JPH0944914A - Disk attachment / detachment device - Google Patents

Disk attachment / detachment device

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JPH0944914A
JPH0944914A JP19226495A JP19226495A JPH0944914A JP H0944914 A JPH0944914 A JP H0944914A JP 19226495 A JP19226495 A JP 19226495A JP 19226495 A JP19226495 A JP 19226495A JP H0944914 A JPH0944914 A JP H0944914A
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JP
Japan
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mask
disk
vacuum
disc
suction
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JP19226495A
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Japanese (ja)
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Yoshikatsu Kato
吉克 加藤
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板上に薄膜層を成膜する際、マス
ク材の表面からの剥離物のディスク基板への付着量が少
なくて済むディスク脱着装置を提供する。 【解決手段】 本発明のディスク脱着装置は、マスク材
によって一部がマスクされたディスク基板をパレットに
取り付けた上でディスク基板に薄膜層を成膜することに
よってディスク状記録媒体を製造する際に、マスク材及
びディスク基板のパレットへの取り付け、並びにマスク
材及びディスク基板のパレットからの取り外しに使用さ
れるものであり、上記マスク材を真空吸着によって保持
する真空吸着装置を備えていることを特徴としている。
(57) An object of the present invention is to provide a disk attaching / detaching device, which can reduce the amount of the delamination from the surface of a mask material on the disk substrate when forming a thin film layer on the disk substrate. A disk attaching / detaching apparatus of the present invention is used for manufacturing a disk-shaped recording medium by mounting a disk substrate partially masked by a mask material on a pallet and forming a thin film layer on the disk substrate. Used for attaching the mask material and the disk substrate to the pallet, and for removing the mask material and the disk substrate from the pallet, and having a vacuum suction device for holding the mask material by vacuum suction. I am trying.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光磁気ディスク等
のディスク状記録媒体を製造する際に、マスク材及びデ
ィスク基板のパレットへの取り付け、並びにマスク材及
びディスク基板のパレットからの取り外しに使用される
ディスク脱着装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for mounting a mask material and a disk substrate on a pallet and for removing a mask material and a disk substrate from a pallet when manufacturing a disk-shaped recording medium such as a magneto-optical disk. Disk attachment / detachment device.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク又は磁気デ
ィスク等のようなディスク状記録媒体は、大量の情報を
記録することが可能な円盤状の記録媒体であり、ディス
ク基板上に記録層等となる薄膜層が成膜されて構成され
る。
2. Description of the Related Art A disc-shaped recording medium such as an optical disc, a magneto-optical disc or a magnetic disc is a disc-shaped recording medium capable of recording a large amount of information and is a recording layer or the like on a disc substrate. A thin film layer is formed.

【0003】このようなディスク状記録媒体を製造する
際は、先ず、複数のディスク基板を、薄膜層の成膜時に
ディスク基板を支持するためのパレットに取り付ける。
このとき、図5に示すように、パレット100には、デ
ィスク基板101の落下の防止、及びディスク基板10
1の不要な部分への成膜の防止を目的として、ディスク
基板101と共にマスク材102が取り付けられる。す
なわち、ディスク基板101は、マスク材102によっ
て一部がマスクされた状態でパレット100に取り付け
られる。ここで、マスク材102には、ディスク基板1
01の外周部分を覆うように配されるアウターマスク1
02aと、ディスク基板101の内周部分を覆うように
配されるインナーマスク102bとがある。
In manufacturing such a disc-shaped recording medium, first, a plurality of disc substrates are attached to a pallet for supporting the disc substrates when forming a thin film layer.
At this time, as shown in FIG. 5, the pallet 100 prevents the disc substrate 101 from falling and the disc substrate 10
A mask material 102 is attached together with the disk substrate 101 for the purpose of preventing film formation on an unnecessary portion of No. 1. That is, the disk substrate 101 is attached to the pallet 100 with a part thereof masked by the mask material 102. Here, the mask material 102 includes the disk substrate 1
An outer mask 1 arranged to cover the outer peripheral portion of 01
02a and an inner mask 102b arranged so as to cover the inner peripheral portion of the disk substrate 101.

【0004】その後、マスク材102によって一部がマ
スクされたディスク基板101が取り付けられたパレッ
ト100を成膜室へ入れて、ディスク基板101上に薄
膜層を成膜する。ここで、通常、薄膜層は複数の薄膜か
ら構成されるので、ディスク基板101が取り付けられ
たパレット100は、複数の成膜室を経ることとなる。
このとき、当然のことながら、マスク材102の表面に
も薄膜層が成膜される。
After that, the pallet 100 to which the disk substrate 101 partially masked by the mask material 102 is attached is placed in a film forming chamber to form a thin film layer on the disk substrate 101. Here, since the thin film layer is usually composed of a plurality of thin films, the pallet 100 to which the disk substrate 101 is attached goes through a plurality of film forming chambers.
At this time, naturally, a thin film layer is also formed on the surface of the mask material 102.

【0005】そして、薄膜層の成膜が終了したら、ディ
スク基板101が取り付けられたパレット100を成膜
室から取り出し、パレット100からディスク基板10
1を取り外す。このとき、マスク材102もディスク基
板101と共にパレット100から取り外される。
After the film formation of the thin film layer is completed, the pallet 100 to which the disk substrate 101 is attached is taken out from the film forming chamber, and the disk substrate 10 is removed from the pallet 100.
Remove 1. At this time, the mask material 102 is also removed from the pallet 100 together with the disk substrate 101.

【0006】以上の工程により、ディスク基板101へ
の薄膜層の成膜が完了する。ここで、マスク材102
は、成膜済みのディスク基板101から取り外され、新
たなディスク基板の薄膜層の成膜に使用される。
Through the above steps, the film formation of the thin film layer on the disk substrate 101 is completed. Here, the mask material 102
Is removed from the disk substrate 101 on which the film has been formed and is used for forming a thin film layer on a new disk substrate.

【0007】ところで、以上のようにディスク基板上に
薄膜層を成膜する際には、塵や埃等のダストを除去する
ことが大きな課題となっている。すなわち、薄膜層の成
膜前のディスク基板にダストが付着していると、ダスト
に遮られた部分には薄膜層が成膜されず、この部分にピ
ンホールが生じてエラーとなってしまう。あるいは、薄
膜層の成膜後のディスク基板にダストが付着すると、こ
のダストが記録再生時のエラーの原因となってしまう。
このように、ディスク基板上に薄膜層を成膜してディス
ク状記録媒体を作製する際には、ディスク状記録媒体の
エラーレートを低減するために、薄膜層の成膜時におけ
るダストを除去することが重要となっている。
By the way, as described above, when forming a thin film layer on a disk substrate, it is a major problem to remove dust such as dust. That is, if dust adheres to the disk substrate before the thin film layer is formed, the thin film layer is not formed in the portion shielded by the dust, and a pinhole is generated in this portion, resulting in an error. Alternatively, if dust adheres to the disk substrate after the thin film layer is formed, the dust causes an error during recording / reproduction.
Thus, when a thin film layer is formed on the disc substrate to produce a disc-shaped recording medium, dust is removed during the formation of the thin-film layer in order to reduce the error rate of the disc-shaped recording medium. Is important.

【0008】そこで、従来は、薄膜層の成膜時における
ダストの発生を防止するために、薄膜層の成膜時におけ
るディスク基板の取り扱いを、ドライクリーンルーム内
で、人手を介することなく、ディスク脱着装置を用いて
自動的に行うようにしている。すなわち、従来は、ディ
スク脱着装置により、自動的に成膜前のディスク基板を
受け取ってマスク材と共にディスク基板をパレットに取
り付けるとともに、自動的に成膜後のディスク基板をマ
スク材と共にパレットから取り外すようにしている。こ
こで、通常、ディスク脱着装置によるマスク材の取り付
け及び取り外しは、ディスク脱着装置に備えられた電磁
石によって行われる。
[0008] Therefore, conventionally, in order to prevent generation of dust during the film formation of the thin film layer, the disk substrate is handled during the film formation of the thin film layer in a dry clean room without human intervention. The device is used to automatically perform the process. That is, in the past, a disk loading / unloading device automatically receives a disk substrate before film formation and attaches the disk substrate together with the mask material to the pallet, and automatically removes the disk substrate after film deposition from the pallet together with the mask material. I have to. Here, usually, the attachment and detachment of the mask material by the disc attaching / detaching device is performed by an electromagnet provided in the disc attaching / detaching device.

【0009】このように、薄膜層の成膜時におけるディ
スク基板の取り扱いをドライクリーンルーム内でディス
ク脱着装置を用いて自動的に行うことにより、薄膜層の
成膜時におけるディスク基板へのダストの付着は大幅に
減少し、室内のダストや作業者から発生するダスト等を
原因とするエラーを少なくすることが可能となってい
る。
As described above, by automatically handling the disk substrate during the film formation of the thin film layer in the dry clean room by using the disk attachment / detachment device, dust adheres to the disk substrate during the film formation of the thin film layer. Is significantly reduced, and it is possible to reduce errors caused by dust in the room or dust generated by workers.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスク基
板に薄膜層を成膜する際、ディスク基板にはマスク材が
取り付けられており、このマスク材の表面にも薄膜層が
成膜される。ここで、マスク材はディスク基板上への薄
膜層の成膜に繰り返し使用されるので、マスク材の表面
に成膜される薄膜層の膜厚は、だんたんと厚くなってい
く。
When forming a thin film layer on a disk substrate, a mask material is attached to the disk substrate, and the thin film layer is also formed on the surface of this mask material. Here, since the mask material is repeatedly used for forming a thin film layer on the disk substrate, the film thickness of the thin film layer formed on the surface of the mask material gradually increases.

【0011】そして、マスク材の表面に成膜された薄膜
層の膜厚が厚くなると、マスク材の取り付けや取り外し
のとき等に、ディスク脱着装置とマスク材との接触によ
り、成膜物が剥離しやすくなってくる。そして、このよ
うにマスク材の表面から剥離した剥離物はダストとな
り、このような剥離物がディスク基板上に付着すると、
上述したように、製造されたディスク状記録媒体のエラ
ーの原因となってしまう。
When the film thickness of the thin film layer formed on the surface of the mask material becomes large, the film-deposited material is peeled off by the contact between the disk attaching / detaching device and the mask material when the mask material is attached or detached. It becomes easier to do. Then, the peeled matter peeled off from the surface of the mask material in this way becomes dust, and when such peeled matter adheres to the disk substrate,
As described above, it causes an error in the manufactured disc-shaped recording medium.

【0012】すなわち、従来のディスク脱着装置を用い
たときには、マスク材を繰り返し使用するに従って、マ
スク材の表面から成膜物が剥離しやすくなり、このよう
な剥離物からなるダストがディスク基板上に付着してし
まっていた。
That is, when the conventional disk attaching / detaching device is used, as the mask material is repeatedly used, the film-forming material is easily separated from the surface of the mask material, and the dust formed of the separated material is deposited on the disk substrate. It had adhered.

【0013】従来、このような問題が生じた場合、マス
ク材を新しいものと交換することによって対処してお
り、成膜物がたまったマスク材は再生処理、すなわちマ
スク材の表面に成膜された成膜物の除去処理を施した上
で再使用するようにしている。しかし、このような従来
の方法では、マスク材に対する再生処理を頻繁に行う必
要があるためランニングコストが膨大なものとなってお
り、ディスク状記録媒体の製造コストの増大を招いてし
まっている。
Conventionally, when such a problem occurs, it is dealt with by replacing the mask material with a new one, and the mask material in which the film-forming material is accumulated is regenerated, that is, a film is formed on the surface of the mask material. The film is removed before being reused. However, in such a conventional method, since it is necessary to frequently perform the reclaiming process on the mask material, the running cost becomes enormous and the manufacturing cost of the disk-shaped recording medium is increased.

【0014】そこで本発明は、このような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、ディスク基板上に薄膜層
を成膜する際、マスク材の表面からの剥離物のディスク
基板への付着量が少なくて済むディスク脱着装置を提供
すること目的としている。
Therefore, the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and when a thin film layer is formed on a disk substrate, the delamination from the surface of the mask material adheres to the disk substrate. It is an object of the present invention to provide a disk attaching / detaching device that requires a small amount.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに完成された本発明に係るディスク脱着装置は、マス
ク材によって一部がマスクされたディスク基板をパレッ
トに取り付けた上でディスク基板に薄膜層を成膜するこ
とによってディスク状記録媒体を製造する際に、マスク
材及びディスク基板のパレットへの取り付け、並びにマ
スク材及びディスク基板のパレットからの取り外しに使
用されるディスク脱着装置であって、上記マスク材を真
空吸着によって保持する真空吸着装置を備えることを特
徴とするものである。ここで、上記真空吸着装置は、真
空吸着されたマスク材を離すときに大気を導入して真空
吸着破壊を行うものであることが好ましい。
A disk attaching / detaching apparatus according to the present invention completed in order to achieve the above-mentioned object is mounted on a pallet after a disk substrate partially masked by a mask material is mounted on a pallet. A disk attaching / detaching device used for attaching a mask material and a disk substrate to a pallet, and for removing a mask material and the disk substrate from a pallet when a disk-shaped recording medium is manufactured by forming a thin film layer. A vacuum suction device for holding the mask material by vacuum suction is provided. Here, it is preferable that the vacuum suction device introduces the atmosphere to release the vacuum suction mask material to perform vacuum suction breakdown.

【0016】本発明に係るディスク脱着装置では、真空
吸着装置によって真空吸着することによりマスク材を保
持しているので、マスク材の表面からの剥離物は真空吸
着装置に吸い込まれる。したがって、マスク材の表面か
らの剥離物のディスク基板への付着が防止される。
In the disk desorbing device according to the present invention, the mask material is held by being vacuum-adsorbed by the vacuum adsorbing device. Therefore, it is possible to prevent the peeled material from the surface of the mask material from adhering to the disk substrate.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】まず、本実施の形態に係るディスク脱着装
置を備えたディスク状記録媒体製造システムの一例につ
いて全体構成を説明する。
First, the overall structure of an example of a disk-shaped recording medium manufacturing system equipped with the disk mounting / demounting device according to the present embodiment will be described.

【0019】このディスク状記録媒体製造システムは、
薄膜層がディスク基板上に成膜された光磁気ディスクを
製造するシステムであり、図1に示すように、加熱装置
を備えた熱処理室1と、ディスク脱着装置2を室内に備
えたドライクリーンルーム3と、真空に排気された脱ガ
ス室4と、ドライクリーニングルーム3と脱ガス室4と
の間に配される仕込室5と、ディスク基板10に薄膜層
を成膜するスパッタ室6と、スパッタ室6とドライクリ
ーニングルーム3との間に配される取り出し室7とを備
えている。
This disc-shaped recording medium manufacturing system is
1 is a system for manufacturing a magneto-optical disk in which a thin film layer is formed on a disk substrate, and as shown in FIG. 1, a heat treatment room 1 having a heating device and a dry clean room 3 having a disk attaching / detaching device 2 in the room. A degassing chamber 4 evacuated to a vacuum; a charging chamber 5 arranged between the dry cleaning room 3 and the degassing chamber 4; a sputtering chamber 6 for depositing a thin film layer on the disk substrate 10; A take-out chamber 7 is provided between the chamber 6 and the dry cleaning room 3.

【0020】このディスク状記録媒体製造システムを用
いて光磁気ディスクを製造する際は、先ず、薄膜層の成
膜前のディスク基板10を熱処理室1に搬入し、このデ
ィスク基板10に対して熱処理室1にて熱処理を施す。
When manufacturing a magneto-optical disk using this disk-shaped recording medium manufacturing system, first, the disk substrate 10 on which a thin film layer has not been formed is carried into the heat treatment chamber 1, and the disk substrate 10 is heat-treated. Heat treatment is applied in the chamber 1.

【0021】次に、熱処理が施されたディスク基板10
を熱処理室1からドライクリーニングルーム3へ搬入
し、このディスク基板10を順次、ドライクリーニング
ルーム3に備えられたディスク脱着装置2によってパレ
ット11に取り付ける。このとき、パレット11には、
複数のディスク基板10がマスク材によって一部がマス
クされた状態で取り付けられる。ここで、マスク材は、
アウターマスクとインナーマスクとがあり、アウターマ
スクがディスク基板10の外周部分を覆うように配さ
れ、インナーマスクがディスク基板10の内周部分を覆
うように配される。
Next, the heat-treated disk substrate 10
Are carried into the dry cleaning room 3 from the heat treatment room 1, and the disk substrates 10 are sequentially attached to the pallet 11 by the disk attaching / detaching device 2 provided in the dry cleaning room 3. At this time, the pallet 11 has
A plurality of disk substrates 10 are attached in a state in which some of them are masked by a mask material. Here, the mask material is
There are an outer mask and an inner mask, the outer mask is arranged so as to cover the outer peripheral portion of the disk substrate 10, and the inner mask is arranged so as to cover the inner peripheral portion of the disk substrate 10.

【0022】次に、複数のディスク基板10が取り付け
られたパレット11を、ドライクリーニングルーム3か
ら仕込室5へ搬入する。ここで、仕込室5は、脱ガス室
4が大気に開放されないようにするためのものであり、
仕込室5内はパレット11の搬入後に真空に排気する。
Next, the pallet 11 to which the plurality of disk substrates 10 are attached is carried from the dry cleaning room 3 into the preparation room 5. Here, the charging chamber 5 is for preventing the degassing chamber 4 from being exposed to the atmosphere,
The interior of the charging chamber 5 is evacuated to a vacuum after the pallet 11 is loaded.

【0023】次に、複数のディスク基板10が取り付け
られたパレット11を、仕込室5から真空に排気された
脱ガス室4へ搬入する。このとき、仕込室5が減圧又は
真空に排気されているので、脱ガス室4が大気に開放さ
れるようなことはない。
Next, the pallet 11 to which the plurality of disk substrates 10 are attached is carried in from the preparation chamber 5 to the degassing chamber 4 which is evacuated to vacuum. At this time, since the charging chamber 5 is evacuated to a reduced pressure or a vacuum, the degassing chamber 4 is not opened to the atmosphere.

【0024】次に、複数のディスク基板10が取り付け
られたパレット11を、脱ガス室4からスパッタ室6へ
搬入し、スパッタ室6でディスク基板10に薄膜層を成
膜する。ここで、スパッタ室6は、第1の誘電体膜成膜
室6a、磁性体膜成膜室6b、第2の誘電体膜成膜室6
c及び反射膜成膜室6dの独立した4室を備えている。
すなわち、先ず、第1の誘電体膜成膜室6aで第1の誘
電体膜をスパッタリングによって成膜し、次に、磁性体
膜成膜室6bで磁性体膜をスパッタリングによって成膜
し、次に、第2の誘電体膜成膜室6cで第2の誘電体膜
をスパッタリングによって成膜し、次に、反射膜成膜室
6dで反射膜をスパッタリングによって成膜することに
より、ディスク基板10上に薄膜層が形成される。
Next, the pallet 11 to which a plurality of disk substrates 10 are attached is carried into the sputtering chamber 6 from the degassing chamber 4, and a thin film layer is formed on the disk substrate 10 in the sputtering chamber 6. Here, the sputtering chamber 6 includes a first dielectric film forming chamber 6a, a magnetic film forming chamber 6b, and a second dielectric film forming chamber 6b.
It is provided with four independent chambers of c and the reflection film forming chamber 6d.
That is, first, the first dielectric film is formed in the first dielectric film forming chamber 6a by sputtering, and then the magnetic film is formed in the magnetic film forming chamber 6b by sputtering. Then, the second dielectric film is formed by sputtering in the second dielectric film forming chamber 6c, and then the reflective film is formed by sputtering in the reflective film forming chamber 6d. A thin film layer is formed on top.

【0025】次に、薄膜層の成膜が完了した複数のディ
スク基板10が取り付けられたパレット11を、スパッ
タ室6から取り出し室7へ搬入する。ここで、取り出し
室7は、スパッタ室6が大気に開放されないようにする
ためのものであり、パレット11を取り出し室7に搬入
した後に大気を導入するとともに、後述するように取り
出し室7からパレット11を搬出した後に再度真空に排
気する。
Next, the pallet 11 to which the plurality of disk substrates 10 on which the thin film layers have been formed is attached is carried from the sputtering chamber 6 into the take-out chamber 7. Here, the take-out chamber 7 is provided to prevent the sputter chamber 6 from being exposed to the atmosphere, and after introducing the pallet 11 into the take-out chamber 7, the atmosphere is introduced and the pallet is taken out of the take-out chamber 7 as described later. After carrying out 11, the material is evacuated again.

【0026】次に、薄膜層の成膜が完了した複数のディ
スク基板10が取り付けられたパレット11を、取り出
し室7からドライクリーニングルーム3へ搬入する。こ
のとき、取り出し室7が減圧又は真空に排気されている
ので、スパッタ室6が大気に開放されるようなことはな
い。
Next, the pallet 11 to which the plurality of disk substrates 10 on which the thin film layers have been formed is attached is carried into the dry cleaning room 3 from the take-out chamber 7. At this time, since the take-out chamber 7 is evacuated to a reduced pressure or a vacuum, the sputter chamber 6 is not exposed to the atmosphere.

【0027】次に、薄膜層の成膜が完了したディスク基
板10を順次、ドライクリーニングルーム3に備えられ
たディスク脱着装置2によってパレット11から取り外
す。このとき、各ディスク基板10に取り付けられたマ
スク材は取り外され、薄膜層の成膜が行われていない新
たなディスク基板10をパレット11に取り付ける際に
使用される。
Next, the disk substrate 10 on which the thin film layers have been formed is sequentially removed from the pallet 11 by the disk attaching / detaching device 2 provided in the dry cleaning room 3. At this time, the mask material attached to each disc substrate 10 is removed and used when attaching a new disc substrate 10 on which a thin film layer is not formed to the pallet 11.

【0028】以上の工程によりディスク基板10上に薄
膜層が形成された光磁気ディスク10aが完成する。そ
して、完成した光磁気ディスク10aは、ドライクリー
ニングルーム3から搬出される。
Through the above steps, the magneto-optical disk 10a having the thin film layer formed on the disk substrate 10 is completed. Then, the completed magneto-optical disk 10 a is carried out from the dry cleaning room 3.

【0029】つぎに、以上のようなディスク状記録媒体
製造システムのドライクリーンルーム3内に配されるデ
ィスク脱着装置2について詳細に説明する。
Next, the disc attaching / detaching device 2 arranged in the dry clean room 3 of the disc-shaped recording medium manufacturing system as described above will be described in detail.

【0030】このディスク脱着装置2は、図2に示すよ
うに、このディスク脱着装置2を支持する支持台20
と、ディスク基板10、アウターマスク12及びインナ
ーマスク13を真空吸着によって保持したり離したりす
る脱着機構21と、脱着機構21を前後に移動させる移
動機構22とを備えている。
As shown in FIG. 2, the disc attaching / detaching device 2 has a support base 20 for supporting the disc attaching / detaching device 2.
The disk substrate 10, the outer mask 12, and the inner mask 13 are attached and detached by a vacuum attachment and detachment mechanism 21, and a moving mechanism 22 that moves the detachment mechanism 21 back and forth.

【0031】上記移動機構22は、支持台20に対して
回動可能となるように支持台20に取り付けられた第1
のアーム23と、第1のアーム23に対して回動可能と
なるように第1のアーム23の先端部に取り付けられた
第2のアーム24とを備えており、脱着機構21は、第
2のアーム24に対して回動可能となるように第2のア
ーム24の先端部に取り付けられている。そして、この
移動機構22は、第1のアーム23及び第2のアーム2
4を回動させることにより、図2中矢印Aで示すよう
に、第2のアーム24の先端部に取り付けられた脱着機
構21を前後方向、すなわちパレット11のディスク基
板支持面11aに対して垂直の方向に移動させる。
The moving mechanism 22 is a first member mounted on the support 20 so as to be rotatable with respect to the support 20.
Arm 23 and a second arm 24 attached to the tip of the first arm 23 so as to be rotatable with respect to the first arm 23. It is attached to the tip of the second arm 24 so as to be rotatable with respect to the arm 24. The moving mechanism 22 includes the first arm 23 and the second arm 2
2 is rotated, the attachment / detachment mechanism 21 attached to the tip of the second arm 24 is moved in the front-back direction, that is, perpendicular to the disc substrate supporting surface 11a of the pallet 11. Move in the direction of.

【0032】一方、移動機構22に取り付けられた脱着
機構21は、脱着機構21の断面を拡大して模式的に示
した図3に示すように、アウターマスク12、インナー
マスク13及びディスク基板10を真空吸着させるため
に用いられる真空排気装置31と、アウターマスク12
の真空吸着の制御を行うために用いられるアウターマス
ク吸着用電磁弁32と、インナーマスク13の真空吸着
の制御を行うために用いられるインナーマスク吸着用電
磁弁33と、ディスク基板10の真空吸着の制御を行う
ために用いられるディスク吸着用電磁弁34と、アウタ
ーマスク12を真空吸着するアウターマスク吸着用バキ
ューム部35と、インナーマスク13を真空吸着するイ
ンナーマスク吸着用バキューム部36と、ディスク基板
10を真空吸着するディスク吸着用バキューム部37と
を備えている。
On the other hand, the attaching / detaching mechanism 21 attached to the moving mechanism 22 includes an outer mask 12, an inner mask 13, and a disk substrate 10, as shown in FIG. Vacuum exhaust device 31 used for vacuum adsorption, and outer mask 12
Of the outer mask suction electromagnetic valve 32 used for controlling the vacuum suction of the inner mask 13, the inner mask suction electromagnetic valve 33 used for controlling the vacuum suction of the inner mask 13, and the vacuum suction of the disk substrate 10. A solenoid valve 34 for attracting a disc used for controlling, a vacuum portion 35 for attracting an outer mask that suctions the outer mask 12 in vacuum, a vacuum portion 36 for attracting an inner mask that suctions the inner mask 13 in vacuum, and a disc substrate 10. And a vacuum portion 37 for sucking a disk for vacuum suction.

【0033】ここで、アウターマスク吸着用バキューム
部35はアウターマスク吸着用電磁弁32を介して真空
排気装置31に通じており、インナーマスク吸着用バキ
ューム部36はインナーマスク吸着用電磁弁33を介し
て真空排気装置31に通じており、ディスク吸着用バキ
ューム部37は、ディスク吸着用電磁弁34を介して真
空排気装置31に通じている。
The outer mask adsorbing vacuum portion 35 communicates with the vacuum exhaust device 31 via the outer mask adsorbing electromagnetic valve 32, and the inner mask adsorbing vacuum portion 36 passes through the inner mask adsorbing electromagnetic valve 33. To the vacuum evacuation device 31, and the disk suction vacuum part 37 communicates with the vacuum evacuation device 31 via the disk suction electromagnetic valve 34.

【0034】そして、アウターマスク吸着用バキューム
部35、インナーマスク吸着用バキューム部36及びデ
ィスク吸着用バキューム部37は一体化されており、ア
ウターマスク吸着用バキューム部35は、アウターマス
ク12の位置に対応するように配され、インナーマスク
吸着用バキューム部36は、インナーマスク13の位置
に対応するように配され、ディスク吸着用バキューム部
37は、ディスク基板10の中心の位置に対応するよう
に配されている。
The outer mask suction vacuum portion 35, the inner mask suction vacuum portion 36, and the disk suction vacuum portion 37 are integrated, and the outer mask suction vacuum portion 35 corresponds to the position of the outer mask 12. The inner mask suction vacuum portion 36 is arranged so as to correspond to the position of the inner mask 13, and the disc suction vacuum portion 37 is arranged so as to correspond to the center position of the disc substrate 10. ing.

【0035】また、アウターマスク吸着用バキューム部
35の先端部、すなわちアウターマスク12と接する部
分には、ゴム製のバキュームパット35aが取り付けら
れている。これにより、アウターマスク12の取り付け
及び取り外し時のアウターマスク12に対する衝撃を和
らげられ、アウターマスク12の取り付け及び取り外し
時におけるアウターマスク12からのダストの発生が抑
えられる。同様に、インナーマスク吸着用バキューム部
36とディスク吸着用バキューム部37の境界部、すな
わちインナーマスク13と接する部分にも、ゴム製のバ
キュームパット36aが取り付けらている。これによ
り、インナーマスク13の取り付け及び取り外し時のイ
ンナーマスク13に対する衝撃を和らげられ、インナー
マスク13の取り付け及び取り外し時におけるインナー
マスク13からのダストの発生が抑えられる。
A vacuum pad 35a made of rubber is attached to the tip of the vacuum portion 35 for adsorbing the outer mask, that is, the portion in contact with the outer mask 12. Thereby, the impact on the outer mask 12 at the time of attaching and detaching the outer mask 12 is softened, and the generation of dust from the outer mask 12 at the time of attaching and detaching the outer mask 12 is suppressed. Similarly, a rubber vacuum pad 36a is also attached to a boundary portion between the inner mask suction vacuum portion 36 and the disk suction vacuum portion 37, that is, a portion in contact with the inner mask 13. Thereby, the impact on the inner mask 13 at the time of attaching and detaching the inner mask 13 is softened, and the generation of dust from the inner mask 13 at the time of attaching and detaching the inner mask 13 is suppressed.

【0036】このようなアウターマスク吸着用バキュー
ム部35と真空排気装置31の間に配されるアウターマ
スク吸着用電磁弁32は、アウターマスク吸着用バキュ
ーム部35によるアウターマスク12の真空吸着の制御
を行うために用いられるものである。すなわち、アウタ
ーマスク12を保持する際には、このアウターマスク吸
着用電磁弁32の電磁弁によってアウターマスク吸着用
バキューム部35が真空排気装置31に通じた状態とさ
れ、アウターマスク12がアウターマスク吸着用バキュ
ーム部35に真空吸着される。一方、アウターマスク1
2を離す際には、このアウターマスク吸着用電磁弁32
の電磁弁によってアウターマスク吸着用バキューム部3
5内が大気に対して開放された状態とされ、アウターマ
スク吸着用バキューム部35からアウターマスク12が
開放される。
The outer mask suction solenoid valve 32 arranged between the outer mask suction vacuum portion 35 and the vacuum exhaust device 31 controls the vacuum suction of the outer mask 12 by the outer mask suction vacuum portion 35. It is used to do. That is, when the outer mask 12 is held, the outer mask suction vacuum valve 35 is brought into a state of being communicated with the vacuum exhaust device 31 by the solenoid valve of the outer mask suction solenoid valve 32, and the outer mask 12 is sucked. It is vacuum-adsorbed by the vacuum unit 35. On the other hand, outer mask 1
When releasing 2, the outer mask suction solenoid valve 32
Vacuum part 3 for outer mask adsorption by the solenoid valve
The inside of 5 is opened to the atmosphere, and the outer mask 12 is released from the outer mask suction vacuum portion 35.

【0037】ここで、アウターマスク吸着用バキューム
部35に真空吸着されたアウターマスク12を離すとき
には、通常の真空吸着装置と同様に、アウターマスク吸
着用バキューム部35内に圧縮空気を導入することによ
ってアウターマスク吸着用バキューム部35内の真空破
壊を行ってアウターマスク12を離すようにしてもよ
い。ただし、このように圧縮空気を用いて真空破壊を行
うと、アウターマスク吸着用バキューム部35に吸い込
まれて堆積していたダストが圧縮空気と共にアウターマ
スク吸着用バキューム部35から噴出してしまう。した
がって、上述のように、アウターマスク吸着用バキュー
ム部35内を大気に開放することによってアウターマス
ク吸着用バキューム部35内の真空破壊を行ってアウタ
ーマスク12を離すようにしたほうが好ましい。
Here, when the outer mask 12 vacuum-adsorbed by the outer mask adsorbing vacuum portion 35 is released, compressed air is introduced into the outer mask adsorbing vacuum portion 35 as in a normal vacuum adsorbing device. The outer mask 12 may be separated by breaking the vacuum in the outer mask suction vacuum portion 35. However, when the vacuum break is performed using the compressed air in this way, the dust that has been sucked and accumulated in the outer mask suction vacuum portion 35 is ejected from the outer mask suction vacuum portion 35 together with the compressed air. Therefore, as described above, it is preferable that the outer mask suction vacuum portion 35 is opened to the atmosphere so that the outer mask suction vacuum portion 35 is ruptured in vacuum to separate the outer mask 12.

【0038】またインナーマスク吸着用バキューム部3
6と真空排気装置31の間に配されるインナーマスク吸
着用電磁弁33は、インナーマスク吸着用バキューム部
36によるインナーマスク13の真空吸着の制御を行う
ために用いられるものである。すなわち、インナーマス
ク13を保持する際には、このインナーマスク吸着用電
磁弁33の電磁弁によってインナーマスク吸着用バキュ
ーム部36が真空排気装置31に通じた状態とされ、イ
ンナーマスク13がインナーマスク吸着用バキューム部
36に真空吸着される。一方、インナーマスク13を離
す際には、このインナーマスク吸着用電磁弁33の電磁
弁によってインナーマスク吸着用バキューム部36内が
大気に対して開放された状態とされ、インナーマスク吸
着用バキューム部36からインナーマスク13が開放さ
れる。
Further, the vacuum portion 3 for adsorbing the inner mask
The inner mask suction solenoid valve 33 disposed between the vacuum pump 6 and the vacuum exhaust device 31 is used to control the vacuum suction of the inner mask 13 by the inner mask suction vacuum portion 36. That is, when holding the inner mask 13, the inner mask suction vacuum valve 36 is brought into communication with the vacuum exhaust device 31 by the solenoid valve of the inner mask suction solenoid valve 33, and the inner mask 13 is held by the inner mask suction solenoid valve 33. It is vacuum-adsorbed by the vacuum unit 36. On the other hand, when the inner mask 13 is released, the inner mask suction vacuum portion 36 is opened to the atmosphere by the solenoid valve of the inner mask suction solenoid valve 33, and the inner mask suction vacuum portion 36 is opened. The inner mask 13 is released from.

【0039】ここで、インナーマスク吸着用バキューム
部36に真空吸着されたインナーマスク13を離すとき
には、通常の真空吸着装置と同様に、インナーマスク吸
着用バキューム部36内に圧縮空気を導入することによ
ってインナーマスク吸着用バキューム部36内の真空破
壊を行ってインナーマスク13を離すようにしてもよ
い。ただし、このように圧縮空気を用いて真空破壊を行
うと、インナーマスク吸着用バキューム部36に吸い込
まれて堆積していたダストが圧縮空気と共にインナーマ
スク吸着用バキューム部36から噴出してしまう。した
がって、上述のように、インナーマスク吸着用バキュー
ム部36内を大気に開放することによってインナーマス
ク吸着用バキューム部36内の真空破壊を行ってインナ
ーマスク13を離すようにしたほうが好ましい。
Here, when the inner mask 13 vacuum-sucked by the inner mask suction vacuum portion 36 is released, compressed air is introduced into the inner mask suction vacuum portion 36 as in a normal vacuum suction device. The inner mask 13 may be separated by breaking the vacuum in the inner mask suction vacuum portion 36. However, when the vacuum break is performed using the compressed air in this way, the dust sucked and accumulated in the inner mask suction vacuum portion 36 is ejected from the inner mask suction vacuum portion 36 together with the compressed air. Therefore, as described above, it is preferable that the inner mask suction vacuum portion 36 is opened to the atmosphere so that the inner mask suction vacuum portion 36 is vacuum-disrupted to separate the inner mask 13.

【0040】またディスク吸着用バキューム部37と真
空排気装置31の間に配されるディスク吸着用電磁弁3
4は、ディスク吸着用バキューム部37によるディスク
基板10の真空吸着の制御を行うために用いられるもの
である。すなわち、ディスク基板10を保持する際に
は、このディスク吸着用電磁弁34の電磁弁によってデ
ィスク吸着用バキューム部37が真空排気装置31に通
じた状態とされ、ディスク基板10がディスク吸着用バ
キューム部37に真空吸着される。一方、ディスク基板
10を離す際には、このディスク吸着用電磁弁34の電
磁弁によってディスク吸着用バキューム部37内が大気
に対して開放された状態とされ、ディスク吸着用バキュ
ーム部37からディスク基板10が開放される。
Further, the solenoid valve 3 for disc adsorption arranged between the vacuum portion 37 for disc adsorption and the vacuum exhaust device 31.
Reference numeral 4 is used to control the vacuum suction of the disk substrate 10 by the disk suction vacuum unit 37. That is, when holding the disc substrate 10, the solenoid valve of the disc attracting solenoid valve 34 brings the disc attracting vacuum portion 37 into communication with the vacuum evacuation device 31, and the disc substrate 10 serves as the disc attracting vacuum portion. It is vacuum-adsorbed by 37. On the other hand, when the disk substrate 10 is released, the solenoid valve of the disk attracting solenoid valve 34 opens the inside of the disk attracting vacuum portion 37 to the atmosphere, and the disk attracting vacuum portion 37 releases the disk substrate. 10 is opened.

【0041】ここで、ディスク吸着用バキューム部37
に真空吸着されたディスク基板10を離すときには、通
常の真空吸着装置と同様に、ディスク吸着用バキューム
部37内に圧縮空気を導入することによってディスク吸
着用バキューム部37内の真空破壊を行ってディスク基
板10を離すようにしてもよい。ただし、このように圧
縮空気を用いて真空破壊を行うと、ディスク吸着用バキ
ューム部37に吸い込まれて堆積していたダストが圧縮
空気と共にディスク吸着用バキューム部37から噴出し
てしまう。したがって、上述のように、ディスク吸着用
バキューム部37内を大気に開放することによってディ
スク吸着用バキューム部37内の真空破壊を行ってディ
スク基板10を離すようにしたほうが好ましい。
Here, the vacuum portion 37 for disc adsorption
When the disk substrate 10 that has been vacuum-adsorbed on the disk is released, compressed air is introduced into the disk-adsorption vacuum part 37 to break the vacuum in the disk-adsorption vacuum part 37 in the same manner as a normal vacuum-adsorption device. The substrate 10 may be separated. However, when the vacuum break is performed using the compressed air in this way, the dust sucked and accumulated in the disk suction vacuum section 37 is ejected from the disk suction vacuum section 37 together with the compressed air. Therefore, as described above, it is preferable to release the disk substrate 10 by opening the inside of the disk suction vacuum portion 37 to the atmosphere to break the vacuum inside the disk suction vacuum portion 37.

【0042】以上のようなディスク脱着装置2を用いて
パレット11からアウターマスク12、インナーマスク
13及びディスク基板10を取り外すときは、真空排気
装置31によってアウターマスク吸着用電磁弁32を介
してアウターマスク吸着用バキューム部35内を真空引
きして、アウターマスク吸着用バキューム部35にアウ
ターマスク12を真空吸着させ、同様に、真空排気装置
31によってインナーマスク吸着用電磁弁33を介して
インナーマスク吸着用バキューム部36内を真空引きし
て、インナーマスク吸着用バキューム部36にインナー
マスク13を真空吸着させ、同様に、真空排気装置31
によってディスク吸着用電磁弁34を介してディスク吸
着用バキューム部37内を真空引きして、ディスク吸着
用バキューム部37にディスク基板10を真空吸着させ
る。
When the outer mask 12, the inner mask 13 and the disc substrate 10 are removed from the pallet 11 by using the disc attaching / detaching device 2 as described above, the outer mask is sucked by the vacuum evacuation device 31 via the outer mask adsorbing electromagnetic valve 32. Vacuum the inside of the suction vacuum portion 35 to vacuum-suck the outer mask 12 onto the outer mask suction vacuum portion 35, and similarly, use the vacuum exhaust device 31 via the inner mask suction solenoid valve 33 to suck the inner mask. The inside of the vacuum portion 36 is evacuated so that the inner mask 13 is vacuum-sucked by the inner mask suction vacuum portion 36.
Then, the inside of the vacuum portion 37 for attracting the disk is evacuated through the solenoid valve 34 for attracting the disk, and the vacuum substrate 37 for attracting the disk attracts the disk substrate 10 by vacuum.

【0043】ここで、パレット11には、アウターマス
ク12、インナーマスク13及びディスク基板10を保
持できるように、アウターマスク12に対応する位置に
アウターマスク吸着用マグネット11aが埋め込まれて
いるとともに、インナーマスク13に対応する位置にイ
ンナーマスク吸着用マグネット11bが埋め込まれてい
る。したがって、アウターマスク吸着用バキューム部3
5によるアウターマスク12の真空吸着、インナーマス
ク吸着用バキューム部36によるインナーマスク13の
真空吸着、及びディスク吸着用バキューム部37による
ディスク基板10の真空吸着は、アウターマスク吸着用
マグネット11aによる吸着、及びインナーマスク吸着
用マグネット11bによる吸着に打ち勝つような吸着力
とされる。
Here, in the pallet 11, an outer mask attracting magnet 11a is embedded at a position corresponding to the outer mask 12 so that the outer mask 12, the inner mask 13 and the disk substrate 10 can be held, and the inner mask is also attached. An inner mask attracting magnet 11b is embedded at a position corresponding to the mask 13. Therefore, the outer mask suction vacuum unit 3
The vacuum suction of the outer mask 12 by 5, the vacuum suction of the inner mask 13 by the inner mask suction vacuum portion 36, and the vacuum suction of the disk substrate 10 by the disk suction vacuum portion 37 are performed by the outer mask suction magnet 11a and The attraction force is set so as to overcome the attraction by the inner mask attraction magnet 11b.

【0044】そして、このようにアウターマスク12、
インナーマスク13及びディスク基板10を真空吸着し
た状態で、移動機構22によって脱着機構21をパレッ
ト11から離すように移動させる。これにより、アウタ
ーマスク12、インナーマスク13及びディスク基板1
0がパレット11から取り外される。
Then, in this way, the outer mask 12,
While the inner mask 13 and the disk substrate 10 are vacuum-sucked, the moving mechanism 22 moves the detaching mechanism 21 away from the pallet 11. Thereby, the outer mask 12, the inner mask 13, and the disc substrate 1
0 is removed from pallet 11.

【0045】また、ディスク脱着装置2を用いてパレッ
ト11にアウターマスク12、インナーマスク13及び
ディスク基板10を取り付けるときは、アウターマスク
12、インナーマスク13及びディスク基板10を真空
吸着した状態で、アウターマスク12、インナーマスク
13及びディスク基板10がパレット10上の所定の位
置となるように、移動機構22によって脱着機構21を
パレット11に向けて移動させる。
When the outer mask 12, the inner mask 13 and the disc substrate 10 are attached to the pallet 11 by using the disc attaching / detaching device 2, the outer mask 12, the inner mask 13 and the disc substrate 10 are vacuum-adsorbed and the outer mask 12 is attached. The attachment / detachment mechanism 21 is moved toward the pallet 11 by the moving mechanism 22 so that the mask 12, the inner mask 13, and the disk substrate 10 are located at predetermined positions on the pallet 10.

【0046】そして、アウターマスク12、インナーマ
スク13及びディスク基板10をパレット11に密着さ
せた状態で、アウターマスク吸着用電磁弁32によって
アウターマスク吸着用バキューム部35内を大気に開放
し、同様に、インナーマスク吸着用電磁弁33によって
インナーマスク吸着用バキューム部36内を大気に開放
し、同様に、ディスク吸着用電磁弁34によってディス
ク吸着用バキューム部37内を大気に開放する。これに
より、アウターマスク吸着用バキューム部35からアウ
ターマスク12は離され、インナーマスク吸着用バキュ
ーム部36からインナーマスク13は離され、ディスク
吸着用バキューム部37からディスク基板10は離され
ることとなる。
Then, with the outer mask 12, the inner mask 13 and the disc substrate 10 in close contact with the pallet 11, the outer mask adsorbing electromagnetic valve 32 opens the inside of the outer mask adsorbing vacuum portion 35 to the atmosphere, and similarly. The inner mask adsorbing electromagnetic valve 33 opens the inside of the inner mask adsorbing vacuum portion 36 to the atmosphere, and similarly, the disc adsorbing electromagnetic valve 34 opens the inside of the disk attracting vacuum portion 37 to the atmosphere. As a result, the outer mask 12 is separated from the outer mask suction vacuum portion 35, the inner mask 13 is separated from the inner mask suction vacuum portion 36, and the disc substrate 10 is separated from the disc suction vacuum portion 37.

【0047】このとき、パレット11にはアウターマス
ク吸着用マグネット11a及びインナーマスク吸着用マ
グネット11bが埋め込まれているので、アウターマス
ク12はアウターマスク吸着用マグネット11aによっ
て吸着され、インナーマスク13はインナーマスク吸着
用マグネット11bによって吸着され、これにより、ア
ウターマスク12、インナーマスク13及びディスク基
板10がパレット11上に保持される。
At this time, since the outer mask attracting magnet 11a and the inner mask attracting magnet 11b are embedded in the pallet 11, the outer mask 12 is attracted by the outer mask attracting magnet 11a, and the inner mask 13 is the inner mask. It is attracted by the attracting magnet 11b, whereby the outer mask 12, the inner mask 13, and the disk substrate 10 are held on the pallet 11.

【0048】以上のようなディスク脱着装置2では、ア
ウターマスク12やインナーマスク13上に成膜された
成膜物が剥離してダストが生じても、このようなダスト
はアウターマスク吸着用バキューム部35やインナーマ
スク吸着用バキューム部36に吸い込まれるので、この
ようなダストのディスク基板10への付着が防止され
る。
In the disk attaching / detaching device 2 as described above, even if a film-formed product formed on the outer mask 12 or the inner mask 13 is peeled off to generate dust, such dust is generated by the outer mask suction vacuum portion. The dust is sucked into the vacuum suction portion 35 and the inner mask suction vacuum portion 36, so that the dust is prevented from adhering to the disk substrate 10.

【0049】したがって、以上のようなディスク脱着装
置2を備えたディスク状記録媒体製造システムによって
光磁気ディスクを製造することにより、アウターマスク
12やインナーマスク13上に成膜された成膜物の剥離
によって生じるダストに起因するエラーが大幅に減少す
る。
Therefore, a magneto-optical disk is manufactured by the disk-shaped recording medium manufacturing system equipped with the disk attaching / detaching device 2 as described above, so that the film formed on the outer mask 12 or the inner mask 13 is peeled off. The errors caused by the dust caused by are greatly reduced.

【0050】実際に、このディスク状記録媒体製造シス
テムによって光磁気ディスクを製造して、ピンホールの
数を測定した結果を図4に示す。
FIG. 4 shows the results of actually manufacturing a magneto-optical disk by this disk-shaped recording medium manufacturing system and measuring the number of pinholes.

【0051】この図4において、縦軸はピンホールの数
を示しており、横軸は光磁気ディスク製造時のロット数
を示している。ここで、光磁気ディスクは1つのパレッ
トに20枚のディスク基板を配して同時に薄膜層を成膜
しており、48パレットを1ロットとしている。そし
て、この図4では、比較のために、従来のディスク脱着
装置を用いたときの結果Aと、本発明を適用したディス
ク脱着装置を用いたときの結果とを示しており、さら
に、本発明を適用したディスク脱着装置を用いたときの
結果については、圧縮空気を導入することによって真空
破壊を行ってアウターマスク、インナーマスク及びディ
スク基板を離すタイプのディスク脱着装置を用いたとき
の結果Bと、大気に開放することによって真空破壊を行
ってアウターマスク、インナーマスク及びディスク基板
を離すタイプのディスク脱着装置を用いたときの結果C
とを示している。なお、図4において、マスク交換とあ
るのは、ピンホール数が増大したために、アウターマス
ク及びインナーマスクを新しいものと交換したことを示
している。
In FIG. 4, the vertical axis represents the number of pinholes, and the horizontal axis represents the number of lots at the time of manufacturing the magneto-optical disk. Here, in the magneto-optical disk, 20 disk substrates are arranged on one pallet to simultaneously form a thin film layer, and 48 pallets are one lot. In addition, FIG. 4 shows, for comparison, the result A when using the conventional disk attaching / detaching apparatus and the result when using the disk attaching / detaching apparatus to which the present invention is applied. As for the result when using the disk attaching / detaching device to which is applied, the result B when using the disk attaching / detaching device of the type in which the outer mask, the inner mask and the disk substrate are separated by performing vacuum break by introducing compressed air The result C when using a disk attaching / detaching device of a type in which the outer mask, the inner mask, and the disk substrate are separated by performing vacuum break by opening to the atmosphere C
Are shown. In FIG. 4, the mask replacement means that the outer mask and the inner mask were replaced with new ones because the number of pinholes increased.

【0052】図4に示す結果から明らかなように、従来
のディスク脱着装置を用いたときには、ピンホール数の
増加が著しく、アウターマスク及びインナーマスクを頻
繁に新しいものと交換しなければならなくなっている。
これに対して、本発明を適用したディスク脱着装置を用
いたときは、ピンホールの増加が少なく、アウターマス
ク及びインナーマスクを頻繁に新しいものと交換する必
要がなくなっている。特に、大気に開放することによっ
て真空破壊を行ってアウターマスク、インナーマスク及
びディスク基板を離すタイプのディスク脱着装置を用い
たときには、ピンホールの増加が非常に少なくなってお
り、120ロットを越えても、アウターマスク及びイン
ナーマスクを新しいものと交換する必要がないことが分
かる。
As is clear from the results shown in FIG. 4, when the conventional disk attaching / detaching device is used, the number of pinholes increases remarkably, and the outer mask and the inner mask must be frequently replaced with new ones. There is.
On the other hand, when the disc attaching / detaching apparatus to which the present invention is applied is used, the increase in pinholes is small, and it is not necessary to frequently replace the outer mask and the inner mask with new ones. In particular, when a disc attaching / detaching device of a type in which the outer mask, the inner mask, and the disc substrate are separated by performing vacuum breaking by opening to the atmosphere, the increase in pinholes is very small, and the number of pinholes exceeds 120 lots. It turns out that it is not necessary to replace the outer mask and the inner mask with new ones.

【0053】なお、本実施例では、製造の対象となるデ
ィスク状記録媒体を光磁気ディスクとしたが、製造の対
象となるディスク状記録媒体は、マスク材によって一部
がマスクされたディスク基板をパレットに取り付けた上
でディスク基板に薄膜層を成膜することによって製造さ
れるものであればよく、光磁気ディスクや磁気ディスク
等であってもよい。
In the present embodiment, the disk-shaped recording medium to be manufactured is a magneto-optical disk, but the disk-shaped recording medium to be manufactured is a disk substrate partially masked by a mask material. It may be a magneto-optical disk or a magnetic disk as long as it is manufactured by forming a thin film layer on a disk substrate after being attached to a pallet.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るディスク脱着装置では、マスク材の表面からの剥
離物が真空吸着装置によって吸い込まれるため、マスク
材の表面からの剥離物のディスク基板上への付着が防止
される。
As is apparent from the above description, in the disk desorption device according to the present invention, the delaminated material from the surface of the mask material is sucked by the vacuum suction device, so that the delaminated material from the surface of the mask material is disc-shaped. Adhesion on the substrate is prevented.

【0055】したがって、本発明に係るディスク脱着装
置を用いてディスク状記録媒体を製造することにより、
マスク材の表面からの剥離物が原因となるディスク状記
録媒体のエラーが減少し、その結果、ディスク状記録媒
体の歩止まりが大幅に向上する。
Therefore, by manufacturing a disk-shaped recording medium using the disk attaching / detaching apparatus according to the present invention,
Errors in the disc-shaped recording medium caused by the delaminated material from the surface of the mask material are reduced, and as a result, the yield of the disc-shaped recording medium is significantly improved.

【0056】しかも、本発明に係るディスク脱着装置で
は、マスク材の表面からの剥離物のディスク基板上への
付着が防止されるので、ディスク状記録媒体の歩止まり
を維持したまま、マスク材の交換周期を大幅に延ばすこ
と可能となり、ランニングコストを大幅に下げることが
できる。
Moreover, in the disc attaching / detaching apparatus according to the present invention, since the adhered matter from the surface of the mask material is prevented from adhering to the disc substrate, the mask material is removed while maintaining the yield of the disc-shaped recording medium. The replacement cycle can be significantly extended, and the running cost can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】ディスク状記録媒体製造システムの全体構成の
一例を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a disc-shaped recording medium manufacturing system.

【図2】本発明を適用したディスク脱着装置の一構成例
を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a configuration example of a disc attaching / detaching device to which the present invention is applied.

【図3】本発明を適用したディスク脱着装置の一構成例
を模式図である。
FIG. 3 is a schematic view showing an example of the configuration of a disc loading / unloading device to which the present invention is applied.

【図4】ピンホール数とロット数の関係を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the number of pinholes and the number of lots.

【図5】パレットにディスク基板及びマスク材が取り付
けられた状態を示す要部断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a state where a disc substrate and a mask material are attached to a pallet.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 熱処理室 2 ディスク脱着装置 3 ドライクリーンルーム 4 脱ガス室 5 仕込室 6 スパッタ室 7 取り出し室 10 ディスク基板 11 パレット 12 アウターマスク 13 インナーマスク 20 支持台 21 脱着機構 22 移動機構 23 第1のアーム 24 第2のアーム 31 真空排気装置 32 アウターマスク吸着用電磁弁 33 インナーマスク吸着用電磁弁 34 ディスク吸着用電磁弁 35 アウターマスク吸着用バキューム部 36 インナーマスク吸着用バキューム部 37 ディスク吸着用バキューム部 1 Heat Treatment Room 2 Disk Desorption Device 3 Dry Clean Room 4 Degassing Room 5 Loading Room 6 Sputtering Room 7 Extraction Room 10 Disk Substrate 11 Pallet 12 Outer Mask 13 Inner Mask 20 Support Stand 21 Desorption Mechanism 22 Moving Mechanism 23 First Arm 24th 2 arm 31 vacuum evacuation device 32 outer mask suction solenoid valve 33 inner mask suction solenoid valve 34 disc suction solenoid valve 35 outer mask suction vacuum section 36 inner mask suction vacuum section 37 disc suction vacuum section

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 マスク材によって一部がマスクされたデ
ィスク基板をパレットに取り付けた上でディスク基板に
薄膜層を成膜することによってディスク状記録媒体を製
造する際に、マスク材及びディスク基板のパレットへの
取り付け、並びにマスク材及びディスク基板のパレット
からの取り外しに使用されるディスク脱着装置におい
て、 上記マスク材を真空吸着によって保持する真空吸着装置
を備えることを特徴とするディスク脱着装置。
1. When manufacturing a disc-shaped recording medium by mounting a disc substrate partially masked by a mask material on a pallet and then forming a thin film layer on the disc substrate, the mask material and the disc substrate A disk attaching / detaching device used for mounting on a pallet and for removing a mask material and a disk substrate from a pallet, comprising a vacuum adsorption device for holding the mask material by vacuum adsorption.
【請求項2】 前記真空吸着装置が、真空吸着されたマ
スク材を離すときに大気を導入して真空吸着破壊を行う
ものであることを特徴とする請求項1記載のディスク脱
着装置。
2. The disk attaching / detaching apparatus according to claim 1, wherein the vacuum suction device introduces air to perform vacuum suction breakdown when releasing the mask material that has been vacuum suctioned.
JP19226495A 1995-07-27 1995-07-27 Disk attachment / detachment device Withdrawn JPH0944914A (en)

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