至図4の例と共に説明する。
帯11は、帯状のテープ帯12に両側のスプロケットホ
ール13と電子部品の収納孔14を各々長さ方向に一定
の間隔で設け、テープ帯12の裏面に粘着テープ15を
貼り付け、収納孔14から粘着面を露出させ、リールに
巻き取るようになっている。
も少し広幅に形成され、その両側縁に張り出し部16、
16が内側に向けて突出するように設けられている。両
張り出し部16と16は、対向する先端間の間隔が粘着
テープ15の幅よりも狭くなるように設けられ、粘着テ
ープ15を収納孔14の上面にまで押し上げたとき、該
粘着テープ15の下面両側を支持し、収納孔14の両側
に空孔の発生を防いでいる。
の異なった例を示し、爪状や半円状等、収納孔14の大
きさに合わせて任意の形状に形成され、この張り出し部
16、16はテープ帯12に粘着テープ15を貼り合わ
せる際に、粘着テープ15と共に上方へ治具で押し上げ
たとき、上方に湾曲して、該粘着テープ15を上方に通
過させることができ、かつ電子部品Aの貼り合わせ時や
粘着テープ15の剥離時に邪魔にならないよう、その平
面形状と突出量を設定すればよく、リールに巻き取った
時には上から押えられて平面になり、粘着テープ15の
両側を支持して落込みを防止する。
間隔に収納孔14を有する台形部17を成形し、該台形
部17の収納孔14の両側縁に張り出し部16、16を
設け、これら張り出し部16と16の先端間の間隔が粘
着テープ15の幅よりも狭くなるように設け、収納孔の
上面にまで押し上げた粘着テープ15の両側を前記張り
出し部16、16で支持するようにしたものである。
例を示すもので、両側縁を下方に少しえぐり取ったえぐ
り部18を設けたものである。
るため、突き上げタイプでは出来なかったより小型の部
品のテーピングを可能にしたものである。
り、テープ帯12の各収納孔14の部分で両側張り出し
部16、16上に押し上げられた粘着テープ15の粘着
面に電子部品Aの本体を貼り付けてテーピングすればよ
く、図4(A)は電子部品AのスタンドオフSが小さい
場合をまた、図4(B)はスタンドオフSの大きい場合
の貼り付け状態を示しており、粘着テープ15は予め張
り出し部16、16の上面に押し上げられているので、
スタンドオフSが大きい場合でも、粘着テープ15を押
し上げる距離が従来のものより大幅に短かくなり、粘着
テープ15の伸ばされる率が小さく、従って粘着テープ
15が伸ばされることによる問題点を解決できる。
ことによって発生する該テープ15の収縮による剥離や
粘着剤が伸びて薄くなり、粘着力が弱くなるという劣化
を防止できる。
なるため、テープ帯12における収納孔14の両側部分
で電子部品Aをしっかりと支えることができ、実装時の
電子部品Aと粘着テープ15の剥離時に収納孔14を突
き抜けることがなくなると共に、横にずれることもな
い。
構成であるので、以下に列挙する効果がある。
納孔に粘着テープを押し上げていくため、製作スピード
は落ちるがリール巻取り時のバックテンションが掛から
ないので巻き圧が無く、巻き圧で粘着テープが強く押し
つけられる事が無いので粘着力の低下も発生しない。
されるため、左右にずれようが無く、粘着テープの蛇行
トラブルは完全に防止出来る。
め従来のように台紙下面より無理に押し上げるような事
が無く、粘着テープが大きく伸ばされないため粘着テー
プが伸びて起こる粘着テープの変質や収縮による脱落ト
ラブルが防止出来ると共にスタンドオフが大きくて従来
は出来なかった電子部品でもテーピングが可能になっ
た。
収納孔の両端部が部品をしっかりと支えるため、実装時
の電子部品と粘着テープの剥離時に収納孔を突き抜けた
りする事が無くなると共に、横にずれる事も無い。
プのネックであった従来品の多くの問題点が解消出来る
事により信頼性が大きく向上され、従来使用出来なかっ
た電子部品にも使用できると共に、粘着方式のフリーサ
イズ性を生かし、テーピング工程の合理化とコストダウ
ンが出来ると共に最大特長である無公害性を生かし、他
のキャリヤ方式に比較して産業廃棄物とゴミの量の大幅
削減が出来るのでコンピューター等電子機器の製造業界
にもたらす効果は絶大であり、世界的な環境保全にも大
きく貢献が出来るキャリヤテープの方式と言える。
なった例を示すテープ帯の平面図である。(B)は等間
隔に設けた台形部の収納孔の両側に張り出し部を設けた
縦断面図。(C)は同上の平面図である。
付けた要部の縦断面図、(B)はスタンドオフの大きい
電子部品を貼り付けた要部の縦断面図、(C)は台形部
の変形を示す平面図、(D)は同じく斜視図である。
示す断面図、(B1)と(B2)は同じく凸部方式を示
す断面図、(C1)と(C2)は従来の粘着方式を示す
断面図、(D)はスタンドオフを示す断面図である。
に空孔を設けた平面図、(B)は側面図、(C)は従来
の収納孔上に電子部品を載せた平面図、(D)は同上の
剥離時の側面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 帯状のテープ帯にスプロケットホールと
等間隔に収納孔を設け、テープ帯の裏面に片面粘着テー
プを貼り付けて収納孔から粘着面を露出させ、粘着面で
電子部品を貼り付けてリールに巻取るようにした電子部
品の搬送帯において、テープ帯に設けた収納孔のテープ
幅方向の両側縁に張り出し部を対向する先端間の間隔が
粘着テープの幅よりも狭くなるように設け、収納孔の上
面にまで押し上げた粘着テープの両側を前記張り出し部
で支持するようにしたことを特徴とする電子部品の搬送
帯。 - 【請求項2】 上記電子部品の搬送帯において、ICの
リード部が細くて弱い多ピン品やリード部が大きく下が
っている部品用として、収納孔を台形状に成形し、上面
収納孔の両側縁に張り出し部を設け、張り出し部の対向
する先端間の間隔が粘着テープより狭くなるように設
け、収納孔の上面にまで押し上げた粘着テープの両側を
前記張り出し部で支持するようにした電子部品の搬送
帯。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8161168A JP2887110B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品の搬送帯 |
| US09/048,408 US5964352A (en) | 1996-05-30 | 1998-03-26 | Carrier band of electronic parts |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8161168A JP2887110B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品の搬送帯 |
| US09/048,408 US5964352A (en) | 1996-05-30 | 1998-03-26 | Carrier band of electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09323752A true JPH09323752A (ja) | 1997-12-16 |
| JP2887110B2 JP2887110B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=26487399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8161168A Expired - Fee Related JP2887110B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 電子部品の搬送帯 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5964352A (ja) |
| JP (1) | JP2887110B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
| CN106166913A (zh) * | 2015-05-18 | 2016-11-30 | 罗伯特·博世有限公司 | 粘合装置 |
| JP2018020794A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 信越ポリマー株式会社 | パンチテープ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6926148B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-08-09 | Donaldson Company, Inc. | Filter carrier tray |
| DE10211993B4 (de) * | 2002-03-18 | 2004-02-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken und zum Transport von elektronischen Bauteilen |
| US20030209847A1 (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-13 | Allison Claudia Leigh | Handling device comprising multiple immobilization segments |
| US20110005667A1 (en) * | 2002-05-10 | 2011-01-13 | Delphon Industries LLC | Multiple segment vacuum release handling device |
| US7780005B2 (en) * | 2002-05-10 | 2010-08-24 | Delphon Industries LLC | Multiple segment vacuum release handling device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3103061A (en) * | 1960-10-05 | 1963-09-10 | Columbia Broadcasting Syst Inc | Method of handling small lead wires |
| JPS5853899A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
| US4570456A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-18 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Direct fired heat exchanger |
| JPS61217363A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-26 | 松下電器産業株式会社 | テ−ピング結合具 |
| JP2747300B2 (ja) * | 1988-09-27 | 1998-05-06 | 富士通株式会社 | 表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法 |
| JPH0613327B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1994-02-23 | 徳次郎 奥井 | 小型電子部品の収納方法 |
| US4966282A (en) * | 1989-01-13 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| JP3383974B2 (ja) * | 1990-08-07 | 2003-03-10 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| FR2667425B1 (fr) * | 1990-10-02 | 1992-12-11 | Legrand Sa | Reglette de reperes, notamment pour materiel electrique, et classeur correspondant. |
| JPH06219412A (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-09 | Norie Shiyouji | 電子部品の収納方法とそれに用いる収納テープ |
| US5524765A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-11 | Tempo G | Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components |
| US5765692A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with adhesive and protective walls |
| US5747139A (en) * | 1996-01-24 | 1998-05-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8161168A patent/JP2887110B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-26 US US09/048,408 patent/US5964352A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
| CN106166913A (zh) * | 2015-05-18 | 2016-11-30 | 罗伯特·博世有限公司 | 粘合装置 |
| CN106166913B (zh) * | 2015-05-18 | 2020-02-28 | 罗伯特·博世有限公司 | 粘合装置 |
| JP2018020794A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 信越ポリマー株式会社 | パンチテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5964352A (en) | 1999-10-12 |
| JP2887110B2 (ja) | 1999-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4702788A (en) | Method of receiving small-sized electronic parts | |
| JPH07101461A (ja) | エンボスキャリアテープ | |
| US5682731A (en) | Tape carrier for electronic and electrical parts | |
| JPH0671025B2 (ja) | 集積回路キャリヤ用パッケージとその方法 | |
| JPH09323752A (ja) | 電子部品の搬送帯 | |
| JPH0442260B2 (ja) | ||
| JPH02109815A (ja) | 小型電子部品の収納方法 | |
| JPH06219412A (ja) | 電子部品の収納方法とそれに用いる収納テープ | |
| JPH0826334A (ja) | 電子部品のキャリアテープ | |
| JP3357125B2 (ja) | 電子部品用キャリヤテープの形成方法及び装置 | |
| JPH0220506B2 (ja) | ||
| JP2737513B2 (ja) | 半導体装置貼付け用粘着テープ | |
| JPH07101462A (ja) | 電子部品連 | |
| JP3401792B2 (ja) | 電子部品の実装方法及び樹脂テープ | |
| JPH0627590Y2 (ja) | 電子部品用搬送体 | |
| JPH04142263A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| JPH03240663A (ja) | 部品集合体 | |
| JPH05213364A (ja) | 部品収納テープ | |
| JPH11278581A (ja) | テーピング部材 | |
| JP2867760B2 (ja) | 半導体素子のテーピング材 | |
| JPH04279465A (ja) | 部品供給テープ | |
| JPS6127258B2 (ja) | ||
| JP3571361B2 (ja) | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 | |
| JP2001261060A (ja) | 部品供給テープ | |
| JPH024611A (ja) | 小型電子部品の収納方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080212 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |