JPH0944914A - ディスク脱着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板上に薄膜層を成膜する際、マス
ク材の表面からの剥離物のディスク基板への付着量が少
なくて済むディスク脱着装置を提供する。 【解決手段】 本発明のディスク脱着装置は、マスク材
によって一部がマスクされたディスク基板をパレットに
取り付けた上でディスク基板に薄膜層を成膜することに
よってディスク状記録媒体を製造する際に、マスク材及
びディスク基板のパレットへの取り付け、並びにマスク
材及びディスク基板のパレットからの取り外しに使用さ
れるものであり、上記マスク材を真空吸着によって保持
する真空吸着装置を備えていることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光磁気ディスク等
のディスク状記録媒体を製造する際に、マスク材及びデ
ィスク基板のパレットへの取り付け、並びにマスク材及
びディスク基板のパレットからの取り外しに使用される
ディスク脱着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク又は磁気デ
ィスク等のようなディスク状記録媒体は、大量の情報を
記録することが可能な円盤状の記録媒体であり、ディス
ク基板上に記録層等となる薄膜層が成膜されて構成され
る。

【０００３】このようなディスク状記録媒体を製造する
際は、先ず、複数のディスク基板を、薄膜層の成膜時に
ディスク基板を支持するためのパレットに取り付ける。
このとき、図５に示すように、パレット１００には、デ
ィスク基板１０１の落下の防止、及びディスク基板１０
１の不要な部分への成膜の防止を目的として、ディスク
基板１０１と共にマスク材１０２が取り付けられる。す
なわち、ディスク基板１０１は、マスク材１０２によっ
て一部がマスクされた状態でパレット１００に取り付け
られる。ここで、マスク材１０２には、ディスク基板１
０１の外周部分を覆うように配されるアウターマスク１
０２ａと、ディスク基板１０１の内周部分を覆うように
配されるインナーマスク１０２ｂとがある。

【０００４】その後、マスク材１０２によって一部がマ
スクされたディスク基板１０１が取り付けられたパレッ
ト１００を成膜室へ入れて、ディスク基板１０１上に薄
膜層を成膜する。ここで、通常、薄膜層は複数の薄膜か
ら構成されるので、ディスク基板１０１が取り付けられ
たパレット１００は、複数の成膜室を経ることとなる。
このとき、当然のことながら、マスク材１０２の表面に
も薄膜層が成膜される。

【０００５】そして、薄膜層の成膜が終了したら、ディ
スク基板１０１が取り付けられたパレット１００を成膜
室から取り出し、パレット１００からディスク基板１０
１を取り外す。このとき、マスク材１０２もディスク基
板１０１と共にパレット１００から取り外される。

【０００６】以上の工程により、ディスク基板１０１へ
の薄膜層の成膜が完了する。ここで、マスク材１０２
は、成膜済みのディスク基板１０１から取り外され、新
たなディスク基板の薄膜層の成膜に使用される。

【０００７】ところで、以上のようにディスク基板上に
薄膜層を成膜する際には、塵や埃等のダストを除去する
ことが大きな課題となっている。すなわち、薄膜層の成
膜前のディスク基板にダストが付着していると、ダスト
に遮られた部分には薄膜層が成膜されず、この部分にピ
ンホールが生じてエラーとなってしまう。あるいは、薄
膜層の成膜後のディスク基板にダストが付着すると、こ
のダストが記録再生時のエラーの原因となってしまう。
このように、ディスク基板上に薄膜層を成膜してディス
ク状記録媒体を作製する際には、ディスク状記録媒体の
エラーレートを低減するために、薄膜層の成膜時におけ
るダストを除去することが重要となっている。

【０００８】そこで、従来は、薄膜層の成膜時における
ダストの発生を防止するために、薄膜層の成膜時におけ
るディスク基板の取り扱いを、ドライクリーンルーム内
で、人手を介することなく、ディスク脱着装置を用いて
自動的に行うようにしている。すなわち、従来は、ディ
スク脱着装置により、自動的に成膜前のディスク基板を
受け取ってマスク材と共にディスク基板をパレットに取
り付けるとともに、自動的に成膜後のディスク基板をマ
スク材と共にパレットから取り外すようにしている。こ
こで、通常、ディスク脱着装置によるマスク材の取り付
け及び取り外しは、ディスク脱着装置に備えられた電磁
石によって行われる。

【０００９】このように、薄膜層の成膜時におけるディ
スク基板の取り扱いをドライクリーンルーム内でディス
ク脱着装置を用いて自動的に行うことにより、薄膜層の
成膜時におけるディスク基板へのダストの付着は大幅に
減少し、室内のダストや作業者から発生するダスト等を
原因とするエラーを少なくすることが可能となってい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスク基
板に薄膜層を成膜する際、ディスク基板にはマスク材が
取り付けられており、このマスク材の表面にも薄膜層が
成膜される。ここで、マスク材はディスク基板上への薄
膜層の成膜に繰り返し使用されるので、マスク材の表面
に成膜される薄膜層の膜厚は、だんたんと厚くなってい
く。

【００１１】そして、マスク材の表面に成膜された薄膜
層の膜厚が厚くなると、マスク材の取り付けや取り外し
のとき等に、ディスク脱着装置とマスク材との接触によ
り、成膜物が剥離しやすくなってくる。そして、このよ
うにマスク材の表面から剥離した剥離物はダストとな
り、このような剥離物がディスク基板上に付着すると、
上述したように、製造されたディスク状記録媒体のエラ
ーの原因となってしまう。

【００１２】すなわち、従来のディスク脱着装置を用い
たときには、マスク材を繰り返し使用するに従って、マ
スク材の表面から成膜物が剥離しやすくなり、このよう
な剥離物からなるダストがディスク基板上に付着してし
まっていた。

【００１３】従来、このような問題が生じた場合、マス
ク材を新しいものと交換することによって対処してお
り、成膜物がたまったマスク材は再生処理、すなわちマ
スク材の表面に成膜された成膜物の除去処理を施した上
で再使用するようにしている。しかし、このような従来
の方法では、マスク材に対する再生処理を頻繁に行う必
要があるためランニングコストが膨大なものとなってお
り、ディスク状記録媒体の製造コストの増大を招いてし
まっている。

【００１４】そこで本発明は、このような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、ディスク基板上に薄膜層
を成膜する際、マスク材の表面からの剥離物のディスク
基板への付着量が少なくて済むディスク脱着装置を提供
すること目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに完成された本発明に係るディスク脱着装置は、マス
ク材によって一部がマスクされたディスク基板をパレッ
トに取り付けた上でディスク基板に薄膜層を成膜するこ
とによってディスク状記録媒体を製造する際に、マスク
材及びディスク基板のパレットへの取り付け、並びにマ
スク材及びディスク基板のパレットからの取り外しに使
用されるディスク脱着装置であって、上記マスク材を真
空吸着によって保持する真空吸着装置を備えることを特
徴とするものである。ここで、上記真空吸着装置は、真
空吸着されたマスク材を離すときに大気を導入して真空
吸着破壊を行うものであることが好ましい。

【００１６】本発明に係るディスク脱着装置では、真空
吸着装置によって真空吸着することによりマスク材を保
持しているので、マスク材の表面からの剥離物は真空吸
着装置に吸い込まれる。したがって、マスク材の表面か
らの剥離物のディスク基板への付着が防止される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。

【００１８】まず、本実施の形態に係るディスク脱着装
置を備えたディスク状記録媒体製造システムの一例につ
いて全体構成を説明する。

【００１９】このディスク状記録媒体製造システムは、
薄膜層がディスク基板上に成膜された光磁気ディスクを
製造するシステムであり、図１に示すように、加熱装置
を備えた熱処理室１と、ディスク脱着装置２を室内に備
えたドライクリーンルーム３と、真空に排気された脱ガ
ス室４と、ドライクリーニングルーム３と脱ガス室４と
の間に配される仕込室５と、ディスク基板１０に薄膜層
を成膜するスパッタ室６と、スパッタ室６とドライクリ
ーニングルーム３との間に配される取り出し室７とを備
えている。

【００２０】このディスク状記録媒体製造システムを用
いて光磁気ディスクを製造する際は、先ず、薄膜層の成
膜前のディスク基板１０を熱処理室１に搬入し、このデ
ィスク基板１０に対して熱処理室１にて熱処理を施す。

【００２１】次に、熱処理が施されたディスク基板１０
を熱処理室１からドライクリーニングルーム３へ搬入
し、このディスク基板１０を順次、ドライクリーニング
ルーム３に備えられたディスク脱着装置２によってパレ
ット１１に取り付ける。このとき、パレット１１には、
複数のディスク基板１０がマスク材によって一部がマス
クされた状態で取り付けられる。ここで、マスク材は、
アウターマスクとインナーマスクとがあり、アウターマ
スクがディスク基板１０の外周部分を覆うように配さ
れ、インナーマスクがディスク基板１０の内周部分を覆
うように配される。

【００２２】次に、複数のディスク基板１０が取り付け
られたパレット１１を、ドライクリーニングルーム３か
ら仕込室５へ搬入する。ここで、仕込室５は、脱ガス室
４が大気に開放されないようにするためのものであり、
仕込室５内はパレット１１の搬入後に真空に排気する。

【００２３】次に、複数のディスク基板１０が取り付け
られたパレット１１を、仕込室５から真空に排気された
脱ガス室４へ搬入する。このとき、仕込室５が減圧又は
真空に排気されているので、脱ガス室４が大気に開放さ
れるようなことはない。

【００２４】次に、複数のディスク基板１０が取り付け
られたパレット１１を、脱ガス室４からスパッタ室６へ
搬入し、スパッタ室６でディスク基板１０に薄膜層を成
膜する。ここで、スパッタ室６は、第１の誘電体膜成膜
室６ａ、磁性体膜成膜室６ｂ、第２の誘電体膜成膜室６
ｃ及び反射膜成膜室６ｄの独立した４室を備えている。
すなわち、先ず、第１の誘電体膜成膜室６ａで第１の誘
電体膜をスパッタリングによって成膜し、次に、磁性体
膜成膜室６ｂで磁性体膜をスパッタリングによって成膜
し、次に、第２の誘電体膜成膜室６ｃで第２の誘電体膜
をスパッタリングによって成膜し、次に、反射膜成膜室
６ｄで反射膜をスパッタリングによって成膜することに
より、ディスク基板１０上に薄膜層が形成される。

【００２５】次に、薄膜層の成膜が完了した複数のディ
スク基板１０が取り付けられたパレット１１を、スパッ
タ室６から取り出し室７へ搬入する。ここで、取り出し
室７は、スパッタ室６が大気に開放されないようにする
ためのものであり、パレット１１を取り出し室７に搬入
した後に大気を導入するとともに、後述するように取り
出し室７からパレット１１を搬出した後に再度真空に排
気する。

【００２６】次に、薄膜層の成膜が完了した複数のディ
スク基板１０が取り付けられたパレット１１を、取り出
し室７からドライクリーニングルーム３へ搬入する。こ
のとき、取り出し室７が減圧又は真空に排気されている
ので、スパッタ室６が大気に開放されるようなことはな
い。

【００２７】次に、薄膜層の成膜が完了したディスク基
板１０を順次、ドライクリーニングルーム３に備えられ
たディスク脱着装置２によってパレット１１から取り外
す。このとき、各ディスク基板１０に取り付けられたマ
スク材は取り外され、薄膜層の成膜が行われていない新
たなディスク基板１０をパレット１１に取り付ける際に
使用される。

【００２８】以上の工程によりディスク基板１０上に薄
膜層が形成された光磁気ディスク１０ａが完成する。そ
して、完成した光磁気ディスク１０ａは、ドライクリー
ニングルーム３から搬出される。

【００２９】つぎに、以上のようなディスク状記録媒体
製造システムのドライクリーンルーム３内に配されるデ
ィスク脱着装置２について詳細に説明する。

【００３０】このディスク脱着装置２は、図２に示すよ
うに、このディスク脱着装置２を支持する支持台２０
と、ディスク基板１０、アウターマスク１２及びインナ
ーマスク１３を真空吸着によって保持したり離したりす
る脱着機構２１と、脱着機構２１を前後に移動させる移
動機構２２とを備えている。

【００３１】上記移動機構２２は、支持台２０に対して
回動可能となるように支持台２０に取り付けられた第１
のアーム２３と、第１のアーム２３に対して回動可能と
なるように第１のアーム２３の先端部に取り付けられた
第２のアーム２４とを備えており、脱着機構２１は、第
２のアーム２４に対して回動可能となるように第２のア
ーム２４の先端部に取り付けられている。そして、この
移動機構２２は、第１のアーム２３及び第２のアーム２
４を回動させることにより、図２中矢印Ａで示すよう
に、第２のアーム２４の先端部に取り付けられた脱着機
構２１を前後方向、すなわちパレット１１のディスク基
板支持面１１ａに対して垂直の方向に移動させる。

【００３２】一方、移動機構２２に取り付けられた脱着
機構２１は、脱着機構２１の断面を拡大して模式的に示
した図３に示すように、アウターマスク１２、インナー
マスク１３及びディスク基板１０を真空吸着させるため
に用いられる真空排気装置３１と、アウターマスク１２
の真空吸着の制御を行うために用いられるアウターマス
ク吸着用電磁弁３２と、インナーマスク１３の真空吸着
の制御を行うために用いられるインナーマスク吸着用電
磁弁３３と、ディスク基板１０の真空吸着の制御を行う
ために用いられるディスク吸着用電磁弁３４と、アウタ
ーマスク１２を真空吸着するアウターマスク吸着用バキ
ューム部３５と、インナーマスク１３を真空吸着するイ
ンナーマスク吸着用バキューム部３６と、ディスク基板
１０を真空吸着するディスク吸着用バキューム部３７と
を備えている。

【００３３】ここで、アウターマスク吸着用バキューム
部３５はアウターマスク吸着用電磁弁３２を介して真空
排気装置３１に通じており、インナーマスク吸着用バキ
ューム部３６はインナーマスク吸着用電磁弁３３を介し
て真空排気装置３１に通じており、ディスク吸着用バキ
ューム部３７は、ディスク吸着用電磁弁３４を介して真
空排気装置３１に通じている。

【００３４】そして、アウターマスク吸着用バキューム
部３５、インナーマスク吸着用バキューム部３６及びデ
ィスク吸着用バキューム部３７は一体化されており、ア
ウターマスク吸着用バキューム部３５は、アウターマス
ク１２の位置に対応するように配され、インナーマスク
吸着用バキューム部３６は、インナーマスク１３の位置
に対応するように配され、ディスク吸着用バキューム部
３７は、ディスク基板１０の中心の位置に対応するよう
に配されている。

【００３５】また、アウターマスク吸着用バキューム部
３５の先端部、すなわちアウターマスク１２と接する部
分には、ゴム製のバキュームパット３５ａが取り付けら
れている。これにより、アウターマスク１２の取り付け
及び取り外し時のアウターマスク１２に対する衝撃を和
らげられ、アウターマスク１２の取り付け及び取り外し
時におけるアウターマスク１２からのダストの発生が抑
えられる。同様に、インナーマスク吸着用バキューム部
３６とディスク吸着用バキューム部３７の境界部、すな
わちインナーマスク１３と接する部分にも、ゴム製のバ
キュームパット３６ａが取り付けらている。これによ
り、インナーマスク１３の取り付け及び取り外し時のイ
ンナーマスク１３に対する衝撃を和らげられ、インナー
マスク１３の取り付け及び取り外し時におけるインナー
マスク１３からのダストの発生が抑えられる。

【００３６】このようなアウターマスク吸着用バキュー
ム部３５と真空排気装置３１の間に配されるアウターマ
スク吸着用電磁弁３２は、アウターマスク吸着用バキュ
ーム部３５によるアウターマスク１２の真空吸着の制御
を行うために用いられるものである。すなわち、アウタ
ーマスク１２を保持する際には、このアウターマスク吸
着用電磁弁３２の電磁弁によってアウターマスク吸着用
バキューム部３５が真空排気装置３１に通じた状態とさ
れ、アウターマスク１２がアウターマスク吸着用バキュ
ーム部３５に真空吸着される。一方、アウターマスク１
２を離す際には、このアウターマスク吸着用電磁弁３２
の電磁弁によってアウターマスク吸着用バキューム部３
５内が大気に対して開放された状態とされ、アウターマ
スク吸着用バキューム部３５からアウターマスク１２が
開放される。

【００３７】ここで、アウターマスク吸着用バキューム
部３５に真空吸着されたアウターマスク１２を離すとき
には、通常の真空吸着装置と同様に、アウターマスク吸
着用バキューム部３５内に圧縮空気を導入することによ
ってアウターマスク吸着用バキューム部３５内の真空破
壊を行ってアウターマスク１２を離すようにしてもよ
い。ただし、このように圧縮空気を用いて真空破壊を行
うと、アウターマスク吸着用バキューム部３５に吸い込
まれて堆積していたダストが圧縮空気と共にアウターマ
スク吸着用バキューム部３５から噴出してしまう。した
がって、上述のように、アウターマスク吸着用バキュー
ム部３５内を大気に開放することによってアウターマス
ク吸着用バキューム部３５内の真空破壊を行ってアウタ
ーマスク１２を離すようにしたほうが好ましい。

【００３８】またインナーマスク吸着用バキューム部３
６と真空排気装置３１の間に配されるインナーマスク吸
着用電磁弁３３は、インナーマスク吸着用バキューム部
３６によるインナーマスク１３の真空吸着の制御を行う
ために用いられるものである。すなわち、インナーマス
ク１３を保持する際には、このインナーマスク吸着用電
磁弁３３の電磁弁によってインナーマスク吸着用バキュ
ーム部３６が真空排気装置３１に通じた状態とされ、イ
ンナーマスク１３がインナーマスク吸着用バキューム部
３６に真空吸着される。一方、インナーマスク１３を離
す際には、このインナーマスク吸着用電磁弁３３の電磁
弁によってインナーマスク吸着用バキューム部３６内が
大気に対して開放された状態とされ、インナーマスク吸
着用バキューム部３６からインナーマスク１３が開放さ
れる。

【００３９】ここで、インナーマスク吸着用バキューム
部３６に真空吸着されたインナーマスク１３を離すとき
には、通常の真空吸着装置と同様に、インナーマスク吸
着用バキューム部３６内に圧縮空気を導入することによ
ってインナーマスク吸着用バキューム部３６内の真空破
壊を行ってインナーマスク１３を離すようにしてもよ
い。ただし、このように圧縮空気を用いて真空破壊を行
うと、インナーマスク吸着用バキューム部３６に吸い込
まれて堆積していたダストが圧縮空気と共にインナーマ
スク吸着用バキューム部３６から噴出してしまう。した
がって、上述のように、インナーマスク吸着用バキュー
ム部３６内を大気に開放することによってインナーマス
ク吸着用バキューム部３６内の真空破壊を行ってインナ
ーマスク１３を離すようにしたほうが好ましい。

【００４０】またディスク吸着用バキューム部３７と真
空排気装置３１の間に配されるディスク吸着用電磁弁３
４は、ディスク吸着用バキューム部３７によるディスク
基板１０の真空吸着の制御を行うために用いられるもの
である。すなわち、ディスク基板１０を保持する際に
は、このディスク吸着用電磁弁３４の電磁弁によってデ
ィスク吸着用バキューム部３７が真空排気装置３１に通
じた状態とされ、ディスク基板１０がディスク吸着用バ
キューム部３７に真空吸着される。一方、ディスク基板
１０を離す際には、このディスク吸着用電磁弁３４の電
磁弁によってディスク吸着用バキューム部３７内が大気
に対して開放された状態とされ、ディスク吸着用バキュ
ーム部３７からディスク基板１０が開放される。

【００４１】ここで、ディスク吸着用バキューム部３７
に真空吸着されたディスク基板１０を離すときには、通
常の真空吸着装置と同様に、ディスク吸着用バキューム
部３７内に圧縮空気を導入することによってディスク吸
着用バキューム部３７内の真空破壊を行ってディスク基
板１０を離すようにしてもよい。ただし、このように圧
縮空気を用いて真空破壊を行うと、ディスク吸着用バキ
ューム部３７に吸い込まれて堆積していたダストが圧縮
空気と共にディスク吸着用バキューム部３７から噴出し
てしまう。したがって、上述のように、ディスク吸着用
バキューム部３７内を大気に開放することによってディ
スク吸着用バキューム部３７内の真空破壊を行ってディ
スク基板１０を離すようにしたほうが好ましい。

【００４２】以上のようなディスク脱着装置２を用いて
パレット１１からアウターマスク１２、インナーマスク
１３及びディスク基板１０を取り外すときは、真空排気
装置３１によってアウターマスク吸着用電磁弁３２を介
してアウターマスク吸着用バキューム部３５内を真空引
きして、アウターマスク吸着用バキューム部３５にアウ
ターマスク１２を真空吸着させ、同様に、真空排気装置
３１によってインナーマスク吸着用電磁弁３３を介して
インナーマスク吸着用バキューム部３６内を真空引きし
て、インナーマスク吸着用バキューム部３６にインナー
マスク１３を真空吸着させ、同様に、真空排気装置３１
によってディスク吸着用電磁弁３４を介してディスク吸
着用バキューム部３７内を真空引きして、ディスク吸着
用バキューム部３７にディスク基板１０を真空吸着させ
る。

【００４３】ここで、パレット１１には、アウターマス
ク１２、インナーマスク１３及びディスク基板１０を保
持できるように、アウターマスク１２に対応する位置に
アウターマスク吸着用マグネット１１ａが埋め込まれて
いるとともに、インナーマスク１３に対応する位置にイ
ンナーマスク吸着用マグネット１１ｂが埋め込まれてい
る。したがって、アウターマスク吸着用バキューム部３
５によるアウターマスク１２の真空吸着、インナーマス
ク吸着用バキューム部３６によるインナーマスク１３の
真空吸着、及びディスク吸着用バキューム部３７による
ディスク基板１０の真空吸着は、アウターマスク吸着用
マグネット１１ａによる吸着、及びインナーマスク吸着
用マグネット１１ｂによる吸着に打ち勝つような吸着力
とされる。

【００４４】そして、このようにアウターマスク１２、
インナーマスク１３及びディスク基板１０を真空吸着し
た状態で、移動機構２２によって脱着機構２１をパレッ
ト１１から離すように移動させる。これにより、アウタ
ーマスク１２、インナーマスク１３及びディスク基板１
０がパレット１１から取り外される。

【００４５】また、ディスク脱着装置２を用いてパレッ
ト１１にアウターマスク１２、インナーマスク１３及び
ディスク基板１０を取り付けるときは、アウターマスク
１２、インナーマスク１３及びディスク基板１０を真空
吸着した状態で、アウターマスク１２、インナーマスク
１３及びディスク基板１０がパレット１０上の所定の位
置となるように、移動機構２２によって脱着機構２１を
パレット１１に向けて移動させる。

【００４６】そして、アウターマスク１２、インナーマ
スク１３及びディスク基板１０をパレット１１に密着さ
せた状態で、アウターマスク吸着用電磁弁３２によって
アウターマスク吸着用バキューム部３５内を大気に開放
し、同様に、インナーマスク吸着用電磁弁３３によって
インナーマスク吸着用バキューム部３６内を大気に開放
し、同様に、ディスク吸着用電磁弁３４によってディス
ク吸着用バキューム部３７内を大気に開放する。これに
より、アウターマスク吸着用バキューム部３５からアウ
ターマスク１２は離され、インナーマスク吸着用バキュ
ーム部３６からインナーマスク１３は離され、ディスク
吸着用バキューム部３７からディスク基板１０は離され
ることとなる。

【００４７】このとき、パレット１１にはアウターマス
ク吸着用マグネット１１ａ及びインナーマスク吸着用マ
グネット１１ｂが埋め込まれているので、アウターマス
ク１２はアウターマスク吸着用マグネット１１ａによっ
て吸着され、インナーマスク１３はインナーマスク吸着
用マグネット１１ｂによって吸着され、これにより、ア
ウターマスク１２、インナーマスク１３及びディスク基
板１０がパレット１１上に保持される。

【００４８】以上のようなディスク脱着装置２では、ア
ウターマスク１２やインナーマスク１３上に成膜された
成膜物が剥離してダストが生じても、このようなダスト
はアウターマスク吸着用バキューム部３５やインナーマ
スク吸着用バキューム部３６に吸い込まれるので、この
ようなダストのディスク基板１０への付着が防止され
る。

【００４９】したがって、以上のようなディスク脱着装
置２を備えたディスク状記録媒体製造システムによって
光磁気ディスクを製造することにより、アウターマスク
１２やインナーマスク１３上に成膜された成膜物の剥離
によって生じるダストに起因するエラーが大幅に減少す
る。

【００５０】実際に、このディスク状記録媒体製造シス
テムによって光磁気ディスクを製造して、ピンホールの
数を測定した結果を図４に示す。

【００５１】この図４において、縦軸はピンホールの数
を示しており、横軸は光磁気ディスク製造時のロット数
を示している。ここで、光磁気ディスクは１つのパレッ
トに２０枚のディスク基板を配して同時に薄膜層を成膜
しており、４８パレットを１ロットとしている。そし
て、この図４では、比較のために、従来のディスク脱着
装置を用いたときの結果Ａと、本発明を適用したディス
ク脱着装置を用いたときの結果とを示しており、さら
に、本発明を適用したディスク脱着装置を用いたときの
結果については、圧縮空気を導入することによって真空
破壊を行ってアウターマスク、インナーマスク及びディ
スク基板を離すタイプのディスク脱着装置を用いたとき
の結果Ｂと、大気に開放することによって真空破壊を行
ってアウターマスク、インナーマスク及びディスク基板
を離すタイプのディスク脱着装置を用いたときの結果Ｃ
とを示している。なお、図４において、マスク交換とあ
るのは、ピンホール数が増大したために、アウターマス
ク及びインナーマスクを新しいものと交換したことを示
している。

【００５２】図４に示す結果から明らかなように、従来
のディスク脱着装置を用いたときには、ピンホール数の
増加が著しく、アウターマスク及びインナーマスクを頻
繁に新しいものと交換しなければならなくなっている。
これに対して、本発明を適用したディスク脱着装置を用
いたときは、ピンホールの増加が少なく、アウターマス
ク及びインナーマスクを頻繁に新しいものと交換する必
要がなくなっている。特に、大気に開放することによっ
て真空破壊を行ってアウターマスク、インナーマスク及
びディスク基板を離すタイプのディスク脱着装置を用い
たときには、ピンホールの増加が非常に少なくなってお
り、１２０ロットを越えても、アウターマスク及びイン
ナーマスクを新しいものと交換する必要がないことが分
かる。

【００５３】なお、本実施例では、製造の対象となるデ
ィスク状記録媒体を光磁気ディスクとしたが、製造の対
象となるディスク状記録媒体は、マスク材によって一部
がマスクされたディスク基板をパレットに取り付けた上
でディスク基板に薄膜層を成膜することによって製造さ
れるものであればよく、光磁気ディスクや磁気ディスク
等であってもよい。

【００５４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るディスク脱着装置では、マスク材の表面からの剥
離物が真空吸着装置によって吸い込まれるため、マスク
材の表面からの剥離物のディスク基板上への付着が防止
される。

【００５５】したがって、本発明に係るディスク脱着装
置を用いてディスク状記録媒体を製造することにより、
マスク材の表面からの剥離物が原因となるディスク状記
録媒体のエラーが減少し、その結果、ディスク状記録媒
体の歩止まりが大幅に向上する。

【００５６】しかも、本発明に係るディスク脱着装置で
は、マスク材の表面からの剥離物のディスク基板上への
付着が防止されるので、ディスク状記録媒体の歩止まり
を維持したまま、マスク材の交換周期を大幅に延ばすこ
と可能となり、ランニングコストを大幅に下げることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスク状記録媒体製造システムの全体構成の
一例を示す模式図である。

【図２】本発明を適用したディスク脱着装置の一構成例
を示す側面図である。

【図３】本発明を適用したディスク脱着装置の一構成例
を模式図である。

【図４】ピンホール数とロット数の関係を示す図であ
る。

【図５】パレットにディスク基板及びマスク材が取り付
けられた状態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ 熱処理室 ２ ディスク脱着装置 ３ ドライクリーンルーム ４ 脱ガス室 ５ 仕込室 ６ スパッタ室 ７ 取り出し室 １０ ディスク基板 １１ パレット １２ アウターマスク １３ インナーマスク ２０ 支持台 ２１ 脱着機構 ２２ 移動機構 ２３ 第１のアーム ２４ 第２のアーム ３１ 真空排気装置 ３２ アウターマスク吸着用電磁弁 ３３ インナーマスク吸着用電磁弁 ３４ ディスク吸着用電磁弁 ３５ アウターマスク吸着用バキューム部 ３６ インナーマスク吸着用バキューム部 ３７ ディスク吸着用バキューム部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マスク材によって一部がマスクされたデ
   ィスク基板をパレットに取り付けた上でディスク基板に
   薄膜層を成膜することによってディスク状記録媒体を製
   造する際に、マスク材及びディスク基板のパレットへの
   取り付け、並びにマスク材及びディスク基板のパレット
   からの取り外しに使用されるディスク脱着装置におい
   て、 上記マスク材を真空吸着によって保持する真空吸着装置
   を備えることを特徴とするディスク脱着装置。
2. 【請求項２】 前記真空吸着装置が、真空吸着されたマ
   スク材を離すときに大気を導入して真空吸着破壊を行う
   ものであることを特徴とする請求項１記載のディスク脱
   着装置。