JPH0935603A - 抵抗内蔵型温度ヒューズ - Google Patents
抵抗内蔵型温度ヒューズInfo
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
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- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースの凹部に配置する抵抗器と温度ヒュー
ズとの相互距離間隔を均一化することによって、精度高
く遮断動作する抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。 【解決手段】 上部開口のケース４の凹部５の底面に一
対の電極８を配置し、この電極８間に、温度ヒューズ３
を形成する可溶体１１と対向する領域を有する抵抗体９
を印刷形成されてなり、かつ温度ヒューズ３のリード線
１２がケース４のリード線受部７により位置決めされる
ことから、ケース４の凹部５内に配置された温度ヒュー
ズ３と抵抗器２との取付位置、すなわち相互距離間隔が
均一化される。従って、回路に過電流が流れて抵抗体９
が発熱すると、温度ヒューズ３を形成する可溶体１１に
その発熱した温度が正確に伝導され、温度ヒューズは精
度高く遮断動作する。
ズとの相互距離間隔を均一化することによって、精度高
く遮断動作する抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。 【解決手段】 上部開口のケース４の凹部５の底面に一
対の電極８を配置し、この電極８間に、温度ヒューズ３
を形成する可溶体１１と対向する領域を有する抵抗体９
を印刷形成されてなり、かつ温度ヒューズ３のリード線
１２がケース４のリード線受部７により位置決めされる
ことから、ケース４の凹部５内に配置された温度ヒュー
ズ３と抵抗器２との取付位置、すなわち相互距離間隔が
均一化される。従って、回路に過電流が流れて抵抗体９
が発熱すると、温度ヒューズ３を形成する可溶体１１に
その発熱した温度が正確に伝導され、温度ヒューズは精
度高く遮断動作する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗内蔵型温度ヒ
ューズに関し、特に抵抗体を印刷化した高精度の抵抗内
蔵型温度ヒューズに関する。
ューズに関し、特に抵抗体を印刷化した高精度の抵抗内
蔵型温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、回路に規定以上の電流が流れる
と、一般に抵抗体類が発熱し周囲温度が上昇する。この
周囲温度の上昇を検出して、回路を遮断する素子が温度
ヒューズであり色々な回路に使用されている。温度ヒュ
ーズは、規定温度以上になると温度ヒューズを構成する
可溶体が溶断して回路を電気的に遮断する。また、異常
電流による温度上昇を的確に検出して回路を遮断する素
子として、温度ヒューズと抵抗器とを組み合わせた複合
的な抵抗内蔵型温度ヒューズがある。
と、一般に抵抗体類が発熱し周囲温度が上昇する。この
周囲温度の上昇を検出して、回路を遮断する素子が温度
ヒューズであり色々な回路に使用されている。温度ヒュ
ーズは、規定温度以上になると温度ヒューズを構成する
可溶体が溶断して回路を電気的に遮断する。また、異常
電流による温度上昇を的確に検出して回路を遮断する素
子として、温度ヒューズと抵抗器とを組み合わせた複合
的な抵抗内蔵型温度ヒューズがある。
【０００３】従来の抵抗内蔵型温度ヒューズの概略斜視
図を図５に示し、セメントで固着密閉する前の状態を示
す斜視図を図６に示す。図示するように、抵抗内蔵型温
度ヒューズ２０は、上部開口のケース２１に設けた各一
対のスリット状リード受部２２に、既製の抵抗器２４の
リード線２４ａと既製の温度ヒューズ２５のリード線各
２５ａの各両端をそれぞれ架橋する形で配置する。次
に、図５に示すように、ケース２１の凹部２３内にセメ
ント２６を流し込んで、固着密閉する。このようにして
製造された抵抗内蔵型温度ヒューズを取り付けた機器に
何らかの異常が起こると、回路に過電流が流れて内蔵さ
れている抵抗が発熱する。この熱を温度ヒューズが検知
して、定格温度以上になると温度ヒューズを構成する可
溶体が溶断して、電気的に回路を遮断する。
図を図５に示し、セメントで固着密閉する前の状態を示
す斜視図を図６に示す。図示するように、抵抗内蔵型温
度ヒューズ２０は、上部開口のケース２１に設けた各一
対のスリット状リード受部２２に、既製の抵抗器２４の
リード線２４ａと既製の温度ヒューズ２５のリード線各
２５ａの各両端をそれぞれ架橋する形で配置する。次
に、図５に示すように、ケース２１の凹部２３内にセメ
ント２６を流し込んで、固着密閉する。このようにして
製造された抵抗内蔵型温度ヒューズを取り付けた機器に
何らかの異常が起こると、回路に過電流が流れて内蔵さ
れている抵抗が発熱する。この熱を温度ヒューズが検知
して、定格温度以上になると温度ヒューズを構成する可
溶体が溶断して、電気的に回路を遮断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような抵抗内蔵型温度ヒューズ２０では、ケース２１
の凹部２３に配置する温度ヒューズ２５の取付位置がバ
ラツキ、一方、同様に抵抗器２１の取付位置もばらつ
く。すなわち温度ヒューズ２５と抵抗器２４との距離間
隔が問題となる。このバラツキの発生は温度ヒューズ２
５と抵抗器２１とを配置する際の組立精度と、組立後に
凹部２３内にセメント２６を流し込んで固着する時に、
温度ヒューズ２５や抵抗器２１が揺動することが原因の
一つである。このように両者間の距離間隔にバラツキが
あると、過電流が流れて抵抗器２１が発熱しても温度ヒ
ューズ２５周辺は発熱むらが生じる。従って、ケース２
１の凹部２３内の温度ヒューズ２５と抵抗器２１との取
付位置のバラツキは、温度ヒューズ２５と抵抗器２１と
の相互間の熱伝導や熱応答にバラツキを発生させること
になり、温度ヒューズ２５としての機能を損なうことに
なる。
たような抵抗内蔵型温度ヒューズ２０では、ケース２１
の凹部２３に配置する温度ヒューズ２５の取付位置がバ
ラツキ、一方、同様に抵抗器２１の取付位置もばらつ
く。すなわち温度ヒューズ２５と抵抗器２４との距離間
隔が問題となる。このバラツキの発生は温度ヒューズ２
５と抵抗器２１とを配置する際の組立精度と、組立後に
凹部２３内にセメント２６を流し込んで固着する時に、
温度ヒューズ２５や抵抗器２１が揺動することが原因の
一つである。このように両者間の距離間隔にバラツキが
あると、過電流が流れて抵抗器２１が発熱しても温度ヒ
ューズ２５周辺は発熱むらが生じる。従って、ケース２
１の凹部２３内の温度ヒューズ２５と抵抗器２１との取
付位置のバラツキは、温度ヒューズ２５と抵抗器２１と
の相互間の熱伝導や熱応答にバラツキを発生させること
になり、温度ヒューズ２５としての機能を損なうことに
なる。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするとこは、ケース内の温度
ヒューズと抵抗器の取付位置のバラツキを無くす手段を
提供し、本来の温度ヒューズの機能を精度よく果たすこ
とを可能にした抵抗内蔵型温度ヒューズを提供すること
にある。
されたもので、その目的とするとこは、ケース内の温度
ヒューズと抵抗器の取付位置のバラツキを無くす手段を
提供し、本来の温度ヒューズの機能を精度よく果たすこ
とを可能にした抵抗内蔵型温度ヒューズを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上面開口で両端壁にスリ
ット状リード線受部を有するケースに抵抗器と温度ヒュ
ーズとを密閉し抵抗器および温度ヒューズの各一対のリ
ード線をリード線受部より導出してなる抵抗内蔵型温度
ヒューズにおいて、この抵抗器の抵抗体が印刷によって
形成されてなる抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。
ット状リード線受部を有するケースに抵抗器と温度ヒュ
ーズとを密閉し抵抗器および温度ヒューズの各一対のリ
ード線をリード線受部より導出してなる抵抗内蔵型温度
ヒューズにおいて、この抵抗器の抵抗体が印刷によって
形成されてなる抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。
【０００７】また、温度ヒューズの可溶体が、抵抗器を
形成する抵抗体と対向し規定ギャップを保って平行配置
された抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。また、この
ケースと蓋とを密閉する手段が樹脂封止である抵抗内蔵
型温度ヒューズを提供する。さらに、各一対のリード線
のいずれが一対が角型リード線である抵抗内蔵型温度ヒ
ューズを提供する。
形成する抵抗体と対向し規定ギャップを保って平行配置
された抵抗内蔵型温度ヒューズを提供する。また、この
ケースと蓋とを密閉する手段が樹脂封止である抵抗内蔵
型温度ヒューズを提供する。さらに、各一対のリード線
のいずれが一対が角型リード線である抵抗内蔵型温度ヒ
ューズを提供する。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、上部開口のケースの凹部底
面に一対の電極を配置し、この電極間に、温度ヒューズ
を形成する可溶体と対向する領域をもつように抵抗体が
印刷形成されてなり、かつ温度ヒューズのリード線がケ
ースのリード線受け部により位置決めされることから、
ケースの凹部内に配置された温度ヒューズと抵抗器との
取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化される。従っ
て、回路に過電流が流れて抵抗体が発熱すると、温度ヒ
ューズを形成する可溶体にその発熱した温度が正確に伝
達され、温度ヒューズは精度高く遮断動作する。
面に一対の電極を配置し、この電極間に、温度ヒューズ
を形成する可溶体と対向する領域をもつように抵抗体が
印刷形成されてなり、かつ温度ヒューズのリード線がケ
ースのリード線受け部により位置決めされることから、
ケースの凹部内に配置された温度ヒューズと抵抗器との
取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化される。従っ
て、回路に過電流が流れて抵抗体が発熱すると、温度ヒ
ューズを形成する可溶体にその発熱した温度が正確に伝
達され、温度ヒューズは精度高く遮断動作する。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例について、図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明による抵抗内蔵型温度ヒュ
ーズの斜視図、図２は抵抗内蔵型温度ヒューズの蓋を被
嵌する前の上面より見た平面図、図３は図２のＡ−Ａ方
向より見た断面図、図４は上部開口のケースの形状を示
す斜視図である。図において、１は抵抗内蔵型温度ヒュ
ーズ、２は抵抗器、３は温度ヒューズ、４はケース、５
はケースの凹部、６はリード線受部Ａ、７はリード線受
部Ｂ、８は抵抗器用電極、９は抵抗体、１０は抵抗器２
の角型リード線Ａ、１１は温度ヒューズ３を形成する可
溶体、１２は温度ヒューズ３の丸型リード線Ｂ、１３は
蓋、１４は封口樹脂である。
がら説明する。図１は本発明による抵抗内蔵型温度ヒュ
ーズの斜視図、図２は抵抗内蔵型温度ヒューズの蓋を被
嵌する前の上面より見た平面図、図３は図２のＡ−Ａ方
向より見た断面図、図４は上部開口のケースの形状を示
す斜視図である。図において、１は抵抗内蔵型温度ヒュ
ーズ、２は抵抗器、３は温度ヒューズ、４はケース、５
はケースの凹部、６はリード線受部Ａ、７はリード線受
部Ｂ、８は抵抗器用電極、９は抵抗体、１０は抵抗器２
の角型リード線Ａ、１１は温度ヒューズ３を形成する可
溶体、１２は温度ヒューズ３の丸型リード線Ｂ、１３は
蓋、１４は封口樹脂である。
【００１０】図４に示すように、凹部５を有するケース
４は、例えばセラミック製のケースで上部開口で側面部
に一対のスリット状リード受部Ａ６およびリード受部Ｂ
７からなる。図２〜図４に示すように、抵抗内蔵型温度
ヒューズ１は、大別して抵抗器２と温度ヒューズ３より
構成される。抵抗器２はケース４の凹部５、すなわち底
面８ａと内側面８ｂおよびリード線受部Ａ６に連なり相
対する位置に一対の電極８を形成する。この一対の電極
８は、例えば銀または銀パラジウム等をスクリーン印刷
で形成する。次に凹部５の底面８ａ部に形成された一対
の電極８間に抵抗体９をスクリーン印刷で形成し焼結す
る。電極８が形成されているリード線受部Ａ６にリード
線Ａ１０を導出用リードとして半田付けまたは導電ペー
ストで接着する。このように、抵抗器２を形成する抵抗
体９をスクリーン印刷したことから組立上のバラツキが
なくなる。
４は、例えばセラミック製のケースで上部開口で側面部
に一対のスリット状リード受部Ａ６およびリード受部Ｂ
７からなる。図２〜図４に示すように、抵抗内蔵型温度
ヒューズ１は、大別して抵抗器２と温度ヒューズ３より
構成される。抵抗器２はケース４の凹部５、すなわち底
面８ａと内側面８ｂおよびリード線受部Ａ６に連なり相
対する位置に一対の電極８を形成する。この一対の電極
８は、例えば銀または銀パラジウム等をスクリーン印刷
で形成する。次に凹部５の底面８ａ部に形成された一対
の電極８間に抵抗体９をスクリーン印刷で形成し焼結す
る。電極８が形成されているリード線受部Ａ６にリード
線Ａ１０を導出用リードとして半田付けまたは導電ペー
ストで接着する。このように、抵抗器２を形成する抵抗
体９をスクリーン印刷したことから組立上のバラツキが
なくなる。
【００１１】一方、温度ヒューズ３は、予め可溶体１１
の両端にリード線Ｂ１２を溶接して形成している。位置
決め治具を用いて、この温度ヒューズ３の両端にあるリ
ード線Ｂ１２をリード受部Ｂ７に載置し封口樹脂１４に
て固着する。このリード線Ｂ１２はケース４外に導出用
リードとして露出する。なお、この温度ヒューズ３の可
溶体１１が抵抗体９上にあって、かつ抵抗体９と平行で
規定ギャップを保つように配置する。このように、温度
ヒューズ３は位置決め治具を用いて載置することからバ
ラツキが少なくなる。従って、抵抗器２と温度ヒューズ
３との取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化され
る。そして、それぞれ一対のリード線Ａとリード線Ｂを
挟んでケース４の上面周縁部と蓋１３とを封口樹脂１
４、例えばエポキシ樹脂で封止密閉する。このため、ケ
ース４の凹部５にはセメントまたは樹脂等による充填は
必要ではない。
の両端にリード線Ｂ１２を溶接して形成している。位置
決め治具を用いて、この温度ヒューズ３の両端にあるリ
ード線Ｂ１２をリード受部Ｂ７に載置し封口樹脂１４に
て固着する。このリード線Ｂ１２はケース４外に導出用
リードとして露出する。なお、この温度ヒューズ３の可
溶体１１が抵抗体９上にあって、かつ抵抗体９と平行で
規定ギャップを保つように配置する。このように、温度
ヒューズ３は位置決め治具を用いて載置することからバ
ラツキが少なくなる。従って、抵抗器２と温度ヒューズ
３との取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化され
る。そして、それぞれ一対のリード線Ａとリード線Ｂを
挟んでケース４の上面周縁部と蓋１３とを封口樹脂１
４、例えばエポキシ樹脂で封止密閉する。このため、ケ
ース４の凹部５にはセメントまたは樹脂等による充填は
必要ではない。
【００１２】なお、上記実施例のように、抵抗器２のリ
ード線Ａ１０を角型に、温度ヒューズ３のリード線Ｂ１
２を丸型にすることにより、回路への接続時に配線ミス
を起こすことを防止できる。
ード線Ａ１０を角型に、温度ヒューズ３のリード線Ｂ１
２を丸型にすることにより、回路への接続時に配線ミス
を起こすことを防止できる。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明の抵抗内蔵型温
度ヒューズによれば、ケースの凹部底面に抵抗体９との
結合用に一対の電極を配置し、この電極間に、温度ヒュ
ーズを形成する可溶体と対向する領域を有するように抵
抗器を形成する抵抗体を印刷形成し、かつ温度ヒューズ
がケースのリード線受部により位置決めされることか
ら、ケースの凹部に配置する抵抗器と温度ヒューズとの
取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化される。従っ
て、回路に過電流が流れて抵抗器が発熱すると、温度ヒ
ューズにその発熱した温度が正確に伝導され、温度ヒュ
ーズは精度高く遮断動作する。温度ヒューズと抵抗器と
の相互間の熱伝導や熱応答のバラツキが無くなり精度の
高い抵抗内蔵型温度ヒューズを提供できる。
度ヒューズによれば、ケースの凹部底面に抵抗体９との
結合用に一対の電極を配置し、この電極間に、温度ヒュ
ーズを形成する可溶体と対向する領域を有するように抵
抗器を形成する抵抗体を印刷形成し、かつ温度ヒューズ
がケースのリード線受部により位置決めされることか
ら、ケースの凹部に配置する抵抗器と温度ヒューズとの
取付位置、すなわち相互距離間隔が均一化される。従っ
て、回路に過電流が流れて抵抗器が発熱すると、温度ヒ
ューズにその発熱した温度が正確に伝導され、温度ヒュ
ーズは精度高く遮断動作する。温度ヒューズと抵抗器と
の相互間の熱伝導や熱応答のバラツキが無くなり精度の
高い抵抗内蔵型温度ヒューズを提供できる。
【図１】 本発明による抵抗内蔵型温度ヒューズの斜視
図
図
【図２】 図１の抵抗内蔵型温度ヒューズの蓋を被嵌す
る前の上面より見た平面図
る前の上面より見た平面図
【図３】 図２のＡ−Ａ方向より見た断面図
【図４】 本発明によるケースの形状を示す斜視図
【図５】 従来の抵抗内蔵型温度ヒューズの概略斜視図
【図６】 図５の抵抗内蔵型温度ヒューズのセメント固
着する前の状態を示す斜視図
着する前の状態を示す斜視図
１ 抵抗内蔵型温度ヒューズ ２ 抵抗器 ３ 温度ヒューズ ４ ケース ５ 凹部 ６ リード線受部Ａ ７ リード線受部Ｂ ８ 電極 ９ 抵抗体 １０ リード線Ａ １１ 可溶体 １２ リード線Ｂ １３ 蓋 １４ 封口樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】上面開口で両端壁にスリット状リード線受
部を有するケースに抵抗器と温度ヒューズとを密閉し前
記抵抗器および前記温度ヒューズの各一対のリード線を
前記リード線受部より導出してなる抵抗内蔵型温度ヒュ
ーズにおいて、前記抵抗器の抵抗体が印刷によって形成
されてなることを特徴とする抵抗内蔵型温度ヒューズ。 - 【請求項２】前記温度ヒューズの可溶体が、前記抵抗器
を形成する抵抗体と対向し規定ギャップを保って平行配
置されてなることを特徴とする請求項１記載の抵抗内蔵
型温度ヒューズ。 - 【請求項３】前記ケースと蓋とを密閉する手段が樹脂封
止であることを特徴とする請求項１記載の抵抗内蔵型温
度ヒューズ。 - 【請求項４】前記各一対のリード線のいずれか一対が角
型リード線であることを特徴とする請求項１記載の抵抗
内蔵型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876295A JPH0935603A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 抵抗内蔵型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876295A JPH0935603A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 抵抗内蔵型温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935603A true JPH0935603A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16229335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18876295A Withdrawn JPH0935603A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 抵抗内蔵型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0935603A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923240A (en) * | 1997-06-10 | 1999-07-13 | Yazaki Corporation | Temperature fuse |
| WO2000019472A1 (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip fuse and method of manufacture thereof |
| JP2009009969A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 保護装置 |
| CN110828254A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-02-21 | 聚鼎科技股份有限公司 | 保护元件 |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP18876295A patent/JPH0935603A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923240A (en) * | 1997-06-10 | 1999-07-13 | Yazaki Corporation | Temperature fuse |
| WO2000019472A1 (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip fuse and method of manufacture thereof |
| JP2009009969A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 保護装置 |
| CN110828254A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-02-21 | 聚鼎科技股份有限公司 | 保护元件 |
| CN110828254B (zh) * | 2018-08-07 | 2022-11-25 | 聚鼎科技股份有限公司 | 保护元件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |