JPH0319308B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明はニツケル、コバルト、鉄あるいはこれ
ら合金の均一電着性に優れためつき被膜を与える
ことができる電気めつき液に関する。 従来の技術及び発明が解決しようとする問題点 従来、ニツケル及びニツケル合金電気めつき液
として、ワツト浴、ワイズベルグ浴、高硫酸ニツ
ケル浴、高塩化物浴、スルフアミン酸ニツケル浴
などが知られているが、これらの浴はいずれも均
一電着性の点で問題があり、低電流密度部分の膜
厚不足による耐食性、光沢・レベリングの低下、
逆に低電流密度部分の膜厚を確保するために生じ
るめつき時間の増大や高電流密度部分への過剰電
析によるめつき製品の寸法精度の低下、めつき金
属の無駄な消費などの問題が起こる。特に最近に
おいては、プリント基板のエツチングレジスト用
めつき、端子めつき、IC、LSIの配線、リードフ
レーム等への金めつき下地などにニツケルメツキ
やニツケル−コバルト合金めつきが広く使用され
ているが、これらのめつきに用いる場合は、上述
したように均一電着性に劣り、低電流密度部分の
被覆力が乏しいので、ボンデイング、半田付け不
良、耐食性不良が生じたり、これを防止するため
低電流密度部分のめつき厚さを厚くすると、高電
流密度部分のめつき厚さが増大し、応力が上昇し
て密着不良が生じるなどの欠点があり、IC、LSI
等の製造上大きな問題となつていた。更に、プラ
スチツクや亜鉛ダイキヤスト製品にめつきした
り、EMI（電磁波障害）防止用パツケージにめつ
きしたりする場合は、これら製品は複雑な形状の
ものが多いので、低電流密度部分の光沢不良、
EMI防止能の低下などの問題があつた。 この場合、めつき厚さを均一にするには化学め
つき法を採用することが考えられるが、化学めつ
き法はめつき速度が遅い上、金属イオンの還元剤
を必要とすることからめつきコストが増大し、ま
た現在化学めつき可能な金属、合金の種類が限ら
れ、しかも通常は金属イオンが錯化されているの
で排水処理に手間を要するなどの問題がある。 従つて、従来よりニツケル、コバルト、鉄、こ
れらの合金電気めつき液として均一電着性に優れ
たものが望まれていた。 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、均一
電着性が優れたニツケル、コバルト、鉄又はこれ
らの合金めつき被膜が得られる電気めつき液を提
供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 即ち、本発明者は、ニツケル、ニツケル合金等
のめつき被膜の均一電着性を改良することにつき
鋭意研究を重ねた結果、ニツケル、コバルト及び
鉄から選ばれる金属の水溶性塩をめつきすべき金
属のイオン源としためつき液中にアルカリ金属、
アルカリ土類金属及びアルミニウムから選ばれる
金属の水溶性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルフア
ミン酸塩の少なくとも１種を150ｇ／以上、よ
り好ましくは200ｇ／以上の高濃度で含有させ、
かつ、緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、
水酸化アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミ
ン類から選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合
物を添加した場合、均一電着性が著しく増大する
ことを知見した。この場合、例えば、ワツト浴は
NiSO4・6H2Oを300ｇ／程度含有し、通常のス
ルフアミン酸ニツケル浴はスルフアミン酸ニツケ
ルを300ｇ／以上含有し、また、従来より高塩
化ニツケル浴としてNiCl2・6H2Oを300ｇ／含
有するめつき液は知られているが、これらは上述
したような均一電着性に劣る。ところが、硫酸イ
オン、ハロゲンイオン又はスルフアミン酸イオン
をNi，Co，Fe等の硫酸塩、ハロゲン化物として
与えるのではなく、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、或いはアルミニウムの硫酸塩、ハロゲン化
物又はスルフアミン酸塩として高濃度で与え、か
つ緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、水酸
化アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミン類
から選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合物を
添加する場合は、均一電着性が顕著に増大するこ
とを見出し、更に硫酸や塩酸を添加した場合はよ
り均一電着性が増大すること、また、アミンボラ
ン化合物、ヒドラジン化合物、亜リン酸、次亜リ
ン酸又はこれらの塩を添加すると高硬度のめつき
被膜が得られるなどの特長が付与されることを知
見し、本発明をなすに至つたものである。 以下、本発明につき更に詳しく説明する。 本発明に係るメツキ液は、ニツケル、コバルト
及び鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有すると
共に、導電性塩としてアルカリ金属、アルカリ土
類金属及びアルミニウムから選ばれる金属の水溶
性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルフアミン酸塩の
少なくとも１種を150〜800ｇ／含有しているも
のである。 ここで、上記水溶性金属塩としてはNi，Fe，
Coの水溶性塩であれば特に制限はなく、例えば、
Ni，Fe，Coの硫酸塩、スルフアミン酸塩、ハロ
ゲン化物等、具体的には硫酸ニツケル、硫酸第１
鉄、硫酸コバルト、臭化ニツケル、塩化ニツケ
ル、塩化第１鉄、塩化コバルト、スルフアミン酸
ニツケル、スルフアミン酸第１鉄、スルフアミン
酸コバルトなどが挙げられ、これらの金属塩は５
〜400ｇ／、特に５〜200ｇ／、より好適には
５〜100ｇ／の濃度で使用することができる。
この場合、これら金属塩の濃度が低くても本発明
によればこげが生じがたく、しかも均一電着性の
向上を計ることができる。合金めつき被膜を得る
場合には、上記水溶性金属塩の２種以上、あるい
は上記水溶性金属塩を主成分とし、これにタング
ステン酸及びその塩、モリブデン酸及びその塩、
硫酸亜鉛、塩化亜鉛などの亜鉛金属塩、硫酸銅、
塩化銅などの銅金属塩、硫酸錫、塩化錫などの錫
金属塩など、Ni，Fe，Coと合金化すべき所望の
金属の水溶性塩を選択して使用することができ
る。また、これら合金化すべき金属塩の濃度は合
金組成において適宜選定されるが、通常１〜100
ｇ／、特に１〜50ｇ／の範囲とすることがで
きる。 本発明においては、上記水溶性金属塩をめつき
すべき金属のイオン源とするめつき液中に導電性
塩としてアルカリ金属、アルカリ土類金属、アル
ミニウムから選ばれる金属のハロゲン化物、硫酸
塩及びスルフアミン酸塩の１種又は２種以上添加
する。具体的には塩化リチウム、塩化ナトリウ
ム、塩化カリウム、塩化アルミニウム、塩化アン
モニウム、塩化マグネシウム、臭化ナトリウム、
臭化カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、
硫酸カリウム、硫酸アルミニウム、スルフアミン
酸ナトリウム、スルフアミン酸カリウムなどが例
示される。 これらの導電性塩の使用量は150〜800ｇ／と
することが必要であり、これら導電性塩を150
ｇ／以上の高濃度で使用することにより高均一
電着性が達成される。これに対し、その配合量が
150ｇ／より少ない場合は均一電着性の向上に
対する効果が乏しく、本発明の目的を達成し得な
い。なお、前記導電性塩のより好ましい使用量は
200〜500ｇ／である。 本発明のめつき液には、上記成分に加えて更に
緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、水酸化
アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミン類か
ら選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合物を添
加するものである。ここで上記の緩衝剤としては
リンゴ酸、リンゴ酸アンモニウム、コハク酸、コ
ハク酸アンモニウム、酢酸カリウム、酢酸ナトリ
ウム、酒石酸アンモニウム、アスコルビン酸、ク
エン酸、クエン酸アンモニウム、乳酸、ピルビン
酸、プロピオン酸、酪酸、ギ酸、酢酸、グリコー
ル酸、オキサル酢酸、アンモニア水、エチレンジ
アミン、トリエタノールアミン、エタノールアミ
ン、塩化アンモニウム、臭化アンモニウムなどが
挙げられる。これらの中では、カルボン酸及びそ
の塩、特にクエン酸及びその塩が好適であり、そ
の塩としてはアンモニウム塩が好ましい。とりわ
けクエン酸三アンモニウムがめつき外観、物性
（低応力、柔軟性）の点からも有効である。その
使用量は必ずしも制限されないが、カルボン酸及
びその塩を用いる場合は５〜300ｇ／、特に10
〜200ｇ／とすることが好ましい。また、水酸
化アンモニウム、カルボン酸アンモニウム以外の
アンモニウム塩、アミン類を用いる場合は10〜
100ｇ／、特に10〜50ｇ／とすることが好ま
しい。この場合、前記Ni，Fe，Coイオンとこれ
ら緩衝剤との比率は重量比として１：１〜１：５
とすることが均一電着性をより高める点から好ま
しい。また、カルボン酸アンモニウムを用いる場
合は、Ni，Fe，Coイオンの濃度を５〜100ｇ／
、特に５〜60ｇ／程度の低濃度にしてもこげ
などのない良好なめつきが行なわれる上、均一電
着性を更に向上させることができるので、Ni，
Fe，Coイオン濃度は上記低濃度とすることが好
ましい。 更に本発明のめつき液には、塩酸又は硫酸を添
加することができ、これにより均一電着性を改良
することができる。その使用量は0.1〜30ｇ／、
特に１〜３ｇ／とすることが好ましい。なおこ
の場合、前記Ni，Fe，Coの水溶性塩の濃度を５
〜100ｇ／の低濃度とすることが高均一電着性
のめつき被膜を得ることから好ましい。 本発明のめつき液には、次亜リン酸、亜リン
酸、及びこれらの塩やアミンボラン化合物、ヒド
ラジン化合物を１〜100ｇ／程度添加すること
ができ、これによりリン含有又はホウ素含有めつ
き被膜を得ることができる。このようなリン又は
ホウ素含有めつき被膜は、マイクロビツカース硬
度Hv500〜800の硬質被膜となり、化学ニツケル
めつき被膜と同様に加熱処理により更に高硬度の
被膜を得ることができる。また、ホウ素含有合金
めつき被膜は、優れた半田付け性、ボンデイング
性、耐熱性、耐摩耗性を発揮するようになる。 なおまた、本発明の電気めつき液には、光沢
剤、レベリング剤などの添加剤として通常用いら
れる添加剤、例えばサツカリン、ナフタレンジス
ルホン酸ナトリウム、ナフタレントリスルホン酸
ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、プロ
パギルスルホン酸ナトリウム、ブチンジオール、
プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリンな
どを適量添加することができる。 本発明のめつき液のPHは１〜12、特に１〜10が
好適であり、酸性浴、中性浴、アルカリ性浴のい
ずれであつてもよいが、とりわけ酸性めつきにお
いて本発明の効果を有効に発揮する。 本発明のめつき液を用いてめつきする場合のめ
つき条件は公知のNi，Fe，Coあるいはこれらの
合金めつきと同様の条件を採用し得、例えばめつ
き温度は10〜70℃、陰極電流密度0.01〜50A／ｄ
m2の条件が採用され得る。また、必要に応じ、空
気撹拌、カソードロツキング、ポンプ等による液
循環、プロペラ撹拌などの方法で撹拌を行なうこ
とができる。アノードはそのめつき液の種類に応
じ選定され、例えば電気ニツケル、硫黄含有ニツ
ケル、カーボナイズドニツケル、鉄、コバルト、
合金アノード等の可溶性陽極が用いられ、また場
合によつては白金、カーボン等の不溶性陽極を使
用することもできる。 なお、本発明のめつき液を用いてめつきする場
合、電流効率は60〜100％になるようにすること
が高均一電着性を達成し、低電流密度部分のめつ
き膜厚を厚くし得る点から好ましい。 本発明のめつき液を用いてめつきする製品の材
質に制限はなく、電気めつき可能な材質であれば
いずれのものもめつきし得、例えば金属や導電化
されたプラスチツク、セラミツク等がめつきされ
る。これらは公知の前処理を施し、所望の下地め
つきを施した後、本発明のめつき液を用いてめつ
きすることができ、また本発明のめつき液による
めつき後、その上にクロムめつき、金めつき、そ
の他所望のめつきを施すなどの公知の後処理を施
すことができる。 発明の効果 本発明に係る電気めつき液は、ニツケル、コバ
ルト及び鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有
し、アルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミ
ニウムから選ばれる金属の水溶性ハロゲン化物、
硫酸塩及びスルフアミン酸塩の少なくとも１種を
150〜800ｇ／を含有し、更に緩衝剤として有機
カルボン酸及びその塩、水酸化アンモニウム、ア
ンモニウム塩並びにアミン類から選ばれる１種又
は２種以上の水溶性化合物を含有したことによ
り、均一電着性に優れ、高電流密度部分と低電流
密度部分との膜厚差の少ないめつき被膜が得られ
る。このため、本発明めつき液は、電子部品（プ
リント基板のエツチングレジスト用めつき、端子
めつき、IC、LSIの配線、リードフレーム等）、
金型、プリント配線基板、摺動部品、電鋳品への
めつき、バレルめつきや複雑な形状を有するプラ
スチツク、電磁波障害防止用パツケージ、多孔性
素材への金属被膜、アルマイト染色めつきなどに
好適に用いられる。 以下に実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明の範囲はこれに限定されるものでは
ない。 実施例 １ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 NaCl 300 〃 クエン酸 20 〃 濃硫酸 1.5ml／ PH １ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、ワツト浴から得られるめつき
によく似た外観を有するNiめつき被膜が得られ
た。 実施例 ２ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 KCl 300 〃 クエン酸ナトリウム 40 〃 PH ３ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、銀白色光沢状の柔軟性のある
Niめつき被膜が得られた。 実施例 ３ スルフアミン酸ニツケル 40ｇ／ Na2SO4 250 〃 NaCl 30 〃 リンゴ酸 40 〃 アンモニア水 60ml／ PH ６ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、黒みのある無光沢の低応力で
柔軟性のあるNiめつき被膜が得られた。 実施例 ４ NiCl2・6H2O 40ｇ／ KCl 300 〃 NH4Cl 60 〃 H3BO3 10 〃 PH 3.5 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、黒みある無光沢の柔軟性のあ
るNiめつき被膜が得られた。 実施例 ５ NiCl2・6H2O 100ｇ／ KCl 270 〃 クエン酸三アンモニウム 15 〃 PH 5.0 〃 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、褐灰色で無光沢のNiめつき
被膜が得られた。 実施例 ６ NiSO4・6H2O 50ｇ／ LiCl 300 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ ジメチルアミンボラン １ｇ／ PH ６ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNi−Ｂ合金めつ
きが得られた。 実施例 ７ NiSO4・6H2O 60ｇ／ KCl 250 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ 亜リン酸 50ｇ／ 濃硫酸 1.5ml／ PH ２ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNi−Ｐ合金めつ
きが得られた。 実施例 ８ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 30 〃 Na2SO4 300 〃 クエン酸三アンモニウム 10 〃 サツカリンナトリウム ２ 〃 ２−ブチン−１，４−ジオール 0.2 〃 PH 4.8 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNiめつきが得ら
れた。 実施例 ９ NiCl2・6H2O 40ｇ／ モリブデン酸ナトリウム 10 〃 KCl 250 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ PH 10 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、半光沢を有するNi−Mo合金
めつき被膜が得られた。 実施例 10 CoSO4・7H2O 50ｇ／ KBr 300 〃 クエン酸三アンモニウム 10 〃 PH 4.8 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、無光沢で柔軟性のあるCoめ
つき被膜が得られた。 実施例 11 FeSO4・7H2O 40ｇ／ NaBr 250 〃 酢酸アンモニウム 20 〃 PH 3.5 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、無光沢で柔軟性のあるFeめ
つき被膜が得られた。 比較例 １ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 45 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.4 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 比較例 ２ スルフアミン酸Ni 300ｇ／ NiCl2・6H2O 30 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.4 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 比較例 ３ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 40 〃 CoSO4・7H2O 35 〃 ギ酸ナトリウム 25 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.2 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Ni−Co合金めつき被膜を得た。 比較例 ４ NiCl2・6H2O 300ｇ／ H3BO3 35 〃 PH 4.2 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 また、上記実施例１〜11及び比較例１〜４の電
気めつき液につき、めつき試験器として山本鍍金
試験器社製改良型ハーリングセルを用いて均一電
着性を調べた。この場合、陽極には電気ニツケル
板、陰極にはそれぞれ裏面にテープコーテイング
を施した61×100×0.3mmサイズの銅板２枚を用
い、距離比１：５にて、電気めつき液を液温55℃
に保ち、ゆるい空気撹拌を行ないながら総電流
2Aにて30分間通電した。得られためつきの均一
電着性（Ｔ（％））は、陰極に析出しためつき被膜
重量を秤量し、下記の式に従い算出した。 Ｔ（％）＝Ｐ−Ｍ／Ｐ＋Ｍ−２×100 但し、Ｔ：均一電着性 Ｐ：距離比（本実験では５） Ｍ：陰極に析出しためつき被膜重量比 〔M1／M2：M1は陽極に近い方の陰極重量
増加、M2は陰極に近い方の陰極重量増加〕
ら合金の均一電着性に優れためつき被膜を与える
ことができる電気めつき液に関する。 従来の技術及び発明が解決しようとする問題点 従来、ニツケル及びニツケル合金電気めつき液
として、ワツト浴、ワイズベルグ浴、高硫酸ニツ
ケル浴、高塩化物浴、スルフアミン酸ニツケル浴
などが知られているが、これらの浴はいずれも均
一電着性の点で問題があり、低電流密度部分の膜
厚不足による耐食性、光沢・レベリングの低下、
逆に低電流密度部分の膜厚を確保するために生じ
るめつき時間の増大や高電流密度部分への過剰電
析によるめつき製品の寸法精度の低下、めつき金
属の無駄な消費などの問題が起こる。特に最近に
おいては、プリント基板のエツチングレジスト用
めつき、端子めつき、IC、LSIの配線、リードフ
レーム等への金めつき下地などにニツケルメツキ
やニツケル−コバルト合金めつきが広く使用され
ているが、これらのめつきに用いる場合は、上述
したように均一電着性に劣り、低電流密度部分の
被覆力が乏しいので、ボンデイング、半田付け不
良、耐食性不良が生じたり、これを防止するため
低電流密度部分のめつき厚さを厚くすると、高電
流密度部分のめつき厚さが増大し、応力が上昇し
て密着不良が生じるなどの欠点があり、IC、LSI
等の製造上大きな問題となつていた。更に、プラ
スチツクや亜鉛ダイキヤスト製品にめつきした
り、EMI（電磁波障害）防止用パツケージにめつ
きしたりする場合は、これら製品は複雑な形状の
ものが多いので、低電流密度部分の光沢不良、
EMI防止能の低下などの問題があつた。 この場合、めつき厚さを均一にするには化学め
つき法を採用することが考えられるが、化学めつ
き法はめつき速度が遅い上、金属イオンの還元剤
を必要とすることからめつきコストが増大し、ま
た現在化学めつき可能な金属、合金の種類が限ら
れ、しかも通常は金属イオンが錯化されているの
で排水処理に手間を要するなどの問題がある。 従つて、従来よりニツケル、コバルト、鉄、こ
れらの合金電気めつき液として均一電着性に優れ
たものが望まれていた。 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、均一
電着性が優れたニツケル、コバルト、鉄又はこれ
らの合金めつき被膜が得られる電気めつき液を提
供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 即ち、本発明者は、ニツケル、ニツケル合金等
のめつき被膜の均一電着性を改良することにつき
鋭意研究を重ねた結果、ニツケル、コバルト及び
鉄から選ばれる金属の水溶性塩をめつきすべき金
属のイオン源としためつき液中にアルカリ金属、
アルカリ土類金属及びアルミニウムから選ばれる
金属の水溶性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルフア
ミン酸塩の少なくとも１種を150ｇ／以上、よ
り好ましくは200ｇ／以上の高濃度で含有させ、
かつ、緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、
水酸化アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミ
ン類から選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合
物を添加した場合、均一電着性が著しく増大する
ことを知見した。この場合、例えば、ワツト浴は
NiSO4・6H2Oを300ｇ／程度含有し、通常のス
ルフアミン酸ニツケル浴はスルフアミン酸ニツケ
ルを300ｇ／以上含有し、また、従来より高塩
化ニツケル浴としてNiCl2・6H2Oを300ｇ／含
有するめつき液は知られているが、これらは上述
したような均一電着性に劣る。ところが、硫酸イ
オン、ハロゲンイオン又はスルフアミン酸イオン
をNi，Co，Fe等の硫酸塩、ハロゲン化物として
与えるのではなく、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、或いはアルミニウムの硫酸塩、ハロゲン化
物又はスルフアミン酸塩として高濃度で与え、か
つ緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、水酸
化アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミン類
から選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合物を
添加する場合は、均一電着性が顕著に増大するこ
とを見出し、更に硫酸や塩酸を添加した場合はよ
り均一電着性が増大すること、また、アミンボラ
ン化合物、ヒドラジン化合物、亜リン酸、次亜リ
ン酸又はこれらの塩を添加すると高硬度のめつき
被膜が得られるなどの特長が付与されることを知
見し、本発明をなすに至つたものである。 以下、本発明につき更に詳しく説明する。 本発明に係るメツキ液は、ニツケル、コバルト
及び鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有すると
共に、導電性塩としてアルカリ金属、アルカリ土
類金属及びアルミニウムから選ばれる金属の水溶
性ハロゲン化物、硫酸塩及びスルフアミン酸塩の
少なくとも１種を150〜800ｇ／含有しているも
のである。 ここで、上記水溶性金属塩としてはNi，Fe，
Coの水溶性塩であれば特に制限はなく、例えば、
Ni，Fe，Coの硫酸塩、スルフアミン酸塩、ハロ
ゲン化物等、具体的には硫酸ニツケル、硫酸第１
鉄、硫酸コバルト、臭化ニツケル、塩化ニツケ
ル、塩化第１鉄、塩化コバルト、スルフアミン酸
ニツケル、スルフアミン酸第１鉄、スルフアミン
酸コバルトなどが挙げられ、これらの金属塩は５
〜400ｇ／、特に５〜200ｇ／、より好適には
５〜100ｇ／の濃度で使用することができる。
この場合、これら金属塩の濃度が低くても本発明
によればこげが生じがたく、しかも均一電着性の
向上を計ることができる。合金めつき被膜を得る
場合には、上記水溶性金属塩の２種以上、あるい
は上記水溶性金属塩を主成分とし、これにタング
ステン酸及びその塩、モリブデン酸及びその塩、
硫酸亜鉛、塩化亜鉛などの亜鉛金属塩、硫酸銅、
塩化銅などの銅金属塩、硫酸錫、塩化錫などの錫
金属塩など、Ni，Fe，Coと合金化すべき所望の
金属の水溶性塩を選択して使用することができ
る。また、これら合金化すべき金属塩の濃度は合
金組成において適宜選定されるが、通常１〜100
ｇ／、特に１〜50ｇ／の範囲とすることがで
きる。 本発明においては、上記水溶性金属塩をめつき
すべき金属のイオン源とするめつき液中に導電性
塩としてアルカリ金属、アルカリ土類金属、アル
ミニウムから選ばれる金属のハロゲン化物、硫酸
塩及びスルフアミン酸塩の１種又は２種以上添加
する。具体的には塩化リチウム、塩化ナトリウ
ム、塩化カリウム、塩化アルミニウム、塩化アン
モニウム、塩化マグネシウム、臭化ナトリウム、
臭化カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、
硫酸カリウム、硫酸アルミニウム、スルフアミン
酸ナトリウム、スルフアミン酸カリウムなどが例
示される。 これらの導電性塩の使用量は150〜800ｇ／と
することが必要であり、これら導電性塩を150
ｇ／以上の高濃度で使用することにより高均一
電着性が達成される。これに対し、その配合量が
150ｇ／より少ない場合は均一電着性の向上に
対する効果が乏しく、本発明の目的を達成し得な
い。なお、前記導電性塩のより好ましい使用量は
200〜500ｇ／である。 本発明のめつき液には、上記成分に加えて更に
緩衝剤として有機カルボン酸及びその塩、水酸化
アンモニウム、アンモニウム塩並びにアミン類か
ら選ばれる１種又は２種以上の水溶性化合物を添
加するものである。ここで上記の緩衝剤としては
リンゴ酸、リンゴ酸アンモニウム、コハク酸、コ
ハク酸アンモニウム、酢酸カリウム、酢酸ナトリ
ウム、酒石酸アンモニウム、アスコルビン酸、ク
エン酸、クエン酸アンモニウム、乳酸、ピルビン
酸、プロピオン酸、酪酸、ギ酸、酢酸、グリコー
ル酸、オキサル酢酸、アンモニア水、エチレンジ
アミン、トリエタノールアミン、エタノールアミ
ン、塩化アンモニウム、臭化アンモニウムなどが
挙げられる。これらの中では、カルボン酸及びそ
の塩、特にクエン酸及びその塩が好適であり、そ
の塩としてはアンモニウム塩が好ましい。とりわ
けクエン酸三アンモニウムがめつき外観、物性
（低応力、柔軟性）の点からも有効である。その
使用量は必ずしも制限されないが、カルボン酸及
びその塩を用いる場合は５〜300ｇ／、特に10
〜200ｇ／とすることが好ましい。また、水酸
化アンモニウム、カルボン酸アンモニウム以外の
アンモニウム塩、アミン類を用いる場合は10〜
100ｇ／、特に10〜50ｇ／とすることが好ま
しい。この場合、前記Ni，Fe，Coイオンとこれ
ら緩衝剤との比率は重量比として１：１〜１：５
とすることが均一電着性をより高める点から好ま
しい。また、カルボン酸アンモニウムを用いる場
合は、Ni，Fe，Coイオンの濃度を５〜100ｇ／
、特に５〜60ｇ／程度の低濃度にしてもこげ
などのない良好なめつきが行なわれる上、均一電
着性を更に向上させることができるので、Ni，
Fe，Coイオン濃度は上記低濃度とすることが好
ましい。 更に本発明のめつき液には、塩酸又は硫酸を添
加することができ、これにより均一電着性を改良
することができる。その使用量は0.1〜30ｇ／、
特に１〜３ｇ／とすることが好ましい。なおこ
の場合、前記Ni，Fe，Coの水溶性塩の濃度を５
〜100ｇ／の低濃度とすることが高均一電着性
のめつき被膜を得ることから好ましい。 本発明のめつき液には、次亜リン酸、亜リン
酸、及びこれらの塩やアミンボラン化合物、ヒド
ラジン化合物を１〜100ｇ／程度添加すること
ができ、これによりリン含有又はホウ素含有めつ
き被膜を得ることができる。このようなリン又は
ホウ素含有めつき被膜は、マイクロビツカース硬
度Hv500〜800の硬質被膜となり、化学ニツケル
めつき被膜と同様に加熱処理により更に高硬度の
被膜を得ることができる。また、ホウ素含有合金
めつき被膜は、優れた半田付け性、ボンデイング
性、耐熱性、耐摩耗性を発揮するようになる。 なおまた、本発明の電気めつき液には、光沢
剤、レベリング剤などの添加剤として通常用いら
れる添加剤、例えばサツカリン、ナフタレンジス
ルホン酸ナトリウム、ナフタレントリスルホン酸
ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、プロ
パギルスルホン酸ナトリウム、ブチンジオール、
プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリンな
どを適量添加することができる。 本発明のめつき液のPHは１〜12、特に１〜10が
好適であり、酸性浴、中性浴、アルカリ性浴のい
ずれであつてもよいが、とりわけ酸性めつきにお
いて本発明の効果を有効に発揮する。 本発明のめつき液を用いてめつきする場合のめ
つき条件は公知のNi，Fe，Coあるいはこれらの
合金めつきと同様の条件を採用し得、例えばめつ
き温度は10〜70℃、陰極電流密度0.01〜50A／ｄ
m2の条件が採用され得る。また、必要に応じ、空
気撹拌、カソードロツキング、ポンプ等による液
循環、プロペラ撹拌などの方法で撹拌を行なうこ
とができる。アノードはそのめつき液の種類に応
じ選定され、例えば電気ニツケル、硫黄含有ニツ
ケル、カーボナイズドニツケル、鉄、コバルト、
合金アノード等の可溶性陽極が用いられ、また場
合によつては白金、カーボン等の不溶性陽極を使
用することもできる。 なお、本発明のめつき液を用いてめつきする場
合、電流効率は60〜100％になるようにすること
が高均一電着性を達成し、低電流密度部分のめつ
き膜厚を厚くし得る点から好ましい。 本発明のめつき液を用いてめつきする製品の材
質に制限はなく、電気めつき可能な材質であれば
いずれのものもめつきし得、例えば金属や導電化
されたプラスチツク、セラミツク等がめつきされ
る。これらは公知の前処理を施し、所望の下地め
つきを施した後、本発明のめつき液を用いてめつ
きすることができ、また本発明のめつき液による
めつき後、その上にクロムめつき、金めつき、そ
の他所望のめつきを施すなどの公知の後処理を施
すことができる。 発明の効果 本発明に係る電気めつき液は、ニツケル、コバ
ルト及び鉄から選ばれる金属の水溶性塩を含有
し、アルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミ
ニウムから選ばれる金属の水溶性ハロゲン化物、
硫酸塩及びスルフアミン酸塩の少なくとも１種を
150〜800ｇ／を含有し、更に緩衝剤として有機
カルボン酸及びその塩、水酸化アンモニウム、ア
ンモニウム塩並びにアミン類から選ばれる１種又
は２種以上の水溶性化合物を含有したことによ
り、均一電着性に優れ、高電流密度部分と低電流
密度部分との膜厚差の少ないめつき被膜が得られ
る。このため、本発明めつき液は、電子部品（プ
リント基板のエツチングレジスト用めつき、端子
めつき、IC、LSIの配線、リードフレーム等）、
金型、プリント配線基板、摺動部品、電鋳品への
めつき、バレルめつきや複雑な形状を有するプラ
スチツク、電磁波障害防止用パツケージ、多孔性
素材への金属被膜、アルマイト染色めつきなどに
好適に用いられる。 以下に実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明の範囲はこれに限定されるものでは
ない。 実施例 １ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 NaCl 300 〃 クエン酸 20 〃 濃硫酸 1.5ml／ PH １ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、ワツト浴から得られるめつき
によく似た外観を有するNiめつき被膜が得られ
た。 実施例 ２ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 20 〃 KCl 300 〃 クエン酸ナトリウム 40 〃 PH ３ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、銀白色光沢状の柔軟性のある
Niめつき被膜が得られた。 実施例 ３ スルフアミン酸ニツケル 40ｇ／ Na2SO4 250 〃 NaCl 30 〃 リンゴ酸 40 〃 アンモニア水 60ml／ PH ６ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、黒みのある無光沢の低応力で
柔軟性のあるNiめつき被膜が得られた。 実施例 ４ NiCl2・6H2O 40ｇ／ KCl 300 〃 NH4Cl 60 〃 H3BO3 10 〃 PH 3.5 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、黒みある無光沢の柔軟性のあ
るNiめつき被膜が得られた。 実施例 ５ NiCl2・6H2O 100ｇ／ KCl 270 〃 クエン酸三アンモニウム 15 〃 PH 5.0 〃 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、褐灰色で無光沢のNiめつき
被膜が得られた。 実施例 ６ NiSO4・6H2O 50ｇ／ LiCl 300 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ ジメチルアミンボラン １ｇ／ PH ６ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNi−Ｂ合金めつ
きが得られた。 実施例 ７ NiSO4・6H2O 60ｇ／ KCl 250 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ 亜リン酸 50ｇ／ 濃硫酸 1.5ml／ PH ２ 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNi−Ｐ合金めつ
きが得られた。 実施例 ８ NiSO4・6H2O 20ｇ／ NiCl2・6H2O 30 〃 Na2SO4 300 〃 クエン酸三アンモニウム 10 〃 サツカリンナトリウム ２ 〃 ２−ブチン−１，４−ジオール 0.2 〃 PH 4.8 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、完全光沢のNiめつきが得ら
れた。 実施例 ９ NiCl2・6H2O 40ｇ／ モリブデン酸ナトリウム 10 〃 KCl 250 〃 コハク酸 40 〃 アンモニア水 70ml／ PH 10 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、半光沢を有するNi−Mo合金
めつき被膜が得られた。 実施例 10 CoSO4・7H2O 50ｇ／ KBr 300 〃 クエン酸三アンモニウム 10 〃 PH 4.8 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、無光沢で柔軟性のあるCoめ
つき被膜が得られた。 実施例 11 FeSO4・7H2O 40ｇ／ NaBr 250 〃 酢酸アンモニウム 20 〃 PH 3.5 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行なつたところ、無光沢で柔軟性のあるFeめ
つき被膜が得られた。 比較例 １ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 45 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.4 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 比較例 ２ スルフアミン酸Ni 300ｇ／ NiCl2・6H2O 30 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.4 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 比較例 ３ NiSO4・6H2O 280ｇ／ NiCl2・6H2O 40 〃 CoSO4・7H2O 35 〃 ギ酸ナトリウム 25 〃 H3BO3 40 〃 PH 4.2 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Ni−Co合金めつき被膜を得た。 比較例 ４ NiCl2・6H2O 300ｇ／ H3BO3 35 〃 PH 4.2 上記の電気めつき液を用いて、温度55℃、陰極
電流密度2A／ｄm2において空気撹拌下でめつき
を行ない、Niめつき被膜を得た。 また、上記実施例１〜11及び比較例１〜４の電
気めつき液につき、めつき試験器として山本鍍金
試験器社製改良型ハーリングセルを用いて均一電
着性を調べた。この場合、陽極には電気ニツケル
板、陰極にはそれぞれ裏面にテープコーテイング
を施した61×100×0.3mmサイズの銅板２枚を用
い、距離比１：５にて、電気めつき液を液温55℃
に保ち、ゆるい空気撹拌を行ないながら総電流
2Aにて30分間通電した。得られためつきの均一
電着性（Ｔ（％））は、陰極に析出しためつき被膜
重量を秤量し、下記の式に従い算出した。 Ｔ（％）＝Ｐ−Ｍ／Ｐ＋Ｍ−２×100 但し、Ｔ：均一電着性 Ｐ：距離比（本実験では５） Ｍ：陰極に析出しためつき被膜重量比 〔M1／M2：M1は陽極に近い方の陰極重量
増加、M2は陰極に近い方の陰極重量増加〕
【表】
上記の結果より、本発明に係る導電性塩を150
〜800ｇ／、並びに本発明に係る緩衝剤を含有
する電気めつき液（実施例）は、これらの導電性
塩を含まず、従つて本発明に係る導電性塩と本発
明に係る緩衝剤とを共に含有していない電気めつ
き液（比較例）に比し、めつき被膜の均一電着性
がはるかに優れていることが確認された。
〜800ｇ／、並びに本発明に係る緩衝剤を含有
する電気めつき液（実施例）は、これらの導電性
塩を含まず、従つて本発明に係る導電性塩と本発
明に係る緩衝剤とを共に含有していない電気めつ
き液（比較例）に比し、めつき被膜の均一電着性
がはるかに優れていることが確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ニツケル、コバルト及び鉄から選ばれる金属
の水溶性塩を含有すると共に、導電性塩としてア
ルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウム
から選ばれる金属の水溶性ハロゲン化物、硫酸塩
及びスルフアミン酸塩の少なくとも１種を150〜
800ｇ／含有し、かつ緩衝剤として有機カルボ
ン酸及びその塩、水酸化アンモニウム、アンモニ
ウム塩並びにアミン類から選ばれる１種又は２種
以上の水溶性化合物を含有してなることを特徴と
する電気めつき液。 ２ H2SO4及び／又はHClを0.1〜30ｇ／添加
した特許請求の範囲第１項記載の電気めつき液。 ３ アミンボラン化合物、ヒドラジン化合物、亜
リン酸、次亜リン酸又はこれらの塩を添加した特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の電気めつき
液。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-167014 | 1985-07-29 | ||
| JP16701485 | 1985-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103387A JPS62103387A (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0319308B2 true JPH0319308B2 (ja) | 1991-03-14 |
Family
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Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP305886A Granted JPS62109991A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
| JP305786A Granted JPS62103387A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP305886A Granted JPS62109991A (ja) | 1985-07-29 | 1986-01-10 | 電気めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS62109991A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH049492A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | 硬質ニッケル合金めっき浴 |
| JPH04116191A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-16 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
| JPH05331677A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
| JPH05331676A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気鉄めっき液 |
| JP4737790B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2011-08-03 | 株式会社シミズ | ほう酸を含まないニッケルめっき浴 |
| JP4740528B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2011-08-03 | 大阪府 | ニッケル−モリブデン合金めっき液とそのめっき皮膜及びめっき物品 |
| US7494578B2 (en) * | 2004-03-01 | 2009-02-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Iron-phosphorus electroplating bath and method |
| JP2007262430A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
| JP5201315B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-06-05 | 上村工業株式会社 | 電気めっき方法 |
| JP4994422B2 (ja) | 2009-05-13 | 2012-08-08 | リズム時計工業株式会社 | 検知システム、検知システムの信号処理方法、および、煙感知器 |
| JP5631775B2 (ja) | 2011-02-24 | 2014-11-26 | 新光電気工業株式会社 | 複合めっき液 |
| JP2014227570A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 日東電工株式会社 | 無電解めっき方法、多層基材の製造方法、多層基材および入力装置 |
| WO2015060449A1 (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | オーエム産業株式会社 | めっき品の製造方法 |
| KR101616194B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2016-04-27 | 연세대학교 산학협력단 | 적외선 조명을 이용한 객체 추출 방법 및 그 장치 |
| CN108468072B (zh) * | 2018-03-13 | 2020-05-05 | 阿德文泰克全球有限公司 | 铁镍合金荫罩及其制备方法 |
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