JPH09326562A - 回路基板の製造方法及び回路基板 - Google Patents
回路基板の製造方法及び回路基板Info
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- JPH09326562A JPH09326562A JP14537096A JP14537096A JPH09326562A JP H09326562 A JPH09326562 A JP H09326562A JP 14537096 A JP14537096 A JP 14537096A JP 14537096 A JP14537096 A JP 14537096A JP H09326562 A JPH09326562 A JP H09326562A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は回路基板の製造方法及び回路基板に
関し、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造方法及び
回路基板を提供することを目的としている。 【解決手段】 絶縁基板の表と裏を貫通するスルーホー
ルと、該スルーホールを充填する第１の硬化性導電部材
と、前記絶縁基板の表と裏に形成された第１の配線パタ
ーンと、該第１の配線パターンの上に形成された絶縁層
と、該絶縁層の所定の位置に形成された開口部と、該開
口部を充填する第２の硬化性導電部材と、該第２の硬化
性導電部材を含む前記絶縁層の上に形成された第２の配
線パターンとで構成される。
関し、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造方法及び
回路基板を提供することを目的としている。 【解決手段】 絶縁基板の表と裏を貫通するスルーホー
ルと、該スルーホールを充填する第１の硬化性導電部材
と、前記絶縁基板の表と裏に形成された第１の配線パタ
ーンと、該第１の配線パターンの上に形成された絶縁層
と、該絶縁層の所定の位置に形成された開口部と、該開
口部を充填する第２の硬化性導電部材と、該第２の硬化
性導電部材を含む前記絶縁層の上に形成された第２の配
線パターンとで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の製造方法
及び回路基板に関する。従来、プリント回路基板に部品
を実装する場合は、その表面に回路部品を乗せて、回路
部品のリードをスルーホールに差し込み、ハンダ付けす
るのが普通であった。しかしながら、近年、回路部品の
実装密度が向上し、それに伴い配線パターンも微細化
し、回路部品のピン数も大幅に増加している。このよう
な回路基板の高密度化に伴い、プリント回路基板も３層
以上のものが用いられるようになってきており、製造の
容易な多層回路基板が要求されるようになってきてい
る。
及び回路基板に関する。従来、プリント回路基板に部品
を実装する場合は、その表面に回路部品を乗せて、回路
部品のリードをスルーホールに差し込み、ハンダ付けす
るのが普通であった。しかしながら、近年、回路部品の
実装密度が向上し、それに伴い配線パターンも微細化
し、回路部品のピン数も大幅に増加している。このよう
な回路基板の高密度化に伴い、プリント回路基板も３層
以上のものが用いられるようになってきており、製造の
容易な多層回路基板が要求されるようになってきてい
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の回路基板の製造工程を示す
図である。（ａ）において、１は絶縁基板（プリント基
板）、２は該絶縁基板１の表面と裏面とを貫通するスル
ーホール、３は絶縁基板１の表面と裏面に形成された銅
箔である。絶縁基板１としては、例えば厚さ１．２ｍｍ
のガラスエポキシ基板が用いられる。スルーホール２は
銅箔３よりなる第１層回路パターン間の間にドリリング
により開けられている。スルーホール２の直径として
は、例えば０．４ｍｍ程度である。
図である。（ａ）において、１は絶縁基板（プリント基
板）、２は該絶縁基板１の表面と裏面とを貫通するスル
ーホール、３は絶縁基板１の表面と裏面に形成された銅
箔である。絶縁基板１としては、例えば厚さ１．２ｍｍ
のガラスエポキシ基板が用いられる。スルーホール２は
銅箔３よりなる第１層回路パターン間の間にドリリング
により開けられている。スルーホール２の直径として
は、例えば０．４ｍｍ程度である。
【０００３】次に、（ｂ）に示すように、スルーホール
２に硬化性導電部材としての銅ペースト４を、上記配線
パターンより０．２５ｍｍ突出するように、スクリーン
印刷法により充填する。この銅ペーストにより、絶縁基
板１の表面と裏面の配線パターンが電気的に接続される
ことになる。次に、銅ペースト４をエアオーブンで５０
゜Ｃで３０分、１８０゜Ｃで６０分の条件で硬化させ
る。
２に硬化性導電部材としての銅ペースト４を、上記配線
パターンより０．２５ｍｍ突出するように、スクリーン
印刷法により充填する。この銅ペーストにより、絶縁基
板１の表面と裏面の配線パターンが電気的に接続される
ことになる。次に、銅ペースト４をエアオーブンで５０
゜Ｃで３０分、１８０゜Ｃで６０分の条件で硬化させ
る。
【０００４】次に、回路パターン（銅箔）３と銅ペース
ト４の硬化体により構成される表面を２００番のバフと
３６０番のバフを順次使用して、（ｃ）に示すように平
滑に研削する。次に、（ｄ）に示すように、スルーホー
ル部分を含む平滑化された導電層表面に、無電解鍍金、
電解鍍金を施し厚さ１５μｍの鍍金層（メッキ層）５を
形成する。次に、メッキ層５の表面にエッチングレジス
トをラミネートし、露光、現像してレジストパターンを
形成し、塩化第２鉄エッチング液でエッチングを行なっ
た後、エッチングレジストを剥離することにより、
（ｅ）に示すような第１の配線パターン６を形成する。
ト４の硬化体により構成される表面を２００番のバフと
３６０番のバフを順次使用して、（ｃ）に示すように平
滑に研削する。次に、（ｄ）に示すように、スルーホー
ル部分を含む平滑化された導電層表面に、無電解鍍金、
電解鍍金を施し厚さ１５μｍの鍍金層（メッキ層）５を
形成する。次に、メッキ層５の表面にエッチングレジス
トをラミネートし、露光、現像してレジストパターンを
形成し、塩化第２鉄エッチング液でエッチングを行なっ
た後、エッチングレジストを剥離することにより、
（ｅ）に示すような第１の配線パターン６を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の技術で
は、スルーホールをメッキする必要がないという利点は
あるものの、３層以上の回路基板を製造することはでき
ない。
は、スルーホールをメッキする必要がないという利点は
あるものの、３層以上の回路基板を製造することはでき
ない。
【０００６】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであって、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造
方法及び回路基板を提供することを目的としている。
ものであって、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造
方法及び回路基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
第１の発明は、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填
された第１の硬化性導電部材で接続され、その表面に第
１の配線パターンが形成されたものにおいて、該第１の
配線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の
位置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第
２の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の
硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を
形成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所
定の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより
構成されることを特徴としている。
第１の発明は、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填
された第１の硬化性導電部材で接続され、その表面に第
１の配線パターンが形成されたものにおいて、該第１の
配線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の
位置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第
２の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の
硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を
形成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所
定の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより
構成されることを特徴としている。
【０００８】この発明の構成によれば、第１の配線パタ
ーンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に
開口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填して
スルーホールとの電気的接続を保持することにより、第
１の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成
することができ、しかも、第１の配線パターンと第２の
配線パターンとの電気的接続を確実にすることができ
る。そして、３層以上の信頼性の高い回路基板を製造す
ることができる。
ーンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に
開口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填して
スルーホールとの電気的接続を保持することにより、第
１の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成
することができ、しかも、第１の配線パターンと第２の
配線パターンとの電気的接続を確実にすることができ
る。そして、３層以上の信頼性の高い回路基板を製造す
ることができる。
【０００９】この場合において、前記第１の工程から第
４の工程を繰り返すことにより、任意の層数の回路基板
を作成することを特徴としている。この発明の構成によ
れば、前記第１の工程から第４の工程を繰り返すことに
より、任意の層数の回路基板を作成することができ、し
かも作成された回路基板は信頼性の高いものとなる。
４の工程を繰り返すことにより、任意の層数の回路基板
を作成することを特徴としている。この発明の構成によ
れば、前記第１の工程から第４の工程を繰り返すことに
より、任意の層数の回路基板を作成することができ、し
かも作成された回路基板は信頼性の高いものとなる。
【００１０】前記した課題を解決する第２の発明は、絶
縁基板の表と裏を貫通するスルーホールと、該スルーホ
ールを充填する第１の硬化性導電部材と、前記絶縁基板
の表と裏に形成された第１の配線パターンと、該第１の
配線パターンの上に形成された絶縁層と、該絶縁層の所
定の位置に形成された開口部と、該開口部を充填する第
２の硬化性導電部材と、該第２の硬化性導電部材を含む
前記絶縁層の上に形成された第２の配線パターンとで構
成されることを特徴としている。
縁基板の表と裏を貫通するスルーホールと、該スルーホ
ールを充填する第１の硬化性導電部材と、前記絶縁基板
の表と裏に形成された第１の配線パターンと、該第１の
配線パターンの上に形成された絶縁層と、該絶縁層の所
定の位置に形成された開口部と、該開口部を充填する第
２の硬化性導電部材と、該第２の硬化性導電部材を含む
前記絶縁層の上に形成された第２の配線パターンとで構
成されることを特徴としている。
【００１１】この発明の構成によれば、第１の配線パタ
ーンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に
開口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填して
スルーホールとの電気的接続を保持することにより、第
１の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成
することができ、しかも、第１の配線パターンと第２の
配線パターンとの電気的接続を確実にすることができ
る。そして、３層以上の信頼性の高い回路基板を製造す
ることができる。
ーンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に
開口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填して
スルーホールとの電気的接続を保持することにより、第
１の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成
することができ、しかも、第１の配線パターンと第２の
配線パターンとの電気的接続を確実にすることができ
る。そして、３層以上の信頼性の高い回路基板を製造す
ることができる。
【００１２】この場合において、前記絶縁層と、開口部
と、第２の硬化性導電部材と、第２の配線パターンを必
要に応じて追加することにより任意の層数の回路基板を
作成することを特徴としている。
と、第２の硬化性導電部材と、第２の配線パターンを必
要に応じて追加することにより任意の層数の回路基板を
作成することを特徴としている。
【００１３】この発明の構成によれば、前記絶縁層と、
開口部と、第２の硬化性導電部材と、第２の配線パター
ンを必要に応じて追加することにより任意の層数の回路
基板を作成することができ、しかも信頼性の高い回路基
板を提供することができる。
開口部と、第２の硬化性導電部材と、第２の配線パター
ンを必要に応じて追加することにより任意の層数の回路
基板を作成することができ、しかも信頼性の高い回路基
板を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態例を詳細に説明する。図１は本発明方法の一実
施の形態例を示すフローチャートである。本発明方法
は、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填された第１
の硬化性導電部材で接続され、その表面に第１の配線パ
ターンが形成されたものにおいて、該第１の配線パター
ンの上に絶縁層を形成し、前記スルーホールと対応する
位置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第
２の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の
硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を
形成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所
定の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより
構成される。そして、このようなシーケンスをとること
により、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造方法及
び回路基板を提供することができる。
施の形態例を詳細に説明する。図１は本発明方法の一実
施の形態例を示すフローチャートである。本発明方法
は、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填された第１
の硬化性導電部材で接続され、その表面に第１の配線パ
ターンが形成されたものにおいて、該第１の配線パター
ンの上に絶縁層を形成し、前記スルーホールと対応する
位置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第
２の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の
硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を
形成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所
定の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより
構成される。そして、このようなシーケンスをとること
により、３層以上の信頼性の高い回路基板の製造方法及
び回路基板を提供することができる。
【００１５】図２，図３は本発明方法による回路基板の
製造工程の一実施の形態例を示す図である。図５と同一
のものは、同一の符合を付して示す。本発明では、絶縁
基板１の両面に第１の配線パターンを形成するまでの工
程は、図５に示すものと同じである。従って、図２の
（ａ）は図５の（ｅ）に示すものと同じである。
製造工程の一実施の形態例を示す図である。図５と同一
のものは、同一の符合を付して示す。本発明では、絶縁
基板１の両面に第１の配線パターンを形成するまでの工
程は、図５に示すものと同じである。従って、図２の
（ａ）は図５の（ｅ）に示すものと同じである。
【００１６】（ａ）（ａ）において、１はガラスエポキ
シ等の絶縁基板、２は該絶縁基板１を貫通するスルーホ
ール、４は該スルーホール２に充填された第１の硬化性
導電部材である銅ペーストである。６は絶縁基板１の表
面と裏面に形成された第１の配線パターンである。
シ等の絶縁基板、２は該絶縁基板１を貫通するスルーホ
ール、４は該スルーホール２に充填された第１の硬化性
導電部材である銅ペーストである。６は絶縁基板１の表
面と裏面に形成された第１の配線パターンである。
【００１７】ここで、銅ペースト４の成分について説明
する。銅ペーストとしては、以下の組成の銅ペーストを
用いた。即ち、バインダー成分として、エポキシ当量が
１７３ｇ／当量のビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ルと該ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００重
量部に対して、６９重量部のウンデシルグリシジルエー
テルと、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を５
７重量部と、銅粉として、平均粒径１０．５μｍの樹枝
状銅粉をバインダーに対し４００重量部添加し、更に２
−エチル−４−メチルイミダゾールを、バインダー１０
０重量部に対し２．８重量部加えたものを三本ロールで
４５分間混練して銅ペーストを調製した。
する。銅ペーストとしては、以下の組成の銅ペーストを
用いた。即ち、バインダー成分として、エポキシ当量が
１７３ｇ／当量のビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ルと該ビスフェノールＡジグリシジルエーテル１００重
量部に対して、６９重量部のウンデシルグリシジルエー
テルと、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を５
７重量部と、銅粉として、平均粒径１０．５μｍの樹枝
状銅粉をバインダーに対し４００重量部添加し、更に２
−エチル−４−メチルイミダゾールを、バインダー１０
０重量部に対し２．８重量部加えたものを三本ロールで
４５分間混練して銅ペーストを調製した。
【００１８】（ｂ）（ａ）に示す状態から、スルーホー
ル２を含む第１層配線パターン６上に、絶縁層を形成す
るため、感光性絶縁レジスト（プロビコート５０００：
商品名、日本ペイント社製）を塗布し、乾燥し、露光、
現像を行なった後、熱硬化し、絶縁層１０を形成する。
そして、絶縁基板１の表面と裏面の電気的接続を必要と
する部分（即ち、スルーホールに対応する部分）又はそ
の他の所定の位置に直径０．１５ｍｍの開口部１１を形
成する。
ル２を含む第１層配線パターン６上に、絶縁層を形成す
るため、感光性絶縁レジスト（プロビコート５０００：
商品名、日本ペイント社製）を塗布し、乾燥し、露光、
現像を行なった後、熱硬化し、絶縁層１０を形成する。
そして、絶縁基板１の表面と裏面の電気的接続を必要と
する部分（即ち、スルーホールに対応する部分）又はそ
の他の所定の位置に直径０．１５ｍｍの開口部１１を形
成する。
【００１９】（ｃ）次に、この開口部１１に、第２の硬
化性導電部材１２としての銅ペーストを充填する。該銅
ペースト１２の成分としては、バインダーの主成分がレ
ゾール型のフェノール樹脂であるタツタ電線（株）製銅
ペーストＮＦ−２０００を用いた。具体的には、銅ペー
スト１２を、絶縁層１０より０．０５ｍｍ突出するよう
にスクリーン印刷法によって充填し、ベルトコンベア式
遠赤外炉で最高温度２３０゜Ｃ、硬化時間６分の条件で
第２の銅ペースト１２を硬化させる。
化性導電部材１２としての銅ペーストを充填する。該銅
ペースト１２の成分としては、バインダーの主成分がレ
ゾール型のフェノール樹脂であるタツタ電線（株）製銅
ペーストＮＦ−２０００を用いた。具体的には、銅ペー
スト１２を、絶縁層１０より０．０５ｍｍ突出するよう
にスクリーン印刷法によって充填し、ベルトコンベア式
遠赤外炉で最高温度２３０゜Ｃ、硬化時間６分の条件で
第２の銅ペースト１２を硬化させる。
【００２０】（ｄ）絶縁層１０及び硬化性導電部材１２
の硬化体によって構成される表面を３６０番のバフと６
００番のバフを順次使用して、平滑に研削する。この結
果、第２の銅ペースト１２は、絶縁層１０から突出せ
ず、平になる。
の硬化体によって構成される表面を３６０番のバフと６
００番のバフを順次使用して、平滑に研削する。この結
果、第２の銅ペースト１２は、絶縁層１０から突出せ
ず、平になる。
【００２１】（ｅ）次に、銅ペースト１２を含む平滑に
された絶縁層表面に無電解鍍金、電気鍍金を施し、厚さ
１０μｍの銅鍍金層（メッキ層）２０を形成する。
された絶縁層表面に無電解鍍金、電気鍍金を施し、厚さ
１０μｍの銅鍍金層（メッキ層）２０を形成する。
【００２２】（ｆ）次に、このメッキ層表面に、エッチ
ングレジストをラミネートし、露光、現像してレジスト
パターンを形成し、塩化第２鉄エッチング液でエッチン
グを行なった後、エッチングレジストを剥離することに
より、第２層配線パターン２１を形成する。これによ
り、絶縁基板１の表面と裏面のそれぞれに２層で計４層
の配線パターンを有する多層回路基板を得ることができ
る。
ングレジストをラミネートし、露光、現像してレジスト
パターンを形成し、塩化第２鉄エッチング液でエッチン
グを行なった後、エッチングレジストを剥離することに
より、第２層配線パターン２１を形成する。これによ
り、絶縁基板１の表面と裏面のそれぞれに２層で計４層
の配線パターンを有する多層回路基板を得ることができ
る。
【００２３】本発明によれば、絶縁基板の表と裏がスル
ーホールに充填された第１の硬化性導電部材で接続さ
れ、その表面に第１の配線パターンが形成されたものに
おいて、該第１の配線パターンの上に絶縁層を形成し、
該絶縁層の所定の位置に開口部を形成する第１の工程
と、前記開口部に第２の硬化性導電部材を充填する第２
の工程と、該第２の硬化性導電部材を平に加工した後、
その上にメッキ層を形成する第３の工程と、該メッキ層
をエッチングして所定の配線パターンを形成する第４の
工程とにより構成されることにより、第１の配線パター
ンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に開
口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填してス
ルーホールとの電気的接続を保持することにより、第１
の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成す
ることができ、しかも、第１の配線パターンと第２の配
線パターンとの電気的接続を確実にすることができる。
そして、３層以上（ここでは４層）の信頼性の高い回路
基板を製造することができる。
ーホールに充填された第１の硬化性導電部材で接続さ
れ、その表面に第１の配線パターンが形成されたものに
おいて、該第１の配線パターンの上に絶縁層を形成し、
該絶縁層の所定の位置に開口部を形成する第１の工程
と、前記開口部に第２の硬化性導電部材を充填する第２
の工程と、該第２の硬化性導電部材を平に加工した後、
その上にメッキ層を形成する第３の工程と、該メッキ層
をエッチングして所定の配線パターンを形成する第４の
工程とにより構成されることにより、第１の配線パター
ンよりなる導電層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に開
口部を設け、この開口部に硬化性導電部材を充填してス
ルーホールとの電気的接続を保持することにより、第１
の配線パターンの上に更に第２の配線パターンを作成す
ることができ、しかも、第１の配線パターンと第２の配
線パターンとの電気的接続を確実にすることができる。
そして、３層以上（ここでは４層）の信頼性の高い回路
基板を製造することができる。
【００２４】上述の実施の形態例では、絶縁基板の表面
と裏面にそれぞれ２層ずつ、計４層の回路基板を作成し
た場合を例にとった。しかしながら、本発明はこれに限
るものではない。前記絶縁層を形成し、該絶縁層に開口
部を形成し、該開口部に硬化性導電部材を充填し、平滑
化し、その表面にメッキ層を形成する工程を絶縁基板１
の表面と裏面又はその何れかの面に設けることにより、
任意の層数の回路基板を作成することができ、しかも作
成された回路基板は信頼性の高いものとなる。
と裏面にそれぞれ２層ずつ、計４層の回路基板を作成し
た場合を例にとった。しかしながら、本発明はこれに限
るものではない。前記絶縁層を形成し、該絶縁層に開口
部を形成し、該開口部に硬化性導電部材を充填し、平滑
化し、その表面にメッキ層を形成する工程を絶縁基板１
の表面と裏面又はその何れかの面に設けることにより、
任意の層数の回路基板を作成することができ、しかも作
成された回路基板は信頼性の高いものとなる。
【００２５】図３の（ｆ）は、完成された４層の回路基
板の構造を示す図である。図において、２は絶縁基板１
の表と裏を貫通するスルーホール、３は絶縁基板１の表
面と裏面にそれぞれ形成された銅箔、４は該スルーホー
ル２を充填する第１の硬化性導電部材としての銅ペース
ト（第１の銅ペースト）、６は前記絶縁基板１の表と裏
に形成された第１の配線パターン、１０は該第１の配線
パターン６の上に形成された絶縁層、１１は該絶縁層１
０の所定の位置に形成された開口部、１２は該開口部１
１を充填する第２の硬化性導電部材ととしての銅ペース
ト（第２の銅ペースト）、２１は該第２の硬化性導電部
材１２を含む前記絶縁層の上に形成された第２の配線パ
ターンである。
板の構造を示す図である。図において、２は絶縁基板１
の表と裏を貫通するスルーホール、３は絶縁基板１の表
面と裏面にそれぞれ形成された銅箔、４は該スルーホー
ル２を充填する第１の硬化性導電部材としての銅ペース
ト（第１の銅ペースト）、６は前記絶縁基板１の表と裏
に形成された第１の配線パターン、１０は該第１の配線
パターン６の上に形成された絶縁層、１１は該絶縁層１
０の所定の位置に形成された開口部、１２は該開口部１
１を充填する第２の硬化性導電部材ととしての銅ペース
ト（第２の銅ペースト）、２１は該第２の硬化性導電部
材１２を含む前記絶縁層の上に形成された第２の配線パ
ターンである。
【００２６】回路基板をこのように構成することによ
り、第１の配線パターンよりなる導電層表面に絶縁層を
形成し、該絶縁層に開口部を設け、この開口部に硬化性
導電部材を充填してスルーホールとの電気的接続を保持
することにより、第１の配線パターンの上に更に第２の
配線パターンを作成することができ、しかも、第１の配
線パターンと第２の配線パターンとの電気的接続を確実
にすることができる。そして、３層以上の信頼性の高い
回路基板を製造することができる。
り、第１の配線パターンよりなる導電層表面に絶縁層を
形成し、該絶縁層に開口部を設け、この開口部に硬化性
導電部材を充填してスルーホールとの電気的接続を保持
することにより、第１の配線パターンの上に更に第２の
配線パターンを作成することができ、しかも、第１の配
線パターンと第２の配線パターンとの電気的接続を確実
にすることができる。そして、３層以上の信頼性の高い
回路基板を製造することができる。
【００２７】上述の実施の形態例では、絶縁基板１の両
面に２層目を形成する場合を例にとったが、表面又は裏
面の何れか一方に２層目を形成することができる。この
場合には回路基板は３層となる。
面に２層目を形成する場合を例にとったが、表面又は裏
面の何れか一方に２層目を形成することができる。この
場合には回路基板は３層となる。
【００２８】また、上述の実施の形態例では、絶縁基板
１の表面と裏面にそれぞれ２層ずつ、計４層の回路基板
を実現した場合を例にとった。しかしながら、本発明は
これに限るものではなく、前記絶縁層１０と、開口部１
１と、第２の硬化性導電部材１２と、第２の配線パター
ン２１を必要に応じて絶縁基板１の表面と裏面又はその
何れかの面に追加することにより任意の層数の回路基板
を作成することができる。
１の表面と裏面にそれぞれ２層ずつ、計４層の回路基板
を実現した場合を例にとった。しかしながら、本発明は
これに限るものではなく、前記絶縁層１０と、開口部１
１と、第２の硬化性導電部材１２と、第２の配線パター
ン２１を必要に応じて絶縁基板１の表面と裏面又はその
何れかの面に追加することにより任意の層数の回路基板
を作成することができる。
【００２９】
【実施例】前述のようにして得られた多層回路基板の表
裏に位置し、かつ共通するスルーホールに接続する配線
パターン２１間の抵抗を測定した結果、平均で２３ｍΩ
であった。また、図４に示すような多層回路基板の表裏
に位置する配線パターン間を含むテストパターンを使用
したＪＩＳ Ｃ−５０１２の熱衝撃試験（−６５゜Ｃ×
３０分←→１２５゜Ｃ×３０分：図４において（１）と
（１）、（２）と（２）、（３）と（３）間の抵抗測
定）において、サイクル数１００回を過ぎても、上記の
多層回路基板の表裏に位置する配線パターン２１間を含
むテストパターンの導通があり、また、その後の電気的
抵抗の上昇も殆どなかった。
裏に位置し、かつ共通するスルーホールに接続する配線
パターン２１間の抵抗を測定した結果、平均で２３ｍΩ
であった。また、図４に示すような多層回路基板の表裏
に位置する配線パターン間を含むテストパターンを使用
したＪＩＳ Ｃ−５０１２の熱衝撃試験（−６５゜Ｃ×
３０分←→１２５゜Ｃ×３０分：図４において（１）と
（１）、（２）と（２）、（３）と（３）間の抵抗測
定）において、サイクル数１００回を過ぎても、上記の
多層回路基板の表裏に位置する配線パターン２１間を含
むテストパターンの導通があり、また、その後の電気的
抵抗の上昇も殆どなかった。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、第１の発
明によれば、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填さ
れた第１の硬化性導電部材で接続され、その表面に第１
の配線パターンが形成されたものにおいて、該第１の配
線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の位
置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第２
の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の硬
化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を形
成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所定
の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより構
成されることにより、第１の配線パターンよりなる導電
層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、こ
の開口部に硬化性導電部材を充填してスルーホールとの
電気的接続を保持することにより、第１の配線パターン
の上に更に第２の配線パターンを作成することができ、
しかも、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの
電気的接続を確実にすることができる。そして、３層以
上の信頼性の高い回路基板を製造することができる。
明によれば、絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填さ
れた第１の硬化性導電部材で接続され、その表面に第１
の配線パターンが形成されたものにおいて、該第１の配
線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の位
置に開口部を形成する第１の工程と、前記開口部に第２
の硬化性導電部材を充填する第２の工程と、該第２の硬
化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を形
成する第３の工程と、該メッキ層をエッチングして所定
の第２の配線パターンを形成する第４の工程とにより構
成されることにより、第１の配線パターンよりなる導電
層表面に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、こ
の開口部に硬化性導電部材を充填してスルーホールとの
電気的接続を保持することにより、第１の配線パターン
の上に更に第２の配線パターンを作成することができ、
しかも、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの
電気的接続を確実にすることができる。そして、３層以
上の信頼性の高い回路基板を製造することができる。
【００３１】この場合において、前記第１の工程から第
４の工程を繰り返すことにより、任意の層数の回路基板
を作成することができ、しかも作成された回路基板は信
頼性の高いものとなる。
４の工程を繰り返すことにより、任意の層数の回路基板
を作成することができ、しかも作成された回路基板は信
頼性の高いものとなる。
【００３２】第２の発明によれば、絶縁基板の表と裏を
貫通するスルーホールと、該スルーホールを充填する第
１の硬化性導電部材と、前記絶縁基板の表と裏に形成さ
れた第１の配線パターンと、該第１の配線パターンの上
に形成された絶縁層と、該絶縁層の所定の位置に形成さ
れた開口部と、該開口部を充填する第２の硬化性導電部
材と、該第２の硬化性導電部材を含む前記絶縁層の上に
形成された第２の配線パターンとで構成されることによ
り、第１の配線パターンよりなる導電層表面に絶縁層を
形成し、該絶縁層に開口部を設け、この開口部に硬化性
導電部材を充填してスルーホールとの電気的接続を保持
することにより、第１の配線パターンの上に更に第２の
配線パターンを作成することができ、しかも、第１の配
線パターンと第２の配線パターンとの電気的接続を確実
にすることができる。そして、３層以上の信頼性の高い
回路基板を製造することができる。
貫通するスルーホールと、該スルーホールを充填する第
１の硬化性導電部材と、前記絶縁基板の表と裏に形成さ
れた第１の配線パターンと、該第１の配線パターンの上
に形成された絶縁層と、該絶縁層の所定の位置に形成さ
れた開口部と、該開口部を充填する第２の硬化性導電部
材と、該第２の硬化性導電部材を含む前記絶縁層の上に
形成された第２の配線パターンとで構成されることによ
り、第１の配線パターンよりなる導電層表面に絶縁層を
形成し、該絶縁層に開口部を設け、この開口部に硬化性
導電部材を充填してスルーホールとの電気的接続を保持
することにより、第１の配線パターンの上に更に第２の
配線パターンを作成することができ、しかも、第１の配
線パターンと第２の配線パターンとの電気的接続を確実
にすることができる。そして、３層以上の信頼性の高い
回路基板を製造することができる。
【００３３】本発明によれば、回路基板の表面を平坦に
できるため、開口部に該当する位置にも部品を実装する
ことができる。また、開口部に直接メッキする必要があ
る場合、メッキ液が絶縁層と銅箔との間に入り込み、ハ
ガレが生じるおそれがあるが、本発明によればこのよう
な問題も解消できる。
できるため、開口部に該当する位置にも部品を実装する
ことができる。また、開口部に直接メッキする必要があ
る場合、メッキ液が絶縁層と銅箔との間に入り込み、ハ
ガレが生じるおそれがあるが、本発明によればこのよう
な問題も解消できる。
【００３４】このように、本発明によれば、３層以上の
信頼性の高い回路基板の製造方法及び回路基板を提供す
ることができる。
信頼性の高い回路基板の製造方法及び回路基板を提供す
ることができる。
【図１】本発明方法の一実施の形態例を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図２】本発明方法による回路基板の製造工程の一実施
の形態例を示す図である。
の形態例を示す図である。
【図３】本発明方法による回路基板の製造工程の一実施
の形態例を示す図である。
の形態例を示す図である。
【図４】熱衝撃試験用の回路基板の構造を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の回路基板の製造工程を示す図である。
１ 絶縁基板 ２ スルーホール ３ 銅箔 ４ 第１の銅ペースト（硬化性導電部材） ６ 第１の配線パターン １０ 絶縁層 １１ 開口部 １２ 第２の銅ペースト（硬化性導電部材） ２０ メッキ層 ２１ 第２の配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填
された第１の硬化性導電部材で接続され、その表面に第
１の配線パターンが形成されたものにおいて、該第１の
配線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の
位置に開口部を形成する第１の工程と、 前記開口部に第２の硬化性導電部材を充填する第２の工
程と、 該第２の硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメ
ッキ層を形成する第３の工程と、 該メッキ層をエッチングして所定の第２の配線パターン
を形成する第４の工程とにより構成される回路基板の製
造方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程から第４の工程を繰り返
すことにより、任意の層数の回路基板を作成することを
特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板の表と裏を貫通するスルーホー
ルと、 該スルーホールを充填する第１の硬化性導電部材と、 前記絶縁基板の表と裏に形成された第１の配線パターン
と、 該第１の配線パターンの上に形成された絶縁層と、 該絶縁層の所定の位置に形成された開口部と、 該開口部を充填する第２の硬化性導電部材と、 該第２の硬化性導電部材を含む前記絶縁層の上に形成さ
れた第２の配線パターンとで構成される回路基板。 - 【請求項４】 前記絶縁層と、開口部と、第２の硬化性
導電部材と、第２の配線パターンを必要に応じて追加す
ることにより任意の層数の回路基板を作成することを特
徴とする請求項３記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14537096A JPH09326562A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14537096A JPH09326562A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326562A true JPH09326562A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15383659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14537096A Pending JPH09326562A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326562A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP14537096A patent/JPH09326562A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
| US6936774B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring substrate produced by transfer material method |
| EP1933376A2 (en) | 2000-02-09 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material, method for producing the same and wiring substrate produced by using the same |
| US7888789B2 (en) | 2000-02-09 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Transfer material used for producing a wiring substrate |
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