JPH09331147A - リフローソルダリング用プリント配線板 - Google Patents
リフローソルダリング用プリント配線板Info
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- JPH09331147A JPH09331147A JP14954596A JP14954596A JPH09331147A JP H09331147 A JPH09331147 A JP H09331147A JP 14954596 A JP14954596 A JP 14954596A JP 14954596 A JP14954596 A JP 14954596A JP H09331147 A JPH09331147 A JP H09331147A
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装されるコネクタ等の電子部品の位置
決めのためのピン等を設けることなく、電子部品の位置
精度を維持してはんだ付けすることができる。 【解決手段】 表面実装する第１多極コネクタ３の複数
の接続端子３ｂを、当該接続端子３ｂに対応する第１プ
リント配線板１上の配線パターン５に形成したパッド１
１に搭載するとともに、当該パッド１１に塗布したはん
だを順次加熱することによって、当該はんだを溶融して
配線パターン５と接続端子３ｂを電気的に接続するリフ
ローソルダリング用のプリント配線板であって、パッド
１１の面積をリフロー流し方向Ａに沿って順次小さく形
成した構成としてある。
決めのためのピン等を設けることなく、電子部品の位置
精度を維持してはんだ付けすることができる。 【解決手段】 表面実装する第１多極コネクタ３の複数
の接続端子３ｂを、当該接続端子３ｂに対応する第１プ
リント配線板１上の配線パターン５に形成したパッド１
１に搭載するとともに、当該パッド１１に塗布したはん
だを順次加熱することによって、当該はんだを溶融して
配線パターン５と接続端子３ｂを電気的に接続するリフ
ローソルダリング用のプリント配線板であって、パッド
１１の面積をリフロー流し方向Ａに沿って順次小さく形
成した構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装するコネ
クタ等の電子部品の複数の端子を、あらかじめはんだを
塗布した基板上の配線パターンに搭載し、その配線パタ
ーンのはんだを順次加熱して溶融させることによって、
配線パターンと電子部品の端子を電気的に接続するリフ
ローソルダリング用のプリント配線板に関し、特に、表
面実装される電子部品の位置決めのためのピン等を設け
ることなく、当該電子部品の位置精度を維持してはんだ
付けすることができるリフローソルダリング用プリント
配線板に関する。
クタ等の電子部品の複数の端子を、あらかじめはんだを
塗布した基板上の配線パターンに搭載し、その配線パタ
ーンのはんだを順次加熱して溶融させることによって、
配線パターンと電子部品の端子を電気的に接続するリフ
ローソルダリング用のプリント配線板に関し、特に、表
面実装される電子部品の位置決めのためのピン等を設け
ることなく、当該電子部品の位置精度を維持してはんだ
付けすることができるリフローソルダリング用プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板上にコネクタ等
の電子部品を表面実装する場合には、リフローソルダリ
ングによるはんだ付けが行なわれている。このリフロー
ソルダリングによるはんだ付けは、表面実装するコネク
タ等の電子部品の複数の端子を、あらかじめはんだを塗
布した基板上の配線パターンに搭載し、その配線パター
ンのはんだを順次加熱して溶融することによって、配線
パターンと電子部品の端子を電気的に接続するものであ
る。
の電子部品を表面実装する場合には、リフローソルダリ
ングによるはんだ付けが行なわれている。このリフロー
ソルダリングによるはんだ付けは、表面実装するコネク
タ等の電子部品の複数の端子を、あらかじめはんだを塗
布した基板上の配線パターンに搭載し、その配線パター
ンのはんだを順次加熱して溶融することによって、配線
パターンと電子部品の端子を電気的に接続するものであ
る。
【０００３】このようなリフローソルダリングにおいて
は、表面実装される電子部品の位置精度を維持してはん
だ付けすることが重要となり、特に、それぞれはんだ付
けした多極コネクタ同士を嵌合接続する一対の相互接続
型のプリント配線板では、多極コネクタの位置及び角度
がきわめて重要となる。
は、表面実装される電子部品の位置精度を維持してはん
だ付けすることが重要となり、特に、それぞれはんだ付
けした多極コネクタ同士を嵌合接続する一対の相互接続
型のプリント配線板では、多極コネクタの位置及び角度
がきわめて重要となる。
【０００４】ここで、リフローソルダリングによってプ
リント配線板上にはんだ付けされた部品の位置ずれ及び
角度ずれの要因としては、プリント配線板のパターン
形成工程での位置，角度寸法の製作誤差、リフロー
（はんだ付け）工程での実装部品の移動、の２つが挙げ
られる。このうち、のプリント配線板のパターン形成
工程での位置，角度寸法の製作誤差については、写真技
術の発達とともに、現在ではこの製作誤差は一般的な使
用条件では問題とならない程に小さくなっている。従っ
て、現在では、のリフロー工程における部品移動が、
搭載部品の位置及び角度ずれの発生の主要因となってい
る。
リント配線板上にはんだ付けされた部品の位置ずれ及び
角度ずれの要因としては、プリント配線板のパターン
形成工程での位置，角度寸法の製作誤差、リフロー
（はんだ付け）工程での実装部品の移動、の２つが挙げ
られる。このうち、のプリント配線板のパターン形成
工程での位置，角度寸法の製作誤差については、写真技
術の発達とともに、現在ではこの製作誤差は一般的な使
用条件では問題とならない程に小さくなっている。従っ
て、現在では、のリフロー工程における部品移動が、
搭載部品の位置及び角度ずれの発生の主要因となってい
る。
【０００５】リフローソルダリングは、前工程におい
て、あらかじめクリームはんだを塗布した配線パターン
上に部品を搭載し、この部品を搭載したプリント配線板
を、ベルトコンベアで移動しながら加熱ヒーターの下を
通すことにより、パターン上のはんだを溶融させてはん
だ付けをするものである。図５は、このリフローソルダ
リングによりはんだ付けされるプリント配線板の温度上
昇を示した一例であり、横軸がリフロー工程内での時間
経過、縦軸がそのときのプリント配線板の表面温度を示
している。
て、あらかじめクリームはんだを塗布した配線パターン
上に部品を搭載し、この部品を搭載したプリント配線板
を、ベルトコンベアで移動しながら加熱ヒーターの下を
通すことにより、パターン上のはんだを溶融させてはん
だ付けをするものである。図５は、このリフローソルダ
リングによりはんだ付けされるプリント配線板の温度上
昇を示した一例であり、横軸がリフロー工程内での時間
経過、縦軸がそのときのプリント配線板の表面温度を示
している。
【０００６】ベルトコンベアに乗せられたプリント配線
板は、徐熱ヒーター，余熱ヒーターと流れていき、図５
に示すように徐々に加熱されていき、本加熱ヒーターに
よる本加熱によってはんだが溶融し、徐冷領域ではんだ
が凝固し、搭載した部品が配線パターンにはんだ付けさ
れる。ここで、はんだが溶融状態になるのは僅かに、図
５におけるＡ領域の間だけである。
板は、徐熱ヒーター，余熱ヒーターと流れていき、図５
に示すように徐々に加熱されていき、本加熱ヒーターに
よる本加熱によってはんだが溶融し、徐冷領域ではんだ
が凝固し、搭載した部品が配線パターンにはんだ付けさ
れる。ここで、はんだが溶融状態になるのは僅かに、図
５におけるＡ領域の間だけである。
【０００７】図６は、このようなリフローソルダリング
において、部品のずれに対してなにも対策を施していな
い場合のプリント配線板を示す斜視図であり、それぞれ
表面実装した多極コネクタ同士を嵌合接続する相互接続
型の表面実装用プリント配線板を示している。
において、部品のずれに対してなにも対策を施していな
い場合のプリント配線板を示す斜視図であり、それぞれ
表面実装した多極コネクタ同士を嵌合接続する相互接続
型の表面実装用プリント配線板を示している。
【０００８】同図において、１００は第１プリント配線
板、２００は第２プリント配線板、３００は第１多極コ
ネクタ、３０１はプラグ、３０２は接続端子、４００は
第２多極コネクタ、１０１は第１プリント配線板の取付
孔、２０１は第２プリント配線板の取付孔である。５０
０は配線パターン（図示省略）に接続されたパッドで、
あらかじめクリームはんだが塗布してあり、第１多極コ
ネクタ３００の接続端子３０２が搭載，接続されるよう
になっている。
板、２００は第２プリント配線板、３００は第１多極コ
ネクタ、３０１はプラグ、３０２は接続端子、４００は
第２多極コネクタ、１０１は第１プリント配線板の取付
孔、２０１は第２プリント配線板の取付孔である。５０
０は配線パターン（図示省略）に接続されたパッドで、
あらかじめクリームはんだが塗布してあり、第１多極コ
ネクタ３００の接続端子３０２が搭載，接続されるよう
になっている。
【０００９】このような構成からなる相互接続型のプリ
ント配線板においては、第１プリント配線板１００と第
２プリント配線板２００に、それぞれリフロー工程によ
り、多極コネクタ３００，４００が表面実装される。例
えば、第１プリント配線板１００のリフロー工程を説明
すると、まず、第１多極コネクタ３００を搭載した第１
プリント配線板１００がベルトコンベアによってリフロ
ー流し方向（図面に示す矢印Ａ方向）に沿って流され
る。すると、第１多極コネクタ３００の接続端子３０２
がはんだ付けされる各パッド５００に塗布されたクリー
ムはんだが、図示しない基板上方に位置するヒーターに
よって順次加熱され溶融していく。
ント配線板においては、第１プリント配線板１００と第
２プリント配線板２００に、それぞれリフロー工程によ
り、多極コネクタ３００，４００が表面実装される。例
えば、第１プリント配線板１００のリフロー工程を説明
すると、まず、第１多極コネクタ３００を搭載した第１
プリント配線板１００がベルトコンベアによってリフロ
ー流し方向（図面に示す矢印Ａ方向）に沿って流され
る。すると、第１多極コネクタ３００の接続端子３０２
がはんだ付けされる各パッド５００に塗布されたクリー
ムはんだが、図示しない基板上方に位置するヒーターに
よって順次加熱され溶融していく。
【００１０】各パッド５００のはんだの溶融は、パッド
５００が第１多極コネクタ３００の接続端子３０２がリ
フロー流し方向に沿った長手方向に所定の間隔をおいて
配置されているので、このリフロー流し方向の先端側か
ら順次溶融し、はんだの溶融開始時刻が各パッド５００
ごとに微小時間ずつ順次ずれることになる。このため、
第１多極コネクタ３００の接続端子３０２のうち、リフ
ロー流し方向の先端側の端子は、最初に溶融したはんだ
の表面張力に引かれてしまい、図６に示すように、多極
コネクタの位置及び角度がずれてしまう。このとき、リ
フロー流し方向の後端側のはんだは、まだ溶融していな
い。
５００が第１多極コネクタ３００の接続端子３０２がリ
フロー流し方向に沿った長手方向に所定の間隔をおいて
配置されているので、このリフロー流し方向の先端側か
ら順次溶融し、はんだの溶融開始時刻が各パッド５００
ごとに微小時間ずつ順次ずれることになる。このため、
第１多極コネクタ３００の接続端子３０２のうち、リフ
ロー流し方向の先端側の端子は、最初に溶融したはんだ
の表面張力に引かれてしまい、図６に示すように、多極
コネクタの位置及び角度がずれてしまう。このとき、リ
フロー流し方向の後端側のはんだは、まだ溶融していな
い。
【００１１】そして、その後全てのはんだが溶融し、各
はんだの表面張力が働いても、最初にずれた多極コネク
タ３００の位置を修正するまでの力は働かず、多極コネ
クタ３００の位置及び角度は狂ったままで、この状態で
はんだの凝固が行なわれてしまう。これは、第２プリン
ト配線板２００のリフロー工程についても同様となる。
はんだの表面張力が働いても、最初にずれた多極コネク
タ３００の位置を修正するまでの力は働かず、多極コネ
クタ３００の位置及び角度は狂ったままで、この状態で
はんだの凝固が行なわれてしまう。これは、第２プリン
ト配線板２００のリフロー工程についても同様となる。
【００１２】従って、第１及び第２プリント配線板１０
０，２００は、第１及び第２多極コネクタ３００，４０
０の嵌合により、相対的位置が固定されるので、第１及
び第２多極コネクタ３００，４００がずれた状態で第１
及び第２プリント配線板１００，２００にはんだ付けさ
れた場合、第１及び第２プリント配線板１００，２００
の取付孔１０１，２０１の軸心は互いに偏心してしま
い、固定できないという問題が発生する。
０，２００は、第１及び第２多極コネクタ３００，４０
０の嵌合により、相対的位置が固定されるので、第１及
び第２多極コネクタ３００，４００がずれた状態で第１
及び第２プリント配線板１００，２００にはんだ付けさ
れた場合、第１及び第２プリント配線板１００，２００
の取付孔１０１，２０１の軸心は互いに偏心してしま
い、固定できないという問題が発生する。
【００１３】ここで、リフローソルダリングにおいて
は、はんだの溶融時の表面張力によって実装部品の位置
が修正されるセルフアライメント効果が知られている。
しかしながら、このセルフアライメント効果は、各はん
だがほぼ同時に溶融した状態にあって、実装する部品が
比較的小型のものの場合に有効に働くものであり、特
に、図６に示す多極コネクタのような大型の実装部品で
あって、はんだ溶融時刻も順次ずれてしまうような場合
には、セルフアライメント効果は有効には働かない。
は、はんだの溶融時の表面張力によって実装部品の位置
が修正されるセルフアライメント効果が知られている。
しかしながら、このセルフアライメント効果は、各はん
だがほぼ同時に溶融した状態にあって、実装する部品が
比較的小型のものの場合に有効に働くものであり、特
に、図６に示す多極コネクタのような大型の実装部品で
あって、はんだ溶融時刻も順次ずれてしまうような場合
には、セルフアライメント効果は有効には働かない。
【００１４】そこで、このようなリフローソルダリング
における実装部品のずれの問題を解決するため、例え
ば、ヒロセ電機株式会社の「レセプタクルとピンヘッド
のカタログ」には、図７に示すようなプリント配線板が
提案されている。同図に示すように、このプリント配線
板は、第１プリント配線板１００に実装される第１多極
コネクタ３００に、位置決めのための位置決めピン３０
３が突設してあり、第１プリント配線板１００側には、
位置決めピン３０３が挿入される位置決め孔１０２が穿
設してある。
における実装部品のずれの問題を解決するため、例え
ば、ヒロセ電機株式会社の「レセプタクルとピンヘッド
のカタログ」には、図７に示すようなプリント配線板が
提案されている。同図に示すように、このプリント配線
板は、第１プリント配線板１００に実装される第１多極
コネクタ３００に、位置決めのための位置決めピン３０
３が突設してあり、第１プリント配線板１００側には、
位置決めピン３０３が挿入される位置決め孔１０２が穿
設してある。
【００１５】このようなプリント配線板によれば、リフ
ロー工程におけるはんだ付けの際には、位置決め孔１０
２に位置決めピン３０３が挿入されるので、はんだの溶
融による表面張力が働いても、位置決めピン３０３によ
って阻止されるので、第１多極コネクタ３００は移動せ
ず、位置や角度がずれることはなくなる。
ロー工程におけるはんだ付けの際には、位置決め孔１０
２に位置決めピン３０３が挿入されるので、はんだの溶
融による表面張力が働いても、位置決めピン３０３によ
って阻止されるので、第１多極コネクタ３００は移動せ
ず、位置や角度がずれることはなくなる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、プリント配線板への電気部品の搭載は、自動部品搭
載機により自動的に行なわれており、このような位置決
めピンを備えたプリント配線板では、自動部品搭載機の
搭載位置精度が低いため、プリント配線板に設けた位置
決め孔に多極コネクタの位置決めピンをうまく挿入する
ことができないという問題が生じた。このため、このよ
うな位置決めピンを備えたプリント配線板では、やむな
く人手による部品の搭載方法を実施することとなり、人
手工数の増加によるコストアップ、さらには、人手によ
る搭載工程がネックとなり、全体の生産性が低下すると
いう問題が発生した。
に、プリント配線板への電気部品の搭載は、自動部品搭
載機により自動的に行なわれており、このような位置決
めピンを備えたプリント配線板では、自動部品搭載機の
搭載位置精度が低いため、プリント配線板に設けた位置
決め孔に多極コネクタの位置決めピンをうまく挿入する
ことができないという問題が生じた。このため、このよ
うな位置決めピンを備えたプリント配線板では、やむな
く人手による部品の搭載方法を実施することとなり、人
手工数の増加によるコストアップ、さらには、人手によ
る搭載工程がネックとなり、全体の生産性が低下すると
いう問題が発生した。
【００１７】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、表面実装
されるコネクタ等の電子部品の位置決めのためのピン等
を設けることなく、電子部品の位置精度を維持してはん
だ付けすることができるリフローソルダリング用プリン
ト配線板の提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、表面実装
されるコネクタ等の電子部品の位置決めのためのピン等
を設けることなく、電子部品の位置精度を維持してはん
だ付けすることができるリフローソルダリング用プリン
ト配線板の提供を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のリフローソルダリング用プリン
ト配線板は、表面実装する電子部品の複数の端子を、前
記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パター
ンに搭載するとともに、当該配線パターンに塗布したは
んだを順次加熱することによって、当該はんだを溶融し
て前記配線パターンと前記電子部品の端子を電気的に接
続するリフローソルダリング用のプリント配線板であっ
て、前記配線パターンの面積を、リフロー流し方向に沿
って順次小さく形成した構成としてある。
本発明の請求項１記載のリフローソルダリング用プリン
ト配線板は、表面実装する電子部品の複数の端子を、前
記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パター
ンに搭載するとともに、当該配線パターンに塗布したは
んだを順次加熱することによって、当該はんだを溶融し
て前記配線パターンと前記電子部品の端子を電気的に接
続するリフローソルダリング用のプリント配線板であっ
て、前記配線パターンの面積を、リフロー流し方向に沿
って順次小さく形成した構成としてある。
【００１９】また、請求項２記載のリフローソルダリン
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに形成したパッドに搭載するとともに、当
該パッドに塗布したはんだを順次加熱することによっ
て、当該はんだを溶融して前記配線パターンと前記電子
部品の端子を電気的に接続するリフローソルダリング用
のプリント配線板であって、前記パッドの面積をリフロ
ー流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてあ
る。
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに形成したパッドに搭載するとともに、当
該パッドに塗布したはんだを順次加熱することによっ
て、当該はんだを溶融して前記配線パターンと前記電子
部品の端子を電気的に接続するリフローソルダリング用
のプリント配線板であって、前記パッドの面積をリフロ
ー流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてあ
る。
【００２０】また、請求項３記載のリフローソルダリン
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに搭載するとともに、当該配線パターンに
塗布したはんだを順次加熱することによって、当該はん
だを溶融して前記配線パターンと前記電子部品の端子を
電気的に接続するリフローソルダリング用のプリント配
線板であって、前記配線パターンの前記電子部品の端子
が接続される近傍に、当該配線パターンに接続される小
パターンを形成し、当該小パターンの面積を、リフロー
流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてある。
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに搭載するとともに、当該配線パターンに
塗布したはんだを順次加熱することによって、当該はん
だを溶融して前記配線パターンと前記電子部品の端子を
電気的に接続するリフローソルダリング用のプリント配
線板であって、前記配線パターンの前記電子部品の端子
が接続される近傍に、当該配線パターンに接続される小
パターンを形成し、当該小パターンの面積を、リフロー
流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてある。
【００２１】また、請求項４記載のリフローソルダリン
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに搭載するとともに、当該配線パターンに
塗布したはんだを順次加熱することによって、当該はん
だを溶融して前記配線パターンと前記電子部品の端子を
電気的に接続するリフローソルダリング用のプリント配
線板であって、前記電子部品の端子が接続される配線パ
ターンの基板裏面側に、当該配線パターンに接続される
小パターンを形成し、当該小パターンの面積を、リフロ
ー流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてあ
る。
グ用プリント配線板は、表面実装する電子部品の複数の
端子を、前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の
配線パターンに搭載するとともに、当該配線パターンに
塗布したはんだを順次加熱することによって、当該はん
だを溶融して前記配線パターンと前記電子部品の端子を
電気的に接続するリフローソルダリング用のプリント配
線板であって、前記電子部品の端子が接続される配線パ
ターンの基板裏面側に、当該配線パターンに接続される
小パターンを形成し、当該小パターンの面積を、リフロ
ー流し方向に沿って順次小さく形成した構成としてあ
る。
【００２２】さらに、請求項５記載のリフローソルダリ
ング用プリント配線板は、前記配線パターンと前記小パ
ターンを、スルーホールを介して接続した構成としてあ
る。
ング用プリント配線板は、前記配線パターンと前記小パ
ターンを、スルーホールを介して接続した構成としてあ
る。
【００２３】このような構成からなる本発明のリフロー
ソルダリング用プリント配線板によれば、実装部品がは
んだ付けされるプリント配線板の配線パターンやパッド
を、リフロー流し方向に沿って徐々に面積が減少するよ
うに形成してあるので、面積の広い配線パターン，パッ
ドは温度上昇に時間がかかり、はんだの溶融が遅れ、面
積の狭い配線パターン，パッドは温度上昇が短時間で、
はんだの溶融が早くなる。
ソルダリング用プリント配線板によれば、実装部品がは
んだ付けされるプリント配線板の配線パターンやパッド
を、リフロー流し方向に沿って徐々に面積が減少するよ
うに形成してあるので、面積の広い配線パターン，パッ
ドは温度上昇に時間がかかり、はんだの溶融が遅れ、面
積の狭い配線パターン，パッドは温度上昇が短時間で、
はんだの溶融が早くなる。
【００２４】これによって、リフロー工程における加熱
ヒーターの通過時間によるはんだ溶融時間の遅延と、配
線パターン，パッドの面積の相違によるはんだ溶融時間
の遅延とが互いに相殺し合って、実装部品をはんだ付け
するはんだが全てほぼ同時に溶融することになり、従来
のような、はんだ溶融時の表面張力によって部品の位置
や角度がずれることがなくなる。
ヒーターの通過時間によるはんだ溶融時間の遅延と、配
線パターン，パッドの面積の相違によるはんだ溶融時間
の遅延とが互いに相殺し合って、実装部品をはんだ付け
するはんだが全てほぼ同時に溶融することになり、従来
のような、はんだ溶融時の表面張力によって部品の位置
や角度がずれることがなくなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリフローソルダリ
ング用プリント配線板の実施の形態について、図面を参
照して説明する。 ［第一実施形態］まず、本発明のリフローソルダリング
用プリント配線板の第一の実施形態について説明する。
図１は本発明のリフローソルダリング用プリント配線板
の第一の実施形態を示す要部拡大斜視図であり、図２
は、図１に示す本実施形態のプリント配線板を示す全体
分解斜視図である。
ング用プリント配線板の実施の形態について、図面を参
照して説明する。 ［第一実施形態］まず、本発明のリフローソルダリング
用プリント配線板の第一の実施形態について説明する。
図１は本発明のリフローソルダリング用プリント配線板
の第一の実施形態を示す要部拡大斜視図であり、図２
は、図１に示す本実施形態のプリント配線板を示す全体
分解斜視図である。
【００２６】これらの図に示すように、本実施形態のリ
フローソルダリング用プリント配線板は、それぞれ表面
実装した多極コネクタ同士を嵌合接続する一対の相互接
続型のプリント配線板として使用する場合であり、一対
の第１及び第２プリント配線板１，２と、第１及び第２
多極コネクタ３，４と、スペースナット９とねじ１０
ａ，１０ｂから構成されている。
フローソルダリング用プリント配線板は、それぞれ表面
実装した多極コネクタ同士を嵌合接続する一対の相互接
続型のプリント配線板として使用する場合であり、一対
の第１及び第２プリント配線板１，２と、第１及び第２
多極コネクタ３，４と、スペースナット９とねじ１０
ａ，１０ｂから構成されている。
【００２７】第１プリント配線板１に実装させる第１多
極コネクタ３は、一側面に多数のプラグ３ａが、他側面
に多数の接続端子３ｂが、それぞれ長手方向に間隔をお
いて配置されており、第２プリント配線板２に実装させ
る第２多極コネクタ４には、一側面に第１多極コネクタ
のプラグ３ａに嵌合する多数のジャック４ａが、他側面
には第１多極コネクタ３と同様に多数の接続端子（図示
省略）が、それぞれ長手方向に所定の間隔をおいて配置
されている。
極コネクタ３は、一側面に多数のプラグ３ａが、他側面
に多数の接続端子３ｂが、それぞれ長手方向に間隔をお
いて配置されており、第２プリント配線板２に実装させ
る第２多極コネクタ４には、一側面に第１多極コネクタ
のプラグ３ａに嵌合する多数のジャック４ａが、他側面
には第１多極コネクタ３と同様に多数の接続端子（図示
省略）が、それぞれ長手方向に所定の間隔をおいて配置
されている。
【００２８】第１プリント配線板１には、第１多極コネ
クタ３の接続端子３ｂがはんだ付けされて電気的接続さ
れる配線パターン５が形成してある。この第１多極コネ
クタ３の接続端子３ｂが接続される各配線パターン５に
は、はんだ付け用のパッド１１が形成してある。
クタ３の接続端子３ｂがはんだ付けされて電気的接続さ
れる配線パターン５が形成してある。この第１多極コネ
クタ３の接続端子３ｂが接続される各配線パターン５に
は、はんだ付け用のパッド１１が形成してある。
【００２９】図１に示すように、このパッド１１は、リ
フロー流し方向（図中の矢印Ａ方向）に沿って面積が徐
々に減少するように形成されている。そして、このパッ
ド１１にあらかじめクリームはんだが塗布され、その上
に第１多極コネクタ３を搭載し、リフロー工程において
クリームはんだを溶融することによって、第１多極コネ
クタ３の接続端子３ｂのはんだ付けが行なわれる。
フロー流し方向（図中の矢印Ａ方向）に沿って面積が徐
々に減少するように形成されている。そして、このパッ
ド１１にあらかじめクリームはんだが塗布され、その上
に第１多極コネクタ３を搭載し、リフロー工程において
クリームはんだを溶融することによって、第１多極コネ
クタ３の接続端子３ｂのはんだ付けが行なわれる。
【００３０】ここで、このパッド１１の形状は、本実施
形態では、図１に示すように、幅を一定にして長さを徐
々に変化させてあるが、特にこれに限定されるものでは
なく、パッド１１の面積が徐々に小さくなるものであれ
ば、長さを一定として幅を徐々に短くするものや、長さ
と幅の両方を徐々に短くするものであってもよい。
形態では、図１に示すように、幅を一定にして長さを徐
々に変化させてあるが、特にこれに限定されるものでは
なく、パッド１１の面積が徐々に小さくなるものであれ
ば、長さを一定として幅を徐々に短くするものや、長さ
と幅の両方を徐々に短くするものであってもよい。
【００３１】また、このパッド１１を省略し、配線パタ
ーン５自体の端部にクリームはんだを塗布するととも
に、この配線パターン５の端部の面積を、リフロー流し
方向の先端側に大きく、後端側に小さく形成することも
できる。なお、この第１プリント配線板１には、第２プ
リント配線板２を固定するためのねじ１０ａが貫通する
取付孔８ａが穿設してある。
ーン５自体の端部にクリームはんだを塗布するととも
に、この配線パターン５の端部の面積を、リフロー流し
方向の先端側に大きく、後端側に小さく形成することも
できる。なお、この第１プリント配線板１には、第２プ
リント配線板２を固定するためのねじ１０ａが貫通する
取付孔８ａが穿設してある。
【００３２】一方、第２プリント配線板２ついてにも、
第１プリント配線板１と同様に、第２多極コネクタ４の
図示しない接続端子が接続する配線パターンが形成され
るとともに、この配線パターン上に、第１プリント配線
板１のパッド１１と同様、リフロー流し方向に沿って徐
々に面積が小さくなるパッドが設けてある。また、図２
に示すように、第２プリント配線板２には、第１プリン
ト配線板１と固定するための、ねじ１０ｂが貫通する取
付孔８ｂが穿設してある。
第１プリント配線板１と同様に、第２多極コネクタ４の
図示しない接続端子が接続する配線パターンが形成され
るとともに、この配線パターン上に、第１プリント配線
板１のパッド１１と同様、リフロー流し方向に沿って徐
々に面積が小さくなるパッドが設けてある。また、図２
に示すように、第２プリント配線板２には、第１プリン
ト配線板１と固定するための、ねじ１０ｂが貫通する取
付孔８ｂが穿設してある。
【００３３】次に、このような構成からなる本実施形態
のリフローソルダリング用プリント配線板を用いてリフ
ローソルダリングによるはんだ付けを行なう場合につい
て説明する。本実施形態のリフローソルダリングは、上
述した従来の場合と同様の工程により行なう。
のリフローソルダリング用プリント配線板を用いてリフ
ローソルダリングによるはんだ付けを行なう場合につい
て説明する。本実施形態のリフローソルダリングは、上
述した従来の場合と同様の工程により行なう。
【００３４】すなわち、第１プリント配線板１のリフロ
ー工程を説明すると、まず、第１プリント配線板１が、
ベルトコンベアによってリフロー流し方向（矢印Ａ方
向）に沿って移動する。移動した第１プリント配線板１
は、図示しない基板上方に位置する加熱ヒーターの下を
通過していくので、先にその下に到達したパッド１１の
はんだが溶融を開始する。
ー工程を説明すると、まず、第１プリント配線板１が、
ベルトコンベアによってリフロー流し方向（矢印Ａ方
向）に沿って移動する。移動した第１プリント配線板１
は、図示しない基板上方に位置する加熱ヒーターの下を
通過していくので、先にその下に到達したパッド１１の
はんだが溶融を開始する。
【００３５】このとき、パッド１１は、リフロー流し方
向に沿って徐々に面積が減少しているので、面積の広い
パッド１１は温度上昇に時間がかかり、はんだの溶融が
遅れ、面積の狭いパッド１１は温度上昇が短時間で、は
んだの溶融が早くなる。これによって、加熱ヒーターの
通過時間によるはんだ溶融時間の遅延と、パッド１１の
面積の相違によるはんだ溶融時間の遅延とが互いに相殺
し合って、多極コネクタ３の接続端子３ｂをはんだ付け
する全てのはんだが、ほぼ同時に溶融することになる。
向に沿って徐々に面積が減少しているので、面積の広い
パッド１１は温度上昇に時間がかかり、はんだの溶融が
遅れ、面積の狭いパッド１１は温度上昇が短時間で、は
んだの溶融が早くなる。これによって、加熱ヒーターの
通過時間によるはんだ溶融時間の遅延と、パッド１１の
面積の相違によるはんだ溶融時間の遅延とが互いに相殺
し合って、多極コネクタ３の接続端子３ｂをはんだ付け
する全てのはんだが、ほぼ同時に溶融することになる。
【００３６】このようにすると、溶融したはんだの表面
張力は接続端子３ｂの全体に同時に働き、従来技術のよ
うに、多極コネクタ３が一方向へ極端に移動するような
ことはおこらない。また、ほぼ同時に溶融するはんだ
は、セルフアライメント効果により、接続端子３ｂにか
かる表面張力が最小になるように微小移動が起こるの
で、パッド１１の中心に多極コネクタ３の位置が修正さ
れるように表面張力が働く。
張力は接続端子３ｂの全体に同時に働き、従来技術のよ
うに、多極コネクタ３が一方向へ極端に移動するような
ことはおこらない。また、ほぼ同時に溶融するはんだ
は、セルフアライメント効果により、接続端子３ｂにか
かる表面張力が最小になるように微小移動が起こるの
で、パッド１１の中心に多極コネクタ３の位置が修正さ
れるように表面張力が働く。
【００３７】なお、第２プリント配線板２についても、
この第１プリント配線板１の場合と同様のリフロー工程
によって、第２多極コネクタ４が、位置及び角度のずれ
が生ずることなくはんだ付けされる。
この第１プリント配線板１の場合と同様のリフロー工程
によって、第２多極コネクタ４が、位置及び角度のずれ
が生ずることなくはんだ付けされる。
【００３８】このように、本実施形態のリフローソルダ
リング用プリント配線板では、多極コネクタ３，４の位
置及び角度が狂わないので、第１プリント配線板１と第
２プリント配線板２を多極コネクタ同士を嵌合して接続
しても、第１及び第２プリント配線板１，２の相対位置
がずれることがなく、取付孔８ａ，８ｂの偏心も発生し
ないため、ねじ１０ａ，１０ｂを通してスペースナット
９に締め付けることにより、両プリント配線板１，２を
相互に接続することができる。
リング用プリント配線板では、多極コネクタ３，４の位
置及び角度が狂わないので、第１プリント配線板１と第
２プリント配線板２を多極コネクタ同士を嵌合して接続
しても、第１及び第２プリント配線板１，２の相対位置
がずれることがなく、取付孔８ａ，８ｂの偏心も発生し
ないため、ねじ１０ａ，１０ｂを通してスペースナット
９に締め付けることにより、両プリント配線板１，２を
相互に接続することができる。
【００３９】以上のように、本実施形態のリフローソル
ダリング用プリント配線板によれば、相互接続型表面実
装プリント配線板によれば、第１及び第２プリント配線
板に対する第１及び第２多極コネクタの取付位置及び角
度のずれがなくなり、第１及び第２プリント配線板の取
付孔の偏心がなく、確実にねじ止めできる。また、第１
及び第２プリント配線板には、従来のような位置決めの
ためのピンがないので、自動部品搭載機での部品搭載が
可能となり、生産性が上がり、コストダウンにも寄与で
きるという効果がある。
ダリング用プリント配線板によれば、相互接続型表面実
装プリント配線板によれば、第１及び第２プリント配線
板に対する第１及び第２多極コネクタの取付位置及び角
度のずれがなくなり、第１及び第２プリント配線板の取
付孔の偏心がなく、確実にねじ止めできる。また、第１
及び第２プリント配線板には、従来のような位置決めの
ためのピンがないので、自動部品搭載機での部品搭載が
可能となり、生産性が上がり、コストダウンにも寄与で
きるという効果がある。
【００４０】なお、本発明のリフローソルダリング用プ
リント配線板は、上述した多極コネクタを表面実装する
相互接続型のプリント配線板に用いる場合に限られず、
リフローソルダリングによって種々の実装部品がはんだ
付けされるあらゆるプリント配線板に使用することがで
きる。
リント配線板は、上述した多極コネクタを表面実装する
相互接続型のプリント配線板に用いる場合に限られず、
リフローソルダリングによって種々の実装部品がはんだ
付けされるあらゆるプリント配線板に使用することがで
きる。
【００４１】［第二実施形態］次に、本発明のリフロー
ソルダリング用プリント配線板の第二の実施形態につい
て説明する。図３は、本発明のリフローソルダリング用
プリント配線板の第二の実施形態を示す要部拡大斜視図
である。
ソルダリング用プリント配線板の第二の実施形態につい
て説明する。図３は、本発明のリフローソルダリング用
プリント配線板の第二の実施形態を示す要部拡大斜視図
である。
【００４２】同図に示すように、本実施形態のリフロー
ソルダリング用プリント配線板は、上述した第一実施形
態の変形実施であり、多極コネクタ３の接続端子３ｂが
はんだ付けされるパッド１１の面積は変えずに、第１プ
リント配線板１の配線パターン５の、多極コネクタ３の
接続端子３ｂが接続される近傍に、配線パターン５に接
続される放熱用の小パターン１２を形成してある。
ソルダリング用プリント配線板は、上述した第一実施形
態の変形実施であり、多極コネクタ３の接続端子３ｂが
はんだ付けされるパッド１１の面積は変えずに、第１プ
リント配線板１の配線パターン５の、多極コネクタ３の
接続端子３ｂが接続される近傍に、配線パターン５に接
続される放熱用の小パターン１２を形成してある。
【００４３】そして、この放熱用の小パターン１２は、
リフロー流し方向に沿って順次面積が小さくなるように
形成してある。このようにすると、第一実施形態におい
てパッド１１の面積を変えた場合と同様に、パッド１１
の熱は放熱用の小パターン１２に逃げるので、温度上昇
に時間がかかり、はんだ溶融の遅れが生ずる。
リフロー流し方向に沿って順次面積が小さくなるように
形成してある。このようにすると、第一実施形態におい
てパッド１１の面積を変えた場合と同様に、パッド１１
の熱は放熱用の小パターン１２に逃げるので、温度上昇
に時間がかかり、はんだ溶融の遅れが生ずる。
【００４４】従って、温度調節用の小パターン１２の面
積をリフローの流し方向に沿って減少させることによ
り、上述した第一実施形態の場合と同等の効果を得るこ
とができる。なお、小パターン１２の面積の変化につい
ては、上述した第一実施形態の場合と同様にすることが
でき、また、第一実施形態との併用実施も可能である。
積をリフローの流し方向に沿って減少させることによ
り、上述した第一実施形態の場合と同等の効果を得るこ
とができる。なお、小パターン１２の面積の変化につい
ては、上述した第一実施形態の場合と同様にすることが
でき、また、第一実施形態との併用実施も可能である。
【００４５】［第三実施形態］次に、本発明のリフロー
ソルダリング用プリント配線板の第三の実施形態につい
て説明する。図４は、本発明のリフローソルダリング用
プリント配線板の第三の実施形態を示す要部拡大斜視図
であり、（ａ）はプリント配線板の表面側、（ｂ）は同
じく底面側を示している。
ソルダリング用プリント配線板の第三の実施形態につい
て説明する。図４は、本発明のリフローソルダリング用
プリント配線板の第三の実施形態を示す要部拡大斜視図
であり、（ａ）はプリント配線板の表面側、（ｂ）は同
じく底面側を示している。
【００４６】同図に示すように、本実施形態のリフロー
ソルダリング用プリント配線板は、上述した第一及び第
二実施形態の変形実施であり、多極コネクタ３の接続端
子３ｂがはんだ付けされるパッド１１の面積は変えず
に、多極コネクタ３の接続端子３ｂが接続される配線パ
ターン５の基板裏面側に、配線パターン５と接続された
放熱用の小パターン１３を形成し、この放熱用の小パタ
ーン１３の面積を、リフロー流し方向に沿って順次小さ
く形成するようにしてある。
ソルダリング用プリント配線板は、上述した第一及び第
二実施形態の変形実施であり、多極コネクタ３の接続端
子３ｂがはんだ付けされるパッド１１の面積は変えず
に、多極コネクタ３の接続端子３ｂが接続される配線パ
ターン５の基板裏面側に、配線パターン５と接続された
放熱用の小パターン１３を形成し、この放熱用の小パタ
ーン１３の面積を、リフロー流し方向に沿って順次小さ
く形成するようにしてある。
【００４７】そして、この基板裏面の小パターン１３と
基板表面の配線パターン５とを、スルーホール１３ａを
介して接続してある。このようにしても、パッド１１の
熱は、スルーホール１３ａを介して、放熱用の小パター
ン１３に逃げるので、この小パターン１３の面積をリフ
ローの流し方向に沿って減少させることにより、第一及
び第二実施形態の場合と同様の効果を得ることができ
る。
基板表面の配線パターン５とを、スルーホール１３ａを
介して接続してある。このようにしても、パッド１１の
熱は、スルーホール１３ａを介して、放熱用の小パター
ン１３に逃げるので、この小パターン１３の面積をリフ
ローの流し方向に沿って減少させることにより、第一及
び第二実施形態の場合と同様の効果を得ることができ
る。
【００４８】さらに、本実施形態の場合には、温度調節
用の小パターン１３を基板裏面側に設けてあるので、パ
ッド１１を設けた基板表面側（プリント配線板の部品面
側）は、この温度調節用の小パターン１３の制約を受け
ず、高密度実装が可能となるという効果も有している。
なお、小パターン１３の面積の変化については、上述し
た第一及び第二実施形態の場合と同様にすることがで
き、また、第一及び第二実施形態との併用実施も可能で
ある。
用の小パターン１３を基板裏面側に設けてあるので、パ
ッド１１を設けた基板表面側（プリント配線板の部品面
側）は、この温度調節用の小パターン１３の制約を受け
ず、高密度実装が可能となるという効果も有している。
なお、小パターン１３の面積の変化については、上述し
た第一及び第二実施形態の場合と同様にすることがで
き、また、第一及び第二実施形態との併用実施も可能で
ある。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリフローソ
ルダリング用プリント配線板によれば、表面実装される
コネクタ等の電子部品の位置決めのためのピン等を設け
ることなく、当該電子部品の位置精度を維持してはんだ
付けすることができる。
ルダリング用プリント配線板によれば、表面実装される
コネクタ等の電子部品の位置決めのためのピン等を設け
ることなく、当該電子部品の位置精度を維持してはんだ
付けすることができる。
【図１】本発明のリフローソルダリング用プリント配線
板の第一の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
板の第一の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図２】図１に示す本発明のリフローソルダリング用プ
リント配線板の第一実施形態の全体分解斜視図である。
リント配線板の第一実施形態の全体分解斜視図である。
【図３】本発明のリフローソルダリング用プリント配線
板の第二の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
板の第二の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図４】本発明のリフローソルダリング用プリント配線
板の第三の実施形態を示す要部拡大斜視図であり、
（ａ）はプリント配線板の表面側、（ｂ）は同じく底面
側を示す。
板の第三の実施形態を示す要部拡大斜視図であり、
（ａ）はプリント配線板の表面側、（ｂ）は同じく底面
側を示す。
【図５】リフローソルダリング工程における時間経過と
プリント配線板の表面温度の関係を示すグラフである。
プリント配線板の表面温度の関係を示すグラフである。
【図６】従来のリフローソルダリング用プリント配線板
を示す全体分解斜視図である。
を示す全体分解斜視図である。
【図７】従来の他のリフローソルダリング用プリント配
線板を示す要部拡大斜視図である。
線板を示す要部拡大斜視図である。
１…第１プリント配線板 ２…第２プリント配線板 ３…第１多極コネクタ ４…第２多極コネクタ ５…配線パターン １１…パッド １２…小パターン １３…小パターン １３ａ…スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装する電子部品の複数の端子を、
前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パタ
ーンに搭載するとともに、当該配線パターンに塗布した
はんだを順次加熱することによって、当該はんだを溶融
して前記配線パターンと前記電子部品の端子を電気的に
接続するリフローソルダリング用のプリント配線板であ
って、 前記配線パターンの面積を、リフロー流し方向に沿って
順次小さく形成したことを特徴とするリフローソルダリ
ング用プリント配線板。 - 【請求項２】 表面実装する電子部品の複数の端子を、
前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パタ
ーンに形成したパッドに搭載するとともに、当該パッド
に塗布したはんだを順次加熱することによって、当該は
んだを溶融して前記配線パターンと前記電子部品の端子
を電気的に接続するリフローソルダリング用のプリント
配線板であって、 前記パッドの面積をリフロー流し方向に沿って順次小さ
く形成したことを特徴とするリフローソルダリング用プ
リント配線板。 - 【請求項３】 表面実装する電子部品の複数の端子を、
前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パタ
ーンに搭載するとともに、当該配線パターンに塗布した
はんだを順次加熱することによって、当該はんだを溶融
して前記配線パターンと前記電子部品の端子を電気的に
接続するリフローソルダリング用のプリント配線板であ
って、 前記配線パターンの前記電子部品の端子が接続される近
傍に、当該配線パターンに接続される小パターンを形成
し、 当該小パターンの面積を、リフロー流し方向に沿って順
次小さく形成したことを特徴とするリフローソルダリン
グ用プリント配線板。 - 【請求項４】 表面実装する電子部品の複数の端子を、
前記電子部品の複数の端子に対応する基板上の配線パタ
ーンに搭載するとともに、当該配線パターンに塗布した
はんだを順次加熱することによって、当該はんだを溶融
して前記配線パターンと前記電子部品の端子を電気的に
接続するリフローソルダリング用のプリント配線板であ
って、 前記電子部品の端子が接続される配線パターンの基板裏
面側に、当該配線パターンに接続される小パターンを形
成し、 当該小パターンの面積を、リフロー流し方向に沿って順
次小さく形成したことを特徴とするリフローソルダリン
グ用プリント配線板。 - 【請求項５】 前記配線パターンと前記小パターンを、
スルーホールを介して接続した請求項４記載のリフロー
ソルダリング用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149545A JP2790123B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | リフローソルダリング用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149545A JP2790123B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | リフローソルダリング用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331147A true JPH09331147A (ja) | 1997-12-22 |
| JP2790123B2 JP2790123B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15477499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8149545A Expired - Lifetime JP2790123B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | リフローソルダリング用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790123B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018569A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-22 | Denso Corp | はんだ接合方法及びはんだ接合部の合金層構造 |
| JP2013140830A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Fujikura Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546066U (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-18 | 三洋電機株式会社 | プリント基板の半田付ランド |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP8149545A patent/JP2790123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546066U (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-18 | 三洋電機株式会社 | プリント基板の半田付ランド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018569A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-22 | Denso Corp | はんだ接合方法及びはんだ接合部の合金層構造 |
| JP2013140830A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Fujikura Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790123B2 (ja) | 1998-08-27 |
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