JPH09505437A - 高密度電子装置用はんだ付け可能なコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状のソケット開口を有するハウジング（２２，２４）と、このハウジングに装着される複数の端子とを備える電子モジュール（１６）用の改善されたコネクタ（１０）。端子（２６）のそれぞれは、１の側部にはんだ付け不能材料の層をコーティングされ、この側部にはんだが付着するのを防止されるフット部（２８）を有する。端子が導電性パッド上に装着されたときに、フット部の下側のチャンネル面で毛管巣（５４）が形成され、端子のはんだ付け不能コーティングを有する側部から他側に、毛管力の作用で毛管巣を通してはんだが流れ、この他側にはんだ結合部を形成する。はんだ付け不能材料製のリング（５０）が、端子の中間部の回りにコーティングされ、このリングの上側の電気接触面にはんだが流れるのを防止する。これにより、コネクタ端子は、公知のはんだ欠陥を形成するコンタクトなく、プリント基板等に簡単かつ安価な態様ではんだ付けすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 高密度電子装置用はんだ付け可能なコネクタ 発明の背景 発明の分野 本発明は、マルチチップモジュール等の電子モジュールあるいはパッケージを プリント基板に接続するための改善された表面実装コネクタに関する。従来技術の説明 電子工業界における重要な傾向は、比較的低いコスト、小さなサイズ、および 電気的な信頼性により、独立部材として集積回路の利用が増大していることであ る。今日では、設計技術者は、数百の複雑な集積回路を別個の部品として取扱う のが通常であり、このような集積回路は好適にパッケージに収容され、その関連 するプリント基板に電気的に接続される。しかし、寸法が小さくかつ公差が小さ な小型化された電気コネクタは、電子モジュールとプリント基板との間に機械的 および電気的接続を形成するためにプリント基板の孔を使用することができない 。 したがって、密にパッケージングされた集積回路モジュールを関連するプリン ト基板に接続するために、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いいた極めて高密度のコ ネクタが当業界で用いられている。このようなコネクタは、ハウジング内に配置 されてプリント基板等にはんだ付けされる複数の小さな電子 端子を備えている。密にパックされた電子モジュールのリードあるいはコンタク トピンがプリント基板との電気結合を形成するために電子端子と接触係合する状 態に配置される。表面実装型の電気コネクタの端子は、現在では、例えばはんだ ペーストリフロー、ウェーブソルダリング、赤外線加熱ソルダリング、あるいは 、ベーパフェーズリフロー等の公知のはんだ付け技術を用いることにより、プリ ント基板の導電性パッドにはんだ付けされる。しかし、隣接する電子モジュール のリードおよび関連する表面実装コネクタの端子間のピッチ間隔が極めて小さい ため、これらのはんだ付け技術では、隣接する端子間のはんだブリッジ、コール ドジョイント、あるいは端子の接触領域のはんだ汚染等の望ましくない欠陥がは んだ結合部に形成されることが知られている。 ０．１mmであるのが望ましい隣接端子間の極めて小さなピッチ間隔のため、こ れらの従来のはんだ付けの欠陥は、組合わされて発生し、１の欠陥の防止に成功 することが他の欠陥の発生を増大させることがある。例えば、コールドジョイン トの欠陥は、コネクタ端子とプリント配線板のパッドとの間のはんだ結合の欠損 （lack）であるため、この問題はより多くのはんだを結合領域に付加することで 対処される。しかし、隣接する端子が共に密にパックされるため、増大したはん だフロー、および、２つの隣接したはんだのプールの表面張力により、はんだが 凝固したときに隣接する端子間を電気的に接続し、したがって短絡させるように 、はんだブリッジをこれらの隣接する端子間に形成させる。はんだブリッジの問 題 を解消するため、コネクタ端子は、これらのコネクタ端子の表面上をはんだがよ り容易に流れるように設計される。しかし、フローあるいは濡れ性の改善により 、はんだがコネクタ端子まで移動し、電子モジュールとの電気結合部における通 常は貴金属でメッキされている端子の接触領域を、はんだで汚染する。 これまでは、これらの問題の全ての作用を同時に好適に減少することはできな かった。はんだブリッジの問題を解消するために、プリント基板上の隣接する端 子を更に離隔させて配置することは、好ましいものではなく、これは、コネクタ 工業における目標が、プリント基板に結合するより密にパッケージ化された電子 モジュールにあるからである。使用するはんだの量を厳密に制御し、はんだ付け 工程を密にモニタすることは、コストがかかり、信頼できないものであることが 判明している。更に、従来のはんだ付け前のクリーニング技術、メッキ、および 、耐食コーティングもコストがかかり、信頼できないことが判明している。 したがって、従来技術においては、プリント基板に対してコネクタ端子を効果 的にはんだ結合可能とするために、高密度のリード付きあるいはリードなしの電 子モジュール用の表面実装コネクタの改善が長いあいだの望まれていた。本発明 は、従来技術では満たされていない要求を満足させる表面実装コネクタを提供す るものである。 発明の概要 したがって、本発明の目的は、安価かつ構造簡単で、プリ ント基板に対して効果的かつ信頼できる態様ではんだ付けすることのできる表面 実装端子を備える高密度電子モジュール用の改善されたコネクタを提供すること にある。 本発明の上記および他の目的を達成するため、少なくとも１の縁部に近接する 下側に複数のリードを配置した形式の電子モジュール用の改善されたコネクタで あって、電子モジュールを受入れる大きさおよび形状の開口を形成するハウジン グと、複数の端子とを備え、各端子はハウジングに固定されるフット部と、この フット部に対して片持ち状で、電子モジュールの縁部に係合されてこの電子モジ ュールの下側の少なくとも１のリードと接触するように形成されかつ配置される 弾性接触部とを有する。端子のフット部の一側はその上にコーティングされたは んだ付け不能材料の層を有し、端子のその側にはんだ結合部が形成されるのを防 止する。端子のフット部の底部におけるチャンネル面は、プリント基板上のはん だパットの頂面と共に毛管巣（capillary nest）を形成する。はんだは、端子の はんだ付け不能コーティングを有する側から他側に、毛管力（capillary forces ）の作用で毛管巣を通して流れ、端子の他側にはんだ結合部を形成する。はんだ 付け不能材料製のリングが、フット部と接触面との間の端子の中間部でコーティ ングされ、はんだが端子の上まで流れてこの端子の接触面を汚染するのを防止す る。 本発明を特徴付ける上位および他の利点および新規な特徴は、特に、ここに添 付されて一部を形成する請求の範囲に指摘されている。しかし、本発明、その利 点、およびその使用 で得られる目的をより好適に理解するために、本発明の好ましい実施例を図示し かつ説明する本願の一部である図面およびこの説明を参照されたい。 図面の簡単な説明 第１図は、本発明の好ましい実施例による改善されたコネクタの展開した斜視 図であり、 第２図は、第１図に記載のシステムの１の部材の概略的な断面図であり、 第３図は、本発明の好ましい実施例による表面実装コネクタ端子の斜視図であ る。 第４図は、本発明により、プリント基板にはんだ付けされたコネクタ端子の好 ましい配置の一部を欠截した端面図である。 好ましい実施例の詳細な説明 図中、同様な参照番号は対応する構造を示しており、特に第１図を参照すると 、改善されたコネクタ１０が形成され、銅からなるのが好ましいコンタクト１４ を有するマザーボードあるいは基板１２に取付けられるものとして配置されてい る。基板１２は、所定の機能をなすために公知の態様で電子回路を形成したプリ ント基板等であってもよい。 コネクタ１０は、多数のリード１８を１またはそれ以上の縁部２０に近接しか つその下側に配置される形式の電子モジュール１６を受入れることができるよう になっている。リード１８は、ほぼ平坦なコンタクトパッドであり、これらのパ ッドはモジュール１６の下側で同一面状となるほぼ平坦なコ ンタクトパッドでよく、あるいは、これらのリード１８は、モジュール１６の下 側の平面に対して直角状に下方に曲げられたコンタクトピンであってもよい。電 子モジュール１６は、例えば複数の半導体チップを高密度基板で連結して単一の パッケージとした形式のマルチチップモジュールである。 第１図および第２図に最も良く示すように、コネクタ１０は、外側ハウジング 部２２と内側ハウジング部２４とを有するハウジングを備えるのが好ましい。ハ ウジング部２２，２４は、硬質プラスチック等の非導電性、非金属性材料から形 成するのが好ましい。多数のコネクタ端子２６が外側ハウジング部２２と内側ハ ウジング部２４との間に配置されかつこれらに強固に装着される。端子２６は、 リン青銅あるいはベリリウム銅等の高導電性でかつ高弾性を有する材料を備える のが好ましく、スタンピングあるいはエッチング等の公知の製造方法で形成する ことができる。 第２図および第３図に示すように、端子２６は、基板１２上の導電性パッド１ ４と電気接触するように、適宜のはんだ付け方法により、パッド１４上に装着さ れたフット部２８を備える。構成要素として銀を有するはんだ成分は、コネクタ 端子とプリント基板との間に、信頼性のある電気結合を形成する。 端子２６は、更に接触部３０と、フット部２８と接触部３０との間に配置され る中間部３２とを有する。深いスロット３４が端子２６に形成され、モジュール １６のリード１８の一部として形成されたコンタクトピン３８を受入れる。ピン ３８は、モジュール１６が端子２６と電気的に接触するように、接触面４０で端 子２６の接触部と接触する。端子２６は、ニッケル等の導電材料で腐食を防止す るためにその全体の面を被覆することができ、接触部３０は、モジュール１６の リードと信頼性のある電気結合部を形成するために金、パラジウムあるいは他の 金属でメッキすることができる。 端子２６は、モジュール１６を基板１２上に形成された回路（図示しない）に 連結する。端子２６は、弾力的な片持ちされたビーム部材であり、モジュール１ ６の縁部２０を機械的に固定してコネクタ１０と公知の態様で機械的に係合する 。端子２６の接触部３０は、ハウジング部２４の導電性トレース（図示しない） と接触し、端子２６の所定のものを接地させることができる。 なお、第２図および第３図に示す端子の実施例は、本発明による表面実装端子 を例示するためだけのものであり、以下に詳細に説明する本発明の特徴にしたが い、他の様々な形状も本発明の技術的範囲内にあるものである。例えば、端子２ ６は、ほぼ平坦なコンタクトパッドあるいはコンタクトピンであるリード１８に 結合するための形状とすることができる。 第３図を参照すると、端子２６は、第１長手方向面４２および第２長手方向面 ４４と、第１横方向面４３と第２横方向面４５を有するものとして示してある。 端子の横方向面に沿う寸法は、ここでは端子の幅を示し、長手方向面に沿う寸法 は端子の長さとして示す。図示のように、端子２６の高さは、端子の幅よりもか なり大きい。 フット部２８の長手方向面４２に沿う面は、はんだ付け不能材料で被覆し、端 子２６をパッド１４にはんだ付けするときに長手方向面４２にはんだが付着しな いようにコーティング４６を形成する。第２図を参照すると、他の長手方向面４ ４に沿うフット部２８の面は、このようなはんだ付け不能なコーティングをなん ら有していない。したがって、本発明によると、各コネクタ端子２６のフット部 の１の長手方向面だけがはんだ付け不能材料層でコーティングされている。端子 ２６がパッドにはんだ付けされるときに、はんだ付け不能コーティングを有して いない端子のフット部の１の長手方向面上、および、フット部の領域における端 子の幅を形成する２つの横方向面４３，４５上でのみ、はんだが流れかつ付着す る。 端子２６は、フット部２８の領域にはんだ不能コーティング４６を有する１の 端子の長手方向面４２が隣接する端子の長手方向面４４に隣接するようにパッド １４上に配置され、この隣接する端子の長手方向面は、フット部の領域内にその ようなはんだ付け不能のコーティングを有しない。したがって、第４図に示すよ うに、はんだ４８は、１の長手方向面でのみかつ各端子２６の２つの横方向面に 沿ってのみ付着し、隣接する端子間に望ましくないはんだブリッジを形成しない 。本発明の好ましい実施例では、表面実装コネクタ１０は、ハウジング２２，２ ４内に配置されてプリント基板にはんだ付け可能に係合するための複数の端子２ ６を備え、隣接する端子間のピッチ間隔は約０．１mm（0.004インチ）である。 ピ ッチ距離は、ここでは隣接する端子の中心線間距離をいう。 第２図および第３図を再度参照すると、はんだ付け不能材料の層が端子２６の 中間部の全ての４つの面上に被覆され、はんだ付け不能なリング５０が端子２６ の中間部３２の回りに形成される。リング５０は、はんだが端子２６の上方に流 れて、接触部３０の接触面４０を汚染するのを防止する。リング５０の位置ある いは高さは、はんだが長手方向面４４および横方向面４３，４５上で端子の所要 の高さにのみ形成するように予め定めることができる。端子２６は、片持ち状の ビームであり、端子の高さに沿ってこのビームに付着するはんだは、ビームの断 面したがって機械的特性を変化する。したがって、リング５０を所定の高さに配 置して、リングの位置を越えるまではんだが流れるのを防止することにより、フ ット部の非被覆面上のはんだ結合の高さを制御し、電子モジュール等がコネクタ 端子内に固定されるときに破壊の原因となるビームの機械的特性が変化するのを 防止することができる。 本発明の好ましい実施例では、はんだ付け不能のコーティングを表面実装コネ クタの端子に形成するために用いられるはんだ付け不能とする材料は、アルミニ ューム等の導電性材料を含む。他の好ましい実施例では、はんだ付け不能な材料 は、ポリイミド（polyimide）あるいはエポキシ（epoxy）等の非導電性の電気絶 縁材料を含む。更に他の実施例では、はんだ付け不能コーティングは、６０−９ ０％のニッケルと、３−７％の鉄と、残部が銅である含有成分を有する厚さが１ ０から２００ミクロンの不活性化された電気メッキを備える。 第２図および第３図に示すように、端子２６は、パッド１４の頂面５５に接触 係合する底面５１を有する。チャンネル面５２が底面５１上の点ｐ間に形成され ており、端子がパッド１４上に配置されたときに、毛管巣（capillary nest）５ ４がチャンネル面５１とパッド１４の頂面５５との間に形成される。好ましい実 施例では、チャンネル面５２は凸面状湾曲面である。 はんだ付け工程の際に、端子２６がはんだ付けされて基板１２と接触係合され ると、毛管巣５４は溶融したはんだを、毛管力の作用でこの巣を通しかつパッド １４に沿って流す。したがって、はんだ付けを開始したときに、パッド１４の頂 面５５上に配置されたはんだが流れ始める。フット部２８の長手方向側部４２の 近部のはんだは、毛管巣５４を通してながれ、これは、はんだ付け不能コーティ ング４６の作用で、この領域におけるフット部上にはんだが流れないからである 。この領域におけるはんだは、毛管力（capillary forces）により、通常の態様 で毛管巣を通して、フット部２８の長手方向側部４４に係合するための他側に流 れる。したがって、はんだ結合部は、長手方向側部４４と横方向側部４３，４５ とでのみフット部２８上に形成され、はんだ結合の高さは、はんだ不能リング５ ０により制限される。 本発明の好ましい実施例では、端子は長手方向側部に沿う全長が０．０８イン チ（８０ミル；約２．０３mm）、頂面５５からチャンネル５２の頂部までの毛管 巣５４の高さが０． ０２インチ（２０ミル；約０．５０mm）、点ｐ−ｐ間の距離が０．０６インチ（ ６０ミル；約１．５２mm）である。端子の全長が０．０４（４０ミル）インチ（ 約１．０１mm）の他の実施例では、毛管巣は高さが０．０１インチ（１０ミル； 約０．２５mm）であり、長さが０．０３インチ（３０ミル；約０．７６mm）であ る。毛管巣の高さは、チャンネル面５２に表面張力（capillary tension）に捕 捉されたはんだが付着する領域を形成するほど大きくすべきでない。一方、毛管 巣の高さは、はんだが端子のはんだ付け不能な側に取込まれるように、毛管巣を 通るはんだの流れを防止するほど小さくすべきではない。 なお、上記において種々の特徴および利点について、本発明の詳細な構造およ び機能と共に説明してきたが、これらの開示は説明のためのものであり、その細 部、特に各部の形状、大きさおよび配置は、本発明の原理内において、請求の範 囲に表された用語の広い一般的な意味で示される最大の範囲内で変更することが 可能である。

【手続補正書】特許法第１８４条の７第１項 【提出日】１９９５年１月２３日 【補正内容】 請求の範囲 １． ハウジングと、 このハウジング内に配置され、プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数 の端子とを備え、これらの端子のそれぞれは、 第１，第２長手方向側部と、プリント基板に接触係合するための第１，第２底 面とを有し、前記第１，第２長手方向側部のうち第１長手方向側部だけがはんだ 付け不能材料の層をコーティングされたフット部を備え、このフット部は更に前 記第１，第２底面間に配置されたチャンネル面を有し、更に、 はんだ付け不能材料の層をコーティングされた中間部と、 電子モジュールを受入れかつ電気結合を形成する接触部とを備え、これにより 、前記はんだ付け不能なコーティングは、端子がプリント基板にはんだ付けされ るときに、はんだが前記第１長手方向側部と中間部とに付着するのを防止し、は んだはフット部とプリント基板都の間のチャンネル面の下側を流れる、電気コネ クタ。 ２． 前記はんだ付け不能材料は、導電性材料を備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ３． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性絶縁材料を備える請求項１に記載の 電気コネクタ。 ４． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ５． 前記はんだ付け不能材料は、６０−９０％の範囲のニ ッケルと、３−７％の範囲の鉄と、残部のニッケルとの成分を備え、前記層は、 １０−２００ミクロンの範囲の厚さを有する請求項１に岸あの電気コネクタ。 ６． 前記チャンネル面は、凸面状に湾曲する請求項１に記載の電気コネクタ。 ７． （削除） ８． それぞれが頂面を有する複数の導電性パッドを有するプリント基板と、 電気コネクタとを具備してなり、この電気コネクタが、 ハウジングと、 このハウジング内に配置され、それぞれがプリント基板上の対応するパッド 上に配置されかつはんだ付け可能に結合される複数の端子とを備え、これらの各 端子は、 ４つの外面と、 前記チャンネル面と前記導電性パッドの頂面都の間に毛管巣が形成される ように、前記端子内に形成されるチャンネル面と、 導電性パッドの頂面の直近の領域内で前記外面の１の一部にコーティング されたはんだ付け不能材料の層とを有する、回路組立体。 ９． 前記毛管巣は、高さが０．０２インチ（約０．５０mm）、長さが０．０６ インチ（約１．５２mm）である請求項８に記載の電気コネクタ。 １０． 前記毛管巣は、高さが０．０１インチ（約０．２５mm）、長さが０．０ ３インチ（約０．７６mm）である請求項 ８に記載の電気コネクタ。 １１． プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数の端子を備え、これらの 端子は、隣接配置されてそれらの間に所定のピッチ距離を有し、各端子は、少な くとも１が隣接する端子の長手方向側部に対向して配置される第１，第２長手方 向側部を有するフット部を備え、各端子のフット部の第１，第２長手方向側部の 同じ１がはんだ付け不能材料の層をその上にコーティングされ、これにより、は んだ付け不能コーティングを有する各端子の長手方向側部は、はんだ付け不能コ ーティングを有しない隣接する端子の長手方向側部に面する、表面実装コネクタ 。 １２． 各端子のフット部は、プリント基板上の対応する導電性パッドに接触し 、前記はんだ付け不能材料の層は、各端子のフット部の前記１の長手方向側部上 で、対応する導電性パッドの頂面の直近の領域にコーティングされる請求項１１ に記載の表面実装コネクタ。 １３． 隣接する端子間の所定のピッチ距離は、約０．１mmである請求項１１に 記載の表面実装コネクタ。 １４． 前記端子のそれぞれのフット部は、プリント基板に接触係合する第１， 第２底面と、これらの第１，第２底面間に配置されるチャンネル面とを有し、こ れにより、前記端子がプリント基板にはんだ付けされるときにフット部とプリン ト基板都の間で、前記チャンネル面の下側にはんだが流れる請求項１１に記載の 表面実装コネクタ。 １５． 前記チャンネル面は、凸面状である請求項１４に記 載の表面実装コネクタ。 １６． 前記はんだ付け不能材料は、導電性材料を備える請求項１１に記載の表 面実装コネクタ。 １７． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性の電気絶縁材料を備える請求項１ １に記載の表面実装コネクタ。 １８． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項１１に記載の表 面実装コネクタ。 １９． 前記はんだ付け不能材料は、成分が、６０−９０％の範囲のニッケルと 、３−７％の範囲の鉄と、残りの銅とを備える請求項１１に記載の表面実装コネ クタ。 ２０． 前記はんだ付け不能材料は、１０−２００ミクロンの範囲の厚さを有す るはんだ付け不能材料の不活性化された電気メッキを備える請求項１１に記載の 表面実装コネクタ。 ２１． 各端子は、フット部と前記端子の接触面との間で、中間部の回りに形成 されたはんだ付け不能材料のリングを更に有する請求項１１に記載の表面実装コ ネクタ。 ２２． プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数の端子を備え、これらの 端子は、隣接配置されてそれらの間にほぼ０．１mmの所定のピッチ距離を有し、 各端子は、少なくとも１が隣接する端子の長手方向側部に面する関係に配置され る第１，第２長手方向側部を有するフット部を備える表面実装コネクタ。 ２３． 各端子のフット部の第１，第２長手方向側部の同じ１が、その上にコー ティングされたはんだ付け不能材料の層を有し、これにより、各端子の長手方向 側部は、はんだ付け 不能コーティングを有しない隣接する端子の長手方向側部に面する請求項２２に 記載の表面実装コネクタ。 ２４． 各端子のフット部は、プリント基板の対応する導電性パッドに接触し、 はんだ付け不能材料の前記層が、対応する導電性パッドの頂面の直近の領域で、 各端子のフット部の前記１の長手方向側部上にコーティングされている請求項２ ３に記載の表面実装コネクタ。 ２５． 前記端子のそれぞれのフット部は、プリント基板に接触係合する第１， 第２底面と、これらの第１，第２底面間に配置されたチャンネル面とを更に有し 、前記端子がプリント基板にはんだ付けされるときに、はんだがフット部とプリ ント基板との間のチャンネル面の下側を流れる請求項２２に記載の表面実装コネ クタ。 ２６． 前記チャンネル面は、凸面状である請求項２５に記載の表面実装コネク タ。 ２７． 前記はんだ付け不能材料は、導電材料を備える請求項２３に記載の表面 実装コネクタ。 ２８． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性の電気絶縁材料を備える請求項２ ３に記載の表面実装コネクタ。 ２９． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項２３に記載の表 面実装コネクタ。 ３０． 前記はんだ付け不能材料は、成分が、６０−９０％の範囲のニッケルと 、３−７％の範囲の鉄と、残りの銅とを備える請求項２３に記載の表面実装コネ クタ。 ３１． 前記はんだ付け不能材料は、１０−２００ミクロン の範囲の厚さを有するはんだ付け不能材料の不活性化された電気メッキを備える 請求項２３に記載の表面実装コネクタ。 ３２． 各端子は、フット部と前記端子の接触面との間で、中間部の回りに形成 されたはんだ付け不能材料のリングを更に有する請求項２２に記載の表面実装コ ネクタ。 【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９５年６月２日 【補正内容】 請求の範囲 １． ハウジングと、 このハウジング内に配置され、プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数 の端子とを備え、これらの端子のそれぞれは、 第１，第２長手方向側部と、プリント基板に接触係合するための第１，第２底 面とを有し、前記第１，第２長手方向側部のうち第１長手方向側部だけがはんだ 付け不能材料の層をコーティングされたフット部を備え、このフット部は更に前 記第１，第２底面間に配置されたチャンネル面を有し、更に、 はんだ付け不能材料の層をコーティングされた中間部と、 電子モジュールを受入れかつ電気結合を形成する接触部とを備え、これにより 、前記はんだ付け不能なコーティングは、端子がプリント基板にはんだ付けされ るときに、はんだが前記第１長手方向側部と中間部とに付着するのを防止し、は んだはフット部とプリント基板都の間のチャンネル面の下側を流れる、電気コネ クタ。 ２． 前記はんだ付け不能材料は、導電性材料を備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ３． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性絶縁材料を備える請求項１に記載の 電気コネクタ。 ４． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ５． 前記はんだ付け不能材料は、６０−９０％の範囲のニ ッケルと、３−７％の範囲の鉄と、残部のニッケルとの成分を備え、前記層は、 １０−２００ミクロンの範囲の厚さを有する請求項１に岸あの電気コネクタ。 ６． 前記チャンネル面は、凸面状に湾曲する請求項１に記載の電気コネクタ。 ７． （削除） ８． それぞれが頂面を有する複数の導電性パッドを有するプリント基板と、 電気コネクタとを具備してなり、この電気コネクタが、 ハウジングと、 このハウジング内に配置され、それぞれがプリント基板上の対応するパッド 上に配置されかつはんだ付け可能に結合される複数の端子とを備え、これらの各 端子は、 ４つの外面と、 前記チャンネル面と前記導電性パッドの頂面都の間に毛管巣が形成される ように、前記端子内に形成されるチャンネル面と、 導電性パッドの頂面の直近の領域内で前記外面の１の一部にコーティング されたはんだ付け不能材料の層とを有する、回路組立体。 ９． 前記毛管巣は、高さが０．０２インチ（約０．５０mm）、長さが０．０６ インチ（約１．５２mm）である請求項８に記載の電気コネクタ。 １０． 前記毛管巣は、高さが０．０１インチ（約０．２５mm）、長さが０．０ ３インチ（約０．７６mm）である請求項 ８に記載の電気コネクタ。 １１． プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数の端子を備え、これらの 端子は、隣接配置されてそれらの間に所定のピッチ距離を有し、各端子は、少な くとも１が隣接する端子の長手方向側部に対向して配置される第１，第２長手方 向側部を有するフット部を備え、各端子のフット部の第１，第２長手方向側部の 同じ１がはんだ付け不能材料の層をその上にコーティングされ、これにより、は んだ付け不能コーティングを有する各端子の長手方向側部は、はんだ付け不能コ ーティングを有しない隣接する端子の長手方向側部に面する、表面実装コネクタ 。 １２． 各端子のフット部は、プリント基板上の対応する導電性パッドに接触し 、前記はんだ付け不能材料の層は、各端子のフット部の前記１の長手方向側部上 で、対応する導電性パッドの頂面の直近の領域にコーティングされる請求項１１ に記載の表面実装コネクタ。 １３． 隣接する端子間の所定のピッチ距離は、約０．１mmである請求項１１に 記載の表面実装コネクタ。 １４． 前記端子のそれぞれのフット部は、プリント基板に接触係合する第１， 第２底面と、これらの第１，第２底面間に配置されるチャンネル面とを有し、こ れにより、前記端子がプリント基板にはんだ付けされるときにフット部とプリン ト基板都の間で、前記チャンネル面の下側にはんだが流れる請求項１１に記載の 表面実装コネクタ。 １５． 前記チャンネル面は、凸面状である請求項１４に記 載の表面実装コネクタ。 １６． 前記はんだ付け不能材料は、導電性材料を備える請求項１１に記載の表 面実装コネクタ。 １７． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性の電気絶縁材料を備える請求項１ １に記載の表面実装コネクタ。 １８． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項１１に記載の表 面実装コネクタ。 １９． 前記はんだ付け不能材料は、成分が、６０−９０％の範囲のニッケルと 、３−７％の範囲の鉄と、残りの銅とを備える請求項１１に記載の表面実装コネ クタ。 ２０． 前記はんだ付け不能材料は、１０−２００ミクロンの範囲の厚さを有す るはんだ付け不能材料の不活性化された電気メッキを備える請求項１１に記載の 表面実装コネクタ。 ２１． 各端子は、フット部と前記端子の接触面との間で、中間部の回りに形成 されたはんだ付け不能材料のリングを更に有する請求項１１に記載の表面実装コ ネクタ。 ２２． プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数の端子を備え、これらの 端子は、隣接配置されてそれらの間にほぼ０．１mmの所定のピッチ距離を有し、 各端子は、少なくとも１が隣接する端子の長手方向側部に面する関係に配置され る第１，第２長手方向側部を有するフット部を備え、各端子のフット部の第１， 第２長手方向側部の同じ１が、その上にコーティングされたはんだ付け不能材料 の層を有し、これにより、各端子の長手方向側部は、はんだ付け不能コーティン グを有しない隣接する端子の長手方向側部に面する表面実装 コネクタ。 ２３． （削除） ２４． 各端子のフット部は、プリント基板の対応する導電性パッドに接触し、 はんだ付け不能材料の前記層が、対応する導電性パッドの頂面の直近の領域で、 各端子のフット部の前記１の長手方向側部上にコーティングされている請求項２ ２に記載の表面実装コネクタ。 ２５． 前記端子のそれぞれのフット部は、プリント基板に接触係合する第１， 第２底面と、これらの第１，第２底面間に配置されたチャンネル面とを更に有し 、前記端子がプリント基板にはんだ付けされるときに、はんだがフット部とプリ ント基板との間のチャンネル面の下側を流れる請求項２２に記載の表面実装コネ クタ。 ２６． 前記チャンネル面は、凸面状である請求項２５に記載の表面実装コネク タ。 ２７． 前記はんだ付け不能材料は、導電材料を備える請求項２２に記載の表面 実装コネクタ。 ２８． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性の電気絶縁材料を備える請求項２ ２に記載の表面実装コネクタ。 ２９． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項２２に記載の表 面実装コネクタ。 ３０． 前記はんだ付け不能材料は、成分が、６０−９０％の範囲のニッケルと 、３−７％の範囲の鉄と、残部の銅とを備える請求項２２に記載の表面実装コネ クタ。 ３１． 前記はんだ付け不能材料は、１０−２００ミクロン の範囲の厚さを有するはんだ付け不能材料の不活性化された電気メッキを備える 請求項２２に記載の表面実装コネクタ。 ３２． 各端子は、フット部と前記端子の接触面との間で、中間部の回りに形成 されたはんだ付け不能材料のリングを更に有する請求項２２に記載の表面実装コ ネクタ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． ハウジングと、 このハウジング内に配置され、プリント基板にはんだ付け可能に係合する複数 の端子とを備え、これらの端子のそれぞれは、 第１，第２長手方向側部と、プリント基板に接触係合するための第１，第２底 面とを有し、前記第１，第２長手方向側部のうち第１長手方向側部だけがはんだ 付け不能材料の層をコーティングされたフット部を備え、このフット部は更に前 記第１，第２底面間に配置されたチャンネル面を有し、更に、 はんだ付け不能材料の層をコーティングされた中間部と、 電子モジュールを受入れかつ電気結合を形成する接触部とを備え、これにより 、前記はんだ付け不能なコーティングは、端子がプリント基板にはんだ付けされ るときに、はんだが前記第１長手方向側部と中間部とに付着するのを防止し、は んだはフット部とプリント基板都の間のチャンネル面の下側を流れる、電気コネ クタ。 ２． 前記はんだ付け不能材料は、導電性材料を備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ３． 前記はんだ付け不能材料は、非導電性絶縁材料を備える請求項１に記載の 電気コネクタ。 ４． 前記はんだ付け不能材料は、ポリイミドを備える請求項１に記載の電気コ ネクタ。 ５． 前記はんだ付け不能材料は、６０−９０％の範囲のニ ッケルと、３−７％の範囲の鉄と、残部のニッケルとの成分を備え、前記層は、 １０−２００ミクロンの範囲の厚さを有する請求項１に岸あの電気コネクタ。 ６． 前記チャンネル面は、凸面状に湾曲する請求項１に記載の電気コネクタ。 ７． ハウジングと、 プリント基板とはんだ付け可能に係合する複数の端子とを備え、これらの端子 は、前記ハウジング内に、隣接する端子間のピッチ間隔が約０．１mmで、前記プ リント基板にはんだ付け可能に係合する、電気コネクタ。 ８． それぞれが頂面を有する複数の導電性パッドを有するプリント基板と、 電気コネクタとを具備してなり、この電気コネクタが、 ハウジングと、 このハウジング内に配置され、それぞれがプリント基板上の対応するパッド 上に配置されかつはんだ付け可能に結合される複数の端子とを備え、これらの各 端子は、 ４つの外面と、 前記チャンネル面と前記導電性パッドの頂面都の間に毛管巣が形成される ように、前記端子内に形成されるチャンネル面と、 導電性パッドの頂面の直近の領域内で前記外面の１の一部にコーティング されたはんだ付け不能材料の層とを有する、回路組立体。 ９． 前記毛管巣は、高さが０．０２インチ（約０．５０mm） 、長さが０．０６インチ（約１．５２mm）である請求項８に記載の電気コネクタ 。 １０． 前記毛管巣は、高さが０．０１インチ（約０．２５mm）、長さが０．０ ３インチ（約０．７６mm）である請求項８に記載の電気コネクタ。