JPH0937429A - 電力ケーブル接続部における半導電層処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プレハブ接続部やストレスコーン部材をケー
ブルに形成する場合に、ケーブルの半導電層とコーン状
部材との半導電層の接続部の形成作業を容易に行い得る
とともに、接続部に対する信頼性を向上させる。 【構成】 高圧送電線路を構成するケーブルのプレハブ
接続部等において、絶縁成型体に組み合わせるプレモー
ルド絶縁体をゴムコーン部材２１と半導電体２２を一体
に組み合わせて構成し、前記半導電体２２には突出部材
２３を設け、突出部材２３にテーパ状表面部２５を形成
してケーブルに固定する。前記ケーブルの半導電層４を
コーン状部材から所定の間隔離間させて、両部材を半導
電体層２８を介して接続し、表面に表面保護層２９を形
成する。前記半導電体層を半導電性テープを巻き付けて
形成する際に、半導電体の突出部材と半導電体層の間に
空隙等が形成されないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は架橋ポリエチレン電
力ケーブル用接続部におけるケーブル半導電層の処理方
法に関し、特に、絶縁体ユニットとケーブルの双方の半
導電層を半導電ゴムテープ等を巻いて接続する際に、接
続部に空隙等が形成されないようにする電力ケーブル接
続部における半導電層処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高圧送電線路に使用されるＣＶケーブル
等においては、１本のケーブルの単位長さが限定されて
いるために、ケーブル端部を接続部を介して接続して、
長い送電線路を形成することが行われている。前記ケー
ブルの接続部においては、ケーブル導体を導体接続管を
用いて接続するとともに、その外周部にプラスチック製
の絶縁部材を組み合わせて配置し、いわゆるプレハブ方
式のジョイント接続部（以下プレハブ接続部と呼ぶ）を
構成し、外表面部を金属または硬質樹脂製の保護部材に
より覆っている。前記プレハブ接続部としては、例え
ば、特開平６−２５３４３２号公報等に示されるような
プレハブ接続部を構成することが行われており、ケーブ
ル接続部をマンホール内部で施工する際等に、施工時間
を短縮し、作業者の負担を軽減できるような手段が用い
られる。

【０００３】前記従来例に示されるプレハブ接続部は、
図５に示されるような構成を有するもので、接続する２
本のケーブル１、１ａの導体２、２ａをそれぞれ所定の
長さだけ露出させるとともに、内部絶縁体３、半導電層
４および、外部遮蔽層５をそれぞれ所定の長さに露出さ
せるように処理している。そして、前記導体２、２ａを
導体接続管７に挿入・固定して、前記導体接続管７を介
して２本のケーブル間での電気的な導通を設定する。ま
た、前記プレハブ接続部１０においては、導体接続管７
に対応する位置に内部電極９をスリーブ固定金具８を用
いて位置決めするとともに電気的な導通を設定するが、
前記内部電極９は絶縁成型体１５と一体に構成されたも
のを用いている。前記絶縁成型体１５の貫通孔に対し
て、ケーブル１、１ａのそれぞれに対応させたプレモー
ルド絶縁体２０、２０ａを挿入して固定し、絶縁部材を
構成している。

【０００４】前記プレハブ接続部１０において、絶縁成
型体１５はエポキシ樹脂等により略円筒形状に構成され
るもので、前記円筒の内部を貫通する孔を設け、前記貫
通孔の両側から内部に向けてテーパ状に形成した挿入部
分を設けている。また、前記絶縁成型体１５の貫通孔に
対して、両側から挿入するプレモールド絶縁体２０は、
略コーン状に構成された部材であり、後述するように、
外側の半導電体と内側に位置させるゴムコーン部材とを
一体に組み合わせた部材として構成している。前記プレ
ハブ接続部１０を構成する絶縁部材の外周部には、保護
部材としての本体ケース１１を配置し、前記本体ケース
１１のケーブル長さ方向の端部に絶縁筒１２と、その端
部にケーブル保護金具１３をそれぞれ配置し、前記ケー
ブル保護金具１３の端部とケーブルシース６とに亘っ
て、絶縁テープを巻き込んだ防水処理部１４を構成し、
外部保護部材で覆ったプレハブ接続部の内部を水等から
保護するようにしている。さらに、前記ケーブル保護金
具１３および絶縁筒１２の内部には、絶縁体圧着装置１
８とアダプタ１７を配置して、絶縁成型体１５に挿入す
るプレモールド絶縁体２０を背後から押圧し、前記プレ
モールド絶縁体２０の挿入側先端部をストッパ１６に位
置決めして保持するように構成する。

【０００５】したがって、前述したような構成を有する
プレハブ接続部は、図６に示すように、２本の接続する
ケーブル１、１ａの導体を導体接続管７を介して接続す
るとともに、プレハブ接続部１０にも導通させるととも
に、ケーブルの半導電層は、絶縁成型体１５に挿入され
るプレモールド絶縁体２０、２０ａに対して、半導電体
２２、２２ａを直接接触させる状態で組み合わせてい
る。また、前記図６に示すプレハブ接続部では、絶縁成
型体１５に組み合わせるプレモールド絶縁体２０を、略
コーン状のゴムコーン部材２１と、前記ゴムコーン部材
２１の外側に位置させる半導電体２２とを一体に組み合
わせた部材として構成しており、前記半導電体２２とケ
ーブルの半導電層とを電気的に接続している。そして、
ケーブル導体接続部を絶縁材料で構成した絶縁成型体１
５とプレモールド絶縁体２０とを一体に組み合わせて形
成するので、従来の接続部のように、絶縁テープを巻き
込んで構成する場合に比較して、接続部形成作業を容易
に行うことができるという特徴を発揮できる。

【０００６】前記プレハブ接続部とは別に、ケーブル接
続部等に配置するストレスコーンにおいても、図７に示
されるストレスコーン部材３０のように、ゴムコーン部
材３１と、半導電体３２とをユニットとして一体に構成
したものを用いることができる。そして、前記ストレス
コーン部材３０においても、ケーブルの半導電層と半導
電体３２とを電気的に導通させる手段を形成して、ケー
ブル接続部での電界の緩和作用を有効に行わせることが
できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記図６、７に示され
るように、ケーブル接続部に対してプレハブ接続部１０
を配置することや、ストレスコーン部材３０をケーブル
に取り付ける場合には、ケーブルの半導電層４と、プレ
ハブ接続部１０またはストレスコーン部材３０の半導電
体とを電気的に導通させることが必要である。そして、
前記図６、７に示されたように、プレモールド絶縁体や
ストレスコーン部材（以下コーン状部材と呼ぶ）をケー
ブルに対して装着する場合には、半導電層４を露出しな
い部分にコーン状部材を配置しておいた状態で、ケーブ
ルに沿わせてコーン状部材を導体露出部に向けて摺動さ
せ、半導電体を半導電層４に対応する位置に固定する手
段が用いられており、前述したようなコーン状部材の位
置決め方式を用いることにより、両部材の半導電層の接
続を確実に行い得るようにしている。

【０００８】しかしながら、前述したようにして構成し
たケーブル接続部では、半導電体２２の突出部材２３、
または、半導電体３２の突出部材３３の立上がり部に対
する半導電層４との接続状態が、接続部における電気性
能に大きな影響を及ぼすものとされる。特に、ケーブル
の半導電層４を露出させる際に、その半導電層の表面粗
さ、外径の均一性および突出部材の立上がり部との位置
関係を正確に設定する必要があり、このケーブルの半導
電層の処理と半導電体の端部の位置決め作業が、プレハ
ブ接続部を形成する時や、ストレスコーン部材を装着す
る際の最も熟練を必要とし、十分な注意を払って行うこ
とが要求される。

【０００９】さらに、ケーブルの半導電層４は、０．２
mm程度の薄肉のものから、１mm以上の厚肉のもの等のよ
うに、非常に厚さが異なっているものである。そして、
その半導電層の厚さの相違により、半導電層を処理する
方法も異なっているものであることから、プレハブ接続
部形成作業等に際しては、作業員はケーブルの半導電層
の厚さ等に対応させた半導電層の表面処理作業を行う必
要があり、そのような条件の相違が、プレハブ接続部形
成作業を困難なものとしている。

【００１０】一般的なケーブルの半導電層の端部の処理
は、図８〜１１に示されるようにして行われる。図８に
示す例では、薄肉の半導電層４の端部を直角に切断した
先端部４Ａとして構成し、前記半導電層４の先端部が突
出部材２３を介して半導電体２２の下部の部分にまで入
り込む状態で組み合わせられている。ところが、前記図
８のような組み合わせ状態を設定する際に、半導電層の
先端部４Ａと半導電体２２の間に非常に微小な空隙が生
じ易いという問題がある。また、図９に示されるよう
に、半導電層４の先端部にテーパ部４Ｂを形成するこ
と、および、図１０に示すように、厚肉の半導電層４の
先端部にテーパ処理部４Ｃを形成する処理を行う場合が
ある。しかしながら、前記図９、１０に示すように、半
導電層の先端部にテーパ処理を行った場合にも、そのテ
ーパ部の表面研磨の粗さ等の影響があり、半導電層の先
端部に微小な空隙が形成されることは避けられないとい
う問題が残り、前記微小な空隙が形成されることによ
り、空隙部で部分放電が発生し、電気性能に大きな影響
を与える原因となる。

【００１１】前述したような問題を解決するために、例
えば、図１１に示すように、半導電層４の露出端部を接
続部から離間した位置に離して形成し、コーン状部材と
の間に半導電体層３５を配置して、半導電体との間で半
導電体層を介して導通させることも考えられる。前記半
導電体層としては、半導電性の塗料を塗布することや半
導電性テープの巻き付け、または、半導電性収縮チュー
ブの装着、半導電性樹脂や半導電性ゴム加熱モールド等
の手段により構成する。そして、前記半導電体層３５の
先端部３５ａを半導電体２２の下部にまで延長させて配
置し、任意の厚さに形成した先端部３５ａと半導電体の
下面との間に微小な隙間が生じないような処理を行うよ
うにする。しかしながら、塗料あるいはテープ巻きによ
り半導電体層を形成した場合に、プレモールド絶縁体や
ストレスコーン部材のコーン状部材をケーブルに沿わせ
て移動する作業に際して、半導電体層が剥離したり、損
傷を受けたりするという問題が発生しやすい。さらに、
半導電体層をモールドにより成型する場合には、ケーブ
ルの端部の処理作業に非常に多くの手間を要するという
問題がある。

【００１２】

【発明の目的】本発明は、前述したような従来のプレハ
ブ接続部における半導電層の接続の問題を解消するもの
で、コーン状部材を構成する半導電体に対して一体に設
けた突出部材の表面をテーパ処理するとともに、突出部
材から離間する位置に配置する半導電層との間に、半導
電性テープ等を巻き付けて両部材の間に電気的な導通状
態を設定し、半導電体の接続作業を容易に行い得る電力
ケーブル接続部における半導電層処理方法を提供するこ
とを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、あらかじめ成
形した絶縁体ユニットを部品として用いるプレハブある
いは差込型接続部に関する。本発明においては、前記絶
縁体ユニットの外部半導電部材のケーブル半導電層側に
薄肉状に成形した突出部材を一体に設け、前記ケーブル
と絶縁体ユニットの双方の半導電層を離間させて配置
し、両者の半導電層の表面を半導電性テープにより電気
的に接続している。また、本発明においては、前記絶縁
体ユニットの外部半導電部材のケーブル半導電層側に薄
肉状で、先端部をテーパ状に成形した突出部材を一体に
設け、ケーブル半導電層の端部を前記絶縁体ユニットに
向けてテーパ状に形成し、前記ケーブルと絶縁体ユニッ
トの双方の半導電層を離間させて配置し、両者の半導電
層の表面を半導電性テープにより電気的に接続してい
る。さらに、本発明においては、前記絶縁体ユニットの
半導電体から、突出部材を介してテール状突出部材を突
出させて一体に形成し、前記突出部材とテール状突出部
材の表面と、ケーブルの半導電層との間を半導電性テー
プにより電気的に接続する手段を用いることも可能であ
る。

【００１４】前述したように構成したことにより、本発
明においては、ケーブルの半導電層とコーン状部材の半
導電体とを、直接電気的に接続せずに、外側から巻き付
けて構成する半導電体層を介して、電気的な接続を行う
ようにしているので、従来の接続部のように半導電体の
内部に半導電層を挿入することによる問題が発生せず、
半導電体の接続状態を良好に設定できる。また、本発明
の電力ケーブル接続部における半導電層処理方法では、
半導電層とコーン状部材の突出部材に亘って半導電性テ
ープを外から巻き付けて半導電体層を形成するのである
から、そのテープ巻き付け作業を容易に行うことが可能
であり、半導電体層の内部や、半導電体と半導電体層の
間に空隙等が形成されることがない。さらに、本発明に
おいては、コーン状部材をあらかじめ製造したものを用
いることができるので、ケーブル接続現場でコーン状部
材を加工する必要がなく、プレハブ接続部の形成作業を
容易に行うことができ、接続部の信頼性を向上させるこ
とが可能である。

【００１５】

【実施例】図示される例にしたがって、本発明の電力ケ
ーブル接続部における半導電層処理方法を説明する。本
発明の以下に示す実施例において、前記図８〜１１にそ
れぞれ示すように、ケーブルの半導電層と、プレモール
ド絶縁体２０やストレスコーン部材３０のようなコーン
状部材との間での導通を設定する手段のみを示すが、本
発明の実施例の半導電体の接続構造は、前記図５〜７に
示したプレハブ接続部１０と、ストレスコーン部材３０
のいずれにも共通して適用可能なものである。図１に示
す例は、本発明の基本的な構成を示すもので、コーン状
部材を装着して位置決めする前の段階で、ケーブルの絶
縁体３を所定の長さだけ露出させ、その絶縁体の露出部
の基部に半導電層４を露出させた部分を形成し、前記半
導電層４の先端部をテーパ状に削る処理を行う等の、端
部の加工処理を行うことができる。また、前記ケーブル
の導体を露出させる際には、コーン状部材に対してケー
ブルを挿入する孔の内径と、絶縁体の仕上がり外径との
径差を設計範囲内に保つようにする。

【００１６】前記ケーブルに組み合わせるコーン状部材
には、ゴムコーン部材２１と一体に形成する半導電体２
２に対して突出部材２３を一体に設け、前記突出部材２
３の突出側先端部と、ケーブルの半導電層４の先端部と
の間を任意の間隔だけ開ける状態で、コーン状部材を配
置する。そして、前記突出部材２３と半導電層４とに亘
って、半導電体層２８を被覆して半導電層の接続部を形
成し、その表面部に絶縁テープを巻いて表面保護層２９
を形成する。前記図１に示されるように、突出部材２３
の突出側先端部に段部２６を形成した場合でも、突出部
材と半導電層の間に巻き込む半導電性テープは、外側か
ら巻き込む作業を行うものであるために、段部に対して
も巻き込み作業を容易に行うことができ、前記図６以下
に示した従来例の場合のように、コーン状部材に設けた
孔の内部で空隙が形成されることは解消されることにな
る。

【００１７】しかしながら、前記図１に示される例にお
いて、突出部材の段部とケーブル絶縁体３との接点の部
分に対して、半導電性テープを巻き込む作業が面倒であ
り、作業者が熟練していない場合には、角部に空隙が生
じる恐れが残る。そこで、本発明においては、前述した
ような直角な段部を形成せずに、図２〜４に示すような
突出部材の端部に対する処理を行うことにより、半導電
体層を突出部材に密着させて空隙が形成されないように
する処理を行う方式を採用することができる。

【００１８】図２に示す例は、本発明の第１の実施例を
示すもので、コーン状部材を装着して位置決めする前の
段階でのケーブルの絶縁体３と、半導電層４を所定の長
さだけ露出させる作業と、露出された表面に対する表面
処理を行う。また、前記ケーブルに組み合わせるコーン
状部材は、あらかじめ製作されたものを用いるようにし
ており、ゴムコーン部材２１と一体に形成する半導電体
２２の突出部材２３に対して、テーパ状表面部２５を形
成する等して、前記突出部材２３の突出側先端部と、ケ
ーブルの半導電層４の先端部との間を任意の間隔だけ開
ける状態で、コーン状部材を配置する。そして、前記突
出部材２３と半導電層４とに亘って、半導電性テープ等
を巻き付けて半導電層２８を形成し、その表面部に絶縁
テープを巻いて表面保護層２９を形成している。

【００１９】前記図２に示す処理を行う場合に、前記半
導電性テープ部材として半導電性自己融着テープを用
い、前記テープを重ねて巻き付けることにより、半導電
層４の露出された表面の所定の範囲と、突出部材２３の
テーパ状表面部２５とに亘って半導電体層２８を形成す
ることができる。また、前記半導電体層２８を形成する
作業は、ケーブルの接続部等に対して、コーン状部材を
位置決めしてから、半導電層４とコーン状部材の突出部
材２３に形成したテーパ状表面部２５に対して、外側か
らテープ部材を巻き付ける作業を行うので、その巻き付
け作業を容易に行うことが可能である。そして、前記半
導電性テープを巻き付けて、半導電体層を形成する作業
を行う場合には、突出部材のテーパ状表面部２５とケー
ブルの絶縁体との間には段部等が形成されてないので、
半導電性テープを巻き付けて形成した半導電体層２８の
内部には空隙等が形成されることはなく、半導電層４と
半導電体２２との間での電気的な導通状態を良好に設定
することが可能になる。

【００２０】図３に示す例は、本発明の第２の実施例を
示しており、コーン状部材の半導電体２２には、突出部
材２３を一体に突出させて設けるとともに、前記突出部
材２３から薄くて先端部をテーパ状に形成したテール状
突出部材２７を突出させて設けている。また、前記半導
電体２２と突出部材２３および、テール状突出部材２７
の孔の内径をケーブル絶縁体の外径に対応させて構成
し、プレハブ接続部に対応する絶縁体露出部にコーン状
部材を装着した際に、絶縁体の表面とコーン状部材との
間に隙間が生じないように構成している。前記テール状
突出部材２７を一体に形成したコーン状部材は、前記図
２の例と同様に、工場で図示される形状のものとして構
成することができるもので、プレハブ接続部またはスト
レスコーン部材をケーブルに対して組み合わせて用い
る。

【００２１】前記図３に示されるコーン状部材を用いる
場合にも、ケーブルの半導電層４と半導電体２２の突出
部材２３の表面部に亘って、半導電性テープを巻き付け
る作業を行い、ケーブルの半導電層４と半導電体２２の
テール状突出部材２７との間を半導電体層２８を用いて
接続し、両半導電層の間での電気的な接続を設定してい
る。前記コーン状部材においては、突出部材２３とテー
ル状突出部材２７の接続部に段部２６が形成されている
ので、その段部の角の部分に対しては、半導電性テープ
の巻き付け作業を念入りに行う必要がある。しかしなが
ら、前記突出部材端部の角の部分は、半導電体の外面で
あることから、半導電層４と半導電体２２との間の電気
的導通状態の設定に対しては、大きな影響を与えること
はないものの、突出部材やテール状突出部材により形成
される半導電体と、半導電体層２８の被覆層との間に空
隙等が形成されることは好ましくないので、前記テープ
部材の巻き付け作業を行って、半導電体層２８を形成す
る際には、内部に空隙が形成されないようにすることが
必要である。

【００２２】また、図４に示す例は、本発明の第３の実
施例を示しているもので、あらかじめ製作されるコーン
状部材には、半導電体２２に突出部材２３と、テール状
突出部材２７とを一体に突出させて設けている。また、
前記突出部材２３の外表面部はテーパ状表面部２５を形
成して、前記テーパ状表面部２５の突出部材２３の表面
部との接続部および、テーパ状表面部２５とテール状突
出部材２７の接続部のそれぞれには段部等を設けずに、
滑らかに接続されるように構成している。そして、ケー
ブルの半導電層４とコーン状部材の突出部材との間を、
半導電性テープを巻き付けて半導電体層２８を形成し、
両部材の間を電気的に接続することができるようにして
いる。

【００２３】前記図４に示されるように、半導電層４と
半導電体２２との双方の端部をテーパ状の部分として構
成し、両半導電部材を対向させて配置してから、半導電
体層２８を形成することは、半導電体層２８を構成する
テープ部材を巻き付ける際に、半導電体層の内部または
半導電体と半導電体層の間に空隙等が形成されることを
容易に防止できるものとなる。したがって、前記図４に
示されるような端部形状を有するコーン状部材を使用す
る場合には、半導電体層を構成するテープ部材を巻き付
ける作業を容易に行うことが可能であり、作業員に対し
て特に熟練を要求することはなく、短時間で半導電体層
を形成する作業を行うことが可能になる。さらに、前記
図１〜４のそれぞれに示す例において、半導電体層２８
の表面に表面保護層２９を形成する際に、絶縁テープを
任意の枚数重ねて巻き付ける作業は、半導電性テープの
巻き付け作業よりも簡単に行うことができるものである
から、プレハブ接続部等を形成する際に、マンホールの
ような狭い場所での作業を簡素化することができるもの
となる。

【００２４】なお、前述したような構成を有するコーン
状部材は、前記図６のプレハブ接続部に対して、プレモ
ールド絶縁体２０における半導電体層の形成を行う場
合、または、図７のストレスコーン部材３０をケーブル
に対して取り付ける場合に適用することが可能である。
そして、前記コーン状部材においては、図２〜４のいず
れの形状のものを使用することができるものであり、半
導電体と半導電層との間での半導電体層の特性を良好な
状態に維持して、両半導電層の接続部に対する電気的導
通状態を設定することが可能になる。

【００２５】

【発明の効果】本発明の電力ケーブル接続部における半
導電層処理方法は、前述したような接続方法を用いるも
のであるから、ケーブルの半導電層とコーン状部材の半
導電体とを、直接電気的に接続せずに、半導電体層を介
して電気的な接続を行うようにしているので、従来の接
続部のように半導電体の内部に半導電層を挿入すること
による問題が発生せず、半導電体の接続状態を良好に設
定できる。また、本発明の電力ケーブル接続部における
半導電層処理方法では、半導電層とコーン状部材の突出
部材に亘って半導電性テープを外から巻き付けて半導電
体層を形成するのであるから、そのテープ巻き付け作業
を容易に行うことが可能であり、半導電体層の内部や、
半導電体と半導電体層の間に空隙等が形成されることが
ない。さらに、本発明においては、コーン状部材をあら
かじめ製造したものを用いることができるので、ケーブ
ル接続現場でコーン状部材を加工する必要がなく、プレ
ハブ接続部の形成作業を容易に行うことができ、接続部
の信頼性を向上させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の半導電体の接続部の基本的な構造を
示す説明図である。

【図２】 本発明の半導電体の接続部の第１の実施例の
説明図である。

【図３】 本発明の半導電体の接続部の第２の実施例の
説明図である。

【図４】 本発明の半導電体の接続部の第３の実施例の
説明図である。

【図５】 一般的なプレハブ接続部の構成を示す説明図
である。

【図６】 プレハブ接続部に配置する絶縁体の構成を示
す説明図である。

【図７】 ストレスコーン部材をケーブルに固定して取
り付けた場合の説明図である。

【図８】 半導電体の内部に半導電層を挿入して半導電
体の接続を行う場合の説明図である。

【図９】 半導電層の端部をテーパ加工した場合の説明
図である。

【図１０】 厚肉の半導電層の端部をテーパ加工した場
合の説明図である。

【図１１】 半導電層と半導電体とを離間させて半導電
体層を用いて接続する場合の説明図である。

【符号の説明】

１ ケーブル、 ２ 導体、 ４ 半導電層、
７ 導体接続管、９ 内部電極、 １０ プレハ
ブ接続部、 １２ 絶縁筒、１５ 絶縁成型体、
２０ プレモールド絶縁体、２１ ゴムコーン部
材、 ２２ 半導電体、 ２３ 突出部材、２５
テーパ状表面部、 ２６ 段部、 ２７ テール
状突出部材、２８ 半導電体層、 ２９ 表面保護
層、３０ ストレスコーン部材、３１ ゴムコーン
部材、３２ 半導電体、 ３５ 半導電体層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 あらかじめ成形した絶縁体ユニットを部
   品として用いるプレハブあるいは差込型接続部におい
   て、 前記絶縁体ユニットの外部半導電部材のケーブル半導電
   層側に薄肉状に成形した突出部材を一体に設け、 前記ケーブルと絶縁体ユニットの双方の半導電層を離間
   させて配置し、両者の半導電層の表面を半導電性テープ
   により電気的に接続することを特徴とする電力ケーブル
   接続部における半導電層処理方法。
2. 【請求項２】 あらかじめ成形した絶縁体ユニットを部
   品として用いるプレハブあるいは差込型接続部におい
   て、 前記絶縁体ユニットの外部半導電部材のケーブル半導電
   層側に薄肉状で、先端部をテーパ状に成形した突出部材
   を一体に設け、 ケーブル半導電層の端部を前記絶縁体ユニットに向けて
   テーパ状に形成し、 前記ケーブルと絶縁体ユニットの双方の半導電層を離間
   させて配置し、両者の半導電層の表面を半導電性テープ
   により電気的に接続することを特徴とする電力ケーブル
   接続部における半導電層処理方法。
3. 【請求項３】 前記絶縁体ユニットの半導電体から、突
   出部材を介してテール状突出部材を突出させて一体に形
   成し、前記突出部材とテール状突出部材の表面と、ケー
   ブルの半導電層との間を半導電性テープにより電気的に
   接続することを特徴とする請求項１に記載の電力ケーブ
   ル接続部における半導電層処理方法。