JPH0936183A - ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH0936183A JPH0936183A JP17980795A JP17980795A JPH0936183A JP H0936183 A JPH0936183 A JP H0936183A JP 17980795 A JP17980795 A JP 17980795A JP 17980795 A JP17980795 A JP 17980795A JP H0936183 A JPH0936183 A JP H0936183A
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- solder resist
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- temperature
- mandrel
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】反りが発生せず、しかも封止樹脂との接着性を
良好にする。 【解決手段】ソルダレジストにエポキシ系の樹脂を用い
る。このレジストは次の測定手順で測定した熱変形温度
が７０℃以下となるものに限定される。キュアした
０．１mm厚さのシートを作る。４０φのマンドレルに
シートを巻き付け、５分間空気中で加熱する。放冷後
マンドレルからシートを取り外し、次式で表わせる変形
率を求める。変形率＝（ｘ／ｔ）×１００（％）。ただ
し、ｘはシートの両端に接する基準面からシート表面の
中心点での距離、ｔはマンドレルにシートを巻き付けた
ときの、シートの両端に接する基準面からシート表面の
中心点での距離であって、計算値は７．５mm。上記加
熱温度と上記変形率をプロットし、変形率が大きく変化
する温度を熱変形温度とする。
良好にする。 【解決手段】ソルダレジストにエポキシ系の樹脂を用い
る。このレジストは次の測定手順で測定した熱変形温度
が７０℃以下となるものに限定される。キュアした
０．１mm厚さのシートを作る。４０φのマンドレルに
シートを巻き付け、５分間空気中で加熱する。放冷後
マンドレルからシートを取り外し、次式で表わせる変形
率を求める。変形率＝（ｘ／ｔ）×１００（％）。ただ
し、ｘはシートの両端に接する基準面からシート表面の
中心点での距離、ｔはマンドレルにシートを巻き付けた
ときの、シートの両端に接する基準面からシート表面の
中心点での距離であって、計算値は７．５mm。上記加
熱温度と上記変形率をプロットし、変形率が大きく変化
する温度を熱変形温度とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードを保護するソ
ルダレジスト及びそれを用いたＴＡＢ用テープキャリア
に関する。
ルダレジスト及びそれを用いたＴＡＢ用テープキャリア
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、ＴＡＢ用テープキャ
リア１は、スプロケットホール２とデバイスホール３と
を開けたポリイミド樹脂フィルム４上に繰り返し形成さ
れたリードパターンを有し、そのリード５はデバイスホ
ール３に突き出して半導体チップと接続されるインナリ
ードと、外部回路に接続されるアウタリードとを有す
る。インナリードとアウタリード以外の接続に寄与しな
い中間のリード部分には、リードパターンを保護するた
めに絶縁塗料を塗布する。この塗料は一般にソルダレジ
スト６と呼ばれている。
リア１は、スプロケットホール２とデバイスホール３と
を開けたポリイミド樹脂フィルム４上に繰り返し形成さ
れたリードパターンを有し、そのリード５はデバイスホ
ール３に突き出して半導体チップと接続されるインナリ
ードと、外部回路に接続されるアウタリードとを有す
る。インナリードとアウタリード以外の接続に寄与しな
い中間のリード部分には、リードパターンを保護するた
めに絶縁塗料を塗布する。この塗料は一般にソルダレジ
スト６と呼ばれている。
【０００３】テープキャリア１は半導体チップと接続
後、１パターンづつ分離する固片抜きと呼ばれる作業
後、液晶等の装置に実装される。この実装の時に問題に
なるのが、図５に示すテープキャリアの反りである。反
りが大きければ精密な実装ができないからである。反り
は、フィルムキャリア１を凸側を下に向けて平滑な台に
乗せたときに、台から各端の距離ａ、ｂの平均値で表わ
される。
後、１パターンづつ分離する固片抜きと呼ばれる作業
後、液晶等の装置に実装される。この実装の時に問題に
なるのが、図５に示すテープキャリアの反りである。反
りが大きければ精密な実装ができないからである。反り
は、フィルムキャリア１を凸側を下に向けて平滑な台に
乗せたときに、台から各端の距離ａ、ｂの平均値で表わ
される。
【０００４】 反り＝（ａ＋ｂ）／２ (1) 反りはソルダレジストの塗布により発生する。現在、テ
ープキャリアのソルダレジストはエポキシ樹脂を主成分
とするものであり、反りはこのエポキシ樹脂と基材であ
るポリイミド樹脂の熱膨張差で発生する。ソルダレジス
トの熱膨張率はポリイミドより大きく、ソルダレジスト
の熱硬化、あるいは半導体チップ部分を封止する樹脂の
硬化時の加熱が完了し冷却するとソルダレジストが収縮
し、反りが発生する。
ープキャリアのソルダレジストはエポキシ樹脂を主成分
とするものであり、反りはこのエポキシ樹脂と基材であ
るポリイミド樹脂の熱膨張差で発生する。ソルダレジス
トの熱膨張率はポリイミドより大きく、ソルダレジスト
の熱硬化、あるいは半導体チップ部分を封止する樹脂の
硬化時の加熱が完了し冷却するとソルダレジストが収縮
し、反りが発生する。
【０００５】従来、反りの発生防止策には次のような手
段が講じられている。
段が講じられている。
【０００６】（１）ソルダレジストとして、フィルム基
材のポリイミドと同じ熱膨張率を有する材料、例えばポ
リイミド系塗料を使う。
材のポリイミドと同じ熱膨張率を有する材料、例えばポ
リイミド系塗料を使う。
【０００７】（２）ソルダレジストとして、シリコーン
ゴム等の著しく弾性率の小さな材料、例えばシリコーン
ゴム系材料を使う。
ゴム等の著しく弾性率の小さな材料、例えばシリコーン
ゴム系材料を使う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、（１）のポリ
イミド系塗料は高価であり、実際には極く限定された用
途にしか利用できない。また、（２）のゴム系材料は、
封止樹脂として使用されるエポキシと接着しないため、
ソルダレジストと封止樹脂との間に隙間が発生し、著し
く信頼性を欠く製品となる。
イミド系塗料は高価であり、実際には極く限定された用
途にしか利用できない。また、（２）のゴム系材料は、
封止樹脂として使用されるエポキシと接着しないため、
ソルダレジストと封止樹脂との間に隙間が発生し、著し
く信頼性を欠く製品となる。
【０００９】このように反りを発生せず封止樹脂との接
着性が良好なソルダレジストが要請されており、特に反
りは１．０mm以下のものが要求されている。
着性が良好なソルダレジストが要請されており、特に反
りは１．０mm以下のものが要求されている。
【００１０】本発明の目的は、前記した従来技術の問題
を解決し、反りを大幅に低減することが可能なソルダレ
ジスト、及び反りが極めて少なく、反りに起因するトラ
ブルを大幅に低減できるＴＡＢ用テープキャリアを提供
することにある。
を解決し、反りを大幅に低減することが可能なソルダレ
ジスト、及び反りが極めて少なく、反りに起因するトラ
ブルを大幅に低減できるＴＡＢ用テープキャリアを提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ系の
ソルダレジストであって、図２に示した測定法で測定し
た熱変形温度が７０℃以下のソルダレジストである。
ソルダレジストであって、図２に示した測定法で測定し
た熱変形温度が７０℃以下のソルダレジストである。
【００１２】キュアした０．１mm厚さのソルダレジス
トのシートサンプル７を作る。
トのシートサンプル７を作る。
【００１３】４０φのマンドレル１３にシート７を巻
き付け、両端を押えテープ８で止める。その状態で５分
間空気中で所定温度で加熱して硬化させる。
き付け、両端を押えテープ８で止める。その状態で５分
間空気中で所定温度で加熱して硬化させる。
【００１４】放冷後シート７を取り外し、次式により
変形率を求める。
変形率を求める。
【００１５】 変形率＝（ｘ／ｔ）×１００（％） (2) ただし、ｘはシートの両端に接する基準面からシート表
面の中心点での距離 ｔはマンドレルにシートを巻き付けたときの、シートの
両端に接する基準面からシート表面の中心点での距離で
あって、計算値は７．５mm 加熱温度を４０℃〜１５０℃の範囲で段階的に変化さ
せて〜を繰り返し、図１に示すように、シートの加
熱温度と変形率をプロットし、変形率が大きく変化する
温度を熱変形温度とする。図示例では１００℃が熱変形
温度である。
面の中心点での距離 ｔはマンドレルにシートを巻き付けたときの、シートの
両端に接する基準面からシート表面の中心点での距離で
あって、計算値は７．５mm 加熱温度を４０℃〜１５０℃の範囲で段階的に変化さ
せて〜を繰り返し、図１に示すように、シートの加
熱温度と変形率をプロットし、変形率が大きく変化する
温度を熱変形温度とする。図示例では１００℃が熱変形
温度である。
【００１６】エポキシ系のソルダレジストとしては、例
えばアサヒ化研（株）の商品名で、ＣＣＲ−２３２ＧＳ
Ｖ，ＣＣＲ−２４０ＧＳ等がある。
えばアサヒ化研（株）の商品名で、ＣＣＲ−２３２ＧＳ
Ｖ，ＣＣＲ−２４０ＧＳ等がある。
【００１７】また、本発明は、上記ソルダレジストをポ
リイミド樹脂フィルム上のリードに塗布したＴＡＢ用テ
ープキャリアである。
リイミド樹脂フィルム上のリードに塗布したＴＡＢ用テ
ープキャリアである。
【００１８】本発明に用いるソルダレジストは一般に市
販されているエポキシ、硬化剤、可撓性付与剤等を適当
量配合することで得られる。配合比率は使用するエポキ
シの硬化剤等の種類で異なり、いちがいに言えないが、
一般的な常識的範囲でよい。もちろん、配合検討にあた
っては、熱変形温度が低くなるような材料を選定しなけ
ればならない。
販されているエポキシ、硬化剤、可撓性付与剤等を適当
量配合することで得られる。配合比率は使用するエポキ
シの硬化剤等の種類で異なり、いちがいに言えないが、
一般的な常識的範囲でよい。もちろん、配合検討にあた
っては、熱変形温度が低くなるような材料を選定しなけ
ればならない。
【００１９】本発明でソルダレジストをエポキシ系と規
定したのは、封止樹脂がエポキシ樹脂であり、このエポ
キシ樹脂との接着性の点からソルダレジストもエポキシ
系とするのが最良だからである。
定したのは、封止樹脂がエポキシ樹脂であり、このエポ
キシ樹脂との接着性の点からソルダレジストもエポキシ
系とするのが最良だからである。
【００２０】また、熱変形温度を７０℃以下と規定した
のは、反りの程度が８０℃では問題になるレベルであ
り、６０℃以下では全く問題にならず、したがって７０
℃付近が境界と判断できるからである。
のは、反りの程度が８０℃では問題になるレベルであ
り、６０℃以下では全く問題にならず、したがって７０
℃付近が境界と判断できるからである。
【００２１】ここで、上記熱変形温度の測定は既述した
測定法によった。この方法はＪＩＳで定められた方法と
異なる方法であり、ソルダレジストのために特別に開発
した方法である。
測定法によった。この方法はＪＩＳで定められた方法と
異なる方法であり、ソルダレジストのために特別に開発
した方法である。
【００２２】このようにして熱変形温度を下げたエポキ
シ系のソルダレジストをポリイミド樹脂フィルム上のリ
ードに塗布すると、ＴＡＢ用テープキャリアの反りを大
幅に低減できる。また、エポキシ系樹脂との接着性が良
好となる。
シ系のソルダレジストをポリイミド樹脂フィルム上のリ
ードに塗布すると、ＴＡＢ用テープキャリアの反りを大
幅に低減できる。また、エポキシ系樹脂との接着性が良
好となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を比較例と
ともに説明する。エポキシ、硬化剤、可撓性付与剤等を
適当量配合して表１に示す実施例１〜３、比較例１〜３
の種々のソルダレジストを作製した。なお従来、テープ
キャリア用として主に用いられてきたソルダレジストは
比較例３に該当する。
ともに説明する。エポキシ、硬化剤、可撓性付与剤等を
適当量配合して表１に示す実施例１〜３、比較例１〜３
の種々のソルダレジストを作製した。なお従来、テープ
キャリア用として主に用いられてきたソルダレジストは
比較例３に該当する。
【００２４】
【表１】
【００２５】これらのソルダレジストの熱変形温度を既
述した測定法により測定したところ、表１の上欄の通り
であった。
述した測定法により測定したところ、表１の上欄の通り
であった。
【００２６】これら各種のソリダレジスト毎に、ポリイ
ミド樹脂フィルムに接着層で貼り付けられたリード上に
５０μｍ厚さに塗布した。ここに用いたＴＡＢ用テープ
キャリア及びリードパターンを図３に示す。すなわち、
フィルム幅の両側にスプロケットホール２を、中央にデ
バイスホール３をそれぞれ開けたポリイミド樹脂フィル
ム４上に、繰り返し形成されたリードパターンを有す
る。そのリード５はデバイスホール３に突き出して図示
しない半導体チップと接続されるインナリード１０と、
外部回路に接続されるアウタリード１１とを有する。ソ
ルダレジストは、インナリード１０とアウタリード１１
以外の接続に寄与しない中間のリード部分１２に塗布さ
れる。
ミド樹脂フィルムに接着層で貼り付けられたリード上に
５０μｍ厚さに塗布した。ここに用いたＴＡＢ用テープ
キャリア及びリードパターンを図３に示す。すなわち、
フィルム幅の両側にスプロケットホール２を、中央にデ
バイスホール３をそれぞれ開けたポリイミド樹脂フィル
ム４上に、繰り返し形成されたリードパターンを有す
る。そのリード５はデバイスホール３に突き出して図示
しない半導体チップと接続されるインナリード１０と、
外部回路に接続されるアウタリード１１とを有する。ソ
ルダレジストは、インナリード１０とアウタリード１１
以外の接続に寄与しない中間のリード部分１２に塗布さ
れる。
【００２７】ソルダレジスト塗布後熱硬化し、加熱終了
後、反り測定用サンプル部Ｃを切り取った。反り測定用
サンプル部Ｃは、矩形に塗布したソルダレジスト９のア
ウタリード側の一辺からインナリード側に所定幅ずらし
た短冊状部分である。
後、反り測定用サンプル部Ｃを切り取った。反り測定用
サンプル部Ｃは、矩形に塗布したソルダレジスト９のア
ウタリード側の一辺からインナリード側に所定幅ずらし
た短冊状部分である。
【００２８】具体的には、反り測定用サンプル部Ｃは、
長さ５mm、幅８０μｍのリードが０．１５ピッチで２０
mm配列した部分であり、リードの厚さは３５μｍであ
る。ソルダレジストの幅方向の寸法は２０．４mmであ
り、レジスト厚は前述した通り５０μｍである。
長さ５mm、幅８０μｍのリードが０．１５ピッチで２０
mm配列した部分であり、リードの厚さは３５μｍであ
る。ソルダレジストの幅方向の寸法は２０．４mmであ
り、レジスト厚は前述した通り５０μｍである。
【００２９】切り取ったサンプル部Ｃを平滑な台に乗せ
て、（１）式に基づいて反りを測定した。その結果を表
１の下欄に示す。従来、テープキャリア用として主に用
いられてきたソルダレジストは、比較例３に示すように
特に熱変形温度が大きく、反りが大きい。一方、熱変形
温度が下がるにつれて反りが小さくなることがわかる。
このように熱変形温度が７０℃以下のソルダレジストを
使用することにより、反りを１．０mm以下に抑えること
ができる。また、エポキシ系樹脂を用いたので安価であ
り、多用途に利用できる。しかも、封止樹脂材と同じ材
料なので接着性が極めて良好であり、ソルダレジストと
封止樹脂との間に隙間が生じることがなく、高い信頼性
の製品が得られる。
て、（１）式に基づいて反りを測定した。その結果を表
１の下欄に示す。従来、テープキャリア用として主に用
いられてきたソルダレジストは、比較例３に示すように
特に熱変形温度が大きく、反りが大きい。一方、熱変形
温度が下がるにつれて反りが小さくなることがわかる。
このように熱変形温度が７０℃以下のソルダレジストを
使用することにより、反りを１．０mm以下に抑えること
ができる。また、エポキシ系樹脂を用いたので安価であ
り、多用途に利用できる。しかも、封止樹脂材と同じ材
料なので接着性が極めて良好であり、ソルダレジストと
封止樹脂との間に隙間が生じることがなく、高い信頼性
の製品が得られる。
【００３０】なお、本発明では熱変形温度の測定法は上
述した方法によったが、臨界値をより明確にする測定
法、例えばプロットで変曲点が得られる方法、または微
分曲線が得られる他の方法があれば、それを採用するこ
とが好ましい。
述した方法によったが、臨界値をより明確にする測定
法、例えばプロットで変曲点が得られる方法、または微
分曲線が得られる他の方法があれば、それを採用するこ
とが好ましい。
【００３１】
【発明の効果】本発明のソルダレジストによれば、熱変
形温度の低いエポキシ系としたので、硬化後の変形量を
少なくすることができる。
形温度の低いエポキシ系としたので、硬化後の変形量を
少なくすることができる。
【００３２】本発明のＴＡＢ用テープキャリアによれ
ば、熱変形温度を下げたエポキシ系のソルダレジストを
ポリイミド樹脂フィルム上のリードに塗布したので、反
りが極めて少なく、封止樹脂との接着性の良好なテープ
キャリアが得られ、反りや接着性に起因するトラブルを
大幅に低減できる。
ば、熱変形温度を下げたエポキシ系のソルダレジストを
ポリイミド樹脂フィルム上のリードに塗布したので、反
りが極めて少なく、封止樹脂との接着性の良好なテープ
キャリアが得られ、反りや接着性に起因するトラブルを
大幅に低減できる。
【図１】本発明の実施例に係るソルダレジストのシート
の加熱温度と変形率の関係図である。
の加熱温度と変形率の関係図である。
【図２】本発明に係る変形率の測定方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】本実施例で行った反り測定用サンプルを示すＴ
ＡＢ用テープキャリアの平面図である。
ＡＢ用テープキャリアの平面図である。
【図４】一般的なＴＡＢ用テープキャリアの平面図であ
る。
る。
【図５】反りの測定方法を示す説明図であって、ＴＡＢ
用テープキャリアの縦断面図である。
用テープキャリアの縦断面図である。
２ スプロケットホール ３ デバイスホール ４ ポリイミド樹脂フィルム ５ リード ７ ソルダレジストのシート ９ ソルダレジスト １０ インナリード １１ アウタリード １２ 中間リード部 １３ マンドレル Ｃ 反り測定用サンプル部
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ系のソルダレジストであって、下
記測定法で測定した熱変形温度が７０℃以下のソルダレ
ジスト。 キュアした０．１mm厚さのシートを作る。 ４０φのマンドレルにシートを巻き付け、５分間空気
中で加熱する。 放冷後マンドレルからシートを取り外し、次式で変形
率を求める。 変形率＝（ｘ／ｔ）×１００（％） ただし、ｘはシートの両端に接する基準面からシート表
面の中心点での距離 ｔはマンドレルにシートを巻き付けたときの、シートの
両端に接する基準面からシート表面の中心点での距離で
あって、計算値は７．５mm 上記空気中での加熱温度と上記変形率をプロットし、
変形率が大きく変化する温度を熱変形温度とする。 - 【請求項２】請求項１に記載のソルダレジストを、ポリ
イミド樹脂フィルム上のリードに塗布したことを特徴と
するＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17980795A JPH0936183A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17980795A JPH0936183A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936183A true JPH0936183A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16072243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17980795A Pending JPH0936183A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014528161A (ja) * | 2011-09-06 | 2014-10-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法 |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP17980795A patent/JPH0936183A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014528161A (ja) * | 2011-09-06 | 2014-10-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法 |
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