JPH0936435A - チップ型発光ダイオード - Google Patents
チップ型発光ダイオードInfo
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- JPH0936435A JPH0936435A JP18698495A JP18698495A JPH0936435A JP H0936435 A JPH0936435 A JP H0936435A JP 18698495 A JP18698495 A JP 18698495A JP 18698495 A JP18698495 A JP 18698495A JP H0936435 A JPH0936435 A JP H0936435A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明体の所望の面からのみ光が出射されるチ
ップ型発光ダイオードを提供する。 【構成】 基板１上に発光ダイオード素子を構成する半
導体チップ４を搭載し、この半導体チップ４を透明体８
で覆ったチップ型発光ダイオードであって、透明体８の
所定の面に、半導体チップ４からの光を反射させる反射
体９を設けた。
ップ型発光ダイオードを提供する。 【構成】 基板１上に発光ダイオード素子を構成する半
導体チップ４を搭載し、この半導体チップ４を透明体８
で覆ったチップ型発光ダイオードであって、透明体８の
所定の面に、半導体チップ４からの光を反射させる反射
体９を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、基板上に発光ダ
イオード素子を構成する半導体チップを搭載し、この半
導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオードに
関する。
イオード素子を構成する半導体チップを搭載し、この半
導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に発光ダイオード素子を構成する
半導体チップを搭載し、この半導体チップを透明体で覆
ったチップ型発光ダイオードは、携帯電話機など、各種
電子機器の表示部や操作部のバックライト用などとして
広く用いられている。
半導体チップを搭載し、この半導体チップを透明体で覆
ったチップ型発光ダイオードは、携帯電話機など、各種
電子機器の表示部や操作部のバックライト用などとして
広く用いられている。
【０００３】このような従来のチップ型発光ダイオード
は、基板上の半導体チップを透明体で覆うに際して、基
板上に枠状のケースを搭載し、このケースの内部に透明
なエポキシ樹脂を注入して固化させたタイプと、基板を
金型内に収容し、金型内に透明なエポキシ樹脂を注入し
て固化させたタイプとが存在するが、いずれにしても、
発光ダイオード素子からの光が、透明体の上面、すなわ
ち基板側とは反対側の面からも出射される。
は、基板上の半導体チップを透明体で覆うに際して、基
板上に枠状のケースを搭載し、このケースの内部に透明
なエポキシ樹脂を注入して固化させたタイプと、基板を
金型内に収容し、金型内に透明なエポキシ樹脂を注入し
て固化させたタイプとが存在するが、いずれにしても、
発光ダイオード素子からの光が、透明体の上面、すなわ
ち基板側とは反対側の面からも出射される。
【０００４】このため、従来のチップ型発光ダイオード
を、たとえば透明押釦スイッチのバックライト用として
用いる場合、図７に示すように、プリント基板３１上の
透明押釦スイッチ３２とチップ型発光ダイオード３３と
の間に、透明な導光板３４を設け、さらに、導光板３４
とチップ型発光ダイオード３３とを覆う反射板３５を設
けていた。
を、たとえば透明押釦スイッチのバックライト用として
用いる場合、図７に示すように、プリント基板３１上の
透明押釦スイッチ３２とチップ型発光ダイオード３３と
の間に、透明な導光板３４を設け、さらに、導光板３４
とチップ型発光ダイオード３３とを覆う反射板３５を設
けていた。
【０００５】このように、従来のチップ型発光ダイオー
ド３３では、透明体３６の上面すなわち基板３７側とは
反対側の面からも光が出射されるので、反射板３５を設
けなければならず、バックライトのための構造が複雑に
なるという問題があった。
ド３３では、透明体３６の上面すなわち基板３７側とは
反対側の面からも光が出射されるので、反射板３５を設
けなければならず、バックライトのための構造が複雑に
なるという問題があった。
【０００６】また、たとえば透明体３６の四周のうち２
面からのみ光を出射させたい場合でも、上面および四周
の全ての面から光が出射されるので、効率が悪いという
問題があった。
面からのみ光を出射させたい場合でも、上面および四周
の全ての面から光が出射されるので、効率が悪いという
問題があった。
【０００７】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、透明体の所望の面からのみ光が
出射されるチップ型発光ダイオードを提供することを、
その課題とする。
出されたものであって、透明体の所望の面からのみ光が
出射されるチップ型発光ダイオードを提供することを、
その課題とする。
【０００８】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００９】本願発明の第１の側面によれば、基板上に
発光ダイオード素子を構成する半導体チップを搭載し、
この半導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオ
ードであって、半導体チップを発光させたときに、透明
体の所望の面からのみ光が出射するようにしたことを特
徴とする、チップ型発光ダイオードが提供される。
発光ダイオード素子を構成する半導体チップを搭載し、
この半導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオ
ードであって、半導体チップを発光させたときに、透明
体の所望の面からのみ光が出射するようにしたことを特
徴とする、チップ型発光ダイオードが提供される。
【００１０】このチップ型発光ダイオードでは、透明体
の所望の面からのみ光が出射するようにしたので、たと
えばバックライトのために用いる場合、所望の面を透明
体の四周の面に設定することにより、従来のチップ型発
光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける必要が
ない。したがって、バックライトのための構造を簡単に
でき、バックライト用としてチップ型発光ダイオードが
搭載される各種電子機器などの製造コストの低減や小型
・軽量化を実現できる。また、たとえば透明体の四周の
うち２面のみから光を出射させたい場合、透明体の四周
のうちの残り２面および上面から光が出射しないように
することにより、必要な箇所を効率よく照明できる。
の所望の面からのみ光が出射するようにしたので、たと
えばバックライトのために用いる場合、所望の面を透明
体の四周の面に設定することにより、従来のチップ型発
光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける必要が
ない。したがって、バックライトのための構造を簡単に
でき、バックライト用としてチップ型発光ダイオードが
搭載される各種電子機器などの製造コストの低減や小型
・軽量化を実現できる。また、たとえば透明体の四周の
うち２面のみから光を出射させたい場合、透明体の四周
のうちの残り２面および上面から光が出射しないように
することにより、必要な箇所を効率よく照明できる。
【００１１】本願発明の第２の側面によれば、基板上に
発光ダイオード素子を構成する半導体チップを搭載し、
この半導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオ
ードであって、透明体の所定の面に、半導体チップから
の光を反射させる反射体を設けたことを特徴とする、チ
ップ型発光ダイオードが提供される。
発光ダイオード素子を構成する半導体チップを搭載し、
この半導体チップを透明体で覆ったチップ型発光ダイオ
ードであって、透明体の所定の面に、半導体チップから
の光を反射させる反射体を設けたことを特徴とする、チ
ップ型発光ダイオードが提供される。
【００１２】このチップ型発光ダイオードでは、透明体
の所定の面に、半導体チップからの光を反射させる反射
体を設けたので、透明体の所定の面から光が出射せず、
発光ダイオード素子を構成する半導体チップからの光
は、透明体の他の面からのみ出射される。したがって、
たとえばバックライトのために用いる場合、所定の面を
透明体の上面に設定することにより、従来のチップ型発
光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける必要が
ない。この結果、バックライトのための構造を簡単にで
き、バックライト用としてチップ型発光ダイオードが搭
載される各種電子機器などの製造コストの低減や小型・
軽量化を実現できる。また、たとえば透明体の四周のう
ち２面のみから光を出射させたい場合、透明体の四周の
うちの残り２面および上面に反射体を設けることによ
り、必要な箇所を効率よく照明できる。
の所定の面に、半導体チップからの光を反射させる反射
体を設けたので、透明体の所定の面から光が出射せず、
発光ダイオード素子を構成する半導体チップからの光
は、透明体の他の面からのみ出射される。したがって、
たとえばバックライトのために用いる場合、所定の面を
透明体の上面に設定することにより、従来のチップ型発
光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける必要が
ない。この結果、バックライトのための構造を簡単にで
き、バックライト用としてチップ型発光ダイオードが搭
載される各種電子機器などの製造コストの低減や小型・
軽量化を実現できる。また、たとえば透明体の四周のう
ち２面のみから光を出射させたい場合、透明体の四周の
うちの残り２面および上面に反射体を設けることによ
り、必要な箇所を効率よく照明できる。
【００１３】好ましい実施の形態によれば、反射体は、
透明体の所定の面に蒸着された金属膜である。
透明体の所定の面に蒸着された金属膜である。
【００１４】このように、金属膜を反射体として用いれ
ば、光の反射率が高く、透明体の所定の面からの光の出
射を良好に阻止できる。しかも、蒸着により金属膜を形
成するので、たとえばスパッタリングなどの方法で均一
な薄膜を強固に形成できる。
ば、光の反射率が高く、透明体の所定の面からの光の出
射を良好に阻止できる。しかも、蒸着により金属膜を形
成するので、たとえばスパッタリングなどの方法で均一
な薄膜を強固に形成できる。
【００１５】また、別の好ましい実施の形態によれば、
反射体は、透明体の所定の面に塗装された塗装膜であ
る。
反射体は、透明体の所定の面に塗装された塗装膜であ
る。
【００１６】このように、塗装膜を反射体として用いれ
ば、透明体の所定の面に塗装により容易に塗装膜からな
る反射体を形成できる。
ば、透明体の所定の面に塗装により容易に塗装膜からな
る反射体を形成できる。
【００１７】また、別の好ましい実施の形態によれば、
所定の面は、透明体の上面である。
所定の面は、透明体の上面である。
【００１８】このように、透明体の上面に反射体を設け
れば、透明体の上面から光が出射されることがなく、効
率良くバックライト照明を実現できる。
れば、透明体の上面から光が出射されることがなく、効
率良くバックライト照明を実現できる。
【００１９】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００２０】
【００２１】以下、本願発明の好ましい実施の形態を、
図面を参照して具体的に説明する。
図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】図１は、本願発明に係るチップ型発光ダイ
オードの平面図、図２は、同縦断正面図、図３は、同外
観斜視図であって、たとえばＢＴレジンあるいはガラス
エポキシからなる基板１の上面には、基板１の側面を通
って下面に至る１対の電極２，３が形成されている。こ
れら電極２，３は、基板１の短辺方向全長にわたって形
成されており、基板１の上面に位置する端縁から突出す
る突出部２ａ，３ａを有している。電極２の突出部２ａ
上には、発光ダイオード素子を構成する半導体チップ４
が搭載されている。この半導体チップ４の下面には、電
極５が形成されており、この電極５と電極２の突出部２
ａとは、ダイボンディングなどにより強固に接触してい
る。半導体チップ４の上面にも、電極６が形成されてお
り、この電極６と電極３の突出部３ａとは、たとえば金
線からなる導線７により接続されている。この導線７
は、電極６と電極３の突出部３ａとに、ワイヤボンディ
ングなどの方法で強固に固着されている。基板１上の半
導体チップ４や導線７などは、たとえば透明なエポキシ
樹脂からなる透明体８により封止されており、この透明
体８は、基板１の短辺方向全長にわたっている。以上の
構成は、従来のチップ型発光ダイオードと同様である。
透明体８の上面、すなわち基板１側の面とは反対側の面
は、半導体チップからの光を反射させる反射体９により
全面にわたって覆われている。この反射体９は、たとえ
ば、透明体８の上面にアルミニウムやクロムなどの金属
をスパッタリングなどの方法により蒸着したものであ
る。あるいは、粉体や液体の塗料を透明体８の上面に塗
装することによっても、塗装膜からなる透明体８を形成
できる。
オードの平面図、図２は、同縦断正面図、図３は、同外
観斜視図であって、たとえばＢＴレジンあるいはガラス
エポキシからなる基板１の上面には、基板１の側面を通
って下面に至る１対の電極２，３が形成されている。こ
れら電極２，３は、基板１の短辺方向全長にわたって形
成されており、基板１の上面に位置する端縁から突出す
る突出部２ａ，３ａを有している。電極２の突出部２ａ
上には、発光ダイオード素子を構成する半導体チップ４
が搭載されている。この半導体チップ４の下面には、電
極５が形成されており、この電極５と電極２の突出部２
ａとは、ダイボンディングなどにより強固に接触してい
る。半導体チップ４の上面にも、電極６が形成されてお
り、この電極６と電極３の突出部３ａとは、たとえば金
線からなる導線７により接続されている。この導線７
は、電極６と電極３の突出部３ａとに、ワイヤボンディ
ングなどの方法で強固に固着されている。基板１上の半
導体チップ４や導線７などは、たとえば透明なエポキシ
樹脂からなる透明体８により封止されており、この透明
体８は、基板１の短辺方向全長にわたっている。以上の
構成は、従来のチップ型発光ダイオードと同様である。
透明体８の上面、すなわち基板１側の面とは反対側の面
は、半導体チップからの光を反射させる反射体９により
全面にわたって覆われている。この反射体９は、たとえ
ば、透明体８の上面にアルミニウムやクロムなどの金属
をスパッタリングなどの方法により蒸着したものであ
る。あるいは、粉体や液体の塗料を透明体８の上面に塗
装することによっても、塗装膜からなる透明体８を形成
できる。
【００２３】図４は、本願発明に係るチップ型発光ダイ
オードを備えた携帯電話機の照明付きダイヤルボタン部
分の平面図、図５は、同携帯電話機の外装ケースを取り
外した状態におけるダイヤルボタン部分の平面図、図６
は、図５におけるＡ−Ａ矢視断面図であって、携帯電話
機１１の外装ケース１２には、ダイヤルボタンを構成す
る９個の透明押釦スイッチ１３の位置にそれぞれ孔が形
成されており、透明押釦スイッチ１３の上面が外部から
視認可能なようになされている。透明押釦スイッチ１３
は、携帯電話機１１のプリント基板１４上に所定のピッ
チで縦横に搭載されており、プリント基板１４上には、
隣接透明押釦スイッチ１３，１３間の位置に、チップ型
発光ダイオード１５が搭載されている。プリント基板１
４上には、透明な導光板１６が配設されており、この導
光板１６には、透明押釦スイッチ１３およびチップ型発
光ダイオード１５を貫通させる所定数の孔が形成されて
いる。すなわち、導光板１６の各孔の壁面は、透明押釦
スイッチ１３の下半部周面あるいはチップ型発光ダイオ
ード１５の透明体８の四周に若干の隙間をあけて対向し
ている。
オードを備えた携帯電話機の照明付きダイヤルボタン部
分の平面図、図５は、同携帯電話機の外装ケースを取り
外した状態におけるダイヤルボタン部分の平面図、図６
は、図５におけるＡ−Ａ矢視断面図であって、携帯電話
機１１の外装ケース１２には、ダイヤルボタンを構成す
る９個の透明押釦スイッチ１３の位置にそれぞれ孔が形
成されており、透明押釦スイッチ１３の上面が外部から
視認可能なようになされている。透明押釦スイッチ１３
は、携帯電話機１１のプリント基板１４上に所定のピッ
チで縦横に搭載されており、プリント基板１４上には、
隣接透明押釦スイッチ１３，１３間の位置に、チップ型
発光ダイオード１５が搭載されている。プリント基板１
４上には、透明な導光板１６が配設されており、この導
光板１６には、透明押釦スイッチ１３およびチップ型発
光ダイオード１５を貫通させる所定数の孔が形成されて
いる。すなわち、導光板１６の各孔の壁面は、透明押釦
スイッチ１３の下半部周面あるいはチップ型発光ダイオ
ード１５の透明体８の四周に若干の隙間をあけて対向し
ている。
【００２４】チップ型発光ダイオード１５の半導体チッ
プ４で発生した光は、透明体８の内部を通って透明体８
の表面に至るが、このとき、透明体８の上面には反射体
９が形成されているので、透明体８の上面に至った光
は、反射体９により反射されて透明体８の内部に戻る。
したがって、透明体８の上面からは光が出射されず、透
明体８の四周からのみ光が出射される。この透明体８の
四周から出射された光は、透明体８に対向する導光板１
６の孔の壁面から導光板１６内に入射し、導光板１６に
導かれて導光板１６内を通り、透明押釦スイッチ１３の
周面に対向する孔の壁面から出射して透明押釦スイッチ
１３の周面から透明押釦スイッチ１３内に入射する。こ
の光は、透明押釦スイッチ１３内を通って透明押釦スイ
ッチ１３の表面から出射する。したがって、携帯電話機
１１の使用者は、透明押釦スイッチ１３の表面から出射
された光を視認でき、暗い所でも容易にダイヤルでき
る。
プ４で発生した光は、透明体８の内部を通って透明体８
の表面に至るが、このとき、透明体８の上面には反射体
９が形成されているので、透明体８の上面に至った光
は、反射体９により反射されて透明体８の内部に戻る。
したがって、透明体８の上面からは光が出射されず、透
明体８の四周からのみ光が出射される。この透明体８の
四周から出射された光は、透明体８に対向する導光板１
６の孔の壁面から導光板１６内に入射し、導光板１６に
導かれて導光板１６内を通り、透明押釦スイッチ１３の
周面に対向する孔の壁面から出射して透明押釦スイッチ
１３の周面から透明押釦スイッチ１３内に入射する。こ
の光は、透明押釦スイッチ１３内を通って透明押釦スイ
ッチ１３の表面から出射する。したがって、携帯電話機
１１の使用者は、透明押釦スイッチ１３の表面から出射
された光を視認でき、暗い所でも容易にダイヤルでき
る。
【００２５】上記チップ型発光ダイオード１５を量産す
るに際しては、たとえばトランスファーモールド法など
を用いて従来と同様の手順で半導体チップ４や導線７を
透明体８により封止し、それら透明体８の上面以外の部
分にマスキングを施して、透明体８の上面にたとえばア
ルミニウムやクロムなどの金属をスパッタリングにより
蒸着させることにより、金属膜からなる反射体９を形成
する。あるいは、透明体８の上面に粉体あるいは液体の
塗料を塗布し、これを加熱、乾燥させることにより、塗
装膜からなる反射体９を形成してもよい。
るに際しては、たとえばトランスファーモールド法など
を用いて従来と同様の手順で半導体チップ４や導線７を
透明体８により封止し、それら透明体８の上面以外の部
分にマスキングを施して、透明体８の上面にたとえばア
ルミニウムやクロムなどの金属をスパッタリングにより
蒸着させることにより、金属膜からなる反射体９を形成
する。あるいは、透明体８の上面に粉体あるいは液体の
塗料を塗布し、これを加熱、乾燥させることにより、塗
装膜からなる反射体９を形成してもよい。
【００２６】このように、チップ型発光ダイオード１５
の透明体８の上面に、発光ダイオード素子を構成する半
導体チップ４からの光を反射させる反射体９を設けたの
で、透明体８の上面から光が出射せず、半導体チップ４
からの光は、透明体８の四周からのみ出射される。した
がって、バックライトのために用いる場合、従来のチッ
プ型発光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける
必要がない。この結果、バックライトのための構造を簡
単にでき、バックライト用としてチップ型発光ダイオー
ド１５が搭載される携帯電話機１１などの各種電子機器
の製造コストの低減や小型・軽量化を実現できる。
の透明体８の上面に、発光ダイオード素子を構成する半
導体チップ４からの光を反射させる反射体９を設けたの
で、透明体８の上面から光が出射せず、半導体チップ４
からの光は、透明体８の四周からのみ出射される。した
がって、バックライトのために用いる場合、従来のチッ
プ型発光ダイオードのように図７の反射板３５を設ける
必要がない。この結果、バックライトのための構造を簡
単にでき、バックライト用としてチップ型発光ダイオー
ド１５が搭載される携帯電話機１１などの各種電子機器
の製造コストの低減や小型・軽量化を実現できる。
【００２７】特に、反射体９として金属膜を用いれば、
光の反射率が高く、透明体８の上面からの光の出射を良
好に阻止できる。しかも、蒸着により金属膜を形成すれ
ば、たとえばスパッタリングなどの方法で均一な金属薄
膜からなる反射体９を強固に形成できる。
光の反射率が高く、透明体８の上面からの光の出射を良
好に阻止できる。しかも、蒸着により金属膜を形成すれ
ば、たとえばスパッタリングなどの方法で均一な金属薄
膜からなる反射体９を強固に形成できる。
【００２８】また、反射体９として塗装膜を用いれば、
透明体８の上面に塗装により容易に塗装膜からなる反射
体９を形成できる。
透明体８の上面に塗装により容易に塗装膜からなる反射
体９を形成できる。
【００２９】なお、上記実施形態では、透明体８の上面
に反射体９を設けたが、要するにこの反射体９は、透明
体８からの光の出射を阻止するものであって、たとえば
透明体８の上面のみから光を出射させたい場合には、透
明体８の四周に反射体９を設ければよく、透明体８の四
周のうちの２面のみから光を出射させたい場合には、四
周のうちの残り２面と上面とに反射体９を設ければよ
い。
に反射体９を設けたが、要するにこの反射体９は、透明
体８からの光の出射を阻止するものであって、たとえば
透明体８の上面のみから光を出射させたい場合には、透
明体８の四周に反射体９を設ければよく、透明体８の四
周のうちの２面のみから光を出射させたい場合には、四
周のうちの残り２面と上面とに反射体９を設ければよ
い。
【図１】本願発明に係るチップ型発光ダイオードの平面
図である。
図である。
【図２】本願発明に係るチップ型発光ダイオードの縦断
正面図である。
正面図である。
【図３】本願発明に係るチップ型発光ダイオードの外観
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本願発明に係るチップ型発光ダイオードを備え
た携帯電話機の照明付きダイヤルボタン部分の平面図で
ある。
た携帯電話機の照明付きダイヤルボタン部分の平面図で
ある。
【図５】本願発明に係るチップ型発光ダイオードを備え
た携帯電話機の外装ケースを取り外した状態におけるダ
イヤルボタン部分の平面図である。
た携帯電話機の外装ケースを取り外した状態におけるダ
イヤルボタン部分の平面図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図７】従来のチップ型発光ダイオードを備えた携帯電
話機の外装ケースを取り外した状態におけるダイヤルボ
タン部分の縦断正面図である。
話機の外装ケースを取り外した状態におけるダイヤルボ
タン部分の縦断正面図である。
１ 基板 ４ 半導体チップ ８ 透明体 ９ 反射体
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に発光ダイオード素子を構成する
半導体チップを搭載し、この半導体チップを透明体で覆
ったチップ型発光ダイオードであって、 前記半導体チップを発光させたときに、前記透明体の所
望の面からのみ光が出射するようにしたことを特徴とす
る、チップ型発光ダイオード。 - 【請求項２】 基板上に発光ダイオード素子を構成する
半導体チップを搭載し、この半導体チップを透明体で覆
ったチップ型発光ダイオードであって、 前記透明体の所定の面に、前記半導体チップからの光を
反射させる反射体を設けたことを特徴とする、チップ型
発光ダイオード。 - 【請求項３】 前記反射体は、前記透明体の所定の面に
蒸着された金属膜であることを特徴とする、請求項２に
記載のチップ型発光ダイオード。 - 【請求項４】 前記反射体は、前記透明体の所定の面に
塗装された塗装膜であることを特徴とする、請求項２に
記載のチップ型発光ダイオード。 - 【請求項５】 前記所定の面は、前記透明体の上面であ
ることを特徴とする、請求項２に記載のチップ型発光ダ
イオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18698495A JPH0936435A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ型発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18698495A JPH0936435A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ型発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936435A true JPH0936435A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16198172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18698495A Pending JPH0936435A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ型発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936435A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082386A1 (en) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Edge-emitting light-emitting semiconductor device and method of manufacture thereof |
| EP1049179A3 (en) * | 1999-04-30 | 2006-07-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip-type semiconductor light emitting device |
| JP2008053660A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光モジュール |
| JP2010530082A (ja) * | 2007-06-14 | 2010-09-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 薄型の側面発光ｌｅｄを用いた、薄いフラッシュ又は薄いビデオ録画用ライト |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18698495A patent/JPH0936435A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049179A3 (en) * | 1999-04-30 | 2006-07-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip-type semiconductor light emitting device |
| WO2001082386A1 (en) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Edge-emitting light-emitting semiconductor device and method of manufacture thereof |
| JP2008053660A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光モジュール |
| JP2010530082A (ja) * | 2007-06-14 | 2010-09-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 薄型の側面発光ｌｅｄを用いた、薄いフラッシュ又は薄いビデオ録画用ライト |
| US9046634B2 (en) | 2007-06-14 | 2015-06-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Thin flash or video recording light using low profile side emitting LED |
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