JPH0942967A - 地磁気方位センサ - Google Patents
地磁気方位センサInfo
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- JPH0942967A JPH0942967A JP7193363A JP19336395A JPH0942967A JP H0942967 A JPH0942967 A JP H0942967A JP 7193363 A JP7193363 A JP 7193363A JP 19336395 A JP19336395 A JP 19336395A JP H0942967 A JPH0942967 A JP H0942967A
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- Japan
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- magnetic field
- geomagnetic
- direction sensor
- elements
- geomagnetic direction
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実用的な感度及び高い方位精度を有し、小型
化、低価格化が容易であり、しかも各MR素子の方位精
度が均一な地磁気方位センサを提供する。 【解決手段】 バイアス磁界量を各MR素子M1 ,
M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分値の差が最小となるよ
うに設定する。
化、低価格化が容易であり、しかも各MR素子の方位精
度が均一な地磁気方位センサを提供する。 【解決手段】 バイアス磁界量を各MR素子M1 ,
M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分値の差が最小となるよ
うに設定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気抵抗効果素子
を用いた地磁気方位センサに関するものであり、特に強
磁性体コアと組み合わせて高感度化を図った新規な地磁
気方位センサに関するものである。
を用いた地磁気方位センサに関するものであり、特に強
磁性体コアと組み合わせて高感度化を図った新規な地磁
気方位センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、カラー陰極線管では、電子銃か
ら出射された電子ビームの軌道が、地磁気により曲げら
れ、蛍光面上でのビーム到達位置(ランディング)が変
化することがある。特に高精細度陰極線管においては、
ランディング余裕度が小さいために、前記ランディング
の変化(位置ずれ)が色純度の劣化等の問題を引き起こ
す。
ら出射された電子ビームの軌道が、地磁気により曲げら
れ、蛍光面上でのビーム到達位置(ランディング)が変
化することがある。特に高精細度陰極線管においては、
ランディング余裕度が小さいために、前記ランディング
の変化(位置ずれ)が色純度の劣化等の問題を引き起こ
す。
【0003】これを補正するために、通常、ランディン
グ補正コイルが陰極線管に取り付けられており、このラ
ンディング補正コイルに地磁気の方位に応じて自動的に
ランディング補正に必要な最適電流を流すことにより、
電子ビームの軌道を制御してミスランディングを防止す
るようにしている。
グ補正コイルが陰極線管に取り付けられており、このラ
ンディング補正コイルに地磁気の方位に応じて自動的に
ランディング補正に必要な最適電流を流すことにより、
電子ビームの軌道を制御してミスランディングを防止す
るようにしている。
【0004】したがって、前記ランディング補正に際し
ては、地磁気の方位を正確に検出する必要があり、いわ
ゆる地磁気方位センサが使用されている。
ては、地磁気の方位を正確に検出する必要があり、いわ
ゆる地磁気方位センサが使用されている。
【0005】あるいは、従来から用いられてきた磁石式
の方位計(磁気コンパス)の代替として、携帯型の方位
計としても地磁気方位センサが使用されている。
の方位計(磁気コンパス)の代替として、携帯型の方位
計としても地磁気方位センサが使用されている。
【0006】上述のように、地磁気方位センサは、様々
な用途に使用されるが、その代表的な構造としては、い
わゆるフラックスゲート型のものと、磁気抵抗効果型
(MR型)のものが知られている。
な用途に使用されるが、その代表的な構造としては、い
わゆるフラックスゲート型のものと、磁気抵抗効果型
(MR型)のものが知られている。
【0007】前者は、図22に示すように、パーマロイ
コア101に電気信号出力用コイル102と励磁用コイ
ル103を巻回してなるもので、地磁気を前記パーマロ
イコアで集束し、これを電気信号出力用コイル102に
伝えるような構造とされている。
コア101に電気信号出力用コイル102と励磁用コイ
ル103を巻回してなるもので、地磁気を前記パーマロ
イコアで集束し、これを電気信号出力用コイル102に
伝えるような構造とされている。
【0008】そして、このフラックスゲート型の地磁気
方位センサでは、励磁コイル103により交流バイアス
磁界HBをパーマロイコア101中に発生させ、バイア
ス磁界が反転したときに発生するパルス状の電圧を信号
として検出する。このパルス状電圧の電圧値は、地磁気
の方位によって変化するので、地磁気センサとして利用
することができる。
方位センサでは、励磁コイル103により交流バイアス
磁界HBをパーマロイコア101中に発生させ、バイア
ス磁界が反転したときに発生するパルス状の電圧を信号
として検出する。このパルス状電圧の電圧値は、地磁気
の方位によって変化するので、地磁気センサとして利用
することができる。
【0009】しかしながら、このフラックスゲート型の
地磁気方位センサは、コイルにより地磁気を電気信号に
変換するため、感度を上げるためには電気信号出力用コ
イル102の巻き数を極めて多くしたり、集束効果を高
めるためにパーマロイコア101の形状を大きくする必
要がある。したがって、小型化や低価格化は難しい。
地磁気方位センサは、コイルにより地磁気を電気信号に
変換するため、感度を上げるためには電気信号出力用コ
イル102の巻き数を極めて多くしたり、集束効果を高
めるためにパーマロイコア101の形状を大きくする必
要がある。したがって、小型化や低価格化は難しい。
【0010】一方、後者(MR型)は、図23に示すよ
うに、磁気抵抗効果素子(MRセンサチップ)111を
形成したMRセンサチップ110を空心コイル112の
中に入れ、これらMRセンサチップ110に対して45
゜方向の交流バイアス磁界HBを印加してなるものであ
る。この等価回路を図24に示す。地磁気方位センサと
して使用する場合には、図23に示す構造のものを空心
コイルの巻回方向が直交するするように1組使用する。
うに、磁気抵抗効果素子(MRセンサチップ)111を
形成したMRセンサチップ110を空心コイル112の
中に入れ、これらMRセンサチップ110に対して45
゜方向の交流バイアス磁界HBを印加してなるものであ
る。この等価回路を図24に示す。地磁気方位センサと
して使用する場合には、図23に示す構造のものを空心
コイルの巻回方向が直交するするように1組使用する。
【0011】このMR型の地磁気方位センサは、磁気抵
抗効果素子を使用しているため、フラックスゲート型の
地磁気方位センサに比べて感度が高いが、MRセンサチ
ップ110のみで地磁気を感知しているため、0.3ガ
ウス程度の地磁気の方位を検出するには不十分である。
抗効果素子を使用しているため、フラックスゲート型の
地磁気方位センサに比べて感度が高いが、MRセンサチ
ップ110のみで地磁気を感知しているため、0.3ガ
ウス程度の地磁気の方位を検出するには不十分である。
【0012】また、このMR型の地磁気方位センサで
は、MRセンサチップ110に対して45゜方向のバイ
アス磁界HB を加えていること、感度向上のためにMR
カーブを無理に急峻なものとしていることから、MR特
性にヒステリシスを持っており、これを解消するために
信号処理用回路が複雑なものとなったり、方位精度が±
10゜と悪い等の不都合を有する。
は、MRセンサチップ110に対して45゜方向のバイ
アス磁界HB を加えていること、感度向上のためにMR
カーブを無理に急峻なものとしていることから、MR特
性にヒステリシスを持っており、これを解消するために
信号処理用回路が複雑なものとなったり、方位精度が±
10゜と悪い等の不都合を有する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来知
られる地磁気方位センサでは、感度の点で不満を残して
おり、また小型化、低価格化も難しい。
られる地磁気方位センサでは、感度の点で不満を残して
おり、また小型化、低価格化も難しい。
【0014】そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑み
て提案されたもので、実用的な感度及び高い方位精度を
有し、小型化、低価格化が容易であり、しかも各MR素
子の方位精度が均一な地磁気方位センサを提供すること
を目的とする。
て提案されたもので、実用的な感度及び高い方位精度を
有し、小型化、低価格化が容易であり、しかも各MR素
子の方位精度が均一な地磁気方位センサを提供すること
を目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の地磁気方位セン
サは、地磁気を強磁性体コアで集束することにより大き
な磁束密度に変換し、これをコア間のギャップ内に配置
した磁気抵抗効果素子(MR素子)で検出するものであ
る。
サは、地磁気を強磁性体コアで集束することにより大き
な磁束密度に変換し、これをコア間のギャップ内に配置
した磁気抵抗効果素子(MR素子)で検出するものであ
る。
【0016】この地磁気方位センサは、地磁気を集束す
る複数の強磁性体コアがそれぞれ所定のギャップをもっ
て周方向に配され、MR素子がギャップ内に配されると
ともに、励磁用コイルが前記強磁性体コアに巻回されて
なり、当該励磁用コイルにバイアス電流IB を流すこと
によってバイアス磁界HB を発生させ、MR素子を磁界
感度が高く且つ直線性(リニアリティ)の良いところで
使用する。なお、バイアス磁界HB (電流IB )は、交
流であってもよいし、直流であってもよい。
る複数の強磁性体コアがそれぞれ所定のギャップをもっ
て周方向に配され、MR素子がギャップ内に配されると
ともに、励磁用コイルが前記強磁性体コアに巻回されて
なり、当該励磁用コイルにバイアス電流IB を流すこと
によってバイアス磁界HB を発生させ、MR素子を磁界
感度が高く且つ直線性(リニアリティ)の良いところで
使用する。なお、バイアス磁界HB (電流IB )は、交
流であってもよいし、直流であってもよい。
【0017】方位精度の高い地磁気方位センサを実現す
るには、各MR素子のMR特性曲線が一致することが望
ましいが、実際には各MR素子のMR特性を広範囲なバ
イアス磁界HB において同一とすることは困難である。
るには、各MR素子のMR特性曲線が一致することが望
ましいが、実際には各MR素子のMR特性を広範囲なバ
イアス磁界HB において同一とすることは困難である。
【0018】そこで、本発明の地磁気方位センサは、励
磁用コイルからMR素子に印加されるバイアス磁界の強
度を、各MR素子の微小磁界変化に対する抵抗変化率
(抵抗変化微分値)の絶対値がそれぞれ0.05%/ア
ンペア・ターン以上となり、且つ各MR素子間における
抵抗変化微分値の差がほぼ最小値となるように設定する
ことを特徴とするものである。
磁用コイルからMR素子に印加されるバイアス磁界の強
度を、各MR素子の微小磁界変化に対する抵抗変化率
(抵抗変化微分値)の絶対値がそれぞれ0.05%/ア
ンペア・ターン以上となり、且つ各MR素子間における
抵抗変化微分値の差がほぼ最小値となるように設定する
ことを特徴とするものである。
【0019】上記MR素子を交流バイアスで使用した場
合、方位信号(低周波数)を交流信号(高周波数)に重
畳した電気信号として取り出すことができるため、MR
素子により発生するオフセット及び温度ドリフト等のノ
イズ成分をハイパスフィルタ(HPF)等による回路処
理で取り除くことができ、高方位精度を得ることができ
る。
合、方位信号(低周波数)を交流信号(高周波数)に重
畳した電気信号として取り出すことができるため、MR
素子により発生するオフセット及び温度ドリフト等のノ
イズ成分をハイパスフィルタ(HPF)等による回路処
理で取り除くことができ、高方位精度を得ることができ
る。
【0020】ところで、上記MR素子は、その使用環境
の温度変化により出力値に変動が生じる場合がある。本
発明の地磁気方位センサにおいては、この出力変動を抑
止するために、温度特性補正用の磁気抵抗効果素子を設
ける。
の温度変化により出力値に変動が生じる場合がある。本
発明の地磁気方位センサにおいては、この出力変動を抑
止するために、温度特性補正用の磁気抵抗効果素子を設
ける。
【0021】本発明においては、磁気抵抗効果素子(以
下、MR素子と称する。)は、互いに直交するX軸方向
とY軸方向での出力を得るため、最低でも2箇所に互い
に直交するように配置する。好ましくは、等角度間隔
(90゜間隔)で4つのMR素子を配置する。
下、MR素子と称する。)は、互いに直交するX軸方向
とY軸方向での出力を得るため、最低でも2箇所に互い
に直交するように配置する。好ましくは、等角度間隔
(90゜間隔)で4つのMR素子を配置する。
【0022】一方、強磁性体コアは、前記MR素子の配
置に応じて等角度間隔(例えば90゜間隔)でギャップ
を有し、且つ閉磁路を構成するように、周方向に配列す
る。このとき、強磁性体コアの配列状態は、90゜回転
させても対称となる構造とすることが好ましく、具体的
には、正方形状、或は円環状に配列する。
置に応じて等角度間隔(例えば90゜間隔)でギャップ
を有し、且つ閉磁路を構成するように、周方向に配列す
る。このとき、強磁性体コアの配列状態は、90゜回転
させても対称となる構造とすることが好ましく、具体的
には、正方形状、或は円環状に配列する。
【0023】上記強磁性体コアには、パーマロイ、珪素
鋼板、各種ソフトフェライト等、高透磁率、高飽和磁束
密度を有する軟磁性材(いわゆるソフト材)を用い、バ
イアス磁界の印加と地磁気の集束に利用する。
鋼板、各種ソフトフェライト等、高透磁率、高飽和磁束
密度を有する軟磁性材(いわゆるソフト材)を用い、バ
イアス磁界の印加と地磁気の集束に利用する。
【0024】また、本発明の地磁気方位センサにおいて
は、バイアス磁界が印加される磁気抵抗効果素子と温度
特性補正用の磁気抵抗効果素子とを直列に接続する。こ
のような構造とすることにより、出力の安定化が図ら
れ、高出力、高方位精度が実現される。
は、バイアス磁界が印加される磁気抵抗効果素子と温度
特性補正用の磁気抵抗効果素子とを直列に接続する。こ
のような構造とすることにより、出力の安定化が図ら
れ、高出力、高方位精度が実現される。
【0025】本発明の地磁気方位センサにおいて、強磁
性体コアは、バイアス磁界の磁路を構成するとともに、
地磁気を集束するいわゆる集束ホーンとして機能する。
その結果、互いに直交するMR素子に加わる地磁気の総
量は、それぞれ地磁気とMR素子のなす角度に応じて決
まり、各MR素子から強磁性体コアにより構成される閉
磁路の中心を通る地磁気線に直角に引いた線に比例す
る。
性体コアは、バイアス磁界の磁路を構成するとともに、
地磁気を集束するいわゆる集束ホーンとして機能する。
その結果、互いに直交するMR素子に加わる地磁気の総
量は、それぞれ地磁気とMR素子のなす角度に応じて決
まり、各MR素子から強磁性体コアにより構成される閉
磁路の中心を通る地磁気線に直角に引いた線に比例す
る。
【0026】さらに、上記地磁気方位センサにおいて
は、各MR素子の抵抗変化微分値の絶対値が0.05%
/アンペア・ターン以上となり、且つ各MR素子間にお
ける抵抗変化微分値の差がほぼ最小値となるようにバイ
アス磁界の強度を設定することにより、各MR素子間の
方位精度のばらつきがほぼ最小値となって当該方位精度
が均一化される。
は、各MR素子の抵抗変化微分値の絶対値が0.05%
/アンペア・ターン以上となり、且つ各MR素子間にお
ける抵抗変化微分値の差がほぼ最小値となるようにバイ
アス磁界の強度を設定することにより、各MR素子間の
方位精度のばらつきがほぼ最小値となって当該方位精度
が均一化される。
【0027】したがって、地磁気が効率的にMR素子へ
磁気信号として供給されて高出力が得られ、高い検出感
度をもってその方位が高精度に検出されることになる。
磁気信号として供給されて高出力が得られ、高い検出感
度をもってその方位が高精度に検出されることになる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。
実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【0029】図1は、本発明を適用した地磁気方位セン
サの基本構造の一例を示すものである。
サの基本構造の一例を示すものである。
【0030】この地磁気方位センサは、パーマロイ等か
らなる4つの強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 が、
90゜間隔で所定幅のギャップ(隙間)G1 ,G2 ,G
3 ,G4 を形成するように正方形状に組合せて基板1上
に設けられ、これらギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 が
形成された強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 の上部
にそれぞれMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 が配置され
たセンサチップ2が設置されてこれらMR素子M1 ,M
2 ,M3 ,M4 が各ギャップG1 ,G2 ,G3,G4 上
に設置されたかたちとなり、さらにこのセンサチップ2
上に、地磁気方位センサを外部の電気回路とリフロー方
式にて結合させるためのリードフレーム3が設置されて
構成されている。なお、上記図1においては、上記地磁
気方位センサの主要部である各強磁性体コアK1 ,
K2 ,K3 ,K4 及びセンサチップ2のみを図示してお
り、上記基板1及びリードフレーム3は省略(以下の図
4,図5及び図7,図8において示す)した。
らなる4つの強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 が、
90゜間隔で所定幅のギャップ(隙間)G1 ,G2 ,G
3 ,G4 を形成するように正方形状に組合せて基板1上
に設けられ、これらギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 が
形成された強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 の上部
にそれぞれMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 が配置され
たセンサチップ2が設置されてこれらMR素子M1 ,M
2 ,M3 ,M4 が各ギャップG1 ,G2 ,G3,G4 上
に設置されたかたちとなり、さらにこのセンサチップ2
上に、地磁気方位センサを外部の電気回路とリフロー方
式にて結合させるためのリードフレーム3が設置されて
構成されている。なお、上記図1においては、上記地磁
気方位センサの主要部である各強磁性体コアK1 ,
K2 ,K3 ,K4 及びセンサチップ2のみを図示してお
り、上記基板1及びリードフレーム3は省略(以下の図
4,図5及び図7,図8において示す)した。
【0031】上記各強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K
4 は、図2及び図3に示す(ここでは強磁性体コアK1
のみを示す)ように、パーマロイ等の軟強磁性体金属か
らなる翼様の左右対称形状をなす部材である。各強磁性
体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 においては、その右翼部
a及び左翼部bには、上記基板1に設置する際の位置決
めを行うための基準孔e,fがそれぞれ設けられるとも
に、これら右翼部aと左翼部bの中央部cにて略々コ字
形状に屈曲され巻線部dが形成されている。強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 のうち、強磁性体コアK1 ,
K2 には、これらの各巻線部dに励磁用コイルC1 ,C
2 が巻回され設けられている。
4 は、図2及び図3に示す(ここでは強磁性体コアK1
のみを示す)ように、パーマロイ等の軟強磁性体金属か
らなる翼様の左右対称形状をなす部材である。各強磁性
体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 においては、その右翼部
a及び左翼部bには、上記基板1に設置する際の位置決
めを行うための基準孔e,fがそれぞれ設けられるとも
に、これら右翼部aと左翼部bの中央部cにて略々コ字
形状に屈曲され巻線部dが形成されている。強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 のうち、強磁性体コアK1 ,
K2 には、これらの各巻線部dに励磁用コイルC1 ,C
2 が巻回され設けられている。
【0032】このとき、上記巻線部dは、上記の如く屈
曲構造として形成されているので、上記励磁用コイルC
1 ,C2 が巻回されたことによる体積の増加が緩和され
ることになり、上記強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K
4 が各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 に密着され、励
磁用コイルの体積のばらつきがほぼ皆無となる。したが
って、4分割された強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K
4 を、それぞれの外形寸法のばらつきに影響されること
なく正確に位置決めして配設することが可能となり、各
ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 のセンターのばらつき
が抑制されることになる。
曲構造として形成されているので、上記励磁用コイルC
1 ,C2 が巻回されたことによる体積の増加が緩和され
ることになり、上記強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K
4 が各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 に密着され、励
磁用コイルの体積のばらつきがほぼ皆無となる。したが
って、4分割された強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K
4 を、それぞれの外形寸法のばらつきに影響されること
なく正確に位置決めして配設することが可能となり、各
ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 のセンターのばらつき
が抑制されることになる。
【0033】上記基板1は、図4及び図5に示すよう
に、各強磁性体コアK1 ,K2 ,K3,K4 を対称に配
置して各ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 を同一とし且
つ各ギャップセンターの位置出しを行うための8本の固
定手段(位置決めピン)11a〜11hと、各強磁性体
コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 を設置する際に強磁性体コ
アK1 ,K2 に設けられた励磁用コイルC1 ,C2 を収
容するための十字形状の溝部12と、上記センサチップ
2のセンサーセンシングパターンのセンターと各ギャッ
プG1 ,G2 ,G3 ,G4 のセンターとの位置を規制す
るための4つの固定手段(位置決め枠)13a〜13d
と、励磁用コイルC1 ,C2 の巻線端末を絡げるための
4本の端子ピン14a〜14dと、上記巻線端末を絡げ
る際に線材が各強磁性体コアの上を跨らないようにする
ための8本の線材規制ピン15a〜15h(ここで、使
用されるものはこれらの線材規制ピンのうち4本、すな
わち線材規制ピン15a,15b及び15e,15f)
と、センサチップ2上にリードフレーム3を設置する際
に取付の位置決めを行うための8本のリードフレーム規
制ピン16a〜16h(これらリードフレーム規制ピン
16a〜16hは、それぞれ位置決めピン11a〜11
h上に一体形成されている。)とが設けられて構成され
ている。
に、各強磁性体コアK1 ,K2 ,K3,K4 を対称に配
置して各ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 を同一とし且
つ各ギャップセンターの位置出しを行うための8本の固
定手段(位置決めピン)11a〜11hと、各強磁性体
コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 を設置する際に強磁性体コ
アK1 ,K2 に設けられた励磁用コイルC1 ,C2 を収
容するための十字形状の溝部12と、上記センサチップ
2のセンサーセンシングパターンのセンターと各ギャッ
プG1 ,G2 ,G3 ,G4 のセンターとの位置を規制す
るための4つの固定手段(位置決め枠)13a〜13d
と、励磁用コイルC1 ,C2 の巻線端末を絡げるための
4本の端子ピン14a〜14dと、上記巻線端末を絡げ
る際に線材が各強磁性体コアの上を跨らないようにする
ための8本の線材規制ピン15a〜15h(ここで、使
用されるものはこれらの線材規制ピンのうち4本、すな
わち線材規制ピン15a,15b及び15e,15f)
と、センサチップ2上にリードフレーム3を設置する際
に取付の位置決めを行うための8本のリードフレーム規
制ピン16a〜16h(これらリードフレーム規制ピン
16a〜16hは、それぞれ位置決めピン11a〜11
h上に一体形成されている。)とが設けられて構成され
ている。
【0034】上記センサチップ2は、図6に示すよう
に、その表面に配された各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,
M4 がそれぞれセンサチップ2の下部に形成されている
各ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 に対応するように設
けられている。すなわち、センサチップ2を強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 上に配することにより、各ギ
ャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 の位置に各MR素子
M1 ,M2 ,M3 ,M4 がそれぞれ配設されるかたちに
構成されることになる。同様に、センサチップ2の表面
には後述する温度特性補正用のMR素子M5 ,M6 ,M
7 ,M8 が配されており、MR素子M5 ,M6 が平行に
強磁性体コアK3 の中央部位置に、MR素子M7 および
M8 が平行に強磁性体コアK4 の中央部位置に対応して
配設されるかたちとされている。また、上記各MR素子
M1 ,M2 ,M3 ,M4 と外部電極とを接続するための
電極部が上記センサチップ2の表裏8箇所に設けられて
いる。
に、その表面に配された各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,
M4 がそれぞれセンサチップ2の下部に形成されている
各ギャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 に対応するように設
けられている。すなわち、センサチップ2を強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 上に配することにより、各ギ
ャップG1 ,G2 ,G3 ,G4 の位置に各MR素子
M1 ,M2 ,M3 ,M4 がそれぞれ配設されるかたちに
構成されることになる。同様に、センサチップ2の表面
には後述する温度特性補正用のMR素子M5 ,M6 ,M
7 ,M8 が配されており、MR素子M5 ,M6 が平行に
強磁性体コアK3 の中央部位置に、MR素子M7 および
M8 が平行に強磁性体コアK4 の中央部位置に対応して
配設されるかたちとされている。また、上記各MR素子
M1 ,M2 ,M3 ,M4 と外部電極とを接続するための
電極部が上記センサチップ2の表裏8箇所に設けられて
いる。
【0035】上記リードフレーム3は、上記地磁気方位
センサを外部の電気回路とリフロー方式にて結合させる
ためのものであり、図7及び図8(図7中、一点鎖線A
−A’による断面図)に示すように、上記基板1上に設
けられたリードフレーム規制ピン16a,16b及び1
4b,14cと嵌合して固定するための4つの係合部2
1a〜21dを有している。なお、このリードフレーム
3については、上記地磁気方位センサの電気回路への組
み込みを面実装方式にて行う場合には不要である。
センサを外部の電気回路とリフロー方式にて結合させる
ためのものであり、図7及び図8(図7中、一点鎖線A
−A’による断面図)に示すように、上記基板1上に設
けられたリードフレーム規制ピン16a,16b及び1
4b,14cと嵌合して固定するための4つの係合部2
1a〜21dを有している。なお、このリードフレーム
3については、上記地磁気方位センサの電気回路への組
み込みを面実装方式にて行う場合には不要である。
【0036】上記センサチップ2に設けられたMR素子
M1 ,M2 ,M3 ,M4 は、例えばX軸方向検出用の2
つのMR素子M1 ,M3 と、これと直交するY軸方向検
出用の2つのMR素子M2 ,M4 に分類される。
M1 ,M2 ,M3 ,M4 は、例えばX軸方向検出用の2
つのMR素子M1 ,M3 と、これと直交するY軸方向検
出用の2つのMR素子M2 ,M4 に分類される。
【0037】そして、各MR素子1 ,M2 ,M3 ,M4
には、同様にセンサチップ2に設けられた温度特性(中
点電位等)補正用のMR素子M5 ,M6 ,M7 ,M8 が
直列に接続されている。
には、同様にセンサチップ2に設けられた温度特性(中
点電位等)補正用のMR素子M5 ,M6 ,M7 ,M8 が
直列に接続されている。
【0038】ここで、温度特性補正用の各MR素子
M5 ,M6 ,M7 ,M8 は、上述のようにMR素子M5
及びM6 が平行に強磁性体コアK3 の中央部位置に、M
R素子M7 およびM8 が平行に強磁性体コアK4 の中央
部位置に対応するようにセンサチップ2に配され、強磁
性体コアK1 ,K2 に設けられた励磁用コイルC1 及び
C2 から発生するバイアス磁界の影響を受けないように
されているが、これは次のような理由による。
M5 ,M6 ,M7 ,M8 は、上述のようにMR素子M5
及びM6 が平行に強磁性体コアK3 の中央部位置に、M
R素子M7 およびM8 が平行に強磁性体コアK4 の中央
部位置に対応するようにセンサチップ2に配され、強磁
性体コアK1 ,K2 に設けられた励磁用コイルC1 及び
C2 から発生するバイアス磁界の影響を受けないように
されているが、これは次のような理由による。
【0039】例えば、温度特性補正用のMR素子M5 ,
M6 ,M7 ,M8 が上記励磁用コイルの下部に位置する
ようにセンサチップ2を構成すると、ギャップの外であ
っても漏れ磁界が温度特性補正用のMR素子M5 ,
M6 ,M7 ,M8 にバイアス磁界として印加される。そ
の結果、各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のバイアス
特性を示す特性曲線に歪が発生し、X方向とY方向との
出力差及び出力のオフセットが増大して、S/N及び方
位精度の悪化の主な原因となる。
M6 ,M7 ,M8 が上記励磁用コイルの下部に位置する
ようにセンサチップ2を構成すると、ギャップの外であ
っても漏れ磁界が温度特性補正用のMR素子M5 ,
M6 ,M7 ,M8 にバイアス磁界として印加される。そ
の結果、各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のバイアス
特性を示す特性曲線に歪が発生し、X方向とY方向との
出力差及び出力のオフセットが増大して、S/N及び方
位精度の悪化の主な原因となる。
【0040】これに対し、MR素子M5 及びM6 を平行
に強磁性体コアK3 の中央部位置に、MR素子M7 およ
びM8 を平行に強磁性体コアK4 の中央部位置に対応す
るようにセンサチップ2に配置すると、強磁性体コアK
1 ,K2 ,K3 ,K4 中の磁気信号に対してほとんど感
度を示さない。したがって、上記差動出力は大きく取
れ、高い方位精度が得られる。
に強磁性体コアK3 の中央部位置に、MR素子M7 およ
びM8 を平行に強磁性体コアK4 の中央部位置に対応す
るようにセンサチップ2に配置すると、強磁性体コアK
1 ,K2 ,K3 ,K4 中の磁気信号に対してほとんど感
度を示さない。したがって、上記差動出力は大きく取
れ、高い方位精度が得られる。
【0041】上記地磁気方位センサを作製するには、先
ず整列巻が可能な巻線機を用いて強磁性体コアK1 ,K
2 に50ターン程度の巻線を施す。このとき、上記地磁
気方位センサにおいて、繰り返し方位精度のみが重要で
あるときは、1つの強磁性体コアのみに100ターン程
度の巻線を施せばよい。
ず整列巻が可能な巻線機を用いて強磁性体コアK1 ,K
2 に50ターン程度の巻線を施す。このとき、上記地磁
気方位センサにおいて、繰り返し方位精度のみが重要で
あるときは、1つの強磁性体コアのみに100ターン程
度の巻線を施せばよい。
【0042】次いで、図9及び図10(図9中、一点鎖
線B−B’による断面図)に示すように、各強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 をそれぞれ上記基板1上の位
置決めピン11a〜11hに設置し、加圧治具を用いて
これら強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 をそれぞれ
位置決めピン11a〜11hに圧入して基板1上に固定
する。その後、強磁性体コアK1 ,K2 に設けられた励
磁用コイルC1 ,C2の巻線端末の線材をそれぞれ線材
規制ピン15a〜15dを介して端子ピン14a〜14
dに絡げ、半田付けにより固定する。
線B−B’による断面図)に示すように、各強磁性体コ
アK1 ,K2 ,K3 ,K4 をそれぞれ上記基板1上の位
置決めピン11a〜11hに設置し、加圧治具を用いて
これら強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 をそれぞれ
位置決めピン11a〜11hに圧入して基板1上に固定
する。その後、強磁性体コアK1 ,K2 に設けられた励
磁用コイルC1 ,C2の巻線端末の線材をそれぞれ線材
規制ピン15a〜15dを介して端子ピン14a〜14
dに絡げ、半田付けにより固定する。
【0043】そして、図11及び図12(図11中、一
点鎖線C−C’による断面図)に示すように、センサチ
ップ2を上記基板1上の位置決め枠13a〜13dに合
わせて設置して加圧挿入し固定した後、図13及び図1
4(図13中、一点鎖線D−’による断面図)に示すよ
うに、このセンサチップ2上にリードフレーム3を上記
基板1上のリードフレーム規制ピン16a〜16hに嵌
合し圧入することにより固定する。
点鎖線C−C’による断面図)に示すように、センサチ
ップ2を上記基板1上の位置決め枠13a〜13dに合
わせて設置して加圧挿入し固定した後、図13及び図1
4(図13中、一点鎖線D−’による断面図)に示すよ
うに、このセンサチップ2上にリードフレーム3を上記
基板1上のリードフレーム規制ピン16a〜16hに嵌
合し圧入することにより固定する。
【0044】次いで、センサチップ2の上記電極部とリ
ードフレーム3とを半田付けにより固定し、センサチッ
プ2と上記基板1に接着剤を塗布して硬化することによ
り、上記地磁気方位センサが完成する。
ードフレーム3とを半田付けにより固定し、センサチッ
プ2と上記基板1に接着剤を塗布して硬化することによ
り、上記地磁気方位センサが完成する。
【0045】上述の構成を有する地磁気方位センサの等
価回路は、図15に示す通りである。すなわち、X軸方
向検出用の2つのMR素子M1 ,M3 は、温度特性補正
用のMR素子M5 ,M7 と共にブリッジを構成し、差動
アンプA1 よりX出力が出力される。
価回路は、図15に示す通りである。すなわち、X軸方
向検出用の2つのMR素子M1 ,M3 は、温度特性補正
用のMR素子M5 ,M7 と共にブリッジを構成し、差動
アンプA1 よりX出力が出力される。
【0046】同様に、Y軸方向検出用の2つのMR素子
M2 ,M4 は、温度特性補正用のMR素子M6 ,M8 と
共にブリッジを構成し、差動アンプA2 よりY出力が出
力される。
M2 ,M4 は、温度特性補正用のMR素子M6 ,M8 と
共にブリッジを構成し、差動アンプA2 よりY出力が出
力される。
【0047】地磁気検出用のMR素子M1 ,M2 ,
M3 ,M4 には、定電位電源VCCが接続され、センス電
流IB が供給される。
M3 ,M4 には、定電位電源VCCが接続され、センス電
流IB が供給される。
【0048】また、X軸方向検出用のMR素子M1 とM
R素子M3 には、180゜方位の異なるバイアス磁界
(HB及び−HB)が印加され、同様にY軸方向検出用の
MR素子M2 とMR素子M4 にも180゜方位の異なる
バイアス磁界(HB及び−HB)が印加される。
R素子M3 には、180゜方位の異なるバイアス磁界
(HB及び−HB)が印加され、同様にY軸方向検出用の
MR素子M2 とMR素子M4 にも180゜方位の異なる
バイアス磁界(HB及び−HB)が印加される。
【0049】上記構成の地磁気方位センサにおいて、M
R素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 は、次のような特徴を持
っている。
R素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 は、次のような特徴を持
っている。
【0050】(1)磁界の強度により抵抗値が変化す
る。(磁気抵抗効果) (2)弱い磁界を感知する能力に優れている。 (3)抵抗値変化を電気信号として取り出すことができ
る。
る。(磁気抵抗効果) (2)弱い磁界を感知する能力に優れている。 (3)抵抗値変化を電気信号として取り出すことができ
る。
【0051】本発明の地磁気方位センサにおいては、こ
の特徴を利用して地磁気による磁気信号を電気信号に変
換する。
の特徴を利用して地磁気による磁気信号を電気信号に変
換する。
【0052】図16は、MR素子のMR特性曲線を示す
ものである。この図16において、横軸はMR素子に垂
直に加わる磁界の強さ、縦軸はMR素子の抵抗値の変
化、あるいは出力電圧変化(MR素子に直流電流を流し
た場合)である。
ものである。この図16において、横軸はMR素子に垂
直に加わる磁界の強さ、縦軸はMR素子の抵抗値の変
化、あるいは出力電圧変化(MR素子に直流電流を流し
た場合)である。
【0053】MR素子の抵抗値は、磁界零で最大とな
り、大きな磁界(MR素子のパターン形状等にもよるが
100〜200ガウス程度)を印加したときに約3%小
さくなる。
り、大きな磁界(MR素子のパターン形状等にもよるが
100〜200ガウス程度)を印加したときに約3%小
さくなる。
【0054】MR素子出力のS/N(出力電圧振幅)及
び歪率向上のためには、図16に示すように、バイアス
磁界HB が必要となる。このバイアス磁界HBは、先に
も述べたように、強磁性体コアK1 ,K2 に励磁用コイ
ルC1 ,C2 を巻回し、これにバイアス電流IB を流す
ことによって与えられる。
び歪率向上のためには、図16に示すように、バイアス
磁界HB が必要となる。このバイアス磁界HBは、先に
も述べたように、強磁性体コアK1 ,K2 に励磁用コイ
ルC1 ,C2 を巻回し、これにバイアス電流IB を流す
ことによって与えられる。
【0055】このとき、X軸方向検出用のMR素子M1
に印加されるバイアス磁界の方向とMR素子M3 に印加
されるバイアス磁界の方向は、互いに180゜反転して
いる。同様に、Y軸方向検出用のMR素子M2 に印加さ
れるバイアス磁界の方向とMR素子M4 に印加されるバ
イアス磁界の方向も、互いに180゜反転している。
に印加されるバイアス磁界の方向とMR素子M3 に印加
されるバイアス磁界の方向は、互いに180゜反転して
いる。同様に、Y軸方向検出用のMR素子M2 に印加さ
れるバイアス磁界の方向とMR素子M4 に印加されるバ
イアス磁界の方向も、互いに180゜反転している。
【0056】ここで、地磁気信号HE が入ってくると、
例えばX軸方向検出用のMR素子M1 及びM3 に加わる
磁界の強さは以下のようになる。
例えばX軸方向検出用のMR素子M1 及びM3 に加わる
磁界の強さは以下のようになる。
【0057】MR素子M1 : HB +HE MR素子M3 : −HB +HE 交流バイアス磁界印加とすると、MR素子M1 に印加さ
れる磁界は図16中線Aで示すように変化し、この磁界
の変化が図16中線Bで示すように電圧変化として出力
される。一方、MR素子M3 に印加される磁界は図16
中線Cで示すように変化し、この磁界の変化が図16中
線Dで示すように電圧変化として出力される。
れる磁界は図16中線Aで示すように変化し、この磁界
の変化が図16中線Bで示すように電圧変化として出力
される。一方、MR素子M3 に印加される磁界は図16
中線Cで示すように変化し、この磁界の変化が図16中
線Dで示すように電圧変化として出力される。
【0058】このMR素子M1 からの出力(線B)とM
R素子M3 からの出力(線D)の出力差Lが、差動信号
(X出力)として取り出される。Y軸方向検出用のMR
素子M2 ,M4 についても同様であり、差動信号(Y出
力)が取り出される。
R素子M3 からの出力(線D)の出力差Lが、差動信号
(X出力)として取り出される。Y軸方向検出用のMR
素子M2 ,M4 についても同様であり、差動信号(Y出
力)が取り出される。
【0059】これら差動信号は地磁気HE の方位により
変化し、それぞれHE sinθ、HE cosθに比例す
る。したがって、横軸に方位θをとって出力電位をプロ
ットすると、X出力及びY出力は図17に示すようなも
のとなる。
変化し、それぞれHE sinθ、HE cosθに比例す
る。したがって、横軸に方位θをとって出力電位をプロ
ットすると、X出力及びY出力は図17に示すようなも
のとなる。
【0060】したがって、これらX出力及びY出力か
ら、地磁気に対する方位θを算出することができる。
ら、地磁気に対する方位θを算出することができる。
【0061】すなわち、X出力とY出力の比X/Yは、
これら出力がHE sinθ、HE cosθに比例するこ
とから、sinθ/cosθで表わすことができる。
これら出力がHE sinθ、HE cosθに比例するこ
とから、sinθ/cosθで表わすことができる。
【0062】X/Y=sinθ/cosθ=tanθ したがって、 θ=tan-1(X/Y) (ただし、0≦θ≦180゜のときX≧0、180゜<
θ<360゜のときX<0である。) 以上によって地磁気HE の方位θを知ることができる
が、次に強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 による地
磁気集束原理について説明する。
θ<360゜のときX<0である。) 以上によって地磁気HE の方位θを知ることができる
が、次に強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 による地
磁気集束原理について説明する。
【0063】先ず、図18に、フェライト、パーマロイ
等からなる強磁性体コアKが地磁気にどのような影響を
与えるのかを模式的に図示した。
等からなる強磁性体コアKが地磁気にどのような影響を
与えるのかを模式的に図示した。
【0064】強磁性体は空気中に比べて磁気抵抗が小さ
いため、地磁気が吸い寄せられるように曲げられ、強磁
性体コアK中を通って再び外へ出る。
いため、地磁気が吸い寄せられるように曲げられ、強磁
性体コアK中を通って再び外へ出る。
【0065】したがって、上記強磁性体コアKは、地磁
気を集束し、大きな磁束密度に変換する。(実際は、地
磁気は強磁性体コアKを磁化し、ギャップに大きな磁界
を発生する。)。
気を集束し、大きな磁束密度に変換する。(実際は、地
磁気は強磁性体コアKを磁化し、ギャップに大きな磁界
を発生する。)。
【0066】図19は、円形の強磁性体コアKを用いた
場合に地磁気がどのように各MR素子M1 ,M2 ,
M3 ,M4 に伝わるのかを示したものであり、各MR素
子M1 ,M2 ,M3 ,M4 に磁気信号として印加される
地磁気の総量は、各MR素子M1,M2 ,M3 ,M4 か
ら強磁性体コアKの中心を通る地磁気線HEOに垂直に引
いた線の長さに相当する。
場合に地磁気がどのように各MR素子M1 ,M2 ,
M3 ,M4 に伝わるのかを示したものであり、各MR素
子M1 ,M2 ,M3 ,M4 に磁気信号として印加される
地磁気の総量は、各MR素子M1,M2 ,M3 ,M4 か
ら強磁性体コアKの中心を通る地磁気線HEOに垂直に引
いた線の長さに相当する。
【0067】X軸方向検出用MR素子M1,M3に印加さ
れる地磁気の総量:rsinθ Y軸方向検出用MR素子M2,M4に印加される地磁気の
総量:rcosθ したがって、これら地磁気の総量に基づいて出力される
地磁気方位センサ出力(X出力,Y出力)より、先の計
算式に従って地磁気HE の方位θが算出される。
れる地磁気の総量:rsinθ Y軸方向検出用MR素子M2,M4に印加される地磁気の
総量:rcosθ したがって、これら地磁気の総量に基づいて出力される
地磁気方位センサ出力(X出力,Y出力)より、先の計
算式に従って地磁気HE の方位θが算出される。
【0068】図20に示すように強磁性体コアKが正方
形の場合も同様であり、強磁性体コアKの中心点を回転
中心として90゜回転させたときに対称となる形状であ
れば、いずれの場合にも同様の出力を得ることができ
る。
形の場合も同様であり、強磁性体コアKの中心点を回転
中心として90゜回転させたときに対称となる形状であ
れば、いずれの場合にも同様の出力を得ることができ
る。
【0069】前述のように、励磁用コイルC1 ,C2 の
コアとして機能する強磁性体コアK1 ,K2 を軟磁性体
(ソフト強磁性体)とし、地磁気の集束ホーンとして使
用すると、空心コイルやマグネットを使用したときに比
べて出力が大きくなり、感度が向上する。
コアとして機能する強磁性体コアK1 ,K2 を軟磁性体
(ソフト強磁性体)とし、地磁気の集束ホーンとして使
用すると、空心コイルやマグネットを使用したときに比
べて出力が大きくなり、感度が向上する。
【0070】さらに、上記地磁気方位センサにおいて
は、上記強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 及びMR
素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 が設けられたセンサチップ
2を、基板1上の所定位置に設けられた各固定手段であ
る8本の位置決めピン11a〜11h及び4つの位置決
め枠13a〜13dにそれぞれ加圧固定することにより
組み立てられる構造とされているので、組み立て時に、
強磁性体コアK1 ,K2,K3 ,K4 及びセンサチップ
2は各上記固定手段により容易且つ正確に位置決めがな
され、強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 及びセンサ
チップ2が上記基板1上において所望の設置位置に規制
される。したがって、MR素子M1 ,M2,M3 ,M4
への正確なバイアス磁界の印加が可能となって安定した
MR特性を得ることができる。
は、上記強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 及びMR
素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 が設けられたセンサチップ
2を、基板1上の所定位置に設けられた各固定手段であ
る8本の位置決めピン11a〜11h及び4つの位置決
め枠13a〜13dにそれぞれ加圧固定することにより
組み立てられる構造とされているので、組み立て時に、
強磁性体コアK1 ,K2,K3 ,K4 及びセンサチップ
2は各上記固定手段により容易且つ正確に位置決めがな
され、強磁性体コアK1 ,K2 ,K3 ,K4 及びセンサ
チップ2が上記基板1上において所望の設置位置に規制
される。したがって、MR素子M1 ,M2,M3 ,M4
への正確なバイアス磁界の印加が可能となって安定した
MR特性を得ることができる。
【0071】また、本実施例の地磁気方位センサにおい
ては、周囲の温度変化による上記MR素子の出力変化を
抑止する温度特性補正用のMR素子M5 ,M6 ,M7 ,
M8がバイアス磁界印加用の励磁用コイルを有しない強
磁性体コアK3 ,K4 に配されているので、漏洩磁界
(すなわちバイアス磁界)により上記温度特性補正用の
MR素子M5 ,M6 ,M7 ,M8 が影響を受けて発生し
がちな方位精度の劣化がほぼ完全に抑止されることにな
る。したがって、地磁気が効率的にMR素子M1,
M2 ,M3 ,M4 へ磁気信号として供給されるととも
に、上記MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 には効率よく
温度補償が施され、地磁気の高出力及び高精度の検出が
可能となる。
ては、周囲の温度変化による上記MR素子の出力変化を
抑止する温度特性補正用のMR素子M5 ,M6 ,M7 ,
M8がバイアス磁界印加用の励磁用コイルを有しない強
磁性体コアK3 ,K4 に配されているので、漏洩磁界
(すなわちバイアス磁界)により上記温度特性補正用の
MR素子M5 ,M6 ,M7 ,M8 が影響を受けて発生し
がちな方位精度の劣化がほぼ完全に抑止されることにな
る。したがって、地磁気が効率的にMR素子M1,
M2 ,M3 ,M4 へ磁気信号として供給されるととも
に、上記MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 には効率よく
温度補償が施され、地磁気の高出力及び高精度の検出が
可能となる。
【0072】ところで、方位精度の高い地磁気方位セン
サを実現するには、各MR素子M1,M2 ,M3 ,M4
のMR特性曲線が一致することが望ましいが、実際には
各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のMR特性を広範囲
なバイアス磁界HB において同一とすることは困難であ
る。
サを実現するには、各MR素子M1,M2 ,M3 ,M4
のMR特性曲線が一致することが望ましいが、実際には
各MR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のMR特性を広範囲
なバイアス磁界HB において同一とすることは困難であ
る。
【0073】そこで先ず、複数の上記地磁気方位センサ
を用いてそれぞれMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のM
R特性曲線を求め、それに基づいて各バイアス磁界量
(アンペア・ターン)における抵抗変化微分値(%/ア
ンペア・ターン)を算出し、各地磁気方位センサにおけ
るMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分値の
平均値とMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 間の抵抗変化
微分値の差を算出した。その結果を以下の表1,表2に
示す。ここで、表1には抵抗変化微分値の平均値を、表
2には抵抗変化微分値の差(最大値)を示す。
を用いてそれぞれMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 のM
R特性曲線を求め、それに基づいて各バイアス磁界量
(アンペア・ターン)における抵抗変化微分値(%/ア
ンペア・ターン)を算出し、各地磁気方位センサにおけ
るMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分値の
平均値とMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 間の抵抗変化
微分値の差を算出した。その結果を以下の表1,表2に
示す。ここで、表1には抵抗変化微分値の平均値を、表
2には抵抗変化微分値の差(最大値)を示す。
【0074】
【表1】
【0075】
【表2】
【0076】このように、抵抗変化微分値の差の大きさ
に違いがあることがわかる。そこで、さらに各バイアス
磁界量におけるX出力,Y出力,及びオフセット値のそ
れぞれについて、差動アンプA1 ,A2 により各出力値
を300倍に増幅して測定し、方位精度を算出した。そ
の結果を以下の表3及び表4に示す。ここで、表3には
各平均値を、表2には各標準偏差値を示す。
に違いがあることがわかる。そこで、さらに各バイアス
磁界量におけるX出力,Y出力,及びオフセット値のそ
れぞれについて、差動アンプA1 ,A2 により各出力値
を300倍に増幅して測定し、方位精度を算出した。そ
の結果を以下の表3及び表4に示す。ここで、表3には
各平均値を、表2には各標準偏差値を示す。
【0077】
【表3】
【0078】
【表4】
【0079】このように、バイアス磁界量により方位精
度に差が生じることがわかる。このことは、バイアス磁
界量をMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分
値の差が小さいところ(ここでは、3.5アンペア・タ
ーン)に設定することにより、MR素子M1 ,M2 ,M
3 ,M4 の方位精度のばらつきもまた小さくなることを
意味している。
度に差が生じることがわかる。このことは、バイアス磁
界量をMR素子M1 ,M2 ,M3 ,M4 の抵抗変化微分
値の差が小さいところ(ここでは、3.5アンペア・タ
ーン)に設定することにより、MR素子M1 ,M2 ,M
3 ,M4 の方位精度のばらつきもまた小さくなることを
意味している。
【0080】さらに、バイアス磁界量と方位精度規格に
対する歩留りとの関係を調べた結果を図21に示す。こ
のように、バイアス磁界量により方位精度規格に対する
歩留りは大きく異なる。このことは、バイアス磁界量の
設定基準を、S/N比やパワーコンサプションに加え
て、方位精度を考慮して決定することにより、更に高精
度に地磁気方位を検出することが可能となることを意味
している。
対する歩留りとの関係を調べた結果を図21に示す。こ
のように、バイアス磁界量により方位精度規格に対する
歩留りは大きく異なる。このことは、バイアス磁界量の
設定基準を、S/N比やパワーコンサプションに加え
て、方位精度を考慮して決定することにより、更に高精
度に地磁気方位を検出することが可能となることを意味
している。
【0081】以上、本発明を適用した実施の形態につい
て説明してきたが、本発明がこの実施の形態に限定され
るわけではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で形
状、材質、寸法等、任意に変更することが可能である。
て説明してきたが、本発明がこの実施の形態に限定され
るわけではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で形
状、材質、寸法等、任意に変更することが可能である。
【0082】
【発明の効果】本発明によれば、実用的な感度及び高い
方位精度を有し、小型化、低価格化が容易であり、しか
も各MR素子の方位精度が均一な地磁気方位センサを提
供することが可能となる。
方位精度を有し、小型化、低価格化が容易であり、しか
も各MR素子の方位精度が均一な地磁気方位センサを提
供することが可能となる。
【図1】本実施例に係る地磁気方位センサの主要部を模
式的に示す平面図である。
式的に示す平面図である。
【図2】上記地磁気方位センサの強磁性体コアを模式的
に示す平面図である。
に示す平面図である。
【図3】上記地磁気方位センサの強磁性体コアを模式的
に示す側面図である。
に示す側面図である。
【図4】上記地磁気方位センサの基板を模式的に示す平
面図である。
面図である。
【図5】上記地磁気方位センサの基板を模式的に示す側
面図である。
面図である。
【図6】上記地磁気方位センサのセンサチップを模式的
に示す平面図である。
に示す平面図である。
【図7】上記地磁気方位センサのリードフレームを模式
的に示す平面図である。
的に示す平面図である。
【図8】図7中、一点鎖線A−A’による断面図であ
る。
る。
【図9】基板上に各強磁性体コアが固定された様子を模
式的に示す平面図である。
式的に示す平面図である。
【図10】図9中、一点鎖線B−B’による断面図であ
る。
る。
【図11】各強磁性体コアが固定された基板上にセンサ
チップが固定された様子を模式的に示す平面図である。
チップが固定された様子を模式的に示す平面図である。
【図12】図11中、一点鎖線C−C’による断面図で
ある。
ある。
【図13】センサチップが固定された基板上にリードフ
レームが固定された様子を模式的に示す平面図である。
レームが固定された様子を模式的に示す平面図である。
【図14】図13中、一点鎖線D−D’による断面図で
ある。
ある。
【図15】図1に示す地磁気方位センサの等価回路図で
ある。
ある。
【図16】MR素子のMR特性曲線を示す特性図であ
る。
る。
【図17】出力電圧と方位との関係を示す特性図であ
る。
る。
【図18】強磁性体コアによる地磁気の集束状態を示す
模式図である。
模式図である。
【図19】円形コアを用いた場合に各MR素子のに印加
される地磁気の総量を示す模式図である。
される地磁気の総量を示す模式図である。
【図20】正方形コアを用いた場合に各MR素子のに印
加される地磁気の総量を示す模式図である。
加される地磁気の総量を示す模式図である。
【図21】バイアス磁界量と方位精度規格に対する歩留
りとの関係を示す特性図である。
りとの関係を示す特性図である。
【図22】従来のフラックスゲート型の地磁気方位セン
サの一例を模式的に示す概略平面図である。
サの一例を模式的に示す概略平面図である。
【図23】従来のMR型の地磁気方位センサの一例を模
式的に示す概略平面図である。
式的に示す概略平面図である。
【図24】図23に示す地磁気方位センサの等価回路図
である。
である。
M1 ,M2 ,M3 ,M4 MR素子 M5 ,M6 ,M7 ,M8 温度特性補正用のMR素子 K1 ,K2 ,K3 ,K4 強磁性体コア G1 ,G2 ,G3 ,G4 ギャップ C1 ,C2 励磁用コイル 1,31 基板 2,34 センサチップ 3 リードフレーム
Claims (3)
- 【請求項1】 地磁気を集束する複数の強磁性体コアが
それぞれ所定のギャップをもって周方向に配され、磁気
抵抗効果素子がギャップ内に配されるとともに、バイア
ス電流の供給によりバイアス磁界が発生する励磁用コイ
ルが前記強磁性体コアに巻回されてなる地磁気方位セン
サであって、 励磁用コイルから磁気抵抗効果素子に印加されるバイア
ス磁界の強度が、微小磁界変化に対する各磁気抵抗効果
素子の抵抗変化率の絶対値がそれぞれ0.05%/アン
ペア・ターン以上となり、且つ微小磁界変化に対する各
磁気抵抗効果素子間における抵抗変化率の差がほぼ最小
値となるように設定されることを特徴とする地磁気方位
センサ。 - 【請求項2】 略直交する少なくとも一対の磁気抵抗効
果素子を有することを特徴とする請求項1記載の地磁気
方位センサ。 - 【請求項3】 磁気抵抗効果素子の温度変化による出力
変動を抑止するための温度特性補正用の磁気抵抗効果素
子が上記磁気抵抗効果素子と直列に接続されていること
を特徴とする請求項1記載の地磁気方位センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193363A JPH0942967A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 地磁気方位センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193363A JPH0942967A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 地磁気方位センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0942967A true JPH0942967A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16306673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7193363A Withdrawn JPH0942967A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 地磁気方位センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0942967A (ja) |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP7193363A patent/JPH0942967A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |