JPH0949085A - 無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法 - Google Patents
無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 143
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 14
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 13
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000004753 Schiff bases Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 claims description 2
- 125000001240 enamine group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 claims description 2
- ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N isothiocyanate group Chemical group [N-]=C=S ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims description 2
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001391 thioamide group Chemical group 0.000 claims description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M thiocyanate group Chemical group [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005323 thioketone group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 15
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 11
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 9
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 7
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 6
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 4
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 4
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 4
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylthiourea Chemical compound CCNC(=S)NCC FLVIGYVXZHLUHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- DAPUDVOJPZKTSI-UHFFFAOYSA-L ammonium nickel sulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DAPUDVOJPZKTSI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N zinc nitrate Chemical compound [Zn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromo-5-chlorophenyl)-3-methylpyrazole Chemical compound N1=C(C)C=CN1C1=CC(Cl)=CC=C1Br QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPPLJLAHMKABPR-UHFFFAOYSA-H 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].[Ni+2].[Ni+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O UPPLJLAHMKABPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPULADQENAUOG-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole;1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound S=C1NCCS1.C1=CC=CC2=NNN=C21 PAPULADQENAUOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 36026-88-7 Chemical compound [Ni+2].[O-]P=O.[O-]P=O XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N Asparagine Natural products OC(=O)C(N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019974 CrSi Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N L-asparagine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N L-cystine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CSSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical group O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M Sodium diethyldithiocarbamate Chemical compound [Na+].CCN(CC)C([S-])=S IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJFXWCNJGKOBBZ-UHFFFAOYSA-N [NH4+].[NH4+].[Ni].[O-]S([O-])(=O)=O Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ni].[O-]S([O-])(=O)=O QJFXWCNJGKOBBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGSDJMADBJCNPN-UHFFFAOYSA-N [S-][NH3+] Chemical compound [S-][NH3+] ZGSDJMADBJCNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940026189 antimony potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000009582 asparagine Nutrition 0.000 description 1
- 229960001230 asparagine Drugs 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000380 bismuth sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L copper(i) sulfate Chemical compound [Cu+].[Cu+].[O-]S([O-])(=O)=O WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H dibismuth;trisulfate Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HUQOFZLCQISTTJ-UHFFFAOYSA-N diethylaminoboron Chemical compound CCN([B])CC HUQOFZLCQISTTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116901 diethyldithiocarbamate Drugs 0.000 description 1
- LMBWSYZSUOEYSN-UHFFFAOYSA-N diethyldithiocarbamic acid Chemical compound CCN(CC)C(S)=S LMBWSYZSUOEYSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBTCZEPSIIFINA-MSFWTACDSA-J dipotassium;antimony(3+);(2r,3r)-2,3-dioxidobutanedioate;trihydrate Chemical compound O.O.O.[K+].[K+].[Sb+3].[Sb+3].[O-]C(=O)[C@H]([O-])[C@@H]([O-])C([O-])=O.[O-]C(=O)[C@H]([O-])[C@@H]([O-])C([O-])=O WBTCZEPSIIFINA-MSFWTACDSA-J 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- MFGZXPGKKJMZIY-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-amino-1-(4-sulfamoylphenyl)pyrazole-4-carboxylate Chemical compound NC1=C(C(=O)OCC)C=NN1C1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 MFGZXPGKKJMZIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N hydron;methyl 4-methoxypyridine-2-carboxylate;chloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=CC(OC)=CC=N1 RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M methyl orange Chemical compound [Na+].C1=CC(N(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M 0.000 description 1
- 229940012189 methyl orange Drugs 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N nitrooxythallium Chemical compound [Tl+].[O-][N+]([O-])=O FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- FXADMRZICBQPQY-UHFFFAOYSA-N orthotelluric acid Chemical compound O[Te](O)(O)(O)(O)O FXADMRZICBQPQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910001380 potassium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M potassium phosphinate Chemical compound [K+].[O-]P=O CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- KIWUVOGUEXMXSV-UHFFFAOYSA-N rhodanine Chemical compound O=C1CSC(=S)N1 KIWUVOGUEXMXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N sulfadiazine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=NC=CC=N1 SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004306 sulfadiazine Drugs 0.000 description 1
- 229950000244 sulfanilic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012353 t test Methods 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N thiamine mononitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O.CC1=C(CCO)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940063789 zinc sulfide Drugs 0.000 description 1
- JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L zinc;dibenzoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 黒色化のための後処理をすることなく、黒色
めっき皮膜を形成できる無電解黒色めっき浴、このめっ
き浴を用いた黒色めっき皮膜の形成方法、および黒色め
っき皮膜を有する物品の提供。 【解決手段】 ニッケル塩、還元剤を含有する無電解黒
色めっき浴であって、さらに硫黄含有化合物および亜鉛
イオンを含有する無電解黒色めっき浴。さらに、上記無
電解黒色めっき浴は窒素含有化合物および微粒子状物を
含有できる。上記めっき浴に被めっき物を所定時間浸漬
する無電解黒色めっき膜の形成方法。この方法により形
成された無電解黒色めっき膜を有する物品。
めっき皮膜を形成できる無電解黒色めっき浴、このめっ
き浴を用いた黒色めっき皮膜の形成方法、および黒色め
っき皮膜を有する物品の提供。 【解決手段】 ニッケル塩、還元剤を含有する無電解黒
色めっき浴であって、さらに硫黄含有化合物および亜鉛
イオンを含有する無電解黒色めっき浴。さらに、上記無
電解黒色めっき浴は窒素含有化合物および微粒子状物を
含有できる。上記めっき浴に被めっき物を所定時間浸漬
する無電解黒色めっき膜の形成方法。この方法により形
成された無電解黒色めっき膜を有する物品。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解黒色めっき
浴組成、黒色めっき皮膜の形成方法、および黒色めっき
皮膜を有する物品に関する。
浴組成、黒色めっき皮膜の形成方法、および黒色めっき
皮膜を有する物品に関する。
【0002】
【従来の技術とその問題点】現在、黒色皮膜は、光学機
器分野としてカメラ、分析機器部品等に利用されてい
る。又、黒色皮膜は、太陽光の選択吸収膜としてソーラ
ーコレクターの表面処理目的に用いられている。さら
に、黒色皮膜は、ICリードフレームのフォトエッチン
グ加工工程でリードフレーム材料を黒色化するために用
いられる。黒色化により紫外線の吸収効率を良好にして
露光時間を短縮でき、製品の安定再現性を良くできる。
その他光通信の伝送経路や装飾目的などにも利用されて
いる。
器分野としてカメラ、分析機器部品等に利用されてい
る。又、黒色皮膜は、太陽光の選択吸収膜としてソーラ
ーコレクターの表面処理目的に用いられている。さら
に、黒色皮膜は、ICリードフレームのフォトエッチン
グ加工工程でリードフレーム材料を黒色化するために用
いられる。黒色化により紫外線の吸収効率を良好にして
露光時間を短縮でき、製品の安定再現性を良くできる。
その他光通信の伝送経路や装飾目的などにも利用されて
いる。
【0003】従来利用されている黒色皮膜の形成方法と
しては、塗装、着色、化成処理(亜鉛,銅,鉄等の表
面)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ等がある。しかし、これらの方法で形成された皮膜
は、黒色の色調や膜厚精度が不十分であったり厚みが限
定さている。その他、電解めっきとしてアルマイトの電
解着色、黒色ニッケル、黒色クロムの形成方法も行われ
ている。しかしこれらは、電気を流してめっきを行う
為、電流密度の関係で複雑な形状や穴の中、エッヂ等に
均一に膜厚を得る事は出来なかった。
しては、塗装、着色、化成処理(亜鉛,銅,鉄等の表
面)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ等がある。しかし、これらの方法で形成された皮膜
は、黒色の色調や膜厚精度が不十分であったり厚みが限
定さている。その他、電解めっきとしてアルマイトの電
解着色、黒色ニッケル、黒色クロムの形成方法も行われ
ている。しかしこれらは、電気を流してめっきを行う
為、電流密度の関係で複雑な形状や穴の中、エッヂ等に
均一に膜厚を得る事は出来なかった。
【0004】また、無電解ニッケルめっきを利用した黒
色化皮膜の形成方法も知られている(特公昭57−17
4442号、特公昭59−22786号、特公昭64−
7153号、特公平7−42558)。しかし、これら
方法は、何れもめっき後に薬品浸漬処理を行うことによ
って無電解ニッケルめっき皮膜表面を酸化したり、エッ
チングしたり、変色させたりして黒色化したものであっ
た。さらに、特公平3−17227号にも無電解ニッケ
ルめっきを利用した黒色化皮膜の形成方法が開示されて
いる。しかし、この方法は、無電解ニッケルめっき後、
皮膜をCrO3を含む溶液中で逆電解を行うことで黒色化さ
せるものである。
色化皮膜の形成方法も知られている(特公昭57−17
4442号、特公昭59−22786号、特公昭64−
7153号、特公平7−42558)。しかし、これら
方法は、何れもめっき後に薬品浸漬処理を行うことによ
って無電解ニッケルめっき皮膜表面を酸化したり、エッ
チングしたり、変色させたりして黒色化したものであっ
た。さらに、特公平3−17227号にも無電解ニッケ
ルめっきを利用した黒色化皮膜の形成方法が開示されて
いる。しかし、この方法は、無電解ニッケルめっき後、
皮膜をCrO3を含む溶液中で逆電解を行うことで黒色化さ
せるものである。
【0005】上記先行技術に記載の無電解ニッケルめっ
きを利用した黒色化皮膜の形成方法は、後処理に依って
黒色皮膜形成を行うものである。その為、以下に列記す
るような欠点がある。 余計な工程を必要とすることから作業性が悪い。 後処理によりめっき表面が溶解する恐れがあるので、
めっき膜厚も最低でも5〜10μm以上と厚くする必要
があり、皮膜の形成に長時間を要する。 薬品浸漬の時間や薬品濃度を精密に調整しないと、素
材が露出したり溶解したりすることがある。 めっき表面が溶解する為、当初の膜厚より薄くなるの
で耐蝕性を悪くしたり精密な寸法精度を出すのが不可能
である。 溶解が均一にいかず黒色化がムラになる。 表面層のみが黒色化されているため、黒色化が磨耗し
てもとのめっき層が露出し易い。
きを利用した黒色化皮膜の形成方法は、後処理に依って
黒色皮膜形成を行うものである。その為、以下に列記す
るような欠点がある。 余計な工程を必要とすることから作業性が悪い。 後処理によりめっき表面が溶解する恐れがあるので、
めっき膜厚も最低でも5〜10μm以上と厚くする必要
があり、皮膜の形成に長時間を要する。 薬品浸漬の時間や薬品濃度を精密に調整しないと、素
材が露出したり溶解したりすることがある。 めっき表面が溶解する為、当初の膜厚より薄くなるの
で耐蝕性を悪くしたり精密な寸法精度を出すのが不可能
である。 溶解が均一にいかず黒色化がムラになる。 表面層のみが黒色化されているため、黒色化が磨耗し
てもとのめっき層が露出し易い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、黒色化のための後処理をすることなしに、黒色めっ
き皮膜を形成できる無電解黒色めっき浴を提供すること
にある。さらに本発明の別の目的は、上記めっき浴を用
いた黒色化皮膜の形成方法を提供することにある。加え
て本発明の目的は、上記形成方法により形成した黒色め
っき皮膜を有する物品を提供することにある。
は、黒色化のための後処理をすることなしに、黒色めっ
き皮膜を形成できる無電解黒色めっき浴を提供すること
にある。さらに本発明の別の目的は、上記めっき浴を用
いた黒色化皮膜の形成方法を提供することにある。加え
て本発明の目的は、上記形成方法により形成した黒色め
っき皮膜を有する物品を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、ニッケル塩お
よび還元剤を含む無電解めっき浴であって、さらに硫黄
含有化合物および亜鉛イオンを含有することを特徴とす
る無電解黒色めっき浴に関する。本発明は、上記本発明
のめっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬してすること
を特徴とする無電解黒色めっき膜の形成方法に関する。
加えて、本発明は、上記黒色めっき膜の形成方法により
形成さた無電解黒色めっき膜を有する物品に関する。
よび還元剤を含む無電解めっき浴であって、さらに硫黄
含有化合物および亜鉛イオンを含有することを特徴とす
る無電解黒色めっき浴に関する。本発明は、上記本発明
のめっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬してすること
を特徴とする無電解黒色めっき膜の形成方法に関する。
加えて、本発明は、上記黒色めっき膜の形成方法により
形成さた無電解黒色めっき膜を有する物品に関する。
【0008】以下本発明について説明する。ニッケル塩
および還元剤を含む無電解めっき浴(例えば、Ni-P、Ni
-B) は従来公知である。しかるに従来のニッケル無電解
めっき浴では黒色めっき皮膜は得られなかった。本発明
のめっき浴は、基本的に、従来のニッケル無電解めっき
浴にさらに少なくとも硫黄含有化合物および亜鉛イオン
を含有するものである。
および還元剤を含む無電解めっき浴(例えば、Ni-P、Ni
-B) は従来公知である。しかるに従来のニッケル無電解
めっき浴では黒色めっき皮膜は得られなかった。本発明
のめっき浴は、基本的に、従来のニッケル無電解めっき
浴にさらに少なくとも硫黄含有化合物および亜鉛イオン
を含有するものである。
【0009】本発明のめっき浴に含有されるニッケル塩
としては、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、炭酸
ニッケル、酢酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、
クエン酸ニッケル、次亜燐酸ニッケルなどを挙げること
ができる。これらの化合物は1種または2種以上の併用
が可能である。さらにニッケル塩の濃度は、1〜50g
/リットルの範囲とすることが、めっき皮膜が正常に形
成でき、かつめっき浴の安定性という観点から適当であ
る。ニッケル塩の濃度は、好ましくは、5〜30g/リ
ットルの範囲である。ニッケル塩の濃度が低すぎると、
めっき皮膜が正常に形成せず、未着部分ができる場合が
ある。一方、ニッケル塩の濃度が高すぎると、めっき浴
が不安定になり分解したり、浴槽に付着し易くなる傾向
がある。
としては、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、炭酸
ニッケル、酢酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、
クエン酸ニッケル、次亜燐酸ニッケルなどを挙げること
ができる。これらの化合物は1種または2種以上の併用
が可能である。さらにニッケル塩の濃度は、1〜50g
/リットルの範囲とすることが、めっき皮膜が正常に形
成でき、かつめっき浴の安定性という観点から適当であ
る。ニッケル塩の濃度は、好ましくは、5〜30g/リ
ットルの範囲である。ニッケル塩の濃度が低すぎると、
めっき皮膜が正常に形成せず、未着部分ができる場合が
ある。一方、ニッケル塩の濃度が高すぎると、めっき浴
が不安定になり分解したり、浴槽に付着し易くなる傾向
がある。
【0010】本発明のめっき浴に含有される還元剤とし
ては、例えば、次亜リン酸ソーダ、次亜リン酸カリウ
ム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
ジメチルアミノボランやジエチルアミノボランなどのア
ルキルアミノホウ素、ヒドラジンなどを挙げることがで
きる。これらの化合物は1種または2種以上の併用が可
能である。還元剤の濃度は、0.1〜100g/リット
ルの範囲とすることが、めっき皮膜が正常に形成でき、
かつめっき浴の安定性という観点から適当である。好ま
しい還元剤の濃度は、10〜40g/リットルの範囲で
ある。還元剤の濃度が低すぎると、ニッケル皮膜が形成
しない場合がある。一方、還元剤の濃度が高すぎると、
めっき浴が不安定になり分解したり、浴槽に付着し易く
なったり、反応が活発になることで黒色化が出来なくな
る傾向がある。
ては、例えば、次亜リン酸ソーダ、次亜リン酸カリウ
ム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
ジメチルアミノボランやジエチルアミノボランなどのア
ルキルアミノホウ素、ヒドラジンなどを挙げることがで
きる。これらの化合物は1種または2種以上の併用が可
能である。還元剤の濃度は、0.1〜100g/リット
ルの範囲とすることが、めっき皮膜が正常に形成でき、
かつめっき浴の安定性という観点から適当である。好ま
しい還元剤の濃度は、10〜40g/リットルの範囲で
ある。還元剤の濃度が低すぎると、ニッケル皮膜が形成
しない場合がある。一方、還元剤の濃度が高すぎると、
めっき浴が不安定になり分解したり、浴槽に付着し易く
なったり、反応が活発になることで黒色化が出来なくな
る傾向がある。
【0011】本発明のめっき浴に含有される硫黄含有化
合物は、例えば、-SH(メルカプト基) 、-S-(チオエーテ
ル基) 、 >C=S(チオアルデヒド基、チオケトン基) 、-C
OSH(チオカルボシル基) 、-CSSH(ジチオカルボシル基)
、 -CSNH2(チオアミド基) 、-SCN(チオシアネート基、
イソチオシアネート基) からなる1種又は2種以上の硫
黄含有基を有する化合物である。また、硫黄含有化合物
は、有機硫黄化合物でも無機硫黄化合物でもよい。
合物は、例えば、-SH(メルカプト基) 、-S-(チオエーテ
ル基) 、 >C=S(チオアルデヒド基、チオケトン基) 、-C
OSH(チオカルボシル基) 、-CSSH(ジチオカルボシル基)
、 -CSNH2(チオアミド基) 、-SCN(チオシアネート基、
イソチオシアネート基) からなる1種又は2種以上の硫
黄含有基を有する化合物である。また、硫黄含有化合物
は、有機硫黄化合物でも無機硫黄化合物でもよい。
【0012】硫黄含有化合物としては、例えば、チオグ
リコール酸、チオジグリコール酸、システィン、サッカ
リン、チアミン硝酸塩、N,N-ジエチル- ジチオカルバミ
ン酸ソーダ、1,3-ジエチル-2- チオ尿素、ジピリジン、
N-チアゾール-2- スルファミルアマイド、1,2,3-ベンゾ
トリアゾール2-チアゾリン-2- チオール、チアゾール、
チオ尿素、チオゾール、チオインドキシル酸ソーダ、o-
スルホンアミド安息香酸、スルファニル酸、オレンジ-
2、メチルオレンジ、ナフチオン酸、ナフタレン-α- ス
ルホン酸、2-メルカプトベンゾチアゾール、1-ナフトー
ル-4- スルホン酸、シェファー酸、サルファダイアジ
ン、ロダンアンモン、ロダンカリ、ロダンソーダ、ロダ
ニン、硫化アンモン、硫化ソーダ、硫酸アンモン等を挙
げることができる。
リコール酸、チオジグリコール酸、システィン、サッカ
リン、チアミン硝酸塩、N,N-ジエチル- ジチオカルバミ
ン酸ソーダ、1,3-ジエチル-2- チオ尿素、ジピリジン、
N-チアゾール-2- スルファミルアマイド、1,2,3-ベンゾ
トリアゾール2-チアゾリン-2- チオール、チアゾール、
チオ尿素、チオゾール、チオインドキシル酸ソーダ、o-
スルホンアミド安息香酸、スルファニル酸、オレンジ-
2、メチルオレンジ、ナフチオン酸、ナフタレン-α- ス
ルホン酸、2-メルカプトベンゾチアゾール、1-ナフトー
ル-4- スルホン酸、シェファー酸、サルファダイアジ
ン、ロダンアンモン、ロダンカリ、ロダンソーダ、ロダ
ニン、硫化アンモン、硫化ソーダ、硫酸アンモン等を挙
げることができる。
【0013】硫黄含有化合物の濃度は、10-4g〜10g/
リットルの範囲とすることが、良好な色合いの黒色めっ
きを得るという観点から適当である。さらに、好ましく
は、10-3〜1g/リットルの範囲である。硫黄含有化合
物の濃度が低すぎると、黒色化ができないか、あるいは
色調が灰色になる場合がある。一方、硫黄含有化合物の
濃度が高すぎると、めっき反応が停止してめっき皮膜が
形成できない場合がある。
リットルの範囲とすることが、良好な色合いの黒色めっ
きを得るという観点から適当である。さらに、好ましく
は、10-3〜1g/リットルの範囲である。硫黄含有化合
物の濃度が低すぎると、黒色化ができないか、あるいは
色調が灰色になる場合がある。一方、硫黄含有化合物の
濃度が高すぎると、めっき反応が停止してめっき皮膜が
形成できない場合がある。
【0014】本発明のめっき浴に含有される亜鉛イオン
は、亜鉛化合物をめっき浴に含有させることにより供給
できる。亜鉛化合物としては、例えば、炭酸亜鉛、酸化
亜鉛、塩化亜鉛、安息香酸亜鉛、硝酸亜鉛、燐酸亜鉛、
ステアリン酸亜鉛、サリチル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硫化亜
鉛等を挙げることができる。亜鉛イオンの濃度は、10-3
〜30g/リットルの範囲とすることが、良好な色合い
の黒色めっきを得、かつめっき浴の安定性という観点か
ら適当である。さらに、好ましくは、0.1〜10g/
リットルの範囲である。亜鉛イオンの濃度が低すぎる
と、黒色化ができない場合がある。一方、亜鉛イオンの
濃度が高すぎると、色調が茶色ぽくなり、また、めっき
浴が不安定になり、めっき浴槽に付着してしまう傾向が
ある。
は、亜鉛化合物をめっき浴に含有させることにより供給
できる。亜鉛化合物としては、例えば、炭酸亜鉛、酸化
亜鉛、塩化亜鉛、安息香酸亜鉛、硝酸亜鉛、燐酸亜鉛、
ステアリン酸亜鉛、サリチル酸亜鉛、硫酸亜鉛、硫化亜
鉛等を挙げることができる。亜鉛イオンの濃度は、10-3
〜30g/リットルの範囲とすることが、良好な色合い
の黒色めっきを得、かつめっき浴の安定性という観点か
ら適当である。さらに、好ましくは、0.1〜10g/
リットルの範囲である。亜鉛イオンの濃度が低すぎる
と、黒色化ができない場合がある。一方、亜鉛イオンの
濃度が高すぎると、色調が茶色ぽくなり、また、めっき
浴が不安定になり、めっき浴槽に付着してしまう傾向が
ある。
【0015】本発明のめっき浴は上記成分に加えて窒素
含有化合物を含むことが好ましい。窒素化合物は、 -NH
2(第一アミノ基) 、>NH(第二アミノ基) 、≡N(第三アミ
ノ基) 、≡N- (第四アンモニウム基)、-N=N-(アゾ基、
複素環基) 、>C=N-(シッフ塩基残基、複素環基) 、C=N-
OH (オキシム基) 、>C=NH(イミン基、エナミン基) から
なる1種又は2種以上の窒素含有基を有する化合物であ
ることができる。窒素化合物としては、例えば、アンモ
ニア、ヒドラジン、トリエタノールアミン、グリシン、
アラニン、アスパラギンサン、エチレンジアミン、トリ
エチレンテトラミン、ピリジン等を挙げることができ
る。窒素化合物の濃度は、10-4〜50g/リットルの範
囲とすることが、良好な黒色めっきが形成できるという
観点から適当である。窒素化合物の濃度は、好ましくは
0.1〜10g/リットルの範囲である。窒素化合物の
濃度が低すぎると、黒色化ができないか、黒色が薄く綺
麗な色がでにくい場合がある。一方、窒素化合物の濃度
が高すぎると、黒色めっき皮膜が脆くなってしまう傾向
がある。
含有化合物を含むことが好ましい。窒素化合物は、 -NH
2(第一アミノ基) 、>NH(第二アミノ基) 、≡N(第三アミ
ノ基) 、≡N- (第四アンモニウム基)、-N=N-(アゾ基、
複素環基) 、>C=N-(シッフ塩基残基、複素環基) 、C=N-
OH (オキシム基) 、>C=NH(イミン基、エナミン基) から
なる1種又は2種以上の窒素含有基を有する化合物であ
ることができる。窒素化合物としては、例えば、アンモ
ニア、ヒドラジン、トリエタノールアミン、グリシン、
アラニン、アスパラギンサン、エチレンジアミン、トリ
エチレンテトラミン、ピリジン等を挙げることができ
る。窒素化合物の濃度は、10-4〜50g/リットルの範
囲とすることが、良好な黒色めっきが形成できるという
観点から適当である。窒素化合物の濃度は、好ましくは
0.1〜10g/リットルの範囲である。窒素化合物の
濃度が低すぎると、黒色化ができないか、黒色が薄く綺
麗な色がでにくい場合がある。一方、窒素化合物の濃度
が高すぎると、黒色めっき皮膜が脆くなってしまう傾向
がある。
【0016】本発明のめっき浴には、上記成分以外の添
加剤を、種々の目的で、めっき浴の性能を阻害しない程
度に添加することができる。例えば、金属イオン錯化
剤、pH緩衝剤、促進剤として、蟻酸、酢酸、プロピオ
ン酸、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、イ
タコン酸、グリコール酸、乳酸、サリチル酸、酒石酸、
クエン酸、リンゴ酸、グリシン等の有機酸類及びその塩
類などを添加することができる。上記金属イオン錯化
剤、pH緩衝剤、促進剤の濃度は、例えば、1〜200
g/リットルの範囲とすることができる。
加剤を、種々の目的で、めっき浴の性能を阻害しない程
度に添加することができる。例えば、金属イオン錯化
剤、pH緩衝剤、促進剤として、蟻酸、酢酸、プロピオ
ン酸、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、マレイン酸、イ
タコン酸、グリコール酸、乳酸、サリチル酸、酒石酸、
クエン酸、リンゴ酸、グリシン等の有機酸類及びその塩
類などを添加することができる。上記金属イオン錯化
剤、pH緩衝剤、促進剤の濃度は、例えば、1〜200
g/リットルの範囲とすることができる。
【0017】さらに、安定剤として、鉛、ビスマス、ア
ンチモン、テルル、銅イオン等の1種または2種以上を
添加することができる。これらイオンは、例えば、硝酸
鉛、酢酸鉛、硫酸鉛、塩化鉛、酢酸ビスマス、硝酸ビス
マス、硫酸ビスマス、塩化アンチモン、酒石酸アンチモ
ニルカリウム、テルル酸、塩化テルル、二酸化テルル、
硫酸第一銅、塩化第一銅、炭酸第一銅、シュウ酸第一銅
等を添加することで供給できる。安定剤の濃度は、例え
ば、10-4〜1g/リットルの範囲とすることが適当てあ
る。
ンチモン、テルル、銅イオン等の1種または2種以上を
添加することができる。これらイオンは、例えば、硝酸
鉛、酢酸鉛、硫酸鉛、塩化鉛、酢酸ビスマス、硝酸ビス
マス、硫酸ビスマス、塩化アンチモン、酒石酸アンチモ
ニルカリウム、テルル酸、塩化テルル、二酸化テルル、
硫酸第一銅、塩化第一銅、炭酸第一銅、シュウ酸第一銅
等を添加することで供給できる。安定剤の濃度は、例え
ば、10-4〜1g/リットルの範囲とすることが適当てあ
る。
【0018】本発明のめっき浴のpHは4〜14の範
囲、好ましくは6〜12の範囲とすることが適当であ
る。pHが5.5より低くなると黒色化が徐々に薄くな
り灰色から段々ニッケル色になる。まった12以上にな
ると黒色化を出す為の調整が少しずつ困難になってく
る。めっき浴のpHは、浴のpHが高い場合には、例え
ば、硫酸を添加することで調整を行うことができる。ま
た、浴のpHが低い場合には、例えば、アンモニア水や
水酸化ナトリウムを添加することで調整することができ
る。
囲、好ましくは6〜12の範囲とすることが適当であ
る。pHが5.5より低くなると黒色化が徐々に薄くな
り灰色から段々ニッケル色になる。まった12以上にな
ると黒色化を出す為の調整が少しずつ困難になってく
る。めっき浴のpHは、浴のpHが高い場合には、例え
ば、硫酸を添加することで調整を行うことができる。ま
た、浴のpHが低い場合には、例えば、アンモニア水や
水酸化ナトリウムを添加することで調整することができ
る。
【0019】本発明のめっき浴は、微粒子状物をさらに
分散したものであることができる。微粒子状物を分散し
ためっき浴を用いることで、これらの微粒子状物を含有
する複合無電解黒色めっき膜を形成することができる。
微粒子状物の粒子径が0.01〜10μmの範囲である
ことが、浴中の分散性と皮膜への取り込み、さらには色
調という観点から適当である。粒子径は好ましくは0.
1〜5μmの範囲である。微粒子状物の粒子径が小さす
ぎると、めっき浴中にうまく分散できず、凝集したり、
浮きやすくなったりして、皮膜中に共析しにくくなる。
また、粒子径が大きすぎると、浴中で沈殿して皮膜中に
取り込まれにくくなったり、粒子の色によっては、黒色
の色調が綺麗に出にくくなる場合がある。
分散したものであることができる。微粒子状物を分散し
ためっき浴を用いることで、これらの微粒子状物を含有
する複合無電解黒色めっき膜を形成することができる。
微粒子状物の粒子径が0.01〜10μmの範囲である
ことが、浴中の分散性と皮膜への取り込み、さらには色
調という観点から適当である。粒子径は好ましくは0.
1〜5μmの範囲である。微粒子状物の粒子径が小さす
ぎると、めっき浴中にうまく分散できず、凝集したり、
浮きやすくなったりして、皮膜中に共析しにくくなる。
また、粒子径が大きすぎると、浴中で沈殿して皮膜中に
取り込まれにくくなったり、粒子の色によっては、黒色
の色調が綺麗に出にくくなる場合がある。
【0020】さらに、微粒子状物の含有量は、皮膜への
取り込み、さらには色調とうい観点から0.1〜20g
/リットルの範囲とすることが適当である。微粒子状物
の含有量は、好ましくは、0.5〜10g/リットルの
範囲である。微粒子状物の含有量が少なすぎると、皮膜
中に共析しにくくなり、微粒子状物固有の特徴がでない
場合がある。また、微粒子状物の含有量が多すぎると、
安定剤の消耗が激しくなり、浴が不安定になって皮膜が
ザラ付いたり、マトリックスとしての黒色皮膜の色調に
悪影響を及ぼすことがあり、皮膜が脆くなる場合もあ
る。
取り込み、さらには色調とうい観点から0.1〜20g
/リットルの範囲とすることが適当である。微粒子状物
の含有量は、好ましくは、0.5〜10g/リットルの
範囲である。微粒子状物の含有量が少なすぎると、皮膜
中に共析しにくくなり、微粒子状物固有の特徴がでない
場合がある。また、微粒子状物の含有量が多すぎると、
安定剤の消耗が激しくなり、浴が不安定になって皮膜が
ザラ付いたり、マトリックスとしての黒色皮膜の色調に
悪影響を及ぼすことがあり、皮膜が脆くなる場合もあ
る。
【0021】微粒子状物は、例えば、酸化物、炭化物、
窒化物、ほう化物、ケイ化物、硫化物、合成樹脂、グラ
ファイト、ダイヤモンド、雲母等を挙げることができ
る。これらは単独で用いることも、2種以上を併用する
こともできる。具体例を以下に例示する。
窒化物、ほう化物、ケイ化物、硫化物、合成樹脂、グラ
ファイト、ダイヤモンド、雲母等を挙げることができ
る。これらは単独で用いることも、2種以上を併用する
こともできる。具体例を以下に例示する。
【0022】 酸化物・・Al2O3,TiO2, ZrO2, ThO2, CeO2, MgO, CaO等 炭化物・・SiC, WC, TiC, ZrC, B4C, CrC2等 窒化物・・BN, Si3N4, AlN 等 ホウ化物・・CrB2, ZrB2, TiB, VB2等 ケイ化物・・CrSi2, MoSi2, WSi2等 硫化物・・MoS2, WS2, NiS等 硫酸塩・・BaSO4, SrSO4等 合成樹脂・・PTFE, (CF)n , フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリアミド、有機顔料、マイクロカプセル等 その他・・グラファイト、ダイヤモンド、シリカファイ
バー、カオリン、雲母、ガラスなど
樹脂、ポリアミド、有機顔料、マイクロカプセル等 その他・・グラファイト、ダイヤモンド、シリカファイ
バー、カオリン、雲母、ガラスなど
【0023】本発明の黒色めっき膜の形成は、上記本発
明の無電解めっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬する
ことにより行う。本発明の方法で被めっき物とできる物
品としては、従来無電解ニッケルめっきが可能であった
物品を挙げることができ、そのような物品であれば、物
品の形状や素材には制限はない。被めっき物は、例え
ば、金属製物品でも非電導性物品でもよい。処理可能な
素材としては、鉄、銅、アルミニウムやそれらの合金材
料、ステンレスプラスチックス、ガラス、セラミックス
等の非電導体にも表面を触媒化する事で黒色化皮膜の形
成が可能である。
明の無電解めっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬する
ことにより行う。本発明の方法で被めっき物とできる物
品としては、従来無電解ニッケルめっきが可能であった
物品を挙げることができ、そのような物品であれば、物
品の形状や素材には制限はない。被めっき物は、例え
ば、金属製物品でも非電導性物品でもよい。処理可能な
素材としては、鉄、銅、アルミニウムやそれらの合金材
料、ステンレスプラスチックス、ガラス、セラミックス
等の非電導体にも表面を触媒化する事で黒色化皮膜の形
成が可能である。
【0024】めっき浴への浸漬時間と温度は、めっき浴
の組成やめっき皮膜の膜厚等を考慮して適宜決定でき
る。温度は、例えば、60〜95℃とすることができ
る。但し、浴温度を更に低くしてめっき反応を行わせる
事が出来る組成もあるが、その場合めっき反応が極端に
遅くなり付着性も悪くなる。又浴温度を95℃以上で行
うとめっき浴が不安定になったり色調に問題が出る。析
出する黒色めっき皮膜は、複雑な形状やパイプの中、エ
ッヂ等の物にも正確な必要膜厚を均一に施す事が出来
る。
の組成やめっき皮膜の膜厚等を考慮して適宜決定でき
る。温度は、例えば、60〜95℃とすることができ
る。但し、浴温度を更に低くしてめっき反応を行わせる
事が出来る組成もあるが、その場合めっき反応が極端に
遅くなり付着性も悪くなる。又浴温度を95℃以上で行
うとめっき浴が不安定になったり色調に問題が出る。析
出する黒色めっき皮膜は、複雑な形状やパイプの中、エ
ッヂ等の物にも正確な必要膜厚を均一に施す事が出来
る。
【0025】さらに、微粒子状物を含有するめっき浴を
用いることで、無電解黒色めっき皮膜中に各々の微粒子
を複合共析させて、種々の物性を付加した均一な黒色皮
膜を形成する事も出来る。共析させる微粒子の特性によ
り硬度、耐磨耗性、潤滑性、撥水性等の黒色皮膜を得る
事が出来る。
用いることで、無電解黒色めっき皮膜中に各々の微粒子
を複合共析させて、種々の物性を付加した均一な黒色皮
膜を形成する事も出来る。共析させる微粒子の特性によ
り硬度、耐磨耗性、潤滑性、撥水性等の黒色皮膜を得る
事が出来る。
【0026】無電解黒色めっき浴に浸漬する前に、被め
っき物を脱脂および活性化処理することが適当である。
めっき反応が始まると、素材表面から反応ガスが出ると
共に黒色皮膜が析出形成し、時間の経過に従って膜は成
長し、膜厚は、浸漬時間を選ぶことにより変化させるこ
とができる。
っき物を脱脂および活性化処理することが適当である。
めっき反応が始まると、素材表面から反応ガスが出ると
共に黒色皮膜が析出形成し、時間の経過に従って膜は成
長し、膜厚は、浸漬時間を選ぶことにより変化させるこ
とができる。
【0027】めっき前処理の具体的方法 素材別に次の前処理を行ってから無電解黒色めっき浴中
に被めっき物を投入してめっきを行うことが好ましい。 鉄鋼関係: (1)アルカリ脱脂5分(50℃)浸漬 (2)水
洗 (3)酸洗い2分(塩酸18%)常温 (4)水洗 (5)めっ
き 銅関係: (1)アルカリ脱脂5分(50℃) (2)水洗 (3)
酸洗い2分(塩酸25%)常温 (4)水洗 (5)めっき、た
だし銅素材はめっき浴中に入れたとき鉄やアルミ素材を
接触させるか、めっき反応を既に行っている品物に接触
させてめっき反応をスタートさせる。 アルミニウム関係: (1)弱アルカリ脱脂5分(40℃)
(2)水洗 (3)酸洗い15〜60秒(硝酸67.5%:
9、フッ酸50%:2、水:1を混合)20〜25℃
(4)水洗 (5)亜鉛置換15〜30秒(カ性ソーダ、酸化
亜鉛ほか)25℃ (6)水洗 (7)酸洗い5〜10秒(硝酸
5%))常温 (8)水洗 (9)亜鉛置換 ((5) と同じ) (10)
水洗(11)めっき
に被めっき物を投入してめっきを行うことが好ましい。 鉄鋼関係: (1)アルカリ脱脂5分(50℃)浸漬 (2)水
洗 (3)酸洗い2分(塩酸18%)常温 (4)水洗 (5)めっ
き 銅関係: (1)アルカリ脱脂5分(50℃) (2)水洗 (3)
酸洗い2分(塩酸25%)常温 (4)水洗 (5)めっき、た
だし銅素材はめっき浴中に入れたとき鉄やアルミ素材を
接触させるか、めっき反応を既に行っている品物に接触
させてめっき反応をスタートさせる。 アルミニウム関係: (1)弱アルカリ脱脂5分(40℃)
(2)水洗 (3)酸洗い15〜60秒(硝酸67.5%:
9、フッ酸50%:2、水:1を混合)20〜25℃
(4)水洗 (5)亜鉛置換15〜30秒(カ性ソーダ、酸化
亜鉛ほか)25℃ (6)水洗 (7)酸洗い5〜10秒(硝酸
5%))常温 (8)水洗 (9)亜鉛置換 ((5) と同じ) (10)
水洗(11)めっき
【0028】プラスチック関係: (1)表面親水性付与
(カ性ソーダ20g/リットル、IPA20m140〜
60℃5分) (2)表面粗化(無水クロム酸200〜40
0g/リットル、濃硫酸250〜550g/リットル、
60〜70℃5分) (3)水洗 (4)酸浸漬 (濃塩酸50m
l/リットル、常温1〜2分) (5)水洗 (6)センシタイ
ジング (塩化第一スズ(10g)、塩酸50ml/リッ
トル、残水、20〜30℃、3分) (7)水洗 (8)アクチ
ベイテイング(塩化パラジウム1g/リットル、塩酸1
0ml、残水、20〜30℃、3分) (9)水洗(10)めっ
き セラミックス、ガラス関係: (1)弱アルカリ脱脂 (2)水
洗 (3)エッチング (硝酸67.5%200ml/リット
ル、フッ酸50%100ml/リットル、残水、常温5
〜10分) (4)センシタイジング (塩化第一スズ塩酸5
0ml/リットル、残水20〜30℃3分) (7)水洗
(8)アクチベイティング(塩化パラジウム1g/リット
ル、塩酸10ml、残水、20〜30℃、3分) (9)水
洗(10)めっき
(カ性ソーダ20g/リットル、IPA20m140〜
60℃5分) (2)表面粗化(無水クロム酸200〜40
0g/リットル、濃硫酸250〜550g/リットル、
60〜70℃5分) (3)水洗 (4)酸浸漬 (濃塩酸50m
l/リットル、常温1〜2分) (5)水洗 (6)センシタイ
ジング (塩化第一スズ(10g)、塩酸50ml/リッ
トル、残水、20〜30℃、3分) (7)水洗 (8)アクチ
ベイテイング(塩化パラジウム1g/リットル、塩酸1
0ml、残水、20〜30℃、3分) (9)水洗(10)めっ
き セラミックス、ガラス関係: (1)弱アルカリ脱脂 (2)水
洗 (3)エッチング (硝酸67.5%200ml/リット
ル、フッ酸50%100ml/リットル、残水、常温5
〜10分) (4)センシタイジング (塩化第一スズ塩酸5
0ml/リットル、残水20〜30℃3分) (7)水洗
(8)アクチベイティング(塩化パラジウム1g/リット
ル、塩酸10ml、残水、20〜30℃、3分) (9)水
洗(10)めっき
【0029】
【実施例】以下、本発明の無電解黒色めっき浴組成と形
成方法を実施例によりさらに説明する。
成方法を実施例によりさらに説明する。
【0030】実施例1 下記めっき浴中に、軟鋼(spcc) 5×5×2t のテスト
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約7.5
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約7.5
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
【0031】 硫酸ニッケル 1×10-1mol/l 次亜燐酸ソーダ 2×10-1 〃 リンゴ酸 3×10-1 〃 コハク酸 8×10-2 〃 グリシン 8×10-2 〃 酒石酸 3×10-2 〃 酢酸アンモン 5×10-2 〃 硫酸亜鉛 5×10-3 〃 N,N-ジエチル- ジチオカルバミン酸ソーダ 4×10-5 〃 安定剤 (酢酸鉛) 8×10-6 〃 pH 8.5(カ性ソーダ) めっき浴温度 90℃
【0032】比較として、上記実施例1の無電解黒色め
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
としてグリシン、硫黄化合物としてN-N.ジエチル- ジチ
オカルバミン酸ソーダを除去して、pHを通常無電解ニ
ッケルめっきが行われる程度のpH5に調整してめっき
を、上記と同様なテストピースで行った。浴中に投入し
たと同時に反応ガスがピース表面から出て、めっき析出
が開始された。30分後めっき浴中から出した物につい
ては、表面上全く黒色化せず白っぽい光沢あるニッケル
色の析出皮膜であった。
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
としてグリシン、硫黄化合物としてN-N.ジエチル- ジチ
オカルバミン酸ソーダを除去して、pHを通常無電解ニ
ッケルめっきが行われる程度のpH5に調整してめっき
を、上記と同様なテストピースで行った。浴中に投入し
たと同時に反応ガスがピース表面から出て、めっき析出
が開始された。30分後めっき浴中から出した物につい
ては、表面上全く黒色化せず白っぽい光沢あるニッケル
色の析出皮膜であった。
【0033】実施例2 下記めっき浴中に、軟鋼(spcc) 5×5×2t のテスト
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約7.0
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約7.0
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
【0034】 硫酸ニッケル 7.8 ×10-2mol/l 硫酸ニッケルアンモニウム 1.3 ×10-2 〃 次亜燐酸ソーダ 2 ×10-1 〃 硫酸亜鉛 5 ×10-3 〃 リンゴ酸 1 ×10-1 〃 クエン酸 3.5 ×10-2 〃 1,3 ジエチル-2- チオ尿素 8.5 ×10-5 〃 安定剤 (酢酸鉛) 8 ×10-6 〃 pH(アンモニア水,カ性ソーダ) 9.0 めっき浴温度 90℃
【0035】比較として、上記実施例2の無電解黒色め
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
として硫酸アンモニウムニッケル、及びアンモニア水、
硫黄化合物として1,3-ジエチル-2- チオ尿素を除去し
て、pHを通常無電解ニッケルめっきが行われる程度の
pH5に調整してめっきを、上記と同様なテストピース
で行った。浴中に投入したと同時に反応ガスがピース表
面から出て、めっき析出が開始された。30分後めっき
浴中から出した物については、表面上全く黒色化せず
に、白っぽい光沢あるニッケル色の析出皮膜であった。
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
として硫酸アンモニウムニッケル、及びアンモニア水、
硫黄化合物として1,3-ジエチル-2- チオ尿素を除去し
て、pHを通常無電解ニッケルめっきが行われる程度の
pH5に調整してめっきを、上記と同様なテストピース
で行った。浴中に投入したと同時に反応ガスがピース表
面から出て、めっき析出が開始された。30分後めっき
浴中から出した物については、表面上全く黒色化せず
に、白っぽい光沢あるニッケル色の析出皮膜であった。
【0036】実施例3 下記めっき浴中に、軟鋼(spcc) 5×5×2t のテスト
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約4.0
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約4.0
μmであり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であっ
た。
【0037】 硫酸ニッケル 1.15 ×10-1mol/l 硫酸亜鉛 7 ×10-3 〃 クエン酸ソーダ 1 ×10-1 〃 酢酸ソーダ 1 ×10-1 〃 グリシン 8 ×10-2 〃 ジメチルアミノボラン 5 ×10-2 〃 N,N-ジエチル- ジチオカルバミン酸ソーダ 4 ×10-5 〃 安定剤 (硝酸タリウム) 5 ×10-4 〃 pH(アンモニア水) 7.0 めっき浴温度 75℃
【0038】比較として、上記実施例3の無電解黒色め
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
としてグリシン、及びアンモニア水、硫黄化合物として
N,N-ジエチル- ジチオカルバミン酸ソーダを除去して、
上記と同様なテストピースでめっきを行った。浴中に投
入したと同時に反応ガスがピース表面から出て、めっき
析出が開始された。30分後めっき浴中から出した物に
ついては、表面上全く黒色化せずに、白っぽい光沢ある
ニッケル色の析出皮膜であった。
っき浴組成中の亜鉛イオンとして硫酸亜鉛、窒素化合物
としてグリシン、及びアンモニア水、硫黄化合物として
N,N-ジエチル- ジチオカルバミン酸ソーダを除去して、
上記と同様なテストピースでめっきを行った。浴中に投
入したと同時に反応ガスがピース表面から出て、めっき
析出が開始された。30分後めっき浴中から出した物に
ついては、表面上全く黒色化せずに、白っぽい光沢ある
ニッケル色の析出皮膜であった。
【0039】実施例4 下記めっき浴中に、軟鋼(spcc) 5×5×2t のテスト
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約8μm
であり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であった。
ピースを上記鉄鋼関係の前処理を行った後、投入した。
ピース表面から反応ガスが出ると共に素材表面が薄く黒
色化し始め、時間の経過により黒色皮膜が真っ黒く形成
された。30分後めっき浴からテストピースを引き出
し、水洗乾燥してめっき厚を測定した。膜厚は約8μm
であり、めっき表面は黒色皮膜で均一な色調であった。
【0040】 硫酸ニッケル 1×10-1mol/l 次亜燐酸ソーダ 2×10-1 〃 リンゴ酸 3×10-1 〃 クエン酸 3×10-2 〃 硫酸亜鉛 5×10-2 〃 N,N-ジエチル- ジチオカルバミン酸ソーダ 4×10-5 〃 安定剤 (酢酸鉛) 8×10-6 〃 pH 10.5(カ性ソーダ) めっき浴温度 90℃
【0041】実施例5(無電解黒色複合めっき方法) 実施例1のめっき浴組成中に平均粒径0.5umのSi
C微粉末を2g/リットル入れて、良く攪拌分散させた
後、上記同様の前処理を行ったテストピースを投入し
た。30分後、めっき浴から取り出したテストピース
は、黒色のSiC複合めっき皮膜が形成されていた。皮
膜中には、約5wt%SiCが含有された。この黒色複
合めっき皮膜は耐磨耗性を持っている。
C微粉末を2g/リットル入れて、良く攪拌分散させた
後、上記同様の前処理を行ったテストピースを投入し
た。30分後、めっき浴から取り出したテストピース
は、黒色のSiC複合めっき皮膜が形成されていた。皮
膜中には、約5wt%SiCが含有された。この黒色複
合めっき皮膜は耐磨耗性を持っている。
【0042】実施例6(無電解黒色複合めっき方法) 実施例1のめっき浴組成中にPTFE(ポリテトラフロロエ
チレン) の分散剤カニフロン−A−タイプ(商標:日
本カニゼン社製)を40ml/リットル添加して、良く
攪拌した中に上記同様の前処理を行ったテストピースを
投入した。30分後、めっき浴から取り出したテストピ
ースは、黒色のPTFE複合めっき皮膜として形成されたも
のが得られた。皮膜中には、約25wt%のPTFET が含
有された。この黒色複合めっき皮膜は、潤滑性と撥水性
を併せ持っている。
チレン) の分散剤カニフロン−A−タイプ(商標:日
本カニゼン社製)を40ml/リットル添加して、良く
攪拌した中に上記同様の前処理を行ったテストピースを
投入した。30分後、めっき浴から取り出したテストピ
ースは、黒色のPTFE複合めっき皮膜として形成されたも
のが得られた。皮膜中には、約25wt%のPTFET が含
有された。この黒色複合めっき皮膜は、潤滑性と撥水性
を併せ持っている。
【0043】実施例に於いて形成された無電解黒色めっ
き皮膜は、セロテープによる碁盤目密着テスト、耐震テ
スト(温度35℃、湿度90%、14日放置)に於いて
全く変化なく良好結果を得た。また反射率テストにおい
ても、上記実施例の何れも波長域0.9μm前後で5〜
10%以上の十分な吸収特性を示した。又上記実施例以
外にも、無電解ニッケルめっき浴中に特許請求範囲の各
成分を使用する事で無電解黒色皮膜を形成する事が出来
る。
き皮膜は、セロテープによる碁盤目密着テスト、耐震テ
スト(温度35℃、湿度90%、14日放置)に於いて
全く変化なく良好結果を得た。また反射率テストにおい
ても、上記実施例の何れも波長域0.9μm前後で5〜
10%以上の十分な吸収特性を示した。又上記実施例以
外にも、無電解ニッケルめっき浴中に特許請求範囲の各
成分を使用する事で無電解黒色皮膜を形成する事が出来
る。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、黒色化のための後処理
をすることなしに、黒色めっき皮膜を形成できる無電解
黒色めっき浴を提供することができる。さらに本発明に
よれば、上記本発明のめっき浴を用いて、良好な黒色化
皮膜を形成する方法を提供することができる。また、本
発明によれば、上記本発明の形成方法により形成した、
良好な色調の所望の膜厚の黒色めっき皮膜を有する物品
を提供することができる。
をすることなしに、黒色めっき皮膜を形成できる無電解
黒色めっき浴を提供することができる。さらに本発明に
よれば、上記本発明のめっき浴を用いて、良好な黒色化
皮膜を形成する方法を提供することができる。また、本
発明によれば、上記本発明の形成方法により形成した、
良好な色調の所望の膜厚の黒色めっき皮膜を有する物品
を提供することができる。
Claims (14)
- 【請求項1】 ニッケル塩および還元剤を含む無電解め
っき浴であって、さらに硫黄含有化合物および亜鉛イオ
ンを含有することを特徴とする無電解黒色めっき浴。 - 【請求項2】 窒素含有化合物を含む請求項1記載のめ
っき浴 - 【請求項3】 硫黄含有化合物が、-SH(メルカプト基)
、-S-(チオエーテル基)、 >C=S(チオアルデヒド基、チ
オケトン基) 、-COSH(チオカルボシル基) 、-CSSH(ジチ
オカルボシル基) 、 -CSNH2(チオアミド基) 、 -SCN(チ
オシアネート基、イソチオシアネート基) からなる1種
又は2種以上の硫黄含有基を有する化合物である請求項
1または2記載の無電解めっき浴。 - 【請求項4】 硫黄含有化合物を10-4g〜10g/リット
ルを含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解め
っき浴。 - 【請求項5】 亜鉛イオンを10-3〜30g/リットルを
含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解めっき
浴。 - 【請求項6】 窒素化合物が、 -NH2(第一アミノ基) 、
>NH(第二アミノ基) 、≡N(第三アミノ基) 、≡N- (第四
アンモニウム基)、-N=N-(アゾ基、複素環基) 、>C=N-
(シッフ塩基残基、複素環基) 、C=N-OH (オキシム基)
、>C=NH(イミン基、エナミン基) からなる1種又は2
種以上の窒素含有基を有する化合物である請求項2〜5
のいずれか1項に記載の無電解めっき浴。 - 【請求項7】 窒素化合物を10-4〜50g/リットル含
む請求項6記載の無電解めっき浴。 - 【請求項8】 微粒子状物をさらに分散した請求項1〜
7のいずれか1項に記載の無電解めっき浴。 - 【請求項9】 微粒子状物の粒子径が0.01〜10μ
mの範囲である請求項8記載の無電解めっき浴。 - 【請求項10】 0.1〜20g/リットルの微粒子状
物を含む請求項8または9記載の無電解めっき浴。 - 【請求項11】 請求項1〜7のいずれか1項に記載の
無電解めっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬すること
を特徴とする無電解黒色めっき膜の形成方法。 - 【請求項12】 被めっき物が金属製物品又は非電導性
物品である請求項11記載の形成方法。 - 【請求項13】 請求項8〜10のいずれか1項に記載
の無電解めっき浴に、被めっき物を所定時間浸漬するこ
とを特徴とする微粒子状物を含有する無電解黒色めっき
膜の形成方法。 - 【請求項14】 請求項11〜13のいずれか1項に記
載の方法により形成さた無電解黒色めっき膜を有する物
品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202993A JP2901523B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | 無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法 |
| US08/693,548 US5718745A (en) | 1995-08-09 | 1996-08-07 | Electroless plating bath for forming black coatings and process for forming the coatings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202993A JP2901523B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | 無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0949085A true JPH0949085A (ja) | 1997-02-18 |
| JP2901523B2 JP2901523B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=16466563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7202993A Expired - Lifetime JP2901523B2 (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | 無電解黒色めっき浴組成と皮膜の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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