JPH0938937A - レンガ調タイルの製造方法 - Google Patents

レンガ調タイルの製造方法

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JPH0938937A
JPH0938937A JP10770596A JP10770596A JPH0938937A JP H0938937 A JPH0938937 A JP H0938937A JP 10770596 A JP10770596 A JP 10770596A JP 10770596 A JP10770596 A JP 10770596A JP H0938937 A JPH0938937 A JP H0938937A
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tile
powder
brick
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JP10770596A
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Masahito Sakakibara
雅人 榊原
Kiyoshi Nakamura
清志 中村
Yoshitsugu Kitahara
祥嗣 北原
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Inax Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 意匠性、施工性、耐凍害性に優れたレンガ調
タイルを効率的に製造する。 【解決手段】 成形体の表面をブラスト処理した後、不
均一に削取り、その後、タイル坏土及び／又はセルベン
を不均一に落し、次いで施釉後焼成する。 【効果】 各加飾技法の組み合せによる効果で、重厚で
趣きのある、意匠性の高いレンガ調タイルを製造するこ
とができる。通常のタイル成形原料を用いることができ
るため、耐凍害性や機械的強度等に優れたものを得るこ
とができる。成形効率を低下させることなく、高い生産
性で製造することができる。焼成後の切断加工を必要と
しないため、タイル裏面の裏足も形成することができ、
施工性に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレンガ調タイルの製
造方法に係り、特に、通常のタイル素地を用いて、趣き
のあるレンガ調のタイルを効率的に製造する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レンガ建築は、重厚で趣きのある独特の
意匠性を有することから、近来、このレンガの風合いを
そのまま生かすためレンガをスライス切断したタイルが
内外装用タイルとして実用されている。
【０００３】従来、このようなレンガ調タイルは、粒度
が粗く、焼き締り難い組成の坏土（例えばシリカ分の多
い坏土）をプレス成形した後焼成し、焼結ブロックをタ
イルの厚さに切断加工することにより製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のレンガ調タ
イルの製造方法では、 焼成後切断加工するため、製造工程が多く、生産効
率が悪い。 焼成後切断加工するため、タイル裏面に裏足を設け
ることができない。このため、張付施工用タイルとして
は不適当である。 焼結度が低いため、素地の吸水性が高く、耐凍害性
に劣る。このため、外壁施工に適用することが困難であ
る。 得られるタイルの意匠性は十分に満足し得るもので
はない。 といった欠点がある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、意匠
性、施工性、耐凍害性に優れたレンガ調タイルを効率的
に製造する方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のレンガ調タイ
ルの製造方法は、成形体の表面を不均一に削り取る削取
処理工程と、該削取処理工程後の成形体表面にタイル坏
土及び／又はセルベンを不均一に落す粉落し処理工程
と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを有する
ものである。
【０００７】請求項２のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体の表面をブラスト処理するブラスト処理工程と、
該ブラスト処理工程後の成形体の表面を不均一に削り取
る削取処理工程と、該削取処理工程後の成形体表面にタ
イル坏土及び／又はセルベンを不均一に落す粉落し処理
工程と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを有
するものである。
【０００８】請求項３のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一に
落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工程後の成形体の
表面を不均一に削り取る削取処理工程と、その後、この
成形体を焼成する焼成工程とを有するものである。
【０００９】請求項４のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体の表面をブラスト処理するブラスト処理工程と、
該ブラスト処理工程後の成形体表面にタイル坏土及び／
又はセルベンを不均一に落す粉落し処理工程と、該粉落
し処理工程後の成形体の表面を不均一に削り取る削取処
理工程と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを
有するものである。
【００１０】請求項５のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体の表面を不均一に削り取る削取処理工程と、該削
取処理工程後の成形体の表面をブラスト処理するブラス
ト処理工程と、該ブラスト処理工程後の成形体の表面に
タイル坏土及び／又はセルベンを不均一に落す粉落し処
理工程と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを
有するものである。
【００１１】請求項６のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一に
落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工程後の成形体の
表面を不均一に削り取る削取処理工程と、該削取処理工
程後の成形体の表面をブラスト処理するブラスト処理工
程と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを有す
るものである。
【００１２】請求項７のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一に
落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工程後の成形体の
表面に施釉する工程と、施釉後の表面を不均一に削り取
る削取処理工程とを有するものである。
【００１３】請求項８のレンガ調タイルの製造方法は、
成形体の表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一
に落す粉落し処理工程と、その後、この成形体を焼成す
る焼成工程とを有するものである。
【００１４】請求項９のレンガ調タイルの製造方法は、
請求項１ないし８のいずれか１項の方法において、焼成
前の成形体に施釉することを特徴とするものである。
【００１５】請求項１０のレンガ調タイルの製造方法
は、請求項９の方法において、施釉を部分的に行うこと
を特徴とするものである。
【００１６】本発明においては、成形体の表面を不均一
に削り取る削取処理と成形体の表面にタイル坏土及び／
又はセルベンを不均一に落す粉落し処理、更に必要に応
じて、成形体の表面に凹凸を均一につけるブラスト処理
及び成形体の表面に全面又は部分的に釉掛けする施釉処
理を行うことにより、これらの各加飾技法の組み合せに
よる効果で、重厚で趣きのある、意匠性の高いレンガ調
タイルを製造することができる。
【００１７】本発明の方法では、タイル成形体には、通
常のタイル成形原料を用いることができるため、耐凍害
性や機械的強度等に優れたものを得ることができる。
【００１８】また、各加飾処理は、成形体に施すため、
成形効率を低下させることがなく、高い生産性で製造す
ることができる。
【００１９】また、焼成後の切断加工を必要としないた
め、タイル裏面の裏足も形成することができ、施工性に
優れたものとすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明を詳
細に説明する。
【００２１】図１(a) は本発明のレンガ調タイルの製造
方法の一実施の形態を示す模式的な工程図、図１(b) は
そのフロー図である。
【００２２】この実施の形態の方法においては、まず、
プレス成形機１等により通常のタイル成形条件でタイル
成形体を成形する。この成形原料としては、長石、陶
石、ろう石、タルク、粘土等を配合した通常のタイル用
成形原料と同様のものを用いることができる。また、成
形体は、表面を平面状に成形したものであっても良く、
表面に凹凸が形成されるように成形したものであっても
良い。
【００２３】成形工程で得られた成形体２は、次いで、
サンド（砂）、鋼球又はセルベン（タイル破砕物）を表
面に吹き当てるブラスト処理を行い、表面に均一な凹凸
を付ける。
【００２４】ブラスト処理後、成形体２の表面を不均一
に削り取る削取処理を施す。この不均一な削取処理を行
うには、回転するスポンジやブラシ３を成形体２の表面
に当てて、表面を削り取る際に (i) スポンジやブラシ３を成形体２の表面に部分的に
当てる； (ii) 成形体２の表面に当てているスポンジやブラシ３
の回転を途中で止める； (iii) 成形体２の表面に当てているスポンジやブラシ３
の回転数を途中で変える； などの方法により、成形体２の表面を不均一に削り取
る。
【００２５】この不均一な表面削取処理後、成形体２の
表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一に落とす
粉落し処理を行う。この粉落し処理で用いる粉４の好ま
しい配合としては、下記のＩ又はIIが挙げられる。
【００２６】粉配合Ｉ 通常の陶磁器調合の坏土：１００重量部 セルベン：１０〜５０重量部 顔料：２０重量部以下粉配合II セルベン：１００重量部 通常の陶磁器調合の坏土：１０〜９０重量部 顔料：２０重量部以下 粉落し処理においては、上記配合の粉を成形体表面の面
積１００ｃｍ2 当り、２．０〜１０．０ｇの配合で不均
一にふり掛けるのが好ましい。
【００２７】なお、粉落し処理に用いる粉は、均一に混
合された粉であっても良いが、不均一に混合された粉で
あっても良い。また、坏土やセルベン又は顔料は、各々
別々に成形体表面にふり掛けても良い。
【００２８】粉落し処理後は、成形体に釉５を施釉す
る。この施釉は成形体の全体に行っても良く、また、部
分的に行っても良い。
【００２９】本実施例において、成形後のブラスト、削
取、粉落し及び施釉の各処理工程は、成形体２をコンベ
ア６で移動させて連続的に行うことができる。
【００３０】施釉後は、乾燥させ、焼成してレンガ調タ
イルとする。ＲＨＫ（ローラーハースキルン）により焼
成する場合には、１１００〜１３００℃の温度で１〜８
時間程度焼成するのが好ましく、ＴＫ（トンネルキル
ン）の場合には、１１００〜１３００℃で１０〜６０時
間とくに２４〜４８時間程度焼成するのが好ましい。
【００３１】図１に示す方法は、請求項２の方法に係る
ものであり、成形体の表面に、順次、ブラスト、削取、
粉落し、施釉の各処理を行うものである。請求項１、３
〜８の方法は、これらの加飾処理を適宜組み代えたり、
一つ又は二つの処理を省略してレンガ調タイルを得るも
のである。
【００３２】即ち、請求項１の方法は、図２で示す如
く、成形体の表面を削取処理した後、粉落し処理し、そ
の後施釉して焼成する。
【００３３】請求項３の方法は、図３に示す如く、成形
体の表面を粉落し処理した後、削取処理し、その後施釉
して焼成する。
【００３４】請求項４の方法は、図４に示す如く、成形
体の表面をブラスト処理した後、粉落し処理し、次いで
削取処理し、その後施釉して焼成する。
【００３５】請求項５の方法は、図５に示す如く、成形
体の表面を削取処理した後、ブラスト処理し、次いで粉
落し処理し、その後施釉して焼成する。
【００３６】請求項６の方法は、図６に示す如く、成形
体の表面を粉落し処理した後、削取処理し、次いでブラ
スト処理し、その後施釉して焼成する。
【００３７】請求項７の方法は、図７に示す如く、成形
体の表面を粉落し処理した後、施釉（この施釉は、全面
に行っても良く、部分的に行っても良い。）し、次いで
削取処理し、その後施釉して焼成する。
【００３８】請求項８の方法は、図８に示すが如く、成
形体に粉落し処理し、その後施釉して焼成する。
【００３９】なお、図２〜８のいずれの方法において
も、成形、削取、粉落し、ブラスト、施釉、焼成の各工
程では、前述の図１に示す方法で説明したものと同様の
処理を行うことができる。
【００４０】なお、図２〜図８に示す方法において、施
釉処理は、釉による加飾効果のみならず、粉落し処理に
おける粉を成形体表面に付着させるために有効である
が、必ずしも必要とされず、粉落し、削取或いはブラス
ト処理後、施釉を行うことなく、焼成しても良い。
【００４１】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
【００４２】なお、各実施例において成形体としては、
下記配合の成形原料をプレス成形して得られたものを用
いた。
【００４３】成形原料配合（重量部） 長 石 ：３５ セルベン：３０ 粘 土 ：３５ 実施例１ 図２に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面を回転するスポンジを途中で止めること
により部分的に削り取り、その後、下記配合の粉を４０
ｍｇ／ｃｍ2 の割合で不均一に落し、次いで、長石−蛙
目釉を１０ｍｇ／ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。そ
の後、ＴＫ（トンネルキルン）により１２５０℃で２４
時間焼成した。
【００４４】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：２５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００４５】実施例２ 図１に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面をサンドでブラスト処理し、その後、回
転するブラシを途中で止めることにより部分的に削り取
った。次いで、下記配合の粉を７０ｍｇ／ｃｍ2 の割合
で不均一に落し、次いで、長石−蛙目釉を１０ｍｇ／ｃ
ｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後、ＲＨＫにより
１１７５℃で１時間焼成した。
【００４６】粉配合（重量部） 坏 土 ：９０ セルベン： ５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００４７】実施例３ 図３に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面に下記配合の粉を１０ｍｇ／ｃｍ2 の割
合で不均一に落し、その後、長石−蛙目釉を１０ｍｇ／
ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後、ＴＫにより
１２５０℃で４８時間焼成した。
【００４８】粉配合（重量部） 坏 土 ：５０ セルベン：４５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００４９】実施例４ 図４に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面を鋼球でブラスト処理し、その後、下記
配合の粉を４０ｍｇ／ｃｍ2 の割合で不均一に落した。
次いで、回転するスポンジの回転を途中で変えることに
より部分的に削り取り、その後、長石−蛙目釉を１０ｍ
ｇ／ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後、ＴＫに
より１２５０℃で２４時間焼成した。
【００５０】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：２５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００５１】実施例５ 図５に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面を回転するブラシの回転を途中で変える
ことにより部分的に削り取り、その後、サンドでブラス
ト処理した。次いで、下記配合の粉を４０ｍｇ／ｃｍ2
の割合で不均一に落し、その後、長石−蛙目釉を１０ｍ
ｇ／ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後、ＴＫに
より１２５０℃で２４時間焼成した。
【００５２】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：２５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００５３】実施例６ 図６に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面に、下記配合の粉を４０ｍｇ／ｃｍ2 の
割合で不均一に落し、その後、回転するスポンジを途中
で止めることにより部分的に削り取った。次いで、サン
ドによりブラスト処理した後、長石−蛙目釉を５ｍｇ／
ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後、ＴＫにより
１２５０℃で２４時間焼成した。
【００５４】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：２５ 顔 料 ： ５ その結果、得られたタイルは、レンガ調の重厚で趣きの
あるものであり、その密度は２．３ｇ／ｃｍ3 の緻密質
で耐凍害性、機械的強度に優れるものであった。
【００５５】実施例７ 図７に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面に、下記配合の粉を７０ｍｇ／ｃｍ2 の
割合で均一に落とし、その後長石−蛙目釉を５０ｍｇ／
ｃｍ2 の割合で均一に施釉した。その後、回転するスポ
ンジにより部分的に削り取り、長石−蛙目釉を１０ｍｇ
／ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後ＴＫにより
１２５０℃で４８時間焼成した。
【００５６】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：３０ 顔 料 ： ２ 実施例８ 図８に示す方法に従ってレンガ調タイルを製造した。ま
ず、成形体表面に、下記配合の粉を７０ｍｇ／ｃｍ2 の
割合で均一に落とし、その後長石−蛙目釉を１０ｍｇ／
ｃｍ2 の割合で部分的に施釉した。その後ＴＫにより１
２５０℃で４８時間焼成した。
【００５７】粉配合（重量部） 坏 土 ：７０ セルベン：３０ 顔 料 ： ２ 実施例９〜１５ 実施例１（実施例９），２（実施例１０），３（実施例
１１），４（実施例１２），５（実施例１３），６（実
施例１４）及び８（実施例１５）において、各々、施釉
を行わなかったこと以外はそれぞれ同様にしてタイルを
製造した。
【００５８】その結果、得られたタイルは、レンガ調の
重厚で趣きのあるもので、その密度は各々対応する実施
例のものと同様であり、耐凍害性、機械的強度に優れる
ものであった。
【００５９】実施例１６〜２２ 実施例１（実施例１６），２（実施例１７），３（実施
例１８），４（実施例１９），５（実施例２０），６
（実施例２１）及び８（実施例２２）において、各々、
施釉を全面的に行ったこと以外はそれぞれ同様にしてタ
イルを製造した。
【００６０】その結果、得られたタイルは、レンガ調の
重厚で趣きのあるもので、その密度は各々対応する実施
例のものと同様であり、耐凍害性、機械的強度に優れる
ものであった。
【００６１】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のレンガ調タ
イルの製造方法によれば、重厚で趣きのある、独特の優
れた意匠性を有するレンガ調タイルであって、施工性に
優れ、しかも耐凍害性、機械的強度も良好で外壁施工に
も耐え得る十分な高品質を有するレンガ調タイルを、生
産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項２の発明のレンガ調タイルの製造方法を
示す工程図である。
【図２】請求項１の方法を説明する製造工程図である。
【図３】請求項３の方法を説明する製造工程図である。
【図４】請求項４の方法を説明する製造工程図である。
【図５】請求項５の方法を説明する製造工程図である。
【図６】請求項６の方法を説明する製造工程図である。
【図７】請求項７の方法を説明する製造工程図である。
【図８】請求項８の方法を説明する製造工程図である。
【符号の説明】
１ プレス成形機 ２ 成形体 ３ スポンジ又はブラシ ４ 粉 ５ 釉 ６ コンベア

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 成形体の表面を不均一に削り取る削取処
    理工程と、該削取処理工程後の成形体表面にタイル坏土
    及び／又はセルベンを不均一に落す粉落し処理工程と、
    その後、この成形体を焼成する焼成工程とを有するレン
    ガ調タイルの製造方法。
  2. 【請求項２】 成形体の表面をブラスト処理するブラス
    ト処理工程と、該ブラスト処理工程後の成形体の表面を
    不均一に削り取る削取処理工程と、該削取処理工程後の
    成形体表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一に
    落す粉落し処理工程と、その後、この成形体を焼成する
    焼成工程とを有するレンガ調タイルの製造方法。
  3. 【請求項３】 成形体表面にタイル坏土及び／又はセル
    ベンを不均一に落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工
    程後の成形体の表面を不均一に削り取る削取処理工程
    と、その後、この成形体を焼成する焼成工程とを有する
    レンガ調タイルの製造方法。
  4. 【請求項４】 成形体の表面をブラスト処理するブラス
    ト処理工程と、該ブラスト処理工程後の成形体表面にタ
    イル坏土及び／又はセルベンを不均一に落す粉落し処理
    工程と、該粉落し処理工程後の成形体の表面を不均一に
    削り取る削取処理工程と、その後、この成形体を焼成す
    る焼成工程とを有するレンガ調タイルの製造方法。
  5. 【請求項５】 成形体の表面を不均一に削り取る削取処
    理工程と、該削取処理工程後の成形体の表面をブラスト
    処理するブラスト処理工程と、該ブラスト処理工程後の
    成形体の表面にタイル坏土及び／又はセルベンを不均一
    に落す粉落し処理工程と、その後、この成形体を焼成す
    る焼成工程とを有するレンガ調タイルの製造方法。
  6. 【請求項６】 成形体表面にタイル坏土及び／又はセル
    ベンを不均一に落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工
    程後の成形体の表面を不均一に削り取る削取処理工程
    と、該削取処理工程後の成形体の表面をブラスト処理す
    るブラスト処理工程と、その後、この成形体を焼成する
    焼成工程とを有するレンガ調タイルの製造方法。
  7. 【請求項７】 成形体表面にタイル坏土及び／又はセル
    ベンを不均一に落す粉落し処理工程と、該粉落し処理工
    程後の成形体の表面に施釉する工程と、施釉後の表面を
    不均一に削り取る削取処理工程とを有するレンガ調タイ
    ルの製造方法。
  8. 【請求項８】 成形体の表面にタイル坏土及び／又はセ
    ルベンを不均一に落す粉落し処理工程と、その後、この
    成形体を焼成する焼成工程とを有するレンガ調タイルの
    製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか１項の方法
    において、焼成前の成形体に施釉することを特徴とする
    レンガ調タイルの製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項９の方法において、施釉を部分
    的に行うことを特徴とするレンガ調タイルの製造方法。
JP10770596A 1995-05-19 1996-04-26 レンガ調タイルの製造方法 Pending JPH0938937A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100310482B1 (ko) * 1999-02-11 2001-11-02 김재화 스톤판넬의 제조방법 및 그 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100310482B1 (ko) * 1999-02-11 2001-11-02 김재화 스톤판넬의 제조방법 및 그 장치

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