JPH0946039A - 担体フォイル上にコンポネントをハンダ付けする方法 - Google Patents

担体フォイル上にコンポネントをハンダ付けする方法

Info

Publication number
JPH0946039A
JPH0946039A JP8196336A JP19633696A JPH0946039A JP H0946039 A JPH0946039 A JP H0946039A JP 8196336 A JP8196336 A JP 8196336A JP 19633696 A JP19633696 A JP 19633696A JP H0946039 A JPH0946039 A JP H0946039A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier foil
metal block
soldering
solder
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8196336A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0946039A5 (ja
Inventor
Heiko Backer
ベッカー ヘイコ
Reinhard Wendt
ヴェント ラインハルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics NV filed Critical Philips Electronics NV
Publication of JPH0946039A publication Critical patent/JPH0946039A/ja
Publication of JPH0946039A5 publication Critical patent/JPH0946039A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/087—Using a reactive gas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダ付けされるコンポネントやその近くに
在る半導体結晶等が、ハンダ付け工程中に損傷されない
ようにするハンダ付け方法の改良 【解決手段】 担体フォイルの下の面に高温ガスを導い
て担体フォイル上のコンポネントをハンダ付けする。特
に SMD技術では、多数のコンポネントを、担体フォイル
及びコンポネント自体に対して非破壊的なやり方で、ハ
ンダ付けすることのできる特殊のハンダ付け方法が必要
である。本発明によれば、高温ガス噴射がノズルを通っ
てハンダ付けする地点のみを正確に加熱し、該高温ガス
噴射はハンダが溶融した瞬間に停止し、その後ハンダは
極めて急速に固体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、担体フォイル(car
rier foil)の下の面に高温ガスを導いて、該担体フォイ
ル上のコンポネントをハンダ付けする方法に関する。本
発明はまた、この方法を実行する装置にも関する。
【０００２】回路技術に課される主な要求の１つは、益
々増加する多数の機能を、益々小さくなる空間に収容し
ようとすることである。このためには種々の技術が使わ
れている。SMD(Surface Mounted Devices - デバイスを
表面に搭載する) 技術においては、寸法の極めて小さい
ディスクリートなコンポネントがボード(board) 又は担
体フォイルの表面にハンダ付けされる。例えば、いわゆ
るハイブリッド技術では、集積化された半導体回路とデ
ィスクリートな(SMD) コンポネントとが共有担体(joint
carrier) 上に設けられる。ハンダ付けされるコンポネ
ント自体又はハンダ付け地点の近くに在る半導体結晶
が、ハンダ付け工程中の熱で損傷されないようにするた
めに、特別のハンダ付け工程が必要である。
【０００３】
【従来の技術】担体上にコンポネントをハンダ付けする
装置はヨーロッパ特許EP-A 461 961号から既知である。
部品を搭載するボードは運搬用具を用いて炉の中を通っ
て運ばれる。幾つかの送風ユニットが対になって運搬用
具の上又は下に炉の中に配置されている。これらの送風
ユニットは通気性の平板を通して搭載ボード上に高温ガ
スを吹きつけて、搭載ボード自身及びその上にあるハン
ダ付けペーストを加熱する。加熱ゾーンの次に冷却ゾー
ンが設けられ、冷却ゾーンでは冷たいガスが搭載ボード
に吹きつけられてハンダが固体化する。
【０００４】この方法では高温ガスを上から及び下から
搭載ボードに吹きつけて、ガスの流れの中にあるボード
全体を均一に加熱するから、搭載ボード上に前から既に
存在するところの熱に鋭敏なコンポネントが損傷される
ことがある。もう１つの問題点として、高温ガスwo上か
ら吹きつける場合は、加熱中にハンダ付け地点からハン
ダ付けペーストが吹き飛ばされる、ということがあるか
も知れない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的は
改良されたハンダ付けの方法及びそのハンダ付け方法を
実行する装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その方法に関してはこの
目的は、上記高温ガスがノズルを用いて高温ガス噴射(h
ot gas jet) としてハンダ付けする地点(spot)を狙い、
担体フォイルの上の面に在って上記高温ガス噴射により
熱せられたハンダが融けるまで上記ハンダ付けする地点
を熱することにより達成される。高温ガス噴射はハンダ
付けする地点を直接に狙って、このハンダ付けする地点
に存在するハンダのみが正確に加熱され溶融する。この
場合、熱は担体フォイルを通ってフォイル自体を損傷す
ること無く浸透し、またハンダ付けされようとするコン
ポネントやそれに隣接するコンポネントをも損傷するこ
とはない。高温ガス噴射はハンダが溶融した瞬間に停止
し、その後ハンダは極めて急速に固体化する。高温ガス
噴射の送出及び停止の切り替えは、過熱状態を生じるこ
と無くハンダ付け工程の極めて精確な時間制御を可能と
する。
【０００７】本発明の方法の１つの実施例では、上記ガ
スは熱せられた金属ブロックを通り抜けて加熱される。
これによりガスを所望の温度に加熱する極めて簡単な技
術的過程の可能性が提供される。
【０００８】本発明の方法のもう１つの好適実施例で
は、高粘性のハンダ付けペーストが先ず始めに担体フォ
イル上に供給され、ハンダ付けされようとしているコン
ポネントの接続点が上記ハンダ付けペーストのところへ
誘導され、次いでハンダ付け工程が行われる。ハンダ付
けペーストの高い粘性は、担体フォイルがノズルの上の
正しい位置に移動している間もハンダ付けされようとし
ているコンポネントがその位置を変えないことを達成す
る。この場合には、ハンダ付け工程の前にハンダ付けさ
れようとしているコンポネントを担体フォイルに固定し
て置くために、該コンポネントの接続点の下の面に接着
剤を用いる必要がない。
【０００９】本発明の方法の特に有利な実施例は、上記
ガスとして不活性ガス、特に窒素が使われ、又は圧搾空
気が使われるものである。それ以外にこの用途に適する
ガスとして、約2-3%の水素ガスを添加した窒素ガスを含
んだ混合気体でその商品名を"Menggas"(形成ガス) とい
うものがある。これの目的は、ハンダ付けする地点及び
ガスがその中を流れる熱せられた金属ブロックの内側
が、酸化するのを防ぐことである。酸化によってガスの
流れに入って来る粒子は、例えば、担体フォイル上の半
導体結晶回路で未だ被覆素材により防護されていないも
のを汚染して、機能不全をもたらすことになろう。従っ
て高温ガスの流れはこのような粒子からできるだけ自由
なものであらねばならない。
【００１０】本発明の方法を実行する装置は、ノズルが
担体フォイルの下に配置されてハンダ付けする地点を狙
い、該ノズルにより切り替え可能な高温ガスの流れがハ
ンダ付けする地点に向けて誘導されることを特徴とす
る。
【００１１】本発明による装置の１つの実施例では、ノ
ズルが加熱された金属ブロックに設けられ、ガスは該金
属ブロックを通って熱せられるように流れる。粒子がガ
スの流れに入って来るような場合、ガスの加熱中に酸化
が金属ブロック中に生じるのを避けるために、金属ブロ
ックはスケールフリー鋼(scale-free steel)で作られて
いることを好適とする。このことは加熱された金属ブロ
ックが歪んだりしにくいというもう１つの利点を持つ、
すなわち金属ブロックは熱したり冷やしたりする間に、
換言すれば動作している間に熱膨張の結果としての変形
が極めて少ないのである。それによってノズルの位置が
変化しないから、従って高温ガス噴射のノズルを通る流
れがその方向を変えないように保護される。
【００１２】本発明による装置のもう１つの実施例で
は、金属ブロックがその内部に蛇行する通路を有し、ガ
スは該通路を通ってノズルに導かれる。通路はこのやり
方で長さが最大にされて、ガスは金属ブロックを通過す
る間にできるだけ徹底的に加熱される。
【００１３】冷間にハンダ付けされた点(cold-soldered
spots) を避けるために、もう１つの有利な実施例で
は、ハンダ付け工程でハンダが固体化するまでコンポネ
ントは保持デバイスによりその位置が保持される。。
【００１４】本発明のその他の実施例は従属的な請求項
から明らかにされよう。
【００１５】
【実施例】次に図面を引用して本発明が更に詳細に説明
され、この図１は、本発明のハンダ付け方法を実行する
装置を、個々の工程が区別できるように示す図となって
いる。
【００１６】図１には薄くて曲げやすい担体フォイル１
が示され、その上の面16に幾つかのコンポネント、例え
ばコイル４、がハンダ付けされようとしている。接続ラ
インや、また担体フォイル１の上面16に、本発明の方法
による以前に既に存在する他のコンポネント、例えばシ
リコン結晶上の高度集積回路など、はこの図では省略さ
れている。
【００１７】この図の左側の部分は、先ず始めにハンダ
が押し出し容器３から担体フォイル１の上面16に供給さ
れるところを示し、その供給される場所はコイル４が担
体フォイル１にハンダ付けされようとしている地点17で
ある。用いられるハンダは高粘性のハンダ付けペースト
が好適であり、それは各接触地点17に半球形のハンダ小
滴２を形成する。
【００１８】次の工程（図の中央の部分）では、位置決
めデバイス５を用いてコイル４の接続点14がハンダ小滴
２へと誘導される。ハンダ付けペーストは粘性があるの
で、コイル４の接続点14を包囲する。それは図の右側の
部分に示されており、次いでハンダ付け工程そのものが
行われる。
【００１９】スケールフリー鋼でできている金属ブロッ
ク６が担体フォイル１の下に在り、それはその内部に蛇
行する通路９を持っている。この通路９は、担体フォイ
ル１の下の面８に向かう方向に進み、金属ブロック６か
ら突き出た２つのノズル７となる。これらのノズル７は
ハンダ付けする地点13の丁度反対側に来るよう、相互に
配置される。
【００２０】金属ブロック６は、その内部で通路９の周
りに巻かれた加熱用コイル10により加熱される。これら
の加熱用コイル10は、単にシンボル的に書いてある電源
ユニット12から給電される。この図では上記加熱用コイ
ル10が金属ブロック６の下の方にしか示されていない
が、金属ブロック６の全体に亙って加熱用コイル10は同
様に設けられているのである。
【００２１】ハンダ付け工程の開始は、通路９の入口開
孔11から、調整可能な流速で窒素ガス(N2)を導入するこ
とである。ガスが通路９を通ってノズル７に向けて流れ
て行く間に、それは高温の金属ブロック６により加熱さ
れる。高温ガス噴射15がノズル７から出て、直接ハンダ
付けする地点13を狙う。その結果、ハンダ付けする地点
13のハンダが融ける。ノズル７の方向性の効果は、ハン
ダ小滴２のみを熱して、ハンダ付けする地点13の近くに
在るコイル４又はその他のコンポネントやラインを熱す
ることはないという結果をもたらす。
【００２２】窒素の供給が、従って高温ガスの流れ15が
停止すると、その瞬間にハンダ２が極めて急速に固体化
する。ハンダ２が完全に固体化したときにコイル４は機
械的に固定されて、例えば担体フォイル１の上面16の導
体トラックと電気的に導通接続される。
【００２３】このハンダ付け工程中には、特にハンダ２
が固体化する工程の間は、ハンダ付けされようとしてい
るコンポネント４はもう１つの保持デバイス18によりそ
の位置に動かないようにして置かれる。このことが冷間
溶接の形成を防止する。
【００２４】金属ブロック６を通る通路９は、入口開孔
11からノズル７までの範囲でガスを最高に加熱するため
に、できるだけ長くして置く。これは、通路９が金属ブ
ロック６の全体を蛇行して通り抜けるようにして達成さ
れる。実際の実施例では、金属ブロックの温度を 400°
Ｃにすれば、ノズルにおける高温ガスの流れ15の温度は
280°Ｃになる。
【００２５】金属ブロック６が複数の通路９を有し、各
通路の端に２つ以上若しくは３つ以上のノズル７を有す
ることもできる。このことが１つの担体フォイル１若し
くは複数の担体フォイル１上の複数のコンポネントを同
時にハンダ付けすることを可能にする。ノズル７は、高
温ガス噴射15が当該のハンダ付けする地点13を直接に狙
うように配置される。
【００２６】実際の工程では上述の３工程ステップ（ハ
ンダペーストの供給、コンポネントの位置決め、ハンダ
付け工程そのもの）が、次から次に配置されるデバイス
により実行される。そのとき担体フォイル１は、位置決
めユニットを用いて図中の矢印ｘの示す方向に、個別の
デバイスに沿って一歩一歩移動する。ハンダ付けペース
トの粘性のお陰で、コンポネント４は、位置決めデバイ
ス５により担体フォイル１上に置かれた後で次の位置を
指向する間に、移動すること無く担体フォイル１上に留
まる。従って接続点14の下面にしばしば用いられる接着
剤は省略することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の方法は、例えば無接点方式で信
号を受信機に送るトランスポンダ回路の製造過程で用い
られる。この回路は担体フォイル上の半導体回路の他に
ディスクリートなコンポネントで構成されるコイルを含
む。該コイルは、この場合最後のコンポネントとして、
本発明の方法により担体フォイル上にハンダ付けされ
て、その後で回路アセンブリ全体が含浸される。
【００２８】本発明の方法は、ディスクリートなコンポ
ネントを曲げやすい担体フォイル上にハンダ付けする簡
単な、安価な、そして迅速な可能性を提供する。ハンダ
付けされようとするコンポネント又はその近所のコンポ
ネントの損傷は、ハンダを溶かす熱がハンダ付けする地
点のみを精密に狙うことにより回避される。そればかり
でなく、この方法は機械により機械的接点を用いること
無く実行できる。曲げやすい担体フォイル上の多数のコ
ンポネントの自動的ハンダ付けがこの方法により可能に
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のハンダ付け方法を実行する装
置を、個々の工程が区別できるように示す図である。
【符号の説明】
１ 担体フォイル ２ ハンダ小滴 ３ 押し出し容器 ４ ハンダ付けされようとしているコンポネント（例え
ばコイル） ５ 位置決めデバイス ６ 金属ブロック ７ ノズル ８ 担体フォイル１の下の面 ９ 蛇行する通路 10 加熱用コイル 11 通路９の入口開孔 12 電源ユニット 13, 17 ハンダ付けする地点 14 コンポネント４の接続点 15 高温ガス噴射 16 担体フォイル１の上の面

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 担体フォイル(1) の下の面(8) に高温ガ
    スを導いて、担体フォイル(1) 上のコンポネント(4) を
    ハンダ付けする方法において、上記高温ガスはノズルを
    用いて高温ガス噴射(15)としてハンダ付けする地点(13)
    を狙い、担体フォイル(1) の上の面(16)に在って上記高
    温ガス噴射(15)により熱せられたハンダ(2) が融けるま
    で上記ハンダ付けする地点を熱することを特徴とする方
    法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、上記ガ
    スは熱せられた金属ブロック(6) を通り抜けて加熱され
    ることを特徴とする方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の方法において、
    粘性のハンダ付けペースト(2) が先ず始めに担体フォイ
    ル(1) 上に供給され、ハンダ付けされようとしているコ
    ンポネント(4) の接続点(14)が上記ハンダ付けペースト
    (2) のところへ誘導され、次いでハンダ付け工程が行わ
    れることを特徴とする方法。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし３のうちのいずれか１項
    に記載の方法において、上記ガスとして不活性ガス、特
    に窒素が使われ、又は圧搾空気が使われることを特徴と
    する方法。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の方法を実行する装置に
    おいて、ノズル(7)が担体フォイル(1) の下に配置され
    てハンダ付けする地点(13)を狙い、該ノズルにより切り
    替え可能な高温ガスの流れ(15)がハンダ付けする地点(1
    3)に向けて誘導されることを特徴とする装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の装置において、ノズル
    (7) は加熱された金属ブロック(6) に設けられ、ガスは
    該金属ブロックを通って熱せられるように流れることを
    特徴とする装置。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の装置において、金属ブ
    ロック(6) はスケールフリー鋼で作られていることを特
    徴とする装置。
  8. 【請求項８】 請求項６又は７に記載の装置において、
    金属ブロック(6) はその内部に蛇行する通路(9) を有
    し、ガスは該通路を通ってノズル(7) に導かれることを
    特徴とする装置。
  9. 【請求項９】 請求項６ないし８のうちのいずれか１項
    に記載の装置において、金属ブロック(6) はその内部に
    該金属ブロック(6) を加熱するための加熱用コイルを含
    むことを特徴とする装置。
  10. 【請求項１０】 請求項５ないし９のうちのいずれか１
    項に記載の装置において、ハンダ付けされようとしてい
    るコンポネント(4) はハンダ付け工程中にハンダ(2) が
    固体化し終わるまで保持デバイスによりその位置に保持
    されることを特徴とする装置。
JP8196336A 1995-07-27 1996-07-25 担体フォイル上にコンポネントをハンダ付けする方法 Pending JPH0946039A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19527398:2 1995-07-27
DE19527398A DE19527398A1 (de) 1995-07-27 1995-07-27 Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0946039A true JPH0946039A (ja) 1997-02-14
JPH0946039A5 JPH0946039A5 (ja) 2004-08-12

Family

ID=7767887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8196336A Pending JPH0946039A (ja) 1995-07-27 1996-07-25 担体フォイル上にコンポネントをハンダ付けする方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5878941A (ja)
EP (1) EP0756442B1 (ja)
JP (1) JPH0946039A (ja)
CN (1) CN1092017C (ja)
DE (2) DE19527398A1 (ja)
SG (1) SG55218A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022003624A (ja) * 2020-06-23 2022-01-11 富士電機株式会社 加熱装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2289235A (en) * 1994-05-06 1995-11-15 Ibm Solder tool
GB9722305D0 (en) * 1997-10-23 1997-12-17 Alphr Technology Limited Method and apparatus
CN100513038C (zh) * 2000-05-02 2009-07-15 约翰斯霍普金斯大学 使用可独立反应的多层薄片的结合方法以及结合结构
DE10133217A1 (de) 2001-07-09 2003-01-23 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Kunststofffolie
DE10145420B4 (de) * 2001-09-14 2005-02-24 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung
US6642485B2 (en) * 2001-12-03 2003-11-04 Visteon Global Technologies, Inc. System and method for mounting electronic components onto flexible substrates
DE10304774B3 (de) * 2003-02-05 2004-07-15 Pink Gmbh Vakuumtechnik Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturbeaufschlagung von Werkstücken
MY148205A (en) 2003-05-13 2013-03-15 Nagraid Sa Process for assembling an electronic component on a substrate
CN100425382C (zh) * 2005-06-17 2008-10-15 杨国金 喷射流焊接方法及其装置
CN108397680B (zh) * 2017-02-08 2021-03-23 张跃 一种夹芯金属板材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6918814A (ja) * 1969-12-16 1971-06-18
US3717742A (en) * 1970-06-26 1973-02-20 Circa Tran Inc Method and apparatus for forming printed circuit boards with infrared radiation
US3887998A (en) * 1973-11-09 1975-06-10 Gen Motors Corp Air-biased probe for semiconductor device bonding
US3887997A (en) * 1973-11-09 1975-06-10 Gen Motors Corp Magnetic alignment for semiconductor device bonding
US4295596A (en) * 1979-12-19 1981-10-20 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate
FR2573950B3 (fr) * 1984-11-27 1987-06-19 Matra Procede et dispositif d'extraction de composants electroniques soudes
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
US4789096A (en) * 1987-05-04 1988-12-06 Unisys Corporation Method of soldering joints by moving them through a target area on which a stream of hot gas is focused
JPS6471571A (en) * 1987-09-11 1989-03-16 Senju Metal Industry Co Reflow furnace
JPH0763839B2 (ja) * 1989-10-06 1995-07-12 日立テクノエンジニアリング株式会社 リフローはんだ付け装置
US5154338A (en) * 1990-06-06 1992-10-13 Senju Metal Industry Co., Ltd. Solder reflow furnace

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022003624A (ja) * 2020-06-23 2022-01-11 富士電機株式会社 加熱装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5878941A (en) 1999-03-09
CN1149814A (zh) 1997-05-14
DE19527398A1 (de) 1997-01-30
EP0756442A2 (de) 1997-01-29
DE59603760D1 (de) 2000-01-05
CN1092017C (zh) 2002-10-02
SG55218A1 (en) 2000-06-20
EP0756442B1 (de) 1999-12-01
EP0756442A3 (de) 1998-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6642485B2 (en) System and method for mounting electronic components onto flexible substrates
CN114503791A (zh) 激光式软钎焊方法及激光式软钎焊装置
US5878941A (en) Method of soldering components on a carrier foil
WO2007097134A1 (ja) 半田付け実装構造の製造方法および製造装置
US6575352B2 (en) Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards
JPH0946039A5 (ja)
JPH0992682A (ja) ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
JP2001252762A (ja) ガス噴射式はんだ付け方法及び装置
US7150387B2 (en) Process and apparatus for flow soldering
US20050001019A1 (en) Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage
US6095403A (en) Circuit board component retention
US6726087B2 (en) Process and device for soldering electrical components on a plastic sheet
JP2003078242A (ja) プリント基板の部分はんだ付け方法
JPH06291457A (ja) ハンダ付け方法及びハンダ付け装置
EP0891835B1 (en) Method for attaching electronic components to substrates
JP2001129664A (ja) はんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JP2002141658A (ja) フローはんだ付け方法および装置
CN114473114A (zh) 一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法
JPH06132647A (ja) 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器
JPS60169159A (ja) 基板とリ−ドフレ−ムとのハンダ付け方法
JP2597695Y2 (ja) リフロー炉
KR100294489B1 (ko) 전자부품의실장방법및그장치
JPH0415414Y2 (ja)
JPH10335808A (ja) リフロー装置におけるプリヒート方法とこれを実施した装置
JPH0286152A (ja) はんだディップ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060425

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060725

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061018

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070227

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080425