JPH01143164A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents
表面実装用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01143164A JPH01143164A JP62300999A JP30099987A JPH01143164A JP H01143164 A JPH01143164 A JP H01143164A JP 62300999 A JP62300999 A JP 62300999A JP 30099987 A JP30099987 A JP 30099987A JP H01143164 A JPH01143164 A JP H01143164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- surface mount
- pattern
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板に関し、特に表面実装部品を
塔載するためのパッドを有する表面実装用プリント配線
板に関するものであるヤ（従来の技術） 第２図に示すように、表面実装部品（ｃｌ）か搭載され
るプリント配線板には、前記（ｃｌ）の端子部をはんだ
付けするためのパッド（ｐｉ）（ｐ２）が形成される。
塔載するためのパッドを有する表面実装用プリント配線
板に関するものであるヤ（従来の技術） 第２図に示すように、表面実装部品（ｃｌ）か搭載され
るプリント配線板には、前記（ｃｌ）の端子部をはんだ
付けするためのパッド（ｐｉ）（ｐ２）が形成される。
又、パッドとパッドを電気的に接続して、部品間の電気
信号を伝えるために形成されるのが信号パターン（ｓＩ
）（ｓＺ）（ｓ３）である。それに対して、部品に電［
′ｉｌｔ圧を供給するために形成されるのか電源パター
ン（ｄｌ）（ｄ２）である。−船釣に電源パターンを流
れる電流は、信号パターンを流れる電流の千倍程度にも
達する。そのため電源パターンの幅はできるだけ太くす
ることで電気的損失を小さくするように設計される。又
、信号パターンは高密度な配線を実現するために細くな
る傾向にある。従って、前記表面実装部品用のバ・アト
には。
信号を伝えるために形成されるのが信号パターン（ｓＩ
）（ｓＺ）（ｓ３）である。それに対して、部品に電［
′ｉｌｔ圧を供給するために形成されるのか電源パター
ン（ｄｌ）（ｄ２）である。−船釣に電源パターンを流
れる電流は、信号パターンを流れる電流の千倍程度にも
達する。そのため電源パターンの幅はできるだけ太くす
ることで電気的損失を小さくするように設計される。又
、信号パターンは高密度な配線を実現するために細くな
る傾向にある。従って、前記表面実装部品用のバ・アト
には。
第２図に示したように各種の太さのパターンか接続され
ることになる。
ることになる。
（本発明か解決しようとする問題点）
ｔｔＳ３図の（ｃ）に二端子の表面実装部品の実装図を
示す。表面実装部品（ｃｌ）の端子（ｔｌ）（Ｌ２）は
、はんだ（ｈｌ）（ｈｌ）によってパッド（ｐｌ）（ｐ
ｌ）と接合され−Ｃいる。−船釣に表面実装部品（ｃｌ
）のはんだ付けは、ペースト状のはんだをパッド（ｐｌ
）（ｐｌ）上に塗布し、その上に表面実装部品（ｃｌ）
をのせ、赤外線ビーム等でパッドとはんだを加熱するこ
とによって、はんだをリフローさせ、表面実装部品の端
子（ｔｌ）（ｔ２）とパッド（ｐｌ）（ｐｌ）を接合す
る方法を取っている。しかしながらこの方法では、第３
図（ｂ）に示したように、パッド（ｐｌ）の接続パター
ンが電源パターンでありパッド（ｐｌ）の接続パターン
か信号パターンである場合には、パッドからｔａ続パタ
ーンへ逃げる８暦がパッド（ｐｌ）よりパッド（ｐｌ）
の方か大きくなる。従ってパッドの温度り昇時間に差か
生じて、はんだ（ｈｌ）よりはんだ（ｈｌ）の方が先に
リフローすることになる。その結果第３図（、ｌ）に示
した様に、はんだ（ｈｌ）の表面張力で表面実装部品か
引っ張られて立ってしまうツームストーン現象か起こり
問題となっていた。
示す。表面実装部品（ｃｌ）の端子（ｔｌ）（Ｌ２）は
、はんだ（ｈｌ）（ｈｌ）によってパッド（ｐｌ）（ｐ
ｌ）と接合され−Ｃいる。−船釣に表面実装部品（ｃｌ
）のはんだ付けは、ペースト状のはんだをパッド（ｐｌ
）（ｐｌ）上に塗布し、その上に表面実装部品（ｃｌ）
をのせ、赤外線ビーム等でパッドとはんだを加熱するこ
とによって、はんだをリフローさせ、表面実装部品の端
子（ｔｌ）（ｔ２）とパッド（ｐｌ）（ｐｌ）を接合す
る方法を取っている。しかしながらこの方法では、第３
図（ｂ）に示したように、パッド（ｐｌ）の接続パター
ンが電源パターンでありパッド（ｐｌ）の接続パターン
か信号パターンである場合には、パッドからｔａ続パタ
ーンへ逃げる８暦がパッド（ｐｌ）よりパッド（ｐｌ）
の方か大きくなる。従ってパッドの温度り昇時間に差か
生じて、はんだ（ｈｌ）よりはんだ（ｈｌ）の方が先に
リフローすることになる。その結果第３図（、ｌ）に示
した様に、はんだ（ｈｌ）の表面張力で表面実装部品か
引っ張られて立ってしまうツームストーン現象か起こり
問題となっていた。
（問題点を解決するための手段及び作用）以上の問題点
を解決するために本発明か採った手段は、互いに対向す
る一対のパッドの少なくとも−・方のパッドが電源用パ
ターンに接続されており、前記一対のパッドに表面実装
部品の二つの端子をはんだによって接続する表面実装用
プリント配線板において、前記ＴｒＬ源用パターンに接
続されるべきパッドを、このパッドの幅よりも細い接続
パターンによって接続することによって、はんだ付は時
にパッドから接続パターンへ逃げる熱量を抑え、はんだ
リフローの時間を均一にして、ツームストーン現象を抑
えようというものである。
を解決するために本発明か採った手段は、互いに対向す
る一対のパッドの少なくとも−・方のパッドが電源用パ
ターンに接続されており、前記一対のパッドに表面実装
部品の二つの端子をはんだによって接続する表面実装用
プリント配線板において、前記ＴｒＬ源用パターンに接
続されるべきパッドを、このパッドの幅よりも細い接続
パターンによって接続することによって、はんだ付は時
にパッドから接続パターンへ逃げる熱量を抑え、はんだ
リフローの時間を均一にして、ツームストーン現象を抑
えようというものである。
なお、前記表面実装部品用の一対のパッドは一般的に同
し面積を有しているか、［−述の接続パターンの種類に
関係なく１例えば一方のパッドかもう一方のバー）１−
の二倍以北もの面積を有しているような場合には、パッ
ド自体の温度１昇時間に差異か生じるため１本発明によ
ってもツームストーン現象か生じることかある。
し面積を有しているか、［−述の接続パターンの種類に
関係なく１例えば一方のパッドかもう一方のバー）１−
の二倍以北もの面積を有しているような場合には、パッ
ド自体の温度１昇時間に差異か生じるため１本発明によ
ってもツームストーン現象か生じることかある。
（χ雄側）
第４図（ａ）〜（ｃ）に本発明の実施例を示す。いずれ
も、表面実装部品用パッドと電源パターンとの接続例で
あり、表面実装部品用パッドの幅よりも細い接続パター
ンにより接続されている。（ａ）はパッド（ｐｌ）の片
側で電源パターン（ｄｌ）と接続する場合を、（ｄ）は
パッド（ｐｌ）か電源パターン（ｄｌ）によって囲まれ
る場合を、ヌ（Ｃ）はパッドの形状か大きくなって複数
の接続パターンを有する場合の実施例である。
も、表面実装部品用パッドと電源パターンとの接続例で
あり、表面実装部品用パッドの幅よりも細い接続パター
ンにより接続されている。（ａ）はパッド（ｐｌ）の片
側で電源パターン（ｄｌ）と接続する場合を、（ｄ）は
パッド（ｐｌ）か電源パターン（ｄｌ）によって囲まれ
る場合を、ヌ（Ｃ）はパッドの形状か大きくなって複数
の接続パターンを有する場合の実施例である。
（発ＩＪＩの効果）
本発明の表面実装用プリント配線数は１表面実装部品の
実装時におきる表面実装部品用パッドから接続パターン
への熱の流れを抑え、はんだリフローの時間を均一にす
ることにより、ツームストーン現象を抑えることがてき
るものである。
実装時におきる表面実装部品用パッドから接続パターン
への熱の流れを抑え、はんだリフローの時間を均一にす
ることにより、ツームストーン現象を抑えることがてき
るものである。
第１ Ｔｈｅは本発明の代表的な実施例を示す部分平面
図２第２図は従来の表面実装用プリント配線板のパター
ン例を示す部分モ面図、第３図の（ａ）（ｂ）、（ｃ）
及び（ｄ）のそれぞれは従来の表面実装部品の実装時に
おけるツームストーン現象を説明する部分平面］Ａ及び
部分ｗｔＦｌｉ而図であ面。 また、第４図の（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）のそれぞれは
本発明の他の実施例を示す部分平面図である。 符 号 の 説 明 ｃｌ〜ｃ３・・・表面実装部品、ｐ１〜ｐ１・−・表面
実装部品用パッド、Ｓ１〜Ｓ３・・・信号パターン、
ｄｌ〜ｄ ２−・・電源パターン、ｈｌ〜ｈ２・−７１
を源接続用スルーホール。
図２第２図は従来の表面実装用プリント配線板のパター
ン例を示す部分モ面図、第３図の（ａ）（ｂ）、（ｃ）
及び（ｄ）のそれぞれは従来の表面実装部品の実装時に
おけるツームストーン現象を説明する部分平面］Ａ及び
部分ｗｔＦｌｉ而図であ面。 また、第４図の（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）のそれぞれは
本発明の他の実施例を示す部分平面図である。 符 号 の 説 明 ｃｌ〜ｃ３・・・表面実装部品、ｐ１〜ｐ１・−・表面
実装部品用パッド、Ｓ１〜Ｓ３・・・信号パターン、
ｄｌ〜ｄ ２−・・電源パターン、ｈｌ〜ｈ２・−７１
を源接続用スルーホール。
Claims (1)
- 互いに対向する一対のパッドの少なくとも一方のパッ
ドが電源用パターンに接続されており、前記一対のパッ
ドに表面実装部品の二つの端子をはんだによって接続す
る表面実装用プリント配線板において、前記電源用パタ
ーンに接続されるべきパッドを、このパッドの幅よりも
細い接続パターンによって接続したことを特徴とする表
面実装用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300999A JPH01143164A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300999A JPH01143164A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143164A true JPH01143164A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17891609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300999A Pending JPH01143164A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 表面実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143164A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243714A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Casio Comput Co Ltd | フィルム配線基板およびその製造方法 |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| WO1999059387A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Nokia Networks Oy | A heating method for a printed circuit board and a printed circuit board comprising a heating element |
| JP2013074156A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Denso Corp | 電子装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858379B2 (ja) * | 1975-07-14 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 難燃性ポリエステル組成物 |
| JPS6146766B2 (ja) * | 1981-12-28 | 1986-10-16 | Komatsu Mfg Co Ltd |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62300999A patent/JPH01143164A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858379B2 (ja) * | 1975-07-14 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 難燃性ポリエステル組成物 |
| JPS6146766B2 (ja) * | 1981-12-28 | 1986-10-16 | Komatsu Mfg Co Ltd |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243714A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Casio Comput Co Ltd | フィルム配線基板およびその製造方法 |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| WO1999059387A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Nokia Networks Oy | A heating method for a printed circuit board and a printed circuit board comprising a heating element |
| JP2013074156A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Denso Corp | 電子装置 |
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