JPH09331151A - バットリードタイプｌｓｉ端子の半田付けチェック方式 - Google Patents
バットリードタイプｌｓｉ端子の半田付けチェック方式Info
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- JPH09331151A JPH09331151A JP15079996A JP15079996A JPH09331151A JP H09331151 A JPH09331151 A JP H09331151A JP 15079996 A JP15079996 A JP 15079996A JP 15079996 A JP15079996 A JP 15079996A JP H09331151 A JPH09331151 A JP H09331151A
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- lsi
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩ本体に均等に熱を加え、各対応スルー
ホールの温度上昇率を測定する方法により、ＬＳＩの全
端子がプリント配線基板のランドに正しく半田付けされ
ているかどうかをチェックできる、バットリードタイプ
ＬＳＩ端子の半田付けのチェック方式を提供する。 【解決手段】 基板に実装されたＬＳＩ本体に均等に熱
を加える手段と、基板の裏面における各スルーホールの
部分の温度を測定する手段とを有し、なお、温度測定手
段としては、赤外線感光画像処理装置または熱電対装置
もしくは両者併用の場合がある。
ホールの温度上昇率を測定する方法により、ＬＳＩの全
端子がプリント配線基板のランドに正しく半田付けされ
ているかどうかをチェックできる、バットリードタイプ
ＬＳＩ端子の半田付けのチェック方式を提供する。 【解決手段】 基板に実装されたＬＳＩ本体に均等に熱
を加える手段と、基板の裏面における各スルーホールの
部分の温度を測定する手段とを有し、なお、温度測定手
段としては、赤外線感光画像処理装置または熱電対装置
もしくは両者併用の場合がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バットリードタイ
プＬＳＩ端子の半田付けチェック方式に関し、特に、熱
伝導による温度分布の測定及び解析による半田付けチェ
ック方式に関する。
プＬＳＩ端子の半田付けチェック方式に関し、特に、熱
伝導による温度分布の測定及び解析による半田付けチェ
ック方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般にＬＳＩ端子の半田付けチェ
ック方式としては、ＬＳＩのリード端子とプリント配線
基板（ＰＷＢ）上のランド間の抵抗を測定することによ
り、端子がプリント基板に正しく半田付けされているか
どうかを確認する方法が採られてきた。しかし、図１お
よび２に示すようなバットリードタイプのＬＳＩの場
合、内側の端子については、構造上触れることができな
いので抵抗値を測定する方法を採ることが困難であり、
Ｘ線による透視およびファイバースコープを使用した目
視によって半田付けの確認行われてきた。
ック方式としては、ＬＳＩのリード端子とプリント配線
基板（ＰＷＢ）上のランド間の抵抗を測定することによ
り、端子がプリント基板に正しく半田付けされているか
どうかを確認する方法が採られてきた。しかし、図１お
よび２に示すようなバットリードタイプのＬＳＩの場
合、内側の端子については、構造上触れることができな
いので抵抗値を測定する方法を採ることが困難であり、
Ｘ線による透視およびファイバースコープを使用した目
視によって半田付けの確認行われてきた。
【０００３】なお、そのほかに、特開平１−２６２４５
５および特開昭６２−２３７３４６に示されるような、
プリント回路回路板上の表面実装部品に接続されたパタ
ーンに接触子に熱を与え、表面実装部品のリード部分の
温度をサーモビュアにより測定する方法もあるが、リー
ド端子がＬＳＩの下側に隠れるので、リード端子の温度
測定が困難であり、バットリードタイプのＬＳＩの場合
に適用できない。
５および特開昭６２−２３７３４６に示されるような、
プリント回路回路板上の表面実装部品に接続されたパタ
ーンに接触子に熱を与え、表面実装部品のリード部分の
温度をサーモビュアにより測定する方法もあるが、リー
ド端子がＬＳＩの下側に隠れるので、リード端子の温度
測定が困難であり、バットリードタイプのＬＳＩの場合
に適用できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のＸ線による透視
およびファイバースコープを使用した目視による測定方
法では、バットリードタイプのＬＳＩの構造上、やはり
内側の端子が隠れて目視が完全には行われず、完璧な測
定を期待することが困難であった。
およびファイバースコープを使用した目視による測定方
法では、バットリードタイプのＬＳＩの構造上、やはり
内側の端子が隠れて目視が完全には行われず、完璧な測
定を期待することが困難であった。
【０００５】そこで本発明の目的は、上述の各方法の問
題点を克服した、ＬＳＩ本体に均等に熱を加え、各対応
スルーホールの温度上昇率を測定する方法によりＬＳＩ
の全端子がプリント配線基板のランドに正しく半田付け
されているかをチェックできる、バットリードタイプＬ
ＳＩ端子の半田付けチェック方式を提供することであ
る。
題点を克服した、ＬＳＩ本体に均等に熱を加え、各対応
スルーホールの温度上昇率を測定する方法によりＬＳＩ
の全端子がプリント配線基板のランドに正しく半田付け
されているかをチェックできる、バットリードタイプＬ
ＳＩ端子の半田付けチェック方式を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のバットリードタ
イプＬＳＩ端子の半田付けチェック方式は、プリント配
線基板に実装されたバットリードタイプのＬＳＩ本体に
均等に熱を加える手段と、プリント配線基板の裏面にお
ける各対応スルーホールの部分の温度を測定する手段と
を有する。
イプＬＳＩ端子の半田付けチェック方式は、プリント配
線基板に実装されたバットリードタイプのＬＳＩ本体に
均等に熱を加える手段と、プリント配線基板の裏面にお
ける各対応スルーホールの部分の温度を測定する手段と
を有する。
【０００７】なお、温度測定手段としては、赤外線感光
画像処理装置を用いる場合、熱電対装置を用いる場合、
および両者の併用による場合がある。
画像処理装置を用いる場合、熱電対装置を用いる場合、
および両者の併用による場合がある。
【０００８】プリント配線基板の裏の各対応スルーホー
ルの温度上昇率を測定し、正常に半田付けがされている
場合の同じ位置の温度上昇率を比較することによって、
バットリードタイプ端子がランドにしっかりと半田付け
されているか、或は半田ルーズとなって、リード端子が
浮いているかをチェックできる。これは、半田ルーズと
なっている箇所の対応スルーホールの温度上昇率が、正
常な半田付け箇所の温度上昇率よりも小さくなることに
よる。
ルの温度上昇率を測定し、正常に半田付けがされている
場合の同じ位置の温度上昇率を比較することによって、
バットリードタイプ端子がランドにしっかりと半田付け
されているか、或は半田ルーズとなって、リード端子が
浮いているかをチェックできる。これは、半田ルーズと
なっている箇所の対応スルーホールの温度上昇率が、正
常な半田付け箇所の温度上昇率よりも小さくなることに
よる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１（ａ）は、バットリードタイプのＬＳ
Ｉの側面図、（ｂ）は、（ａ）の下面図、図２は、図１
のＬＳＩがプリント配線基板に取り付けられた斜視図、
図３は、図２における１本の端子がプリント配線基板の
ランド部に半田付けされた状態の拡大斜視図、図４は、
図３の１本の端子および対応スルーホールを熱が伝わる
様子を示す斜視図、図５は、請求項２に示す本発明のバ
ットリードタイプＬＳＩ端子の半田付けチェック方式の
一実施形態例の赤外線画像処理装置を用いる場合の概略
説明図である。
Ｉの側面図、（ｂ）は、（ａ）の下面図、図２は、図１
のＬＳＩがプリント配線基板に取り付けられた斜視図、
図３は、図２における１本の端子がプリント配線基板の
ランド部に半田付けされた状態の拡大斜視図、図４は、
図３の１本の端子および対応スルーホールを熱が伝わる
様子を示す斜視図、図５は、請求項２に示す本発明のバ
ットリードタイプＬＳＩ端子の半田付けチェック方式の
一実施形態例の赤外線画像処理装置を用いる場合の概略
説明図である。
【００１１】本実施形態例のバットリードタイプＬＳＩ
端子の半田付けチェック方式は、プリント配線基板（以
下ＰＷＢと表現する）３に実装されたバットリードタイ
プのＬＳＩ本体１に均等に熱を加える手段として熱湯袋
１３を利用する。そして、ＰＷＢの裏側から各端子２に
対応するスルーホール５の部分の温度を測定、表示する
装置７として赤外線カメラ８等の赤外線感光画像処理装
置（８〜１０）を用いる。
端子の半田付けチェック方式は、プリント配線基板（以
下ＰＷＢと表現する）３に実装されたバットリードタイ
プのＬＳＩ本体１に均等に熱を加える手段として熱湯袋
１３を利用する。そして、ＰＷＢの裏側から各端子２に
対応するスルーホール５の部分の温度を測定、表示する
装置７として赤外線カメラ８等の赤外線感光画像処理装
置（８〜１０）を用いる。
【００１２】５２８本のピンのバットリード（ｂｕｔｔ
ｌｅａｄ）タイプのＬＳＩが、厚さ２、４ｍｍのＰＷ
Ｂ３の上に実装されている。
ｌｅａｄ）タイプのＬＳＩが、厚さ２、４ｍｍのＰＷ
Ｂ３の上に実装されている。
【００１３】７０゜Ｃ〜９０゜Ｃの湯約２００ｃｃを熱
湯袋１３に入れ、ＬＳＩ本体１に均等に熱が伝わるよう
にＬＳＩ本体１の上側に重ねる。加わった熱は、ＬＳＩ
本体１から各バットリードタイプ端子２に伝わり、図４
のように、リード端子から、熱伝導の良い材質である銅
箔を用いたランド４、各リード端子毎に必ず備えられて
いる対応スルーホール５へと伝わって行く。
湯袋１３に入れ、ＬＳＩ本体１に均等に熱が伝わるよう
にＬＳＩ本体１の上側に重ねる。加わった熱は、ＬＳＩ
本体１から各バットリードタイプ端子２に伝わり、図４
のように、リード端子から、熱伝導の良い材質である銅
箔を用いたランド４、各リード端子毎に必ず備えられて
いる対応スルーホール５へと伝わって行く。
【００１４】したがって、この対応スルーホールの裏側
で、この伝わった熱による温度上昇率を測定し、正常な
ものと比較すれば、ランド４にしっかりと半田付けされ
ているか、あるいは半田ルーズとなってリード端子が浮
いているかをチェックできる。
で、この伝わった熱による温度上昇率を測定し、正常な
ものと比較すれば、ランド４にしっかりと半田付けされ
ているか、あるいは半田ルーズとなってリード端子が浮
いているかをチェックできる。
【００１５】３分後および５分後に各箇所の温度を測定
し、温度上昇率（゜Ｃ／分）を求め、正常に取付られて
いるＬＳＩと同じ温度上昇率を参考に問題箇所を検出す
る。
し、温度上昇率（゜Ｃ／分）を求め、正常に取付られて
いるＬＳＩと同じ温度上昇率を参考に問題箇所を検出す
る。
【００１６】この各スルーホールの温度上昇状況は、赤
外線用カメラ８、感光素子９を経て、コンピュータ画像
１０に表示される。この画像１０において異常値１０ｂ
は、正常値１０ａと区別される。
外線用カメラ８、感光素子９を経て、コンピュータ画像
１０に表示される。この画像１０において異常値１０ｂ
は、正常値１０ａと区別される。
【００１７】なお、ＬＳＩの端子種類として、信号端子
とＧＮＤ端子（および電源端子）があるが、信号端子
は、対応するスルーホールを経て、裏側に熱を伝え易い
が、ＧＮＤ端子は、対応スルーホールが途中で内装のシ
ールド板に接続されているので、熱が吸収され、裏側に
伝わりにくくなっている。したがって、端子の種類によ
り、異なった温度上昇特性を示すので、これを考慮して
正常な場合の同じ端子位置の温度上昇率の比較が必要と
なる。
とＧＮＤ端子（および電源端子）があるが、信号端子
は、対応するスルーホールを経て、裏側に熱を伝え易い
が、ＧＮＤ端子は、対応スルーホールが途中で内装のシ
ールド板に接続されているので、熱が吸収され、裏側に
伝わりにくくなっている。したがって、端子の種類によ
り、異なった温度上昇特性を示すので、これを考慮して
正常な場合の同じ端子位置の温度上昇率の比較が必要と
なる。
【００１８】本実施形態例は、設備が比較的単純である
反面、検出時間および検出精度の面で若干難点があ
る。、次に、第２の実施形態例について説明する。
反面、検出時間および検出精度の面で若干難点があ
る。、次に、第２の実施形態例について説明する。
【００１９】図６（ａ）は、請求項３に示す本発明の第
２の実施形態例の熱電対装置を用いる場合の概略説明
図、（ｂ）は、（ａ）の部分拡大図である。
２の実施形態例の熱電対装置を用いる場合の概略説明
図、（ｂ）は、（ａ）の部分拡大図である。
【００２０】本実施形態例においては、熱電対１１が対
応するスルーホール５毎に備えられている。熱電対１１
がスプリング１２によりＰＷＢ３裏側の対応スルーホー
ル５に当接するようになっていて、同時に、ある瞬間時
におけるすべての箇所の温度が測定できる。本例は、瞬
時、精確に検出できるが、熱伝対の数が非常に多く必要
であり、所要場所の面において難点がある。
応するスルーホール５毎に備えられている。熱電対１１
がスプリング１２によりＰＷＢ３裏側の対応スルーホー
ル５に当接するようになっていて、同時に、ある瞬間時
におけるすべての箇所の温度が測定できる。本例は、瞬
時、精確に検出できるが、熱伝対の数が非常に多く必要
であり、所要場所の面において難点がある。
【００２１】次に、上述の第１、第２の実施形態例のそ
れぞれの長所を活用した両形態を２段階に併用する第３
の実施形態例を説明する。これについての図示は省略す
る。
れぞれの長所を活用した両形態を２段階に併用する第３
の実施形態例を説明する。これについての図示は省略す
る。
【００２２】本実施形態例においては、先ず、赤外線を
用いる方法により、半田不良と疑わしい端子の対応スル
ーホールを検出し、次に、縦横４個計１６個の一群のス
ルーホールに対応する熱電対を、上述の対応スルーホー
ルを含んだ場所に用いることにより、半田不良と疑わし
いと思われていた端子について半田不良であるかどうか
が精確に検出できる。なお、本例の熱電対の数１６は、
全スルーホールの数５２８に対し約３％であるので第１
の例に対する負担増は僅かで済む。
用いる方法により、半田不良と疑わしい端子の対応スル
ーホールを検出し、次に、縦横４個計１６個の一群のス
ルーホールに対応する熱電対を、上述の対応スルーホー
ルを含んだ場所に用いることにより、半田不良と疑わし
いと思われていた端子について半田不良であるかどうか
が精確に検出できる。なお、本例の熱電対の数１６は、
全スルーホールの数５２８に対し約３％であるので第１
の例に対する負担増は僅かで済む。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＰＷＢの
裏面において赤外線、熱電対、あるいはこれらを併用す
る方式により、バットリードタイプのＬＳＩの全端子が
プリント配線基板のランドに正しく半田付けされている
かどうかを、簡単な方法でかつ確実に判定できる方式を
提供できるという効果がある。
裏面において赤外線、熱電対、あるいはこれらを併用す
る方式により、バットリードタイプのＬＳＩの全端子が
プリント配線基板のランドに正しく半田付けされている
かどうかを、簡単な方法でかつ確実に判定できる方式を
提供できるという効果がある。
【図１】（ａ）は、バットリードタイプのＬＳＩの側面
図、（ｂ）は、（ａ）の下面図である。
図、（ｂ）は、（ａ）の下面図である。
【図２】図１のＬＳＩがプリント配線基板に取り付けら
れた斜視図である。
れた斜視図である。
【図３】図２における１本の端子がプリント配線基板の
ランド部に半田付けされた状態の拡大斜視図である。
ランド部に半田付けされた状態の拡大斜視図である。
【図４】図３の１本の端子および対応スルーホールを熱
が伝わる様子を示す斜視図である。
が伝わる様子を示す斜視図である。
【図５】本発明のバットリードタイプＬＳＩ端子の半田
付けチェック方式の一実施形態例の赤外線画像処理装置
を用いる場合の概略説明図である。
付けチェック方式の一実施形態例の赤外線画像処理装置
を用いる場合の概略説明図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の実施形態例の熱電対
装置を用いる場合の概略説明図、（ｂ）は、（ａ）の部
分拡大図である。
装置を用いる場合の概略説明図、（ｂ）は、（ａ）の部
分拡大図である。
１ バットリードタイプのＬＳＩ本体 １ａ ＬＳＩ本体の裏面 ２ バットリードタイプの端子 ３ プリント配線基板（ＰＷＢ） ３ａ ＰＷＢの裏面 ３ｂ ＧＮＤ層 ４ ランド（銅箔） ５ スルーホール ６ 半田 ７ 温度測定表示装置 ８ 赤外線用カメラ ９ 感光素子 １０ コンピュータ画像 １０ａ 正常値 １０ｂ 異常値 １１ 熱電対 １２ スプリング １３ 熱湯袋 １４ 湯（７０゜Ｃ〜９０゜Ｃ） １５ 熱の流れ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線基板に実装されたバットリ
ードタイプのＬＳＩ本体に均等に熱を加える手段と、前
記プリント配線基板の裏面における各対応スルーホール
の部分の温度を測定する手段とを有する、バットリード
タイプＬＳＩ端子の半田付けチェック方式。 - 【請求項２】 前記温度測定手段が赤外線感光画像処理
装置である、請求項１記載のバットリードタイプＬＳＩ
端子の半田付けチェック方式。 - 【請求項３】 前記温度測定手段が熱電対装置である、
請求項１記載のバットリードタイプＬＳＩ端子の半田付
けチェック方式。 - 【請求項４】 前記温度測定手段が赤外線感光画像処理
装置及び熱電対装置を併用するものである、請求項１記
載のバットリードタイプＬＳＩ端子の半田付けチェック
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15079996A JPH09331151A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | バットリードタイプｌｓｉ端子の半田付けチェック方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15079996A JPH09331151A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | バットリードタイプｌｓｉ端子の半田付けチェック方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331151A true JPH09331151A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15504690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15079996A Pending JPH09331151A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | バットリードタイプｌｓｉ端子の半田付けチェック方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331151A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104200A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 富士通株式会社 | 面実装デイバイス接続部の検査方法 |
| JPS62282770A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Nec Corp | はんだ付検査方法 |
| JPS6391542A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15079996A patent/JPH09331151A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104200A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 富士通株式会社 | 面実装デイバイス接続部の検査方法 |
| JPS62282770A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Nec Corp | はんだ付検査方法 |
| JPS6391542A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
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