JPH0933608A - 半導体試験用テストカード - Google Patents
半導体試験用テストカードInfo
- Publication number
- JPH0933608A JPH0933608A JP7186988A JP18698895A JPH0933608A JP H0933608 A JPH0933608 A JP H0933608A JP 7186988 A JP7186988 A JP 7186988A JP 18698895 A JP18698895 A JP 18698895A JP H0933608 A JPH0933608 A JP H0933608A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- semiconductor chip
- test card
- semiconductor
- heat resistant
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は半導体試験用テストカードに関し、
半導体チップのバンプ電極に高さのばらつきがある場合
でもテストカードの端子との接触が確実にでき、且つ試
験の前・後工程を必要としない半導体試験用テストカー
ドを実現することを目的とする。 【解決手段】 半導体チップの電気的特性の試験を行う
ときに、該半導体チップから電極を引き出すためのテス
トカードであって、耐熱ゴム状弾性体よりなる耐熱可撓
性基板１０に、試験対象の半導体チップ１４に形成され
たバンプ電極１５に対応した位置に端子１１を設けて成
るように構成する。
半導体チップのバンプ電極に高さのばらつきがある場合
でもテストカードの端子との接触が確実にでき、且つ試
験の前・後工程を必要としない半導体試験用テストカー
ドを実現することを目的とする。 【解決手段】 半導体チップの電気的特性の試験を行う
ときに、該半導体チップから電極を引き出すためのテス
トカードであって、耐熱ゴム状弾性体よりなる耐熱可撓
性基板１０に、試験対象の半導体チップ１４に形成され
たバンプ電極１５に対応した位置に端子１１を設けて成
るように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの電気
的特性の試験を行うときに、該半導体チップから電極を
引き出すためのテストカードに関する。
的特性の試験を行うときに、該半導体チップから電極を
引き出すためのテストカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップの電気的特性試験を
行う場合には、図６に示すように、半導体チップ１のバ
ンプ電極２を図示なき試験機に接続するためにテストカ
ード３を用いている。このテストカード３はガラス基板
４の上に内部端子５と、該内部端子５から配線６によっ
て基板周辺に引き出された外部端子７とが形成されてい
る。そして、テストカード３の内部端子５に半導体チッ
プ１のバンプ電極２を接触させ、加熱してバンプ電極２
を溶融させ、所謂フリップチップ方式により内部端子５
に接合している。その後、外部端子７に試験機のテスト
プローブを接触させて試験機により試験を行うようにな
っている。
行う場合には、図６に示すように、半導体チップ１のバ
ンプ電極２を図示なき試験機に接続するためにテストカ
ード３を用いている。このテストカード３はガラス基板
４の上に内部端子５と、該内部端子５から配線６によっ
て基板周辺に引き出された外部端子７とが形成されてい
る。そして、テストカード３の内部端子５に半導体チッ
プ１のバンプ電極２を接触させ、加熱してバンプ電極２
を溶融させ、所謂フリップチップ方式により内部端子５
に接合している。その後、外部端子７に試験機のテスト
プローブを接触させて試験機により試験を行うようにな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体の試
験方法では、半導体チップ１に形成されたバンプ電極２
の高さにばらつきがあるため、テストカード３の内部端
子５とのコンタクトが、確実に行えない場合がある。こ
のため正規の状態で試験が行えないという問題が生ず
る。また、試験後、テストカード３から剥離した半導体
チップ１のバンプ電極２は溶融のため変形しているた
め、再形成する工程が必要となり、また、テストカード
３は半導体チップ剥離後に清掃が必要となる等、工数を
要するという問題がある。
験方法では、半導体チップ１に形成されたバンプ電極２
の高さにばらつきがあるため、テストカード３の内部端
子５とのコンタクトが、確実に行えない場合がある。こ
のため正規の状態で試験が行えないという問題が生ず
る。また、試験後、テストカード３から剥離した半導体
チップ１のバンプ電極２は溶融のため変形しているた
め、再形成する工程が必要となり、また、テストカード
３は半導体チップ剥離後に清掃が必要となる等、工数を
要するという問題がある。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体
チップのバンプ電極に高さのばらつきがある場合でもテ
ストカードの端子との接触が確実にでき、且つ試験後の
後工程を必要としない半導体試験用テストカードを実現
しようとする。
チップのバンプ電極に高さのばらつきがある場合でもテ
ストカードの端子との接触が確実にでき、且つ試験後の
後工程を必要としない半導体試験用テストカードを実現
しようとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体試験用テ
ストカードに於いては、半導体チップの電気的特性の試
験を行うときに、該半導体チップから電極を引き出すた
めのテストカードであって、耐熱ゴム状弾性体よりなる
耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チップ１４に
形成されたバンプ電極１５に対応した位置に端子１１を
設けたことを特徴とする。また、前記耐熱可撓性基板１
０には前記端子１１から引き出される配線部１３と、該
配線部１３に接続したプローブ接触用の外部端子１２が
設けられたことを特徴とする。また、前記端子１１には
耐熱可撓性基板１０と共に貫通した貫通孔１６が設けら
れたことを特徴とする。
ストカードに於いては、半導体チップの電気的特性の試
験を行うときに、該半導体チップから電極を引き出すた
めのテストカードであって、耐熱ゴム状弾性体よりなる
耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チップ１４に
形成されたバンプ電極１５に対応した位置に端子１１を
設けたことを特徴とする。また、前記耐熱可撓性基板１
０には前記端子１１から引き出される配線部１３と、該
配線部１３に接続したプローブ接触用の外部端子１２が
設けられたことを特徴とする。また、前記端子１１には
耐熱可撓性基板１０と共に貫通した貫通孔１６が設けら
れたことを特徴とする。
【０００６】また、前記貫通孔１６の内部は導電材料で
被覆され、配線部１３及び外部端子１２が耐熱可撓性基
板１０の裏面に設けられたことをことを特徴とする。ま
た、前記貫通孔が円錐形の孔１８であることを特徴とす
る。さらに、前記耐熱可撓性基板１０には変形防止のた
めの補強枠１７が設けられたことを特徴とする。この構
成を採ることにより、半導体チップのバンプ電極に高さ
のばらつきがある場合でもテストカードの端子との接触
が確実にでき、且つ試験後の後工程を必要としない半導
体試験用テストカードが得られる。
被覆され、配線部１３及び外部端子１２が耐熱可撓性基
板１０の裏面に設けられたことをことを特徴とする。ま
た、前記貫通孔が円錐形の孔１８であることを特徴とす
る。さらに、前記耐熱可撓性基板１０には変形防止のた
めの補強枠１７が設けられたことを特徴とする。この構
成を採ることにより、半導体チップのバンプ電極に高さ
のばらつきがある場合でもテストカードの端子との接触
が確実にでき、且つ試験後の後工程を必要としない半導
体試験用テストカードが得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
を示す図である。同図において、１０は耐熱性ゴム，耐
熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性体を用いた
耐熱可撓性基板であり、該耐熱可撓性基板１０の上には
試験対象の半導体チップのバンプ電極の配置に対応した
位置に複数の内部端子１１が形成されている。また、該
耐熱可撓性基板１０の周辺には前記内部端子１１と同数
の外部端子１２が形成され、該外部端子１２と前記内部
端子１１とは配線１３により接続されている。なお、耐
熱可撓性基板１０の厚さは薄いと弾性効果がないため、
２mm程度以上が好ましい。また、内部端子１１，外部端
子１２，配線１３，は通常のプリント配線基板のパター
ンと同様にして形成される。
を示す図である。同図において、１０は耐熱性ゴム，耐
熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性体を用いた
耐熱可撓性基板であり、該耐熱可撓性基板１０の上には
試験対象の半導体チップのバンプ電極の配置に対応した
位置に複数の内部端子１１が形成されている。また、該
耐熱可撓性基板１０の周辺には前記内部端子１１と同数
の外部端子１２が形成され、該外部端子１２と前記内部
端子１１とは配線１３により接続されている。なお、耐
熱可撓性基板１０の厚さは薄いと弾性効果がないため、
２mm程度以上が好ましい。また、内部端子１１，外部端
子１２，配線１３，は通常のプリント配線基板のパター
ンと同様にして形成される。
【０００８】このように構成された本発明の第１の実施
の形態の作用は、図２に示すように本実施の形態のテス
トカードの上に半導体チップ１４を、そのバンプ電極１
５を内部端子１１に接触させて載置し、押圧する。この
状態で外部端子１２に試験機のプローブを接触させて半
導体チップ１４のテストを行うのである。この場合、半
導体チップ１４のバンプ電極１５の高さにばらつきがあ
っても、内部端子１１が基板１０の弾性変形によりバン
プ電極１５に追従できるため、バンプ電極１５の高さの
ばらつきを吸収し、全てのバンプ電極１５を内部端子１
１に接触させることができる。
の形態の作用は、図２に示すように本実施の形態のテス
トカードの上に半導体チップ１４を、そのバンプ電極１
５を内部端子１１に接触させて載置し、押圧する。この
状態で外部端子１２に試験機のプローブを接触させて半
導体チップ１４のテストを行うのである。この場合、半
導体チップ１４のバンプ電極１５の高さにばらつきがあ
っても、内部端子１１が基板１０の弾性変形によりバン
プ電極１５に追従できるため、バンプ電極１５の高さの
ばらつきを吸収し、全てのバンプ電極１５を内部端子１
１に接触させることができる。
【０００９】また、基板１０が耐熱性を有するためバー
ンイン試験（加熱・冷却の繰り返し試験）にも用いるこ
とができる。また、半導体チップのバンプ電極１５とテ
ストカードの内部端子１１とは単に接触させるだけで、
熱接合はしないため、試験前に行うテストカードと半導
体チップのボンディング、試験後に行う、剥離、バンプ
再形成、清掃等の前・後工程を必要としない。なお、半
導体チップ１４をテストカードに押圧する手段として
は、例えば図４に示すようにばね２５による方法、ある
いはゴム等の弾性材を用いることができる。
ンイン試験（加熱・冷却の繰り返し試験）にも用いるこ
とができる。また、半導体チップのバンプ電極１５とテ
ストカードの内部端子１１とは単に接触させるだけで、
熱接合はしないため、試験前に行うテストカードと半導
体チップのボンディング、試験後に行う、剥離、バンプ
再形成、清掃等の前・後工程を必要としない。なお、半
導体チップ１４をテストカードに押圧する手段として
は、例えば図４に示すようにばね２５による方法、ある
いはゴム等の弾性材を用いることができる。
【００１０】図３は本発明の第２の実施の形態を示す図
である。本実施の形態は図３（ａ）に示すように、耐熱
性ゴム，耐熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性
体を用いた耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チ
ップのバンプ電極の配置に対応した位置にそれぞれ貫通
孔１６が穿設され、該貫通孔１６の内面を含んで、スル
ーホール状の内部端子１１が形成されている。また、該
耐熱可撓性基板１０の下面周辺には前記内部端子と同数
の外部端子１２が形成され、該外部端子１２と前記内部
端子１１とが耐熱可撓性基板１０の裏面で配線１３によ
り接続されている。また、耐熱可撓性基板１０の周囲を
取り囲んで金属、プラスチック等の材料で枠状に形成さ
れた補強枠１７が設けられている。
である。本実施の形態は図３（ａ）に示すように、耐熱
性ゴム，耐熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性
体を用いた耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チ
ップのバンプ電極の配置に対応した位置にそれぞれ貫通
孔１６が穿設され、該貫通孔１６の内面を含んで、スル
ーホール状の内部端子１１が形成されている。また、該
耐熱可撓性基板１０の下面周辺には前記内部端子と同数
の外部端子１２が形成され、該外部端子１２と前記内部
端子１１とが耐熱可撓性基板１０の裏面で配線１３によ
り接続されている。また、耐熱可撓性基板１０の周囲を
取り囲んで金属、プラスチック等の材料で枠状に形成さ
れた補強枠１７が設けられている。
【００１１】このように構成された本発明の第２の実施
の形態は、前実施の形態と同様な作用、効果がある上、
耐熱可撓性基板１０が補強枠１７で補強されているた
め、取り扱い性が向上する。また、図３（ｂ）及び
（ｃ）に示すように、基板１０の下面からスルーホール
状の内部端子１１の孔に空気を吹き込むことにより、
（ｂ）図の如くバンプ電極１５と内部端子１１とが密着
している場合は矢印で示すように空気が通らず、（ｃ）
図の如くバンプ電極１５と内部端子１１とが密着してい
ない場合には矢印で示すように空気が通ることにより、
バンプ電極１５と内部端子１１との接触の良否を検出す
ることができる。
の形態は、前実施の形態と同様な作用、効果がある上、
耐熱可撓性基板１０が補強枠１７で補強されているた
め、取り扱い性が向上する。また、図３（ｂ）及び
（ｃ）に示すように、基板１０の下面からスルーホール
状の内部端子１１の孔に空気を吹き込むことにより、
（ｂ）図の如くバンプ電極１５と内部端子１１とが密着
している場合は矢印で示すように空気が通らず、（ｃ）
図の如くバンプ電極１５と内部端子１１とが密着してい
ない場合には矢印で示すように空気が通ることにより、
バンプ電極１５と内部端子１１との接触の良否を検出す
ることができる。
【００１２】図４は第２の実施の形態を用いたキャリア
を示す断面図である。同図において、２０は箱状のキャ
リア本体であり、蓋２１がヒンジピン２２により開閉自
在に取り付けられている。本体２０の内部には第２の実
施の形態のテストカード２３が収容され、その上に半導
体チップ１４がバンプ電極１５を内部端子１１に接触さ
せて載置されている。そして、該半導体チップ１４は蓋
２１に設けられた押し板２４及びばね２５により押圧さ
れるようになっている。また、試験機のテストプローブ
２６は、本体底部に設けられた孔から外部端子１２に接
触できるようになっている。このように構成されたキャ
リアは電気的特性試験及びバーンイン試験に用いること
ができる。
を示す断面図である。同図において、２０は箱状のキャ
リア本体であり、蓋２１がヒンジピン２２により開閉自
在に取り付けられている。本体２０の内部には第２の実
施の形態のテストカード２３が収容され、その上に半導
体チップ１４がバンプ電極１５を内部端子１１に接触さ
せて載置されている。そして、該半導体チップ１４は蓋
２１に設けられた押し板２４及びばね２５により押圧さ
れるようになっている。また、試験機のテストプローブ
２６は、本体底部に設けられた孔から外部端子１２に接
触できるようになっている。このように構成されたキャ
リアは電気的特性試験及びバーンイン試験に用いること
ができる。
【００１３】図５は本発明の第３の実施の形態を示す図
である。本実施の形態は図５（ａ）に示すように、耐熱
性ゴム，耐熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性
体を用いた耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チ
ップのバンプ電極の配置に対応した位置に複数の内部端
子１１を設け、該内部端子１１と基板１０を貫通して円
錐形の孔１８を穿設し、さらに該内部端子１１を配線１
３を介して外部端子１２に接続したものである。
である。本実施の形態は図５（ａ）に示すように、耐熱
性ゴム，耐熱性多孔性ゴム、耐熱性多孔性樹脂等の弾性
体を用いた耐熱可撓性基板１０に、試験対象の半導体チ
ップのバンプ電極の配置に対応した位置に複数の内部端
子１１を設け、該内部端子１１と基板１０を貫通して円
錐形の孔１８を穿設し、さらに該内部端子１１を配線１
３を介して外部端子１２に接続したものである。
【００１４】このように構成された本実施の形態は、図
５（ｂ）の如く、円錐形の孔１８に圧力空気源２７に接
続したカップ２８を当接し、該カップ２８に圧力空気源
２７から圧力空気を送り、圧力空気源２７の近傍を圧力
計２９で、カップ２８内の圧力を圧力計２９′でそれぞ
れ計測することにより、圧力差がなければバンプ１５と
内部端子１１とは密着しており、圧力差があれば密着し
ていないと判断することができる。このようにしてバン
プ１５と内部端子１１との接触の良否を判別することが
できる。なお、図は１個の円錐形孔１８にカップ２８を
当接しているが、カップを大きくして複数乃至は全部の
バンプ１５と内部端子１１との接触の良否を検出するこ
とも可能である。
５（ｂ）の如く、円錐形の孔１８に圧力空気源２７に接
続したカップ２８を当接し、該カップ２８に圧力空気源
２７から圧力空気を送り、圧力空気源２７の近傍を圧力
計２９で、カップ２８内の圧力を圧力計２９′でそれぞ
れ計測することにより、圧力差がなければバンプ１５と
内部端子１１とは密着しており、圧力差があれば密着し
ていないと判断することができる。このようにしてバン
プ１５と内部端子１１との接触の良否を判別することが
できる。なお、図は１個の円錐形孔１８にカップ２８を
当接しているが、カップを大きくして複数乃至は全部の
バンプ１５と内部端子１１との接触の良否を検出するこ
とも可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に依れば、テストカードの基板に
耐熱可撓性の材料を用いることにより、半導体チップの
バンプ電極に高さのばらつきがあっても、テストカード
の端子との接触が確実にでき、且つ、試験前のボンディ
ング、試験後の剥離、バンプ電極の再形成、基板の洗浄
等の前・後工程を必要とせず、試験準備工程及び後工程
の時間短縮に寄与することができる。
耐熱可撓性の材料を用いることにより、半導体チップの
バンプ電極に高さのばらつきがあっても、テストカード
の端子との接触が確実にでき、且つ、試験前のボンディ
ング、試験後の剥離、バンプ電極の再形成、基板の洗浄
等の前・後工程を必要とせず、試験準備工程及び後工程
の時間短縮に寄与することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、（ａ）
は側面図、（ｂ）は半平面図である。
は側面図、（ｂ）は半平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の作用を説明するた
めの図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡
大断面図である。
めの図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡
大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図で、（ａ）
は側面図、（ｂ）及び（ｃ）は作用を示す図である。
は側面図、（ｂ）及び（ｃ）は作用を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のテストカードを用
いたキャリアを示す断面図である。
いたキャリアを示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示す図で、（ａ）
は断面図（ｂ）はその作用を説明するための図である。
は断面図（ｂ）はその作用を説明するための図である。
【図６】従来のテストカードを半導体チップと共に示す
図で（ａ）は側面図、（ｂ）は半平面図である。
図で（ａ）は側面図、（ｂ）は半平面図である。
１０…耐熱可撓性基板 １１…内部端子 １２…外部端子 １３…配線 １４…半導体チップ １５…バンプ電極 １６…貫通孔 １７…補強枠 １８…円錐形孔 ２０…キャリア本体 ２１…蓋 ２２…ヒンジピン ２３…テストカード ２４…押し板 ２５…ばね ２６…テストプローブ
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップの電気的特性の試験を行う
ときに、該半導体チップから電極を引き出すためのテス
トカードであって、耐熱ゴム状弾性体よりなる耐熱可撓
性基板（１０）に、試験対象の半導体チップ（１４）に
形成されたバンプ電極（１５）に対応した位置に端子
（１１）を設けたことを特徴とする半導体試験用テスト
カード。 - 【請求項２】 前記耐熱可撓性基板（１０）には前記端
子（１１）から引き出される配線部（１３）と、該配線
部（１３）に接続したプローブ接触用の外部端子（１
２）が設けられたことを特徴とする請求項１記載の半導
体試験用テストカード。 - 【請求項３】 前記端子（１１）には耐熱可撓性基板
（１０）と共に貫通した貫通孔（１６）が設けられたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験用テス
トカード。 - 【請求項４】 前記貫通孔（１６）の内部は導電材料で
被覆され、配線部（１３）及び外部端子（１２）が耐熱
可撓性基板（１０）の裏面に設けられたことをことを特
徴とする請求項３記載の半導体試験用テストカード。 - 【請求項５】 前記貫通孔が円錐形の孔（１８）である
ことを特徴とする請求項３記載の半導体試験用テストカ
ード。 - 【請求項６】 前記耐熱可撓性基板（１０）には変形防
止のための補強枠（１７）が設けられたことをことを特
徴とする請求項１乃至５のうちの何れか１項記載の半導
体試験用テストカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186988A JPH0933608A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 半導体試験用テストカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186988A JPH0933608A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 半導体試験用テストカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933608A true JPH0933608A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16198243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7186988A Withdrawn JPH0933608A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 半導体試験用テストカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0933608A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208525B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Hitachi, Ltd. | Process for mounting electronic device and semiconductor device |
| KR100545880B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2006-01-25 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 시험용 콘택터의 제조 방법 |
| JP2007522631A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-08-09 | アンドラーシュ・ファザカシュ | バスバーのための半田付けネスト |
| JP2011202963A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Honda Motor Co Ltd | 通電検査装置 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP7186988A patent/JPH0933608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208525B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Hitachi, Ltd. | Process for mounting electronic device and semiconductor device |
| US6461896B1 (en) | 1997-03-27 | 2002-10-08 | Hitachi, Ltd. | Process for mounting electronic device and semiconductor device |
| US6737741B2 (en) | 1997-03-27 | 2004-05-18 | Hitachi, Ltd. | Process for mounting electronic device and semiconductor device |
| US6780677B2 (en) | 1997-03-27 | 2004-08-24 | Hitachi, Ltd. | Process for mounting electronic device and semiconductor device |
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