JPH093641A - バツキングプレート及びその製造方法 - Google Patents
バツキングプレート及びその製造方法Info
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- JPH093641A JPH093641A JP18078895A JP18078895A JPH093641A JP H093641 A JPH093641 A JP H093641A JP 18078895 A JP18078895 A JP 18078895A JP 18078895 A JP18078895 A JP 18078895A JP H093641 A JPH093641 A JP H093641A
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- reinforcing fiber
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、バツキングプレート及びその製造方
法において、厚みを増すことなく十分な強度を得られる
ようにする。 【構成】気圧の圧力差により生じる応力を考慮した設計
に基づき、所定の形状に成形した強化繊維材を所定の金
属内に骨組みとして埋め込むことでなる繊維強化金属を
用いて形成するようにする。これにより、かかる応力を
金属部分と強化繊維部分との両者で支持でき、厚みを増
すこと無く十分な強度を確保し得る。
法において、厚みを増すことなく十分な強度を得られる
ようにする。 【構成】気圧の圧力差により生じる応力を考慮した設計
に基づき、所定の形状に成形した強化繊維材を所定の金
属内に骨組みとして埋め込むことでなる繊維強化金属を
用いて形成するようにする。これにより、かかる応力を
金属部分と強化繊維部分との両者で支持でき、厚みを増
すこと無く十分な強度を確保し得る。
Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術(図5) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例(図1〜図4) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明はバツキングプレート及び
その製造方法に関し、例えばコンパクトデイスク(C
D)等の光デイスクの表面に反射膜を形成する際に使用
するスパツタ装置に適用して好適なものである。
その製造方法に関し、例えばコンパクトデイスク(C
D)等の光デイスクの表面に反射膜を形成する際に使用
するスパツタ装置に適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、この種のスパツタ装置において
は、光デイスクの信号記録面上に高反射物質(通常はア
ルミニウム)でなるターゲツトの構成原子を堆積させる
ことによつて反射膜を形成するようになされている。
は、光デイスクの信号記録面上に高反射物質(通常はア
ルミニウム)でなるターゲツトの構成原子を堆積させる
ことによつて反射膜を形成するようになされている。
【0004】ここで図5に、従来提案されているマグネ
トロン方式のスパツタ装置1を示す。スパツタ装置1は
ハウジング2の内部にスパツタリングを行うための空間
領域2A(以下、これをスパツタリング領域2Aと呼
ぶ)を設け、空気排出部(図示せず)によつてスパツタ
リング領域2A内部の空気を抜いて真空化した後、当該
スパツタリング領域2A内にガス導入部3を介してアル
ゴン(Ar)ガスを導入する。
トロン方式のスパツタ装置1を示す。スパツタ装置1は
ハウジング2の内部にスパツタリングを行うための空間
領域2A(以下、これをスパツタリング領域2Aと呼
ぶ)を設け、空気排出部(図示せず)によつてスパツタ
リング領域2A内部の空気を抜いて真空化した後、当該
スパツタリング領域2A内にガス導入部3を介してアル
ゴン(Ar)ガスを導入する。
【0005】スパツタリング領域2Aの下部には加工対
象となる基板7が設置されている。またスパツタリング
領域2Aの上部には、当該スパツタリング領域2Aを上
側から閉塞するように絶縁材4を介してバツキングプレ
ート5が固定されている。因みにバツキングプレート5
は通常、銅(Cu)の削り出しにより形成されている。
このバツキングプレート5の下面にはターゲツト6が、
はんだ接着(すなわちボンデイング)により取り付けら
れている。
象となる基板7が設置されている。またスパツタリング
領域2Aの上部には、当該スパツタリング領域2Aを上
側から閉塞するように絶縁材4を介してバツキングプレ
ート5が固定されている。因みにバツキングプレート5
は通常、銅(Cu)の削り出しにより形成されている。
このバツキングプレート5の下面にはターゲツト6が、
はんだ接着(すなわちボンデイング)により取り付けら
れている。
【0006】ターゲツト6はバツキングプレート5及び
絶縁体8に嵌め込まれたボルト9を順次介して陰極電源
(図示せず)に接続される。一方、ハウジング2はボル
ト10を介してアース接地される。スパツタ装置1の動
作時にはターゲツト6がカソードとして作動し、その他
のスパツタリング領域2Aの周囲がアノードとして作動
する。これによりターゲツト6とこれ以外のスパツタリ
ング領域2Aの周囲との間に放電が生じて当該スパツタ
リング領域2A内にプラズマを発生させ得る。
絶縁体8に嵌め込まれたボルト9を順次介して陰極電源
(図示せず)に接続される。一方、ハウジング2はボル
ト10を介してアース接地される。スパツタ装置1の動
作時にはターゲツト6がカソードとして作動し、その他
のスパツタリング領域2Aの周囲がアノードとして作動
する。これによりターゲツト6とこれ以外のスパツタリ
ング領域2Aの周囲との間に放電が生じて当該スパツタ
リング領域2A内にプラズマを発生させ得る。
【0007】かくしてスパツタ装置1では、動作時、ス
パツタリング領域2A内に発生されるプラズマによつて
スパツタリング領域2A内にArガスとして供給された
Ar原子がイオン化する。Arイオンはターゲツト6に
衝突することによりターゲツト6表面から構成原子を飛
び出させ、これがスパツタリング位置にある基板7の所
定の面上に堆積する。このようにして基板7の所定の面
上に反射膜が形成される。
パツタリング領域2A内に発生されるプラズマによつて
スパツタリング領域2A内にArガスとして供給された
Ar原子がイオン化する。Arイオンはターゲツト6に
衝突することによりターゲツト6表面から構成原子を飛
び出させ、これがスパツタリング位置にある基板7の所
定の面上に堆積する。このようにして基板7の所定の面
上に反射膜が形成される。
【0008】このようなスパツタ装置1では、スパツタ
リング時間等の種々の条件を選定してターゲツト6の構
成原子の堆積量を調整することにより加工対象の基板7
上に所望の厚さの反射膜を形成し得る。
リング時間等の種々の条件を選定してターゲツト6の構
成原子の堆積量を調整することにより加工対象の基板7
上に所望の厚さの反射膜を形成し得る。
【0009】ところでこのようなスパツタ装置1では、
Arイオンの衝突によつて当該Arイオンのもつ運動エ
ネルギーがターゲツト6の表面に与えられることによ
り、ターゲツト6の表面が発熱することになる。
Arイオンの衝突によつて当該Arイオンのもつ運動エ
ネルギーがターゲツト6の表面に与えられることによ
り、ターゲツト6の表面が発熱することになる。
【0010】このためバツキングプレート5の上部に
は、その表面に沿うように水路11Aが設けられてお
り、スパツタ装置1外部に設けられた給水器11により
水路11A内部に冷却水を供給する。
は、その表面に沿うように水路11Aが設けられてお
り、スパツタ装置1外部に設けられた給水器11により
水路11A内部に冷却水を供給する。
【0011】このようにスパツタ装置1では、給水器1
1を介して水路11A内に冷却水を供給し、その冷却水
を排水器(図示せず)を介して排出することにより、こ
の冷却水を用いてバツキングプレート5を介してターゲ
ツト6を間接的に冷却することができ、スパツタリング
時におけるターゲツト6表面の温度上昇を抑えることが
できる。
1を介して水路11A内に冷却水を供給し、その冷却水
を排水器(図示せず)を介して排出することにより、こ
の冷却水を用いてバツキングプレート5を介してターゲ
ツト6を間接的に冷却することができ、スパツタリング
時におけるターゲツト6表面の温度上昇を抑えることが
できる。
【0012】またバツキングプレート5のさらに上部に
は、磁界装置23が配設されており、スパツタリング領
域2Aに磁界を形成する。スパツタ装置1は、この磁界
装置23によつてスパツタリング領域2A内に磁界を形
成してイオン化したAr原子を当該磁界内に閉じ込める
ことにより、当該Arイオンを効率良くターゲツト6表
面に衝突させることができる。
は、磁界装置23が配設されており、スパツタリング領
域2Aに磁界を形成する。スパツタ装置1は、この磁界
装置23によつてスパツタリング領域2A内に磁界を形
成してイオン化したAr原子を当該磁界内に閉じ込める
ことにより、当該Arイオンを効率良くターゲツト6表
面に衝突させることができる。
【0013】なお、ここでは光デイスク上に反射膜を形
成するために用いるスパツタ装置1について述べたが、
他に半導体の光学膜、磁性膜、導電膜又は絶縁膜等を形
成するために用いられるものがあり、一般的にスパツタ
装置は加工対象物の表面に薄膜を形成するために用いら
れる。
成するために用いるスパツタ装置1について述べたが、
他に半導体の光学膜、磁性膜、導電膜又は絶縁膜等を形
成するために用いられるものがあり、一般的にスパツタ
装置は加工対象物の表面に薄膜を形成するために用いら
れる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のスパ
ツタ装置1に用いられるバツキングプレート5は、通常
銅(Cu)の削り出しで形成されているために強度が不
足する場合がある。そのためスパツタリング領域2A内
とスパツタ装置1の外部との気圧差により当該バツキン
グプレート5に応力がかかり、当該バツキングプレート
5が歪んでターゲツト6が脱落したり又は当該バツキン
グプレート5が割れてスパツタリング領域2A内に冷却
水が侵入してしまうという問題がある。これを回避する
ためにスパツタ装置1ではバツキングプレート5の中心
部を保持する機構を設けたり又はバツキングプレート5
の肉厚を厚くする等して強度を補強する方法が考案され
ている。
ツタ装置1に用いられるバツキングプレート5は、通常
銅(Cu)の削り出しで形成されているために強度が不
足する場合がある。そのためスパツタリング領域2A内
とスパツタ装置1の外部との気圧差により当該バツキン
グプレート5に応力がかかり、当該バツキングプレート
5が歪んでターゲツト6が脱落したり又は当該バツキン
グプレート5が割れてスパツタリング領域2A内に冷却
水が侵入してしまうという問題がある。これを回避する
ためにスパツタ装置1ではバツキングプレート5の中心
部を保持する機構を設けたり又はバツキングプレート5
の肉厚を厚くする等して強度を補強する方法が考案され
ている。
【0015】ところがフランジや止め具等の中心部を保
持する機構を設けた場合、磁界装置23の配置位置に制
約ができることによりスパツタによるターゲツト6のエ
ローシヨンや成膜分布が適正でなくなつたり、また冷却
水の流れ又は水路11Aの配管に制約ができることによ
り冷却効率が低下するという問題がある。
持する機構を設けた場合、磁界装置23の配置位置に制
約ができることによりスパツタによるターゲツト6のエ
ローシヨンや成膜分布が適正でなくなつたり、また冷却
水の流れ又は水路11Aの配管に制約ができることによ
り冷却効率が低下するという問題がある。
【0016】またバツキングプレート5の肉厚を厚くし
た場合は、ターゲツト6の冷却効率が低下するという問
題がある。すなわちスパツタによりターゲツト6に生じ
る熱をバツキングプレート5で十分に放熱できず、水路
11A内の冷却水で冷却しきれなくなる。このため最悪
の場合ターゲツト6をバツキングプレート5に接着して
いるはんだが溶けてターゲツト6がバツキングプレート
5から脱落してしまう。
た場合は、ターゲツト6の冷却効率が低下するという問
題がある。すなわちスパツタによりターゲツト6に生じ
る熱をバツキングプレート5で十分に放熱できず、水路
11A内の冷却水で冷却しきれなくなる。このため最悪
の場合ターゲツト6をバツキングプレート5に接着して
いるはんだが溶けてターゲツト6がバツキングプレート
5から脱落してしまう。
【0017】またバツキングプレート5の肉厚を厚くし
た場合は、磁界装置23の発生する磁場に影響を与えて
しまうという問題もある。すなわち特に磁性材料がター
ゲツトである場合、バツキングプレート5の厚さが増す
ことで磁界装置23からターゲツト6までの距離が長く
なるために、磁界装置23の磁束によるターゲツト6表
面への漏れ磁場量が減少してスパツタ効率が低下し、最
悪の場合プラズマが発生しなくなる。
た場合は、磁界装置23の発生する磁場に影響を与えて
しまうという問題もある。すなわち特に磁性材料がター
ゲツトである場合、バツキングプレート5の厚さが増す
ことで磁界装置23からターゲツト6までの距離が長く
なるために、磁界装置23の磁束によるターゲツト6表
面への漏れ磁場量が減少してスパツタ効率が低下し、最
悪の場合プラズマが発生しなくなる。
【0018】さらにバツキングプレート5の肉厚を厚く
した場合、バツキングプレート5の厚さが増したことに
よりバツキングプレート5と磁界装置23との間が狭ま
り、これにより水路11Aを配設することが困難になる
という問題がある。そのため場合によつては磁界装置2
3を水没させた状態でターゲツト6を冷却せざるを得な
くなり磁界装置23を腐食させてしまう。
した場合、バツキングプレート5の厚さが増したことに
よりバツキングプレート5と磁界装置23との間が狭ま
り、これにより水路11Aを配設することが困難になる
という問題がある。そのため場合によつては磁界装置2
3を水没させた状態でターゲツト6を冷却せざるを得な
くなり磁界装置23を腐食させてしまう。
【0019】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、厚みを増すことなく十分な強度を確保し得るバツキ
ングプレート及びその製造方法を提案しようとするもの
である。
で、厚みを増すことなく十分な強度を確保し得るバツキ
ングプレート及びその製造方法を提案しようとするもの
である。
【0020】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明においては、ターゲツトの構成原子により基
板上に薄膜を形成するスパツタ装置の内部にターゲツト
に重ねて配置されるバツキングプレートにおいて、スパ
ツタ装置の外部の大気とほぼ真空状態の内部との圧力差
による応力に応じて所定の形状に成形した強化繊維材を
所定の金属内に骨組みとして埋め込むことにより得られ
る繊維強化金属を用いて形成するようにする。
めに本発明においては、ターゲツトの構成原子により基
板上に薄膜を形成するスパツタ装置の内部にターゲツト
に重ねて配置されるバツキングプレートにおいて、スパ
ツタ装置の外部の大気とほぼ真空状態の内部との圧力差
による応力に応じて所定の形状に成形した強化繊維材を
所定の金属内に骨組みとして埋め込むことにより得られ
る繊維強化金属を用いて形成するようにする。
【0021】また第1の工程で強化繊維材を応力に応じ
た所定の形状に成形し、次いで第2の工程で成形された
強化繊維材を所定の金属内に骨組みとして埋め込むこと
で得られる繊維強化金属を所定の形状で形成するように
する。
た所定の形状に成形し、次いで第2の工程で成形された
強化繊維材を所定の金属内に骨組みとして埋め込むこと
で得られる繊維強化金属を所定の形状で形成するように
する。
【0022】
【作用】気圧の圧力差により生じる応力を考慮した設計
に基づき、所定の形状に成形した強化繊維材を所定の金
属内に骨組みとして埋め込むことでなる繊維強化金属を
用いて形成するようにする。このようにしたことによ
り、かかる応力を金属部分と強化繊維材部分との両者で
支持でき、厚みを増すこと無く十分な強度を確保し得
る。
に基づき、所定の形状に成形した強化繊維材を所定の金
属内に骨組みとして埋め込むことでなる繊維強化金属を
用いて形成するようにする。このようにしたことによ
り、かかる応力を金属部分と強化繊維材部分との両者で
支持でき、厚みを増すこと無く十分な強度を確保し得
る。
【0023】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0024】図1(A)において、30は全体として実
施例によるバツキングプレートを示し、所定の厚みを有
する第1の円板に第1よりやや小さく、所定の厚みを有
する第2の円板を同心円上に積層した形状で形成されて
いる。また図1(B)及び(C)に示すようにバツキン
グプレート30は、金属系繊維でなる強化繊維材31
と、バツキングプレート30の本体部分を形成する金属
材料32(以下、これをマトリツクス金属32と呼ぶ)
とで構成されており、バツキングプレート30にかかる
応力を強化繊維材31及びマトリツクス金属32の両者
で支持するようになされている。さらにバツキングプレ
ート30は、その内部に同心円状かつ放射状に強化繊維
材31を配している(以下、これを配向と呼ぶ)。
施例によるバツキングプレートを示し、所定の厚みを有
する第1の円板に第1よりやや小さく、所定の厚みを有
する第2の円板を同心円上に積層した形状で形成されて
いる。また図1(B)及び(C)に示すようにバツキン
グプレート30は、金属系繊維でなる強化繊維材31
と、バツキングプレート30の本体部分を形成する金属
材料32(以下、これをマトリツクス金属32と呼ぶ)
とで構成されており、バツキングプレート30にかかる
応力を強化繊維材31及びマトリツクス金属32の両者
で支持するようになされている。さらにバツキングプレ
ート30は、その内部に同心円状かつ放射状に強化繊維
材31を配している(以下、これを配向と呼ぶ)。
【0025】また強化繊維材31は予め応力に応じた設
計に基づき成形されており(以下、これをプリプレグと
呼ぶ)、1本の太さが10〔μm 〕程のものでなる。さ
らに図2に示すように、強化繊維材31の1本1本は全
てマトリツクス金属32に埋没するようになされてい
る。
計に基づき成形されており(以下、これをプリプレグと
呼ぶ)、1本の太さが10〔μm 〕程のものでなる。さ
らに図2に示すように、強化繊維材31の1本1本は全
てマトリツクス金属32に埋没するようになされてい
る。
【0026】すなわちこのバツキングプレート30は、
強化繊維材31とマトリツクス金属32との密着力がバ
ツキングプレート30全体にかかる応力を剪断応力とし
て受け持つことにより、マトリツクス金属32単体でな
るバツキングプレートに比して高い剛性を有し得る。
強化繊維材31とマトリツクス金属32との密着力がバ
ツキングプレート30全体にかかる応力を剪断応力とし
て受け持つことにより、マトリツクス金属32単体でな
るバツキングプレートに比して高い剛性を有し得る。
【0027】またバツキングプレート30は、強度が必
要な箇所に応じて繊維の配向方向、繊維密度及び繊維の
種類を決定し、これに基づいてプリプレグを成形するこ
とにより、マトリツクス金属32より高剛性の強化繊維
材31がその配向方向で応力を受け持つために、引つ張
り方向及び圧縮方向でマトリツクス金属32単体よりも
高剛性にし得る。
要な箇所に応じて繊維の配向方向、繊維密度及び繊維の
種類を決定し、これに基づいてプリプレグを成形するこ
とにより、マトリツクス金属32より高剛性の強化繊維
材31がその配向方向で応力を受け持つために、引つ張
り方向及び圧縮方向でマトリツクス金属32単体よりも
高剛性にし得る。
【0028】すなわちこのバツキングプレート30は、
設計段階において予めバツキングプレート30全体にか
かる応力を考慮して設計することにより、どのような形
状にも形成し得る。
設計段階において予めバツキングプレート30全体にか
かる応力を考慮して設計することにより、どのような形
状にも形成し得る。
【0029】また強化繊維材31はマトリツクス金属3
2に比して熱膨張係数が小さいため、マトリツクス金属
32単体では熱膨張する温度に加熱されても、強化繊維
材31がマトリツクス金属32の熱膨張方向と逆方向に
歪みを抑えることにより、熱の影響により変形すること
を防止し得る。
2に比して熱膨張係数が小さいため、マトリツクス金属
32単体では熱膨張する温度に加熱されても、強化繊維
材31がマトリツクス金属32の熱膨張方向と逆方向に
歪みを抑えることにより、熱の影響により変形すること
を防止し得る。
【0030】ここでこのバツキングプレート30は、図
3に示す以下の手順により製造することができる。第1
にバツキングプレート30にかかる応力を考慮して形状
等の設計を行う。設計に際しては強化繊維材31の配向
方向、種類、及びマトリツクス金属32の密度を考慮
し、強度が必要な部分には強化繊維材31の量を増やす
等して対応する。
3に示す以下の手順により製造することができる。第1
にバツキングプレート30にかかる応力を考慮して形状
等の設計を行う。設計に際しては強化繊維材31の配向
方向、種類、及びマトリツクス金属32の密度を考慮
し、強度が必要な部分には強化繊維材31の量を増やす
等して対応する。
【0031】次に図3(A)に示すように、この設計に
基づきバツキングプレート30のプリプレグを製作す
る。プリプレグは設計上において強度が必要とされる方
向に沿つて強化繊維材31を配向させるようにすると共
に編むようにして製作される。ここで成形したプリプレ
グはオートクレーブ等で焼き固めるようにしても良い。
これによりプリプレグは形崩れしにくくなり、取扱いが
容易になる。
基づきバツキングプレート30のプリプレグを製作す
る。プリプレグは設計上において強度が必要とされる方
向に沿つて強化繊維材31を配向させるようにすると共
に編むようにして製作される。ここで成形したプリプレ
グはオートクレーブ等で焼き固めるようにしても良い。
これによりプリプレグは形崩れしにくくなり、取扱いが
容易になる。
【0032】続いて図3(B)に示すように、強化繊維
材31を成形して得られたプリプレグをバツキングプレ
ート30の形状でなる金型内に設置して、金型全体を加
熱する。金型が所定の温度に達したところで図3(C)
に示すように、金型内にマトリツクス金属32となる金
属の溶湯を流し込む。この際、圧力をかけながら金属溶
湯を流し込むようにすると共に金型に振動を与えるよう
にする。これにより金型内のプリプレグを形成する強化
繊維材31の繊維間に巣ができないようにし得る。
材31を成形して得られたプリプレグをバツキングプレ
ート30の形状でなる金型内に設置して、金型全体を加
熱する。金型が所定の温度に達したところで図3(C)
に示すように、金型内にマトリツクス金属32となる金
属の溶湯を流し込む。この際、圧力をかけながら金属溶
湯を流し込むようにすると共に金型に振動を与えるよう
にする。これにより金型内のプリプレグを形成する強化
繊維材31の繊維間に巣ができないようにし得る。
【0033】このように所定の形状に形成した強化繊維
材31を金型内に設置した後、金型内にマトリツクス金
属32の金属溶湯を流し込むことにより、マトリツクス
金属32の内部に強化繊維材31を骨組みとして埋め込
んでなる繊維強化金属が形成できる。
材31を金型内に設置した後、金型内にマトリツクス金
属32の金属溶湯を流し込むことにより、マトリツクス
金属32の内部に強化繊維材31を骨組みとして埋め込
んでなる繊維強化金属が形成できる。
【0034】次いで図3(D)に示すように、所定の時
間冷却した後に金型を外して繊維強化金属を取り出す。
この段階では繊維強化金属内の結晶粒子は粒の大きさが
揃つておらず、熱伝導率が均一でない。そのためこの繊
維強化金属のデンドライト構造をこわし、内部の結晶粒
径を揃えるために熱処理をする。これにより繊維強化金
属内の結晶粒径を揃えることができ、繊維強化金属全体
の熱伝導率を均一化し得る。
間冷却した後に金型を外して繊維強化金属を取り出す。
この段階では繊維強化金属内の結晶粒子は粒の大きさが
揃つておらず、熱伝導率が均一でない。そのためこの繊
維強化金属のデンドライト構造をこわし、内部の結晶粒
径を揃えるために熱処理をする。これにより繊維強化金
属内の結晶粒径を揃えることができ、繊維強化金属全体
の熱伝導率を均一化し得る。
【0035】その後、図3(E)に示すように、機械加
工で余分な部分を削り取ることにより、バツキングプレ
ート30が完成する。
工で余分な部分を削り取ることにより、バツキングプレ
ート30が完成する。
【0036】すなわち強化繊維材31を所定の形状に成
形して得られるプリプレグをマトリツクス金属32の骨
組みとして埋め込むことにより繊維強化金属を形成で
き、かくしてこの繊維強化金属でなるバツキングプレー
ト30を製造できる。
形して得られるプリプレグをマトリツクス金属32の骨
組みとして埋め込むことにより繊維強化金属を形成で
き、かくしてこの繊維強化金属でなるバツキングプレー
ト30を製造できる。
【0037】以上の構成において、このバツキングプレ
ート30をスパツタ装置1(図5)に用いることにより
以下の効果が得られる。
ート30をスパツタ装置1(図5)に用いることにより
以下の効果が得られる。
【0038】第1に強度が向上したことにより、フラン
ジや止め具等の中心部を保持する機構を設ける必要がな
い。これにより磁界装置23(図5)の配置位置、冷却
水の流れ又は水路11A(図5)の配管等に制約がなく
なり、自由に配置又は配管することができる。このため
スパツタによるターゲツト6(図5)のエローシヨンや
成膜分布を適正にできると共に冷却効率の低下を防止し
得る。
ジや止め具等の中心部を保持する機構を設ける必要がな
い。これにより磁界装置23(図5)の配置位置、冷却
水の流れ又は水路11A(図5)の配管等に制約がなく
なり、自由に配置又は配管することができる。このため
スパツタによるターゲツト6(図5)のエローシヨンや
成膜分布を適正にできると共に冷却効率の低下を防止し
得る。
【0039】また肉厚を厚くすることなく強度を向上で
きるために、ターゲツト6(図5)の冷却効率を向上し
得る。すなわち従来はバツキングプレート30の強度を
向上させるために厚みを増したことにより熱伝導効率が
低下し、スパツタによりターゲツト6(図5)に生じる
熱をバツキングプレート30自身が保持してしまつてい
た。しかし上述の実施例によれば、バツキングプレート
30の強度を向上させて薄型化し得るため、熱伝導効率
を向上でき、これにより冷却効率を向上し得る。
きるために、ターゲツト6(図5)の冷却効率を向上し
得る。すなわち従来はバツキングプレート30の強度を
向上させるために厚みを増したことにより熱伝導効率が
低下し、スパツタによりターゲツト6(図5)に生じる
熱をバツキングプレート30自身が保持してしまつてい
た。しかし上述の実施例によれば、バツキングプレート
30の強度を向上させて薄型化し得るため、熱伝導効率
を向上でき、これにより冷却効率を向上し得る。
【0040】さらに厚みを増す必要がないために、磁界
装置23(図5)の発生する磁場に影響を与えることを
防止できる。従来はバツキングプレート30の厚さが増
すことで磁界装置23(図5)からターゲツト6(図
5)までの距離が長くなるために、磁界装置23(図
5)の磁束によるターゲツト6(図5)表面への漏れ磁
場量が減少してスパツタ効率を低下させていた。しかし
上述の実施例によれば、バツキングプレート30の強度
を向上させることにより薄型化し得るため、磁界装置2
3(図5)からターゲツト6(図5)までの距離を短く
でき、磁場に与える影響を少なくし得る。
装置23(図5)の発生する磁場に影響を与えることを
防止できる。従来はバツキングプレート30の厚さが増
すことで磁界装置23(図5)からターゲツト6(図
5)までの距離が長くなるために、磁界装置23(図
5)の磁束によるターゲツト6(図5)表面への漏れ磁
場量が減少してスパツタ効率を低下させていた。しかし
上述の実施例によれば、バツキングプレート30の強度
を向上させることにより薄型化し得るため、磁界装置2
3(図5)からターゲツト6(図5)までの距離を短く
でき、磁場に与える影響を少なくし得る。
【0041】以上の構成によれば、マトリツクス金属3
2内に骨組みとして強化繊維材31を埋め込んでなる繊
維強化金属を用いることにより、厚みを増すこと無く十
分な強度が得られるバツキングプレート30及びその製
造方法を実現できる。
2内に骨組みとして強化繊維材31を埋め込んでなる繊
維強化金属を用いることにより、厚みを増すこと無く十
分な強度が得られるバツキングプレート30及びその製
造方法を実現できる。
【0042】なお上述の実施例においては、強化繊維材
31に金属系繊維を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば炭素繊維(いわゆるカーボン
フアイバ)やガラス繊維(いわゆるグラスフアイバ)等
のセラミツク系繊維を用いても良い。このように非磁性
体である繊維材を用いることにより、磁界装置23(図
5)の発生する磁場に繊維材自身が影響を及ぼすことを
防止し得る。
31に金属系繊維を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば炭素繊維(いわゆるカーボン
フアイバ)やガラス繊維(いわゆるグラスフアイバ)等
のセラミツク系繊維を用いても良い。このように非磁性
体である繊維材を用いることにより、磁界装置23(図
5)の発生する磁場に繊維材自身が影響を及ぼすことを
防止し得る。
【0043】また上述の実施例においては、強化繊維材
31に特に手を加えずプリプレグを作る場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、プリプレグを作る前段
階で強化繊維材31の表面に所定の金属をコーテイング
しても良い。すなわち強化繊維材31の表面上から樹脂
等の有機物を加熱処理又は有機溶剤で取り除いた後、マ
トリツクス金属32と濡れ性の良い金属を蒸着又はスパ
ツタにより強化繊維材31の表面に薄膜状にコーテイン
グする。これにより強化繊維材31とマトリツクス金属
32の密着性を増すことができ、より強度を向上し得
る。
31に特に手を加えずプリプレグを作る場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、プリプレグを作る前段
階で強化繊維材31の表面に所定の金属をコーテイング
しても良い。すなわち強化繊維材31の表面上から樹脂
等の有機物を加熱処理又は有機溶剤で取り除いた後、マ
トリツクス金属32と濡れ性の良い金属を蒸着又はスパ
ツタにより強化繊維材31の表面に薄膜状にコーテイン
グする。これにより強化繊維材31とマトリツクス金属
32の密着性を増すことができ、より強度を向上し得
る。
【0044】さらに上述の実施例においては、所定のマ
トリツクス金属内に所定の強化繊維材を骨組みとして埋
め込むことでなる繊維強化金属により形成されるバツキ
ングプレート30を、円形形状として形成した場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、応力を考慮した
設計に基づくならば、どのような形状に形成してもよ
い。
トリツクス金属内に所定の強化繊維材を骨組みとして埋
め込むことでなる繊維強化金属により形成されるバツキ
ングプレート30を、円形形状として形成した場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、応力を考慮した
設計に基づくならば、どのような形状に形成してもよ
い。
【0045】例えば図4(A)及び(B)に示すような
矩形形状のバツキングプレートがある。当該矩形形状の
バツキングプレートは、所定の厚みを有する長方形状の
第1の板に、第1の板よりやや小さく、所定の厚みを有
する長方形状の第2の板を積層して形成される。またそ
の内部には、バツキングプレート自身と相似形でなる強
化繊維材31が、中心を等しく配向されている。この場
合でも、上述の実施例と同様の効果を得られる。
矩形形状のバツキングプレートがある。当該矩形形状の
バツキングプレートは、所定の厚みを有する長方形状の
第1の板に、第1の板よりやや小さく、所定の厚みを有
する長方形状の第2の板を積層して形成される。またそ
の内部には、バツキングプレート自身と相似形でなる強
化繊維材31が、中心を等しく配向されている。この場
合でも、上述の実施例と同様の効果を得られる。
【0046】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、所定のマ
トリツクス金属内に所定の強化繊維材を骨組みとして埋
め込むことで得られる繊維強化金属を用いて形成するこ
とにより、厚みを増すことなく十分な強度を確保できる
バツキングプレート及びその製造方法を実現できる。
トリツクス金属内に所定の強化繊維材を骨組みとして埋
め込むことで得られる繊維強化金属を用いて形成するこ
とにより、厚みを増すことなく十分な強度を確保できる
バツキングプレート及びその製造方法を実現できる。
【図1】本発明の一実施例によるバツキングプレートの
構造を示す略線図である。
構造を示す略線図である。
【図2】バツキングプレートの内部構造を示す略線図で
ある。
ある。
【図3】バツキングプレートの製造手順を示す略線図で
ある。
ある。
【図4】他の実施例によるバツキングプレートの構造を
示す略線図である。
示す略線図である。
【図5】従来のスパツタ装置を示す略線図である。
1……スパツタ装置、2……ハウジング、2A……スパ
ツタリング領域、3……ガス導入部、4……絶縁材、
5、30……バツキングプレート、6……ターゲツト、
7……基板、8……絶縁体、9、10……ボルト、11
……給水器、11A……水路、23……磁界装置、31
……強化繊維材、32……マトリツクス金属。
ツタリング領域、3……ガス導入部、4……絶縁材、
5、30……バツキングプレート、6……ターゲツト、
7……基板、8……絶縁体、9、10……ボルト、11
……給水器、11A……水路、23……磁界装置、31
……強化繊維材、32……マトリツクス金属。
Claims (7)
- 【請求項1】ターゲツトの構成原子をスパツタリング法
を用いて加工対象の基板上に堆積させることにより上記
基板上に薄膜を形成するスパツタ装置内に、上記ターゲ
ツトに重ねて配置されるバツキングプレートにおいて、 上記スパツタ装置の外部と内部との大気の圧力差により
生じる応力に応じた所定の形状に成形した強化繊維材
を、所定の金属内に骨組みとして埋め込むことにより形
成するようにしたことを特徴とするバツキングプレー
ト。 - 【請求項2】上記強化繊維材は、 炭素繊維又はガラス繊維でなることを特徴とする請求項
1に記載のバツキングプレート。 - 【請求項3】ターゲツトの構成原子をスパツタリング法
を用いて加工対象の基板上に堆積させることにより上記
基板上に薄膜を形成するスパツタ装置内に、上記ターゲ
ツトに重ねて配置されるバツキングプレートにおいて、 所定の強化繊維材を応力に応じた所定の形状に成形する
第1の工程と、 所定の形状に成形された上記強化繊維材を所定の金属内
に骨組みとして埋め込むことにより、繊維強化金属を形
成する第2の工程と、 上記繊維強化金属を熱処理する第3の工程とを具えるこ
とを特徴とするバツキングプレートの製造方法。 - 【請求項4】上記第2の工程では、 所定の形状に成形された上記強化繊維材を所定の形状の
金型内に設置した後に、当該金型内に上記第2の金属で
なる金属溶湯を圧力を加えて流し込むと共に上記金型全
体に振動を与えることを特徴とする請求項3に記載のバ
ツキングプレートの製造方法。 - 【請求項5】ターゲツトの構成原子をスパツタリング法
を用いて加工対象の基板上に堆積させることにより上記
基板上に薄膜を形成するスパツタ装置内に、上記ターゲ
ツトに重ねて配置されるバツキングプレートにおいて、 上記強化繊維材の表面を第1の金属でコーテイングする
第1の工程と、 コーテイングを施された上記強化繊維を応力に応じた所
定の形状に成形する第2の工程と、 成形した上記強化繊維を第2の金属内に骨組みとして埋
め込むことにより、繊維強化金属を形成する第3の工程
と、 上記繊維強化金属を熱処理する第4の工程とを具えるこ
とを特徴とするバツキングプレートの製造方法。 - 【請求項6】上記第1の金属は、 上記第2の金属と濡れ性のよい金属でなることを特徴と
する請求項5に記載のバツキングプレートの製造方法。 - 【請求項7】上記第1の工程では、 蒸着又はスパツタにより上記第1の金属を上記強化繊維
材の表面にコーテイングすることを特徴とする請求項5
に記載のバツキングプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18078895A JPH093641A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | バツキングプレート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18078895A JPH093641A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | バツキングプレート及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH093641A true JPH093641A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=16089342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18078895A Pending JPH093641A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | バツキングプレート及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH093641A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002036846A3 (en) * | 2000-10-30 | 2003-03-06 | Honeywell Int Inc | Sputtering target assemblies |
| US6596139B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Discontinuous high-modulus fiber metal matrix composite for physical vapor deposition target backing plates and other thermal management applications |
| JP2017525846A (ja) * | 2014-08-20 | 2017-09-07 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 封入複合体バッキングプレート |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP18078895A patent/JPH093641A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6596139B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Discontinuous high-modulus fiber metal matrix composite for physical vapor deposition target backing plates and other thermal management applications |
| US6815084B1 (en) | 2000-05-31 | 2004-11-09 | Honeywell International Inc. | Discontinuous high-modulus fiber metal matrix composite for thermal management applications |
| WO2002036846A3 (en) * | 2000-10-30 | 2003-03-06 | Honeywell Int Inc | Sputtering target assemblies |
| JP2017525846A (ja) * | 2014-08-20 | 2017-09-07 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 封入複合体バッキングプレート |
| EP3183744A4 (en) * | 2014-08-20 | 2018-03-14 | Honeywell International Inc. | Encapsulated composite backing plate |
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