JPH09507726A

JPH09507726A - 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置

Info

Publication number: JPH09507726A
Application number: JP7523427A
Authority: JP
Inventors: イー．ホリデイ，ジェームズ; エム．ガラガー，ゲイリー
Original assignee: エムパク，インコーポレイテッド
Priority date: 1994-03-11
Filing date: 1994-06-29
Publication date: 1997-08-05
Anticipated expiration: 2016-08-27
Also published as: DE69433428T2; EP0749393A4; WO1995024348A1; US5755332A; ATE256915T1; EP0749393A1; US5472086A; JP3202991B2; EP0749393B1; DE69433428D1

Abstract

(57)【要約】半導体ウェーハを隔離して制御する簡単、安価且つ目立たない閉鎖された半導体ウェーハ保持装置（１０）およびカバー（２４）が記載される。カバーは、半導体ウェーハ保持装置に係合されたときにシールを形成する密封周辺（２３）を含む。この保持装置はまたそれに取り付けられる掃気手段（５３）を更に含み、これが不活性ガスを密封された半導体ウェーハ保持装置の内部に実際にゆっくりと掃気できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置発明の背景Ｉ．発明の分野本発明は一般に半導体ウェーハの保管、運搬および処理に使用される半導体ウェーハ保持装置に関する。特に、本発明は処理、運搬および保管する時に半導体ウェーハを収容するのに使用される密封可能で掃気（パージ）可能なカセットに関する。ＩＩ．従来技術の説明半導体ウェーハの製造には極めて清浄な環境を必要とする。その環境中に小さな粒子、蒸気、または静電気の放電が少しでも存在すると、半導体の製造および半導体自体に損害を与える。空中浮遊粒子の問題を解決しようとする努力において、現在のところ各種技術が使用されている。今日使用されている最も一般的な技術は、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に合致した半導体ウェーハ保持カセットを備えることである。半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格は、標準化された処理用カセットとして好適な交換可能な規格容器を定める目的で、仕様を列挙している。半導体ウェーハ上のフラックス粒子を減少させる目的を有して、標準化された機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）装置が米国特許第４５３２９７０号および第４５３４３８９号に開示されているようにヒューレット−パッカード・カンパニー社から提案されている。機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）装置において、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に合致したカセットは清浄処理作業ボックスすなわちポッドの内部に配置される。機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のポッドすなわちボックスは、運搬および保管時にカセットおよびウェーハを粒子が存在しない状態で保持する。このポッドすなわちボックスは更にまたウェーハを作業員から隔離する。半導体ウェーハカセット、ウェーハ、およびボックスすなわちポッドの内部の全ては、半導体の製造工程に損害を与える粒子が存在しない状態でなければならない。機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のポッドすなわちボックスは、一般的なクリーンルーム環境または清浄小環境（すなわちキャノピー下における）の何れかにおける処理時に使用される。清浄環境中に置かれたならば、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドはカセットの取出しおよびウェーハの処理のために開口される。これは、カセットまたはウェーハを汚損することのないように清浄環境中で行われる。ウェーハの自動処理を可能にするために、カセットは処理工具との割出しを行われなければならない。Ｈバーが規格カセットの外部に形成されており、このＨバーは処理工具とのカセットの割出しを助成する。しかしながら、経時によってＨバーは曲がり、処理工具に対して同一位置にカセットを一貫して割出すことができなくなる。自動処理時には、処理工具とのカセットの割出しは、汚損を防止するために清浄環境中で実行されなければならない。現在の製造装置においては、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のポッドすなわちボックスは、付随的な処理工具および工程を必要とするような方法で開口され、カセットが取り出されなければならない。必要とされる工程および工具が増加すると、必要な取出し工具とのインターフェースを処理工具機器が取れなくなるような可能性を与える。また、必要とされる工程が増加すると、処理工具に対するカセットの割出しに非常に長いサイクル時間を必要とする。更に、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のポッドすなわちボックスを使用する場合、処理工具機器の装填高さはボックスすなわちポッドから規格カセットを取り出すことができるようにするために十分に高くなければならない。この結果、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のポッドすなわちボックスは大きく且つ重くなって一層大きな保管空間を必要とし、またボックスすなわちポッドの取扱い者の手根管を損傷する可能性を高める。これらの問題点の全ては、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドを使用しなければならないという必要性を無くすることで解決される。ボックスすなわちポッドの不要化は必要とされる清浄化の度合いも軽減し、これにより半導体ウェーハの処理費用を更に低減させる。本発明は、不活性ガスで掃気することのできる密封カセットを提供することによって現在の製造装置の欠点を解消する。この密封カセットは処理工具上に直接に割り出されるようにされ、以下に述べる工程は削除される。すなわち、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドを開口させる工程、カセットと同時にポッドすなわちボックスの扉を下げる工程、およびカセットを処理工具上で操作する工程が削除される。密封カセットは、処理工具にカセットを積極的に位置決めするために、３溝動的結合の１面を有している。この結合は、高い再現性のもとでカセットを処理工具に位置決めする確実な方法を提供する。更に、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドよりもカセットは小さく、約２０％〜５０％ほど軽量である。したがって、取扱う者が手根管に損傷を生じる可能性は低減される。この寸法の縮小は、処理工具機器の装填高さを十分に大きくして標準カセットを機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドから取り出せるようにしなければならないという必要性を無くする。また、必要とされる保管、運搬および位置決め空間が縮小される。密封カセットの外面に備えられる追跡装置は、カセットが半導体ウェーハの運搬、保管または処理を行われる間に不都合な外部環境内で追跡されることができるようにする。発明の概要本発明の目的は、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に適合する密封可能で掃気可能なカセットを提供することである。このカセットは少なくとも１つの開口端部と、密封手段を備えたカバーと、カセット内部に半導体ウェーハを支持する手段と、掃気手段と、積極的な割出し手段と、追跡手段とを有する。カバーは、それが係合されるときにカセットと密封シールを形成する。カセットは、密封カセットの内部に半導体ウェーハを確実に支持するように設計される。密封カセットは、その容器内容物に外部因子の影響を与えずに半導体ウェーハ処理機器に対する直接的な割出しを可能にする。積極的な割出し手段は処理工具に対するカセットの確実な割出し方法を提供する。この割出し手段は、高い再現性のもとでカセットを処理工具に正確に位置決めする。密封されると、掃気手段が小容積の不活性ガスをカセット内部へゆっくりと掃気して、半導体ウェーハのために清浄環境を形成できるようにする。追跡手段は清浄な外部環境を必要とせずにカセットを追跡するために備えられる。したがって本発明の第１の目的は、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に合致した密封カセットを提供することである。本発明の他の目的は、隔離制御を可能にする半導体ウェーハのための簡単で融通性のある安価な目立たぬカセットを提供することである。本発明の他の目的は、掃気可能なカセットを提供することである。本発明の他の目的は、半導体ウェーハを処理するサイクル時間を短縮するクリーン小環境において処理工具に対して直接に割り出されることのできるカセットを提供することである。本発明の他の目的は、高い再現性のもとで処理工具に対してカセットを積極的に割り出すための手段を有する直接的な割出しが可能なカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、半導体ウェーハのための処理工具数および工程を減少することのできるカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッド、大型のクリーンルーム、およびボックスすなわちポッドの使用によって必要とされる付加的な処理工程の必要性を無くすることによって、半導体ウェーハの処理時の信頼性を向上させるカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、清浄環境のもとで半導体ウェーハを保管し運搬するのに使用されるパッケージの全重量および寸法を減少させるカセットを提供することである。本発明の他の目的は、清浄環境の外部に与えられることのできる追跡装置を備えたカセットを提供することである。これらのおよび他の目的、ならびに本発明の特徴および利点は、添付図面および請求の範囲に解決した好ましい実施例の以下の詳細な説明を参照することで、当業者に容易に明らかとなろう。図面の簡単な説明第１図は、カセットにカバーおよび選択底部が整合された、カセットの斜視図。第２図は、閉鎖底部およびＨバー側面を示している準標準カセットの斜視図。第３図は、代替される好ましい割出し球面が示された、Ｈバーの内側を示している第２図に示された形式のカセットの断面図。第３−Ａ図は、第３図の線Ａ−Ａに沿う横断面図。第４図は、カバーおよび選択底部が係合された、ウェーハがカセット内部に配置されている第１図に示された形式のカセットの断面図。第４−Ｂ図は、カセットからカバーおよび底部が持ち上げられた、第４図の線Ｂ−Ｂに沿う横断面図。第５図は、シールが取り外された、第１図に示された形式のカバーの端部断面図。第６図は、シールが取り外された、第１図に示された形式のカバーの端面図。第７図は、カセットに整合されたカバーおよび選択底部、カセット内部へ部分的に延在した半導体ウェーハ、およびカセットの端部に取り付けられた選択的なハンドルおよび追跡手段を示す、カセットの斜視図。好ましい実施例の詳細な説明第１図を参照すれば、密封可能な半導体ウェーハカセット１０と、カセットカバー２４と、ウェーハ５０と、選択的なカセット底部扉１８とが全体的に示されている。半導体ウェーハカセット１０は一対の対向する側壁１２，１３と、一対の端壁１４，１６と、開口頂部２０と、選択開口底部５８とを有している。カセットカバー２４は開口頂部２０を閉鎖して密封するように設計されている。底部扉１８は選択開口底部５８を閉鎖して密封するように設計されている。第２図および第３図を参照すれば、湾曲した半導体ウェーハ支持側壁１２，１３は、２つの対向する周辺リップ縁２８，３０からカセット底部フレーム２６へ向かって下方へ延在している。この湾曲した半導体ウェーハ支持側壁１２，１３の内面には複数の対をなす凹部４４ａ〜４４ｔおよび４６ａ〜４６ｔがあり、これらの凹部は、第１図および第３−Ａ図に最も良く見られるように、各凹部の頂点が対向する内面上に整合されて鋸歯に似た形状をしている。各々の対をなす凹部は溝４５を形成しており、湾曲した側壁１２，１３の下部と周辺接触する半導体ウェーハ５０の支持面を形成している。選択底部扉１８の内側は半導体ウェーハ５０に対する連続した支持面を形成するように凹形状となされることができる（第１図および第４図参照）。カセットは、勿論のことながら本発明から逸脱せずに様々な数の対をなす凹部を有して構成されることができる。半導体ウェーハカセット１０の閉鎖端部は端壁１４，１６が形成している。半導体ウェーハカセット１０の閉鎖端部を形成している端壁１４は選択的な処理ハンドル５６を有しており、この処理ハンドル５６は端壁１４に対して直角に、また開口頂部２０に対して平行に突出している（第７図参照）。カセット処理ハンドル５６は握り面を形成している。また、端壁１４には選択的なカセットレベルの追跡装置５４が取り付けられており、処理、運搬および保管時に半導体ウェーハカセット１０を追跡できるようにしている。幾つかの形式の追跡装置が使用でき、それらには赤外線エンコーダ、無線周波数発信器、バーコード読取り機と相互に作用するバーコードが含まれるが、これらに限定されることはない。端壁１４と対向してＨバー端壁１６が配置されており、このＨバー端壁１６は半導体ウェーハカセット１０の他側の閉鎖端部を形成している（第２図参照）。Ｈバー４１がＨバー端壁の面から延在しており、これがカセット１０の処理工具に対する割出しを可能にしている。第３図および第３−Ａ図を参照すれば、選択的な複数の部分球面４２がＨバー端壁１６から突出して、正確で一貫した信頼できる割出しを可能にする。選択的な部分球面４２は３溝動的結合の１面を形成している。３溝動的結合は２つの面で形成される。３つの球面が三角形を形成するように配置されて１つの面に取り付けられ、またこれらの球面に整合されて係合するように設計された３つの溝が他側の面に形成される。これらの２つの面は接触するようになされる。球面は溝と係合して、２つの面を互いに対して正確に配向させる。この結合構造は、球面および溝の面仕上げのように正確な配向の再現を可能にする。球面および溝に好適な材料は、炭化タングステン、窒化珪素またはジルコニアのような硬質セラミックスである。勿論のことながら他の材料も本発明から逸脱することなく使用できる。溝または球面の何れかはＨバー端壁１６から延在し、動的結合面４２の１面を形成するようになす。他側の面は処理工具に形成される。この構造はカセットと処理工具との間の正確な配向を可能にする。代替される好ましい実施例では、動的結合の部分球面４２がＨバー４１で置き換えられる。掃気孔５３は予め定めた位置にてＨバー端壁１６を通して延在される。複数の自己密封式の通気フィルターで構成された掃気手段は掃気孔５３上に芯出しされて端壁１６から延在され、密封されている半導体ウェーハカセット１０が粒子を含まない空気または不活性ガスで掃気されるようにしている。好ましい実施例では、０．０２ミクロンのフィルターであるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜が使用されている。これらのフィルターはハウジング内部に密封され、ハウジングは掃気孔５３を通して延在されてそれを密閉するようになされることができる。勿論のことながら他の適当な機構が本発明から逸脱せずに使用できる。この代わりに掃気孔５３、選択的なハンドル５６、掃気手段および追跡装置５４は、本発明から逸脱せずに半導体ウェーハカセットのカバー２４または底部１８に取り付けられることができる。再び第１図および第３図を参照すれば、開口頂部２０は周辺リップ６０、該リップ６０の内縁から下方へ直角に延在する周辺ショルダ３２、および該周辺ショルダ３２から内方へ直角に延在する棚（ｌｅｄｇｅ）３４で形成されている。周辺ショルダ３２および棚３４が第１密封手段を形成している（第４図参照）。周辺リップ６０は半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に適合した倒立されたカセットを積み重ねるための支持面を形成する。第４図、第４−Ｂ図、第５図および第６図を参照すれば、カセットカバー２４は開口頂部２０を閉鎖して密封するように設計されている。カバー２４の周辺に沿って凹ませて溝８２が形成されており、該溝８２がシール２３と係合する。圧潰し可能な弾性体で作られることが好ましいシール２３が第２密封手段を形成している。勿論、シール２３は本発明から逸脱せずにプラスチックまたはゴムのような受け入れることのできる他の材料で作ることができる。半導体ウェーハカセットの開口頂部２０とのカバー２４の係合は、第１および第２の密封手段を係合させて密封シールを作り出す。限定するわけではないが、カバーは周辺ショルダ３２とほぼ同じ厚さを有して構成されて、カバー２４がカセット１０に係合されたときに相対的に平坦な頂面が形成されるようにすることができる。カバーは半導体ウェーハの支持手段も有している。この支持手段は、カバーが容器に係合されたときに対をなす各凹部の頂点と整合するように配置されることができる。これらの支持は運搬時に半導体ウェーハが移動するのを防止する。カバーは、本発明から逸脱せずに密封シールを形成する一方、カセットの他側の面と係合するように構成されることができる。本発明は、閉鎖底部または密封可能な開口底部５８を有して構成できる。密封可能な開口底部５８を有するカセット１０では、カセット底部の内側ショルダ６６は選択的なカセット底部フレーム２６の内側に沿って延在し、第３密封面を形成する。選択底部扉１８は周辺に沿って延在して第４密封面を形成するシール２３を有している。底部扉１８が半導体ウェーハカセットの底部の内側ショルダ６６と係合されると、第３および第４の密封手段の間に密封シールが形成される。係合されると、底部１８はカセット底部の周辺棚８０上に休止される。第１図および第２図に最も良く示されるように、半導体ウェーハカセット１０の隅部を形成する４つの垂直縁３６があり、これらがカセットに剛性および支持を与えている。垂直縁３６は、湾曲側面１２の各端部の下部から周辺棚３４へと上方へ向かって延在している。密封可能で掃気可能な半導体ウェーハカセット１０の構造上の特徴を説明したが、使用態様をここで説明する。半導体ウェーハを収容する密封された清浄カセットに対して、半導体ウェーハ処理機器の操作者はその密封された半導体ウェーハカセット１０を処理工具上に直接に割出しを行う。一体化されたカセット１０の外面上の粒子を制御するために、処理機器は小環境を備えて、その小環境内の僅かな過昇圧力が外部環境からの清浄小環境内部への侵入を防止するようにしなければならない。小環境は処理工具に対して良好な空気の流れも形成しなければならない。カセット１０は、好ましいカセットの配向にしたがって水平または垂直に割り出される。その後、吸引および真空機能を有する処理工具がカセットカバー２４に整合され、係合させる。密封シールは圧潰れて、処理工具がカバー２４を取り外せるようにする。次ぎに、全ての望まれる処理がカセット内部の半導体ウェーハに対して実行し得る。全ての望まれる処理が実行された後、カバー２４をカセット周辺棚３４に係合し、真空圧を解除し、そして吸引力を解除することにより、カバー２４は再度密封される。周辺ショルダ３２、棚３４およびカバーのシール２３の間に密封シールが形成される。カセットはその後他の処理ステーションへ運搬され、保管され、それ以外に運搬される。保管時には、カセットは０．０２ミクロンのフィルターである２つのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜を使用して不活性ガスで掃気され、半導体ウェーハ５０に清浄環境を与えることができる。実際の掃気が取り外されると、密封されたカセット１０は数時間にわたって不活性ガスの掃気を維持する。この方法は半導体ウェーハが不都合な外部環境のもとで安全に保管され、運搬されることを可能にする。また、処理、運搬または保管時には、選択的な追跡装置５４が外部環境の中でカセットを追跡するのに使用できる。カセット１０の端壁１４に備えられた選択的なハンドル５６は、カセットを処理機器および保管場所に対する装填および取出しを容易にさせる。本発明はこの明細書において特許法に従ってかなり詳細に説明し、その新規な原理を応用し、構成し、必要とされる特別な部材を使用するうえで必要な情報を当業者に提供した。しかしながら、本発明は特別に異なる機器および装置によって実施することができ、また各種の変形ができるのであって、そのいずれもが機器の細部および作動手順として本発明自体の範囲から逸脱せずに達成することができることを理解しなければならない。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９６年５月７日【補正内容】いも軽減し、これにより半導体ウェーハの処理費用を更に低減させる。本発明は、不活性ガスで掃気することのできる密封カセットを提供することによって現在の製造装置の欠点を解消する。この密封カセットは処理工具上に直接に割り出されるようにされ、以下に述べる工程は削除される。すなわち、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドを開口させる工程、カセットと同時にポッドすなわちボックスの扉を下げる工程、およびカセットを処理工具上で操作する工程が削除される。密封カセットは、処理工具にカセットを積極的に位置決めするために、３溝動的結合の１面を有している。この結合は、高い再現性のもとでカセットを処理工具に位置決めする確実な方法を提供する。更に、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドよりもカセットは小さく、約２０％〜５０％ほど軽量である。したがって、取扱う者が手根管に損傷を生じる可能性は低減される。この寸法の縮小は、処理工具機器の装填高さを十分に大きくして標準カセットを機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッドから取り出せるようにしなければならないという必要性を無くする。また、必要とされる保管、運搬および位置決め空間が縮小される。密封カセットの外面に備えられる追跡装置は、カセットが半導体ウェーハの運搬、保管または処理を行われる間に不都合な外部環境内で追跡されることができるようにする。発明の概要本発明の目的は、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に適合する密封可能で掃気可能なカセットを提供することである。このカセットは少なくとも１つの開口端部と、密封手段を備えたカバーと、カセット内部に半導体ウェーハを支持する手段と、掃気手段と、積極的な割出し手段と、追跡手段とを有する。カバーは、それが係合されるときにカセットと密封シールを形成する。カセットは、密封カセットの内部に半導体ウェーハを確実に支持するように設計される。密封カセットは、その容器内容物に外部因子の影響を与えずに半導体ウェーハ処理機器に対する直接的な割出しを可能にする。積極的な割出し手段は処理工具に対するカセットの確実な割出し方法を提供する。この割出し手段は、高い再現性のもとでカセットを処理工具に正確に位置決めする。処理機器に対してカセットを正確に割り出すこの手段は、少なくとも３つの部分球面を含み、これらの部分球面がカセットから延在されて３溝動的結合の１面を形成するようになされ得る。密封されると、掃気手段が小容積の不活性ガスをカセット内部へゆっくりと掃気して、半導体ウェーハのために清浄環境を形成できるようにする。追跡手段は清浄な外部環境を必要とせずにカセットを追跡するために備えられる。したがって本発明の第１の目的は、半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に合致した密封カセットを提供することである。本発明の他の目的は、隔離制御を可能にする半導体ウェーハのための簡単で融通性のある安価な目立たぬカセットを提供することである。本発明の他の目的は、掃気可能なカセットを提供することである。本発明の他の目的は、半導体ウェーハを処理するサイクル時間を短縮するクリーン小環境において処理工具に対して直接に割り出されることのできるカセットを提供することである。本発明の他の目的は、高い再現性のもとで処理工具に対してカセットを積極的に割り出すための手段を有する直接的な割出しが可能なカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、半導体ウェーハのための処理工具数および工程を減少することのできるカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、機械的インターフェース（ＳＭＩＦ）のボックスすなわちポッド、大型のクリーンルーム、およびボックスすなわちポッドの使用によって必要とされる付加的な処理工程の必要性を無くすることによって、半導体ウェーハの処理時の信頼性を向上させるカセットを提供することである。本発明の更に他の目的は、清浄環境のもとで半導体ウェーハを保管し運搬するのに使用されるパッケージの全重量および寸法を減少させるカセットを提供することである。本発明の他の目的は、清浄環境の外部に与えられることのできる追跡装置を備えたカセットを提供することである。これらのおよび他の目的、ならびに本発明の特徴および利点は、添付図面および請求の範囲に解決した好ましい実施例の以下の詳細な説明を参照することで、当業者に容易に明らかとなろう。図面の簡単な説明第１図は、カセットにカバーおよび選択底部が整合された、カセットの斜視図。第２図は、閉鎖底部およびＨバー側面を示している準標準カセットの斜視図。第３図は、代替される好ましい割出し球面が示された、Ｈバーの内側を示している第２図に示された形式のカセットの断面図。第３−Ａ図は、第３図の線Ａ−Ａに沿う横断面図。第４図は、カバーおよび選択底部が係合された、ウェーハがカセット内部に配置されている第１図に示された形式のカセットの断面図。第４−Ｂ図は、カセットからカバーおよび底部が持ち上げられた、第４図の線Ｂ−Ｂに沿う横断面図。第５図は、シールが取り外された、第１図に示された形式のカバーの端部断面図。第６図は、シールが取り外された、第１図に示された形式のカバーの端面図。第７図は、カセットに整合されたカバーおよび選択底部、カセット内部へ部分的に延在した半導体ウェーハ、およびカセットの端部に取り付けられた選択的なハンドルおよび追跡手段を示す、カセットの斜視図。好ましい実施例の詳細な説明第１図を参照すれば、密封可能な半導体ウェーハカセット１０と、カセットカバー２４と、ウェーハ５０と、選択的なカセット底部扉１８とが全体的に示されている。半導体ウェーハカセット１０は一対の対向する側壁１２，１３と、一対の端壁１４，１６と、開口頂部２０と、選択開口底部５８とを有している。カセットカバー２４は開口頂部２０を閉鎖して密封するように設計されている。底部扉１８は選択開口底部５８を閉鎖して密封するように設計されている。第２図および第３図を参照すれば、湾曲した半導体ウェーハ支持側壁１２，１３は、２つの対向する周辺リップ縁２８，３０からカセット底部フレーム２６へ向かって下方へ延在している。この湾曲した半導体ウェーハ支持側壁１２，１３の内面には複数の対をなす凹部４４ａ〜４４ｔおよび４６ａ〜４６ｔがあり、これらの凹部は、第１図および第３−Ａ図に最も良く見られるように、各凹部の頂点が対向する内面上に整合されて鋸歯に似た形状をしている。各々の対をなす凹部は溝４５を形成しており、湾曲した側壁１２，１３の下部と周辺接触する半導体ウェーハ５０の支持面を形成している。選択底部扉１８の内側は半導体ウェーハ５０に対する連続した支持面を形成するように凹形状となされることができる（第１図および第４図参照）。カセットは、勿論のことながら本発明から逸脱せずに様々な数の対をなす凹部を有して構成されることができる。半導体ウェーハカセット１０の閉鎖端部は端壁１４，１６が形成している。半導体ウェーハカセット１０の閉鎖端部を形成している端壁１４は選択的な処理ハンドル５６を有しており、この処理ハンドル５６は端壁１４に対して直角に、また開口頂部２０に対して平行に突出している（第７図参照）。カセット処理ハンドル５６は握り面を形成している。また、端壁１４には選択的なカセットレベルの追跡装置５４が取り付けられており、処理、運搬および保管時に半導体ウェーハカセット１０を追跡できるようにしている。幾つかの形式の追跡装置が使用でき、それらには赤外線エンコーダ、無線周波数発信器、バーコード読取り機と相互に作用するバーコードが含まれるが、これらに限定されることはない。端壁１４と対向してＨバー端壁１６が配置されており、このＨバー端壁１６は半導体ウェーハカセット１０の他側の閉鎖端部を形成している（第２図参照）。Ｈバー４１がＨバー端壁の面から延在しており、これがカセット１０の処理工具に対する割出しを可能にしている。第３図および第３−Ａ図を参照すれば、選択的な複数の部分球面４２がＨバー端壁１６から突出して、正確で一貫した信頼できる割出しを可能にする。選択的な部分球面４２は３溝動的結合の１面を形成している。３溝動的結合は２つの面で形成される。３つの球面が三角形を形成するように配置されて１つの面に取り付けられ、またこれらの球面に整合されて係合するように設計された３つの溝が他側の面に形成される。これらの２つの面は接触するようになされる。球面は溝と係合して、２つの面を互いに対して正確に配向させる。この結合構造は、球面および溝の面仕上げのように正確な配向の再現を可能にする。球面および溝に好適な材料は、炭化タングステン、窒化珪素またはジルコニアのような硬質セラミックスである。勿論のことながら他の材料も本発明から逸脱することなく使用できる。溝または球面の何れかはＨバー端壁１６から延在し、動的結合面４２の１面を形成するようになす。他側の面は処理工具に形成される。この構造はカセットと処理工具との間の正確な配向を可能にする。代替される好ましい実施例では、動的結合の部分球面４２がＨバー４１で置き換えられる。掃気孔５３は予め定めた位置にてＨバー端壁１６を通して延在される。複数の自己密封式の通気フィルターで構成された掃気手段は掃気孔５３上に芯出しされて端壁１６から延在され、密封されている半導体ウェーハカセット１０が粒子を含まない空気または不活性ガスで掃気されるようにしている。好ましい実施例では、０．０２ミクロンのフィルターであるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜が使用されている。これらのフィルターはハウジング内部に密封され、ハウジングは掃気孔５３を通して延在されてそれを密閉するようになされることができる。勿論のことながら他の適当な機構が本発明から逸脱せずに使用できる。この代わりに掃気孔５３、選択的なハンドル５６、掃気手段および追跡装置５４は、本発明から逸脱せずに半導体ウェーハカセットのカバー２４または底部１８に取り付けられることができる。再び第１図および第３図を参照すれば、開口頂部２０は周辺リップ６０、該リップ６０の内縁から下方へ直角に延在する周辺ショルダ３２、および該周辺ショルダ３２から内方へ直角に延在する棚（ｌｅｄｇｅ）３４で形成されている。周辺ショルダ３２および棚３４が第１密封手段を形成している（第４図参照）。周辺リップ６０は半導体機器製造業者協会（ＳＥＭＩ）規格に適合した倒立されたカセットを積み重ねるための支持面を形成する。第４図、第４−Ｂ図、第５図および第６図を参照すれば、カセットカバー２４は開口頂部２０を閉鎖して密封するように設計されている。カバー２４の周辺に沿って凹ませて溝８２が形成されており、該溝８２がシール２３と係合する。圧潰し可能な弾性体で作られることが好ましいシール２３が第２密封手段を形成している。勿論、シール２３は本発明から逸脱せずにプラスチックまたはゴムのような受け入れることのできる他の材料で作ることができる。半導体ウェーハカセットの開口頂部２０とのカバー２４の係合は、第１および第２の密封手段を係合させて密封シールを作り出す。限定するわけではないが、カバーは周辺ショルダ３２とほぼ同じ厚さを有して構成されて、カバー２４がカセット１０に係合されたときに相対的に平坦な頂面が形成されるようにすることができる。カバーは半導体ウェーハの支持手段も有している。この支持手段は、カバーが容器に係合されたときに対をなす各凹部の頂点と整合するように配置されることができる。これらの支持は運搬時に半導体ウェーハが移動するのを防止する。カバーは、本発明から逸脱せずに密封シールを形成する一方、カセットの他側の面と係合するように構成されることができる。本発明は、閉鎖底部または密封可能な開口底部５８を有して構成できる。密封可能な開口底部５８を有するカセット１０では、カセット底部の内側ショルダ６６は選択的なカセット底部フレーム２６の内側に沿って延在し、第３密封面を形成する。選択底部扉１８は周辺に沿って延在して第４密封面を形成するシール２３を有している。底部扉１８が半導体ウェーハカセットの底部の内側ショルダ６６と係合されると、第３および第４の密封手段の間に密封シールが形成される。係合されると、底部１８はカセット底部の周辺棚８０上に休止される。第１図および第２図に最も良く示されるように、半導体ウェーハカセット１０の隅部を形成する４つの垂直縁３６があり、これらがカセットに剛性および支持を与えている。垂直縁３６は、湾曲側面１２の各端部の下部から周辺棚３４へと上方へ向かって延在している。密封可能で掃気可能な半導体ウェーハカセット１０の構造上の特徴を説明したが、使用態様をここで説明する。半導体ウェーハを収容する密封された清浄カセットに対して、半導体ウェーハ処理機器の操作者はその密封された半導体ウェーハカセット１０を処理工具上に直接に割出しを行う。一体化されたカセット１０の外面上の粒子を制御するために、処理機器は小環境を備えて、その小環境内の僅かな過昇圧力が外部環境からの清浄小環境内部への侵入を防止するようにしなければならない。小環境は処理工具に対して良好な空気の流れも形成しなければならない。カセット１０は、好ましいカセットの配向にしたがって水平または垂直に割り出される。その後、吸引および真空機能を有する処理工具がカセットカバー２４に整合され、係合させる。密封シールは圧潰れて、処理工具がカバー２４を取り外せるようにする。次ぎに、全ての望まれる処理がカセット内部の半導体ウェーハに対して実行し得る。全ての望まれる処理が実行された後、カバー２４をカセット周辺棚３４に係合し、真空圧を解除し、そして吸引力を解除することにより、カバー２４は再度密封される。周辺ショルダ３２、棚３４およびカバーのシール２３の間に密封シールが形成される。カセットはその後他の処理ステーションへ運搬され、保管され、それ以外に運搬される。保管時には、カセットは０．０２ミクロンのフィルターである２つのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜を使用して不活性ガスで掃気され、半導体ウェーハ５０に清浄環境を与えることができる。実際の掃気が取り外されると、密封されたカセット１０は数時間にわたって不活性ガスの掃気を維持する。この方法は半導体ウェーハが不都合な外部環境のもとで安全に保管され、運搬されることを可能にする。また、処理、運搬または保管時には、選択的な追跡装置５４が外部環境の中でカセットを追跡するのに使用できる。カセット１０の端壁１４に備えられた選択的なハンドル５６は、カセットを処理機器および保管場所に対する装填および取出しを容易にさせる。本発明はこの明細書において特許法に従ってかなり詳細に説明し、その新規な原理を応用し、構成し、必要とされる特別な部材を使用するうえで必要な情報を当業者に提供した。しかしながら、本発明は特別に異なる機器および装置によって実施することができ、また各種の変形ができるのであって、そのいずれもが機器の細部および作動手順として本発明自体の範囲から逸脱せずに達成することができることを理解しなければならない。請求の範囲１．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、包囲体の開口端部を密封するための開口端部と一体の第１密封手段とを有する包囲体、（ｂ）前記包囲体の内部に半導体ウェーハを支持するために、前記包囲体に一体形成されている手段、（ｃ）包囲体の開口端部を閉止するために配置可能なカバーであって、該カバーの周辺から内方へ向かって延在する凹部と、前記凹部によって保持される可撓性シールとを有し、前記可撓性シールはカバーが開口端部に係合されたときに前記包囲体の開口端部を密封するために前記包囲体の開口端部を密封する第１手段と協動されるようになされるカバーと、（ｄ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、を含むことを特徴とする包囲体。２．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、開口端部と一体のショルダとを有する包囲体、（ｂ）前記包囲体の内部に半導体ウェーハを支持するために、前記包囲体に一体形成されている手段、（ｃ）前記包囲体の開口端部を閉止するために配置可能なカバー、（ｄ）前記カバーに取り付けられてそこから外方へ延在している可撓性シールであって、前記カバーが前記包囲体の開口端部を閉止するために配置されたときに前記包囲体の前記ショルダと係合して前記ショルダおよび前記可撓性シールの間に密封シールを形成するようになす可撓性シール、および（ｅ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、を含むことを特徴とする包囲体。３．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）第１開口端部と、第２開口端部と、２つの閉止された側部と、２つの閉止された端部と、第１開口端部の周辺に沿って延在するリップと、第１開口端部と一体の第１ショルダと、第２開口端部と一体の第２ショルダとを有する包囲体、（ｂ）前記包囲体の内部に半導体ウェーハを支持する手段、（ｃ）前記包囲体の第１開口端部を閉止するために配置可能なカバーであって、包囲体の第１開口端部を密封する手段を含み、前記カバーが前記包囲体の第１開口端部を閉止するために配置されたときに第１開口端部を密封する前記手段が前記第１ショルダと係合可能であるカバー、（ｄ）包囲体の第２開口端部を閉止するために配置可能な扉であって、包囲体の第２開口端部を密封する手段を含み、前記扉が前記包囲体の第２開口端部を閉止するために配置されたときに第２開口端部を密封する前記手段が前記第２手段と係合可能である扉、および（ｅ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、を含むことを特徴とする包囲体。４．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、開口端部の周辺に沿って延在するリップと、開口端部を密封するための開口端部と一体の手段とを有する包囲体、（ｂ）前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを受け入れる複数の溝を形成している支持手段、（ｃ）包囲体の開口端部を閉止するカバーであって、内方へ延在する凹部と、前記凹部で保持される可撓性シールとを有する周辺を含んでいるカバー、（ｄ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた前記包囲体が有する掃気孔、および（ｅ）前記包囲体に取り付けられた前記包囲体を追跡する手段、を含むことを特徴とする包囲体。５．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、開口端部の周辺に沿って延在するリップと、開口端部と一体のショルダとを有する包囲体、（ｂ）包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを受け入れる複数の溝を形成している支持手段、（ｃ）包囲体の開口端部を閉止するために配置可能なカバーであって、前記カバーが前記包囲体の開口端部を閉止するように配置されたときに前記包囲体の前記ショルダと係合して、前記カバーと前記包囲体との間に密封シールを形成するようになされる可撓性シールを含んでいるカバー、（ｄ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、および（ｅ）前記包囲体の位置を追跡する手段、を含むことを特徴とする包囲体。６．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）第１開口端部と、側部と、第２開口端部と、前記第１開口端部に隣接して側壁と一体の第１ショルダと、前記第２開口端部に隣接して側壁と一体の第２ショルダと、包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた側壁の掃気孔とを有する包囲体、（ｂ）前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを受け入れる複数の溝を形成している支持手段、（ｃ）包囲体の第１開口端部を閉止するために配置可能なカバーであって、前記カバーが包囲体の開口端部を密封するために前記第１ショルダと係合可能な手段を含んでいるカバーと、（ｄ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体の位置を追跡する前記包囲体の外面に取り付けられた手段、および（ｅ）包囲体の第２開口端部を閉止するために配置可能な扉であって、包囲体の第２開口端部を密封する手段を含み、前記扉が前記包囲体の第２開口端部を閉止するために配置されたときに扉と包囲体との間に密封シールを形成するようになす扉、を含むことを特徴とする包囲体。７．請求の範囲第６項に記載された包囲体であって、前記カバーが半導体ウェーハを支持する手段を更に含み、前記カバーが包囲体と係合されたときに、前記支持手段が前記カバー上に配置されて前記スロットと整合させるようにすることを特徴とする包囲体。８．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、包囲体の開口端部を密封するための開口端部と一体の手段とを有する包囲体、（ｂ）処理機器に対して包囲体を正確に割り出す手段、（ｃ）前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを受け入れる複数の溝を形成している支持手段、（ｄ）包囲体の開口端部を閉止するために配置可能なカバーであって、該カバーの周辺から内方へ向かって延在する凹部と、前記凹部に保持される可撓性シールとを有し、前記カバーが包囲体と係合されたときに、前記包囲体の開口端部を密封する手段が該開口を密封するようになすカバーと、（ｅ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、および（ｆ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体を追跡する前記包囲体の外面に係合された手段、を含むことを特徴とする包囲体。９．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、開口端部と一体のショルダとを有する包囲体、（ｂ）処理機器に対して包囲体を正確に割り出す手段、（ｃ）前記包囲体の内部に半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している支持手段、（ｄ）包囲体の開口端部を閉止するために配置可能なカバー、（ｅ）前記包囲体の前記ショルダと係合するように前記カバーに取り付けられて該カバーから外方へ延在された可撓性シールであって、前記カバーが前記包囲体の開口端部を閉止するように配置されたときに、前記ショルダと前記可撓性シールとの間に密封シールを形成するようになされる可撓性シール、（ｆ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、および（ｇ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体を追跡する前記包囲体の外面に係合された手段、を含むことを特徴とする包囲体。１０．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、包囲体の開口端部を密封するための前記包囲体の開口端部と一体の第１手段とを有する包囲体、（ｂ）処理機器に対して包囲体を正確に割り出す手段、（ｃ）前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している支持手段、（ｄ）包囲体の開口端部を密封するための、前記第１密封手段と係合して密封シールを形成することができる第２密封手段を含むカバー、（ｅ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、（ｆ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体を追跡する前記包囲体の外面に係合された手段、および（ｇ）更にショルダを有する第２の開口端部を含み、前記ショルダが前記第２開口端部と一体化されている前記包囲体、および（ｈ）包囲体の第２開口端部を密封する可撓性シールを含む扉であって、前記扉が包囲体の第２開口端部を閉止するように配置されたときに前記可撓性シールは前記ショルダと係合して密封シールを形成するようになされる扉、を含むことを特徴とする包囲体。１１．請求の範囲第１０項に記載された包囲体であって、前記カバーが半導体ウェーハを支持する手段を更に含み、前記支持手段は前記カバー上に配置されて該カバーが包囲体と係合されたときに前記スロットと整合されるようになされたことを特徴とする包囲体。１２．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、包囲体の開口端部を密封するための前記包囲体の開口端部と一体の第１手段とを有する包囲体、（ｂ）３溝動的結合の１面を形成するために前記包囲体から延在された少なくとも３つの部分球面、（ｃ）前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している支持手段、（ｄ）包囲体の開口端部を密封するための第２密封手段を含むカバーであって、包囲体に係合されたときに前記第１密封手段と係合して密封シールを形成することができる第２密封手段を含んでいるカバー、（ｅ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体、および（ｆ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体を追跡する前記包囲体の外面に係合された手段、を含むことを特徴とする包囲体。１３．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた少なくとも３つの動的溝を含む処理工具面に直接に割り出すことができる包囲体であって、開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している支持手段とを含む包囲体、および前記包囲体から延在して３溝動的結合の１面を形成するようになされた少なくとも３つの部分球面を含むことを特徴とする包囲体。１４．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされた少なくとも３つの動的溝を含む処理工具面に直接に割り出すことができる包囲体であって、開口端部と、前記開口端部の周辺に沿って延在するリップと、前記包囲体の内部に複数の半導体ウェーハを支持する手段であって、対をなす複数の凹部を含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している支持手段とを含む包囲体、および前記包囲体の外面に形成され、３溝動的結合の１面を形成するようになされた３つの溝を含むことを特徴とする包囲体。１５．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされ、処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部を有する包囲体であって、半導体ウェーハを支持するための前記包囲体の内壁面に形成された第１手段と、前記包囲体の開口端部を形成する該開口端部の周辺に沿って延在するリップと、包囲体の開口端部を密封するための開口端部と一体の第１手段とを含む包囲体、（ｂ）前記第１密封手段と係合する包囲体の開口端部を密封する第２密封手段を含むカバー、および（ｃ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、を含むことを特徴とする包囲体。１６．請求の範囲第１５項に記載された包囲体であって、開口端部を形成する頂部と、２つの閉鎖側部と、２つの閉鎖端部と、閉鎖底部とを更に含むことを特徴とする包囲体。１７．請求の範囲第１５項に記載された包囲体であって、前記半導体ウェーハの第１支持手段が対をなす複数の凹部を更に含み、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面上に整合され、前記対をなす凹部が半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成していることを特徴とする包囲体。１８．請求の範囲第１６項に記載された包囲体であって、前記包囲体の保持手段を更に含み、前記保持手段は前記包囲体に取り付けられることを特徴とする包囲体。１９．請求の範囲第１８項に記載された包囲体であって、前記包囲体の保持手段が前記包囲体の前記端部の一方に取り付けられたハンドルを含むことを特徴とする包囲体。２０．請求の範囲第１５項に記載された包囲体であって、前記包囲体の外面に配置された前記包囲体の追跡手段を更に含む包囲体。２１．請求の範囲第１７項に記載された包囲体であって、前記カバーが半導体ウェーハの第２支持手段を更に含み、前記第２支持手段は前記カバー上に配置されて、前記カバーが包囲体に係合されるときに前記スロットと整合されるようになされることを特徴とする包囲体。２２．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされ、処理工具に直接に割り出すことができる包囲体であって、（ａ）開口端部を有する包囲体であって、前記包囲体の開口端部を形成する該開口端部の周辺に沿って延在するリップと、対をなす各々の凹部の頂部が前記包囲体の対向する内面に形成されて半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している複数の対をなす凹部と、包囲体の開口端部を密封するための開口端部と一体の第１密封手段とを含んでいる包囲体、（ｂ）前記第１密封手段と係合する包囲体の開口端部を密封する第２密封手段を含むカバー、（ｃ）包囲体を掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記包囲体の側部、および（ｄ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体を追跡するための前記包囲体の外面に固定された追跡装置、を含むことを特徴とする包囲体。２３．請求の範囲第２２項に記載された包囲体であって、開口端部を形成する頂部と、２つの閉鎖側部と、２つの閉鎖端部と、閉鎖底部とを更に含むことを特徴とする包囲体。２４．請求の範囲第２３項に記載された包囲体であって、包囲体の前記保持手段を更に含み、前記保持手段はカバーが係合されたときに包囲体に取り付けられることを特徴とする包囲体。２５．請求の範囲第２４項に記載された包囲体であって、保持手段を更に含み、前記保持手段は前記包囲体の前記端部の一方に取り付けられたハンドルを更に含むことを特徴とする包囲体。２６．半導体ウェーハを確実に収容できるようになされ、処理工具に直接に割り出すことができるボックスであって、（ａ）開口端部を有するボックスであって、ボックスの前記開口端部を形成している前記ボックスの周辺に沿って延在するリップと、処理機器に対してボックスを正確に割り出す手段と、対をなす各々の凹部の頂部が前記ボックスの対向する内面に整合されて半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成している複数の対をなす凹部と、ボックスの開口端部を密封するための前記ボックスの開口端部と一体の第１密封手段とを含んでいるボックス、（ｂ）前記第１密封手段と係合するボックスの開口端部を密封して密封シールを形成する第２密封手段を含むカバー、（ｃ）ボックスを掃気する手段を受け入れて密封するようになされた掃気孔を有する前記ボックスの側部、および（ｄ）前記カバーが係合されたときに前記ボックスを追跡するための前記ボックスの外面に係合された追跡装置、を含むことを特徴とするボックス。２７．請求の範囲第２６項に記載されたボックスであって、前記ボックスを保持する手段を更に含み、前記保持手段はカバーが係合されたときに前記ボックスに取り付けられることを特徴とするボックス。２８．請求の範囲第２７項に記載されたボックスであって、前記ボックスを保持する手段が前記ボックスの端部に取り付けられたハンドルを更に含むことを特徴とするボックス。２９．請求項２６に記載されたボックスであって、処理機器に対してカセットを正確に割り出すための前記手段が前記ボックスから延在したＨバーであることを特徴とするボックス。

Claims

【特許請求の範囲】１．半導体ウェーハを確実に収容する包囲体であって、（ａ）開口端部を有する容器であって、前記容器の内部に半導体ウェーハを支持する手段と、前記容器の開口端部を形成するように前記容器の周辺に沿って延在するリップと、開口端部と一体の第１密封手段とを含んでいる容器、（ｂ）前記容器の第１密封手段と係合される第２密封手段を含んでいるカバー、（ｃ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体に取り付けられて延在される掃気手段、を含んでなる包囲体。２．請求の範囲第１項に記載された装置であって、前記容器が開口端部を形成する頂部、２つの対向側部、および閉鎖底部を有するボックスを更に含んでいる装置。３．請求の範囲第１項に記載された装置であって、半導体ウェーハを支持する前記手段が対をなす複数の凹部を更に含んでおり、対をなす各凹部の頂点は対向する内面上に整合されて前記半導体ウェーハを支持する溝を形成するようになされている装置。４．請求の範囲第１項に記載された装置であって、前記第２密封手段を保持するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に含んでいる装置。５．請求の範囲第１項に記載された装置であって、前記第１密封手段が前記第２密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第２密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可撓性シールを更に含んでいて、前記第２密封手段は前記カバーの周辺から外方へ向かって延在している装置。６．請求の範囲第２項に記載された装置であって、前記容器を保持する手段を更に含み、該手段は前記包囲体に取り付けられている装置。７．請求の範囲第６項に記載された装置であって、前記容器を保持する前記手段が前記ボックスの前記端部の一方に取り付けられているハンドルを更に含んでいる装置。８．請求の範囲第１項に記載された装置であって、容器の位置を追跡できるようにするために前記包囲体の外面に配置された追跡装置を更に含んでいる装置。９．請求の範囲第２項に記載された装置であって、前記底部が第２の開口端部を更に含み、第２開口端部には一体化された第３密封手段、および底部扉が備えられ、前記底部扉は前記第３密封手段と係合する第４の密封手段を含み、前記第３密封手段は前記第４密封手段と係合するように設計されたショルダを含んでおり、前記第４密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第４密封手段は前記底部扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。１０．請求の範囲第３項に記載された装置であって、前記カバーは、その上に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させるように支持する手段を更に含んでいる装置。１１．半導体ウェーハを確実に収容する包囲体であって、（ａ）開口端部を有する容器であって、前記容器の開口端部を形成するように前記容器の周辺に沿って延在するリップと、各々の頂点が対向する内面上に整合されて半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成するようになされた対をなす複数の凹部と、開口端部と一体の第１密封手段とを含んでいる容器、（ｂ）前記容器の第１密封手段と係合される第２密封手段を含んでいるカバー、（ｃ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体に取り付けられて延在される掃気手段、（ｄ）前記カバーが係合されたときに前記包囲体の外面に取り付けられて容器の位置を追跡できるようにする追跡手段、を含んでなる包囲体。１２．請求の範囲第１１項に記載された装置であって、前記第２密封手段を保持するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に含んでいる装置。１３．請求の範囲第１１項に記載された装置であって、前記第１密封手段が前記第２密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第２密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可撓性シールを更に含んでいて、前記第２密封手段は前記カバーの周辺から外方へ向かって延在している装置。１４．請求の範囲第１１項に記載された装置であって、前記容器が開口端部を形成する頂部、２つの包囲側部、２つの包囲端部、および閉鎖底部を更に含んでいる装置。１５．請求の範囲第１４項に記載された装置であって、カセットを保持する手段を更に含み、該手段はカバーが係合されたときに包囲体に取り付けられる装置。１６．請求の範囲第１５項に記載された装置であって、カセットを保持する前記手段が前記容器の前記端部の一方に取り付けられたハンドルを更に含んでいる装置。１７．請求の範囲第１４項に記載された装置であって、前記底部が第２の開口端部を更に含み、第２開口端部には一体化された第３密封手段、および底部扉が備えられ、前記底部扉は前記第３密封手段と係合する第４の密封手段を含み、前記第３密封手段は前記第４密封手段と係合するように設計されたショルダを含んでおり、前記第４密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第４密封手段は前記底部扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。１８．請求の範囲第１２項に記載された装置であって、前記カバーは、その上に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させるように支持する手段を更に含んでいる装置。１９．半導体ウェーハを確実に収容するボックスであって、（ａ）開口端部を有する半導体ウェーハカセットであって、前記半導体ウェーハカセットの前記開口端部を形成するように前記カセットの周辺に沿って延在するリップと、各々の頂点が対向する内面上に整合されて前記半導体ウェーハを支持する複数の溝を形成するようになされた対をなす複数の凹部と、前記カセットの開口端部と一体の第Ｉ密封手段とを有する半導体ウェーハカセット、（ｂ）前記カセットの第１密封手段と係合して密封シールを形成する第２密封手段を含むカバー、（ｃ）前記カバーが係合されたときに前記ボックスに取り付けられて延在される掃気手段、（ｄ）前記カバーが係合されたときに前記ボックスの外面に取り付けられて容器の位置を追跡できるようにする追跡手段、を含んでなるボックス。２０．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、前記第２密封手段を保持するために、前記カバーが内方へ向かって延在する凹部を有する周辺を更に含んでいる装置。２１．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、前記第１密封手段が前記第２密封手段と係合するように設計されたショルダを含み、前記第２密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになす可撓性シールを更に含んでいて、前記第２密封手段は前記カバーの周辺から外方へ向かって延在している装置。２２．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、前記ボックスを保持する手段を更に含み、該手段は前記カバーが係合されたときに前記ボックスに取り付けられる装置。２３．請求の範囲第２２項に記載された装置であって、前記ボックスを保持する手段が、前記カセットの前端部の一方に取り付けられたハンドルを更に含んでいる装置。２４．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、前記ボックスが第２の開口端部を更に含み、第２開口端部には一体化された第３密封手段、および底部扉が備えられ、前記底部扉は前記第３密封手段と係合する第４の密封手段を含み、前記第３密封手段は前記第４密封手段と係合するように設計されたショルダを含んでおり、前記第４密封手段は前記ショルダと係合して係合面の各点に密封シールを形成するようになされた可撓性シールを更に含み、前記第４密封手段は前記底部扉の周辺から外方へ向かって延在している装置。２５．請求の範囲第２０項に記載された装置であって、前記カバーは、その上に配置された前記半導体ウェーハを容器と係合されたときに前記溝と整合させるように支持する手段を更に含んでいる装置。２６．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、処理機器に対してカセットを正確に割り出す前記手段が、前記カセットから延在したＨバーを含んでいる装置。２７．請求の範囲第１９項に記載された装置であって、処理機器に対してカセットを正確に割り出す前記手段が、前記ボックスから延在して３溝動的結合の１面を形成するようになされる少なくとも３つの球面を含んでいる装置。２８．半導体ウェーハを処理する方法であって、（ａ）密封された半導体ウェーハを収容している清浄なウェーハカセットを、０．０７０３ｋｇ／ｃｍ²（１プサイ）ほど過昇圧力の窒素で充満された小環境と処理工具に対する良好な空気の流れとを有する処理機器に対して割出し、（ｂ）カセットカバーを取り外すために自動化手段または手動手段を使用し、（ｃ）全ての所望される処理ステーションにて１以上のウェーハに所望される自動化処理工程を実行し、（ｄ）カセット上にカバーを再配置してカセットを再密封し、これにより密封状態を形成する、段階を含んでなる方法。２９．請求の範囲第２８項に記載された方法であって、カセットが密封された後、一体化されたカセットを不活性ガスで掃気する段階を更に含む方法。３０．請求の範囲第２８項に記載された方法であって、処理、保管および運搬時にカセット追跡装置を作動させる段階を更に含む方法。