JPH09329394A - 電子素子の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンパクトで、かつ冷却能力の高い電子素子
の冷却構造を提供する。 【解決手段】 筐体５の内部に、発熱する電子素子７が
設置されるとともに、その電子素子７に対するヒートシ
ンク１７が筐体５から外部に露出するように設置された
電子素子の冷却構造において、電子素子７に、第一コネ
クタ１１が熱授受可能に配設されるとともに、ヒートシ
ンク１７に、第二コネクタ１３が熱授受可能に配設され
ている。小径でかつ可撓性を有する連結用ヒートパイプ
１２の一端部が、第一コネクタ１１によって熱授受可能
に保持されるとともに、その連結用ヒートパイプ１２の
他端部が、第二コネクタ１３によって熱授受可能に保持
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、作動流体の潜熱
として熱輸送するヒートパイプを利用して、電子素子の
過熱を防止する電子素子の冷却構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの分野では、多機能化や処
理速度の向上に伴って演算処理装置などの電子素子の出
力が増大されている。また一方で、コンピュータの小型
化および軽量化が強く望まれており、したがって当然、
ケースの内部空間において演算処理装置などを冷却する
装置が占有できるスペースも極めて限定されている。そ
こで従来では、冷却装置の一例として熱輸送能力に優れ
るヒートパイプが使用されている。

【０００３】図４は、昭和６０年１０月２５日に日本国
内で頒布された書籍「実用ヒートパイプ」（日刊工業新
聞社発）に記載されているパーソナルユースのコンピュ
ータ（以下、パソコンという。）用ヒートパイプの一例
を示している。このヒートパイプ１は、いわゆる平板型
ヒートパイプであり、コンテナは断面矩形に形成され、
そのコンテナの図における下側の面が加熱部１ａとさ
れ、かつ上側の面が放熱部１ｂとされている。この放熱
部１ｂの外部には、多数の放熱フィン１ｃが設けられて
いる。そして、コンテナの内部には、真空となるよう吸
引された後、水等の凝縮性の作動流体３が所定量封入さ
れている。

【０００４】他方、プリント基板４上に形成された回路
の所定の箇所には、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと
記す）２が取り付けられており、またそのＣＰＵ２の上
面には、ヒートパイプ１が加熱部１ａを密着させて取付
けられている。

【０００５】そして、このヒートパイプ１では、前記回
路に通電されてＣＰＵ２が発熱し、その熱によって加熱
部１ａが昇温した際に、封入されている作動流体３が加
熱されて沸騰して蒸気となり、この作動流体３の蒸気が
上方に移動して低温の放熱部１ｂおいて凝縮する。すな
わち、作動流体３の蒸発潜熱の状態で運ばれた熱は、放
熱部１ｂの外部に設けられた放熱フィン１ｃから放散さ
れる。

【０００６】したがって、前記放熱フィン１ｃを、パソ
コンの筐体内の冷却ファン（図示せず）による冷却風の
流路に臨ませることにより効率よく放熱させることがで
きる。このように、ＣＰＵ２の冷却にヒートパイプ１を
使うことによって、蒸発潜熱の状態で大量の熱輸送が可
能となり、そのため、ＣＰＵ２の冷却を効果的に行うこ
とができる。その結果、ＣＰＵ２の過熱によるパソコン
の作動不能や機能低下等の発生を防止することができ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のヒートパイ
プ１によれば、その実質的な熱伝導率が極めて高いこと
に加えて、発熱源であるＣＰＵ２に対して広い面積で直
接接触するから、ＣＰＵ２の冷却効率を向上させること
が可能である。しかしながら、そのコンテナが矩形断面
の中空体であるために、ＣＰＵ２との接触面積を広くで
きる半面、放熱部１ｂの面積が相対的に小さくなってし
まう。

【０００８】すなわち、作動流体３は加熱部１ａにおい
ては液体であるから、加熱部１ａはＣＰＵ２の上面とほ
ぼ等しい面積であれば充分である。しかしながら、放熱
部１ｂでは作動流体３は蒸気となっていて、その体積が
極端に増大しているから、放熱部１ｂが加熱部１ａと同
一面積の従来のヒートパイプ１では、作動流体３の蒸気
が直接接触する放熱部１ｂの面積が相対的に小さくな
り、その結果、放熱量が少なくなって、実質的な冷却能
力が制限される。

【０００９】そこで、放熱部１ｂの面積を大きく設定す
ると、加熱部１ａの面積が必然的に拡大されてヒートパ
イプ１自体が大型化するため、余分なスペースが殆どな
く、パーツの配置自由度が制約されているパソコンケー
ス内への装着が適さないものとなる。このように、従来
ではコンパクトな構成で、しかも冷却能力の高い冷却装
置が開発されていないのが実情である。

【００１０】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、全体の構成がコンパクトでありながら、電子素子
に対する冷却能力の高い電子素子の冷却構造を提供する
ことを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、請求項１の発明は、筐体の内部に
発熱する電子素子が設置されるとともに、その電子素子
に対するヒートシンクが前記筐体から外部に露出するよ
うに設置された電子素子の冷却構造において、前記電子
素子に、第一コネクタが熱授受可能に配設されるととも
に、前記ヒートシンクに、第二コネクタが熱授受可能に
配設され、小径でかつ可撓性を有する連結用ヒートパイ
プの一端部が、前記第一コネクタによって熱授受可能に
保持されるとともに、その連結用ヒートパイプの他端部
が、前記第二コネクタによって熱授受可能に保持されて
いることを特徴とするものである。

【００１２】したがって、請求項１に記載した発明によ
れば、電子素子が発熱すると、その熱は第一コネクタに
伝達され、更に連結用ヒートパイプの一端部に伝達され
る。すると、液相の作動流体が加熱されて蒸発し、その
作動流体蒸気は連結用ヒートパイプのコンテナのうち内
部圧力の低い第二コネクタに配設された端部に向けて流
動し、第二コネクタに熱を奪われて凝縮する。その熱は
第二コネクタ中を伝導してヒートシンクに伝達され、そ
こから放出される。前述の通り、ヒートシンクは、筐体
の外部に露出しているから、筐体の内部空間に熱が籠ら
ず、電子素子が良好に冷却される。

【００１３】なお、筐体の内部において第一コネクタと
第二コネクタとを連結する連結用ヒートパイプが可撓性
を有しているうえに、径の小さいものであるから、筐体
の内部に備えられるパーツ同士の隙間、いわゆるデット
スペースを通すように配設させることができる。

【００１４】また、請求項２に記載した発明は、請求項
１に記載した構成に加えて、前記連結用ヒートパイプの
端部を密着して沿わせた状態に嵌め込む取り付け溝が、
前記第一コネクタと第二コネクタのそれぞれに形成され
ていることを特徴とするものである。

【００１５】したがって、請求項２に記載の発明によれ
ば、連結用ヒートパイプのコンテナが第一コネクタおよ
び第二コネクタと直接接触する面積が広いため、両者の
熱伝達が良好に行われる。また、連結用ヒートパイプを
その半径方向に移動させて取り付け溝に嵌め込んだり、
取り外したりできるため、第一コネクタおよび第二コネ
クタに対する連結用ヒートパイプの着脱操作が簡単に行
われる。

【００１６】さらに、請求項３に記載した発明は、請求
項１あるいは請求項２に記載した構成に加えて、平坦な
加熱部と、この加熱部と対向するように離隔しかつ該加
熱部より面積の大きい放熱部と、これらの加熱部と放熱
部とのそれぞれの周縁部を全周に亘って互いに連結する
側壁部とにより中空扁平状に形成されたコンテナの内部
に、真空脱気した状態で凝縮性流体を作動流体として封
入したヒートパイプによって、前記第一コネクタおよび
第二コネクタがそれぞれ構成されるとともに、第一コネ
クタの加熱部に前記電子素子が配設され、さらに第一コ
ネクタの放熱部と第二コネクタの加熱部とに前記連結用
ヒートパイプの端部がそれぞれ配設されるとともに、第
二コネクタの放熱部に前記ヒートシンクが配設されてい
ることを特徴とするものである。

【００１７】したがって、請求項３に記載の発明によれ
ば、電子素子が発熱すると、その熱はヒートパイプ構造
とされている第一コネクタの加熱部に伝達され、これに
よりヒートパイプ動作が開始される。すなわち、コンテ
ナのうち加熱部の内面で液相作動流体が蒸発し、その作
動流体蒸気は放熱部に向けて流動し、放熱部の内面で熱
を奪われて凝縮する。その熱は、放熱部から連結用ヒー
トパイプに伝達される。

【００１８】その場合、第一コネクタが上記の中空扁平
形状を成していることから、多量の作動流体蒸気が放熱
部に接触するうえに、凝縮した作動流体が傾斜側壁部を
伝わるなどしてほぼ全方向から集中するように加熱部に
還流する。そのため、作動流体の蒸発・凝縮サイクルが
活発に行われる。つまり、第一コネクタに与えられた熱
の大半が作動流体によって輸送されるため、請求項１お
よび２に記載の構成と比べて電子素子と連結用ヒートパ
イプとの間の熱抵抗が低減する。

【００１９】他方、連結用ヒートパイプの一端部に伝達
された熱は、そのヒートパイプコンテナの内部に封入さ
れた作動流体によって他端部に運ばれた後、第二コネク
タの加熱部に伝達される。すると、第二コネクタのヒー
トパイプ動作が開始される。その場合にも、多量の作動
流体蒸気が放熱部の内面で凝縮するうえに、凝縮した作
動流体がほぼ全方向から加熱部に還流するため、熱輸送
が活発に行われる。したがって、請求項１および２に記
載の構成に対して連結用ヒートパイプとヒートシンクと
の間の熱抵抗が低減し、その結果、電子素子に対する冷
却能力が更に向上する。

【００２０】また、第一コネクタおよび第二コネクタ
が、加熱部に対して放熱部の広い中空扁平状に構成され
ているから、例えば放熱部と加熱部との面積が等しい構
成の一般の扁平ヒートパイプと比べて占有スペースが小
さい。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明を具体例を参照し
て説明する。ここに示す例は、パーソナルコンピュータ
（以下、パソコンという）に搭載したＣＰＵの冷却に適
用した例である。この発明の筐体に相当するパソコンケ
ース５は、プラスチックパネルあるいはマグネシウム合
金などの金属パネルによって形成された中空容器であ
り、その内部の底部付近には、プリント基板６がほぼ水
平に設けられている。このプリント基板６の図１での上
面には、この発明の電子素子に相当するＣＰＵ７が取り
付けられている。

【００２２】ＣＰＵ７の上面には、集熱用ヒートパイプ
８が取り付けられている。この集熱用ヒートパイプ８
は、コンテナの形状が高さの低い四角錐台のような形状
を成している。より具体的には、この集熱用ヒートパイ
プ８は、正方形でかつ平坦面とされた加熱部８ａと、こ
の加熱部８ａの約４倍の面積の正方形で、かつ加熱部８
ａの上方に離隔して平行に対向する放熱部８ｂと、この
放熱部８ｂの４つの辺とそれぞれ対応する加熱部８ａの
４つの各辺とを連結する傾斜側壁部８ｃとによって構成
される銅製密閉容器をコンテナとし、そのコンテナの内
部に真空脱気した状態で作動流体として所定量の純水
（図示せず）を封入したものである。

【００２３】なお、加熱部８ａの大きさおよび形状は、
ＣＰＵ７の上面とほぼ同じ形状および同じ大きさに揃え
られている。そして、この集熱用ヒートパイプ８とＣＰ
Ｕ７とは、加熱部８ａをＣＰＵ７の上面に密着させた状
態で図示しない適宜手段によって固定されている。した
がって、ＣＰＵ７と集熱用ヒートパイプ８とは、互いに
熱伝達可能になっている。

【００２４】集熱用ヒートパイプ８の放熱部８ｂの上面
には、銅あるいはアルミ合金等から形成された伝熱板９
が取り付けられている。この伝熱板９は、放熱部８ｂと
ほぼ同じ大きさの正方形の平板体であり、図２での上面
には、互いにほぼ平行な直線状の取り付け溝１０が多数
条（図では６条）形成されている。これに対して、各伝
熱板９の下面は平坦面に形成されている。また、各取り
付け溝１０は、溝解放部を後述する連結用ヒートパイプ
の外径とほぼ等しい幅とし、かつ溝底部を連結用ヒート
パイプの断面形状に倣った円弧面としたＵ字状断面の溝
である。さらに、各取り付け溝１０は、連結用ヒートパ
イプの半径程度の深さに形成されている。したがって、
この具体例では、集熱用ヒートパイプ８と伝熱板９とに
よって、この発明の第一コネクタに相当するメインコネ
クタ１１が構成されている。

【００２５】各取り付け溝１０には、一例として外径３
〜４ｍｍ程度の円形断面の銅製コンテナに純水Ｗを封入
した連結用ヒートパイプ１２の一端部（下端部）がそれ
ぞれ緊密に嵌め込まれている。すなわち、各連結用ヒー
トパイプ１２は、コンテナの下面を取り付け溝１０の溝
底部に沿わせた状態で伝熱板９に保持されている。した
がって、矢印に示す方向（半径方向）に移動させた着脱
が可能となっている。なお、これらの連結用ヒートパイ
プ１２は可撓性を有していて、コンテナの中間部分を自
在に屈曲させることができる。

【００２６】これら６本の連結用ヒートパイプ１２の各
他端部は、パソコンケース５の内部に備えられた図示し
ないパーツ同士の隙間、いわゆるデッドスペースを通る
ようにして適宜に折り曲げられつつ、上方に向けて延ば
されている。

【００２７】他方、パソコンケース５のうちの上壁部に
は、この発明の第二コネクタに相当するサブコネクタ１
３が図１での左右にずらした状態で２個備えられてい
る。各サブコネクタ１３は、１組の放熱用ヒートパイプ
１４と伝熱板１５とによって構成されている。より具体
的には、各伝熱板１５は、銅やアルミ合金等から形成さ
れた正方形の平板体である。また、各伝熱板１５は、図
３での上面が平坦面に形成されるとともに、下面に互い
にほぼ平行な直線状の取り付け溝１６が複数条（図では
３条）形成されている。

【００２８】また、各取り付け溝１６は、メインコネク
タ１１に備えられた取り付け溝１０と同様に溝底部を連
結用ヒートパイプ１２の断面形状に倣う円弧面とし、か
つ溝解放部を連結用ヒートパイプ１２の外径とほぼ等し
い幅としたＵ字状断面の溝である。なお、これらの取り
付け溝１６は、連結用ヒートパイプ１２の半径程度の深
さに形成されている。

【００２９】各取り付け溝１６には、連結用ヒートパイ
プ１２の上端部が、それぞれ緊密に嵌め込まれている
（連結用ヒートパイプ１２は１本のみ図示）。換言すれ
ば、各連結用ヒートパイプ１２は、コンテナの上面を溝
底部に密着させて沿わせた状態で伝熱板１５に保持され
ている。また当然、両者は熱授受可能となっている。な
お、必要に応じて各連結用ヒートパイプ１２のうち各伝
熱板９，１５と接触しない中間箇所の外周部を断熱被覆
してもよい。このように構成すれば、ヒートパイプ動作
中にコンテナからパソコンケース５の内部空間に放出さ
れる熱を減少させることができる。

【００３０】各伝熱板１５の上面には、集熱用ヒートパ
イプ８よりも小型の四角錐台形状を成した放熱用ヒート
パイプ１４がそれぞれ一体に取り付けられている。すな
わち、この放熱用ヒートパイプ１４は正方形でかつ平坦
面とされた加熱部１４ａの上方に、その加熱部１４ａよ
りも大きい正方形の放熱部１４ｂを対向させるととも
に、それらの放熱部１４ｂと加熱部１４ａとの全周を傾
斜側壁部１４ｃによって連結させた構成のコンテナの内
部に、純水（図示せず）を封入したものであり、その加
熱部１４ａにおいて各伝熱板１５と密着している。

【００３１】また、各放熱用ヒートパイプ１４の放熱部
１４ｃには、この発明のヒートシンクに相当する放熱フ
ィン１７がそれぞれ取り付けられている。この放熱フィ
ン１７は、例えば厚さの薄いアルミ合金製の放熱板１７
ａを狭い間隔で平行に多数配列し、かつこれらの下端を
放熱部１４ｃと同じ形状で同じ大きさのアルミ合金製ベ
ースプレート１７ｂに溶接などによって一体化させたも
のである。なお、ベースプレート１７ｂが加熱部１４ａ
に対する接触面となっている。また、各放熱フィン１７
は、ベースプレート１７ｂをパソコンケース５の上壁面
と同一面に揃えるとともに、放熱板１７ａをパソコンケ
ース５の外部に露出させた状態でパソコンケース５に固
定されている。

【００３２】つぎに、上記のように構成された電子素子
の冷却構造の作用について説明する。パソコンの使用に
伴う通電によってＣＰＵ７が発熱すると、まず、その熱
は集熱用ヒートパイプ８の加熱部８ａに伝達され、コン
テナの底部に溜まっている作動流体が加熱されて蒸発す
る。したがって、加熱部８ａの内面が蒸発部となってい
る。また、蒸気となった作動流体は、内部圧力の低い放
熱部８ｂに向けて流動し、放熱部８ｂの内面で熱を奪わ
れて凝縮する。したがって、放熱部８ｂの内面が凝縮部
となる。

【００３３】その場合、上記の集熱用ヒートパイプ８で
は、放熱部８ｂの面積が加熱部８ａの面積の約４倍の広
さに形成されているため、多量の作動流体蒸気を凝縮さ
せることができ、熱輸送能力が高い。

【００３４】なお、凝縮して放熱部８ｂの内壁面に付着
した作動流体は、加熱部８ａの壁面上に直接滴下した
り、あるいは各傾斜側壁部８ｃの内面を伝わったりして
加熱部８ａまで還流する。上記の通り傾斜側壁部８ｃ
は、放熱部８ｂの４つの辺と加熱部８ａの４つの辺とを
全て連結しているから、加熱部８ａの上面には、そのほ
ぼ全方向から集中するように液相の作動流体が還流す
る。したがって、作動流体の蒸発・凝縮サイクルがスム
ースに行われる。

【００３５】他方、放熱部８ｂのほぼ全域から放出され
るＣＰＵ７の熱は、伝熱板９の下面に伝達されるととも
に、その伝熱板９自体を伝導して、各取り付け溝１０の
内面から各連結用ヒートパイプ１２に伝達される。その
場合、各連結用ヒートパイプ１２の下面が各取り付け溝
１０の内面に沿って密着していて、両者の直接接触面積
が広く確保されているうえに、放熱側となる取り付け溝
１０に対して受熱側となる連結用ヒートパイプ１２が上
側に位置しているから、両者間での熱抵抗が小さく、し
たがって、ＣＰＵ７の熱が集熱用ヒートパイプ８および
伝熱板９を介して６本の連結用ヒートパイプ１２に良好
に伝達される。

【００３６】すると、各連結用ヒートパイプ１２がそれ
ぞれ動作を開始する。これらの連結用ヒートパイプ１２
の下端部で生じた作動流体蒸気Ｗは、内部圧力と温度が
共に低い上端部、つまりサブコネクタ１５に配設された
端部に向けて上昇し、そこで伝熱板１５に熱を奪われて
凝縮する。その場合、各連結用ヒートパイプ１２のコン
テナの上面が各取り付け溝１６の内面に沿って密着して
いて、両者の直接接触面積が広いことに加えて、放熱側
となる連結用ヒートパイプ１２に対して受熱側となる伝
熱板１５が上側に位置しているから、両者の間の熱抵抗
が小さく、したがって、２枚の伝熱板１５にそれぞれ効
率よく熱伝達される。

【００３７】そして、その熱は伝熱板１５自体を伝導す
るとともに、図１での上面から放熱用ヒートパイプ１４
の加熱部１４ａに伝達される。その場合、加熱部１４ａ
の全域と伝熱板１５の上面の全域とが互いに面接触して
いるため、両者間での熱抵抗が小さい。

【００３８】前述のように、加熱部１４ａに入熱がある
と、２個の放熱用ヒートパイプ１４がそれぞれ動作を開
始する。加熱部１４ａの内面で蒸気となった作動流体
は、上方に流動して、放熱部１４ｂの内面で熱を奪われ
て凝縮する。その場合、各放熱用ヒートパイプ１４が、
集熱用ヒートパイプ８と同様に加熱部１４ａに対して放
熱部１４ｂが大きい中空扁平状であって、多量の作動流
体蒸気が凝縮されることに加えて、液相の作動流体が加
熱部１４ａに集中するように還流するから、作動流体の
蒸発・凝縮サイクルがスムースに行われ、その結果、熱
輸送能力が高い。

【００３９】したがって、各放熱部１４ｂの上面から各
放熱フィン１７のベースプレート１７ｂの下面に熱が良
好に伝達される。そして、そのＣＰＵ７の熱は、多数枚
の放熱板１７ａの上端部に向けて伝導するとともに、パ
ソコンケース５の外部の空気中に放出される。したがっ
て、ＣＰＵ７が適度に冷却されて、パソコン使用中にお
ける過熱が防止される。

【００４０】ここで、集熱用ヒートパイプ８および放熱
用ヒートパイプ１４は、放熱部８ｂ，１４ｂを従来の扁
平型ヒートパイプと同じの面積に設定しても、加熱部８
ａ，１４ａの面積が小さい分だけ小型のコンテナとな
り、占有スペースが小さい。また、各伝熱板９，１５
は、いわゆる半割り状に形成されたものであるから、例
えば連結用ヒートパイプ１２の外周全域を伝熱板が覆う
構成、すなわち連結用ヒートパイプ１２を挿入する円孔
を備えた構成の伝熱板と比べて板厚が薄い。つまり、こ
の具体例に示す各伝熱板９，１５は、連結用ヒートパイ
プ１２との接触面積を可及的に広く確保しつつ、厚さが
可及的に薄い構成となっている。

【００４１】上記のように構成された伝熱板９，１５と
集熱用ヒートパイプ８および放熱用ヒートパイプ１４と
によって、メインコネクタ１１およびサブコネクタ１３
が構成されていることに加え、６本の連結用ヒートパイ
プ１２が全てデッドスペースに配設されているから、こ
の具体例の冷却構造では、従来の冷却構造よりも全体の
構成を小規模にしながら、冷却能力を向上させることが
できる。また、メインコネクタ１１と連結用ヒートパイ
プ１２との着脱およびサブコネクタ１３と連結用ヒート
パイプ１２との着脱をそれぞれ簡単に行うことができる
利点もある。

【００４２】なお、上記具体例では、サブコネクタ１３
を２個備えるとともに、放熱フィン１７のみがパソコン
ケース５の外部に露出する構成を例示したが、この発明
は上記具体例に限定されるものではなく、サブコネクタ
１３は任意の数だけ設置することができ、また放熱用ヒ
ートパイプ１２ごとパソコンケース５の外部に露出させ
る構成としてもよい。さらに、各伝熱板９，１５に形成
する取り付け溝１０，１６をＵ字状断面のものに替え
て、連結用ヒートパイプ１２の外周全域を覆う円孔状に
形成してもよい。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載した発明によれば、筐体の内部に設置された電
子素子に第一コネクタを熱授受可能に配設するととも
に、小径でかつ可撓性を有する連結用ヒートパイプの一
端部を第一コネクタで熱授受可能に保持し、さらに筐体
から外部に露出するように設けたヒートシンクに第二コ
ネクタを熱授受可能に配設するとともに、連結用ヒート
パイプの他端部を第二コネクタで熱授受可能に保持した
ので、電子素子の対する冷却能力が高く、しかも構成が
コンパクトな電子素子の冷却構造を得ることができる。

【００４４】また、請求項２に記載したように、第一コ
ネクタおよび第二コネクタに連結用ヒートパイプの端部
を密着して沿わせた状態に嵌め込む取り付け溝をそれぞ
れ形成すれば、連結用ヒートパイプと第一コネクタおよ
び第二コネクタとの直接接触面積が広くなるから、電子
素子に対する冷却能力をより向上させることができる。
また、連結用ヒートパイプと第一コネクタおよび第二コ
ネクタとの着脱操作を簡単に行うことができる。

【００４５】さらに、請求項３に記載したように、コン
テナを平坦な加熱部と、この加熱部と対向するように離
隔し、かつ加熱部より面積の大きい放熱部と、それぞれ
の周縁部を全周に亘って互いに連結する側壁部とにより
中空扁平状としたヒートパイプによって、第一コネクタ
および第二コネクタを構成するとともに、第一コネクタ
の加熱部に電子素子を配設させ、さらに第一コネクタの
放熱部と第二コネクタの加熱部に連結用ヒートパイプの
端部を配設させ、第二コネクタの放熱部にヒートシンク
を配設させれば、第一コネクタと連結用ヒートパイプと
の間、および連結用ヒートパイプと第二コネクタとの間
の熱抵抗がそれぞれ低減するから、冷却能力を更に向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一具体例を示す模式図である。

【図２】メインコネクタおよび連結用ヒートパイプを示
す概略図である。

【図３】サブコネクタおよび連結用ヒートパイプを示す
概略図である。

【図４】従来技術であるパソコン冷却用のヒートパイプ
を示す概略図である。

【符号の説明】

５…パソコンケース、 ７…ＣＰＵ、 １０…取り付け
溝、 １１…メインコネクタ、 １２…連結用ヒートパ
イプ、 １３…サブコネクタ、 １６…取り付け溝、
１７…放熱フィン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 長谷川 仁 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 江口 勝夫 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 タン ニューエン 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体の内部に発熱する電子素子が設置さ
   れるとともに、その電子素子に対するヒートシンクが前
   記筐体から外部に露出するように設置された電子素子の
   冷却構造において、 前記電子素子に、第一コネクタが熱授受可能に配設され
   るとともに、前記ヒートシンクに、第二コネクタが熱授
   受可能に配設され、小径でかつ可撓性を有する連結用ヒ
   ートパイプの一端部が、前記第一コネクタによって熱授
   受可能に保持されるとともに、その連結用ヒートパイプ
   の他端部が、前記第二コネクタによって熱授受可能に保
   持されていることを特徴とする電子素子の冷却構造。
2. 【請求項２】 前記連結用ヒートパイプの端部を密着し
   て沿わせた状態に嵌め込む取り付け溝が、前記第一コネ
   クタと第二コネクタのそれぞれに形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の電子素子の冷却構造。
3. 【請求項３】 平坦な加熱部と、この加熱部と対向する
   ように離隔しかつ該加熱部より面積の大きい放熱部と、
   これらの加熱部と放熱部とのそれぞれの周縁部を全周に
   亘って互いに連結する側壁部とにより中空扁平状に形成
   されたコンテナの内部に、真空脱気した状態で凝縮性流
   体を作動流体として封入したヒートパイプによって、前
   記第一コネクタおよび第二コネクタがそれぞれ構成され
   るとともに、第一コネクタの加熱部に前記電子素子が配
   設され、さらに第一コネクタの放熱部と第二コネクタの
   加熱部とに前記連結用ヒートパイプの端部がそれぞれ配
   設されるとともに、第二コネクタの放熱部に前記ヒート
   シンクが配設されていることを特徴とする請求項１また
   は請求項２に記載の電子素子の冷却構造。