JPH0936545A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小径スルーホールを持つプリント配線板の製
造において、「埋め込みテンティング法」用光硬化性樹
脂層の解像性の向上を図る。 【解決手段】 貫通孔を有する金属被覆絶縁板の両面
に、支持体を含む光硬化性樹脂積層体を積層する工程に
おいて、光硬化性樹脂層が、９０℃において１０⁴〜５
×１０⁵ ポイズの粘度、３０〜８０μｍの厚さ及び、波
長３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以上４０％未満の
紫外線透過率を有し、少なくとも１種の２，４，５−ト
リアリールイミダゾリル二量体および少なくとも１種の
ｐ−アミノフェニルケトンを含有し、これら両方を合わ
せた含有量が０．１〜５．１重量％であり、貫通孔の内
周縁から貫通孔内壁に沿って内壁面状に延びる光硬化性
樹脂層の深さが、金属被覆絶縁板の各面の金属導体層厚
さ０．５倍以上であることを特徴とする。 【効果】 マスクと貫通孔の位置がずれた場合でも、良
好なテンティング膜を形成でき、エッチング液の貫通孔
内への入り込みを防ぎ、かつ高い解像度が安定して得ら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小径スルーホール
を有するプリント配線板の製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】スルーホールを持つプリント配線板の製
造には、テンティング法と呼ばれる方法が多く使われて
いる。テンティング法は、支持体と光硬化性樹脂層から
なる、いわゆるドライフィルムレジスト（以下、「ＤＦ
Ｒ」と称する。）を用いて行われる。

【０００３】テンティング法は、ＤＦＲを金属被覆絶縁
板（以下、「基板」と称する。）に積層し、光硬化性樹
脂層での各貫通孔の両端開口部をカバーした後、配線パ
ターンマスク等を通し露光することにより、貫通孔を覆
う硬化レジスト（テンティング膜と呼ばれる）を形成さ
せ、現像液により未露光部分の光硬化性樹脂層の除去
後、硬化レジスト画像以外のところの基板上の金属導体
層をエッチングすることによりスルーホールを有するプ
リント配線板を製造する方法である。なお、基板にＤＦ
Ｒを積層する工程はラミネート工程と呼ばれる。

【０００４】ここで貫通孔を覆うように形成された硬化
レジスト層は、スルーホールの周囲に形成される導体層
（以下、「ランド」と称する。）表面に接着することに
より保持され、エッチング液が貫通孔内に入り込むこと
を防いでいる。したがって、テンティング法において
は、ランドを作ることは設計上不可欠で、その幅は０．
５ｍｍ前後であった。

【０００５】しかしながら、近年プリント配線板の高密
度化が進み、従来よりも小さな直径の小径スルーホール
とより狭いランドが多用されるようになった。小径スル
ーホールは、直径が０．５ｍｍ以下であり、ランド幅は
０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０５ｍｍ以下である。

【０００６】ランド幅が狭いと小径貫通孔を覆う硬化レ
ジスト膜の基板への接着が十分でなく、小径貫通孔内へ
のエッチング液のしみ込みによる不良が多発し、実質的
に製造が不可能である。従って、従来はテンティング法
よりも工程が複雑・高コストである穴埋めインク法やめ
っき法を使わざる得なかった。

【０００７】これに対して、本出願人は、ＤＦＲの光硬
化性樹脂層を小径貫通孔内に一定深さまで埋め込ませ、
かつ十分光硬化させることにより、ランド幅以上にマス
クと貫通孔の位置がずれた場合でも、良好なテンティン
グ膜が形成されるため、小径スルーホールを持つプリン
ト配線板の製造が、従来のテンティングプロセスでも可
能となる技術を開示した（特開平３−２３６９５６号公
報）。これは「埋め込みテンティング法」として実用化
され広まった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の導体
パターンの微細化は年々進行し、それに伴いＤＦＲにも
さらに高い解像度が求められるようになった。いわゆる
ピン間５本の基板を安定的に作るには、ＤＦＲの解像度
として６０μｍ以下が必要とされてきた。しかしなが
ら、上記従来技術によると、配線パターンマスクと基板
にラミネートされたＤＦＲとの密着の良否や基板の表面
の粗化状態により、解像度が変動しやすく、場合によっ
ては６０μｍより悪い解像性になってしまうため、常に
安定した高い解像度を有するＤＦＲが求められてきた。

【０００９】また、プリント配線板の製造に供する基板
は、ＤＦＲの光硬化性樹脂層がラミネートの際に基板と
密着しやすくするため、表面に小さな凹凸をつけてから
ラミネートすることが一般的である。このように基板表
面を粗化する工程は整面工程と呼ばれ、いろいろな方法
があるが、近年整面状態に異方性のないジェットスクラ
ブ整面や化学研磨液による整面が多くなっている。しか
しながら、本出願人が開示した上記技術（特開平３−２
３６９５６号公報）では、上記ジェットスクラブ整面や
化学研磨液による整面による基板では、本来の解像性が
得られにくく、この点からも常に安定した高い解像性を
有するＤＦＲが求められてきた。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑み、小径スルーホ
ールを持つプリント配線板の製造において、「埋め込み
テンティング法」用光硬化性樹脂層の解像性の向上を目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく鋭
意検討を重ねた結果、驚くべきことに、光硬化性樹脂層
に光重合開始剤として少なくとも１種の２，４，５−ト
リアリールイミダゾリル二量体および少なくとも１種の
ｐ−アミノフェニルケトンを加えることにより、マスク
と基板の貫通孔との位置がずれた場合にも良好なテンテ
ィング膜を形成させる能力を有し、加えてレジストとし
ての解像度が著しく良くなることを見出し、本発明に至
った。

【００１２】すなわち本発明によれば、小径スルーホー
ル（貫通孔）を持つプリント配線板の製造方法であっ
て、 （１）貫通孔を有する金属被覆絶縁板の両面に、支持体
を含む光硬化性樹脂積層体を積層する工程において、該
光硬化性樹脂層が、（ａ）９０℃において１０⁴ 〜５×
１０⁵ ポイズの粘度、（ｂ）３０〜８０μｍの厚さ、お
よび（ｃ）波長３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以上
４０％未満の紫外線透過率を有し、少なくとも１種の
２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体および少
なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトンを含有し、こ
れら両方を合わせた含有量が０．１〜５．１重量％であ
り、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁面状
に延びる光硬化性樹脂層の深さが、金属被覆絶縁板の各
面の金属導体層厚さに対する比として定義される指数ｎ
で表して０．５以上になるように貫通孔内部に埋め込ま
せ、 （２）該金属被覆絶縁板の各面上の光硬化性樹脂層を所
定の透過性パターンマスクを通して紫外線露光して貫通
孔の開口部をカバーする光硬化した樹脂潜像を形成し、 （３）該樹脂潜像を現像液で現像して硬化樹脂画像を形
成し、 （４）エッチングレジストとしての上記硬化樹脂画像以
外のところの金属被覆絶縁板の両面上の金属導体層をエ
ッチングする、ことを特徴とするプリント配線板の製造
方法が提供される。

【００１３】本発明は、特に直径が０．５ｍｍ以下、ラ
ンド幅が０．１ｍｍ以下の小径スルーホールを持つプリ
ント配線板の製造する方法として有用である。

【００１４】本発明の方法で作られたプリント配線板
は、マスクのずれにより実質的にランドが形成されなか
った部分においても、エッチング液の貫通孔内へのしみ
込みが無く、良好な小径スルーホールが得られ、「埋め
込みテンティング法」の特性を満たしていた。さらに解
像度も高く、整面方法により変化せず、安定な解像性を
示した。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係る光硬化性樹脂積層体
の光硬化性樹脂層は、（ａ）９０℃において１０⁴ 〜５
×１０⁵ ポイズの粘度、（ｂ）３０〜８０μｍの厚さ、
および（ｃ）波長３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以
上４０％未満の紫外線透過率を有し、少なくとも１種の
２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体および少
なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトンを含有し、こ
れら両方を合わせた含有量が０．１〜５．１重量％であ
ることを特徴とする。

【００１６】本発明に係る光硬化性樹脂積層体の光硬化
性樹脂層は、９０℃における粘度が１０⁴ 〜５×１０⁵
ポイズであることが必要であり、好ましくは５×１０⁴
〜２×１０⁵ ポイズである。粘度が高くなるに従い、光
硬化性樹脂層の小径貫通孔内への埋め込み性が低下し、
ラミネート条件を最適にしても、従来のテンティング法
に対する優位性が小さくなり、上記上限を越えると、実
質的に優位な差が認められなくなる。一方粘度が低くな
るに従い、光硬化性樹脂層は小径貫通孔の中へ埋め込ま
れやすくなる。しかしこの場合、光硬化性樹脂積層体と
して、室温での保存時に光硬化性樹脂層の所定の均一な
厚みを十分安定して保持することが困難になる。そして
上記下限を下回ると、ロール状に巻かれた光硬化性樹脂
積層体のロール端面に、流れ出た樹脂の固まりが生じ、
実質的にラミネーターにより基板に安定して積層するこ
とが不可能になる。

【００１７】本発明に係る光硬化性樹脂積層体の光硬化
性樹脂層の厚みは３０〜８０μｍであることが必要であ
り、好ましくは３５〜６０μｍである。厚みが３０μｍ
より薄いと、貫通孔開口部の光硬化性樹脂層のテンティ
ング膜が、現像時に膨潤したり破れを起こしやすくな
り、また貫通孔内に埋め込まれる光硬化性樹脂層の深さ
が十分でなく信頼性が低下する。一方、厚みが８０μｍ
より厚いと、波長３６５ｎｍ紫外線の透過率（以下、
「３６５ｎｍ紫外線透過率」と称する）を２０％以上に
保つことが難しく、解像性も悪くなるため好ましくな
い。

【００１８】本発明に係る光硬化性樹脂積層体の光硬化
性樹脂層の３６５ｎｍ紫外線透過率は、２０％以上４０
％未満であることが必要である。より好ましくは、２５
％以上３９％未満であることが必要である。３６５ｎｍ
紫外線透過率が２０％より低いと、ランドが無い部分に
おいて十分なテンティング膜強度が得られず、エッチン
グ液のしみ込みを生ずるようになる。一方、３６５ｎｍ
紫外線透過率が４０％以上であると、露光時間が長くか
かり生産性の点で不利となる。

【００１９】本発明に用いる光硬化性樹脂層は、ビニル
重合体からなるバインダー、光重合性モノマー、光重合
開始剤を必須成分とするが、必要により染料、発色剤、
可塑剤、ラジカル重合禁止剤等を含めることができる。

【００２０】バインダーは、下記の２種類の単量体の中
より各々１種またはそれ以上の単量体を用い、酸当量が
１００〜６００になるように共重合させることが好まし
い。第１の単量体は分子中に炭素−炭素二重結合等の重
合性不飽和基を１個有するカルボン酸である。例えば
（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン
酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等である。第２
の単量体は分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽
和基を有する非酸性単量体であり、光硬化性樹脂層の現
像性、エッチング工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、
（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル
酸アルキル類、（メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビニ
ル等のビニルアルコールのエステル類、スチレンまたは
重合可能なスチレン誘導体およびアクリロニトリル等が
ある。

【００２１】酸当量が１００未満であると、重合体の溶
解性が低下し、均一な光硬化性樹脂組成物が得にくく、
酸当量が６００を超えると、アルカリ性現像液に対する
分散性が低下し、現像時間が著しく長くなる。

【００２２】バインダーの重量平均分子量は、２万〜３
０万の範囲であるのが好ましく、より好ましくは４万〜
２０万である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレ
ンの検量線を用いて測定した値である。２万未満である
と、硬化レジストの強度が小さくなり埋め込みテンティ
ング法に適さない。３０万を超えると、光硬化性樹脂組
成物の粘度が高くなりすぎ、小径貫通孔への埋め込み量
が低下する。

【００２３】また、光硬化性樹脂層に含有されるバイン
ダーの量は２０〜９０重量％の範囲であるのが好まし
く、より好ましくは３０〜７０重量％である。２０重量
％未満であると、アルカリ現像液に対する分散性が低下
し、現像時間が著しく長くなる。９０重量％を超える
と、光硬化性樹脂層の光硬化が不十分となり、レジスト
としての耐性が低下する。

【００２４】光重合性モノマーについては、末端エチレ
ン性不飽和基を１個以上有する不飽和化合物が用いられ
る。その例として、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコ
ールアクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−
（アクロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テ
トラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４
−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オ
クタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グ
リセロール（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリ
セロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポ
リオキシエチルトリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリル
フタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ビス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレ
ート）ポリプロピレングリコール、４−ノルマルオクチ
ルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート
等がある。また、ヘキサメチレンジイソシアナート、ト
リレンジイソシアナートなどの多価イソシアナート化合
物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートな
どのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化反応
物などの例を挙げることができる。

【００２５】光硬化性樹脂層中に含有される光重合性モ
ノマーの量は５〜６０重量％の範囲であるのが好まし
く、より好ましくは２０〜５５重量％である。

【００２６】光硬化性樹脂層に含まれる開始剤として
は、少なくとも１種の２，４，５−トリアリールイミダ
ゾリル二量体および少なくとも１種のｐ−アミノフェニ
ルケトンを必須とする。

【００２７】２，４，５−トリアリールイミダゾリル二
量体については下記の化学式で表される。

【００２８】

【化１】

【００２９】２個のロフィン基を結合する共有結合は１
・１’−、１・２’−、１・４’−、２・２’−、２・
４’−または４・４’−位についているが、１・２’−
化合物が好ましい。また、フェニル基が置換されていて
もよく例えば２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジ
フェニルイミダゾリル二量体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４・５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダ
ゾリル二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４・５
−ジフェニルイミダゾリル二量体等が用いられる。

【００３０】ｐ−アミノフェニルケトンについては、好
ましいものとして例えばｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ
−ブチルアミノフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフ
ェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ’
−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビ
ス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケト
ン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン
等が用いられる。

【００３１】２，４，５−トリアリールイミダゾリル二
量体とｐ−アミノフェニルケトンは両方とも必要で、両
方を合わせた添加量は０．１〜５．１重量％が好まし
い。さらに好ましくは１〜４重量％である。０．１重量
％より少ないと、感度が低く実用的な感度が得られな
い。５．１重量％より多いと、紫外線透過率が小さくな
り、マスクと基板の貫通孔との位置がずれた場合に良好
なテンティング膜を形成させることができなくなる。

【００３２】特にｐ−アミノフェニルケトンは紫外線透
過率の点から０．０１〜０．１重量％が好ましく、さら
に好ましくは０．０２〜０．８重量％である。０．０１
重量％未満であると、光硬化がほとんど起こらない。
０．１重量％を超えると、紫外線透過率が小さくなり、
マスクと基板の貫通孔との位置がずれた場合に良好なテ
ンティング膜を形成させることが難しくなる。

【００３３】光硬化性樹脂層に含まれる他の開始剤とし
ては、特に制限はなく、公知のあらゆる化合物を用いる
ことができる。

【００３４】具体例としては、ベンジルジメチルケター
ル、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジプロピルケ
タール、ベンジルジフェニルケタール、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプ
ロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾ
フェノン、９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、
α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフェ
ニルアセトフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾイ
ルホスフォンオキシド、フェニルグリシン、さらに１−
フェニル−１、２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾイ
ルオキシム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオ
ン酸エチル−２−（ｏ−ベンゾイルカルボニル）−オキ
シム等のオキシムエステル類がある。

【００３５】光硬化性樹脂の熱安定性、保存安定性を向
上させるために、光硬化性樹脂層にラジカル重合禁止剤
を含有させることは好ましいことである。例えば、ｐ−
メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、
ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第
一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾー
ル、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４
−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）等があ
る。

【００３６】本発明に係る光硬化性樹脂層には染料、顔
料等の着色物質を含有してもよい。例えばフクシン、フ
タロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシド
グリーンＳ、パラマジエンタ、クリスタルバイオレッ
ト、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブ
ルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダ
イヤモンドグリーン等がある。

【００３７】また、光照射により発色する発色系染料を
含有しても良い。発色系染料としては、ロイコ染料とハ
ロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ
染料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２
−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレ
ット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェ
ニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げら
れる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イ
ソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフ
ェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロ
モメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，
３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセ
トアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，
１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）
エタン、ヘキサクロロエタン等がある。

【００３８】さらに光硬化性樹脂層には、必要に応じて
可塑剤等の添加剤を含有しても良い。例えばジエチルフ
タレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホ
ン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸
トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸ト
リエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセ
チルクエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコ
ール等が例示できる。

【００３９】光硬化性樹脂積層体の支持層としては、活
性光を透過する透明なものが望ましい。例えば、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニト
リルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミド
フィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。
これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可
能である。

【００４０】支持層と積層した光硬化性樹脂層の他、光
硬化性樹脂層表面に必要に応じて保護層を積層する。こ
の保護層の重要な特性は光硬化性樹脂層との密着力につ
いて、支持層よりも保護層の方が、充分小さく容易に剥
離できることである。例えばポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム等がある。また、特開昭５９−２
０２４５７号公報に示された剥離性の優れたフィルムを
用いることもできる。

【００４１】本発明の光硬化性樹脂積層体を金属被覆絶
縁板の両面に積層し、貫通孔内部に埋め込ませる工程に
おいて、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁
面上に延びる光硬化性樹脂層の所定深さが、該深さの金
属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さに対する比とし
て定義される指数ｎとは、図１において、絶縁板１の両
面に形成された導体層２の厚みｔと、貫通孔３の内周縁
から内壁上に延びる光硬化性樹脂層４の深さｄを用いて
次式で表される指数である。

【００４２】ｎ＝ｄ（μｍ）／ｔ（μｍ）

【００４３】上記指数ｎは、０．５以上が好ましく、
１．１以上がさらに好ましい。

【００４４】指数ｎが、大きいほど、大きなずれ幅に対
しても欠陥が生じがたく好ましいが、２以上ではそれ以
上の効果の増加は認められず、またエッチング後の硬化
レジスト層の剥離時間が長くなって生産性が低下する。
０．５より小さいと従来のテンティング法との有意な差
が無くなる。

【００４５】本発明の光硬化性樹脂積層体の基板への積
層方法は、従来のテンティング法で使用されているホッ
トロールラミネーターあるいは真空ラミネーターを用い
ることができるが、貫通孔の内周縁から内壁上に埋め込
ませるために、ラミネーターのロール温度、圧力、ラミ
ネート速度等を適切に設定する必要がある。一般的に、
より深く光硬化性樹脂層を埋め込ませるためには、ロー
ル温度および圧力を上げ、ラミネート速度を遅くすると
効果がある。

【００４６】本発明において、金属被覆絶縁板の両面へ
の光硬化性樹脂積層体の積層は、上下１対の加熱ロール
を２連以上備えた多段式ラミネーターを用いて加熱圧着
して行うことが好ましい。

【００４７】多段式ラミネーターを用いることにより、
指数ｎが０．５以上になるように貫通孔内部に埋め込ま
せることが１段式ラミネーターに比べて、より高速で達
成できることに優れている。

【００４８】露光は、配線として残したい部分および導
電性貫通孔の開口部の被覆として残したい部分に対し、
透明な高透過性マスクを通して、超高圧水銀灯などの紫
外線を用いて行われる。

【００４９】現像は、アルカリ水溶液を用いて未露光部
を現像除去する。アルカリ水溶液としては、炭酸ナトリ
ウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム等の水溶液を用いる。最も一般的には０．５〜３％の
炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。

【００５０】エッチングは酸性エッチング、アルカリエ
ッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行うこと
ができる。

【００５１】エッチング後の光硬化レジストの剥離は、
現像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ
性の水溶液により剥離される。例えば、１〜５％の水酸
化ナトリウムまたは水酸化カリウムの水溶液を用いる。

【００５２】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明の範囲は、実施例に限定されるもので
はない。

【００５３】以下の実施例中の「部」はすべて「重量
部」である。

【００５４】実施例中の諸特性は、次の方法により測定
した。

【００５５】１）粘度 島津製作所製フローテスターＣＦＴ−５００を用いた。

【００５６】２）紫外線透過率 島津製作所製ＵＶ分光計ＵＶ−２４０で、測定側にポリ
エチレンテレフタレートフィルムと光硬化性樹脂層の積
層体を置き、リファレンス側にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを置き、Ｔ％モードにより測定した。

【００５７】３）埋め込み深さ 現像後の基板をエポキシ樹脂により包埋硬化し、貫通孔
が現れるまで研磨し、光学顕微鏡で基板表面から内壁上
に延びた長さｄ（図１参照）を測定した。

【００５８】４）スルーホール不良率 マスクを３０μｍずらせて露光し、現像、エッチング、
硬化レジスト剥離後、光学顕微鏡により、スルーホール
内壁銅の腐食の有無を調べた。腐食のあるスルーホール
の個数を全体数で割った値を「スルーホール不良率
（％）」とした。

【００５９】［実施例１］次の組成を有する溶液を調製
した。 ・メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル酸 １４７部 ブチル（重量比が６５／２５／１０）の組成を有 し重量平均分子量が７．７万の共重合体の３４％ メチルエチルケトン溶液（Ｂ−１） ・ノナエチレングリコールジアクリレート（Ｍ−１） １０部 ・ビス（ペンタエチレングリコールメタクリレート） ２６．５部 ノナプロピレングリコール（Ｍ−２） ・無水フタル酸と２−ヒドロキシプロピルアクリレー トとの半エステル化物とプロピレンオキシドとの反 応物（Ｍ−３：日本触媒化学社製ＯＥ−Ａ２００） ８部 ・ミヒラーズケトン（Ｉ−１） ０．０８部 ・２−（ｏ−クロロフェニル）−４・５−ジフェニル ３部 イミダゾリル二量体（Ｉ−２） ・マラカイトグリーン（Ｄ−１） ０．０５部 ・ロイコクリスタルバイオレット（Ｄ−２） ０．５部 ・トリブロモフェニルスルホン（Ｄ−３） ０．５部 ・メチルエチルケトン（ＭＥＫ） １４．２部

【００６０】上記組成よりなる溶液を厚さ２５μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムにバーコーターを用
いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中に５分間乾燥し
て、光硬化性樹脂層を形成した。光硬化性樹脂層の厚さ
は５０μｍであった。この光硬化性樹脂層の３６５ｎｍ
紫外線透過率は２２％であった。

【００６１】光硬化性樹脂層のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを積層していない表面上に３０μｍのポリ
エチレンフィルムを張り合わせて光硬化性樹脂積層体を
得た。

【００６２】この光硬化性樹脂積層体のポリエチレンを
剥がしながら、光硬化性樹脂層を銅張り積層板に２段式
ホットロールラミネーター（旭化成工業製「ＡＬ−７０
０」）により１２０／１６０℃でラミネートした。内径
が４ｃｍのエアシリンダーを用い加圧し、エアシリンダ
ーに加えたエア圧力は６．８ｋｇ／ｃｍ² ゲージとし、
ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。また、用い
た銅張り積層板は厚み１．６ｍｍでありガラス繊維エポ
キシ基材の両面に１８μｍ銅箔を張り合わせ、幅３５ｃ
ｍ長さ３３ｃｍの基板中に直径０．３５ｍｍの貫通孔を
６００個作り、めっきによりさらに約２５μｍの銅を析
出させて両面の導通を図ったものとした。

【００６３】光硬化性樹脂層に、直径０．４ｍｍの円状
の導通部を貫通孔の位置に合わせて作ったネガフィルム
をスルーホールの中心に対して３０μｍずらせて置き、
超高圧水銀ランプ（オーク製作所製ＨＭＷ−２０１Ｋ
Ｂ）により８０ｍＪ／ｃｍ² で露光した。

【００６４】続いてポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を
６０秒スプレーし、未露光部分を溶解除去した。さらに
５０℃の塩化第二銅溶液を約１１５秒スプレーし、レジ
ストの無い部分の銅をエッチングした。最後に５０℃の
３％水酸化ナトリウム水溶液を８０秒スプレーした。

【００６５】以上のようにして得られた本実施例のプリ
ント配線板では、全孔ともスルーホール内壁は腐食が無
く、スルーホール不良率は０％だった。

【００６６】また、別に貫通孔の無い銅張り積層板を用
意し、１つはバフロール整面（３Ｍ社製ＨＤフラップブ
ラシ ＃６００／＃６００ ２連）し、もう１つはジェ
ットスクラブ整面（砥粒：サクランダムＲ＃２２０、砥
粒濃度：２０％、スプレー圧：２ｋｇ／ｃｍ² ）した。
それぞれの基板に光硬化性樹脂積層体をラミネートし、
２１段ステップタブレット（コダック社製）および露光
部と未露光部が同じ幅のラインパターンを通して、露光
した（８０ｍＪ／ｃｍ² ）。現像後、光硬化性樹脂積層
体の感度および解像度を見たところ、バフロール整面の
基板とジェットスクラブ整面の基板とは同じ結果であ
り、それぞれ８段および６０μｍだった。

【００６７】［実施例２〜８および比較例１〜８］実施
例１と同様にして、表１及び表２に示す組成により実施
した結果を同じく表１及び表２に示す。比較例１および
２では、スルーホール不良率が小さいが、解像度が６０
μｍより悪く、また整面方法による解像度の変動があり
十分な性能が得られなかった。

【００６８】なお、表１及び表２に示す組成の略号は、
実施例１と以下に示すものである。

【００６９】Ｂ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル
酸／メタクリル酸ベンジル（重量比が６０／２５／２
５）の組成を有し重量平均分子量が６万である共重合体
の３３％メチルエチルケトン溶液 Ｂ−３：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／スチレン
（重量比が５０／２５／２５）の組成を有し重量平均分
子量が５万である共重合体の３５％メチルエチルケトン
溶液 Ｂ−４：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ブチル（重量比が６５／２５／１０）の組成を有し重
量平均分子量が１２万の共重合体の２９％メチルエチル
ケトン溶液 Ｍ−４：テトラプロピレングリコールジアクリレート Ｍ−５：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン反応
物 Ｍ−６：４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピ
レングリコールアクリレート Ｍ−７：トリメチロールプロパントリアクリレート Ｍ−８：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートおよびエチレング
リコールモノアクリレートとのウレタン反応物 Ｍ−９：フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレ
ート Ｉ−３：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェ
ノン Ｉ−４：２−（ｐ−メトキシフェニル）−４・５−ジフ
ェニルイミダゾリル二量体 Ｉ−５：ベンジルジメチルケタール Ｉ−６：２，４−ジエチルチオキサントン Ｉ−７：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル

【００７０】［比較例９］実施例１の光硬化性樹脂積層
体を用い、実施例１と同様の方法で実施した。ただし、
基板へ光硬化性樹脂積層体を積層する際のラミネート速
度を２．０ｍ／ｍｉｎにし、埋め込み深さを変化させ
た。結果を表２に示した。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、マスクと貫通孔の位置がず
れた場合でも、良好なテンティング膜を形成でき、エッ
チング液の貫通孔内への入り込みを防ぎ、かつ高い解像
度が安定して得られるため、近年の小径スルーホールを
利用した高密度プリント配線板の製造に極めて有利に利
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】貫通孔の内周縁部から内壁に沿って形成された
樹脂層の状態を示す概略拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁板 ２ 絶縁板の両面に形成された導体層 ３ 貫通孔 ４ 絶縁板の両面に積層された光硬化性樹脂層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 小径スルーホールを持つプリント配線板
   の製造方法であって、 （１）貫通孔を有する金属被覆絶縁板の両面に、支持体
   を含む光硬化性樹脂積層体を積層する工程において、該
   光硬化性樹脂層が、（ａ）９０℃において１０⁴ 〜５×
   １０⁵ ポイズの粘度、（ｂ）３０〜８０μｍの厚さ、お
   よび（ｃ）波長３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以上
   ４０％未満の紫外線透過率を有し、少なくとも１種の
   ２，４，５−トリアリールイミダゾリル二量体および少
   なくとも１種のｐ−アミノフェニルケトンを含有し、こ
   れら両方を合わせた含有量が０．１〜５．１重量％であ
   り、 貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁面状に延
   びる光硬化性樹脂層の深さが、金属被覆絶縁板の各面の
   金属導体層厚さに対する比として定義される指数ｎで表
   して０．５以上になるように貫通孔内部に埋め込ませ、 （２）該金属被覆絶縁板の各面上の光硬化性樹脂層を所
   定の透過性パターンマスクを通して紫外線露光して貫通
   孔の開口部をカバーする光硬化した樹脂潜像を形成し、 （３）該樹脂潜像を現像液で現像して硬化樹脂画像を形
   成し、 （４）エッチングレジストとしての上記硬化樹脂画像以
   外のところの金属被覆絶縁板の両面上の金属導体層をエ
   ッチングする、 ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記光硬化性樹脂層に含まれる２，４，
   ５−トリアリールイミダゾリル二量体の量が０．１〜５
   重量％、ｐ−アミノフェニルケトンの量が０．０１〜
   ０．１重量％であることを特徴とする請求項１に記載の
   プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記金属被覆絶縁板の両面への光硬化性
   樹脂積層体の積層において、上下１対の加熱ロールを２
   連以上備えた多段式ラミネーターを用いて加熱圧着する
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
   造方法。