JPH0940847A - Curable resin composition - Google Patents

Curable resin composition

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JPH0940847A
JPH0940847A JP19481995A JP19481995A JPH0940847A JP H0940847 A JPH0940847 A JP H0940847A JP 19481995 A JP19481995 A JP 19481995A JP 19481995 A JP19481995 A JP 19481995A JP H0940847 A JPH0940847 A JP H0940847A
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JP
Japan
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phenolic hydroxyl
hydroxyl group
meth
resin
curing
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JP19481995A
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Japanese (ja)
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Masako Okanuma
雅子 岡沼
Katsutoshi Nakamura
克敏 中村
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a curable resin composition which has temperature dependency in the curing behavior and rapid curing properties and gives a cured resin excellent in heat stability and electric properties with reduced void development on curing. SOLUTION: This resin composition comprises (A) 100 pts.wt. of a (meth)- acryloyl novolak resin prepared by reaction of the phenolic hydroxyl group in the novolak resin with less than the equivalent amount of glycidyl (meth) acrylate, (B) 0.1-15 pts.wt. of radical initiator and (C) the following pts.wt. of hexamethylenetetramine: 3×(remaining phenolic hydroxyl groups/the phenolic hydroxyl groups in the starting novolak)-20×(remaining phenolic hydroxyl groups/the phenolic hydroxyl groups in the starting novolak).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は接着剤、塗料、積層
材、成形材料、有機材料又は無機材料の結合剤等の用途
に好適なラジカル硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a radical curable resin composition suitable for applications such as adhesives, paints, laminates, molding materials, and binders for organic or inorganic materials.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、接着剤、塗料、積層材、成形
材料等多くの分野で用いられてきた硬化性樹脂として
は、縮合硬化型のフェノール樹脂とラジカル硬化型の不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ(メタ)アクリレート
樹脂等が挙げられる。
BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, curable resins that have been used in many fields such as adhesives, paints, laminated materials and molding materials include condensation-curable phenol resins, radical-curable unsaturated polyester resins and epoxies. (Meth) acrylate resin etc. are mentioned.

【0003】フェノール樹脂はヘキサメチレンテトラミ
ンで代表される架橋剤にて硬化させるノボラック型フェ
ノール樹脂と、メチロール基及び/又はジメチレンエー
テル基等の架橋基によって自己硬化するレゾール型フェ
ノール樹脂とに大別される。しかしながらこれらのフェ
ノール樹脂は縮合硬化に伴う以下の欠点を有している。 (1) 硬化時に水、アンモニア、ホルムアルデヒド、
低級アミン等を発生するため硬化物中に微小なガス孔が
形成する。 (2) 樹脂の硬化が主にヘキサメチレンテトラミンや
メチロール基及び/又はジメチレンエーテル基等の活性
化温度に依存するため硬化温度及び硬化速度等、硬化条
件はおのずと制限される。実際、ノボラック樹脂のヘキ
サメチレンテトラミン硬化の場合には硬化反応が盛んに
起こり始める温度は120℃前後であるが、100℃以
下でも粘度の上昇が観察される。 (3) ヘキサメチレンテトラミンを使用するノボラッ
ク樹脂においては未反応ヘキサメチレンテトラミン、低
級アミン等の不純物が硬化物中に存在するため、絶縁性
の低下やインサート金属の腐食等、電気・電子部品とし
て使用する際には不都合な問題を生じやすい。 特に、第3の問題点を解決するためにレゾール型フェノ
ール樹脂が用いられているがレゾール型フェノール樹脂
は一般に硬化が遅く、また硬化の速いものは熱的に不安
定であり作業性に問題がある。
Phenolic resins are roughly classified into novolac type phenolic resins which are cured with a crosslinking agent typified by hexamethylenetetramine and resole type phenolic resins which are self-curable by a crosslinking group such as a methylol group and / or a dimethylene ether group. To be done. However, these phenolic resins have the following drawbacks associated with condensation curing. (1) Water, ammonia, formaldehyde,
Since lower amines are generated, minute gas holes are formed in the cured product. (2) Since the curing of the resin mainly depends on the activation temperature of hexamethylenetetramine, methylol group and / or dimethylene ether group, the curing conditions such as the curing temperature and the curing rate are naturally limited. In fact, in the case of hexamethylenetetramine curing of novolac resin, the temperature at which the curing reaction begins vigorously is around 120 ° C, but an increase in viscosity is observed even at 100 ° C or less. (3) In the novolak resin using hexamethylenetetramine, impurities such as unreacted hexamethylenetetramine and lower amine are present in the cured product, so it is used as an electric / electronic component such as deterioration of insulation and corrosion of insert metal. When doing, inconvenient problems are likely to occur. In particular, a resol-type phenol resin is used to solve the third problem, but the resol-type phenol resin generally has a slow curing rate, and a fast curing agent is thermally unstable and has a problem in workability. is there.

【0004】一方、不飽和ポリエステル樹脂はラジカル
反応によって硬化するため、ボイドの発生がなく、硬化
温度及び速度の制御が容易で電気特性が良好である。し
かし熱的安定性に欠けるため高温での使用には不適当で
ある。
On the other hand, since the unsaturated polyester resin is cured by a radical reaction, no voids are generated, the curing temperature and speed can be easily controlled, and the electric characteristics are good. However, it lacks thermal stability and is unsuitable for use at high temperatures.

【0005】エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は熱的
安定性は良好であるが反応性の高い(メタ)アクリル基
を多く含有するため硬化時に架橋が不均一になり、曲げ
強度が低下する傾向がある。エポキシ(メタ)アクリレ
ート樹脂は一般的にエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸
とを反応させる方法で合成される。またビスフェノール
類又はノボラック樹脂の様なフェノール性水酸基を有す
る化合物とグリシジル(メタ)アクリレートとを反応さ
せる方法も知られている。後者の方法はコスト面で不利
であるため一般には用いられないが、フェノール性水酸
基残存量を0〜100%まで任意の割合にコントロール
することが出来ることが知られている(特開平5−57
828)。しかしながらフェノール性水酸基残した樹脂
単独をラジカル開始剤で硬化させることは、フェノール
性水酸基が重合禁止作用をするためにラジカル重合しな
いと考えられているために検討されていなかった。この
ような樹脂では分子中に含まれる(メタ)アクリロイル
基の数が減少するために架橋は均一になり、曲げ強度は
向上すると考えられる。しかし架橋密度の減少のため、
熱的安定性の低下は避けられない。
Epoxy (meth) acrylate resins have good thermal stability but contain a large amount of highly reactive (meth) acrylic groups, so that crosslinking tends to be non-uniform during curing and bending strength tends to decrease. . Epoxy (meth) acrylate resin is generally synthesized by a method of reacting an epoxy resin and (meth) acrylic acid. Also known is a method of reacting a compound having a phenolic hydroxyl group such as bisphenols or novolac resins with glycidyl (meth) acrylate. The latter method is not generally used because it is disadvantageous in terms of cost, but it is known that the residual amount of phenolic hydroxyl group can be controlled to an arbitrary ratio from 0 to 100% (JP-A-5-57).
828). However, curing of a resin having a phenolic hydroxyl group left alone with a radical initiator has not been studied because it is believed that the phenolic hydroxyl group does not undergo radical polymerization because it has a polymerization inhibiting action. It is considered that in such a resin, the number of (meth) acryloyl groups contained in the molecule is reduced, so that the crosslinking becomes uniform and the bending strength is improved. However, due to the decrease in crosslink density,
A decrease in thermal stability is inevitable.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のフェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ(メ
タ)アクリレート樹脂のこのような問題点を解決するた
め種々の検討の結果成されたもので、本発明者らはフェ
ノール性水酸基を含有する(メタ)アクリロイル化ノボ
ラックが適切量のラジカル開始剤及びヘキサメチレンテ
トラミンを併用した硬化が可能であることを見いだし、
本発明に至ったものである。その目的とするところは硬
化の温度依存性、速硬化性があり、硬化時のボイド発生
が少なく、熱安定性及び電気特性に優れた硬化樹脂を与
える硬化性樹脂組成物を提供するにある。
The present invention has been made as a result of various studies in order to solve such problems of the conventional phenol resin, unsaturated polyester resin and epoxy (meth) acrylate resin. The inventors have found that a (meth) acryloylated novolak containing a phenolic hydroxyl group can be cured using an appropriate amount of a radical initiator and hexamethylenetetramine in combination.
The present invention has been achieved. It is an object of the invention to provide a curable resin composition which has a temperature dependency of curing and a rapid curing property, has few voids during curing, and gives a cured resin excellent in thermal stability and electric characteristics.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明はノボラック樹脂
のフェノール性水酸基と、これに対して当量以下のグリ
シジル(メタ)アクリレートとを反応させることにより
得られる、分子中にフェノール性水酸基を有することを
特徴とする(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂10
0重量部と、ラジカル開始剤0.1〜15重量部、及び
次式にて求められる範囲の重量部のヘキサメチレンテト
ラミンとから成る硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。 3×(残存フェノール性水酸基/原料ノボラック中フェ
ノール性水酸基)〜20×(残存フェノール性水酸基/
原料ノボラック中フェノール性水酸基)
The present invention has a phenolic hydroxyl group in a molecule, which is obtained by reacting a phenolic hydroxyl group of a novolac resin with an equivalent amount or less of glycidyl (meth) acrylate. (Meth) acryloylated novolak resin 10 characterized by
The present invention relates to a curable resin composition comprising 0 parts by weight, 0.1 to 15 parts by weight of a radical initiator, and hexamethylenetetramine in an amount of the range determined by the following formula. 3 × (residual phenolic hydroxyl group / phenolic hydroxyl group in raw novolak) to 20 × (residual phenolic hydroxyl group /
(Phenolic hydroxyl group in raw novolac)

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明で用いられるフェノール性
水酸基を有する(メタ)アクリロイル化ノボラックを合
成するために用いられる原料ノボラック樹脂は、フェノ
ール化合物とホルムアルデヒドとを縮合して得られる。
ノボラック樹脂に用いられるフェノール化合物は水酸基
を芳香核に有する化合物であればよく、例えばフェノー
ルをはじめ、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノ
ール、ノニルフェノール等のアルキルフェノール類、更
にカテコール、レゾルシン、ヒドロキノン等、多価フェ
ノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールS等、多核フェノール類等を挙げることがで
き、これらの1種又は2種以上を組み合わせてもよい。ま
た、これらのノボラック樹脂は可撓性付与等の目的で変
性されたものでもよい。変性剤としては、トルエン、キ
シレン、メシチレン等の芳香族炭化水素、桐油、亜麻仁
油等の乾性油、ジシクロペンタジエン等が挙げられる。
また、これらフェノール化合物と縮合させるホルムアル
デヒドのモル比(F/P)は0.4〜0.9、望ましく
は0.65〜0.9、未反応のフェノール化合物は有っ
てもよいが、無いほうが望ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The raw material novolak resin used for synthesizing the (meth) acryloylated novolak having a phenolic hydroxyl group used in the present invention is obtained by condensing a phenol compound and formaldehyde.
The phenol compound used in the novolac resin may be a compound having a hydroxyl group in the aromatic nucleus, for example, phenol, cresol, xylenol, butylphenol, alkylphenols such as nonylphenol, catechol, resorcin, hydroquinone, polyphenols, Examples thereof include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, polynuclear phenols, and the like, and one kind or a combination of two or more kinds thereof may be used. Further, these novolak resins may be modified for the purpose of imparting flexibility. Examples of the modifying agent include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and mesitylene, drying oils such as tung oil and linseed oil, and dicyclopentadiene.
Further, the molar ratio (F / P) of formaldehyde to be condensed with these phenol compounds is 0.4 to 0.9, preferably 0.65 to 0.9, and unreacted phenol compound may be present, but is not present. Is better.

【0009】本発明で用いられる(メタ)アクリロイル
化ノボラック樹脂は、上記のノボラック樹脂とグリシジ
ル(メタ)アクリレートをアミン類等の塩基性触媒等の
存在下、公知慣用の方法で70〜150℃、望ましくは
75〜100℃の温度範囲で得られる。樹脂を合成する
際には、反応中のゲル化を防止する目的や、生成物の保
存安定性、更には硬化性の調製の目的でそれぞれ重合禁
止剤を用いてもよい。
The (meth) acryloylated novolak resin used in the present invention is obtained by using the above-mentioned novolak resin and glycidyl (meth) acrylate in the presence of a basic catalyst such as amines at 70 to 150 ° C. Desirably, it is obtained in the temperature range of 75 to 100 ° C. In synthesizing the resin, a polymerization inhibitor may be used for the purpose of preventing gelation during the reaction, storage stability of the product, and preparation of the curability.

【0010】かかる重合禁止剤としては、例えばヒドロ
キノン、p-t-ブチルカテコール、モノ-t-ブチルヒドロ
キノン等のヒドロキノン類、ヒドロキノンモノメチルエ
ーテル、ジ-p-クレゾール等のフェノール類、p-ベンゾ
キノン、ナフトキノン、p-トルキノン等のキノン類、又
はナフテン銅等の銅塩等がある。
Examples of such a polymerization inhibitor include hydroquinone, pt-butylcatechol, hydroquinones such as mono-t-butylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, phenols such as di-p-cresol, p-benzoquinone, naphthoquinone, p. -There are quinones such as toluquinone and copper salts such as naphthene copper.

【0011】本発明で用いられる(メタ)アクリロイル
化ノボラック樹脂の残存フェノール性水酸基と(メタ)
アクリロイル基との割合は1:9〜9:1の範囲で2:
8〜5:5がより望ましい。(メタ)アクリロイル基が
上記より多いと、ヘキサメチレンテトラミンとの反応点
が少なくなり、十分な強度が得られない。また、樹脂の
軟化点が低下し、水飴状ないし粘着性の固形状になるの
で取り扱いが困難となり作業性が悪化する。また(メ
タ)アクリロイル基が上記範囲より少ないと、架橋点が
少なくなり過ぎる為、良好な硬化物が得られない。
The residual phenolic hydroxyl group of the (meth) acryloylated novolak resin used in the present invention and (meth)
The ratio with the acryloyl group is 2: 9 in the range of 9: 1.
8-5: 5 is more desirable. When the number of (meth) acryloyl groups is more than the above, the number of reaction points with hexamethylenetetramine decreases, and sufficient strength cannot be obtained. Further, since the softening point of the resin is lowered and the resin becomes a starch syrup or a sticky solid, it becomes difficult to handle and the workability deteriorates. On the other hand, if the (meth) acryloyl group is less than the above range, the number of cross-linking points becomes too small, and a good cured product cannot be obtained.

【0012】本発明によるラジカル開始剤の量は、(メ
タ)アクリロイル化ノボラック樹脂100重量部に対
し、0.1〜15重量部であり、望ましくは0.5〜1
0重量部である。0.1重量部より少ないと硬化はする
ものの従来の不飽和ポリエステル、エポキシ(メタ)ア
クリレート並みの硬化性は得られない。15重量部より
多いと硬化が速すぎ、また硬化剤に起因する残存物が悪
影響を及ぼし実用的ではない。
The amount of the radical initiator according to the present invention is 0.1 to 15 parts by weight, preferably 0.5 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acryloylated novolak resin.
0 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the composition will cure, but the curability comparable to that of conventional unsaturated polyester and epoxy (meth) acrylate cannot be obtained. If the amount is more than 15 parts by weight, the curing will be too fast, and the residue due to the curing agent will have a bad effect, which is not practical.

【0013】本発明に使用されるラジカル開始剤は熱分
解温度(半減期10時間)が100℃以上の有機過酸化
物が好適である。100℃より低いと本発明の目的の一
つである硬化反応の温度依存性が大きいという特長が十
分に発揮されない。
The radical initiator used in the present invention is preferably an organic peroxide having a thermal decomposition temperature (half-life of 10 hours) of 100 ° C. or higher. If the temperature is lower than 100 ° C., the advantage that the temperature dependence of the curing reaction is large, which is one of the objects of the present invention, cannot be sufficiently exhibited.

【0014】かかるラジカル開始剤としては、2,5-ジメ
チル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブ
チルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシベンゾ
エート等のパーオキシエステル、2,2-ビス(t-ブチルパ
ーオキシ)オクタン、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)
ブタン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)
ヘキサン等のパーオキシケタール、ジクミルパーオキシ
ド、α,α'-ビス( t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピ
ル)ベンゼン、 t-ブチルクミルパーオキシド、ジ- t-
ブチルパーオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチル
パーオキシ)ヘキシン-3等のジアルキルパーオキシドが
有り、これらは必要に応じて混用することもできる。
Examples of the radical initiator include peroxyesters such as 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate and t-butylperoxybenzoate, and 2,2. -Bis (t-butylperoxy) octane, 2,2-bis (t-butylperoxy)
Butane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy)
Peroxyketals such as hexane, dicumyl peroxide, α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, t-butylcumyl peroxide, di-t-
There are dialkyl peroxides such as butyl peroxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, and these can be mixed if necessary.

【0015】本発明に用いるヘキサメチレンテトラミン
の量は樹脂中に残存するフェノール性水酸基の量に応じ
て下式によって求められる重量部である。 3×(残存フェノール性水酸基/原料ノボラック中フェ
ノール性水酸基)〜20×(残存フェノール性水酸基/
原料ノボラック中フェノール性水酸基) 望ましくは 10×(残存フェノール性水酸基/原料ノボラック中フ
ェノール性水酸基)〜15×(残存フェノール性水酸基
/原料ノボラック中フェノール性水酸基) 上記範囲より少ないとヘキサメチレンテトラミンを併用
することによる特長が発現せず、上記範囲より多いと硬
化物の特性が低下し実用的でない。
The amount of hexamethylenetetramine used in the present invention is a part by weight determined by the following formula according to the amount of phenolic hydroxyl groups remaining in the resin. 3 × (residual phenolic hydroxyl group / phenolic hydroxyl group in raw novolak) to 20 × (residual phenolic hydroxyl group /
Raw material novolac phenolic hydroxyl group) Desirably 10 x (residual phenolic hydroxyl group / raw material novolac phenolic hydroxyl group) to 15 x (residual phenolic hydroxyl group / raw material novolac phenolic hydroxyl group) If less than the above range, hexamethylene tetramine is used in combination. If the amount is more than the above range, the characteristics of the cured product will be impaired and it will not be practical.

【0016】本発明の硬化性樹脂組成物は(メタ)アク
リロイル化ノボラック樹脂がラジカル重合禁止剤となり
得るフェノール性水酸基を含有するにもかかわらず、ラ
ジカル反応による硬化性を有するが、その理由は次のと
おりと考えられる。一般に重合禁止剤は分子中に水酸基
が1個又は2個の単量体フェノール化合物であり水酸基
からの水素引き抜き反応によって重合を抑制すると考え
られているが、(メタ)アクリロイル化したノボラック
樹脂はフェノール性水酸基の隣接位に嵩高い(メタ)ア
クリロイル基が存在する場合が多いため、活性なラジカ
ルが有効に水素を引き抜き難く従ってビニル基の重合に
対して禁止作用が小さい。更にフェノール性水酸基がラ
ジカルを捕捉した場合に生成する酸素原子上のラジカル
が架橋に寄与する他の末端のラジカルと反応し、新たな
架橋が生成する。(重合禁止剤のような分子中に水酸基
が1個又は2個の単量体の場合は、重合停止反応を誘引
し、架橋が進行しない。)以上の理由から本発明の樹脂
組成物はラジカル反応により硬化すると考えられる。
The curable resin composition of the present invention has curability due to a radical reaction despite the fact that the (meth) acryloylated novolak resin contains a phenolic hydroxyl group which can serve as a radical polymerization inhibitor. The reason is as follows. It is thought to be as follows. Generally, the polymerization inhibitor is a monomeric phenol compound having one or two hydroxyl groups in the molecule and is considered to suppress the polymerization by the hydrogen abstraction reaction from the hydroxyl groups, but the (meth) acryloylated novolak resin is a phenol. In many cases, a bulky (meth) acryloyl group is present at a position adjacent to the functional hydroxyl group, so that the active radical is difficult to effectively extract hydrogen, and thus has a small inhibiting effect on the polymerization of the vinyl group. Furthermore, the radical on the oxygen atom generated when the phenolic hydroxyl group captures the radical reacts with the other terminal radical contributing to the crosslinking, and a new crosslinking is generated. (In the case of a monomer having one or two hydroxyl groups in a molecule such as a polymerization inhibitor, a polymerization termination reaction is induced and crosslinking does not proceed.) For the above reasons, the resin composition of the present invention is a radical It is thought that it is cured by the reaction.

【0017】本発明の樹脂組成物は100℃以下では全
く硬化せず、150℃では速硬化するという極めて高い
温度依存性を示す。その理由は、ラジカル硬化と縮合硬
化の2つの異なる硬化システムが2段階で進行している
為である。すなわち、開始剤の分解温度に応じてラジカ
ル硬化が開始し、その後ヘキサメチレンテトラミンによ
る硬化が進行する。ヘキサメチレンテトラミンによる硬
化は活性化エネルギーが低く100℃の低温でも起こり
うるがその使用量を低減する事によって影響を押さえる
ことが可能となった。また、ヘキサメチレンテトラミン
量の低減はボイドの減少、並びに電気的特性の向上をも
たらす。更に、(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂
中に含まれる(メタ)アクリロイル基の量を少なくする
ことによって均一なラジカル硬化が進行し、架橋密度の
低さをヘキサメチレンテトラミンによるメチレン架橋に
よって補うために熱安定性も良好である。
The resin composition of the present invention does not cure at 100 ° C. or lower, and rapidly cures at 150 ° C., which shows extremely high temperature dependence. The reason is that two different curing systems, radical curing and condensation curing, proceed in two stages. That is, the radical curing starts according to the decomposition temperature of the initiator, and then the curing with hexamethylenetetramine proceeds. The curing with hexamethylenetetramine has a low activation energy and can occur even at a low temperature of 100 ° C., but the influence can be suppressed by reducing the amount used. Further, reduction of the amount of hexamethylenetetramine leads to reduction of voids and improvement of electrical characteristics. Furthermore, by reducing the amount of the (meth) acryloyl group contained in the (meth) acryloylated novolac resin, uniform radical curing proceeds, and heat treatment is used to compensate for the low crosslinking density by methylene crosslinking with hexamethylenetetramine. The stability is also good.

【0018】[0018]

【実施例】本発明を詳しく説明するために以下に実施例
を示すがこれらをもって本発明を限定するものではな
い。
The following examples are given to illustrate the present invention in detail, but the present invention is not limited thereto.

【0019】(合成例1)温度計、攪拌機を備えたセパ
ラブルフラスコにフェノールノボラック樹脂(F/P=
0.8)100重量部、グリシジルメタアクリレート
(以下GMAと略す)90重量部、2−メチルイミダゾー
ル1重量部、ヒドロキノン0.05重量部を仕込み、7
5℃で4時間反応させることによって、メタクリロイル
化ノボラック樹脂が濃赤色の固形状物質として得られ
た。1H NMRの積分値の比較によると、フェノール性水酸
基とメタクリロイル基の割合は4:6であった。
Synthesis Example 1 A separable flask equipped with a thermometer and a stirrer was placed in a phenol novolac resin (F / P =
0.8) 100 parts by weight, glycidyl methacrylate (hereinafter abbreviated as GMA) 90 parts by weight, 2-methylimidazole 1 part by weight, and hydroquinone 0.05 part by weight were charged.
By reacting at 5 ° C. for 4 hours, a methacryloylated novolak resin was obtained as a dark red solid substance. According to comparison of 1 H NMR integral values, the ratio of the phenolic hydroxyl group and the methacryloyl group was 4: 6.

【0020】(合成例2)温度計、攪拌機を備えたセパ
ラブルフラスコにフェノールノボラック樹脂(F/P=
0.8)100重量部、GMA90重量部、メチルエチル
ケトン100重量部、トリエタノールアミン3重量部、
ヒドロキノン0.05重量部を仕込み、5時間還流し
た。この反応物を多量の水に注ぎ生じた析出物を濾別、
乾燥することによって、フェノール性水酸基とメタクリ
ロイル基の割合が4:6のメタクリロイル化ノボラック
樹脂が濃赤色の固形状物質として得られた。
(Synthesis Example 2) A separable flask equipped with a thermometer and a stirrer was placed in a phenol novolac resin (F / P =
0.8) 100 parts by weight, GMA 90 parts by weight, methyl ethyl ketone 100 parts by weight, triethanolamine 3 parts by weight,
Hydroquinone (0.05 parts by weight) was charged and refluxed for 5 hours. The reaction product was poured into a large amount of water and the resulting precipitate was filtered off.
By drying, a methacryloylated novolac resin in which the ratio of the phenolic hydroxyl group and the methacryloyl group was 4: 6 was obtained as a dark red solid substance.

【0021】(合成例3)合成例1と同様の条件でGMAの
量を60重量部に変えて合成を行ったところフェノール
性水酸基とメタクリロイル基の割合が6:4のメタクリ
ロイル化ノボラック樹脂が濃赤色の固形状物質として得
られた。
(Synthesis Example 3) Synthesis was carried out under the same conditions as in Synthesis Example 1 except that the amount of GMA was changed to 60 parts by weight. As a result, a methacryloylated novolak resin having a ratio of phenolic hydroxyl groups and methacryloyl groups of 6: 4 was concentrated. Obtained as a red solid.

【0022】(合成例4)合成例1と同様の条件でGMAの
量を140重量部に変えて合成を行ったところフェノー
ル性水酸基とメタクリロイル基の割合が0.5:9.5
のメタクリロイル化ノボラック樹脂が濃赤色の固形状物
質として得られた。
(Synthesis Example 4) Synthesis was carried out under the same conditions as in Synthesis Example 1 except that the amount of GMA was changed to 140 parts by weight and the ratio of phenolic hydroxyl group to methacryloyl group was 0.5: 9.5.
Was obtained as a dark red solid substance.

【0023】(実施例1)合成例1にて合成したメタク
リロイル化ノボラック樹脂100重量部に対してジクミ
ルパーオキシド5重量部、ヘキサメチレンテトラミン5
重量部を添加して、乳鉢で混合した。この混合物をアル
ミバット内で90℃で溶融した後樹脂内に含有する気泡
を減圧下にて除去した。この配合物5gを用いてキュラ
ストメーターにより150℃での硬化挙動(硬化速度、
最大硬化度)を測定し、生成した硬化物片の外観を観察
した。また、この配合物の混練機による100及び17
0℃でのトルク上昇時間を測定した。この配合物を用い
て絶縁抵抗試験片、曲げ試験片、及びTMA試験片を圧縮
成形にて作成し、絶縁抵抗、煮沸絶縁抵抗、曲げ強度、
TMAによるガラス転移温度をJIS C6481に基づき測定し
た。
(Example 1) 5 parts by weight of dicumyl peroxide and 5 parts of hexamethylene tetramine per 100 parts by weight of the methacryloylated novolak resin synthesized in Synthesis Example 1
Parts by weight were added and mixed in a mortar. After this mixture was melted at 90 ° C. in an aluminum vat, bubbles contained in the resin were removed under reduced pressure. Curing behavior (curing speed,
The maximum degree of cure) was measured and the appearance of the resulting cured product piece was observed. Also, 100 and 17 of this compound by a kneader
The torque rise time at 0 ° C was measured. An insulation resistance test piece, a bending test piece, and a TMA test piece are prepared by compression molding using this composition, and the insulation resistance, boiling insulation resistance, bending strength,
The glass transition temperature by TMA was measured according to JIS C6481.

【0024】(実施例2)ラジカル開始剤をジ−t−ブ
チルパーオキシドに変える以外は、実施例1と同様の方
法を実施した。
Example 2 The same method as in Example 1 was carried out except that the radical initiator was changed to di-t-butyl peroxide.

【0025】(実施例3)合成例3にて合成した樹脂を
用い、ヘキサメチレンテトラミンの量を9重量部に変え
る以外は実施例1と同様の方法を実施した。
Example 3 The same method as in Example 1 was carried out except that the resin synthesized in Synthesis Example 3 was used and the amount of hexamethylenetetramine was changed to 9 parts by weight.

【0026】(比較例1)ヘキサメチレンテトラミンを
用いない以外は、実施例1と同様の方法を実施した。
Comparative Example 1 The same method as in Example 1 was carried out except that hexamethylenetetramine was not used.

【0027】(比較例2)ヘキサメチレンテトラミンを
30重量部用いる以外は、実施例1と同様の方法を実施
した。
Comparative Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 30 parts by weight of hexamethylenetetramine was used.

【0028】(比較例3)合成例4にて合成した樹脂を
用いる以外は、実施例1と同様の方法を実施した。
Comparative Example 3 The same method as in Example 1 was carried out except that the resin synthesized in Synthesis Example 4 was used.

【0029】(比較例4)F/P=0.85のフェノール
ノボラック樹脂100重量部に対しヘキサメチレンテト
ラミン15重量部を添加し、乳鉢で混合した。この配合
物を用いる以外は実施例1と同様の操作を実施した。
Comparative Example 4 15 parts by weight of hexamethylenetetramine was added to 100 parts by weight of a phenol novolac resin having F / P = 0.85 and mixed in a mortar. The same operation as in Example 1 was carried out except that this formulation was used.

【0030】(比較例5)不飽和ポリエステル樹脂10
0重量部に対しジクミルパーオキシド5重量部を添加
し、乳鉢で混合した。この配合物を用いる以外は実施例
1と同様の操作を実施した。
(Comparative Example 5) Unsaturated polyester resin 10
5 parts by weight of dicumyl peroxide was added to 0 parts by weight and mixed in a mortar. Example except using this formulation
The same operation as in 1 was carried out.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明によれば硬化の温度依存性が大き
く、速硬化性で、硬化時のボイド発生が少なく、熱安定
性及び電気特性に優れた硬化樹脂を与える硬化性樹脂組
成物を得ることができ、接着剤、塗料、積層材、成形材
料、有機材料又は無機材料の結合剤など種々の用途に有
用な樹脂組成物を提供することが出来る。
According to the present invention, there is provided a curable resin composition which gives a cured resin having a large temperature dependence of curing, a rapid curing property, little void generation during curing, and excellent thermal stability and electrical properties. A resin composition that can be obtained and is useful in various applications such as adhesives, paints, laminates, molding materials, binders of organic materials or inorganic materials can be provided.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ノボラック樹脂のフェノール性水酸基
と、これに対して当量以下のグリシジル(メタ)アクリ
レートとを反応させることにより得られる、分子中にフ
ェノール性水酸基を有することを特徴とする(メタ)ア
クリロイル化ノボラック樹脂100重量部と、ラジカル
開始剤0.1〜15重量部、及び次式にて求められる重
量部のヘキサメチレンテトラミンとから成る硬化性樹脂
組成物。3×(残存フェノール性水酸基/原料ノボラッ
ク中フェノール性水酸基)〜20×(残存フェノール性
水酸基/原料ノボラック中フェノール性水酸基)
1. A phenolic hydroxyl group of a novolac resin, which is obtained by reacting a glycidyl (meth) acrylate in an equivalent amount or less with respect to the phenolic hydroxyl group, and has a phenolic hydroxyl group in the molecule (meth). A curable resin composition comprising 100 parts by weight of an acryloylated novolak resin, 0.1 to 15 parts by weight of a radical initiator, and parts by weight of hexamethylenetetramine calculated by the following formula. 3 x (residual phenolic hydroxyl group / phenolic hydroxyl group in raw material novolak) to 20 x (residual phenolic hydroxyl group / phenolic hydroxyl group in raw material novolac)
【請求項2】 (メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂
の残存フェノール性水酸基と(メタ)アクリロイル基と
の割合が1:9〜9:1である請求項1記載の硬化性樹
脂組成物。
2. The curable resin composition according to claim 1, wherein the ratio of the residual phenolic hydroxyl group to the (meth) acryloyl group of the (meth) acryloylated novolac resin is 1: 9 to 9: 1.
【請求項3】 ラジカル開始剤の熱分解温度(半減期10
時間)が100℃以上である請求項1記載の硬化性樹脂
組成物。
3. The thermal decomposition temperature (half-life 10
The curable resin composition according to claim 1, wherein the time) is 100 ° C or higher.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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