JPH0528077U - 多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造 - Google Patents
多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造Info
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- JPH0528077U JPH0528077U JP7544891U JP7544891U JPH0528077U JP H0528077 U JPH0528077 U JP H0528077U JP 7544891 U JP7544891 U JP 7544891U JP 7544891 U JP7544891 U JP 7544891U JP H0528077 U JPH0528077 U JP H0528077U
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案の目的は、多層プリント配線板への部品
実装において、内層パターンに部品を半田付け又は、接
触、ＩＣボンディング、ＩＣ樹脂封止を施すことによ
り、薄型化実装又は高密度実装化を実現することにあ
る。 【構成】多層プリント配線板の内層露出パターンに対
し、電子チップ部品の電極又は端子、導体で形成される
構造部品の端子、ＩＣのボンディングパット又はバンプ
を接続又は接触させ、特にＩＣの樹脂封止は、内層パタ
ーンを露出させる際に出来る穴の平面方向と基板表面か
ら飛び出さないように封止樹脂剤を塗布する構成を採用
している。
実装において、内層パターンに部品を半田付け又は、接
触、ＩＣボンディング、ＩＣ樹脂封止を施すことによ
り、薄型化実装又は高密度実装化を実現することにあ
る。 【構成】多層プリント配線板の内層露出パターンに対
し、電子チップ部品の電極又は端子、導体で形成される
構造部品の端子、ＩＣのボンディングパット又はバンプ
を接続又は接触させ、特にＩＣの樹脂封止は、内層パタ
ーンを露出させる際に出来る穴の平面方向と基板表面か
ら飛び出さないように封止樹脂剤を塗布する構成を採用
している。
Description
【０００１】
【０００１】
【０００２】
本考案は、回路基板実装方式に係り、特に薄型化実装、高密度実装化の向上に 好適な実装構造に関する。
【０００３】
【０００２】
【０００４】
従来の多層プリント配線板は、基板の表面又は裏面に、部品半田付けパターン 又は、部品接触導通用パターンが形成され、該パターンに対し部品の半田付け又 は、接触が施されている。
【０００５】
【０００３】 しかし、多層プリント配線板の内層パターンに部品を接続することで、薄型実 装化又は、高密度実装化を向上させることについては考慮されていない。
【０００６】
【０００４】 図２は、従来の部品半田付け構造の断面を示し、図２において、１は半田付け 部品、３は多層プリント配線板表面、５は半田付け用パターンである。
【０００７】
【０００５】 図３は、従来のＩＣボンディング構造と、ＩＣ樹脂封止構造、その周辺の部品 半田付け構造の断面図を示し、図３において、６はベアチップＩＣ、７はワイヤ ボンディング線８はベアチップＩＣの封止用樹脂である。ここで、５はＩＣボン ディング用のパターンである。
【０００８】
【０００６】
【０００９】
上記従来技術では、基板の表面又は裏面のパターンのみに部品の接続を行なっ ているため基板厚みを含めた部品実装高さが低減されず薄型実装化の向上に寄与 していない。又、ＩＣの封止用樹脂剤が基板表面より高さ方向で飛び出している と、樹脂剤の周囲の部品半田付けパターンに半田クリームを印刷マスクにより印 刷する際、前記樹脂剤の飛び出し部分を印刷マスクが平面方向と高さ方向ともに 大きく逃げなければならないため、その結果前記樹脂剤の周辺に部品半田付けパ ターンを設置することが不可能となり高密度実装化に寄与しない。
【００１０】
【０００７】 本考案の目的は、多層プリント配線板の基材を機械的加工法により内層パター ンを露出させ、部品接続用パターンとし、各部品を接続することで薄型実装化を 向上させ、ＩＣの封止用樹脂剤を前記内層パターンを露出させる際に出来る穴の 平面方向又は、基板厚みより飛び出さないよう塗布することで前記樹脂剤を半田 クリーム印刷マスクが逃げる必要性を無くし、前記樹脂剤の周辺に部品半田付け パターンが設置できるようになり、高密度実装化を向上させることにある。
【００１１】
【０００８】
【００１２】
本考案は、上記問題を解決するために、基板表面から機械的加工法により内層 パターンを露出させ、部品接続パターンとすることにより、基板表面から低い位 置で部品を接続させる構造をとっている。
【００１３】
【０００９】 又、前記機械的加工法により出来る穴をＩＣを固定する為の穴として用い、前 記機械的加工法によって露出させた内層パターンをＩＣのボンディングパターン とし、ＩＣのボンディングワイヤー線又は、ボンディングパッド 又はボンディ ングバンプ部を基板表面から高さ方向で飛び出さないようボンディングを施し、 封止用樹脂剤を前記機械的加工法による穴の平面方向又は、基板表面より飛び出 さないよう塗布する構造をとっている。
【００１４】
【００１０】
【００１５】
図１に、本考案の基本的な構造を示すとともに、電子部品のチップ部品を示し 、その構造を説明する。
【００１６】
【００１１】 図１において、１はチップ部品、２は部品半田付け用内層パターン、３は基板 表面、４は機械的加工法による穴である。１のチップ部品の電極又は端子は、機 械的加工法によって露出した内層パターンにセットされ、半田付けが施されるこ とによって導通を得ている。
【００１７】
【００１２】 図４は、内層露出パターンにバネ部品９を接触又は半田付けし、バネ部品と内 層パターンとの導通を得ている。
【００１８】
【００１３】 図５は、板部品１０を内層露出パターンに接触又は、半田付けし、板部品と内 層パターンとの導通を得ている。
【００１９】 図６は、ネジ部品１１を内層露出パターンに接触させ、更にネジ部品を構造部 品１２にネジ締めすることによって導通と固定力を得ている。
【００２０】
【００１４】 図７は、リード部品１３を内層露出パターンに半田付けすることにより、リー ド部品と内層パターンとの導通を得ている。
【００２１】
【００１５】 図８は、微細ピッチのコネクタ１４を内層露出パターンに接触させ、導通を得 ている。
【００２２】
【００１６】 図９は、ベアチップＩＣ６を前記機械的加工法によって内層パターンを露出さ せる際に出来る穴の底面に固定し、内層露出パターンにワイヤーボンディング７ を施し、封止用樹脂剤８を前記穴の平面方向又は、基板表面から飛び出さないよ うに塗布している。
【００２３】
【００１７】 図１０は、ベアチップＩＣ６を、フェイスダウン方式で内層露出パターンにボ ンディングし、前記穴の平面方向又は、基板表面から飛び出さないように、封止 用樹脂剤を塗布している。ここで１５はＩＣのバンプである。
【００２４】
【００１８】
【００２５】
上記実施例に述べたように、従来の部品半田付け又は、接触方式では、部品実 装高さ寸法が基板表面から測定して大きい値になるのに対し、本考案による内層 露出パターンへの半田付け又は、接触を施すことにより、内層露出パターンが基 板表面より低い処に位置している為、基板表面からの部品実装高さが低減され薄 型化実装を向上させる。
【００２６】
【００１９】 又、機械的加工により内層パターンを露出させる際に出来る穴の中で部品を接 続又は接触させるので、穴の側面が部品の位置ズレ又は倒れを防止する。
【００２７】
【００２０】 ＩＣの封止用樹脂剤を前記穴部の平面方向と基板表面から飛び出ないよう塗布 することにより、部品半田付けパターンに半田クリームを印刷する際、前記樹脂 剤を半田クリーム印刷マスクが逃げる必要性がなくなり、前記樹脂剤の際まで部 品半田付けパターンを設置することが可能となる、又、半田クリーム印刷マスク の逃げ部を作る必要がなくなり、前記マスクの製造が容易となる。
【００２８】
【００２１】 又、前記マスクに高さ方向の逃げを作らないで良いので、部半田付けパターン に印刷すべき半田クリームの量が一定に印刷される。
【提出日】平成３年１１月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【０００１】 本考案は、回路基板実装方式に係り、特に薄型化実装、高密度実装化の向上に 好適な実装構造に関する。
【０００２】
従来の多層プリント配線板は、基板の表面又は裏面に、部品半田付けパターン 又は、部品接触導通用パターンが形成され、該パターンに対し部品の半田付け又 は、接触が施されている。
【０００３】 しかし、多層プリント配線板の内層パターンに部品を接続することで、薄型実 装化又は、高密度実装化を向上させることについては考慮されていない。
【０００４】 図２は、従来の部品半田付け構造の断面を示し、図２において、１は半田付け 部品、３は多層プリント配線板表面、５は半田付け用パターンである。
【０００５】 図３は、従来のＩＣボンディング構造と、ＩＣ樹脂封止構造、その周辺の部品 半田付け構造の断面図を示し、図３において、６はベアチップＩＣ、７はワイヤ ボンディング線８はベアチップＩＣの封止用樹脂である。ここで、５はＩＣボン ディング用のパターンである。
【０００６】
上記従来技術では、基板の表面又は裏面のパターンのみに部品の接続を行なっ ているため基板厚みを含めた部品実装高さが低減されず薄型実装化の向上に寄与 していない。又、ＩＣの封止用樹脂剤が基板表面より高さ方向で飛び出している と、樹脂剤の周囲の部品半田付けパターンに半田クリームを印刷マスクにより印 刷する際、前記樹脂剤の飛び出し部分を印刷マスクが平面方向と高さ方向ともに 大きく逃げなければならないため、その結果前記樹脂剤の周辺に部品半田付けパ ターンを設置することが不可能となり高密度実装化に寄与しない。
【０００７】 本考案の目的は、多層プリント配線板の基材を機械的加工法により内層パター ンを露出させ、部品接続用パターンとし、各部品を接続することで薄型実装化を 向上させ、ＩＣの封止用樹脂剤を前記内層パターンを露出させる際に出来る穴の 平面方向又は、基板厚みより飛び出さないよう塗布することで前記樹脂剤を半田 クリーム印刷マスクが逃げる必要性を無くし、前記樹脂剤の周辺に部品半田付け パターンが設置できるようになり、高密度実装化を向上させることにある。
【０００８】
本考案は、上記問題を解決するために、基板表面から機械的加工法により内層 パターンを露出させ、部品接続パターンとすることにより、基板表面から低い位 置で部品を接続させる構造をとっている。
【０００９】 又、前記機械的加工法により出来る穴をＩＣを固定する為の穴として用い、前 記機械的加工法によって露出させた内層パターンをＩＣのボンディングパターン とし、ＩＣのボンディングワイヤー線又は、ボンディングパッド 又はボンディ ングバンプ部を基板表面から高さ方向で飛び出さないようボンディングを施し、 封止用樹脂剤を前記機械的加工法による穴の平面方向又は、基板表面より飛び出 さないよう塗布する構造をとっている。
【００１０】
図１に、本考案の基本的な構造を示すとともに、電子部品のチップ部品を示し 、その構造を説明する。
【００１１】 図１において、１はチップ部品、２は部品半田付け用内層パターン、３は基板 表面、４は機械的加工法による穴である。１のチップ部品の電極又は端子は、機 械的加工法によって露出した内層パターンにセットされ、半田付けが施されるこ とによって導通を得ている。
【００１２】 図４は、内層露出パターンにバネ部品９を接触又は半田付けし、バネ部品と内 層パターンとの導通を得ている。
【００１３】 図５は、板部品１０を内層露出パターンに接触又は、半田付けし、板部品と内 層パターンとの導通を得ている。 図６は、ネジ部品１１を内層露出パターンに接触させ、更にネジ部品を構造部 品１２にネジ締めすることによって導通と固定力を得ている。
【００１４】 図７は、リード部品１３を内層露出パターンに半田付けすることにより、リー ド部品と内層パターンとの導通を得ている。
【００１５】 図８は、微細ピッチのコネクタ１４を内層露出パターンに接触させ、導通を得 ている。
【００１６】 図９は、ベアチップＩＣ６を前記機械的加工法によって内層パターンを露出さ せる際に出来る穴の底面に固定し、内層露出パターンにワイヤーボンディング７ を施し、封止用樹脂剤８を前記穴の平面方向又は、基板表面から飛び出さないよ うに塗布している。
【００１７】 図１０は、ベアチップＩＣ６を、フェイスダウン方式で内層露出パターンにボ ンディングし、前記穴の平面方向又は、基板表面から飛び出さないように、封止 用樹脂剤を塗布している。ここで１５はＩＣのバンプである。
【００１８】
上記実施例に述べたように、従来の部品半田付け又は、接触方式では、部品実 装高さ寸法が基板表面から測定して大きい値になるのに対し、本考案による内層 露出パターンへの半田付け又は、接触を施すことにより、内層露出パターンが基 板表面より低い処に位置している為、基板表面からの部品実装高さが低減され薄 型化実装を向上させる。
【００１９】 又、機械的加工により内層パターンを露出させる際に出来る穴の中で部品を接 続又は接触させるので、穴の側面が部品の位置ズレ又は倒れを防止する。
【００２０】 ＩＣの封止用樹脂剤を前記穴部の平面方向と基板表面から飛び出ないよう塗布 することにより、部品半田付けパターンに半田クリームを印刷する際、前記樹脂 剤を半田クリーム印刷マスクが逃げる必要性がなくなり、前記樹脂剤の際まで部 品半田付けパターンを設置することが可能となる、又、半田クリーム印刷マスク の逃げ部を作る必要がなくなり、前記マスクの製造が容易となる。
【００２１】 又、前記マスクに高さ方向の逃げを作らないで良いので、部半田付けパターン に印刷すべき半田クリームの量が一定に印刷される。
【図１】多層プリント配線板の内層半田付けパターンに
対し、チップ部品をセットし、半田付けした図。
対し、チップ部品をセットし、半田付けした図。
【図２】基板表面の半田付けパターンに、チップ部品を
半田付けした図。
半田付けした図。
【図３】基板表面にＩＣを固定し、基板表面のボンディ
ングパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、
ＩＣを封止用樹脂剤により封止した図。
ングパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、
ＩＣを封止用樹脂剤により封止した図。
【図４】内層半田付けパターンに、バネ部品９を半田付
けした図。
けした図。
【図５】内層半田付けパターンに、板部品１０を半田付
けした図。
けした図。
【図６】ネジ部品１１を内層パターンに接触させ、それ
を構造部品１２にネジ締めした図。
を構造部品１２にネジ締めした図。
【図７】内層半田付けパターンに、リード線部品１３を
半田付けした図。
半田付けした図。
【図８】内層パターンに、微細ピッチコネクタを接触さ
せた図。
せた図。
【図９】基板の切削穴にＩＣを固定し、内層ボンディン
グパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、Ｉ
Ｃをモールド剤で封止した図。
グパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、Ｉ
Ｃをモールド剤で封止した図。
【図１０】基板の切削穴にＩＣをセットし、ＩＣのバン
プと内層ボンディングパターンとをボンディングし、Ｉ
Ｃを封止用樹脂剤により封止した図。
プと内層ボンディングパターンとをボンディングし、Ｉ
Ｃを封止用樹脂剤により封止した図。
１ チップ部品を示す。 ２ 内層半田付けパターン又は、接触パターン又は内層
ボンディングパターンを示す。 ３ 多層プリント配線板の基板表面を示す。 ４ 基板の切削穴を示す。 ５ 基板表面の部品半田付けパターン又は、基板表面の
ＩＣボンディングパターンを示す。 ６ ベアチップＩＣを示す。 ７ ワイヤーボンディング線を示す。 ８ ＩＣの封止用樹脂剤を示す。 ９ バネ部品を示す。 １０ 板部品を示す。 １１ ネジ部品を示す。 １２ 構造部品、例えば外装ケースを示す。 １３ リード線部品を示す。 １４ 微細ピッチコネクタを示す。 １５ ベアチップＩＣのバンプを示す。
ボンディングパターンを示す。 ３ 多層プリント配線板の基板表面を示す。 ４ 基板の切削穴を示す。 ５ 基板表面の部品半田付けパターン又は、基板表面の
ＩＣボンディングパターンを示す。 ６ ベアチップＩＣを示す。 ７ ワイヤーボンディング線を示す。 ８ ＩＣの封止用樹脂剤を示す。 ９ バネ部品を示す。 １０ 板部品を示す。 １１ ネジ部品を示す。 １２ 構造部品、例えば外装ケースを示す。 １３ リード線部品を示す。 １４ 微細ピッチコネクタを示す。 １５ ベアチップＩＣのバンプを示す。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１１月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【考案の名称】 多層プリント配線板の内層パターンへ
の実装構造
の実装構造
【実用新案登録請求の範囲】
【図面の簡単な説明】
【図１】多層プリント配線板の内層半田付けパターンに
対し、チップ部品をセットし、半田付けした図。
対し、チップ部品をセットし、半田付けした図。
【図２】基板表面の半田付けパターンに、チップ部品を
半田付けした図。
半田付けした図。
【図３】基板表面にＩＣを固定し、基板表面のボンディ
ングパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、
ＩＣを封止用樹脂剤により封止した図。
ングパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、
ＩＣを封止用樹脂剤により封止した図。
【図４】内層半田付けパターンに、バネ部品９を半田付
けした図。
けした図。
【図５】内層半田付けパターンに、板部品１０を半田付
けした図。
けした図。
【図６】ネジ部品１１を内層パターンに接触させ、それ
を構造部品１２にネジ締めした図。
を構造部品１２にネジ締めした図。
【図７】内層半田付けパターンに、リード線部品１３を
半田付けした図。
半田付けした図。
【図８】内層パターンに、微細ピッチコネクタを接触さ
せた図。
せた図。
【図９】基板の切削穴にＩＣを固定し、内層ボンディン
グパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、Ｉ
Ｃをモールド剤で封止した図。
グパターンにＩＣの端子をワイヤーボンディングし、Ｉ
Ｃをモールド剤で封止した図。
【図１０】基板の切削穴にＩＣをセットし、ＩＣのバン
プと内層ボンディングパターンとをボンディングし、Ｉ
Ｃを封止用樹脂剤により封止した図。
プと内層ボンディングパターンとをボンディングし、Ｉ
Ｃを封止用樹脂剤により封止した図。
【符号の説明】 １ チップ部品を示す。 ２ 内層半田付けパターン又は、接触パターン又は内層
ボンディングパターン を示す。 ３ 多層プリント配線板の基板表面を示す。 ４ 基板の切削穴を示す。 ５ 基板表面の部品半田付けパターン又は、基板表面の
ＩＣボンディングパタ ーンを示す。 ６ ベアチップＩＣを示す。 ７ ワイヤーボンディング線を示す。 ８ ＩＣの封止用樹脂剤を示す。 ９ バネ部品を示す。 １０ 板部品を示す。 １１ ネジ部品を示す。 １２ 構造部品、例えば外装ケースを示す。 １３ リード線部品を示す。 １４ 微細ピッチコネクタを示す。 １５ ベアチップＩＣのバンプを示す。
ボンディングパターン を示す。 ３ 多層プリント配線板の基板表面を示す。 ４ 基板の切削穴を示す。 ５ 基板表面の部品半田付けパターン又は、基板表面の
ＩＣボンディングパタ ーンを示す。 ６ ベアチップＩＣを示す。 ７ ワイヤーボンディング線を示す。 ８ ＩＣの封止用樹脂剤を示す。 ９ バネ部品を示す。 １０ 板部品を示す。 １１ ネジ部品を示す。 １２ 構造部品、例えば外装ケースを示す。 １３ リード線部品を示す。 １４ 微細ピッチコネクタを示す。 １５ ベアチップＩＣのバンプを示す。
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも導体で形成される層を、１つ以
上有する多層プリント配線板の、表面又は裏面から少な
くとも機械的加工法で前記内層パターンを露出させた多
層プリント配線板において、導体で形成される電極又は
端子を有する電子部品の該電極または該端子を、前記内
層パターンに接続又は接触することを特徴とする多層プ
リント配線板の内層パターンへの実装構造。 - 【請求項２】請求項第１項において、導体で形成される
端子を有する構造部品の該端子又は、該部品本体を、前
記内層パターンに接続又は、接触することを特徴とする
多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造。 - 【請求項３】請求項第１項において、ボンディング端子
を有するＩＣの該端子を前記内層パターンに接続し、か
つ、該多層プリント配線板の表面から高さ方向で前記接
続部が飛び出さないよう接続することを特徴とする多層
プリント配線板の内層パターンへの実装構造。 - 【請求項４】請求項第３項において、ＩＣのボンディン
グ端子と、内層パターンとの接続部又は、ＩＣ本体を、
平面方向においては前記内層パターンを露出させる際の
機械的加工法によって作られた穴からはみ出さない、か
つ、断面方向は、多層プリント配線板の基板厚みを越え
ないよう封止用樹脂剤により封止することを特徴とする
多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7544891U JPH0528077U (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7544891U JPH0528077U (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528077U true JPH0528077U (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=13576558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7544891U Pending JPH0528077U (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528077U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270320A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Advanex Inc | 半導体パッケージ用ソケット |
| WO2008120280A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujitsu Limited | 歪み低減固定構造 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP7544891U patent/JPH0528077U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270320A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Advanex Inc | 半導体パッケージ用ソケット |
| WO2008120280A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujitsu Limited | 歪み低減固定構造 |
| JP5363308B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2013-12-11 | 富士通株式会社 | 半導体実装構造 |
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