JPH0946032A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
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- JPH0946032A JPH0946032A JP19467795A JP19467795A JPH0946032A JP H0946032 A JPH0946032 A JP H0946032A JP 19467795 A JP19467795 A JP 19467795A JP 19467795 A JP19467795 A JP 19467795A JP H0946032 A JPH0946032 A JP H0946032A
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- circuit board
- electronic circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】スプレーにより飛散したフラックスが搬送装置
の機構部等を汚染するのを防止して無洗浄化すると共
に、小径化されたスルーホール内に必要なフラックスが
確実に供給でき、信頼性の高いはんだ接続を可能とする
スプレー式のフラックス塗布装置を備えた電子部品の実
装装置を提供する。 【構成】電子回路基板１の上側と下側に一対のカバー２
２、１５を配設し、これによって電子回路基板１の周囲
の空間を閉鎖し、密閉構造とする。昇降装置２０を備え
た下方カバー１５の開口部には遮蔽板１４を設け、搬送
治具３と基板１との間に生じる隙間を遮蔽板で塞ぐ。下
方カバー１５内に設けられたスプレー装置６によりフラ
ックス７を基板１の裏面からスプレー塗布する。このと
き吸引ダクト２３によって上方カバー２２内の空間を負
圧状態とし、フラックス７を電子回路基板１のスルーホ
ールの上端のレベルまで引込みスルーホール内全体に塗
布する。
の機構部等を汚染するのを防止して無洗浄化すると共
に、小径化されたスルーホール内に必要なフラックスが
確実に供給でき、信頼性の高いはんだ接続を可能とする
スプレー式のフラックス塗布装置を備えた電子部品の実
装装置を提供する。 【構成】電子回路基板１の上側と下側に一対のカバー２
２、１５を配設し、これによって電子回路基板１の周囲
の空間を閉鎖し、密閉構造とする。昇降装置２０を備え
た下方カバー１５の開口部には遮蔽板１４を設け、搬送
治具３と基板１との間に生じる隙間を遮蔽板で塞ぐ。下
方カバー１５内に設けられたスプレー装置６によりフラ
ックス７を基板１の裏面からスプレー塗布する。このと
き吸引ダクト２３によって上方カバー２２内の空間を負
圧状態とし、フラックス７を電子回路基板１のスルーホ
ールの上端のレベルまで引込みスルーホール内全体に塗
布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装装置に
係り、特に電子回路基板に電子部品を搭載、組込後、は
んだ付けを行う際に使用するスプレー方式のフラックス
塗布装置を備えた電子部品の実装装置に関する。
係り、特に電子回路基板に電子部品を搭載、組込後、は
んだ付けを行う際に使用するスプレー方式のフラックス
塗布装置を備えた電子部品の実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フロン洗浄による環境問題を解消するた
めに、電子回路基板のはんだ付け技術においてはフラッ
クスの無洗浄化が重要な課題として検討が進められてい
る。この無洗浄化を実現するためには、フラックスの付
着量を限りなく少なくすることが大変有効であるが、そ
の手段としてはフラックスを泡状にして噴流させ、電子
回路基板に塗布する従来の発泡式フラックス塗布に代え
て、フラックスをスプレーノズルから噴霧して均一に薄
く塗布することが出来るスプレー方式を採用している。
めに、電子回路基板のはんだ付け技術においてはフラッ
クスの無洗浄化が重要な課題として検討が進められてい
る。この無洗浄化を実現するためには、フラックスの付
着量を限りなく少なくすることが大変有効であるが、そ
の手段としてはフラックスを泡状にして噴流させ、電子
回路基板に塗布する従来の発泡式フラックス塗布に代え
て、フラックスをスプレーノズルから噴霧して均一に薄
く塗布することが出来るスプレー方式を採用している。
【０００３】図２は、従来のフラックススプレー塗布装
置の概要を示している。スプレー装置６によって霧状化
したフラックス７を電子回路基板１の裏面に塗布する状
況を示している。図示のように、基板１の裏面の他にも
搬送コンベア４や搬送治具３等にも飛散したフラックス
が付着してしまうような構造になっており、このフラッ
クスを洗浄して設備のメンテナンスをする作業が頻繁に
発生していた。
置の概要を示している。スプレー装置６によって霧状化
したフラックス７を電子回路基板１の裏面に塗布する状
況を示している。図示のように、基板１の裏面の他にも
搬送コンベア４や搬送治具３等にも飛散したフラックス
が付着してしまうような構造になっており、このフラッ
クスを洗浄して設備のメンテナンスをする作業が頻繁に
発生していた。
【０００４】この種のフラックスをスプレーノズルで霧
状にして噴霧するフラックスの塗布装置に関連するもの
としては、例えば特開平６−２２４５４６号公報、特開
平６−７７６３４号公報、特開平６−９７６３９号公報
等が挙げられる。
状にして噴霧するフラックスの塗布装置に関連するもの
としては、例えば特開平６−２２４５４６号公報、特開
平６−７７６３４号公報、特開平６−９７６３９号公報
等が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のスプレー方
式のフラックス塗布方法は、フラックスを微細な霧状に
して電子回路基板の部品面に噴射するため、跳ね返り等
で飛散したフラックスが装置内の搬送機構部等に付着
し、装置が正常に動作出来なくなるため、頻繁に装置内
のフラックス除去を目的に洗浄する必要があった。
式のフラックス塗布方法は、フラックスを微細な霧状に
して電子回路基板の部品面に噴射するため、跳ね返り等
で飛散したフラックスが装置内の搬送機構部等に付着
し、装置が正常に動作出来なくなるため、頻繁に装置内
のフラックス除去を目的に洗浄する必要があった。
【０００６】また、現状のスプレー方式では、電子回路
基板の電子回路基板の表面だけにフラックスの液滴が付
くだけで、電子部品のリードが挿入されたスルーホール
内にはこの霧状化したフラックスが入り難く、その後の
はんだ付けにおいて良好なはんだ付け品質が得られにく
いと云う問題があった。この問題は特に電子回路基板が
高密度化され、スルーホールが小径化することにより著
しくなってきている。
基板の電子回路基板の表面だけにフラックスの液滴が付
くだけで、電子部品のリードが挿入されたスルーホール
内にはこの霧状化したフラックスが入り難く、その後の
はんだ付けにおいて良好なはんだ付け品質が得られにく
いと云う問題があった。この問題は特に電子回路基板が
高密度化され、スルーホールが小径化することにより著
しくなってきている。
【０００７】したがって、本発明の目的は上述した従来
の問題点を解決することにあり、具体的には搬送機構部
等の汚染を防止して無洗浄化し、さらには、スルーホー
ルが小径化してもスルーホール内に必要なフラックスが
確実に供給でき良好なはんだ接続が実現する電子部品の
実装装置を提供することにある。
の問題点を解決することにあり、具体的には搬送機構部
等の汚染を防止して無洗浄化し、さらには、スルーホー
ルが小径化してもスルーホール内に必要なフラックスが
確実に供給でき良好なはんだ接続が実現する電子部品の
実装装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、搬送治具に
保持された電子回路基板をコンベアによってフラックス
塗布装置が配設された所定の位置に搬送・位置決めする
手段と、この搬送された電子回路基板の裏面からフラッ
クスをスプレー塗布するフラックス塗布装置とを備えた
電子部品の実装装置であって、フラックス塗布装置を、
ノズル位置を任意に移動できるスプレー装置が内蔵さ
れ、かつ上部開口部にはコンベア上の搬送治具に保持さ
れた電子回路基板の周囲を囲う遮蔽板が電子回路基板の
大きさに応じて前後にスライド自在に設けられたカバー
と、このカバーを上下へ昇降させるカバー移動機構とを
備えて構成し、これによってスプレー塗布時にカバーが
上昇して電子回路基板の周囲空間を閉鎖することにより
霧状化したフラックスが装置機構部へ飛散するのを防止
するようにして成る電子部品の実装装置により達成され
る。
保持された電子回路基板をコンベアによってフラックス
塗布装置が配設された所定の位置に搬送・位置決めする
手段と、この搬送された電子回路基板の裏面からフラッ
クスをスプレー塗布するフラックス塗布装置とを備えた
電子部品の実装装置であって、フラックス塗布装置を、
ノズル位置を任意に移動できるスプレー装置が内蔵さ
れ、かつ上部開口部にはコンベア上の搬送治具に保持さ
れた電子回路基板の周囲を囲う遮蔽板が電子回路基板の
大きさに応じて前後にスライド自在に設けられたカバー
と、このカバーを上下へ昇降させるカバー移動機構とを
備えて構成し、これによってスプレー塗布時にカバーが
上昇して電子回路基板の周囲空間を閉鎖することにより
霧状化したフラックスが装置機構部へ飛散するのを防止
するようにして成る電子部品の実装装置により達成され
る。
【０００９】そしてさらに好ましくは、上記カバーを下
方カバーとすると共に、搬送治具を介してその上部に吸
引ダクトを有する上方カバーをも配設して搬送治具の上
部空間を上方カバーで閉鎖する構成とし、スプレー塗布
時に上方カバー内空間を負圧状態に保持して電子回路基
板のスルーホール内に霧状化したフラックスを誘導する
構成とすることである。これによって、電子部品のリー
ドがスルーホール内に挿入された状態でも、スルーホー
ルの表裏面の圧力差に基づいてフラックスがスルーホー
ル内に容易に引き込まれ、信頼性の高い良好なはんだ接
続を可能とする。
方カバーとすると共に、搬送治具を介してその上部に吸
引ダクトを有する上方カバーをも配設して搬送治具の上
部空間を上方カバーで閉鎖する構成とし、スプレー塗布
時に上方カバー内空間を負圧状態に保持して電子回路基
板のスルーホール内に霧状化したフラックスを誘導する
構成とすることである。これによって、電子部品のリー
ドがスルーホール内に挿入された状態でも、スルーホー
ルの表裏面の圧力差に基づいてフラックスがスルーホー
ル内に容易に引き込まれ、信頼性の高い良好なはんだ接
続を可能とする。
【００１０】この吸引ダクトを有する上方カバーには、
上方カバー内空間を負圧状態に保持するために排気ポン
プが配設される。また、上方カバーには、下方カバーと
同様に上下へ昇降させるカバー移動機構を設け、コンベ
アによって電子回路基板がフラックス塗布装置の位置に
搬送されてきたときに下降し、塗布が完了したときに上
昇し、搬送治具のはんだ付け装置への移動を容易にする
構成としても良い。
上方カバー内空間を負圧状態に保持するために排気ポン
プが配設される。また、上方カバーには、下方カバーと
同様に上下へ昇降させるカバー移動機構を設け、コンベ
アによって電子回路基板がフラックス塗布装置の位置に
搬送されてきたときに下降し、塗布が完了したときに上
昇し、搬送治具のはんだ付け装置への移動を容易にする
構成としても良い。
【００１１】また、上方カバーの開口部に不通気性の弾
性体枠、例えばゴム性のスカートを配設して、搬送治具
と上方カバーの開口部との気密性を維持し得る構造とす
ることもできる。この場合には上方カバーの上下へ昇降
させるカバー移動機構の設置を省略でき、例えばゴム性
のスカートが常に搬送治具に接する高さに固定しておけ
ばよい。
性体枠、例えばゴム性のスカートを配設して、搬送治具
と上方カバーの開口部との気密性を維持し得る構造とす
ることもできる。この場合には上方カバーの上下へ昇降
させるカバー移動機構の設置を省略でき、例えばゴム性
のスカートが常に搬送治具に接する高さに固定しておけ
ばよい。
【００１２】上記フラックス塗布装置の前後には、電子
回路基板のスルーホール内に電子部品のリードを挿入す
る装置と、はんだ付け装置とが設けられ、これによって
部品挿入からはんだ接続まで一貫した電子部品の実装装
置が実現する。
回路基板のスルーホール内に電子部品のリードを挿入す
る装置と、はんだ付け装置とが設けられ、これによって
部品挿入からはんだ接続まで一貫した電子部品の実装装
置が実現する。
【００１３】
【作用】以上のように構成したフラックスのスプレー塗
布装置によれば、フラックスの装置機構部への浸入を防
ぎ、装置の安定稼動が図れメンテナンス性を向上させる
作用がある。また、電子回路基板のスルーホール内壁へ
の均一化したフラックスの塗布ができるようになり、は
んだ付け品質の向上が図れる作用がある。
布装置によれば、フラックスの装置機構部への浸入を防
ぎ、装置の安定稼動が図れメンテナンス性を向上させる
作用がある。また、電子回路基板のスルーホール内壁へ
の均一化したフラックスの塗布ができるようになり、は
んだ付け品質の向上が図れる作用がある。
【００１４】
【実施例】以下、図面に従って本発明の一実施を具体的
に説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明に関するフロー式はんだ付
けによる実装工程図を示している。同図において電子回
路基板１のはんだ付け工程としては、まず電子回路基板
１が基板着脱工程２で基板搬送治具３に取り付けられ、
上部搬送コンベア４でフラックス塗布工程５に送られ
る。そこで、スプレー装置６からフラックス７が吐出さ
れ、基板１の裏面にフラックスが塗布される。
に説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明に関するフロー式はんだ付
けによる実装工程図を示している。同図において電子回
路基板１のはんだ付け工程としては、まず電子回路基板
１が基板着脱工程２で基板搬送治具３に取り付けられ、
上部搬送コンベア４でフラックス塗布工程５に送られ
る。そこで、スプレー装置６からフラックス７が吐出さ
れ、基板１の裏面にフラックスが塗布される。
【００１５】フラックスが塗布された電子回路基板１
は、搬送コンベア４によってフローはんだ付け工程８に
搬送され、噴流はんだ槽９上を基板１が通過してはんだ
付けが行われる。はんだ付けの終了した電子回路基板１
は、リフタ装置１０からリターンコンベア１１を通って
リフタ装置１２に搬送され、再び基板着脱工程２に返送
され搬送治具３からはんだ付けの完了した基板１が取り
出される工程になっている。
は、搬送コンベア４によってフローはんだ付け工程８に
搬送され、噴流はんだ槽９上を基板１が通過してはんだ
付けが行われる。はんだ付けの終了した電子回路基板１
は、リフタ装置１０からリターンコンベア１１を通って
リフタ装置１２に搬送され、再び基板着脱工程２に返送
され搬送治具３からはんだ付けの完了した基板１が取り
出される工程になっている。
【００１６】図３（ａ）は、本発明の一実施形態である
フラックスの遮蔽構造を示した平面透視図、図３（ｂ）
は図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。すなわち、図３
（ａ）は、霧状化したフラックス７が電子回路基板１の
上面に飛散しないように、搬送治具３と基板１との間に
生ずる隙間を遮蔽板１４ａ、１４ｂを用いて塞いでいる
状態を示している。同図の３ａは、搬送治具３に設けら
れたコンベア４に支持される突起である。
フラックスの遮蔽構造を示した平面透視図、図３（ｂ）
は図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。すなわち、図３
（ａ）は、霧状化したフラックス７が電子回路基板１の
上面に飛散しないように、搬送治具３と基板１との間に
生ずる隙間を遮蔽板１４ａ、１４ｂを用いて塞いでいる
状態を示している。同図の３ａは、搬送治具３に設けら
れたコンベア４に支持される突起である。
【００１７】図３（ｂ）から明らかなように、この遮蔽
板１４ａ、１４ｂは、下方カバー１５の上部開口部に設
けられたスリット溝１６に取り付けられている。すなわ
ち、このスリット溝１６は直交する２枚の遮蔽板１４
ａ、１４ｂに対応して下方カバー１５の開口部にそれぞ
れ設けられている。電子回路基板１のサイズに合わせて
この溝内に遮蔽板をスライドさせることによりその取付
け位置が自在に変更できるようになっている。
板１４ａ、１４ｂは、下方カバー１５の上部開口部に設
けられたスリット溝１６に取り付けられている。すなわ
ち、このスリット溝１６は直交する２枚の遮蔽板１４
ａ、１４ｂに対応して下方カバー１５の開口部にそれぞ
れ設けられている。電子回路基板１のサイズに合わせて
この溝内に遮蔽板をスライドさせることによりその取付
け位置が自在に変更できるようになっている。
【００１８】この遮蔽板１４の固定方法は、下方カバー
１５にスプリングピン１７を設け、遮蔽板１４をスリッ
ト溝１６に差し込んだとき、遮蔽板１４に設けた取付穴
１８にスプリングピン１７が嵌まり込むことによって、
容易に位置の変更と固定が出来るようになっている。な
お、スプリングピン１７で遮蔽板を固定する代わりに、
例えば溝の一端にバネを設けて遮蔽板１４を押圧し、取
付け位置を無段階で調整するようにしてもよい。
１５にスプリングピン１７を設け、遮蔽板１４をスリッ
ト溝１６に差し込んだとき、遮蔽板１４に設けた取付穴
１８にスプリングピン１７が嵌まり込むことによって、
容易に位置の変更と固定が出来るようになっている。な
お、スプリングピン１７で遮蔽板を固定する代わりに、
例えば溝の一端にバネを設けて遮蔽板１４を押圧し、取
付け位置を無段階で調整するようにしてもよい。
【００１９】また、電子回路基板１は、一般に多数種の
外形サイズを有していることから、これに対応するため
搬送治具３には取付け位置を無段階で調整することが出
来るように移動可能な基板保持爪１９ａ、１９ｂが付い
ている。
外形サイズを有していることから、これに対応するため
搬送治具３には取付け位置を無段階で調整することが出
来るように移動可能な基板保持爪１９ａ、１９ｂが付い
ている。
【００２０】遮蔽板１４を取り付けた下方カバー１５
は、その外壁に設けられた鍔状突起３１に接続された昇
降装置２０（油圧機構により昇降用シリンダが上下する
構成）によって上下に移動するようになっており、コン
ベア４によって搬送治具３が定位置に着いたところで、
搬送治具３の枠の裏面に密着する位置まで上昇する。
は、その外壁に設けられた鍔状突起３１に接続された昇
降装置２０（油圧機構により昇降用シリンダが上下する
構成）によって上下に移動するようになっており、コン
ベア４によって搬送治具３が定位置に着いたところで、
搬送治具３の枠の裏面に密着する位置まで上昇する。
【００２１】これにより、電子回路基板１の下側の空間
は、基板１と遮蔽板１４と下方カバー１５によって閉鎖
された空間が形成され、スプレー装置６からフラックス
７が吐出されたときに、霧状化して浮遊しているフラッ
クスや跳ね返りで飛散したフラックスが基板１の上面や
搬送コンベア４や搬送治具３等に浸入するのを防ぐこと
が出来る。下方カバー１５の下端部は開放されており、
フラックス受け皿２１が置かれ、下方カバー１５の内壁
に付いたフラックスが流れ落ちるのを受け止めるように
配置している。なお、遮蔽板１４や下方カバー１５はス
テンレス鋼板で作成した。
は、基板１と遮蔽板１４と下方カバー１５によって閉鎖
された空間が形成され、スプレー装置６からフラックス
７が吐出されたときに、霧状化して浮遊しているフラッ
クスや跳ね返りで飛散したフラックスが基板１の上面や
搬送コンベア４や搬送治具３等に浸入するのを防ぐこと
が出来る。下方カバー１５の下端部は開放されており、
フラックス受け皿２１が置かれ、下方カバー１５の内壁
に付いたフラックスが流れ落ちるのを受け止めるように
配置している。なお、遮蔽板１４や下方カバー１５はス
テンレス鋼板で作成した。
【００２２】〈実施例２〉図４は、本発明の他の実施例
を示した要部断面図であり、図３の搬送治具３の上側に
もカバー（上方カバー２２）を設置した状態を示したも
ので、上方カバー２２には不図示の排気ポンプに接続さ
れた吸引ダクト２３が取り付けられている。この上方カ
バー２２は、搬送治具３がコンベア４上を搬送され塗布
装置の位置に着いたときに、搬送治具３の真上に位置す
るように装置筐体２４に固定されている。このとき上方
カバー２２と搬送治具３との間には隙間が生じてしまう
ため、この隙間を塞ぐのに上方カバー２２の開口部には
ゴム状のスカート２５が取り付けられている。
を示した要部断面図であり、図３の搬送治具３の上側に
もカバー（上方カバー２２）を設置した状態を示したも
ので、上方カバー２２には不図示の排気ポンプに接続さ
れた吸引ダクト２３が取り付けられている。この上方カ
バー２２は、搬送治具３がコンベア４上を搬送され塗布
装置の位置に着いたときに、搬送治具３の真上に位置す
るように装置筐体２４に固定されている。このとき上方
カバー２２と搬送治具３との間には隙間が生じてしまう
ため、この隙間を塞ぐのに上方カバー２２の開口部には
ゴム状のスカート２５が取り付けられている。
【００２３】これにより電子回路基板１の上側の空間
は、基板１と遮蔽板１４と上方カバー２２によって閉鎖
された空間が形成される。このとき吸引ダクト２３から
は常時エアーの吸引が行われており、基板１の上側の空
間は徐々に負圧状態になる。この基板１の上側の空間が
負圧状態になったところで、基板１の下面にスプレー装
置６でフラックスを吐出すると、霧状化したフラックス
７は図５の要部断面図に示すように電子部品２６のリー
ド２６ａを挿入するスルーホール２７の穴へ誘導され、
スルーホール２７の中にも十分にフラックスを浸透させ
ることが出来、結果的に良質のはんだ付けが出来るよう
になる。
は、基板１と遮蔽板１４と上方カバー２２によって閉鎖
された空間が形成される。このとき吸引ダクト２３から
は常時エアーの吸引が行われており、基板１の上側の空
間は徐々に負圧状態になる。この基板１の上側の空間が
負圧状態になったところで、基板１の下面にスプレー装
置６でフラックスを吐出すると、霧状化したフラックス
７は図５の要部断面図に示すように電子部品２６のリー
ド２６ａを挿入するスルーホール２７の穴へ誘導され、
スルーホール２７の中にも十分にフラックスを浸透させ
ることが出来、結果的に良質のはんだ付けが出来るよう
になる。
【００２４】図６は、本発明の電子回路基板１の上下方
向に閉鎖された空間を形成し、フラックスをスプレー塗
布するフラックス塗布装置の要部破断斜視図を示してい
る。このフラックス塗布装置は、電子回路基板１の外形
サイズが変わる毎にそれに合わせて３箇所の機構部の段
取り替え作業を行うことになる。ひとつは下方カバー１
５に付けた遮蔽板１４の取付け位置調整と、その他にス
プレー装置６が基板１の一方の軸センタに合うようにセ
ンタ合わせ機構部２８を操作してノズルの位置を調整す
る。また、スプレー装置６は基板サイズに合わせてノズ
ルを他方の軸に沿って移動しながらフラックスを塗布す
るため、そのスライド駆動部２９のスライド距離を位置
調整する必要がある。
向に閉鎖された空間を形成し、フラックスをスプレー塗
布するフラックス塗布装置の要部破断斜視図を示してい
る。このフラックス塗布装置は、電子回路基板１の外形
サイズが変わる毎にそれに合わせて３箇所の機構部の段
取り替え作業を行うことになる。ひとつは下方カバー１
５に付けた遮蔽板１４の取付け位置調整と、その他にス
プレー装置６が基板１の一方の軸センタに合うようにセ
ンタ合わせ機構部２８を操作してノズルの位置を調整す
る。また、スプレー装置６は基板サイズに合わせてノズ
ルを他方の軸に沿って移動しながらフラックスを塗布す
るため、そのスライド駆動部２９のスライド距離を位置
調整する必要がある。
【００２５】以上のような段取り作業の後、電子回路基
板１は搬送治具３の基板保持爪１９ａ、１９ｂによって
保持され、搬送コンベア４上を矢印方向に搬送される。
搬送治具３は、フラックス塗布部に到着するとストッパ
３０によって定位置で停止する。上方カバー２２側の空
間は、常時吸引ダクト２３からエアーが吸引されている
ため、次第に負圧状態になる。
板１は搬送治具３の基板保持爪１９ａ、１９ｂによって
保持され、搬送コンベア４上を矢印方向に搬送される。
搬送治具３は、フラックス塗布部に到着するとストッパ
３０によって定位置で停止する。上方カバー２２側の空
間は、常時吸引ダクト２３からエアーが吸引されている
ため、次第に負圧状態になる。
【００２６】下方カバー１５は、搬送治具３の到着後、
昇降用シリンダ２０によって上昇し、搬送治具３の下面
に押し当てられ、閉鎖された空間を形成する。スプレー
装置６は、下方カバー１５側の空間が閉鎖された後、フ
ラックスの吐出を開始し、電子回路基板１の前方から後
方までスライド機構部２９によって移動しながら、フラ
ックスのスプレー塗布を行う。フラックス塗布の終了
後、スプレー装置６と下方カバー１４は原位置に復帰
し、次に搬送治具３を停止させていたストッパ３０が開
放され、搬送治具３は次工程のはんだ付け工程に搬送さ
れる。
昇降用シリンダ２０によって上昇し、搬送治具３の下面
に押し当てられ、閉鎖された空間を形成する。スプレー
装置６は、下方カバー１５側の空間が閉鎖された後、フ
ラックスの吐出を開始し、電子回路基板１の前方から後
方までスライド機構部２９によって移動しながら、フラ
ックスのスプレー塗布を行う。フラックス塗布の終了
後、スプレー装置６と下方カバー１４は原位置に復帰
し、次に搬送治具３を停止させていたストッパ３０が開
放され、搬送治具３は次工程のはんだ付け工程に搬送さ
れる。
【００２７】これによって、フラックスは電子回路基板
１のスルーホール内に引き込まれて均一に塗布され、は
んだ接続を確実なものとする。また、フラックスがスプ
レーされても上下カバー２２、２１によって外部に飛散
されずに遮断されるため、装置の洗浄が不要となる。ま
た、フラックス受け皿に回収されたフラックスは再使用
される。
１のスルーホール内に引き込まれて均一に塗布され、は
んだ接続を確実なものとする。また、フラックスがスプ
レーされても上下カバー２２、２１によって外部に飛散
されずに遮断されるため、装置の洗浄が不要となる。ま
た、フラックス受け皿に回収されたフラックスは再使用
される。
【００２８】なお、フラックス塗布時における上方カバ
ー内空間の負圧状態は、吸引ダクトに接続される排気ポ
ンプの排気量を調整することによって行なうが、好まし
くはフラックスが電子回路基板１のスルーホールの上端
のレベルに吸い上がる程度の負圧状態とすることであ
り、減圧し過ぎて電子回路基板の表面に溢れ出さないよ
うにすることが望ましい。
ー内空間の負圧状態は、吸引ダクトに接続される排気ポ
ンプの排気量を調整することによって行なうが、好まし
くはフラックスが電子回路基板１のスルーホールの上端
のレベルに吸い上がる程度の負圧状態とすることであ
り、減圧し過ぎて電子回路基板の表面に溢れ出さないよ
うにすることが望ましい。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明により所期
の目的を達成することができた。すなわち、本発明のフ
ラックス塗布装置を備えることにより、スプレー塗布し
たフラックスは電子回路基板と遮蔽板の裏面および下方
に設置したカバーの内壁のみに付着する様になり、基板
に当たって飛散したフラックスや霧状になって浮遊して
いるフラックス等が、基板搬送治具や搬送コンベア等の
機構部に浸入することがなくなり、従来頻繁に行ってい
た機構部の洗浄作業の頻度が減り、メンテナンス作業が
容易になる効果が得られる。また、基板上方の閉鎖され
た空間の中でエアーの吸引を行うことにより、電子部品
を挿入するスルーホールからフラックスを誘導し、スル
ーホール内壁へのフラックスの浸透性を向上させること
により、良好なはんだ付け品質の提供を図れる効果があ
る。
の目的を達成することができた。すなわち、本発明のフ
ラックス塗布装置を備えることにより、スプレー塗布し
たフラックスは電子回路基板と遮蔽板の裏面および下方
に設置したカバーの内壁のみに付着する様になり、基板
に当たって飛散したフラックスや霧状になって浮遊して
いるフラックス等が、基板搬送治具や搬送コンベア等の
機構部に浸入することがなくなり、従来頻繁に行ってい
た機構部の洗浄作業の頻度が減り、メンテナンス作業が
容易になる効果が得られる。また、基板上方の閉鎖され
た空間の中でエアーの吸引を行うことにより、電子部品
を挿入するスルーホールからフラックスを誘導し、スル
ーホール内壁へのフラックスの浸透性を向上させること
により、良好なはんだ付け品質の提供を図れる効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品を電子回路基
板に実装する、はんだ付け工程図。
板に実装する、はんだ付け工程図。
【図２】従来のフラックススプレー塗布装置の概略図。
【図３】本発明の一実施例となるフラックススプレー塗
布装置の要部構成説明図。
布装置の要部構成説明図。
【図４】同じく本発明の他の実施例となるフラックスス
プレー塗布装置の要部構成断面図。
プレー塗布装置の要部構成断面図。
【図５】本発明によって電子回路基板のスルーホール内
にフラックスが誘導される様子を説明する電子回路基板
の断面図。
にフラックスが誘導される様子を説明する電子回路基板
の断面図。
【図６】本発明の他の実施例となるフラックススプレー
塗布装置の一部破断斜視図。
塗布装置の一部破断斜視図。
１…電子回路基板、 ２…電子回路基板着脱工程、 ３…電子回路基板搬送治具、 ４…上部搬送コンベア、 ５…フラックス塗布工程、 ６…フラックススプレー装置、 ７…フラックス、 ８…フローはんだ付け工程、 ９…噴流はんだ槽、 １０…リフタ装置、 １１…リターンコンベア、 １２…リフタ装置、 １３…霧状化フラックス、 １４…遮蔽板、 １５…下方カバー、 １６…遮蔽板挿入スリット溝、 １７…遮蔽板位置決めスプリングピン、 １８…遮蔽板位置決め穴、 １９…電子回路基板保持爪、 ２０…下方カバー昇降装置、 ２１…フラックス受け皿、 ２２…上方カバー、 ２３…エアー吸引ダクト、 ２４…フラックス塗布装置筐体、 ２５ゴム製スカート、 ２６…電子部品、 ２７…電子部品挿入穴(スルーホール)、 ２８…スプレー部センタ合わせ機構部、 ２９…スプレー部スライド駆動部、 ３０…基板搬送治具ストッパ ３１…下方カバー外周の鍔状突起。
Claims (6)
- 【請求項１】搬送治具に保持された電子回路基板をコン
ベアによってフラックス塗布装置が配設された所定の位
置に搬送・位置決めする手段と、この搬送された電子回
路基板の裏面からフラックスをスプレー塗布するフラッ
クス塗布装置とを備えて成る電子部品の実装装置であっ
て、前記フラックス塗布装置を、ノズル位置を任意に移
動できるスプレー装置が内蔵され、かつ上部開口部には
コンベア上の搬送治具に保持された電子回路基板の周囲
を囲う遮蔽板が電子回路基板の大きさに応じて前後にス
ライド自在に設けられたカバーと、前記カバーを上下へ
昇降させるカバー移動機構とを備えて構成し、これによ
ってスプレー塗布時にカバーが上昇して電子回路基板の
周囲空間を閉鎖することにより霧状化したフラックスが
装置機構部へ飛散するのを防止するようにして成る電子
部品の実装装置。 - 【請求項２】上記カバーを下方カバーとすると共に、上
記搬送治具を介してその上部に吸引ダクトを有する上方
カバーを配設して搬送治具の上部空間を上方カバーで閉
鎖する構成として成り、スプレー塗布時に上方カバー内
空間を負圧状態に保持して電子回路基板のスルーホール
内に霧状化したフラックスを誘導する構成として成る請
求項１記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項３】上記吸引ダクトを有する上方カバーには、
上方カバー内空間を負圧状態に保持する排気ポンプを配
設して成る請求項２記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項４】上記上方カバーの開口部に不通気性の弾性
体枠を配設して、搬送治具と上方カバーの開口部との気
密性を維持し得る構造として成る請求項２記載の電子部
品の実装装置。 - 【請求項５】上記上方カバーに、上下へ昇降させるカバ
ー移動機構を具備して成る請求項２記載の電子部品の実
装装置。 - 【請求項６】上記フラックス塗布装置の前後に、電子回
路基板のスルーホール内に電子部品のリードを挿入する
装置と、はんだ付け装置とを具備して成る請求項１もし
くは２記載の電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19467795A JPH0946032A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19467795A JPH0946032A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946032A true JPH0946032A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16328463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19467795A Pending JPH0946032A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946032A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002026007A1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flux applying method and device, flow soldering method and device and electronic circuit board |
| KR100412271B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2003-12-31 | 미래산업 주식회사 | 인쇄회로기판의 클램핑 장치 |
| CN105171283A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-23 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 一种助焊剂喷洒装置及其使用方法 |
| JPWO2014148634A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-02-16 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| CN108260299A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-06 | 深圳捷创电子科技有限公司 | 一种全自动浸焊机 |
| KR20180137908A (ko) * | 2017-06-20 | 2018-12-28 | 이원식 | 자동 포인터 솔더링 장치 |
| CN113891572A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-01-04 | 田军 | 一种集成电路板加工设备 |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19467795A patent/JPH0946032A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002026007A1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flux applying method and device, flow soldering method and device and electronic circuit board |
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| CN113891572A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-01-04 | 田军 | 一种集成电路板加工设备 |
| CN113891572B (zh) * | 2021-09-23 | 2024-06-07 | 深圳市励名科技有限公司 | 一种集成电路板加工设备 |
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