JPH0940751A - 耐衝撃性絶縁樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断加工によってもクラックの発生がない耐
衝撃性に優れた絶縁樹脂層を形成でき、特に多層プリン
ト配線板の絶縁樹脂層の形成に有利に用い得る耐衝撃性
絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 アルカリ現像可能な光硬化型の耐衝撃性
絶縁樹脂組成物又は熱硬化型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物
が提供される。光硬化型の組成物は、（Ａ）ゴム微粒子
又はゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂と、（Ｂ）１
分子中にカルボキシル基と少なくとも２個のエチレン性
不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーと、（Ｃ）光
重合開始剤と、（Ｄ）希釈剤を必須成分として含有す
る。一方、熱硬化型の組成物は、上記（Ａ）成分の他、
（Ｅ）エポキシ樹脂と（Ｆ）エポキシ樹脂硬化剤を必須
成分として含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐衝撃性絶縁樹脂
組成物に関し、特に、高い信頼性を有するプリント配線
板を量産するために絶縁樹脂層の形成に有利に用いるこ
とができる耐衝撃性絶縁樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化に伴い、プリ
ント配線板も高密度化が求められ、多層基板が主流とな
ってきている。多層プリント配線板の製造方法として
は、積層プレス法とビルドアップ法に大きく分けられ
る。積層プレス法による多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。多層成形プレス工
程は、レイアップされた材料を、積層プレス装置、真空
積層プレス装置あるいはオートクレーブ等の装置にて加
熱・加圧することにより多層化成形を行うものである。

【０００３】一方、ビルドアップ法の一例による多層プ
リント配線板の製造においては、少なくとも１層の導体
パターンと絶縁基板からなるプリント配線板を内層板と
して、導体パターンを形成した絶縁基板の全面に導体パ
ターンを覆うように絶縁樹脂組成物を塗布し、仮乾燥し
た後、導体層を積層し、さらに上記絶縁樹脂層を加熱硬
化させて導体層を強固に接合した後、得られた多層積層
板の外側導体層をエッチングして導体パターンを形成さ
せるものであり、さらに多層のプリント配線板を製造す
る場合、上記方法により製造された多層プリント配線板
の外層の導体パターンの面に対して、上記積層方法を繰
り返すことにより層数を重ねて積層することができる。

【０００４】上記導体層の積層法としては、銅箔を加熱
・加圧ローラーにて貼り合わせる方法や、無電解銅メッ
キによる方法、あるいはさらに蒸着やスパッタリング法
などが知られている。また、ビルドアップ法において
は、上記絶縁樹脂組成物として感光性樹脂組成物を用
い、導体パターンを覆うように塗布した塗膜をネガフィ
ルムを介して露光し、バイアホールを形成する未露光部
分を現像により除去してバイアホール（フォトビア）を
形成する方法や、熱硬化性樹脂を用いてドリル加工やレ
ーザー加工などの孔明け方法により層間導通孔を形成す
る方法が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般にプリント配線板
の製造工程には、ワーキングサイズから製品サイズへの
パンチング（切断）加工が行われるが、この際、特にビ
ルドアップ法による多層プリント配線板の場合、パンチ
ング切断面近傍の絶縁樹脂層に微細なクラックが発生す
る現象が見られる。また、ルーター加工等の方法もある
が、時間及びコストがかかるため、多層プリント配線板
の量産においては適当ではない。前記のように多層プリ
ント配線板にクラックを生じると、導体回路の切断、絶
縁性の低下、外観不良等の不都合を起こすため、クラッ
クの発生を確実に防止し、多層プリント配線板の生産性
を向上させる事が望まれている。従って、本発明の目的
は、切断加工によってもクラックの発生がなく、上記の
ような問題を生ずることのない絶縁樹脂層を形成でき、
特に多層プリント配線板の絶縁樹脂層の形成に有利に用
いることのできる耐衝撃性絶縁樹脂組成物を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の一側面によれば、（Ａ）ゴム微粒子又はゴ
ム微粒子を分散させたエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中
にカルボキシル基と少なくとも２個のエチレン性不飽和
結合を併せ持つ感光性プレポリマーと、（Ｃ）光重合開
始剤と、（Ｄ）希釈剤を必須成分として含有することを
特徴とするアルカリ現像可能な光硬化型の耐衝撃性絶縁
樹脂組成物が提供される。本発明の他の側面によれば、
（Ａ）ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散させたエポキシ
樹脂と、（Ｅ）エポキシ樹脂と、（Ｆ）エポキシ樹脂硬
化剤を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化
型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物が提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に係る耐衝撃性絶縁樹脂組
成物は、光硬化型又は熱硬化型の樹脂組成物中にゴム微
粒子を分散させたものであり、この組成物を硬化させて
得られる絶縁樹脂層中にはいわば海島構造のようにゴム
微粒子が分散され、このゴム微粒子によって加熱硬化時
に発生する内部応力や切断加工時に加えられる外部応力
が緩和され、耐衝撃性や破壊靭性が向上する。従って、
例えば多層プリント配線板の切断加工においても、従来
のように切断面近傍の絶縁樹脂層に微細なクラックが発
生することはなく、導体回路の切断や絶縁性の低下、外
観不良等の問題のない高品質の多層プリント配線板を生
産性よく製造することが可能となる。ここで、ゴムの影
響により耐熱性等の低下が懸念される。そこで、例えば
アクリル系やブタジエン系の架橋ゴム微粒子を分散状態
で添加することにより、絶縁樹脂組成物は必要な耐熱性
等の特性を充分に維持することが可能となる。

【０００８】使用するゴム微粒子は、硬化させた絶縁樹
脂層中に分散した状態とするために希釈剤（溶剤）や他
の成分に溶解しないものであれば全て使用可能である
が、特に耐熱性等を考慮した場合、前記したようなアク
リル系やブタジエン系等の架橋ゴム微粒子を用いること
が好ましい。また、切断などの加工は常温で行われるた
め、常温において軟らかい、例えばガラス転移点が２０
℃以下のゴム微粒子が好ましく、またゴム微粒子の架橋
性官能基は０．０１〜１．４ミリモル／ｇが好適であ
る。さらに、一般に約２０〜１００μｍの膜厚の絶縁樹
脂層中に均一に分散した状態とするためには、０．０１
〜１０μｍの粒経のゴム微粒子が好ましい。

【０００９】ゴム微粒子は、ゴム微粒子単独で組成物中
に添加することもでき、またエポキシ樹脂溶剤中に分散
させた形態、例えばゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス
や、あるいはさらに希釈剤（溶剤）に分散させた状態で
用いることもできる。ゴム微粒子の具体例としては、日
本合成ゴム社製のＸＥＲ−９１、武田薬品工業社製のス
タフィロイドＡＣ−３３５５等、またゴム微粒子分散エ
ポキシ樹脂ワニスとしては、東都化成社製のエポトート
ＹＲ−５２８、ＹＲ−５９１、ＹＲ−５７０、ＹＲ−５
１６、レジナス化成社製のエポダインＲＢ−２０００、
ＲＢ−２０１０等が挙げられる。さらに、ゴム微粒子の
成分としては、スチレン系ゴム、イソプレンゴム、エチ
レン系ゴム、プロピレン系ゴム、ウレタンゴム、ブチル
ゴム、シリコーンゴム、ニトリル系ゴム、フッ素ゴム、
ノルボルネンゴム、エーテル系ゴム等が挙げられる。

【００１０】本発明に係る耐衝撃性絶縁樹脂組成物は、
光硬化型の樹脂組成物や熱硬化型の樹脂組成物に前記の
ような（Ａ）ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散させたエ
ポキシ樹脂を含有せしめたことを特徴としているが、組
成物中のゴム微粒子の割合は、光硬化型の樹脂組成物の
場合、感光性プレポリマー（Ｂ）１００重量部に対して
１〜５０重量部、熱硬化型の樹脂組成物の場合も、エポ
キシ樹脂（Ｅ）１００重量部に対して１〜５０重量部の
範囲内にあることが望ましい。ゴム微粒子の割合が１重
量部未満の場合、目的とする絶縁樹脂層の耐衝撃性の改
善効果が充分に得られず、一方、ゴム微粒子の割合が上
記範囲を超えて多くなり過ぎると絶縁樹脂層の耐熱性等
の物性に悪影響を及ぼし、また光硬化型の樹脂組成物の
場合、光硬化性を阻害し易くなるため好ましくない。以
下、本発明の耐衝撃性絶縁樹脂組成物の他の成分につい
て説明する。

【００１１】まず、光硬化型の絶縁樹脂組成物において
は、主成分として１分子中にカルボキシル基と少なくと
も２個のエチレン性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポ
リマー（Ｂ）を含有する。このような感光性プレポリマ
ー（Ｂ）としては、（１）多官能のノボラック型エポキ
シ化合物のエポキシ基と不飽和モノカルボン酸のカルボ
キシル基をエステル化反応させ、生成した水酸基にさら
に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させたもの、
（２）アルキル（メタ）アクリレートとグリシジル（メ
タ）アクリレートからなる共重合体に（メタ）アクリル
酸を反応させた後、さらに飽和又は不飽和の多塩基酸無
水物を反応させたもの、（３）ヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレートとアルキル（メタ）アクリレートとグ
リシジル（メタ）アクリレートとの共重合体に（メタ）
アクリル酸を反応させた後、さらに飽和又は不飽和の多
塩基酸無水物を反応させたもの、（４）アルキル（メ
タ）アクリレートと（メタ）アクリル酸との共重合体に
グリシジル（メタ）アクリレートを部分的に反応させた
もの、などを用いることができる。

【００１２】上記感光性プレポリマー（Ｂ）は、バック
ボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基
を付与したものであるため、この感光性プレポリマーを
含有する組成物は希アルカリ水溶液による現像が可能に
なると同時に、露光、現像後、塗膜を後加熱することに
より、感光性プレポリマーとエポキシ樹脂の重合が促進
され、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、電気特性な
どの諸特性に優れた絶縁樹脂膜が得られる。また、上記
感光性プレポリマー（Ｂ）の酸価は、４０〜１６０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの範囲にあることが望ましく、好ましい範囲
は、前記（１）の樹脂においては５０〜１４０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、前記（２）及び（４）の樹脂においては５０〜
１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、前記（３）の樹脂においては４
０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が４０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇより小さい場合にはアルカリ水溶液への溶解性が
悪くなり、逆に１６０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きすぎる
と、硬化膜の耐アルカリ性、電気特性等の特性を下げる
要因となるので、いずれも好ましくない。

【００１３】前記（１）の樹脂は、後述する如きノボラ
ック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応
物と、無水フタル酸などの二塩基性酸無水物あるいは無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの芳香族多
価カルボン酸無水物とを反応せしめることによって得ら
れる。この場合、上記ノボラック型エポキシ化合物と不
飽和モノカルボン酸との反応物の有する水酸基１個当り
０．１５モル以上の多塩基酸無水物を反応せしめた樹脂
が適している。樹脂１分子中のエチレン性不飽和結合の
存在数が少ない場合には、光硬化性が遅くなるため、ノ
ボラック型エポキシ化合物を原料とすることが望ましい
が、インキの粘度を下げる目的でビスフェノールＡ型エ
ポキシ化合物を組み合わせて用いることもできる。

【００１４】ノボラック型エポキシ化合物の代表的なも
のとしては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
のノボラック型エポキシ樹脂などがあり、常法により、
それぞれのノボラック樹脂にエピクロルヒドリンを反応
せしめて得られるような化合物を用いることができる。
前記不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸、メタ
クリル酸、桂皮酸、飽和又は不飽和二塩基酸無水物と１
分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類
との反応物等があり、これらを単独又は２種以上組み合
わせて用いることができるが、光硬化性の観点からアク
リル酸又はメタクリル酸、特にアクリル酸が好ましい。

【００１５】また、前記多塩基酸無水物としては、代表
的なものとして無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イ
タコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無
水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ク
ロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの二
塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの
芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例
えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３
−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸
無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用
できる。

【００１６】一方、前記（２）及び（３）の樹脂のベー
スポリマーである共重合体は、モノマーとして前記した
ようにアルキル（メタ）アクリレート及びグリシジル
（メタ）アクリレート、あるいはさらにヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレートを用い、これらを公知の方
法、例えば溶液重合法等により共重合することにより得
られる。前記アルキル（メタ）アクリレートは、アクリ
ル酸もしくはメタクリル酸のアルキルエステルであり、
ここでアルキル基は炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基で
あることが好ましい。該アルキル（メタ）アクリレート
としては、アクリル酸またはメタクリル酸のメチル、エ
チル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル等の
エステルが挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。

【００１７】前記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレ
ートは、アクリル酸もしくはメタクリル酸のヒドロキシ
アルキルエステルであり、ここでヒドロキシアルキル基
は一級水酸基を有する炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基
であることが好ましい。これは、前記共重合体に（メ
タ）アクリル酸を反応させた後、さらに多塩基酸無水物
を反応させる際の反応のし易さの点で、一級の水酸基を
有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを前記
共重合体のモノマーの１つとして選定使用することが望
ましいからである。このような一級水酸基を有するヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレートの代表例として
は、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、等を挙げることができるが、
これらに限定されるものではない。

【００１８】前記（２）の樹脂のベースとなる共重合体
において、アルキル（メタ）アクリレートとグリシジル
（メタ）アクリレートの割合は、モル比で４０：６０〜
８０：２０が好ましい。一方、前記（３）の樹脂のベー
スとなる共重合体においては、ヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレートとアルキル（メタ）アクリレートとグ
リシジル（メタ）アクリレートの割合は、モル比で１０
〜５０：１０〜７０：２０〜６０、好ましくは１５〜３
０：３０〜５０：３０〜５０である。共重合体に占める
グリシジル（メタ）アクリレートの割合が上記範囲より
低すぎると、光硬化性が低下するので好ましくなく、一
方、上記範囲を超えた場合には、感光性樹脂の合成反応
がスムーズにいかないので好ましくない。

【００１９】前記各モノマーを共重合することによって
得られる共重合体の重合度は、重量平均分子量として、
１０，０００〜７０，０００、好ましくは２０，０００
〜６０，０００の範囲が望ましい。重量平均分子量が１
０，０００未満では指触乾燥性が低下し易く、一方、７
０，０００を超えた場合には現像性が低下し易いので好
ましくない。なお、本発明においては、前記各モノマー
以外にも、さらにスチレン、メチルスチレン等のビニル
化合物も特性に影響のない範囲で使用することができ
る。

【００２０】前記光重合開始剤もしくは増感剤（Ｃ）と
しては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプ
ロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロ
アセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２
−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォ
リノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類；
ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−
ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノ
ベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフ
ェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサル
ファイド等のベンゾフェノン類；ベンジル、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジル
ジメチルケタール等のケタール類；チオキサントン、２
−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサン
トン等のチオキサントン類；２−エチルアントラキノ
ン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキ
ノン類；ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド
等の有機過酸化物；２，４，５−トリアリールイミダゾ
ール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メル
カプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキ
サゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオー
ル化合物；２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，
２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェ
ニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；２，４，６−ト
リメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等
が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種以上
を組み合わせて用いることができる。また、かかる光重
合開始剤（Ｃ）は安息香酸系又は第三級アミン系など公
知慣用の光重合促進剤の１種あるいは２種以上と組み合
わせて用いることができる。

【００２１】上記のような光重合開始剤（Ｃ）の使用量
の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー（Ｂ）１００
重量部に対して０．２〜３０重量部、好ましくは２〜２
０重量部となる割合である。光重合開始剤の配合割合が
０．２重量部未満の場合には光硬化性が悪くなり、一
方、３０重量部より多い場合には硬化塗膜の特性が悪く
なり、また、樹脂組成物の保存安定性が悪くなるので好
ましくない。

【００２２】また、前記希釈剤（Ｄ）としては、各種有
機溶剤及び／又は光重合性モノマーが使用できる。有機
溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチ
ルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、ブチル
セロソルブ、カルビトール、ブチルカルビトール、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステ
ル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エー
テル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤な
どを用いることができるが、毒性、インキ特性の点から
グリコールエーテル類、エステル類、石油系溶剤を使用
することが好ましい。

【００２３】上記のような有機溶剤は、単独でまたは２
種以上の混合物として用いられる。そして、その使用量
の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー（Ｂ）１００
重量部に対して１５〜３００重量部、好ましくは３０〜
２００重量部となる割合である。有機溶剤の使用目的
は、樹脂組成物をコーティング方法に適した粘度に調整
すると共に、塗膜を仮乾燥させることにより造膜せし
め、接触露光を可能とするためである。

【００２４】本発明の光硬化型の絶縁樹脂組成物は、前
記希釈剤としての役割を果たさせると共に光硬化性を増
強させるために、感光性プレポリマー（Ｂ）１００重量
部に対して５０重量部以下の割合で光重合性モノマーや
オリゴマーを含有することができる。光重合性モノマー
の代表的なものとしては、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、メトキシ
テトラエチレングリコールアクリレート、メトキシポリ
エチレングリコールアクリレート、ポリエチレグリコー
ルジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、
Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエ
チルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
クリレート、メラミンアクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、グリセリンジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、グリセリントリグリシジルエーテルトリアクリレー
ト、イソボルネオリルアクリレート、シクロペンタジエ
ン モノ−あるいはジ−アクリレート、ヘキサンジオー
ル、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、
ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、
トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価ア
ルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロ
ピレンオキサイド付加物の多価アクリレート類、及び上
記アクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基
酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ
−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどがあ
る。

【００２５】本発明の光硬化型の絶縁樹脂組成物は、硬
化塗膜のはんだ耐熱性、電気絶縁性、密着性、硬度等の
特性に優れた絶縁樹脂層を形成するためには、前記した
各成分の他に、エポキシ樹脂を含有することが望まし
い。前記（Ａ）成分としてゴム微粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスを用いる場合、エポキシ樹脂を別途添加
する必要はないが、ゴム微粒子のみを用いる場合、後述
するようなエポキシ樹脂を添加することが好ましい。こ
の場合のエポキシ樹脂の配合量は、前記感光性プレポリ
マー（Ｂ）１００重量部に対して５〜１００重量部、好
ましくは１５〜６０重量部が適当である。

【００２６】本発明の光硬化型の絶縁樹脂組成物を用い
て多層プリント配線板の層間絶縁樹脂層を形成するに
は、必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整し、これ
を例えば、回路形成された配線板の導体層の上にスクリ
ーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法等の
公知の方法により塗布し、例えば６０〜１００℃の温度
で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させることに
より、タックフリーの塗膜を形成できる。その後、１０
０μｍ前後の黒円を形成したネガフィルムを通して選択
的に活性光線により露光し、未露光部を例えば水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア、アミン類などの希アルカリ水溶液により現像し、さ
らに、例えば１４０〜１８０℃の温度に加熱して硬化さ
せることにより、ネガフィルムの黒円に相当するバイア
ホールを有する耐衝撃性、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、
密着性、電気特性などの諸特性に優れた層間絶縁樹脂層
を形成できる。また、スクリーン印刷用版等の洗浄に有
機溶剤を用いる必要がないため、環境を汚染せず、人体
に害を与えることがなく、また火災等の危険性も少なく
なる。光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀
灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
ランプまたはメタルハライドランプなどが適当である。
その他、レーザー光線なども露光用活性光線として利用
できる。

【００２７】次に、熱硬化型の絶縁樹脂組成物において
は、主成分としてエポキシ樹脂（Ｅ）を用いる。エポキ
シ樹脂の具体例としては、油化シェルエポキシ社製のエ
ピコート１００１、エピコート１００４、大日本インキ
化学工業社製のエピクロン９００、エピクロン１０５
０、東都化成社製のエポトートＹＤ−１３４、ＹＤ−０
１１、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．６６１、チバガ
イギー社製のアラルダイト６０７１、旭化成工業社製の
ＡＥＲ−６６１、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥ
ＬＡ−１３４、ＥＳＡ−０１１（何れも商品名）等のフ
ェノキシ型エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製の
エピコートＹＬ９０３、ＹＬ９０６、大日本インキ化学
工業社製のエピクロン１１２０、東都化成社製のエポト
ートＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社
製のＤ．Ｅ．Ｒ．５１１、チバガイギー社製のアラルダ
イト８０１１、旭化成工業社製のＡＥＲ−７１１、ＡＥ
Ｒ−７５５、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＬＢ
−２４０、ＥＳＢ−５００（何れも商品名）等のブロム
化エポキシ化合物；大日本インキ化学工業社製のエピク
ロンＴＳＲ−９３０、ＴＳＲ−６０１、東都化成社製の
エポトートＹＲ−２０７、ＹＲ−４５０、ＹＲ−１０２
（何れも商品名）等のゴム変性エポキシ化合物；東都化
成社製のエポトートＹＤ−１７２（商品名）等のダイマ
ー酸変性エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製のエ
ピコート８０７、８２８、大日本インキ化学工業社製の
エピクロン８４０、東都化成社製のエポトートＹＤ−１
２８、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．３３１、チバガ
イギー社製のアラルダイトＧＹ２６０、旭化成工業社製
のＡＥＲ３３１、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥ
ＬＡ−１２８（何れも商品名）等のビスフェノールＡ型
エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製のエピコート
１５４、１８１、大日本インキ化学工業社製のエピクロ
ンＮ−７４０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６９５、
東都化成社製のエポトートＹＤＰＮ−６３８、ＹＤＣＮ
−７０４、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｎ．４３１、
Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、チバガイギー社製のアラルダイト
ＥＰＮ１１３８、ＥＣＮ１２３５、ＥＣＮ１２９９、日
本化薬社製のＲＥ−３０６、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣ
Ｎ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、旭化成工業社製の
ＡＥＲ ＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９、住友化学工
業社製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ
−２２０（何れも商品名）等のノボラック型エポキシ化
合物；大日本インキ化学工業社製のエピクロン８３０、
東都化成社製のエポトートＹＤＦ−１７０、チバガイギ
ー社製のアラルダイトＸＰＹ３０６（何れも商品名）等
のビスフェノールＦ型エポキシ化合物；油化シェルエポ
キシ社製のＹＬ−９３３、ダウケミカル社製のＴ．Ｅ．
Ｎ．（何れも商品名）等のトリヒドロキシフェニルメタ
ン型エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製のＹＸ−
４０００、ＹＬ−６１２１（何れも商品名）等のビフェ
ニル型又はビキシレノール型のエポキシ化合物；大日本
インキ化学工業社製のＥＸＡ−１５１４（商品名）等の
ビスフェノールＳ型エポキシ化合物；東都化成社製のエ
ポトートＳＴ−３０００（商品名）等の水添ビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製のエ
ピコートＥ１５７Ｓ（商品名）等のビスＡノボラック型
エポキシ化合物；油化シェルエポキシ社製のエピコート
６０４、東都化成社製のエポトートＹＨ−４３４、チバ
ガイギー社製のアラルダイトＭＹ７２０、住友化学工業
社製のスミ−エポキシＥＬＭ−１２０（何れも商品名）
等のグリシジルアミン型エポキシ化合物；油化シェルエ
ポキシ社製のエピコートＹＬ−９３１、チバガイギー社
製のアラルダイト１６３（何れも商品名）等のテトラフ
ェニロールエタン型エポキシ化合物；チバガイギー社製
のアラルダイトＰＴ８１０、日産化学社製のＴＥＰＩＣ
（何れも商品名）等の複素環式エポキシ化合物；チバガ
イギー社製のアラルダイトＣＹ３５０（商品名）等のヒ
ダントイン型エポキシ化合物；ダイセル化学工業社製の
セロキサイド２０２１、チバガイギー社製のアラルダイ
トＣＹ１７５、ＣＹ１７９（何れも商品名）等の脂環式
エポキシ化合物などが挙げられる。

【００２８】本発明の熱硬化型の絶縁樹脂組成物中に前
記エポキシ樹脂（Ｅ）と共に必須成分として用いられる
エポキシ樹脂硬化剤（Ｆ）としては、アミン類、酸無水
物、アミノポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗
化ホウ素アミンコンプレックス、ノボラック樹脂、ジシ
アンジアミド、酸ヒドラジド、カルボキシル基含有化合
物などを挙げることができる。

【００２９】上記エポキシ樹脂硬化剤（Ｆ）の具体例と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メ
タフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニエー
テル、アニリン−ホルマリン樹脂などのアミン類；無水
フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸無水
物、メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、
ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物などの酸無水物；ダイマー酸とジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン等との縮合物であるア
ミノポリアミド樹脂；メルカプタン基を末端に持つポリ
スルフィド樹脂；三弗化ホウ素とアニリン、ベンジルア
ミン、エチルアミンなどとの三弗化ホウ素アミンコンプ
レックス；フェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシンなどとホルマリンの縮合反応により得られるノ
ボラック樹脂；ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラ
ジド、セバシン酸ヒドラジド、メラミン等の潜在性硬化
剤を含む。その他、カルボキシル基含有化合物、例えば
ジョンソンポリマー社製のジョンクリル−６８などの
（メタ）アクリル酸共重合物等も用いることができる。

【００３０】本発明の熱硬化型の絶縁樹脂組成物に用い
られるこれらエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、アミン
類、ポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ
素アミンコンプレックス、ノボラック樹脂等の場合にお
いては、当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対し
て、これら硬化剤中の活性水素量が０．５〜１．５当
量、好ましくは０．８〜１．２当量、酸無水物の場合に
おいては当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対し
て無水酸量が０．５〜１．０当量、好ましくは０．７〜
０．９当量、また、潜在性硬化剤の場合においては活性
水素量が０．２〜１．２当量、好ましくは０．３〜０．
７当量となる割合が望ましい。

【００３１】本発明の熱硬化型の絶縁樹脂組成物におい
ては、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。
硬化促進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリ
ブチルアミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベン
ジルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベ
ンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミンなどの第３級アミン；ベンジルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムク
ロライドなどの４級アンモニウム塩；トリエチルホスフ
ィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；ｎ
−ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホ
スホニウム塩；イミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−
シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール
などのイミダゾール類又はこれらの有機酸塩類；グアナ
ミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナ
ミン類を挙げることができる。

【００３２】なお、本発明の熱硬化型の絶縁樹脂組成物
において、前記エポキシ樹脂（Ｅ）として液状のエポキ
シ樹脂を用いる場合、必ずしも有機溶剤等の希釈剤を用
いる必要はないが、固形のエポキシ樹脂を用いる場合に
は希釈剤を用いる必要がある。希釈剤としては、前記光
硬化型の絶縁樹脂組成物に関して例示した各種有機溶剤
や反応性希釈剤を前記エポキシ樹脂（Ｅ）１００重量部
に対して０〜２００重量部、好ましくは０〜１００重量
部の割合で用いることができる。反応性希釈剤として
は、ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエー
テル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニ
ルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、グリセリングリシジルエーテル、エチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリ
コールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジル
エーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。

【００３３】前記した各成分を含む熱硬化型の絶縁樹脂
組成物を用いて例えば多層プリント配線板を製造する場
合、まず、前記した成分を含有する熱硬化型の絶縁樹脂
組成物を、回路形成された配線板の導体層の上にスクリ
ーン印刷法やスプレーコーティング法、カーテンコーテ
ィング法等公知の方法を用いてコーティングする。コー
ティング方法によっては一回のコーティングで所望の膜
厚の塗膜が得られない場合があるが、その場合は複数回
コーティングを行う。所望の膜厚の絶縁樹脂層をコーテ
ィングした後、一度目の加熱処理を行い、半硬化状態と
する。その後、必要に応じて所定の層間導通孔等の穴明
けを行った後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤等の
粗化剤により粗面化処理を行い、粗面化した絶縁樹脂層
表面に無電解メッキ、電解メッキ等により導体層を被覆
した後、二度目の加熱処理を行い、上記絶縁樹脂層の架
橋密度を上げると共に応力緩和を行う。その後、常法に
従って、絶縁樹脂層表面の導体層をエッチングして所定
の回路パターンを形成し、回路形成された導体層を形成
する。また、このような操作を所望に応じて順次繰り返
し、絶縁樹脂層及び所定の回路パターンの導体層を交互
にビルドアップして形成することもできる。上記のよう
な多層プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂層
コーティング後の一度目の加熱処理の温度Ｔ₁ は、絶縁
樹脂組成物の処方によっても影響を受けるが、一般に１
１０〜１７０℃の範囲であり、また導体層メッキ後の二
度目の加熱処理の温度Ｔ₂ は、一度目の加熱処理の温度
Ｔ₁ よりも高くし、好ましくは絶縁樹脂層のガラス転移
温度Ｔｇよりも高くすることが好ましい。

【００３４】なお、本発明の熱硬化型の絶縁樹脂組成物
は、前記のようなビルドアップ法による多層プリント配
線板の製造方法の絶縁樹脂層としてだけでなく、例えば
銅箔ラミネート法による多層プリント配線板の製造にお
ける絶縁樹脂層の形成や、積層プレス法に用いるプリプ
レグ用の絶縁樹脂組成物としても用いることができる。

【００３５】また、本発明の光硬化型又は熱硬化型の絶
縁樹脂組成物には、所望の物性に応じて硫酸バリウム、
酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジ
ルコニウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、タル
ク、クレー、シリカ、ベントナイト、カオリン、ガラス
繊維、炭素繊維、雲母、金属粉等の公知・慣用の充填
剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、
酸化チタン、カーボンブラック等の公知・慣用の染料や
着色顔料、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤またはレベリ
ング剤などの各種添加剤を添加してもよい。

【００３６】

【実施例】以下に本発明の効果を具体的に確認した実施
例および比較例を示す。なお、以下において「部」とあ
るのは特にことわりのない限り「重量部」を意味する。

【００３７】合成例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名エピクロ
ンＮ−６９５；大日本インキ化学工業社製）をカルビト
ールアセテートに溶解した後、当量のアクリル酸を反応
させて感光基の付与を行い、次にこの反応で生成した２
級の水酸基に対して７０モル％のヘキサヒドロ無水フタ
ル酸を反応させ、アルカリ可溶性の感光性樹脂（Ｂ−
１）の固形分７０重量％の溶液（Ｓ−１）を得た。

【００３８】合成例２ ヒドロキシエチルメタクリレート２６部、メチルメタク
リレート４０部、グリシジルメタクリレート５７部、及
びベンゾイルパーオキサイド２部の混合物を１００℃に
加熱したカルビトールアセテート１８５部中に２時間か
けて滴下し、同温度で８時間保持して、重量平均分子量
約２５，０００のアクリル共重合体を得た。次いで、得
られたアクリル共重合体にアクリル酸２９部、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド０．２部及びハイドロキノ
ン０．０２部を加え、９５℃で８時間反応せしめ、その
後、液温を７０℃まで下げた後、テトラヒドロフタル酸
無水物３１部を加え、８時間反応せしめ、酸価６４の感
光性樹脂（Ｂ−２）の固形分５０重量％の溶液（Ｓ−
２）を得た。

【００３９】実施例１ ゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス（商品名ＹＲ−５９
１［ゴム成分１６％］；東都化成社製）のカルビトール
アセテート溶解品（固形分１０％）３５部、感光性樹脂
溶液（Ｓ−１）４５部、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート（商品名ＫＡＹＡＲＡＤＯ ＤＰＨＡ；日
本化薬社製）８部、２−メチル−１−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（商品
名Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７；チバガイギー社製）４部、
ジシアンジアミド１部、カルビトールアセテート６部、
ジメチルポリシロキサン０．５部、フタロシアニングリ
ーン０．５部を配合して予備混合した後、３本ロールミ
ルで練肉分散を行い、アルカリ現像可能な光硬化型の耐
衝撃性絶縁樹脂組成物を得た。

【００４０】実施例２ ゴム微粒子（商品名ＸＥＲ−９１；日本合成ゴム社製）
３部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名Ｅ
ＰＰＮ−２０１；日本化薬社製）のカルビトールアセテ
ート溶解品（固形分７５％）１５部、感光性樹脂溶液
（Ｓ−２）４５部、２−メチル−１−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（商品
名Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７）６部、ジシアンジアミド１
部、カルビトールアセテート１１部、硫酸バリウム１６
部、微粉シリカ２部、ジメチルポリシロキサン０．５
部、フタロシアニングリーン０．５部を配合して予備混
合した後、３本ロールミルで練肉分散を行い、アルカリ
現像可能な光硬化型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物を得た。

【００４１】実施例３ ゴム微粒子（商品名ＸＥＲ−９１）８部、液状ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８２８；油
化シェルエポキシ社製）３０部、固形ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（商品名エピコート１００１；油化シェ
ルエポキシ社製）のカルビトールアセテート溶解品（固
形分７５％）３０部、ジシアンジアミド５部、カルビト
ールアセテート１１部、硫酸バリウム１５部、ジメチル
ポリシロキサン０．５部、フタロシアニングリーン０．
５部を配合して予備混合した後、３本ロールミルで練肉
分散を行い、熱硬化型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物を得
た。

【００４２】実施例４ ゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス（商品名ＹＲ−５２
８［ゴム成分２０％］；東都化成社製）４０部、ノボラ
ック型エポキシ樹脂（商品名Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１；ダウ
ケミカル社製）２０部、ジシアンジアミド５部、カルビ
トールアセテート９部、硫酸バリウム２５部、ジメチル
ポリシロキサン０．５部、フタロシアニングリーン０．
５部を配合し、実施例３と同様の方法により熱硬化型の
耐衝撃性絶縁樹脂組成物を得た。

【００４３】比較例１ 感光性樹脂溶液（Ｓ−１）４５部、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート（商品名ＫＡＹＡＲＡＤＯ Ｄ
ＰＨＡ）８部、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）
フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（商品名Ｉ
ｒｇａｃｕｒｅ９０７）４部、複素環式エポキシ化合物
（商品名ＴＥＰＩＣ；日産化学社製）１５部、ジシアン
ジアミド１部、カルビトールアセテート１１部、硫酸バ
リウム１５部、ジメチルポリシロキサン０．５部、フタ
ロシアニングリーン０．５部を配合し、実施例１と同様
の方法によりアルカリ現像可能な光硬化型の絶縁樹脂組
成物を得た。

【００４４】比較例２ 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコー
ト８２８）３５部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名
Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１）３５部、ジシアンジアミド５部、
カルビトールアセテート９部、硫酸バリウム１５部、ジ
メチルポリシロキサン０．５部、フタロシアニングリー
ン０．５部を配合し、実施例３と同様の方法により熱硬
化型の絶縁樹脂組成物を得た。

【００４５】前記各実施例及び比較例で得られた絶縁樹
脂組成物をプリント基板上にスクリーン印刷により塗布
し、光硬化型の場合は乾燥；８０℃×３０分、露光；１
００ｍＪ／ｃｍ² 、現像；１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₃ で３０
℃×１分、ポストキュア１５０℃×６０分の条件で硬化
させ、熱硬化型の場合は１４０℃×３０分の条件で硬化
させた。この絶縁樹脂組成物の導通孔加工性を、光硬化
型の場合はφ０．１５ｍｍのフォトビア形成性（アンダ
ーカットの有無）、熱硬化型の場合はドリル穴形成性
（下地銅との間の浮き等の有無）で確認した。

【００４６】さらに基板に作製した各絶縁樹脂膜のはん
だ耐熱性をＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて試験し、電気特
性はＩＰＣ−ＳＭ８４０Ｂ Ｂ−２５テストクーポンの
くし形電極を用い、加湿前の絶縁抵抗、及び加湿条件：
８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．で３００時間加湿した後の絶縁
抵抗を、ＤＣ５０Ｖを印加して測定した。また、耐衝撃
性はパンチング（打ち抜き）を実施して、その切断面の
クラック発生の有無を目視により確認した。さらに、ド
リル加工した基板を過マンガン酸カリウムにより絶縁樹
脂層の表面を粗面化し、粗化面にパネルメッキを実施し
た後にパンチングを実施して、その切断面のクラック発
生の有無とハローイング発生の有無を目視により確認し
た。その結果を表１に示す。

【表１】 表１に示す結果から明らかなように、本発明の絶縁樹脂
組成物を用いた場合、パンチングあるいはパネルメッキ
後のパンチングにおいても切断面近傍にクラックの発生
は見られず、耐衝撃性に優れていた。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐衝撃性絶
縁樹脂組成物は、光硬化型又は熱硬化型の樹脂組成物中
にゴム微粒子を分散させたものであるため、この組成物
を硬化させることにより、耐衝撃性や破壊靭性に優れた
絶縁樹脂膜が得られる。従って、本発明の絶縁樹脂組成
物を例えば多層プリント配線板の絶縁樹脂層の形成に用
いた場合、孔明けや切断加工においても、従来のように
切断面近傍の絶縁樹脂層に微細なクラックが発生するこ
とはなく、導体回路の切断や絶縁性の低下、外観不良等
の問題のない高品質の多層プリント配線板を生産性よく
製造することが可能となる。なお、本発明に係る耐衝撃
性絶縁樹脂組成物は、上記のように多層プリント配線板
の絶縁樹脂層の形成に有利に用いることができるほか、
プリント配線板のソルダーレジスト、各種電気・電子機
器の絶縁樹脂膜の形成などにも用いることができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０９Ｄ 5/25 Ｃ０９Ｄ 5/25

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散
   させたエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中にカルボキシル
   基と少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を併せ持つ
   感光性プレポリマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）
   希釈剤を必須成分として含有することを特徴とする耐衝
   撃性絶縁樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散
   させたエポキシ樹脂と、（Ｅ）エポキシ樹脂と、（Ｆ）
   エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有することを特
   徴とする耐衝撃性絶縁樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記ゴム微粒子が、アクリル系架橋ゴム
   微粒子又はブタジエン系架橋ゴム微粒子であることを特
   徴とする請求項１又は２に記載の耐衝撃性絶縁樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 前記ゴム微粒子が、ガラス転移点が２０
   ℃以下で、かつ粒経が０．０１〜１０μｍのゴム微粒子
   であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項
   に記載の耐衝撃性絶縁樹脂組成物。
5. 【請求項５】 前記ゴム微粒子を、（Ｂ）１分子中にカ
   ルボキシル基と少なくとも２個のエチレン性不飽和結合
   を併せ持つ感光性プレポリマー又は（Ｅ）エポキシ樹脂
   の１００重量部に対して１〜５０重量部の割合で含有す
   ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記
   載の耐衝撃性絶縁樹脂組成物。