JPH02211489A - 訓練および装置評価用プリント回路熱電対機構、その製作方法およびその使用法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板に回路部品のリードをハンダ付
したりハンダをはがしたりする作業員訓練のための、そ
してプリント回路板に取り付けられた部品のハンダ付／
ハンダはがし、クリーニング、予備加熱およびスポット
溶接に用いられる修理、再加工および製造装置の動作結
果を定量的に分析するための、プリント回路板と共に用
いる熱電対に関する。さらに詳細には、本発明は、標準
熱電対形成技術に対立するものとしての標準プリント回
路板形成技術による前記目的のための熱電対の形成、お
よび広範な回路板の型、配置およびアセンブリ形状をエ
ミュレートするように前記熱電対を作りそして使用する
方法に関する。

（従来の技術） 米国特許第４，２２４．７４４号は、ハンダ付を教示す
るための回路構成およびそれに用いられる練習用回路板
を開示している。ここでは、複数の端子を有する練習板
が設けられ、各々の端子と関連づけられた複数の温度感
知装置が各端子に設けられ、その各端子では、訓練者の
成績または修理技能が評価されている者の成績をモニタ
ーするために接合部のハンダ付が行われる。開示されて
いる温度感知手段の１つの型では、プリント回路板に形
成された複数のスルーホールの各々に熱電対が設けられ
ている。これらの熱電対は、プリント回路板の互いに反
対側の側部の各々でパッドまたはランドを形成するよう
にホールを貫通してめっきされた、無電解銅などの第１
導体と一鉄、コンスタンタン、またはめっきされた貫通
導体のパッドまたはランドの１つに取り付けられたスル
ーホールめっきとは異なる他の導体金属から成る金属箔
またはワイヤーとから構成され、それによって熱電対接
合部が形成されている。これらの熱電対接合部を形成す
るため、電気放電、火炎加熱、ハンダ付。

熱成形（ｓｖａｇｇｌｎｇ）、溶接、ろう付、ビーディ
ング（ｂｅａｄｉｎｇ）または突合せ溶接技術の使用が
開示されている。さらに、前記発明には、その開示が、
ハンダ除去（ｄｅｓｏｌｄｅｒｌｎｇ）　＊溶接等、そ
して単一または両側プリント回路板（例えば多層板、セ
ラミックプリント回路など）のもの以外の回路接続、お
よびプレートされたスルーホール、無支持ホール、ファ
ンネレット（ｆｕｎｎｅｌｅｔ）、　アイレット、スタ
ンドオフ（ｓｔａｎｄｏｆｌ’）、その他のような種々
の終端に適用できることが示されているが、部品の型。

支持材料、熱特性その他の要因が変化する広範の回路板
配置、型およびアセンブリ形状のエミュレーション；お
よび１熱作用（ｔｈｅｒｖａｌｌｙ　ａｔｔｅｃｔｉｎ
ｇ）“製造、再加工または修繕処理、およびそのための
装置（すなわちハンダ付／ハンダ除去、予備加熱、スポ
ット溶接等）の開発、評価、モニターおよび調節への適
用にむけた技術、用途および構造については全く開示さ
れていない。

米国特許第４．２２４．７４４号はまた、電子アセンブ
リに対する良質の再加工および修理作業を行う能力に影
響を与える種々の要因についても詳細に記述しており、
その記載内容は、簡潔をきするために本明細書に取り入
れである。これらの要因には、必要な技能を身につける
ための訓練や、ハンダごてまたは他の再加工および修理
装置の取り扱いにおける正しい操作や対応の仕方を作業
員に見せて経験をつませることが最良の方法であるよう
な人為的要因ばかりでなく、作業員の問題以外の要因で
ある再加工および修理装置の特性（例えば、ハンダごて
の先端温度、その回復速度等）および部品やプリント回
路板の特性（例えば温度、熱伝導性、比熱等）などが含
まれる。その結果、作業員の適切な訓練や評価のために
、作業員が直面しそうな広範囲の状態をできるだけ現実
に側してシミュレートできることが望まれる。また、最
良の訓練においてさえ、過度の滞留時間または温度のた
めに作業が過密になり過ぎる可能性があり、その結果、
リフティドパッド（ｌｉｆｔｅｄ　ｐａｄｓ）の形でプ
リント回路板に損傷を与えたり、めっきされたスルーホ
ールへの損傷、または極端な場合には装置に関連した要
因のために繊維ガラスラミネートへの損傷の形でプリン
ト回路板が損害を受けることもあり得る。従って、か１
えばハンダ付／ハンダ除去処理中に例えばハンダ付され
た接合部がさらされる温度分布の分析によって、新しい
装置特に自動装置を評価する手段を設けることもまた望
まれる。

ハンダ付接合部を検査する通常の方法は目視である。し
かし、そのような質的分析の方法は有効ではない。と言
うのは、ハンダ付接合部の物理的外観を見ても、その接
合部がさらされた最、高温度、およびその最高温度にさ
らされた時間を知ることができないからである。一方、
接合部がさらされた温度条件の定量分析を行うためには
、熱電対を回路パッドおよび／または部品のリードに取
り付けなければならず、その結果、コンピュータデータ
記録システムを用いて温度が記録される。しかし、熱電
対をリードまたはパッドに取り付けるには、通常、スポ
ット溶接が利用されるが、これは困難な作業であり、多
数の接合部を検査しなければならない場合は、作業が厄
介なものとなり、高価なものとなる（各電対について約
＄５かかる）。

（発明の目的） 本発明の目的は、熱電対部品の型、支持体材料。

熱特性および他の要因が変化する広範なプリント回路板
の型、配置およびアセンブリ形状を簡単に低コストでエ
ミュレートできる熱電対機構および方法を提供すること
である。

本発明のもう１つの目的は、標準プリント回路板形成技
術を前記目的に適合させることである。

本発明のもう１つの目的は、熱作用処理（ｔｈｅｒｖａ
ｌｌｙ　ａｆＴｅｃｔｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ）　
、処理装置およびそれに関連した人為的要因の開発、評
価、モニターおよび調節に本発明の熱電対機構を用いる
方法を提供することである。

本発明のさらにもう１つの目的は、実際の熱作用製造、
再加工および修繕処理（たとえばハンダ付、ハンダ除去
、クリーニング、フラツシング（ｆｌｕｘｉｎｇ）　、
予備加熱、熱圧縮、接合（ｂｏｎｄｉｎｇ）　。

スポット溶接および他の処理）の実行中にエミュレート
されたプリント回路板アセンブリで生じる温度分布の定
量分析を可能にすることがである。

前記他の処理は、その処理および処理装置を評価するた
めの、および試験処理作業中にプリント回路板アセンブ
リのハンダ付接合部１部品のリードおよび／または支持
体材料がさらされる温度の測定を通して修理作業員を訓
練または再認証するために、前記アセンブリに熱作用を
与えることができるものである。

（発明の構成） 本発明の前記目的は、以下のような構成の本発明の種々
の実施態様により達成される。すなわち、銅などの第１
の導体材料層を電気絶縁支持体の第１の表面に施し、コ
ンスタンタンなどの、第１の導体材料とは異った第２の
導体材料による第２の層を標準熱電対形成技術に対立す
るものとしての従来のプリント回路板形成技術を用いて
支持体の少くとも他の１つの表面に施す。熱電対接合部
を配置する位置において、導体層と支持体材料を貫通し
てホールがあけられ、導体の２つの層は、スルーホール
を通り、導体層の各々のパッド端子部分まで第１の導体
材料でめっきすることによって、電気的に接続される。

エミュレートされた電子アセンブリ上の製造／修理／再
加工作業中に熱電対が生じさせる電位差はモニターされ
、熱作用処理。

訓練作業員または評価装置の動作を開発、改良または調
節するのに用いられる。熱塊（ｔｈｅｒｗａｌ　Ｗａｓ
Ｓ）形状、熱源位置および型、モして熱電対位置の異っ
た組合せを含む種々の処理が評価できる。

（実　施　例） 本発明を添付された図面を参照しながら以下の実施例に
基づいてさらに詳細に説明する。

第１図において、少くとも１つの熱作用処理を含む試験
プリント回路板の再加工、修理または製造作業から得ら
れる温度データを与えるための基本的な熱電対機構が示
されている。この熱電対機構は、前述の米国特許節４，
２２４，７４４号の方法でハンダ付にたずされる未経験
作業員の訓練、経験のある修理作業員の再認証、または
新しい再加工および修理装置の評価に使用できる。ここ
で、“熱作用処理゛とは、電子アセンブリの再加工、修
理または製造に用いられる、温度の効果によって電子ア
センブリの種々の部分の構造、使用性および／または外
観に影響を与える多くの処理（例えばハンダ付、ハンダ
除去、クリーニング、フラツシング（ｆｌｕｘｌｎｇ）
　、予備加熱、熱圧縮、ボンディング、スポット溶接、
クーリング、およびスルーホールまたは表面取り付は部
品の装着、取り外しおよび交換に伴う他の処理など）を
意味するものとして使用される。第１図〜第３図の実施
例では、単一の熱電対接合部を用いる場合についてのみ
記載されているが、電子アセンブリ（裸の回路板および
製造工程中の回路板を含む）をエミュレートするための
本発明による熱電対機構は、共に用いる部品のリードの
数と少くとも同じ数の熱電対接合部を有することに留意
されたい。

第１図のプリント回路熱電対機構は、ガラス強化エポキ
シあるいは他の適する材料から作られた標準回路基板か
ら成る電気絶縁支持体１を含む。

銅などの第１の導体材料層が支持体１の第１の表面に施
され、第１の導体材料とは異ったコンスタンタンなどの
第２の導体材料層が支持体１の反対側に施されている。

これらの導体材料層は、従来のプリント回路板製造技術
を用いて作られる。例えば、約０．００２インチ（０，
００５ｃｍ＞厚の銅箔３が支持体の一方の側にラミネー
トされ、約０．００２インチ（０，００５ｃｍ）厚のコ
ンスタンタン箔５が支持体のもう一方の側にラミネート
される。熱電対接合部が配置される位置において、前記
箔および支持体ラミネートを貫通してホールが設けられ
、ランドの形態のパッド端子部が、フォトマスキング技
術によって支持体１の両側のホールの周囲に形成されて
いる。無電解銅７がフォトマスクされたパターンとして
形成されたパッド上、銅箔およびコンスタンタン苗土お
よびホールを貫通してめっきされる。銅めっき７は銅箔
およびコンスタンタン箔と電気的および機械的に接続し
、Ｔ−型熱電対接合部を形成する。信号モニター接続部
および信号モニタ一部とランドの間を延びるトレース相
互連絡部がフォトマスキング技術によって両省上に形成
され、不必要な銅箔およびコンスタンタン箔が、塩化第
二鉄などの適するエツチング剤を用いて取り除かれ、回
路構造パターンが完成する。

前記工程後、熱電対接合部９が、コンスタンタン５のプ
リント回路パターンの熱電対パッド端子部とめっきされ
た銅７との間の界面に形成される。

このようにして、どの場合にも、コンスタンタン導体材
料は連結式プリント回路パターンへと形成される。一方
、銅と銅の電気接続部は、絶縁支持体１の反対側で銅層
３とめっきされた銅７の間の界面１１に形成されるので
、銅層３は、マツチング連結プリント回路パターンであ
るか、または負荷。

熱遮断または計器の感度条件が許すならば、銅はその元
のシート形状のままであってもよく、それによって、銅
層は、少くともプリント回路パターンが形成される領域
と同一領域に亘り、支持体１の対応する側を完全にカバ
ーすることができる。

第１図は、複数のリード（第１図では１つのり−ド１３
ａのみが示されている）を有する電子部品１３のスルー
ホール内取り付は時にハンダごてなどのハンダ付工具Ｔ
によって施されたハンダＳの地点における温度分布に関
するデータを得るのに使用する熱電対機構を示している
。ここで、スルーホールプリント回路板の大量生産に用
いられるウェーブ型ハンダ付装置（その場合は、熱電対
機構を第１図に示された向きと逆にし、ウェーブ型ハン
ダ付装置の溶融ハンダ浴の上に配するようにする）など
の他のハンダ付工具および自動ハンダ付装置を本発明の
熱電対機構と共に使用することもできることに留意され
たい。

はとんどの場合、熱電対接合部からの信号のモニターは
、典型的プリンドロ路板エツジコネクタまたは他の従来
型コネクタを用いて行い得る。しかし、熱電対機構をウ
ェーブ型ハンダ浴の上に配する場合は、出力の接続は回
路板の上面のみ行い得る。第１図において、簡単な電圧
計が概略的に示されており、これは、熱電対接合部９で
生じる温度に関連した電位差を測定するのに使用される
出力定量手段の一例として示しているに過ぎない。

ハンダ付作業に加えて、部品を取り付けた後のハンダ除
去処理についても、本発明の熱電対機構を用いて評価す
ることができる。その場合、ハンダ除去工具をハンダに
向けて部品本体と反対側（すなわち；スルーホール取り
付けの場合のハンダ側）の部品リードのまわりにもって
いく。次にハンダ除去装置を作動させて熱をハンダ接合
部に加え、ハンダをその溶融点より高い温度に加熱した
ら、真空を利用してホールからハンダを取り除く。同様
にして、他の熱作用処理もモニターすることができる。

第１図の実施例において、部品をコンスタンクン側に挿
入しようとする場合、ホール中のノ＼ンダを溶かすのに
必要な熱は、銅めっき、部品のリードおよびハンダ自身
を通って伝達される。その結果、ハンダ除去処理中に行
われる温度測定は回路板の部品側に向ってかたよる。と
言うのは、熱電対接合部がその部品側にあるためである
。小さなランドとトレース部および小さな部品リードを
有する回路構成ではハンダ側から部品側への温度差は小
さい。しかし、例えば大きな回路トレースまたはランド
が部品側に配されている場合は、熱が加えられるハンダ
側と熱電対接合部９によって熱が感知される部品側との
間で測定可能な温度差が生じる。この温度差は、大きな
回路領域の温度をハンダが溶ける温度まで上げるのに必
要な熱がめっきされたスルーホール、部品のリードおよ
びハンダを通って伝わり、そしてスルーホールの経路が
、部品側の回路構成の温度を上げるのに必要な熱と比較
して小さい熱伝達率を有しているという事実に基づく。

この小さい熱伝達率は、ハンダ側から部品側への熱の流
れの妨げ、それによって前記両側間の注目すべき温度勾
配を生じさせる。従って、そのような状況下では、熱電
対接合部９が温度をモニターすべき支持体１の側におか
れる。

すなわち、部品１３は第１図に示される側にスルーホー
ル取り付けされるか、その反対側に表面取り付けされる
（第２図に基づいて後に説明するように）。一方、小さ
いランドおよび小さい回路トレース部および／または小
さい部品リードを有する回路構成を用いる場合は、第１
図の構成のどちら側に部品を取り付けても良好な結果が
得られる。

第２図は、互いに反対側の側部の各々に配された熱電対
熱センサーによって温度データをモニターするための熱
電対機構を示している。ここで、電気絶縁性支持体２１
が複数の回路板層２１ａ　、　２１ｂから形成され、第
１の導体材料２３（例えば銅）の層が支持体２１の１対
の回路板層２１ａ　、　２１ｂの間の界面上に形成され
ている。第２の導体材料（例えばコンスタンタン）　２
５ａ　、　２５ｂのプリント回路パターンが支持体２１
の互いに反対側の外部表面の各々に形成され、めっきさ
れた貫通電気接続部２７によって互いに電気的および機
械的に結合されている。これは第１図の導体３，５およ
び電気接続部７に対応するものである。その結果、１対
の熱電対接合部２９ａ　、　２９ｂが電気接続部２７と
層２５ａ　、　２５ｂの間の界面に形成され、電気接続
部３１が第１の導体層２３と電気接続部２７のスルーホ
ールめっきとの間の界面に形成される。第１の導体２３
の内部層が図示されるように回路板層２１ａ　、　２１
ｂ間の界面をうめる連続シート箔であるか、隙間が絶縁
材料でうめられたトレースの連結パターンであるかは、
前述したように、負荷、熱遮断および感度条件（はとん
どの場合、全ての導体層のパターンを好ましいものにす
る）に依存する。

第２図はまた、リード３３ａを介した電子部品３３の表
面取り付けを示している。このため、スルーホールの直
径が極めて小さいものではない場合、第１の導体材料（
例えば銅）のプラグ３５がスルーホールに挿入されるか
、少くとも部品取り付は側でハンダをホールに溶かし込
むことによってホールをふさぐか極めて小さい直径にす
る。しかし、第２図の実施例において、第１図で述べた
ようなスルーホール取り付けも利用できる。

第２図に示された実施例は、第２図の部品側にもたらさ
れた熱風などの第１の熱源が部品のリードにおける温度
をハンダが溶ける温度まで急速に上げることを困難にす
る接地面または他の放熱部分（熱吸収部分）を有するプ
リント回路板と共に補助熱源が用いられる場合に製造、
際加工または修繕処理を評価する際に特に有利である。

そのような場合、補助熱源は、回路板を予備溶融温度（
例えば２５０　’Ｆ）にするなどの方法により、望まし
くない熱吸収を補うために利用される。例えば、接地面
のために大きな熱塊が回路板の底部側に存在する場合、
塊による熱吸収のため、第１の熱源は、部品のリード部
分の温度をハンダ溶融温度まで上げるのに十分な熱を与
えることができない。

そこで、回路板の部品側（第２図では上部）に配される
第１の熱源に加えて、回路板の底部に予備ヒーターを用
いることによって前記熱吸収分を補うことができる。こ
のようにして、熱電対接合部型のセンサーが回路板の両
側に設けられた第２図の実施例を用いることにより、回
路板の上部および底部でエミュレートされたヒーターの
組合わせを使用することの効果が評価できる。あるいは
、ヒーターの一方または他方のみを支持体２１の上部お
よび底部で別々に評価することもできる。これらの温度
は、熱電対接合部２９ａ　、　２９ｂにより生じる電位
差を測定する電圧計（図中ＶｌおよびＶｚ）で概略的に
示されている）を使用して測定できる。

温度分布のより詳細な分析を行うため、温度勾配を検査
することによって何層の付加的回路層を加えることもで
きる。例えば、第３図は、電気絶縁支持体４１を４つの
回路板層４１ａ〜４１ｄに再分し、それらの回路板層の
各側に導体層を形成した本発明によるプリント回路熱電
対機構を示している。

この場合、中央導体層４３が銅などの第１の導体材料に
よって形成され、他の導体層４５ａ〜４５ｄは全て、第
１の導体材料とは異った第２の導体材料（コンスタンタ
ンなど）によって形成されている。

層４５ａ〜４５ｄは全て前述のように作られた連結プリ
ント回路パターンからなり、第１の導体材料の層４３は
、連結プリント回路パターンが好ましいが、他の実施例
で説明したように、連結箔層としても良い。温度勾配は
、熱電対接合部４９ａ〜４９ｄで生じた電位差を測定す
る電圧計（第３図の■１〜Ｖ４）によって測定される。

第１〜３図の実施例において、熱電対接合部で生じた電
位差をモニターするための手段として簡単な電圧計が示
されているが、種々の他のより精巧な手段を用いてもよ
いことは明らかである。例えば、前記米国特許節４，２
２４．７４４号に開示された型の分析器および表示器を
使用することもでき、特定の状況に合った他の型の構成
を使用することもできる。さらに、製造、再加工または
修理作業の特定の熱作用処理を行う間でのみデータが得
られるのではなく、全作業工程を通しぞデータが得られ
る。

第４図〜第６図は、第１図〜第３図のプリント回路熱電
対機構の導体層を形成するのに用いるプリント回路パタ
ーンマスクを示している。第４図において、パターンマ
スクＢＯは、各リードのための熱電対パッド端子部６２
と、熱電対パッド端子部６２を信号モニター接続部６６
に接続する同じ幅のトレース相互連絡部６４とを有する
１６ピンＤＩＰとして示されている。コーナーフレーム
６８を含むマスク６０の位置決めフレームコーナー８８
内にない部分は、本発明の熱電対機構を作る工程に関し
て前述したように、エツチング剤によって除去されるこ
とに留意されたい。

第５図において、パターンマスク７０もまた、１６ピン
ＤＩＰとして示されている。しかし、この実施例におい
ては、トレース相互連絡部７４および接続部７Ｂによっ
てモニターされる熱電対パッド端子部が、第４図のもの
と類似の小さい領域／塊のランドから成る端子部７２ａ
から、大きい領域／塊のランドから成る端子部７２ｂに
わたる段階的回路領域を与える。回路領域が大きくなる
につれて熱負荷が大きくなる、ので、回路領域が大きく
なるとハンダ接合部を加熱するのに要する時間が長くな
る。

従って、第５図に示されたパターンマスクは、広いトレ
ースまたはパッドに取り付けられた接地面を有する回路
板をエミュレートするのに使用できる。この技法に加え
、他の技法が、単層または多層からなるプリント回路板
上または同回路板内に接地面（または他の放熱部分）を
シミュレートするのに利用できることに留意されたい。

例えば、第３図を参照して、スルーホールの直径および
／またはホールの壁のめっき（ｐｌａｔｉｎｇ）４７の
厚さを変えることができる。その結果、電子アセンブリ
および複雑な温度分布を生じさせる処理がエミュレート
できる。例えば、多層プリント回路板の熱特性の多くが
、本発明によるずっと安価な両側回路板によってエミュ
レートできる。

第６図は、各側に１７のリードを有する大きな表面取り
付は部品のためのパターンマスク８０を示している。こ
こでは、各側部に３つの離間された位置で（例えば、第
３，８および１５番目のリードにおいて）熱電対接合部
を形成する端子部８２ａと、各側部における端子部８２
の列の中央から０．２インチ離間された端子部１１２ｂ
が設けられている。このような構成は、種々の処理中に
得られる部品および周囲領域の複雑な温度分布を可能に
する。第６図において（あるいは第４図および第５図に
おいて）は１Ｂの熱電対を用いているが、これら熱電対
の数は、得られるスペースの大きさ、およびリードトレ
ース８４とモニター接続部８６を介する相互連絡性によ
ってのみ制限される。第６図に示された型の熱電対機構
の使用は、特定のエミュレーション中に熱作用処理に直
接さらされる部品におけるパターンの熱電対接合部に限
らず、直接には作用を受けない部品に伝達された熱効果
を測定するための、稠密に配された回路板アセンブリの
評価において特に有利である。

上記より、（ａ）熱塊（ｔｈｅｒｖａｌ　ｖａｓｓ）形
状、（ｂ）熱源の位置および（ｅ）熱電対接合部の位置
の種々の組合せが本発明において作り出せることに留意
されたい。それによって、種々のプリント回路板の大き
さ、型、配置およびアセンブリ形状をエミュレートする
ことができ、また、種々のハンダ付／ハンダ除去処理、
または熱をプリント回路板機構に加えることを必要とす
る他の製造、修理または再加工作業を評価することがで
きる。

さらに、本発明によるプリント回路板熱電対機構は、全
て、熱電対接合部が、種々の型のプリント回路板の種々
の位置での効果をシミュレートする電気絶縁支持体上に
形成された構成として述べられているが、ＰＡ電対を形
成するための従来のプリント回路技術により、他の構成
とすることも可能であることに留意されたい。例えば、
プリント回路熱電対を、プリント回路熱電対の数がチッ
プリードの数に対応するシミュレートされたチップ内に
形成してもよく、また、電気絶縁支持体として機能する
チップ基板上に形成されたプリント回路熱電対の数をチ
ップリードの数より少なくし、チップリードのいくつか
を熱源に接続し、残りを出力分析器に接続することもで
きる。このようにして、プリント回路板上で行われる製
造、修理または再加工作業に関する温度データが、電子
部品自体が直接受ける熱効果を反映するようにして得ら
れ、それによって、作業員を訓練したり、ハンダ付など
の熱作用処理を開発、調節およびモニターしたり、例え
ば、米国特許節４，２２４．７４４号に記載されている
ように、時間および温度カーブを記憶できる分析器を用
いて本発明により処理装置を評価できる。

本発明の熱電対に用いるべく記載された材料は１つの例
であって、多くの代替物が使用できることは当業者にと
っては自明なことである。例えば、ガラス強化エポキシ
回路基板から成る支持体を用いるかわりに、セラミック
、ポリイミドまたはポリイミド／“Ｋｅｖｌａｒ”　ラ
ミネートが使用できる。

さらに、Ｔ−型熱電対接合部を形成するかわりに、Ｋ−
型またはＪ−型熱電対接合部を、それぞれクロメル／ア
ルメルまたは鉄／コンスタンタンの導体箔を用いて形成
することができる。

また、上記説明には、本発明によるプリント回路熱電対
およびそれを作り使用する方法（前述したように、作業
員の訓練および装置の評価等を目的とした）について本
発明の好ましい用途の例を示したに過ぎず、それらは本
発明の全用途を反映してはいないことに留意されたい。

すなわち、本発明によるプリント回路熱電対機構の熱電
対配列は、熱効果による温度分布を得る必要のあるほと
んど全ての場合に利用できる。例えば、熱遮断または熱
損失効果を、対象物の１つ以上の表面を熱電対の適当な
パターンを有する本発明によるプリント回路熱電対機構
でおおうことによって、赤外線写真技術によるのと同様
の方法で評価できる。

さらに、（例えばポリイミドまたはポリイミド／“Ｋｅ
ｖｌａｒ″から成る）柔軟性回路板型支持体を用いるこ
とによって、本発明の熱電対機構をアーチ形および他の
平らではない表面に容易に施すことができる。

またさらに、プリント回路技術を用いた本発明による熱
電対の製造方法は、これまで小さい個々の熱電対を使用
していた全ての用途において、標準熱電対の代替として
使用する従来の熱電対に代わる新しい低コストのものを
提供する。特に、単一の大きな支持体を、本発明による
無数の個々の熱電対接合部を有して形成することができ
、熱電対がその上に形成された前記支持体は、対応する
数の個々の熱電対エレメントに切断される。それらの熱
電対エレメントの各々は熱電対接合部の対応する１つを
備えている。このようにして、本発明による熱電対エレ
メント製造は、従来の技術に関連するコストの一部で足
りる。ここでも、薄い柔軟性支持体材料の使用は有利で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、スルーホール取り付は部品を有する簡単な回
路板のための本発明によるプリント回路熱電対機構の部
分断面図、 第２図は、表面取り付は部品を有する３層プリント回路
板の両側で温度をモニターするための本発明によるプリ
ント回路熱電対機構の一部を示す断面図、 第３図は、多層プリント回路板の温度勾配の詳細な分析
を行うための本発明による回路熱電対機構の一部を示す
断面図、 第４図〜第６図は、各々本発明によるプリント回路熱電
対製作のためのフォトマスクパターンの一例を示す図で
ある。 １、２１．４１・・・支持体　　　３・・・銅箔５・・
・コンスタンタン箔 ９、２９ａ　、　２９ｂ・・・熱電対接合部２３・・・
第１の導体材料 ２５ａ　、　２５ｂ・・・第２の導体材料８０、７０・
・・パターンマスク Ｆｉｇｕｒｅ　１ 「１りｕｒｅ　　３゜ ｒ輸す−ｅ２゜ 平成０１年特許願 ２．　発明の名称 平成０２年０１月１８日 第３０６．３４３号 事件との関係

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　エミュレートされた製造および／または再加工および
   ／または修理作業による電子アセンブリ上の少くとも１
   つの熱作用処理から温度データを得るための熱電対機構
   であって、 電気絶縁支持体と；該支持体の第１の表面に施された第
   １の導体材料の層と；該第１の導体材料とは異なる第２
   の導体材料から成る、前記支持体の１つ以上の他の表面
   に形成された１つ以上のプリント回路パターンとを含み
   、 前記プリント回路パターンは、熱電対パッド端子部と、
   信号モニター接続部と、前記熱電対パッド端子部と信号
   モニター接続部の間に延在するトレース相互連絡部とを
   有する回路構成から成り、前記第２の導体材料のプリン
   ト回路パターンの少くとも１つの熱電対パッド端子部が
   、前記第１の導体材料から成る電気接続部によって、前
   記第１の導体材料の層に接続されており、その電気接続
   部は、対応する熱電対パッド端子部に熱電対接合部を形
   成するように、前記支持体を貫通して前記第２の導体材
   料のプリント回路パターンの熱電対パッド端子部と前記
   第１の導体材料の層の間に延在していることを特徴とす
   る熱電対機構。