JPH0936182A

JPH0936182A - 半導体素子用キャリアテープ

Info

Publication number: JPH0936182A
Application number: JP20506495A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-07-20
Filing date: 1995-07-20
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】金属リード部とプラスチック成形品よりなる
半導体素子を収納し、搬送供給するキャリアテープにお
いて、送り孔のピッチが安定し、ポケット部の強度があ
り、搬送時の衝撃によっても半導体素子を安定して固定
し、充分な帯電防止機能をもち、カバーテープを剥離す
るときにも剥離帯電がなく、半導体素子を安定して装着
できるキャリアテープの提供を目的とする。【解決手段】搬送用送り孔２１と、開口部２２を設け
た帯状基材２に、別加工で形成したポケットを接着した
プラスチック帯状成型品１０にあって、該ポケット１に
設けた台座３に載置する半導体素子６の金属リード部６
１が該ポケット１とは接触しないように台座上部周辺に
リブ状又は粒状の台座突起部４を形成し、そして、その
表面抵抗率が１０¹²Ωより大きくないように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は家電製品、電子機器に、
装着する半導体素子を、収納、供給する半導体素子用キ
ャリアテープに関し輸送、供給し、そして装着時におけ
る半導体素子の機械的破壊と静電気による破損を防止す
るキャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体素子用キャリアテープは、
プラスチックシートを熱成形法（加圧成形法、真空成形
法あるいは圧空成形法）により部品収納用ポケット、台
座、台座周辺の凸部や搬送用送り孔を設け、長尺巻取り
状態にて使用されている。ＩＣ、あるいはＬＳＩ用のキ
ャリアテープの場合は、移送するとき半導体素子とキャ
リアテープとの摩擦あるいは接触により発生する静電気
で回路が短絡したり、ポケット側壁との接触により金属
リード部の機械的破損を防ぐために、ポケットと半導体
素子の底部との接触を防止するために、台座あるいはリ
ブ状のものを設けて半導体素子を固定するように構成さ
れていた。

【０００３】キャリアテープの成形は、熱成形による方
法、すなわちシートを加熱した後、金型内で部品用ポケ
ットを加圧成形法、真空成形法あるいは圧空成形法で行
われていた。また、台座孔、送り孔の加工は、シートの
加熱前、金型内で部品用ポケット（以下ポケットと記載
する）との同時加工、ポケット加工後などのいずれかの
方法で形成されていた。または、射出成形法により台座
をもつキャリアテープを製造することも検討されてはい
る。

【０００４】しかしながら、熱成形によるキャリアテー
プは、延伸率が大きいためシートの賦型性に限界があ
り、ポケットの側壁、台座あるいは台座の上部周辺部の
成形で孔があいたり、ポケットの台座あるいは台座の上
部周辺部の加工寸法精度が劣ったり、その部分の厚さが
薄くなることがある。したがって、保形性が劣り衝撃に
よって変形や破損を起こしやすく部品を所定の位置に保
持することが困難であるという問題点があった。また、
台座孔や送り孔をシートに設けた後、ポケットを熱成形
する加工は、加熱によるシートの収縮、膨張による孔径
のバラツキ、孔と孔とのピッチのバラツキ、送り孔とポ
ケットの寸法変化を発生し易く、そのようなキャリアテ
ープで電子部品に半導体素子を装着するときは、送りの
位置精度、タイミングがずれて安定搬送ができないとい
う問題点があった。加熱シートの金型内での加工は、成
形品が小さい場合、ポケットと孔の距離が短くなり、機
械加工法で金型を製作する場合、緻密な加工精度、硬度
が高い金型材料が必要になり金型コストが上昇するとい
う問題点があった。ポケットを形成した後の孔あけは、
送り孔とポケットの位置を決めることが難しく、孔の位
置が変動し易く、位置精度が安定しないため、そのよう
なキャリアテープに半導体素子を組み込んで部品を装着
するときは、送りの位置精度、タイミングがずれて安定
搬送ができず基板の実装で半導体素子の位置がずれて装
着されるという問題点があった。加熱シートを金型内に
送り成形する加熱成形は、サイクル間で金型の型締め跡
がキャリアテープの表面に凹凸模様を形成されることが
ある。この凹凸模様にカバーテープがヒートシールされ
る場合、ヒートシール圧力の違いからシール強度が異な
り、剥離強度ムラを生じ、著しいときは、剥離するとき
充填してある部品が飛び出したりするという問題点があ
った。

【０００５】半導体素子は電気回路を樹脂で包埋した構
造であり、半導体素子とキャリアテープであるプラスチ
ックとが接触し摩擦したときは、静電気を発生し、その
静電気により電気回路が短絡して破損するという問題点
があった。あるいは、カバーテープを剥離するときに発
生する静電気（剥離帯電）により電気回路が短絡して破
損するという問題点があった。

【０００６】射出成形法によるキャリアテープの製造
は、射出成形用樹脂の特性や、金型の構造から厚さが
０．１ｍｍ以下のもの製造が困難である。また、射出成
形用樹脂の特性から射出成形法で製造したプラスチック
帯状成形品に半導体素子を充填して、カバーテープでヒ
ートシールしたものは、ポケット間の屈曲性が劣り、巻
取り状にした場合には折れ易いため装着に使用できる巻
取り化ができないという問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、台座あるい
は台座の上部周辺部の加工寸法精度がよくその部分に所
望の厚さをもち、保形性があり、衝撃によっても半導体
素子を安定して供給できるばかりでなく、また、台座孔
や送り孔を安定した大きさ、ピッチで成形し、充分な帯
電防止機能をもち、更にポケットと送り孔との位置精度
がよく、カバーテープをヒートシールする部分のプラス
チックシート表面に凹凸がなく安定した条件でヒートシ
ールでき、シール強度も安定した巻取りができ、そして
カバーテープを剥離するときにも剥離帯電がなく、キャ
リアテープに充填した半導体素子を安定して装着できる
半導体素子用キャリアテープの提供を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の半導体素子用キャリアテープにおいて
は、金属リード部とプラスチック成形部分よりなる半導
体素子を収納するためのポケットと、少なくとも片側に
搬送用送り孔とを等間隔に設けたプラスチック帯状成形
品に、該ポケットを覆いヒートシールするヒートシーラ
ント層をもつカバーテープからなる半導体素子用キャリ
アテープにおいて、該ポケット部の半導体素子と接触す
る近傍の表面抵抗率又は体積抵抗率が、２３℃、相対湿
度９０％の条件で１０¹²Ωより大きくなく、かつ、該ポ
ケットに設けた台座に半導体素子接触して載置し、金属
リード部は、ポケット部とは接触しないように上記台座
を形成し、また前記カバーテープのヒートシーラント層
の表面抵抗率又は体積抵抗率が、２３℃、相対湿度９０
％下にて、１０¹²Ωより大きくない半導体素子用キャリ
アテープである。第２の発明は、上記のポケットの台座
上部周辺にリブ状、又は粒状の台座突起部を設けた半導
体素子用キャリアテープである。第３の発明は、上記ポ
ケットの台座中央近傍に凹状の空気溜を設けた半導体素
子用キャリアテープである。第４の発明は、プラスチッ
ク帯状成形品の基材が、厚さ０．１〜０．８ｍｍのプラ
スチックシートに搬送用送り孔と同一工程で成形された
ポケット用開口部に射出成形で形成されるポケットが台
座中央部近傍、上部周辺にリブ状又は粒状の台座凹凸部
をもつ半導体素子用キャリアテープである。第５の発明
は、ポケット用開口部及び搬送用送り孔とを等間隔に設
けた厚さが０．１〜０．８ｍｍの帯状基材のポケット用
開口部に射出成形法によるポケットを設けられた半導体
素子用キャリアテープである。第６の発明は、プラスチ
ック帯状成形品の基材が、熱可塑性樹脂と酸化錫、酸化
インジウム、酸化亜鉛に導電処理を施した粒径０．０１
〜１μｍの導電性微粉末又は導電性カーボン及び界面活
性剤からなり、該導電性微粉末、導電性カーボン、界面
活性剤が、熱可塑性樹脂１００部に対し１〜３００重量
％含むものである。第７の発明は、上記プラスチック帯
状成形品の基材が、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛
に導電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉
末又は導電性カーボン及び界面活性剤を樹脂ワニスに分
散調整した導電性塗布剤を少なくとも一方の側に塗布し
て設けられたものである。第８の発明は、上記プラスチ
ック帯状成形品の基材が、２層以上の積層物であり、少
なくともその半導体素子と接触する内面層の体積抵抗率
が、１０¹²Ωを超えない半導体素子用キャリアテープで
ある。第９の発明は、上記ポケットが、熱可塑性樹脂と
酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物に導
電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又
は導電性カーボン及び界面活性剤からなり、該導電性微
粉末又は導電性カーボン及び界面活性剤が熱可塑性樹脂
１００部に対し１〜３００重量％含む射出成形品であ
る。第１０の発明は、上記ポケットの少なくとも片面
が、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛の金属酸化物に
導電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末
又は導電性カーボン及び界面活性剤を樹脂ワニスに分散
調整した導電性の塗布剤を少なくとも一方の側に塗布し
て設けられた半導体素子用キャリアテープである。

【０００９】本発明の半導体素子用キャリアテープは、
図１（Ｂ）に示すように、送り孔２１、ポケット用の開
口部２２を設けた帯状基材２に、図１（Ａ）の断面図に
示す射出成形で形成した、台座３及び台座３の周辺に設
けた台座突起部４をもつポケット１を、ポケット用の開
口部２２に接着部１６で溶着した図１（Ｃ）、（Ｄ）に
示すプラスチック帯状成形品１０にカバーテープ７を設
けたキャリアテープである。そして、図１（Ａ）に示す
ように半導体素子６を台座３に、金属リード部６１をポ
ケット１の凹部１２に宙づり状態に載置、収納して台座
突起部４で所定位置に遊嵌しカバーテープ７で密封する
ものである。（なお、本明細書で記載する遊嵌とは、半
導体素子６が台座突起部４で移動範囲を規制されて、多
少動くことができる程度に隙間をもたせた状態のことで
ある。）

【００１０】帯状基材２は、製膜適性、孔加工性、ポケ
ット１の成形樹脂、カバーテープ７とのヒートシール性
を勘案して選択されるものである。具体的にはポリプロ
ピレン、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・酢酸
ビニル共重合体ケン化物、ポリ塩化ビニル、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂など
や、これらの混合物が用いられる。そして、必要に応じ
て、粘着付与剤、ワックス、無機、有機の充填剤、滑剤
などを添加することができる。その厚さは、材質にもよ
るが０．１〜０．８ｍｍ好ましくは、０．１〜０．６ｍ
ｍの延伸あるいは未延伸のシートである。０．１ｍｍ以
下の厚さでは、キャリアテープの剛性が弱く、張力をか
け、高速で搬送したときに切断したり、半導体素子を充
填したとき半導体素子の荷重で撓んだりして搬送適性に
欠けることがあり、また０．８ｍｍ以上になると剛性が
強過ぎて可撓性を失い、長尺の巻取り化ができなくな
る。シートの巾は、キャリアテープの巾により決定され
るが、３００ｍｍ巾程度の多列でポケット用の開口部を
設けてポケット１を付加形成した後、所望の列にスリッ
ターを行う。

【００１１】帯状基材の帯電処理は、帯電防止剤を基材
樹脂に練り込んだり、成膜シートの表面あるいは射出成
形したポケットの表面に塗布により行うことができる。

【００１２】帯電防止剤としては次のものが挙げられ
る。ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネ
ストブラックなどの粒子径０．０２〜０．１５μｍ、表
面積４０ｍ²／ｇ以上の導電性カーボン。酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などの金属酸化
物、金属硫化物、硫酸塩にドーピングなどの導電処理を
施した一次粒子系０．０１〜１μｍの導電性微粉末。銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金などの粒子径
０．０１〜１０μｍの繊維状又は粉末状の金属を主体と
する導電性微粉末。アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性イオン系
の界面活性剤。脂肪酸誘導体、４官能性珪素部分加水分解物、ビス−
アンモニウム系有機半導体。上記帯電防止剤のなかから、金属酸化物、界面活性剤あ
るいは導電性カーボンが、静電気除去特性、半導体素子
に対する非汚染性の点から好ましい。

【００１３】帯電防止剤による処理は、製膜工程で樹脂
に混入する練り込み方式、あるいは製膜されたシートに
塗布することで行われる。練り込み方式は、樹脂１００
重量部に対し、帯電防止剤を１〜３００重量％の添加、
特に５〜５０重量％添加することが好ましい。帯電防止
剤が１重量％未満である場合その表面抵抗率が、２３
℃、相対湿度９０％で１０¹³Ω／□以上（以下、表面抵
抗率の測定は２３℃、相対湿度９０％で行った数値を記
載する）、２３℃、相対湿度１５％における５０００Ｖ
から５００Ｖに減衰するまでの減衰時間（電荷減衰時
間）が、５秒以上であり（以下電荷減衰時間の測定は上
記の条件で行った数値を記載する）、静電気の除去効果
が充分ではなく、半導体素子とポケットとの接触などで
発生した静電気や、カバーテープを剥離したときの静電
気により電子部品の回路が、短絡、破損することがあ
る。また、帯電防止剤が３００重量％を超える場合、製
膜時の溶融粘度が上昇して流動性が低下するのみなら
ず、製膜した場合も脆くなり必要な強度を保つことがで
きない。

【００１４】塗布方式に用いる塗布液は、バインダーと
して合成樹脂を主として、溶解あるいは分散したワニス
に、帯電防止剤を分散して作成する。バインダーは、ポ
リエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、メチル
セルロース、エチルセルロース、エチレン・酢酸ビニル
共重合体、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂ワニス、ポ
リカーボネートなどや、これらの変性物、混合したもの
あるいは、熱硬化、又は電離放射線硬化型樹脂であるア
クリレート、シリコーンを使用することもできる。バイ
ンダーを、溶解あるいは分散する溶剤は、通常のエステ
ル、炭化水素、ケトン、アルコールの有機溶剤のみなら
ず、水を用いた溶液又は分散体として使用される。バイ
ンダー１００重量部に対する帯電防止剤の添加量は、１
〜３００重量％、特に５〜１５０重量％添加することが
好ましい。帯電防止剤が１重量％未満である場合、表面
抵抗率が１０¹³Ω／□以上、また、電荷減衰時間が５秒
以上であり、静電気の除去効果が充分ではなく、電子部
品の回路が、短絡、破損することがある。また、帯電防
止剤が１００重量％を超える場合、塗布膜の接着、強度
が低下し、塗布膜の脱落することがある。塗布膜の厚さ
は、表面抵抗率が１０¹²Ω以下／□以下となるように適
宜設定できるものであるが、コスト、塗布機より限定さ
れるもので、０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０
μｍである。また、塗布膜の基材に対する接着が充分で
ない場合は、基材の塗布面にウレタン系、イソシアネー
ト系、ポリエチレンイミン系などのワニスをプライマー
として使用することもできる。

【００１５】上記の帯状基材は、単層又は２層以上の多
層積層物で構成することができる。多層化は、コスト、
基材の機械的特性（伸び、剛性、屈曲性、引っ張り強
度、引裂き強度など）、熱的特性（耐熱性、耐寒性、軟
化温度など）、環境的特性（耐薬品性、耐溶剤性、耐水
性、耐放射線性、耐光性、廃棄性など）、ガス透過特性
（酸素バリアー性、水蒸気透過性、無機あるいは有機ガ
スバリアー性など）、吸水特性などを考慮して、構成を
選択することができる。

【００１６】多層積層物を構成する材料は、熱可塑性樹
脂であるポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、セルロース誘導体、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ア
イオノマー、ポリビニールアルコール、エチレン・酢酸
ビニル共重合体ケン化物、アクリル系樹脂、シリコーン
樹脂、ポリカーボネートのみならず、不飽和ポリエステ
ル、熱硬化性樹脂、又は電離放射線硬化型樹脂であるア
クリレート、シリコーンの他にセロファンなどのフィル
ムを使用することもできる。多層積層物は、上記の材料
による単層シートの積層、又は樹脂ワニスを塗布して得
られるものである。そして、シートの少なくともいずれ
か１層あるいは、塗布膜に帯電防止剤を含ませた層を１
層組み合わせて構成することができる。

【００１７】多層積層物に含む導電性をもつ層の表面抵
抗率は、電荷減衰時間が５秒以下であることが好まし
い。表面抵抗率が１０¹²Ω／□、電荷減衰時間が５秒を
超える場合は、静電気の除去効果が充分ではなく、電子
部品の回路が、短絡、破損することがある。多層積層物
を構成する単位層の厚さは、０．１〜６００μｍが好ま
しく、０．１μｍ以下では構成した層の特性を得ること
ができず、６００μｍ以上の場合は、プラスチック帯状
基材の可撓性を損ない巻取りとすることが困難となる。

【００１８】プラスチック帯状基材は、公知の方法で製
膜することができる。例えば、Ｔダイス法、サーキュラ
ダイス法、溶剤溶融流延法、カレンダー法などの延伸又
は未延伸で製膜を行う。多層積層物は、２層以上のフィ
ルム又はシートの、熱ラミネーション、ホットメルト接
着剤や、イソシアネート系接着剤によるドライラミネー
ション法、あるいは、イソシアネート系、イミン系プラ
イマー層に熱可塑性樹脂をＴダイ法により溶融押出しコ
ーティング法、共押出し製膜法など通常の方法で得るこ
とができる。

【００１９】塗布による製膜法としては、グラビア版、
又は斜線版などによるダイレクトあるいはリバースコー
ティング、ロールコーティング、コンマーコーティン
グ、エアナイフコーティングなどの他にシルク印刷法、
転写印刷法、ドライオフセット印刷法、パッド印刷方法
などの公知の塗布、印刷方法を用いることができる。

【００２０】射出成形法により形成するポケットは、帯
状基材の構成要素であるプラスチックと熱融着する材料
から、コスト、成形性、機械的特性を考慮して選択する
ことが好ましく、例えば、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル
共重合体、アイオノマー、ポリビニールアルコール、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物などが用いられ
る。そして、必要に応じて、粘着付与剤、ワックス、無
機、有機の充填剤、滑剤などを添加することができる。
ポケットと、プラスチック帯状基材とを嵌合により固定
する場合は、熱溶着できる材料以外からも自由に選択す
ることができる。ポケットの深さは、充填する半導体素
子の形状、重量によって決定されるものであり必要以上
の厚さは避けるべきであり、最大で１０ｍｍ程度が好ま
しい。

【００２１】射出成形法に用いる樹脂の帯電処理は、帯
電防止剤の練り込みや、成形品の表面に塗布により行う
ことができる。練り込みに使用される帯電防止剤は、プ
ラスチック帯状基材と同様なものを使用することができ
次のものが挙げられる。ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネ
ストブラックなどの粒子径０．０２〜０．１５μｍ、表
面積４０ｍ²／ｇ以上の導電性カーボン。酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などの金属酸化
物、金属硫化物、硫酸塩にドーピングなどの導電処理を
施した一次粒子系０．０１〜１μｍの導電性微粉末。銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金などの粒子径
０．０１〜１０μｍの繊維状又は粉末状の金属を主体と
する導電性微粉末。アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性イオン系
の界面活性剤。脂肪酸誘導体、４官能性珪素部分加水分解物、ビスー
アンモニウム系有機半導体。上記帯電防止剤のなかから、金属酸化物、界面活性剤あ
るいは導電性カーボンが、静電気除去特性、半導体素子
に対する非汚染性の点から好ましいものである。

【００２２】帯電防止剤による処理は、射出成形工程で
混入する練り込み方式、あるいは製膜されたシートに塗
布することで行われる。練り込み方式は、樹脂１００重
量部に対し、帯電防止剤を１〜３００重量％の添加、特
に５〜５０重量％添加することが好ましい。帯電防止剤
が１重量％未満である場合、表面抵抗率が１０¹³Ω／□
以上、減衰時間（電荷減衰時間）が５秒以上であり、静
電気の除去効果が充分ではなく、半導体素子とポケット
との接触、あるいはカバーテープを剥離するときに発生
する静電気で電子部品の回路が、短絡、破損することが
ある。また、帯電防止剤が３００重量％を超える場合、
射出成形時の溶融粘度が上昇して流動性が低下するのみ
ならず、射出成形物も脆くなり必要な強度を保つことが
できない。

【００２３】ポケットの塗布液は、バインダーとして合
成樹脂を主として、溶解あるいは分散したワニスに、帯
電防止剤を加えて作成する。バインダーは、ポリエステ
ル、ポリウレタン、ポリスチレン、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体、セルロース誘導体、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂ワニス、
ポリカーボネートなどや、これらの変性物、混合したも
のあるいは、熱硬化、又は電離放射線硬化型樹脂である
アクリレート、シリコーンを使用することもできる。バ
インダーを、溶解あるいは分散する溶剤は、通常のエス
テル、炭化水素、ケトン、アルコールの有機溶剤のみな
らず、水を用いた溶液又は分散体として使用できる。バ
インダー１００重量部に対する帯電防止剤の添加量は、
１〜３００重量％、特に５〜５０重量％添加することが
好ましい。帯電防止剤が１重量％未満である場合、表面
抵抗率が１０¹³Ω／□以上、電荷減衰時間が５秒以上で
あり、静電気の除去効果が充分ではなく、電子部品の回
路が、短絡、破損することがある。また、帯電防止剤が
３００重量％を超える場合、塗布膜の接着、強度が低下
し、塗布膜の脱落することがある。塗布膜の厚さは、表
面抵抗率が１０¹²Ω以下／□以下となるように適宜設定
できるものであるが、コスト、塗布機より限定されるも
ので、０．１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍで
ある。また、塗布塗布方法としては、スプレー塗装など
の他にシルク印刷法、転写印刷法、ドライオフセット印
刷法、パッド印刷方法などの公知の塗布、印刷方法が成
形品の場合は有効である。

【００２４】帯状基材２に射出成形で形成するポケット
の接着方法は公知の方法により適宜選定できる。好まし
くは、予め射出成形法で形成したポケットを、帯状基材
に設けたポケット用開口部の接着部に、超音波接着法、
高周波接着法、ヒートシール法などのヒートシール法
や、接着剤、溶剤による化学的接着法、嵌合などの物理
的接着法を用いて固定する。あるいは、予めポケット用
開口部を設けた帯状記事基材を射出成形用金型に装着
し、ポケットを形成すると同時に接着部で溶融接着する
方法が用いられる。

【００２５】本発明の、帯状成形品に使用するカバーテ
ープは、従来より使用されている基材シートに、帯状基
材ヘの接着シール層として、感熱接着剤層、粘着シール
型接着剤層、電離放射線硬化型シール接着剤層、マイク
ロカプセル型シール接着剤層を設けたものが使用でき
る。特に好ましい接着剤層は、感熱接着剤よりなるヒー
トシーラント層を設けたものである。カバーテープの基
本的層構成は次のようなものが例示される。基材シート／接着剤層／中間層／ヒートシーラント層基材シート／接着剤層／中間層／接着剤層／二軸延伸
フィルム層／ヒートシーラント層基材シート／ヒートシーラント層基材シート／接着シール層基材シートは、二軸延伸フィルムである、ポリエステ
ル、ポリプロピレン、ナイロンなどの一軸延伸フィル
ム、二軸延伸フィルム、未延伸フィルム、合成紙を使用
することができる。中間層は、ポリオレフィン、ポリス
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、アイオノマー、ポリエステル及びこれらの変性物
又は混合物がある。

【００２６】ヒートシーラント層は、ポリウレタン、ポ
リエステル、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、アイオノマー、シリコーンなどから適宜に選択
できる。そして、カバーテープに帯電防止性をもたせる
ために、構成する層のうち少なくとも一層に、前記のプ
ラスチック帯状基材と同様の帯電防止剤を加える。更
に、ヒートシーラント層の表面に、界面活性剤、ビスア
ンモニウム系有機半導体層を形成することもできる。カ
バーテープの剥離形態には、次のようなものがあるが、
望ましくは、層間剥離をして、その剥離強度が１００〜
１０００ｇ／１５ｍｍ巾で、剥離時の最大値と最小値と
の差が１００ｇ／１５ｍｍ巾未満にすることが望まし
い。ヒートシーラント層と、プラスチック帯状基材との間
で剥離する界面剥離型。ヒートシーラント層内部で破壊剥離する凝集破壊型。ヒートシーラント層と、中間層あるいは二軸延伸フィ
ルム層との間で剥離する層間剥離型。

【００２７】

【作用】本発明の半導体素子用キャリアテープは、常温
のプラスチックシートに同一工程で、送り孔及びポケッ
ト用開口部を形成したプラスチックを含む帯状基材に、
同成形品と熱溶融接着できる射出成形樹脂を用いて、ポ
ケットを設けて形成するものである。したがって、形状
安定性のあるポケットと、寸法安定性がある帯状基材シ
ートとの可撓性とを兼ね備えたキャリアテープであり、
巻取りにすることができる。すなわち、ポケットは射出
成形品であるため、ポケットの側壁、ポケットの凹部、
台座、台座突起部の寸法精度、厚み精度が安定したもの
である。そして衝撃による台座、台座突起部及びポケッ
ト側壁の変形、曲がりをなくすることができる。そし
て、台座に収容する半導体素子は、安定して、移送中に
も移動することがなく、摩擦による静電気の発生や、破
損を防止するものである。常温加工したキャリアテープ
と、カバーテープとのヒートシールは、表面に凹凸模様
がなく剥離強度を安定させる効果を奏する。キャリアテ
ープは、導電性微粉末の練り込みのみならず、塗布する
ことによりできる生産性のよいものである。

【００２８】本発明の半導体素子用キャリアテープの製
造方法を図面を参照にして説明する。図１（Ｂ）に示す
送り孔２１及びポケット用開口部２２は、プラスチック
シートにプレス金型によるパンチングによる方法や、ト
ムソン刃又はカッター刃、レーザー加工などにより巻取
り状で行う。次いで、巻取りの供給及び巻上げユニット
を設けた公知の射出成形機の供給ユニットに、送り孔２
１と、ポケット用開口部２２を設けたプラスチックの帯
状基材２を射出成形機に挿入し、送り孔２１及び／又は
ポケット用開口部２２で位置決めを行い、キヤビテイに
溶融樹脂を射出注入してプラスチック帯状基材２に、ポ
ケット１を成形して図１（Ａ）に示すように帯状基材２
の開口部２２の端部とポケットの上部で、帯状基材とポ
ケットとの接着部１６で融着して帯状成形品１０構成す
る。このとき、成形用の樹脂が帯状基材２のカバーシー
トのヒートシール面に付着して盛り上がらないように留
意する。そして、所望の列にスリッターをして巻上げて
帯状成形品１０の巻取りを作成する。また、帯状基材１
０に、キャビテイとコアから構成させるプレス金型によ
り、送り孔２１及びポケット用開口部２２を設け、その
工程と連続して、射出成形を行い帯状成形品１０を作成
することもできる。

【００２９】射出成形法で形成するポケット１は、図２
に示すように、半導体素子６を載置する台座３、金属リ
ード部６１をポケット１の凹部１２に宙づり状態にて収
容できるものである。そして、金属リード部６１の曲が
り、折れ、欠けを防止するため台座３の周縁部にリブ状
あるいは粒状の突起部４１〜４４を形成する。ポケット
１の凹部１２は、半導体素子の金属リード部６１がポケ
ット側壁１３及び台座３と接触しない空隔をもつもので
ある。そして台座の周縁部に形成するリブ状あるいは粒
状の図２に示す周縁部リブ状突起部４１、コーナー部リ
ブ状突起部４２、辺部リブ状突起部４３及び周縁部粒状
突起部４４は、半導体素子の底部６６を図３（Ａ）、
（Ｂ）に示す素子の収納位置の収納遊嵌位置(a) ６３の
ように１個の突起部で素子のコーナーを規制したり、又
は収納遊嵌位置(b) ６４のように２個の突起部の間でコ
ーナーを規制したりして、金属リード部６１と側壁１３
とは接触させないものである。また図４（Ａ）に示す半
導体素子６と接する台座３の突起立ち上がり部４７から
突起部先端４６までの突起部の高さＢは、０．０１〜
５．０ｍｍ、好ましくは０．１〜２．０ｍｍにすること
が望ましい。この突起部の高さＢが、０．０１ｍｍ未満
の場合は、台座３に半導体素子６を収納する場合、半導
体の素子の収納位置３６の遊嵌位置６３又は６４からず
れて斜め方向に収納されたり、また５ｍｍより大きい場
合は、突起物が半導体素子を遊嵌位置に規制する効果が
低下して、ポケット側壁１３に、半導体素子の金属リー
ド部６１が接触することにより欠損を生ずることもあ
る。

【００３０】図４（Ａ）に示す、粒状又はリブ状の突起
部先端４６とポケット側壁の１３との間隙距離Ｃは、半
導体素子の金属リード部６１の寸法に併せて設定するも
のである。好ましくは、半導体素子６が、突起立上り部
４７の位置にあるとき、金属リード部６１がポケット１
の凹部１２の側壁１３と接触しないように設定し、金属
リード部６１が損傷しないようにする。そして、側壁１
３と金属リード部６１のの先端よりの距離は０．５〜２
０ｍｍ、好ましくは２〜１０ｍｍである。

【００３１】図４（Ｂ）に示す、突起部４の断面形状は
特に規定はしないが、台座突起部先端４６の曲率半径Ｒ
が、０．１〜８．０ｍｍ、好ましくは０．５〜３ｍｍと
することが好ましく、エッジ部がなくなり誤って金属リ
ード部６１と突起部４とが接触した場合でも欠損を生じ
難くなる。また突起部の厚さＤは、０．１〜８ｍｍ程度
が好ましい。突起部の厚さが、０．１ｍｍ未満では、突
起部の剛性が不足し、衝撃や圧力により変形し、金属リ
ード部６１を破損することがあり、また８ｍｍを超える
と使用材料が多くなり、ポケットのサイズ、自重が大き
くなり、材料価格にはねかえるばかりではなくキャリア
テープを巻取るときプラスチック帯状基材が屈曲して巻
取り化が困難となる。また、突起部４の形状は適宜に選
定できるが、耐衝撃性、耐圧性、耐熱性、耐屈曲性、引
っ張り強度を保持するためにも図４（Ｃ）に示す開放型
突起部４８より、（Ｄ）に示す密閉型突起部４９が好ま
しい。

【００３２】半導体素子をポケット台座に収納する際、
図２に示すように半導体素子の台座３との接触部が、平
面状である場合、その接触部分で薄膜の空気層を発生し
易く、その空気層の圧変動により、半導体素子を飛び跳
ねさせたり、傾斜、回転などの移動により、金属リード
部６１が側壁１３、底部１４あるいは台座３と接触して
欠損することがある。また、発生する静電気電荷量は、
仕事関数（接触回数、摩擦回数、圧力、接触面積など）
に比例するものである。したがって、摩擦回数、接触回
数及び接触圧力が同じであるならば、半導体素子と台座
との接触面積が大きい場合に、静電気の発生量が大きく
なり、ゴミの侵入及び金属リード部へのゴミの付着によ
る半導体素子の機能妨害や、発生した静電気負荷による
電気回路が短絡し、半導体素子の機能を失うこととな
る。

【００３３】発生する静電気量を少なくするには、接触
面積を少なくすることが有効である。接触面積を少なく
し、また、空気層の発生を防止する方法としては、図５
に示す半導体素子と接触しない部分となる凹部空気溜５
を設けて、半導体素子の接触面積を減らして、台座３の
面から空気を抜けさせることが好ましい。

【００３４】具体的に空気溜５を構成するには次の方法
が有効である。半導体素子を収納するときに金属リード部６１が、側
壁１３、台座３、底部１４と接触しないように収納させ
るための位置決め用の孔として、図６に示す貫通した台
座孔３１を台座３の中央部に設ける方法。図７に示すように空気の流路型空気溜５１を台座３の
中央方向に放射線状に形成する方法。図８に示す台座の中央部近傍に凹部を形成して凹部型
空気溜５２を設ける方法。この場合、空気溜５は、図５
に示すように台座に設けた凹部型空気溜５２から中心部
に向かって、更に深くなるように傾斜させた空気溜の凹
部５２ｂを追加することが効果的である。その追加した
空気溜の凹部５２ｂの段差深さ５２ｈは、０．０５〜１
０ｍｍ、好ましくは０．１〜５ｍｍである。段差深さ５
２ｈが０．５ｍｍより小さい場合は空気層を溜める効果
が少なく、また５ｍｍを超えるとポケットが深くなるた
め、成形材料が多くなり、コスト面とポケット全体の側
壁１３が大きくかつ深くなり、帯状成形品の巻取りが困
難になるという問題を発生する。図９に示すように台座表面をマット加工して空気の流
路である粗面型空気溜５３を設ける方法。マット加工
は、粗さ曲線において中心線平均粗さが１．０ｍｍ以
下、最大高さが２．０ｍｍ以下であり、うねり曲線にお
いては、中心線うねりが１．０ｍｍ以下、最大うねりが
２．０ｍｍ以下が好ましい。台座の面に図１０に示す凸部５４ａ、凹部５４ｂより
なる凹凸溝状の凹凸型空気溜５４を形成する方法。

【００３５】上記、及びに示す凹部型空気溜５
２、流路型空気溜５１、凹凸溝による凹凸型空気溜５４
は、半導体素子６と台座３との接触部の面積も小さくな
り、発生する静電気電荷量が小さく、ゴミの混入を防止
するととものに、半導体回路の機能を保護する上でも効
果がある。また、台座孔３１、粗面型空気溜５３と、流
路型空気溜５１、凹部型空気溜５２、凹凸溝による凹凸
型空気溜５４などを適宜組み合わせることにより相乗効
果を奏するものである。例えば、 (a) 台座孔３１と流路型空気溜５１とを組み合わせた図
１１に示す台座３。 (b) 台座孔３１と凹部型空気溜５２とを組み合わせた図
１２に示す台座３。 (c) 台座孔３１と粗面型空気溜５３とを組み合わせた図
１３に示す台座３。 (d) 台座孔３１と凹部型空気溜５２及び粗面型空気溜５
３とを組み合わせた図１４に示す台座３。 (e) 流路型空気溜５１と凹部型空気溜５２とを組み合わ
せた図１５に示す台座３。 (f) 台座孔３１と凹凸型空気溜５４とを組み合わせた図
１６に示す台座３。 (g) 台座孔３１と凹部型空気溜５２及び流路型空気溜５
１とを組み合わせた図１７に示す台座３。 (h) 台座孔３１と粗面型空気溜５３及び凹凸型空気溜５
４とを組み合わせた図１８に示す台座３。

【００３６】

【効果】本発明の半導体素子用キャリアテープは、常温
のプラスチックシートに同一工程で、送り孔及びポケッ
ト用開口部を形成したプラスチック帯状基材と、成形精
度のよい射出成形されたポケットとを複合して構成され
ている。したがって、形状安定性のあるポケットと、寸
法安定性があるシートとの可撓性を兼ね備えたキャリア
テープの巻取りを構成できる。そして、ポケットに形成
する半導体素子を載置する凸状の台座は、形状を自由に
形成できる。そして台座の周縁部に設ける突起部は半導
体素子の収納範囲を規制して遊嵌し、静電気や金属リー
ド部と側壁との接触などによる半導体素子の損傷を防止
する効果を奏する。そして、射出成形で形成される台座
孔の位置精度及び、常温のプラスチックシートに行われ
るため送り孔の加工は、孔の寸法、ピッチの精度は安定
したものとなる。常温加工したキャリアテープと、カバ
ーテープとのヒートシールは、表面に凹凸模様がなく剥
離強度を安定させる効果を奏する。キャリアテープは、
導電性微粉末の練り込みのみならず、塗布することによ
りできる生産性のよいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）半導体素子を収納したキャリアテープの
断面を示す概念図である。（Ｂ）帯状基材の平面を示す概念の斜視図である。（Ｃ）帯状成形品の概念を示す斜視図である。（Ｄ）帯状成形品のＸ−Ｘ断面を示す概念図である。

【図２】（Ａ）台座突起部で収納保持した半導体素子の
収納状態を示す断面概念図である。（Ｂ）周縁部に設けたリブ状の突起部の位置を示す平面
図である。（Ｃ）コーナー部に設けたリブ状の突起部の位置を示す
平面図である。（Ｄ）辺部に設けたリブ状の突起部の位置を示す平面図
である。（Ｅ）周縁部に設けた粒状の突起部の位置を示す平面図
である。

【図３】（Ａ）半導体素子の収納遊嵌位置を示す概念の
平面図である。（Ｂ）半導体素子の他の収納遊嵌位置を示す概念の平面
図である。

【図４】（Ａ）ポケットの寸法関係を示す断面図であ
る。（Ｂ）突起部の先端形状を示す断面概念図である。（Ｃ）突起部の形状を示す断面概念図である。（Ｄ）突起部の他の形状を示す断面概念図である。

【図５】台座の凹部型空気溜を説明する断面の概念図で
ある。

【図６】（Ａ）台座孔を設けた台座を示す断面の概念図
である。（Ｂ）上記形状による空気溜の平面形状を示す概念図で
ある。

【図７】（Ａ）流路型空気溜を設けた台座を示す断面の
概念図である。（Ｂ）上記形状による空気溜の平面形状を示す概念図で
ある。

【図８】（Ａ）凹部型空気溜を設けた台座を示す断面の
概念図である。（Ｂ）上記形状による空気溜の平面形状を示す概念図で
ある。

【図９】（Ａ）粗面型空気溜を設けた台座を示す断面の
概念図である。（Ｂ）上記形状の空気溜の平面形状を示す概念図であ
る。

【図１０】（Ａ）凹凸型空気溜を設けた台座を示す断面
の概念図である。（Ｂ）上記形状の空気溜の平面形状を示す概念図であ
る。

【図１１】（Ａ）台座孔流路型空気溜とを複合した台座
を示す断面の概念図である。（Ｂ）上記形状の空気溜の平面形状を示す概念図であ
る。

【図１２】台座孔と凹部型空気溜とを複合した台座を示
す断面の概念図である。

【図１３】台座孔と粗面型空気溜とを複合した台座を示
す断面の概念図である。

【図１４】台座孔と凹部型空気溜及び粗面型空気溜とを
複合した台座を示す断面の概念図である。

【図１５】流路型空気溜と凹部型空気溜とを複合した台
座を示す断面の概念図である。

【図１６】台座孔と凹凸型空気溜複合した台座を示す断
面の概念図である。

【図１７】台座孔と凹部型空気溜及び流路型空気溜とを
複合した台座を示す断面の概念図である。

【図１８】台座孔と粗面型空気溜５３及び凹凸型空気溜
とを複合した台座を示す断面の概念図である。

【符号の説明】

１ポケット１０帯状成形品１２凹部１３側壁１４底部１６接着部２帯状基材２１送り孔２２開口部３台座３１台座孔３６素子収納位置４台座突起部４１周縁部リブ状突起部４２コーナー部リブ状突起部４３辺部リブ状突起部４４周縁部粒状突起部４６突起部先端４７突起立上り部４８開放型突起部４９密閉型突起部５空気溜５１流路型空気溜５２凹部型空気溜５２ｂ空気溜の凹部５２ｈ段差５３粗面型空気溜５４凹凸型空気溜５４ａ凹凸型空気溜の凸部５４ｂ凹凸型空気溜の凹部６半導体素子６１金属リード部６３、６４半導体素子の収納遊嵌位置７カバーテープＢ突起部の高さＣ突起部先端と側壁との距離Ｄ突起立上り部の巾Ｒ突起部先端の曲率半径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属リード部とプラスチック成形部分よ
りなる半導体素子を収納するための部品用ポケットと、
少なくとも片側に搬送用送り孔とを等間隔に設けたプラ
スチック帯状成形品に、該ポケットを覆いヒートシール
するヒートシーラント層をもつカバーテープからなる半
導体素子用キャリアテープにおいて、該部品用ポケット
部の半導体素子と接触する近傍の表面抵抗率又は体積抵
抗率が、２３℃、相対湿度９０％の条件で１０¹²Ωより
大きくなく、かつ、該ポケットに設けた台座に半導体素
子を接触して載置し、金属リード部が、ポケット部とは
接触しないように上記台座を形成し、また前記カバーテ
ープのヒートシーラント層の表面抵抗率又は体積抵抗率
が、２３℃、相対湿度９０％下にて、１０¹²Ωより大き
くないことを特徴とする半導体素子用キャリアテープ。
【請求項２】該部品用ポケットの台座上部周辺にリブ
状、又は粒状の台座突起部を設けたものであることを特
徴とする請求項１記載の半導体素子用キャリアテープ。
【請求項３】該部品用ポケットの台座中央近傍に、凹
状の空気溜を設けられたものであることを特徴とする請
求項１及び２記載の半導体素子用キャリアテープ。
【請求項４】プラスチック帯状成形品の基材が、厚さ
０．１〜０．８ｍｍのプラスチックシートに搬送用送り
孔と同一工程で成形された部品用ポケット用開口部に射
出成形で形成される部品用ポケットが台座中央部近傍、
上部周辺にリブ状又は粒状の台座凹凸部をもつものであ
ることを特徴とする半導体素子用キャリアテープ。
【請求項５】部品用ポケット用開口部及び搬送用送り
孔とを等間隔に設けた厚さ０．１〜０．８ｍｍの帯状基
材のポケット用開口部に射出成形法による部品用ポケッ
トを設けられたものであることを特徴とする請求項１、
２及び３記載の半導体素子用キャリアテープ。
【請求項６】上記プラスチック帯状成形品の基材が、
熱可塑性樹脂と酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛に導
電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又
は導電性カーボン及び界面活性剤からなり、該導電性微
粉末、又は導電性カーボン、及び界面活性剤が、熱可塑
性樹脂１００部に対し１〜３００重量％含むことを特徴
とする請求項１記載の半導体素子用キャリアテープ。
【請求項７】上記プラスチック帯状成形品の基材が、
酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛に導電処理を施した
粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又は導電性カーボ
ン及び界面活性剤を樹脂ワニスに分散調整した導電性塗
布剤を少なくとも一方の側に塗布して設けられたもので
あることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用キャ
リアテープ。
【請求項８】上記プラスチック帯状成形品の基材が、
２層以上の積層物であり、少なくともその半導体素子と
接触する内面層の体積抵抗率が、１０¹²Ωを超えないも
のであることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用
キャリアテープ。
【請求項９】上記部品用ポケットが、熱可塑性樹脂と
酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物に導
電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末又
は導電性カーボン、及び界面活性剤からなり、該導電性
微粉末又は導電性カーボン及び界面活性剤が熱可塑性樹
脂１００部に対し１〜３００重量％含む射出成形品であ
ることを特徴とする請求項１、２及び３記載の半導体素
子用キャリアテープ。
【請求項１０】上記部品用ポケットの少なくとも片面
が、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛の金属酸化物に
導電処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性微粉末
又は導電性カーボン及び界面活性剤を樹脂ワニスに分散
調整した導電性塗布剤を少なくとも一方の側に設けられ
たものであることを特徴とする請求項１記載の半導体素
子用キャリアテープ。