JPH09500067A

JPH09500067A - 誘電加熱で密封しうる無箔包装構造

Info

Publication number: JPH09500067A
Application number: JP7505861A
Authority: JP
Inventors: エルキンズー，ジョー; アサヌマ，マリ
Original assignee: インターナショナルペイパーカンパニー
Priority date: 1993-07-29
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1997-01-07
Anticipated expiration: 2014-08-30
Also published as: PL312795A1; CN1140409C; AU7472694A; ES2162868T3; CO4230253A1; ZA945586B; WO1995003939A1; BR9407365A; EP0711223B1; EP0711223A1; JP2943014B2; DE69428360D1; DK0711223T3; ATE205781T1; DE69428360T2; IL110356A; TW272172B; US5728249A; AU685489B2; CN1131928A

Abstract

(57)【要約】無線周波数（ＲＦ）によるヒートシール技術を用いて容器を作ることができる無箔酸化防止ラミネート構造。その構造は、誘電加熱で密封しうるエチルアクリレートが組み込まれており、他の熱可塑性材層と組み合わせて、無線周波数発生器と密封具を備える市販の形成・充填・密封機により、カートンに形成し、充填し、密封することができる。

Description

【発明の詳細な説明】誘電加熱で密封しうる無箔包装構造１．発明の分野従来のヒートシール又は誘導シール技術に代わる、無線周波数（ＲＦ）によって、すなわち誘電加熱シール技術の使用を容易とした、包装のための、新規な箔を使わない酸化防止ラミネート構造に関する。発明の構成アルミ箔でラミネートされた包装は、米国のいくつかの州で、販売を規制されたり、禁止されようとしている。この法的措置は、現在生産または販売中の箔をベースにした包装製品の脅威になっている。箔の規制措置で脅威を受けている包装の例は、厚紙をベースにした殺菌処置をしたブリック包装である。この包装は、アルミ箔ラミネートによるもので、酸化防止ガスを入れて誘電加熱シールをするのが容易である。誘電加熱シールは、高速で密封できるので、好ましい方法である。誘電加熱シールは、電磁エネルギーに曝した時、被加熱要素として働くアルミ箔のような誘電層をラミネートに組み込むことが必要である。酸化防止特性の良好な無箔包装の生産技術は公知である。しかし、通常のヒートシール技術を用いて、特に厚紙ベースの構造において、誘電加熱シールを、高速で、問題を生じることなく実施することは、極めて難しい。また大半のポリマーは非伝導体であるので、誘電加熱シールは可能ではなく、また何か伝導性の金属材を組み込むと、新しい規制に触れるおそれがある。そのため、代案として、特に厚紙をベースにした、箔を使わない密封包装の方法論と材料が必要になっている。誘電加熱による密封、すなわち誘電加熱シールは、１〜３００ＭＨｚの周波数で、電磁エネルギーによって、ポリマーの双極分子を振動させることにより実行される。双極分子を振動させると、ポリマー内に熱が発生して、ポリマーを溶かす。溶けたポリマーを、他のポリマーか相溶性の他の表面と密着させ、継ぎ目を冷やせば、密封できる。全てのポリマーが、無線周波数（ＲＦ）エネルギーで加熱しうる訳ではない。ポリエチレンやポリプロピレンのような通常のポリマーは、無線周波数エネルギーでは加熱できない。ポリマーを無線周波数エネルギーで加熱するためには、十分な極性内容と、高い誘電損係数をもっていなければならない。誘電損は、誘電内容と誘電損タンジェントδである。特に容易に無線周波数で加熱しうるポリマーは、０．２以上の誘電損係数を有するものである。無線周波数による加熱と、プラスチックの溶接は新技術ではない。数年前より実用化されている。しかし、無線周波数密封技術を、包装特に液体の包装に適用するのことは新規である。この分野では、米国特許第３，９９２，６０６号と第４，６６０，３５４号がある。アラット（Arutt）らの米国特許第３，９９２，６０６号は、プラスチックシートかフィルム用のポータブルな誘電加熱シール器に関するものである。この特許は、包装の構造や、装置の詳細な用途については言及していない。その開示は、電極を含む密封プレスに結合された、２７．１２ＭＨｚの無線周波数（ＲＦ）を発生するヒートシール装置に留まっている。ランカスター(Lancaster)らの米国特許第４，６６０，３５４号は、容器に充填し密封する方法を開示している。それによると、マイクロウェーブ（300-10,0 00MHz）と無線周波数（ＲＦ）（1-300MHz）の両方によって、無線周波数で加熱して密封しうる材料として、一酸化炭素・エチレンコーポリマーを用いている。本発明の目的は、箔を使わない、新しい構造の密封方法と材料を提供することである。本発明の他の目的は、たとえ汚れていても、非常に速く効率的にプラスチック材で密封しうる方法を提供することである。本発明の別の目的は、密封包装のため、十分な酸化防止特性を有し、かつ少しの改造で、市販の形成・充填・密封機で密封しうる無箔酸化防止構造を提供することである。発明の概要本発明によれば、無線周波数密封器として使えるように改造した、市販の形成・充填・密封機で、密封しうる無箔酸化防止ラミネート構造が提供される。本発明は、たとえ密封領域が包装する製品によって汚れていても、非常に速く、かつ効率的に、無箔酸化防止ラミネート構造で密封する方法と材料を提供するものである。本発明による新規の無箔ラミネート構造は、エチレンメチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート、又はエチレンエチルアクリレートのような無線周波数で加熱しうる材料が組み込まれている。これらのコーポリマーは、容易に加工処理でき、無線周波数を高度に熱交換することができ、価格も比較的低い。無箔ラミネート構造は、エチレンビニールアルコールポリマー、ビニールアルコールポリマー、ナイロン、ポリエステル、コーポリエステル、塩化ビニリデンポリマーまたは酸化珪素のような、熱可塑性材、酸化防止材を、独立にまたは組み合わせとして含んでいる。ラミネート構造は、ポリエチレン（低密度、線状低密度、中間密度、または混合物），またはポリプロピレン、シーラントかバーキング層のような他の熱可塑性プラスチック、またはそれらの混合物のようなポリオレフィンを含んでいる。無箔ラミネート構造は、紙、厚紙、織布、不織布、プラスチックシートまたはプラスチックフィルムのようなサブストレート、すなわち担体層を含んでいる。これらの材料は、無線周波数で密封しうる包装構造を作るため、無箔ラミネートに新たに組み込まれている。そのラミネート構造は、市販の無線周波数発生器と密封具を備える市販の形成・充填・密封機で密封することができる。簡単な図面の説明図１は、本発明のラミネート構造の断面図である。図２は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図３は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図４は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図５は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図６は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図７は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図８は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図９は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１０は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１１は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１２は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１３は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１４は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１５は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１６は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１７は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１８は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図１９は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図２０は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。図２１は、本発明のラミネート構造の他の実施例の断面図である。発明の詳細な説明本発明は、高度な酸化防止、またはその他の用途のために、十分な保護特性を有する箔のない包装構造を作る方法と材料を提供するものである。それは、無線周波数（ＲＦ）発生器と密封器を備える市販の形成・充填・密封機で密封することができる。無線周波数（ＲＦ）発生器は、１〜３００ＭＨｚで作動するもの、特に２７〜６５ＭＨｚで作動するものを使うのがよい。この構造は、市販の熱可塑性材をサブストレート（接着基面）に適用することにより作られる。好ましいサブストレートは、紙または厚紙のウェブである。しかしこのサブストレートは、ポリマーフィルムかシートのウェブ、織布ウェブ、不織布ウェブでもよい。サブストレートの仕様は、本発明のすべての実施例に適用される。熱可塑性材プラスチックのウェブへの適用は、当業者に公知の包装用ラミネート製造方法のいずれかを適用すればよい。それらには、押し出し成形、コーエクストルージョン、エクストルージョンコーティング、コーエクストルージョンコーティング、エクストルージョンラミネーション、接着ラミネーション、及び加熱ラミネーションを含むが、これらに限定されない。その構造には、無線周波数（ＲＦ）発生器で密封し易いように誘電加熱できる熱可塑性ポリマーを組み込んである。誘電加熱性ポリマーは、エチレンメチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート、又はエチレンアクリレートのようなエチレンアクリレートコーポリマーから選ばれる。これらのコーポリマーは、電磁エネルギーによって急速に熱に変わるので、通常の形成・充填・密封機により市販のカートンを形成できる。この材料は、本発明の全ての実施例で使用できる。この構造にはまた、シーラント、バリアー、印刷面、又はバーキング層のような１つ以上の熱可塑性材層を組み込んである。熱可塑性材層は、単一材の層でも、異なる材料のサンドイッチ状複合層でもよい。サンドイッチ状複合層は、エチレンビニールアルコール、ナオロン、ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、酸化珪素、その他のバリアー材を、ポリエチレンまたはポリプロピレンのようなシーラント／バーキング層と組み合わせて、高バリアー・低コストのコンビネーションを作り出す場合は特に有用である。この熱可塑性材層の仕様は、熱可塑性材層を含む本発明の全ての実施例に適用される。図に基づく下記説明は、上記仕様に基いて作ることができる実施例に関するものである。図１は、サブストレート層(substrate)２２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層(thermoplastic layer)２４、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層２６、熱可塑性材層２６の上の誘電加熱性ポリマー層(RF−seal layer)２８、及び誘電加熱性ポリマー層２８上の熱可塑性材層３０を含むラミネート２０を示す。図２は、サブストレート層４２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層４４、熱可塑性材層４４の上の誘電加熱性ポリマー層４６、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層４８、熱可塑性材層４８の上の誘電加熱性ポリマー層５０、及び誘電加熱性ポリマー層５０の上の熱可塑性材層５２を含むラミネート４０を示す。図３は、サブストレート層６２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層６４、誘電加熱性ポリマー層６４の上の熱可塑性材層６６、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層６８、熱可塑性材層６８の上の誘電加熱性ポリマー層７０、及び熱可塑性材層７２の上の誘電加熱性ポリマー層７０を含むラミネート６０を示す。図４は、サブストレート層８２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層８４、熱可塑性材層８４の上の誘電加熱性ポリマー層８６、誘電加熱性ポリマー層８６の上の熱可塑性材層８８、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層９０、熱可塑性材層９０の上の誘電加熱性ポリマー層９２、及び誘電加熱性ポリマー層９２の上の熱可塑性材層９４を含むラミネート８０を示す。図５は、サブストレート層１０２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層１０４、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１０６、熱可塑性材層１０６の上の誘電加熱性ポリマー層１０８、及び誘電加熱性ポリマー層１０８の上の熱可塑性材層１１０を含むラミネート１００を示す。図６は、サブストレート層１２２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層１２４、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１２６、熱可塑性材層１２６の上の誘電加熱性ポリマー層１２８を含むラミネート１２０を示す。図７は、サブストレート層１３２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層１３４、熱可塑性材１３４の上の誘電加熱性ポリマー層１３６、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１３８、及び熱可塑性材層１３８の上の誘電加熱性ポリマー層１４０を含むラミネート１３０を示す。図８は、サブストレート層１５２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層１５４、誘電加熱性ポリマー層１５４の上の熱可塑性材層１５６、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１５８、及び熱可塑性材層１５８の上の誘電加熱性ポリマー層１６０を含むラミネート１５０を示す。図９は、サブストレート層１７２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層１７４、熱可塑性材層１７４の上の誘電加熱性ポリマー層１７６、誘電加熱性ポリマー層１７６の上の熱可塑性材層１７８、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１８０、及び熱可塑性材層１８０の上の誘電加熱性ポリマー層１８２を含むラミネート１７０を示す。図１０は、サブストレート層１９２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層１９４、サブストレートの反対面にある熱可塑性材層１９６、及び熱可塑性材層１９６の上の誘電加熱性ポリマー層１９８を含むラミネート１９０を示す。図１１は、サブストレート層２０２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層２０４、サブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層２０６、及び誘電加熱性ポリマー層２０６の上の熱可塑性材層２０８を含むラミネート２００を示す。図１２は、サブストレート層２１２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層２１４、誘電加熱性ポリマー層２１４の上の熱可塑性材層２１６、サブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層２１８、及び誘電加熱性ポリマー層２１８の上の熱可塑性材層２２０を含むラミネート２１０を示す。図１３は、サブストレート層２３２、サブストレートの一面にある熱可塑性材層２３４、熱可塑性材層２３４の上の誘電加熱性ポリマー層２３６、誘電加熱性ポリマー層２３６の上の熱可塑性材層２３８、サブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層２４０、誘電加熱性ポリマー層２４０の上の熱可塑性材層２４２を含むラミネート２３０を示す。図１４は、サブストレート層２５２、サブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層２５４、サブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層２５６、及び誘電加熱性ポリマー層２５６の上の熱可塑性材層２５８を含むラミネート２５０を示す。図１５は、サブストレート層２６２、及びサブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層２６４を含むラミネート２６０を示す。図１６は、サブストレート層２７２、及びサブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層２７４、誘電加熱性ポリマー層２７４の上の熱可塑性材層２７６を含むラミネート２７０を示す。図１７は、サブストレート層２８２、及びサブストレートの一面にある熱可塑性材層２８４、熱可塑性材層２８４の上の誘電加熱性ポリマー層２８６を含むラミネート２８０を示す。図１８は、サブストレート層２９２、及びサブストレートの一面にある熱可塑性材層２９４、熱可塑性材層２９４の上の誘電加熱性ポリマー層２９６、及び誘電加熱性ポリマー層２９６の上の熱可塑性材層２９８を含むラミネート２９０を示す。図１９は、サブストレート層３０２、及びサブストレートの一面にある熱可塑性材層３０４、及びサブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層３０６を含むラミネート３００を示す。図２０は、サブストレート層３１２、及びサブストレートの一面にある誘電加熱性ポリマー層３１４、及びサブストレートの反対面にある誘電加熱性ポリマー層３１６を含むラミネート３１０を示す。図２１は、好ましい厚紙構造で、ラミネート３２０は、厚紙サブストレート３２２、サブストレートの外側に設けられた低密度ポリエチレンポリマーのような１層のポリオレフィン３２４を含む。エチレンビニールアルコールコーポリマー３３２を接合層３２８と３３０で挟む３層のサンドイッチ３２６はサブストレートの内部に設けられている。誘電加熱性ポリマー層３３４は、前記３層のサンドイッチ３２６の上に設けられている。誘電加熱性ポリマー層３３４は、エチレンエチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート、または好ましいエチレンメチルアクリレートから選ぶことができ、１層のＬＬＤＰＥ３３８によって、接合層３３０に接着される。最後に、線状の低密度ポリエチレンであるのが好ましいポリオレフィンポリマー層が誘電加熱性ポリマー層に設けられている。実施例１エチレンアクリレートコーポリマーを含む構造の誘電加熱（RF）による密封性を測定するため、図１８で述べた構造体を作った。サブストレート(substrate)は、ミルクカートン形の厚紙である。サブストレートに続く熱可塑性材層(thermoplastic layer)は、０．００１６２５ｇ／ｃｍ² （１０ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である。誘電加熱性ポリマー層(RF−seal layer)は、０．０００４８７５ｇ／ｃｍ²（３ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²），０．０００９７５ｇ／ｃｍ²（６ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²），０．００１４６２５ｇ／ｃｍ²（９ｌｂｓ／３，０００ｆｔ² ），０．００１９５ｇ／ｃｍ²（１２ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のエチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート（ＥＢＡ）又はエチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）である。誘電加熱性ポリマー層の上の熱可塑性材層は，０．００２４３７５ｇ／ｃｍ² （１５ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）の線状の低密度ポリエチレンである。各試料の最少密封時間を測定した。密封テストは、０．６３５ｃｍ（２×１／８インチの真鍮の密封電極を用いて、２７ＭＨｚと６５ＭＨｚの密封周波数で作動するカラナン（Ｃａｌｌａｎａｎ）１．５ｋｗ発生器（誘電加熱密封器）で行った。各構造と周波数のための最少密封時間を、発生器の出力を６０，７０，８０，９０，１００％にセットして測定した。最少密封時間は、裂けめを１００％の出力で密封する時の、発生器の最少ドエルタイムと定義する。１００％未満の出力での密封は、不完全な密封とみなす。この表（第１表）は、６５ＭＨｚの密封周波数で、１９０〜２４０ミリ秒で、１００％の出力で密封がなされたことを示す。データはまた、全ての誘電加熱密封性材料は、誘電加熱による密封に良い結果を示し、かつ誘電加熱性ポリマー層のコーティング重量は、密封時間にあまりインパクトを与えていないことを示している。データはまた、より高い密封周波数は、アークする傾向が少ないことを示している。アークは密封器の電極と密封される物との間に時時生じる突然の放電である。アークが生じると、品物、時には密封器の電極が損傷する。アークが生じたシールは、不完全なことが多い。アークは、除かれるべき現象である。実施例２エチレンアクリレートコーポリマーを組み込んだバリアー構造の高いRF誘電加熱密封性を得るために、図１に示した４つの構造を試作した。この構造では、サブストレートは厚紙である。サブストレートの１つの面の熱可塑性材層は、０．００１６２５ｇ／ｃｍ²（１０ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である。サブストレートの反対面の熱可塑性材層は、０．００１１３７５ｇ／ｃｍ²（７ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のポリエチレンをベースにした接合レジン０．０００４８７６ｇ／ｃｍ²（５ｌｂｓ／５，０００ｆｔ²）ＥＶＯＨと、０．００１１３７５ｇ／ｃｍ²（７ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）ポリエチレンをベースにした接合レジンのサンドイッチである。バリアー、熱可塑性材層の上の誘電加熱性ポリマー層は、０．００２２７５ｇ／ｃｍ²（１４ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のエチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）である。誘電加熱性ポリマー層の上の熱可塑性材層は、１つの構造にとって、０．００１９５ｇ／ｃｍ²（１２ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のＬＬＤＰＥ、他の構造にとって０．０００４８７５ｇ／ｃｍ²（３ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のＬＬＤＰＥ、他の構造にとって０．００１９５ｇ／ｃｍ²（１２ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のＬＤＰＥ及び最後の構造にとって０．０００４８７５ｇ／ｃｍ²（３ｌｂｓ／３，０００ｆｔ²）のＬＤＰＥである。これら構造の最少密封時間と最大密封力を、発生器の２７ＭＨｚと６５ＭＨｚの周波数で測定した。それ以上の出力レベルでは、電極と品物との間にアークが生じた。テストは、０．６３５ｃｍ（２×１／８インチ）真鍮密封電極を用いて、２７ＭＨｚと６５ＭＨｚの密封周波数で作動するカラナン（Ｃａｌｌａｎａｎ）１．５ｋｗ発生器（誘電加熱密封器）で行った。最少密封時間は、裂け目を１００％の出力で密閉する時の最少の発生器ドエルタイムと定義した。裂け目を１００％未満の出力で密閉するのは不完全シールとみなした。このデータ（第２表）は、この構造の裂けめを１００％出力で密閉するのは、ポリエチレンの種類、シーラント層のポリエチレンのコーティング重量、及び密封器の周波数によるが、３０ミリ秒以下でできることを示す。シーラント層のポリエチレンのコーティング重量が少ないほど、密封はより早く得られる。実施例１の調査結果は、ＬＬＤＰＥのコーティング重量が一定に保たれている場合、ＥＭＡのコーティング重量に拘らず、電磁エネルギーの熱変換は十分であることを示す。実施例２は、密封速度は、一定のＥＭＡコーティング重量で、ＬＬＤＰＥを介する熱変換により制御されていることを立証する。従って、ＬＬＤＰＥのコーティング重量が低ければ低いほど熱変換と密封は早くなる。６５ＭＨｚの密封器の周波数は、２７ＭＨｚの周波数よりアークの発生は少なく、より早く密封できる。２７ＭＨｚで４０％以上の出力では、密封器の電極と物品との間にアークが多発する。このデータにより、誘電加熱による密封技術を用いて、より容易に密封できる高バリアー構造を作れることが確認された。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９５年８月２８日【補正内容】請求の範囲１．下記から成るラミネートから作られる誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応する第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記サブストレートの前記第１面に設けられたエチレンメタクリレートのコーポリマー、エチレンブチルアクリレートのコーポリマー、及びエチレンエチルアクリレートのコーポリマーからなるグループから選ばれた誘電加熱で密封しうるポリマー層。 (ｃ) 前記の少なくとも一層が１〜３００ＭＨｚの範囲の無線周波数で誘電加熱により密封される、前記誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた少なくとも一層の熱可塑性材。２．前記サブストレートが、紙、ポリマーのウェブかシート、織布または不織布である請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。３．前記熱可塑性材が、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはその混合物である請求項２記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。４．さらに下記を含む請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｄ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられたエチレンメタクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれる第２誘電加熱で密封しうるポリマー層。５．さらに下記を含む請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｄ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられた少なくとも一層の前記熱可塑性材。６．前記熱可塑性材が、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはその混合物である請求項５記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。７．さらに下記を含む請求項４記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｅ) 前記第２の誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた少なくとも一層の第２熱可塑性材。８．さらに下記を含む請求項７記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｇ) 前記第２の誘電加熱で密封しうるポリマー層と、前記サブストレートの前記第２面との間に設けられた、少なくとも一層の第３熱可塑性材。９．下記から成るラミネートから作られる誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応する第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記サブストレートの前記第１面に設けられた、少なくとも一層の熱可塑性材。 (ｃ) 前記少なくとも一層の熱可塑性材に設けられた、エチレンメタクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれた誘電加熱で密封しうるポリマー層。 (ｄ) 前記ラミネートが、１〜３００ＭＨｚの範囲の無線周波数で誘電加熱により密封される、前記誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた、少なくとも一層の第２熱可塑性材。１０．さらに下記を含む請求項９記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｅ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられた第２の誘電加熱で密封しうるポリマー層。１１．さらに下記を含む請求項１０記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｆ) 前記第２誘電加熱で密封しうる層に設けられた、少なくとも一層の第３熱可塑性材。１２．さらに下記を含む請求項９記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｄ) 前記第２の誘電加熱で密封しうる層と、前記サブストレートの前記第２面との間に設けられた、少なくとも一層の第３熱可塑性材。１３．下記から成るラミネートから作られる誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応する第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記厚紙サブストレートの前記第１面にコートされた第１熱可塑性ポリマー材層。 (ｃ) 前記厚紙サブストレートの前記第２面に設けられた第１ポリマー接着性接合層。 (ｄ) 前記第１ポリマー接着性接合層に設けられた酸化防止ポリマー接着性接合層。 (ｅ) 前記酸化防止ポリマー材に設けられた第２ポリマー接着性接合層 (ｆ) 前記第２ポリマー接着性接合層に設けられた、エチレンメチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれた誘電加熱で密封しうるポリマー層。及び、 (ｇ) 前記ラミネートが１〜３００ＭＨｚの範囲で誘電加熱により密封される、前記第１ポリマー接着性接合層にコートされた第２熱可塑性ポリマー材層。１４．前記第１及び第２熱可塑性ポリマー材層が、ポリオレフィンである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。１５．前記第１及び第２ポリマー接着性接合層が、ポリオレフィン、エチレンベース接合コーポリマー、エチレンメタクリル酸コーポリマーのジンク塩、エチレンメタクリル酸コーポリマーのナトリウム塩、エチレンアクリル酸コーポリマー、エチレンメタクリル酸コーポリマー、エチレンビニールアセテートコーポリマー、またはエチレンメタクリレートコーポリマーである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。１６．前記酸化防止ポリマー材が、エチレンビニールアルコールコーポリマーである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ)，ＡＭ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＮ，ＣＺ，ＦＩ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＴ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者アサヌマ，マリアメリカ合衆国ノースカロライナ州 27606 ローリディアヴュードライブ 6527

Claims

【特許請求の範囲】１．下記から成るラミネートで作られた誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応して、第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記サブストレートの前記第１面に設けられたエチレンメタクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれた第１誘電加熱で密封しうるポリマー層。 (ｃ) 前記の層が１〜３００ＭＨｚの範囲で、誘電加熱により密封される、前記誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた少なくとも一層の第１熱可塑性材。２．前記サブストレートが、紙、ポリマーのウェブかシート、織布または不織布である、請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。３．前記第１熱可塑性材が、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはその混合物である、請求項２記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。４．さらに下記を含む請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｄ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられたエチレンメタクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれる第２誘電加熱で密封しうるポリマー層。５．さらに下記を含む請求項１記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。ｄ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられた少なくとも一層の第１熱可塑性材。６．前記第１熱可塑性材が、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはその混合物である請求項５記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。７．さらに下記を含む請求項４記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｅ) 前記第２の誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた少なくとも一層の第２熱可塑性材。８．さらに下記を含む請求項７記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｇ) 前記第２の誘電加熱で密封しうるポリマー層と前記サブストレートの前記第２面との間に設けられた少なくとも一層の第３熱可塑性材。９．下記から成るラミネートから作られる誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応する第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記サブストレートの前記第１面に設けられた少なくとも一層の第１熱可塑性材。 (ｃ) 前記少なくとも一層の第１熱可塑性材に設けられたエチレンメタクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートなるグループから選ばれた第１誘電加熱で密封しうるポリマー。及び (ｄ) 前記ラミネートが、１〜３００ＭＨｚの範囲で誘電加熱により密封される、前記第１誘電加熱で密封しうるポリマー層に設けられた、少なくとも一層の第２熱可塑性材。１０．さらに下記を含む請求項９記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｅ) 前記サブストレートの前記第２面に設けられた、第２誘電加熱で密封しうるポリマー層。１１．さらに下記を含む請求項１０記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｆ) 前記第２誘電加熱で密封しうる層に設けられた、少なくとも一層の第３熱可塑性材。１２．さらに下記を含む請求項９記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ｄ) 前記第２の誘電加熱で密封しうる層と前記サブストレートの前記第２面との間に設けられた、少なくとも一層の第４熱可塑性材。１３．下記から成るラミネートから作られる誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。 (ａ) サブストレートの両側に対応する第１面と第２面を有する厚紙サブストレート。 (ｂ) 前記厚紙サブストレートの前記第１面にコートされる第１熱可塑性ポリマー材層。 (ｃ) 前記厚紙サブストレートの前記第２面に設けられた第１ポリマー接着性接合層。 (ｄ) 前記酸化防止ポリマー材に設けられた酸化防止ポリマー接着性接合層。 (ｅ) 前記酸化防止ポリマー材に設けられた第２ポリマー接着性接合層 (ｆ) 前記第２ポリマー接着性接合層に設けられたエチレンメチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート、及びエチレンエチルアクリレートからなるグループから選ばれた誘電加熱で密封しうるポリマー層。及び、 (ｇ) 前記ラミネートが１〜３００ＭＨｚの範囲で誘電加熱により密封される、前記第４ポリマー接着性接合層にコートされた第２熱可塑性ポリマー材層。１４．前記第１及び第２熱可塑性ポリマー材層が、ポリオレフィンである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。１５．前記第１及び第２ポリマー接着性接合層が、ポリオレフィン、エチレンベース接合コーポリマー、エチレンメタクリル酸コーポリマーのジンク塩、エチレンメタクリル酸コーポリマーのナトリウム塩、エチレンアクリル酸コーポリマー、エチレンメタクリル酸コーポリマー、エチレンビニールアセテートコーポリマー、またはエチレンメタクリレートコーポリマーである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。１６．前記酸化防止ポリマー材が、エチレンビニールアルコールコーポリマーである請求項１３記載の誘電加熱で密封しうる無箔包装構造。